CN117327451B - 一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂及其制备方法和应用 - Google Patents

一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂及其制备方法和应用 Download PDF

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Abstract

本发明是关于一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂及其制备方法和应用，所述用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂以重量百分比计，由以下组分组成：稀土抛光粉20‑35％；增稠剂1.0‑1.7％；悬浮剂0.5‑1％；pH值调节剂0.2‑0.7％；减摩剂1‑2％；高分子分散剂1.4‑1.9％；杀菌剂0.3‑0.6％；余量为纯水。所要解决的技术问题是通过选料及合理配比，配制与被抛光工件匹配的偏酸性抛光合剂，用于聚合物光纤面板的成品抛光，可有效提高产品的抛光效率、光泽度、透过率，降低粗糙度，保持稳定性，为其他聚合物光纤面板开发提供了有利条件。

Description

一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂及其制备方法和 应用
技术领域
本发明涉及一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂及其制备方法和应用，属于光学成像技术领域。
背景技术
现代化进程中，玻璃抛光越来越成熟，但聚合物抛光正处于发展阶段，用于玻璃抛光的成品抛光粉用于聚合物存在着诸多问题，会对抛光介面有着不同程度的影响。
在实际的应用中，聚合物光纤面板具有价格低、韧性好、生物兼容性好等优点，随着E时代及元宇宙概念的不断发展，聚合物光纤制品应用越来越广。现有技术中用于成像应用的聚合物光纤面板，可以做到以高均匀性、真实色彩保真度和最小失真将图像从输入表面传输到输出表面，有望成为替代玻璃光纤面板、弥补玻璃光纤面板缺陷的首选产品，因此其配套的抛光材料更有优势。
在制品抛光中，颗粒度、浓度、环境、剪切力、抛光材料硬度及制品硬度都对抛光效果有着至关重要的作用，特别是光学聚合物抛光领域。一般的抛光粉通常由氧化铈、氧化铝、氧化硅、氧化铁、氧化锆、氧化铬等组分组成，不同的材料硬度不同，在水中的化学性质也不同，因此使用场合也不相同，氧化铝和氧化铬的硬度为莫式9，氧化铈和氧化锆的硬度为莫式7，氧化铈与硅酸盐玻璃化学活性较高，硬度也相当，因此广泛用于玻璃抛光。为了增加氧化铈的抛光速度，通常在氧化铈抛光粉中加入氟以增加磨削率，含量较低的混合稀土抛光粉通常掺有3-8wt％的氟，纯度较高的稀土抛光粉没有氟，因聚合物硬度较低，因此需要不含氟的抛光粉作为主材料，与莫氏硬度更低的氧化铁组合，更适合于聚合物的混合抛光。
普通抛光会选用不同型号的成品抛光粉或微米级抛光液成品进行抛光，抛光后对产品质量及其它性能指标造成不良影响，且同批次中因抛光效果差异造成质量性差异。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂及其制备方法和应用，所要解决的技术问题是通过选料及合理配比，配制与待抛光材料匹配的偏酸性抛光合剂，用于聚合物光纤面板的成品抛光，可有效提高产品的抛光效率、光泽度、透过率，降低粗糙度，保持稳定性，为其他聚合物光纤面板开发提供了有利条件。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，以重量百分比计，由以下组分组成：稀土抛光粉20-35％；增稠剂1.0-1.7％；悬浮剂0.5-1％；pH值调节剂0.2-0.7％；减摩剂1.0-2.0％；高分子分散剂1.4-1.9％；杀菌剂0.3-0.6％；余量为纯水。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
优选的，前述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，其中所述稀土抛光粉选自CeO2、Fe2O3和ZrO2中的至少一种，其粒度为纳米级，各组分的纯度均为99.99％，不溶于水，颗粒度为40-50nm。
优选的，前述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，其中所述稀土抛光粉为质量比是(2-2.7)：(7-9.45)：1的CeO2、Fe2O3和ZrO2三者的混合物。
优选的，前述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，其中所述增稠剂选自羧甲基纤维和聚丙烯酰胺中的至少一种。
优选的，前述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，其中所述悬浮剂为煤油、甘油和硅油中的至少一种。
优选的，前述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，其中所述pH值调节剂为硫酸铁或硫酸锌；所述减摩剂为动物脂肪或硅油。
优选的，前述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，其中所述高分子分散剂为由纳米聚氨酯，以及硬脂酰胺和三硬脂酸甘油脂中的一种以重量比1:(0.5-1)组成。
优选的，前述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，其中所述杀菌剂选自三乙醇胺、甲酸钠和酸性氧化钠中的至少两种。
优选的，前述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，其中所述纯水为三级过滤无导电特性的无杂质纯水。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的制备方法，包括以下步骤：将配方量的纯水中加入配方量的增稠剂，于350-550rpm下搅拌6-10min后加入配方量的悬浮剂，于350-550rpm下搅拌2-4min；降速至80-120rpm之后加入配方量的高分子分散剂及稀土抛光粉，于80-120rpm下搅拌4-6min后加入配方量的减摩剂，开启恒温加热，一边加热一边搅拌，煮沸后再加煮8-12分钟后关火，于80-120rpm下继续搅拌；之后加入配方量的悬浮剂，于80-120rpm下搅拌至少10分钟-30分钟；待到常温后测试酸碱度，根据聚合物光纤面板的硬度，加入配方量的pH值调节剂调整酸碱度；然后加入配方量的防腐杀菌剂搅拌4-6分钟后放入超声25-35分钟，即可得到所述用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的使用方法，包括以下步骤：将上述的聚合物抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光。
优选的，前述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的使用方法，其中在上述的聚合物抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用前还包括将其煮沸后加煮10-15分钟的步骤。
借由上述技术方案，本发明提出的一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂及其制备方法和应用至少具有下列优点：
本发明的抛光合剂主要用于聚合物光纤面板的抛光，提高批量产品抛光效率及表面抛光效果；所述抛光合剂具有抛光速度高；粒度细、分布合理、使用寿命长，抛光过程附着力强，悬浮性好，不易沉降，不污染环境，无异味，下盘表现合格率高，通过过滤可以重复使用等特点，解决了聚合物光纤面板抛光时引起的质量问题及其他指标值，为聚合物产品多元化及质量可控化打下基础；有效解决了表面点、坑、划伤、平面度、透过率等问题。
本发明的抛光合剂经煮沸后加煮10-15分钟，可进一步促使各组分之间分子结合更契合，更稳定，防止使用或放置过程中团聚或絮凝，抛光效率更好，特别在普通环境中，工作环境非净化恒温恒湿，因季节或其它因素造成环境温场较大或其它因素影响，对抛光效率和抛光质量有着很大的影响，该抛光合剂通过煮沸及加煮，组分的合理配置，可降低普通环境中温差对抛光效率及抛光质量的影响，也适用于其它制品抛光时因环境影响效率及质量等问题。还可通过调整抛光合剂的pH值，制备与被抛光工件匹配的中性、微酸性、微碱性抛光合剂。
