CN117320319A - 一种mSAP工艺流程降低开缺的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及降低mSAP工艺流程开缺缺陷技术领域，尤其涉及了一种mSAP工艺流程降低开缺的方法，该mSAP工艺流程降低开缺的方法，在图形填孔电镀的铜缸中，PCB板进入段底部增加喷淋底盘，用于清洁刚刚进入铜缸的板面抵消PCB板下降时，因PCB板下降产生了表面线速度，伴随PCB板表面产生负压，粉尘杂物将随铜缸液位快速流动至板面上，同时将铜缸进入位置增加溢流口，并且一连串的铜缸溢流挡板调整为高到底模式，让缸内的药水从高位流动到低位，从而将空气中掉落铜缸表面的粉尘从溢流口中带走，以达到减少PCB板面粘附粉尘而导致的线路缺口。
Description
技术领域
本发明涉及降低mSAP工艺流程开缺缺陷技术领域，具体为一种降低mSAP工艺流程开缺缺陷。
背景技术
随着电子类产品不断升级，PCB制程持续往精细化发展；小面积多功能的产品对生产工艺提出更高的要求；因为PCB在制作小面积多功能产品的要求下，线宽线距制作越来越细小，所以导致PCB在图形填孔电镀制作过程中粉尘(或杂物)粘附在线路上很容易造成线路开路缺口(开缺)的品质问题，本发明通过减少或者清除在图形填孔电镀制作过程中因粉尘(或者杂物)粘附在PCB板的线路上造成的开缺，从而达到提升产品品质。
制作PCB板时，线路容易出现品质异常(线路缺口)，镀铜缸的药水容易出现局部浓度不均匀现象，因粉尘杂物无法消除，粉尘杂物在铜缸中无规律运动或者静止，导致开缺不断上以及影响部分电镀均匀性，由于粉尘杂物无分送达溢流口过滤消除，所以为了确保产品良率，保养频率将会增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种mSAP工艺流程降低开缺的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种mSAP工艺流程降低开缺的方法，包括以下步骤：
S1：在浸酸缸运输至图形电镀铜缸中过程中，当PCB板在浸酸缸中提起，因PCB板提升产生了速度，而PCB板因速度从而使表面的压强变小，浸酸缸液位表面的杂物将快速走向压强小的地方，从而杂物粘附到PCB线路表面。
S2：图形填孔电镀设备的运作零部件会产生一定的磨损，因此就会在空气中产生粉尘以及部分的磨损碎屑杂物，这些粉尘杂物将会一定的几率飘落在铜缸液面上，由于铜缸中还有阳极钛网的阻隔，粉尘杂物很难通过溢流口将其溢流过滤，导致粉尘杂物无法去除，最终粘附在板面，导致产品缺陷。
S3：在图形填孔电镀的铜缸中，PCB板进入段底部增加喷淋底盘，用于清洁刚刚进入铜缸的板面(抵消PCB板下降时，因PCB板下降产生了表面线速度，伴随PCB板表面产生负压，粉尘杂物将随铜缸液位快速流动至板面上)，同时将铜缸进入位置增加溢流口，并且一连串的铜缸溢流挡板调整为高到底模式，让缸内的药水从高位流动到低位，从而将空气中掉落铜缸表面的粉尘从溢流口中带走，以达到减少PCB板面粘附粉尘而导致的线路缺口。
优选的，所述S3中铜缸入口缸底部增加底部喷淋，其作用在于去除因板的进入铜缸表面所产生的压强偏小，粉尘杂物迅速流动到板面的问题。
优选的，所述S3中铜缸入口位置增加溢流口，并且将一连串的铜缸溢流挡板调整为高到底模式。
优选的，所述S3中铜缸入口位置增加溢流口是为了PCB板进入铜缸时，铜缸底部的喷淋清洗了PCB板面，粉尘杂物将立刻进入溢流口流出去。
优选的，所述S3中铜缸溢流挡板调整为高到底模式，是为了解决阳极钛网的阻隔粉尘杂物流到溢流口，将所有粉尘杂物流动至铜缸末端溢流口(因为铜缸末端是没有阳极钛网的)。
优选的，所述由于液面呈现切斜设计，使铜缸的药水呈现了导向流动，粉尘杂物将随着药水的流动至溢流口消除，同时也有效的解决镀铜缸中药水浓度不均匀问题，使药水不在局部位置静止。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.该mSAP工艺流程降低开缺的方法，制作PCB板时，有效解决了因图形填孔电镀引起的开路缺口，有效的解决了镀铜缸的药水浓度局部不均匀的问题。
2该mSAP工艺流程降低开缺的方法，避免了粉尘杂物粘附在钛网上，从而减少了电镀不均匀的问题，因粉尘杂物顺着药水流动达到溢流口，并且并过滤消除，所以减少了保养的频率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的开路缺口(开缺)形成原理图；
图2为本发明的图形填孔电镀设备PCB板运输上下升降的过程图；
图3为本发明的在浸酸缸提升时粉尘杂物粘附板面原理图；
图4为本发明的下降进入电镀铜缸时粉尘杂物粘附板面原理图；
图5为本发明的铜缸表面漂浮的粉尘杂物无法消除的原理图；
图5-1为本发明的缸入口缸底部增加底部喷淋图；
图6为本发明的电镀铜槽的自我洁净图；
图6-1为本发明的溢流挡板的设计图；
图6-2为本发明的溢流口的设计图；
图6-3为本发明的溢流挡板和溢流口的组合图；
图7为本发明的原铜缸设计图；
图8为本发明的方法原理图；
图9为本发明的旧设计的铜缸布局图；
图10为本发明的最设计的铜缸布局图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-图10，本发明提供一种技术方案：一种mSAP工艺流程降低开缺的方法，包括以下步骤：
S1：在浸酸缸运输至图形电镀铜缸中过程中，当PCB板在浸酸缸中提起，因PCB板提升产生了速度，而PCB板因速度从而使表面的压强变小，浸酸缸液位表面的杂物将快速走向压强小的地方，从而杂物粘附到PCB线路表面。
S2：图形填孔电镀设备的运作零部件会产生一定的磨损，因此就会在空气中产生粉尘以及部分的磨损碎屑杂物，这些粉尘杂物将会一定的几率飘落在铜缸液面上，由于铜缸中还有阳极钛网的阻隔，粉尘杂物很难通过溢流口将其溢