本发明的抛光合剂制备便捷，工艺细腻，成本低，实际耐用，且可具备不同材质下同等制品进行合剂微调组分，平衡其酸碱度、浓度等影响式样产品的抛光要求，通过本发明与聚合物光纤面板结合，使其联系更紧密，契合度更高，匹配性更好，在聚合物光纤面板抛光过程中可有效提高抛光效率和抛光精度，特别是产品的平面度、透过率、粗糙度及光泽度，还可根据其产品性能调整配比，以适应更高要求的产品，达到其质量要求的指标。
本发明经过加热加煮的抛光合剂所抛光的聚合物光纤面板更有势，加煮后指标中，该聚合物光纤面板的平均下盘表现合格率为97.02％，较不加煮时的95.42％提高1.60％；该聚合物光纤面板的平均抛光速率为1.147μm/min，较不加煮时的0.911μm/min提高20.57％左右；该聚合物光纤面板的平均表面粗糙度为Ra0.014μm，较不加煮时的Ra0.085μm提高83.09％，该聚合物光纤面板在波长为550nm的波段平均透过率为89.20％，较不加煮时的82.89％提高7.07％；这样可以使该聚合物光纤面板的表面更接近镜面，光泽度更高，性能更稳定。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例详细说明如后。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合较佳实施例，对依据本发明提出的一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂及其制备方法和应用，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
若无特殊说明，以下所涉及的材料、试剂等均为本领域技术人员熟知的市售商品；若无特殊说明，所述方法均为本领域公知的方法。除非另外定义，所使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内的普通技术人员所理解的通常意义。以下未注明具体实验步骤或条件者，按照本领域内的文献所描述的常规实验步骤的操作或条件即可进行。
根据本发明的一些实施例提供了一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，以重量百分比计，由以下组分组成：稀土抛光粉20-35％；增稠剂1.0-1.7％；悬浮剂0.5-1.0％；pH值调节剂0.2-0.7％；减摩剂1.0-2.0％；高分子分散剂1.4-1.9％；杀菌剂0.3-0.6％；余量为纯水，本发明需在组分范围内增减，过高或过低会改变抛光合剂对聚合物光纤面板抛光的稳定性，从而影响该聚合物光纤面板的质量指标。
具体地，在上述技术方案中，若稀土抛光粉的重量百分比含量小于20％，则浓度降低，颗粒分散少，被抛光工件与抛光盘之间得不到很好的摩擦，使得该抛光合剂的抛光效果无法实现；若稀土抛光粉的重量百分比含量大于35％，则浓度增高，被抛光工件与抛光盘之间的颗粒密集，摩擦增大，短时间产生过高的热量，对抛光盘和被抛光工件都有一定的损伤，会造成被抛光工件划伤较多，合格率下降，使得该抛光合剂无法达到最佳抛光效果；故选择重量百分比含量为20-35％的稀土抛光粉，以使得该抛光合剂达到最佳抛光效果。若增稠剂的重量百分比含量小于1.0％，则颗粒与被抛光工件的黏附能力较差，覆盖均匀性差，使该抛光合剂达不到预期效果；若增稠剂的重量百分比含量大于1.7％，则颗粒与被抛光工件的黏附能力较强，覆盖较厚，摩擦力加大，同样会造成被抛光工件的损伤，使该抛光合剂无法实现抛光效果；故选择重量百分比含量为1.0-1.7％的增稠剂，以使得该抛光合剂达到最佳抛光效果。若悬浮剂的重量百分比含量小于0.5％，则会出现结胶，影响该抛光合剂的抛光效果；若悬浮剂的重量百分比含量大于1.0％，则会出现抛光粉凝聚严重，影响该抛光合剂的抛光效果；故选择重量百分比含量为0.5-1.0％的悬浮剂，以有利于该抛光合剂达到最佳抛光效果。若pH值调节剂的重量百分比含量小于0.2％，则与中性接近，在抛光中对聚合物光纤面板表面腐蚀力降低，影响被抛光工件的表面抛光质量；若pH值调节剂的重量百分比含量大于0.7％，则因酸碱度过强，会对被抛光工件表面刻蚀，磨料的分解与溶解度影响抛光合剂的稳定性，从而影响被抛光工件的表面去除率和表面其它质量；故选择重量百分比含量为0.2-0.7％的pH值调节剂，以有利于该抛光合剂达到最佳抛光效果。若减摩剂的重量百分比含量小于1.0％，则无法降低其摩擦力，使聚合物光纤面板在很短的时间表面温度升高，加快化学反应，表面腐蚀严重，会产生不均匀的抛光效果，使抛光质量下降；若减摩剂的重量百分比含量大于2.0％，则因摩擦力太小导致聚合物光纤面板的表面抛光效率降低；故选择重量百分比含量为0.2％-0.7％的减摩剂，以有利于该抛光合剂达到最佳抛光效果。若高分子分散剂的重量百分比含量小于1.4％，则电离出的离子不足以覆盖全部颗粒，分散剂颗粒表面的离子分布不均匀，颗粒表面电负性较弱，至嵌合吸附效应降低，不稳定，可引起团聚、絮凝或桥联现象，影响抛光质量；若高分子分散剂的重量百分比含量大于1.9％，则电离出的电离子会过量，过量的离子不仅会剩余在悬浮液中，而且过量的离子会压缩双电层，使Zeta电位绝对值降低，从而降低了静电排斥产生的稳定作用，影响抛光合剂的稳定性，使悬浮液的粘度有所回升，造成团聚，影响该抛光合剂的抛光效果；故选择重量百分比含量为1.4-1.9％的高分子分散剂，以有利于该抛光合剂达到最佳抛光效果。若杀菌剂的重量百分比含量小于0.3％，则会因杀菌效果不明显导致该抛光合剂有害物滋生，加快其变质，影响人员身体健康；若杀菌剂的重量百分比含量大于0.3％，则会对该抛光合剂的酸碱度产生影响，且对操作人员的身体造成伤害；故选择重量百分比含量为0.3-0.6％的杀菌剂，以使得该抛光合剂更绿色，使用时间更久。
在一些实施例中，可选的，其中所述稀土抛光粉选自CeO2、Fe2O3和ZrO2中的至少一种，其粒度为纳米级，各组分的纯度均为99.99％，不溶于水，粒度为40-50nm，这些组分具有较好的浸润性和悬浮性，虽然粒度可根据材料的硬度选择，不能过大或过小；若粒度大于50nm，粒度过大则导致抛光速度快，但表面粗糙度和光泽度会降低，影响透过率；若粒度小于40nm，粒度过小会因切削力不足影响切割效率，因此粒度的大小和聚合物密度及材料主要成分(如聚酰亚胺或聚碳酸酯等，其莫式硬度达到3-5.5)成正比，如密度越小，质量越轻，莫氏硬度越小使用粒度越小，反之粒度则大，因硬度高的通常有较好的耐磨性、耐刮性和耐冲击性。因此需要用于配合适粒度氧化铈切削聚合物，以对聚合物进行表面抛光。
在一些实施例中，可选的，其中所述稀土抛光粉为质量比是(2-2.7)：(7-9.45)：1的CeO2、Fe2O3和ZrO2三者的混合物，三者的质量比优选为2:7:1，本比例为通过抛光粉自身的硬度得出的与聚合物光纤匹配的合理比例，CeO2、和ZrO2硬度通常在5.5-6.5，而Fe2O3的硬度为5-5.5之间，硬度过大的CeO2、和ZrO2配比超过定量，会造成磨削力大影响表面质量，配比较小会减小磨削力，降低磨削速度。
在一些实施例中，可选的，其中所述增稠剂选自羧甲基纤维和聚丙烯酰胺中的至少一种，该增稠剂可提高抛光合剂的粘稠度，利于分散剂和抛光粉搅拌后缔合悬浮，有良好的分散悬浮性、增稠、流动、流平性能，防止沉淀，在流体时抛光合剂浓度变化影响产品质量。
在一些实施例中，可选的，其中所述悬浮剂选自煤油、甘油和硅油中的至少一种，其不仅可以作为热储存介质及使其他颗粒在运动时处于运动状态，而且可当作活性剂和乳化剂使用，增加在连续作业或间接作业时抛光合剂的流动性，防止其快速沉淀，改善其覆盖效果，使抛光合剂的分子运动更活跃，能更加均匀地抛光聚合物光纤面板的表面并减少损耗浪费。
在一些实施例中，可选的，其中所述高分子分散剂为由纳米聚氨酯，以及硬脂酰胺或和三硬脂酸甘油脂中的一种以重量比1:(0.5-1)组成；硬脂酰胺或三硬脂酸甘油脂具有粘稠度高、乳化和稳定性好等特点，有助于聚氨酯表面电离子的储存，使粒子之间排斥力更强，防止磨料聚集；若上述重量比高于1：0.5，纳米聚氨酯含量过高会与悬浮剂重合，影响该抛光合剂的浓度，形成絮凝，引起团聚，分散效果降低；若上述重量比低于1：1，纳米聚氨酯含量过低会至分散效果降低，也会造成其它组分聚集，产生微量大尺寸磨料颗粒，导致该聚合物光纤面板的加工表面受力分布不均匀，表面粗糙度增大，表面缺陷增多，使得抛光过程难以控制，因此将上述重量比控制在1:(0.5-1)之间，用以保证该抛光合剂中各组分之间的均匀性和稳定性，有助于磨料分散体系中固体和液体离子聚集以及分散；所述纳米聚氨酯的粒径为30-40nm，其具有高弹性和高硬度的特点，可缓解稀土抛光粉对聚合物抛光时的表面磨削力；若粒径大于40nm，粒径过大则切削速度快，会影响表面粗糙度；若粒径小于30nm，粒径过小则切削力会明显下降，效率降低，不利于批量生产。
在一些实施例中，可选的，其中所述pH值调节剂为硫酸铁或硫酸锌，可有效改变抛光合剂的pH值，适用于配制与被抛光工件匹配的偏酸性抛光合剂。
在一些实施例中，可选的，其中所述杀菌剂选自三乙醇胺、甲酸钠和酸性氧化钠中的至少两种，其用于抛光合剂中杀菌及螯和物稳定，保护抛光液具有较好的耐酸碱性，耐锈性及耐高温性，减慢抛光合剂的质变。
在一些实施例中，可选的，其中所述减摩剂为动物脂肪或硅油，其用于对聚合物光纤面板在切削时减小摩擦，润滑平衡接触面的机械力，促使设备对聚合物光纤面板切削时接触面更贴合，防止抛光合剂中磨料粒子之间的摩擦，从而抑制抛光合剂的切削度，抑制表面粗糙度的变化，从而提高抛光效果，可做防护剂使用，使其抛光后的产品平面度及光洁度更高。具体地，所述动物脂肪可以为工业牛或羊油合成脂肪酸，市场均可购得。
在一些实施例中，可选的，其中所述纯水为三级过滤无导电特性的无杂质纯水，清除表面污垢和残留物，可提高抛光效率。
在一些实施例中，可选的，其中所述聚合物光纤面板为现有技术，可参见CN113866874A。所述聚合物光纤面板的整体结构为正多边形，内部为阵列排布的聚合物光纤单丝，所述聚合物光纤单丝包括聚合物芯料和包裹聚合物芯料的聚合物皮料，聚合物芯料处于中心，聚合物皮料包裹住聚合物芯料；聚合物芯料为PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，聚合物皮料为氟树脂。例如，所述正多边形为正方形或正六边形，在本实施例中可选择为正六边形。
在一些实施例中，可选的，其中上述聚合物光纤面板的制造方法，包括如下步骤：
(1)使用高精度溶体纺丝机通过复合纺丝法(送料速度为50mm/s)制备芯皮纤维结构外径规格为Φ400μm，长800mm的聚合物光纤单丝，其中聚合物光纤单丝的芯材料为的实心PMMA材料，皮材料为壁厚4.0mm，内径为40.5mm氟树脂管材料。
(2)在超净实验室(千级别)中，将聚合物光纤单丝放入带导线静电板用等离子风蛇吹20分钟处理，之后使用精密自动排板机将其排成正六边形一次单丝棒(对边根数为40，对边长度为16mm)，将排棒完成的一次单丝棒两端用铜丝捆绑固定。
(3)将捆绑好的一次单丝棒装入专业模具中并放入真空热压成型炉中，对真空热压成型炉进行内部抽真空至-0.2Pa，同时根据产品制备要求设定熔压温度为200℃，以速率为10℃/h升温至200℃，保温10h后施加压力0.40MPa保持5h后松压用机械手壁取出模具，出炉后自然冷却至室温，脱模后得到聚合物光纤一次预制棒(正六边形，对边长为15.5mm)。
(4)将上述真空熔合的一次预制棒，采用多段控温近红外光纤拉制设备，在220℃下，送料速度为4mm/min，拉丝速度为4r/min，拉制成对边长度为1.3mm的光纤复丝，然后通过激光切丝机切成多段200mm长的复丝。
(5)取200mm长，对边长度为1.3mm的光纤复丝271根复丝在正六边形的排板模具中排出对边26mm的六边形复丝纤维阵列板(公式为单边丝根数*(单边丝根数-1)*3+1)，并用铜丝将两端捆绑固定。
(6)将捆绑好的复丝纤维阵列板装入熔压成型模中，放入炉腔为内径φ500mm*高1000mm的真空热压炉中，盖上炉盖，以速率为15℃/h升温至170℃，保温6h后施加压力0.198MPa保持2h后松压用机械手壁取出模具，出炉后自然冷却至室温，脱模后即可得到聚合物光纤阵列板段。
(7)将熔合成型的聚合物光纤阵列板段通过内圆切片机切片，预留成品的厚度磨抛量为0.5mm(进刀量为10mm/s)、研磨机研磨(平面研磨厚度去除量0.3mm)、抛光机抛光(平面抛光厚度去除量为0.2mm)，得到预设厚度的聚合物光纤面板。
根据本发明的一些实施例还提供了一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的制备方法，包括以下步骤：
将配方量的纯水中加入配方量的增稠剂，于350-550rpm下搅拌6-10min后加入配方量的悬浮剂，于350-550rpm下搅拌2-4min；降速至80-120rpm之后加入配方量的高分子分散剂及稀土抛光粉，于80-120rpm下搅拌4-6min后加入配方量的减摩剂；之后加入配方量的悬浮剂，于80-120rpm下搅拌至少10分钟-30分钟；根据聚合物光纤面板的硬度，加入配方量的pH值调节剂调整微酸碱度；然后加入配方量的防腐杀菌剂搅拌4-6分钟后超声25-35分钟，即可得到所述聚合物光纤面板抛光合剂。
进一步地，所述制备方法包括以下步骤：
将配方量的纯水中加入配方量的增稠剂，于350-550rpm下搅拌6-10min后加入配方量的悬浮剂，于350-550rpm下搅拌2-4min；降速至80-120rpm之后加入配方量的高分子分散剂及稀土抛光粉，于80-120rpm下搅拌4-6min后加入配方量的减摩剂，开启恒温加热板，温度设定为250-350℃，恒温加热板会以90％的功率从室温加热至煮沸，于80-120rpm下继续搅拌，待煮沸后将温度调至90℃再加煮8-12分钟后关火，关火之后加入配方量的悬浮剂，于80-120rpm下搅拌至少10分钟-30分钟；待到常温后测试酸碱度，根据聚合物光纤面板的硬度调整酸碱度，聚合物光纤面板的硬度一般在洛氏硬度58-75之间，洛氏硬度在58-64之间选取抛光合剂偏弱碱性，硬度65-72之间选择抛光合剂偏弱酸性，弱碱性pH值为7.5-8，弱酸性pH值为为4-6，该抛光合剂的弱酸性和弱碱性需保持在设定范围内，若pH值调节剂酸碱度过大，会对被抛光工件表面刻蚀，磨料的分解与溶解度影响抛光合剂的稳定性，从而影响被抛光工件的表面去除率和表面其它质量；若pH值调节剂酸碱度过小会因腐蚀力弱，使聚合物面板的表层无法通过腐蚀完成抛光质量，造成粗糙度变大影响聚合物光纤面板的成品品质及效率；然后加入配方量的防腐杀菌剂搅拌4-6分钟后放入超声波清洗机，温度调节至45-55℃，强度调节到28-40赫兹，时间设定为25-35分钟，完后后即可得到所述聚合物光纤面板抛光合剂。
根据本发明的一些实施例还提供了一种利用上述抛光合剂对聚合物光纤面板进行抛光的方法，包括以下步骤：将上述的聚合物抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光。
本发明提出的一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的使用方法，包括以下步骤：将上述的聚合物抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光。
在一些实施例中，可选的，其中在上述的聚合物抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用前还包括将其煮沸后加煮10-15分钟的步骤，在其加煮10-15分钟后，抛光合剂可进一步促使各组分之间分子结合更契合，更稳定，防止使用或放置过程中团聚或絮凝，使其抛光效果强于未加煮时的抛光效果。
在一些实施例中，可选的，其中所述方法可以包括以下步骤：
将抛光液倒入9B抛光机的盛料桶；
检测升降功能正常后打开抛光机的搅拌及泵机组，待抛光合剂溶液流量正常，浸润完成，由慢到快调节转速(转速从3r/S-20r/s)，空机上盘和下盘交替运转2-4分钟后，关闭搅拌机组和泵机组，之后打开9B抛光机的上盘，用手按压测试抛光垫是否浸润均匀；
放入9B抛光机游星轮，将聚合物面板均匀放入游星轮中的工件卡槽内，完成后开启慢速旋转按钮，转两圈后停止用手平面按压放入工件卡槽的聚合物面板，保证聚合物面板的一端与底盘紧密贴合。紧握升降操纵杆引入至缓降(分缓降(5mm/s)、缓升(5mm/s)、快降(20mm/s)、快升(20mm/s))，放下抛光机的上盘；
重新打开搅拌及吸料泵机组，根据需要调节速度和压力，一般开启时从6圈/分间隔1分钟上调3圈，分段调节至12圈/分，确定运转平稳后可在在3-5分钟内分段增加压力，起始两段间隔1分钟上调3KG，之后可按每次增加6KG调节至18KG后锁住，调节方式为先调节速度，后调节压力的原则调节运转设备；
根据产品上盘数量调节抛光合剂流量(液体流量＝体积/时间)，根据产品装载量核算体积调节流量大小，原则是工件越多，转速越快，流量越大；
抛光盘由伺服变速电动机驱动，通过初次设置工艺圈数(一般首次加工设定为一百圈)，测量光纤面板的厚度，计算平均切削量，每圈切削量＝(初始尺寸-末期尺寸)/100圈，批量加工时根据抛光圈数(抛光圈数＝切削量/每圈切削量)计算所用抛光时间；
抛光完成后用厚度尺抽测厚度尺寸，将表观无问题件与问题件分开，无问题件放入三级超声波清洗机中，一级放入约1:80的清洗剂清洗，二级和三级均为纯水清洗，完成后无尘布擦拭或放入晾干支架进行晾干，即可完成整个被抛光工件的抛光。
通过测试，经过上述抛光合剂所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率＞94％，平均抛光速率为1-2μm/min，表面粗糙度由Ra≥0.140μm降至Ra≤0.014μm，透过率在波长为550nm时由≤80％提高至88％以上。
以下结合具体实施例对本发明进行进一步说明。
实施例1
本实施例提供了一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，以重量百分比计，由以下组分组成：稀土抛光粉35％；羧甲基纤维素1.0％；煤油0.5％；硫酸铁0.2％；动物脂肪1％；聚氨酯1.4％；杀菌剂0.6％；余量为纯水；所述稀土抛光粉的粒度为40μm，其为由质量比为2:7:1的CeO2、Fe2O3和ZrO2三者组成的混合物；所述杀菌剂为由重量比为1:1的三乙醇胺和甲酸钠组成的混合物。
上述用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的制备方法，包括以下步骤：
将配方量的纯水中加入配方量的增稠剂，于400rpm下搅拌8min后加入配方量的悬浮剂，于400rpm下搅拌2min；之后加入配方量的高分子分散剂及稀土抛光粉，降速至90rpm搅拌5min后加入配方量的减摩剂，开启恒温加热板，温度设定为300℃，以恒温板以90％功率从室温升起，升温过程中搅拌速度为90rpm，煮沸后温度调节设定在90℃再加煮10分钟后关火，关火后于90rpm下继续搅拌2分钟；之后加入配方量的悬浮剂，降速至43rpm搅拌10分钟；待到常温后测试该抛光合剂的酸碱度，根据聚合物光纤面板的洛氏硬度60，加入配方量的pH值调节剂调整pH值至7.7(弱碱性)；然后加入配方量的防腐杀菌剂于43rpm下搅拌5分钟后将盛装抛光合剂的容器放入超声波清洗机，用45度温度，28赫兹强度，超声30分钟，完成后即可得到所述聚合物光纤面板抛光合剂。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为95.41％，平均抛光速率为0.96μm/min，表面粗糙度为0.089μm，透过率在波长为550nm时为83.18％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为98.01％，平均抛光速率为1.11μm/min，表面粗糙度为0.014μm，透过率在波长为550nm时为88.13％。
实施例2
本实施例提供了一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，以重量百分比计，由以下组分组成：稀土抛光粉32％；聚丙烯酰胺1.0％；甘油0.5％；硫酸锌0.2％；硅油1.2％；聚氨酯1.4％；杀菌剂0.6％；余量为纯水；所述稀土抛光粉的粒度为43μm，其为由质量比为2:7:1的CeO2、Fe2O3和ZrO2三者组成的混合物；所述杀菌剂为由重量比为1:1的三乙醇胺和甲酸钠组成的混合物。
上述用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的制备方法，包括以下步骤：
将配方量的纯水中加入配方量的增稠剂，于400rpm下搅拌8min后加入配方量的悬浮剂，于400rpm下搅拌2min；之后加入配方量的高分子分散剂及稀土抛光粉，降速至90rpm搅拌5min后加入配方量的减摩剂，开启恒温加热板，温度设定为300℃，以恒温板以90％的功率从室温升起，升温过程中搅拌速度为90rpm，煮沸后温度调节设定在90℃再加煮10分钟后关火，关火后于90rpm下继续搅拌2分钟；之后加入配方量的悬浮剂，降速至43rpm搅拌10分钟；待到常温后测试该抛光合剂的酸碱度，根据聚合物光纤面板的洛氏硬度60，加入配方量的pH值调节剂调整pH值至7.7(弱碱性)；然后加入配方量的防腐杀菌剂于43rpm下搅拌5分钟后将盛装抛光合剂的容器放入超声波清洗机，温度为45℃，强度为28赫兹，超声30分钟，完成后即可得到所述聚合物光纤面板抛光合剂。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为96.18％，平均抛光速率为0.78μm/min，表面粗糙度为0.078μm，透过率在波长为550nm时为84.18％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光效果更佳；通过测试，经过上述抛光合剂所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为97.87％，平均抛光速率为1.02μm/min，表面粗糙度为0.015μm，透过率在波长为550nm时为88.74％。
实施例3
本实施例提供了一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，以重量百分比计，由以下组分组成：稀土抛光粉29％；增稠剂1.0％；硅油0.5％；pH值调节剂0.3％；减摩剂1.3％；聚氨酯1.6％；杀菌剂0.4％；余量为纯水；所述稀土抛光粉的粒度为45μm，其为由质量比为2:7:1的CeO2、Fe2O3和ZrO2三者组成的混合物；所述增稠剂为由重量比为1:1的羟甲基纤维素和聚丙烯酰胺组成的混合物；所述pH值调节剂为由重量比为1:1的硫酸铁和硫酸锌组成的混合物；所述减摩剂为由重量比为1:1的羊脂肪和硅油组成的混合物；所述杀菌剂为由重量比为1:1的三乙醇胺和甲酸钠组成的混合物。
上述用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的制备方法，包括以下步骤：
将配方量的纯水中加入配方量的增稠剂，于400rpm下搅拌8min后加入配方量的悬浮剂，于400rpm下搅拌2min；之后加入配方量的高分子分散剂及稀土抛光粉，降速至90rpm搅拌5min后加入配方量的减摩剂，开启恒温加热板，温度设定为300℃，以恒温板以90％功率从室温升起，升温过程中搅拌速度为90rpm，煮沸后温度调节设定在90℃再加煮10分钟后关火，关火后于90rpm下继续搅拌2分钟；之后加入配方量的悬浮剂，降速至43rpm搅拌10分钟；待到常温后测试该抛光合剂的酸碱度，根据聚合物光纤面板的洛氏硬度60，加入配方量的pH值调节剂调整pH值至7.7(弱碱性)；然后加入配方量的防腐杀菌剂于43rpm下搅拌5分钟后将盛装抛光合剂的容器放入超声波清洗机，温度为45℃，强度为28赫兹，超声30分钟，完成后即可得到所述聚合物光纤面板抛光合剂。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为95.28％，平均抛光速率为0.86μm/min，表面粗糙度为0.095μm，透过率在波长为550nm时为81.12％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为95.65％，平均抛光速率为1.05μm/min，表面粗糙度为0.014μm，透过率在波长为550nm时为89.26％。
实施例4
本实施例提供了一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，以重量百分比计，由以下组分组成：稀土抛光粉27％；增稠剂1.0％；悬浮剂0.7％；硫酸铁0.4％；减摩剂1.5％；聚氨酯1.6％；杀菌剂0.5％；余量为纯水；所述稀土抛光粉的粒度为47μm，其为由质量比为2:7:1的CeO2、Fe2O3和ZrO2三者组成的混合物；所述增稠剂为由重量比为1:1的羟甲基纤维素和聚丙烯酰胺组成的混合物；所述悬浮剂为由重量比为1:1的煤油和甘油组成的混合物；所述减摩剂为由重量比为1:1的羊脂肪和硅油组成的混合物；所述杀菌剂为由重量比为1:1的三乙醇胺和酸性氧化钠组成的混合物。
上述用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的制备方法，包括以下步骤：
将配方量的纯水中加入配方量的增稠剂，于400rpm下搅拌8min后加入配方量的悬浮剂，于400rpm下搅拌2min；之后加入配方量的高分子分散剂及稀土抛光粉，降速至90rpm搅拌5min后加入配方量的减摩剂，开启恒温加热板，温度设定为300℃，以恒温板以90％功率从室温升起，升温过程中搅拌速度为90rpm，煮沸后温度调节设定在90℃再加煮10分钟后关火，关火后于90rpm下继续搅拌2分钟；之后加入配方量的悬浮剂，降速至43rpm搅拌10分钟；待到常温后测试该抛光合剂的酸碱度，根据聚合物光纤面板的洛氏硬度60，加入配方量的pH值调节剂调整pH值至7.7(弱碱性)；然后加入配方量的防腐杀菌剂于43rpm下搅拌5分钟后将盛装抛光合剂的容器放入超声波清洗机，用45度温度，强度为28赫兹，超声30分钟，完成后即可得到所述聚合物光纤面板抛光合剂。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为94.18％，平均抛光速率为0.91μm/min，表面粗糙度为0.088μm，透过率在波长为550nm时为83.72％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，经过上述抛光合剂所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为96.35％，平均抛光速率为1.13μm/min，表面粗糙度为0.014μm，透过率在波长为550nm时为89.35％。
实施例5
本实施例提供了一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，以重量百分比计，由以下组分组成：稀土抛光粉24％；羧甲基纤维素1.2％；悬浮剂0.7％；pH值调节剂0.25％；羊脂肪1.6％；聚氨酯1.7％；杀菌剂0.4％；余量为纯水；所述稀土抛光粉的粒度为48μm，其为由质量比为2:7:1的CeO2、Fe2O3和ZrO2三者组成的混合物；所述悬浮剂为由重量比为1:1的煤油和硅油组成的混合物；所述pH值调节剂为由重量比为1:1的硫酸铁和硫酸锌组成的混合物；所述杀菌剂为由重量比为1:1的三乙醇胺和甲酸钠组成的混合物。
上述用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的制备方法，包括以下步骤：
将配方量的纯水中加入配方量的增稠剂，于400rpm下搅拌8min后加入配方量的悬浮剂，于400rpm下搅拌2min；之后加入配方量的高分子分散剂及稀土抛光粉，降速至90rpm搅拌5min后加入配方量的减摩剂，开启恒温加热板，温度设定为300℃，以恒温板以90％功率从室温升起，升温过程中搅拌速度为90rpm，煮沸后温度调节设定在90℃再加煮10分钟后关火，关火后于90rpm下继续搅拌2分钟；之后加入配方量的悬浮剂，降速至43rpm搅拌10分钟；待到常温后测试该抛光合剂的酸碱度，根据聚合物光纤面板的洛氏硬度60，加入配方量的pH值调节剂调整pH值至7.7(弱碱性)；然后加入配方量的防腐杀菌剂于43rpm下搅拌5分钟后将盛装抛光合剂的容器放入超声波清洗机，温度为45℃，强度为28赫兹，超声30分钟，完成后即可得到所述聚合物光纤面板抛光合剂。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为96.33％，平均抛光速率为0.88μm/min，表面粗糙度为0.065μm，透过率在波长为550nm时为84.03％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为98.12％，平均抛光速率为1.25μm/min，平均表面粗糙度为0.016μm，透过率在波长为550nm时为89.45％以上。
实施例6
本实施例提供了一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，以重量百分比计，由以下组分组成：稀土抛光粉21％；聚丙烯酰胺1.2％；悬浮剂0.6％；硫酸铁0.3％；硅油1.5％；聚氨酯1.8％；杀菌剂0.5％；余量为纯水；所述稀土抛光粉的粒度为50μm，其为由质量比为2:7:1的CeO2、Fe2O3和ZrO2三者组成的混合物；所述悬浮剂为由重量比为1:1的甘油和硅油组成的混合物；所述杀菌剂为由重量比为1:1的三乙醇胺和甲酸钠组成的混合物。
上述用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的制备方法，包括以下步骤：
将配方量的纯水中加入配方量的增稠剂，于400rpm下搅拌8min后加入配方量的悬浮剂，于400rpm下搅拌2min；之后加入配方量的高分子分散剂及稀土抛光粉，降速至90rpm搅拌5min后加入配方量的减摩剂，开启恒温加热板，温度设定为300℃，以恒温板以90％功率从室温升起，升温过程中搅拌速度为90rpm，煮沸后温度调节设定在90℃再加煮10分钟后关火，关火后于90rpm下继续搅拌2分钟；之后加入配方量的悬浮剂，降速至43rpm搅拌10分钟；待到常温后测试该抛光合剂的酸碱度，根据聚合物光纤面板的洛氏硬度60，加入配方量的pH值调节剂调整pH值至7.7(弱碱性)；然后加入配方量的防腐杀菌剂于43rpm下搅拌5分钟后将盛装抛光合剂的容器放入超声波清洗机，用45度温度，28赫兹强度，超声30分钟，完成后即可得到所述聚合物光纤面板抛光合剂。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为95.21％，平均抛光速率为0.84μm/min，表面粗糙度为0.092μm，透过率在波长为550nm时为83.12％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为96.51％，平均抛光速率为1.2μm/min，表面粗糙度为0.014μm，透过率在波长为550nm时为89.53％。
实施例7
本实施例与实施例5的区别在于悬浮剂的重量百分比为0.5％，其余同实施例5。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为96.21％，平均抛光速率为1.01μm/min，表面粗糙度为0.097μm，透过率在波长为550nm时为84.12％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为96.6％，平均抛光速率为1.18μm/min，表面粗糙度为0.013μm，透过率在波长为550nm时为89.356％。
实施例8
本实施例与实施例5的区别在于悬浮剂的重量百分比为1.0％，其余同实施例5。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为97.20％，平均抛光速率为0.93μm/min，表面粗糙度为0.096μm，透过率在波长为550nm时为83.72％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为96.40％，平均抛光速率为1.15μm/min，表面粗糙度为0.012μm，透过率在波长为550nm时为89.86％。
实施例9
本实施例与实施例5的区别在于减摩剂的重量百分比为1.0％，其余同实施例5。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为91.20％，平均抛光速率为0.89μm/min，表面粗糙度为0.076μm，透过率在波长为550nm时为80.33％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为97.50％，平均抛光速率为1.16μm/min，表面粗糙度为0.015μm，透过率在波长为550nm时为90.01％。
实施例10
本实施例与实施例5的区别在于减摩剂的重量百分比为2.0％，其余同实施例5。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为96.20％，平均抛光速率为0.99μm/min，表面粗糙度为0.088μm，透过率在波长为550nm时为83.13％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为96.80％，平均抛光速率为1.14μm/min，表面粗糙度为0.014μm，透过率在波长为550nm时为89.33％。
实施例11
本实施例与实施例5的区别在于稀土抛光粉的重量百分比为20.0％，其余同实施例5。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为95.81％，平均抛光速率为0.93μm/min，表面粗糙度为0.080μm，透过率在波长为550nm时为81.02％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为97.10％，平均抛光速率为1.18μm/min，表面粗糙度为0.016μm，透过率在波长为550nm时为89.46％。
实施例12
本实施例与实施例5的区别在于稀土抛光粉的重量百分比为35.0％，其余同实施例5。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为95.78％，平均抛光速率为0.95μm/min，表面粗糙度为0.079μm，透过率在波长为550nm时为83.02％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为97.30％，平均抛光速率为1.19μm/min，表面粗糙度为0.016μm，透过率在波长为550nm时为89.90％。
对比例1
本对比例与实施例5的区别在于悬浮剂的重量百分比为0.2％，其余同实施例5。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为91.20％，平均抛光速率为1.65μm/min，表面粗糙度为0.180μm，透过率在波长为550nm时为80.33％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为92.40％，平均抛光速率为1.90μm/min，表面粗糙度为0.155μm，透过率在波长为550nm时为81.33％。
对比例2
本对比例与实施例5的区别在于悬浮剂的重量百分比为1.5％，其余同实施例5。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为88.30％，平均抛光速率为1.78μm/min，表面粗糙度为0.195μm，透过率在波长为550nm时为79.26％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为90.40％，平均抛光速率为1.88μm/min，表面粗糙度为0.135μm，透过率在波长为550nm时为80.36％。
对比例3
本对比例与实施例5的区别在于减摩剂的重量百分比为0.8％，其余同实施例5。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为89.30％，平均抛光速率为0.56μm/min，表面粗糙度为0.135μm，透过率在波长为550nm时为80.56％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为90.14％，平均抛光速率为0.79μm/min，表面粗糙度为0.114μm，透过率在波长为550nm时为82.01％。
对比例4
本对比例与实施例5的区别在于减摩剂的重量百分比为2.5％，其余同实施例5。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为86.70％，平均抛光速率为0.75μm/min，表面粗糙度为0.201μm，透过率在波长为550nm时为80.36％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为98.40％，平均抛光速率为0.95μm/min，表面粗糙度为0.098μm，透过率在波长为550nm时为84.02％。
对比例5
本对比例与实施例5的区别在于稀土抛光粉的重量百分比为15.0％，其余同实施例5。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为65.30％，平均抛光速率为0.38μm/min，表面粗糙度为0.183μm，透过率在波长为550nm时为80.12％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为67.6％，平均抛光速率为0.45μm/min，表面粗糙度为0.156μm，透过率在波长为550nm时为79.09％。
对比例6
本对比例与实施例5的区别在于稀土抛光粉的重量百分比为40.0％，其余同实施例5。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为86.85％，平均抛光速率为2.30μm/min，表面粗糙度为0.185μm，透过率在波长为550nm时为79.86％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为88.89％，平均抛光速率为2.55μm/min，表面粗糙度为0.121μm，透过率在波长为550nm时为80.42％。
对比例7
本对比例与实施例1的区别在于硫酸铁的重量百分比为1.5％，其余同实施例1。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为55.60％，平均抛光速率为2.40μm/min，表面粗糙度为0.253μm，透过率在波长为550nm时为57.15％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为56.70％，平均抛光速率为2.80μm/min，表面粗糙度为0.229μm，透过率在波长为550nm时为59.33％。
对比例8
本对比例与实施例2的区别在于硫酸锌的重量百分比为1.4％，其余同实施例2。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为57.80％，平均抛光速率为2.15μm/min，表面粗糙度为0.224μm，透过率在波长为550nm时为58.74％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为58.90％，平均抛光速率为2.56μm/min，表面粗糙度为0.014μm，透过率在波长为550nm时为60.11％。
对比例9
本对比例与实施例3的区别在于pH值调节剂的重量百分比为0，其余同实施例3。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为56.65％，平均抛光速率为1.10μm/min，表面粗糙度为0.187μm，透过率在波长为550nm时为67.26％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为60.40％，平均抛光速率为1.30μm/min，表面粗糙度为0.098μm，透过率在波长为550nm时为70.13％。
对比例10
本对比例与实施例5的区别在于减摩剂的重量百分比为0，其余同实施例5。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为60.10％，平均抛光速率为2.02μm/min，表面粗糙度为0.221μm，透过率在波长为550nm时为58.43％。
将上述的聚合物光纤面板抛光合剂经煮沸后加煮10分钟，与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光；通过测试，所抛光的聚合物光纤面板的下盘表现合格率为61.10％，平均抛光速率为2.38μm/min，表面粗糙度为0.178μm，透过率在波长为550nm时为60.33％。
实施例1-12及对比例1-10各组分的类型及用量归纳于表1中，其中每个实施例及对比例中的余量为水。
表1
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以下将实施例1-12及对比例1-12制备的用于聚合物光纤面板的抛光合剂进行抛光效果测试，抛光条件如下：
抛光机：9B双抛机；被抛光工件为聚合物光纤面板片；数量为每盘120片，抛光垫为软质CL-600系列3.0mm厚白皮，不开槽；抛光压力均为80kg，速度为：21rpm；抛光时间为120min：
抛完后，对抛光的聚合物片超声波清洗、干燥后，检测其内质及表面状态；
目测下盘表现合格率即表观合格率，无破损，坑，麻点，斑等缺陷，不用二次返修直接可送检数量与上盘数量比；
测量厚度差计算抛光速率，对所有片进行测量，求平均值得到平均抛光速率；用粗糙度测试仪对基片进行测量，求平均值得到基片表面粗糙度，用紫外分光光度计测量基片透过率，取550nm波长段，求平均值即可得到基片透过率。
表2实施例1～12及对比例1-12的抛光合剂的抛光测试结果归纳如下。
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从表1、表2的数据可以看出，未经煮沸、加煮前，本发明实施例1-12的下盘表现合格率在94.18％-97.20％之间，表面粗糙度Ra在0.065-0.097μm之间，平均抛光速率在0.78-1.01μm/min，波长为550nm时的透过率在84.18％-90.01％之间。经煮沸后加煮10分钟，本发明实施例1-12的下盘表现合格率在95.65％-98.12％之间，表面粗糙度Ra在0.012-0.016μm之间，平均抛光速率在1.02-1.25μm/min，波长为550nm时的透过率在88.13％-90.01％之间。可见，经煮沸后加煮10分钟使聚合物光纤面板的各项指标皆有所提高，这说明经煮沸后加煮10分钟有助于提高效率和产品的合格率。
经煮沸后加煮10分钟，相比于实施例5，随着实施例7中悬浮剂的重量百分比降低为0.5％，下盘表现合格率、表面粗糙度Ra及波长为550nm时的透过率均有所下降，而平均抛光速率则有所降低，主要原因是由于悬浮剂重量百分比降低会使浓度及保水性能微下降，致使抛光后质量指数略有下降，但整体影响不大；随着实施例8中悬浮剂的重量百分比增加为1％，下盘表现合格率、表面粗糙度Ra及平均抛光速率均有所下降，而波长为550nm时的透过率则有所增加，主要原因是由于悬浮剂重量百分比增加会使浓度及保水性能微下降，致使抛光后质量指数略有下降，但整体影响不大。
加煮10分钟后，相比于实施例5，随着实施例9中减摩剂的重量百分比降低为1％，下盘表现合格率、表面粗糙度Ra及平均抛光速率均有所下降，而波长为550nm时的透过率则有所增加，所得到的抛光合剂因摩擦力略大导致表面抛光效率增加；随着实施例10中减摩剂的重量百分比增加为2％，下盘表现合格率、表面粗糙度Ra、平均抛光速率及波长为550nm时的透过率均有所下降，所得到的抛光合剂因摩擦力太小导致表面抛光效率降低。
经煮沸后加煮10分钟，相比于实施例5，随着实施例11中稀土抛光粉的重量百分比降低为20％，下盘表现合格率有所下降，表面粗糙度Ra及平均抛光速率不变，而波长为550nm时的透过率则略有增加，所得到的抛光合剂浓度略微降低，颗粒分散少，聚合物光纤面板与抛光盘之间得不到很好的摩擦，使得该抛光合剂的抛光效果无法实现；随着实施例12中稀土抛光粉的重量百分比增加为35％，下盘表现合格率有所下降，表面粗糙度Ra不变，平均抛光速率及波长为550nm时的透过率均有所增加，所得到的抛光合剂颗粒密集，浓度高，摩擦增大，短时间产生过高的热量，对抛光盘和聚合物面板都有一定的损伤，会造成被抛光工件划伤较多，合格率下降，使得该抛光合剂无法达到最佳抛光效果。
经煮沸后加煮10分钟，相比于实施例5，随着对比例1中悬浮剂的重量百分比降低为0.2％，下盘表现合格率有所下降，表面粗糙度Ra及平均抛光速率均显著增加，波长为550nm时的透过率显著下降，所得到的抛光合剂出现结胶，团聚现象，致使除抛光速率提高外，其他指标均有所下降；随着对比例2中悬浮剂的重量百分比增加为1.5％，下盘表现合格率有所下降，表面粗糙度Ra及平均抛光速率均显著增加，波长为550nm时的透过率显著下降，所得到的抛光合剂出现抛光粉颗粒凝聚现象，使浓度不均匀性提高，除了致使除抛光速率提高外，其他指标均有所下降。
经煮沸后加煮10分钟，相比于实施例5，随着对比例3中减摩剂的重量百分比降低为0.8％，下盘表现合格率有所下降，表面粗糙度Ra显著增加，平均抛光速率及波长为550nm时的透过率均显著下降，所得到的抛光合剂则因摩擦力较大导致表面抛光效率降低，且其他指标均有所下降；随着对比例4中减摩剂的重量百分比增加为2.5％，下盘表现合格率有所增加，表面粗糙度Ra显著增加，平均抛光速率及波长为550nm时的透过率均显著下降，所得到的抛光合剂则因摩擦力太小导致表面抛光效率降低，时间加长后导致其他指标均有所下降。
经煮沸后加煮10分钟，相比于实施例5，随着对比例5中稀土抛光粉的重量百分比降低为15％，下盘表现合格率有所下降，表面粗糙度Ra显著增加，而平均抛光速率及波长为550nm时的透过率则显著下降，所得到的抛光合剂浓度降低，颗粒分散少，聚合物光纤面板与抛光盘之间得不到很好的摩擦，使得该抛光合剂的抛光效果无法实现，影响所有指标；随着对比例6中稀土抛光粉的重量百分比增加为40％，下盘表现合格率有所下降，表面粗糙度Ra及平均抛光速率显著增加，而波长为550nm时的透过率则显著降低，所得到的抛光合剂颗粒密集，浓度高，摩擦增大，短时间产生过高的热量，对抛光盘和聚合物面板都有一定的损伤，会造成被抛光工件划伤较多，合格率下降，使得该抛光合剂无法达到最佳抛光效果，除效率外其他指标均有所下降。
经煮沸后加煮10分钟，相比于实施例1，随着对比例7中pH调节剂的重量百分比增加为1.5％，下盘表现合格率显著下降，表面粗糙度Ra和平均抛光速率均显著增加，而波长为550nm时的透过率则显著下降，这是因为重量百分比增加为1.5％的pH调节剂加入后得到强酸性抛光合剂，致使聚合物抛光面板刻蚀速度加快，使得效率加快，但其他各指标均下降；相比于实施例2，随着对比例8中pH调节剂的重量百分比增加为1.4％，下盘表现合格率有所下降，表面粗糙度Ra有所下降，平均抛光速率显著增加，而波长为550nm时的透过率则显著降低，这是因为重量百分比增加为1.4％的pH调节剂加入后得到强酸性抛光合剂，致使聚合物抛光面板的刻蚀速度加快，使得效率加快，但其他各指标均下降。
经煮沸后加煮10分钟，相比于实施例3，随着对比例9中pH调节剂的重量百分比降低为0，下盘表现合格率显著下降，表面粗糙度Ra显著增加，平均抛光速率有所增加，而波长为550nm时的透过率则显著下降。这是因为未添加pH调节剂致使无法得到抛光合剂与材料匹配，所得到的偏酸性溶液致使抛光速速率加快，其他指标均下降。
经煮沸后加煮10分钟，相比于实施例5，随着对比例10中减摩剂的重量百分比降低为0，下盘表现合格率有所下降，表面粗糙度Ra及平均抛光速率显著增加，而波长为550nm时的透过率均显著下降。这是因为未添加减摩剂使其无法降低摩擦力，在很短的时间被抛光工件的表面温度升高，化学反应加快，表面腐蚀严重，除加工速率增加外，其他指标均下降。
组分含量减少，或少添加组分所得结果产生较大浮动，因此在同环境中，同条件下，增大、减小、或少添加组分会使某项指标提高，总合格率影响较大；主要表现为稳定性差且平均指标均低于实施例1-12，抛光效果不稳定，磨削量、透过率等指标无法保证，由此可得出配比需在组分定量中选择，组分定量外增减，对其所得产品影响明显，因此在组分设定内，加热、加煮后的抛光合剂对于聚合物面板抛光具有很好的契合度，保证了产品的合格率，体现了独特的实用性，具有广泛的使用价值和推广意义。
本发明所述的抛光合剂的抛光目的是为了提高抛光效率和质量，尽快除去磨光时产生的损伤层，同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的缺陷，包括坑，点，麻点，及其它组织损伤或假组织等，该抛光合剂主要适用于机械抛光，与双面抛光机和单面抛光机均可配合使用。抛光时，通过给定压力，施加于与被抛光工件接触面的抛光垫上，由磨料和化学溶液组成的抛光液在被抛光工件与抛光点之间流通，并在被抛光工件的表面产生化学反应，被抛光工件表面形成的化学反应物由磨料的机械摩擦力作用去除，在化学成膜与机械去膜的交替过程中，通过化学反应物与机械的共同作用，从被抛光工件表面去除极薄的一层材料，最终实现超精密表面加工的过程。
本发明所述的抛光合剂在抛光时机械切削和化学腐蚀两个过程的快慢组合和一致性影响着被抛光工件的抛光速度和抛光质量，因此要实现高效率、高质量的抛光必须是化学作用过程与机械作用过程进行良好的匹配，如果化学腐蚀作用大于机械磨削作用则会在抛光表面产生腐蚀坑，如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用则会在抛光表面产生高损伤层和划伤，因此，抛光合剂(磨料)需经过严格的比例控制，本发明实现了较为简单配比调节即可完成调节匹配，效率和质量都得到了有效保证。
本发明权利要求和/或说明书中的技术特征可以进行组合，其组合方式不限于权利要求中通过引用关系得到的组合。通过权利要求和/或说明书中的技术特征进行组合得到的技术方案，也是本发明的保护范围。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，其特征在于，以重量百分比计，由以下组分组成：稀土抛光粉20-35%；增稠剂1.0-1.7%；悬浮剂0.5-1%；pH值调节剂0.2-0.7%；减摩剂1.0-2.0%；高分子分散剂1.4-1.9%；杀菌剂0.3-0.6%；余量为纯水；
所述稀土抛光粉为质量比是（2-2.7）：（7-9.45）：1的CeO2、Fe2O3和ZrO2三者的混合物，其粒度为纳米级，各组分的纯度均为99.99%，不溶于水，颗粒度为40-50nm；所述增稠剂选自羧甲基纤维和聚丙烯酰胺中的至少一种；
所述悬浮剂为煤油、甘油和硅油中的至少一种；所述减摩剂为动物脂肪或硅油；
所述高分子分散剂由纳米聚氨酯，以及硬脂酰胺和三硬脂酸甘油脂中的一种以重量比1:（0.5-1）组成。
2.如权利要求1所述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，其特征在于，所述pH值调节剂为硫酸铁或硫酸锌。
3.如权利要求1所述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，其特征在于，所述杀菌剂选自三乙醇胺、甲酸钠和酸性氧化钠中的至少两种。
4.如权利要求1所述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂，其特征在于，所述纯水为三级过滤无导电特性的无杂质纯水。
5.一种权利要求1-4任一项所述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将配方量的纯水中加入配方量的增稠剂，于350-550rpm下搅拌6-10min后加入配方量的悬浮剂，于350-550rpm下搅拌2-4min；降速至80-120rpm之后加入配方量的高分子分散剂及稀土抛光粉，于80-120rpm下搅拌4-6min后加入配方量的减摩剂，开启恒温加热，一边加热一边搅拌，煮沸后再加煮8-12分钟后关火，于80-120rpm下继续搅拌；之后加入配方量的悬浮剂，于80-120rpm下搅拌至少10分钟-30分钟；待到常温后测试酸碱度，根据聚合物光纤面板的硬度，加入配方量的pH值调节剂调整微酸碱度；然后加入配方量的杀菌剂搅拌4-6分钟后放入超声25-35分钟，即可得到所述聚合物光纤面板抛光合剂。
6.一种权利要求1-4任一项所述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用以对所述聚合物光纤面板进行双面抛光。
7.如权利要求6所述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂的使用方法，其特征在于，在所述的用于聚合物光纤面板抛光的抛光合剂与单面磨抛或双面磨抛配合使用前还包括将其煮沸后加煮10-15分钟的步骤。
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Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1519396A1 (de) * 1964-01-09 1969-05-08 Treibacher Chemische Werke Ag Verfahren zur Herstellung von Glaspolier- und Schleifmitteln
CN101291778A (zh) * 2005-10-19 2008-10-22 日立化成工业株式会社 氧化铈浆料、氧化铈抛光液以及使用其抛光衬底的方法
WO2009021363A1 (fr) * 2007-08-15 2009-02-19 Jiangsu Haixun Industry & Commerce Group Co., Ltd Liquide abrasif pour polir à base de nanosilice utilisable pour le traitement du verre microcristallin
CN102585708A (zh) * 2012-03-13 2012-07-18 上海华明高纳稀土新材料有限公司 稀土抛光材料及其制备方法
CN103113831A (zh) * 2012-11-13 2013-05-22 湖北天马研磨材料有限公司 一种稀土复合刚玉微粉抛光液
CN106867413A (zh) * 2017-02-06 2017-06-20 包头市金杰稀土纳米材料有限公司 一种高浓度氧化铈抛光液及其制备方法
CN109135580A (zh) * 2018-10-25 2019-01-04 蓝思科技（长沙）有限公司 一种玻璃用抛光液及其制备方法
CN109929460A (zh) * 2017-12-19 2019-06-25 蓝思科技（长沙）有限公司 一种玻璃抛光用水基氧化铈抛光液及其制备方法
CN110358453A (zh) * 2018-04-10 2019-10-22 蓝思科技（长沙）有限公司 一种玻璃抛光用纳米氧化铈抛光液及其制备方法
CN110872471A (zh) * 2018-08-30 2020-03-10 惠州比亚迪实业有限公司 氧化铈抛光液及其制备方法和应用
CN114734662A (zh) * 2022-03-25 2022-07-12 中建材光芯科技有限公司 超大尺寸聚合物光纤面板的制造方法
CN115093829A (zh) * 2022-07-11 2022-09-23 浙江奥首材料科技有限公司 一种混合磨料、包含其的光学石英玻璃抛光液、制备方法及用途
CN115305012A (zh) * 2022-09-21 2022-11-08 锦西化工研究院有限公司 航空有机玻璃用抛光液及其制备方法
CN115353287A (zh) * 2022-09-09 2022-11-18 中国建筑材料科学研究总院有限公司 一种Φ40mm大尺寸光纤倒像器及其表面加工方法、应用
CN116038436A (zh) * 2022-12-22 2023-05-02 中建材光子科技有限公司 一种纤芯玻璃棒的低粗糙度制备方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7112123B2 (en) * 2004-06-14 2006-09-26 Amcol International Corporation Chemical-mechanical polishing (CMP) slurry containing clay and CeO2 abrasive particles and method of planarizing surfaces
WO2019119816A1 (zh) * 2017-12-19 2019-06-27 北京创昱科技有限公司 一种cmp抛光液及其制备方法和应用
KR102638622B1 (ko) * 2021-07-22 2024-02-19 에스케이엔펄스 주식회사 반도체 공정용 연마 조성물 및 연마 조성물을 적용한 반도체 소자의 제조 방법

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1519396A1 (de) * 1964-01-09 1969-05-08 Treibacher Chemische Werke Ag Verfahren zur Herstellung von Glaspolier- und Schleifmitteln
CN101291778A (zh) * 2005-10-19 2008-10-22 日立化成工业株式会社 氧化铈浆料、氧化铈抛光液以及使用其抛光衬底的方法
WO2009021363A1 (fr) * 2007-08-15 2009-02-19 Jiangsu Haixun Industry & Commerce Group Co., Ltd Liquide abrasif pour polir à base de nanosilice utilisable pour le traitement du verre microcristallin
CN102585708A (zh) * 2012-03-13 2012-07-18 上海华明高纳稀土新材料有限公司 稀土抛光材料及其制备方法
CN103113831A (zh) * 2012-11-13 2013-05-22 湖北天马研磨材料有限公司 一种稀土复合刚玉微粉抛光液
CN106867413A (zh) * 2017-02-06 2017-06-20 包头市金杰稀土纳米材料有限公司 一种高浓度氧化铈抛光液及其制备方法
CN109929460A (zh) * 2017-12-19 2019-06-25 蓝思科技（长沙）有限公司 一种玻璃抛光用水基氧化铈抛光液及其制备方法
CN110358453A (zh) * 2018-04-10 2019-10-22 蓝思科技（长沙）有限公司 一种玻璃抛光用纳米氧化铈抛光液及其制备方法
CN110872471A (zh) * 2018-08-30 2020-03-10 惠州比亚迪实业有限公司 氧化铈抛光液及其制备方法和应用
CN109135580A (zh) * 2018-10-25 2019-01-04 蓝思科技（长沙）有限公司 一种玻璃用抛光液及其制备方法
CN114734662A (zh) * 2022-03-25 2022-07-12 中建材光芯科技有限公司 超大尺寸聚合物光纤面板的制造方法
CN115093829A (zh) * 2022-07-11 2022-09-23 浙江奥首材料科技有限公司 一种混合磨料、包含其的光学石英玻璃抛光液、制备方法及用途
CN115353287A (zh) * 2022-09-09 2022-11-18 中国建筑材料科学研究总院有限公司 一种Φ40mm大尺寸光纤倒像器及其表面加工方法、应用
CN115305012A (zh) * 2022-09-21 2022-11-08 锦西化工研究院有限公司 航空有机玻璃用抛光液及其制备方法
CN116038436A (zh) * 2022-12-22 2023-05-02 中建材光子科技有限公司 一种纤芯玻璃棒的低粗糙度制备方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
3D玻璃抛光液的制备及其性能研究;任鹏;;化工设计通讯;20200428(第04期);167-168 *
抛光浆料的组成对抛光性能的影响;周薇;常宏涛;张存瑞;杨国胜;程磊;;内蒙古科技大学学报;20200615(第02期);43-46 *
石英光纤端面的化学机械抛光实验研究;顾欣;张晨辉;雒建斌;路新春;;摩擦学学报;20080115(第01期);13-19 *
高铈抛光粉表面电性及悬浮液分散稳定性研究;周新木;李炳伟;李永绣;徐小丽;;稀土;20070225(第01期);15-19 *

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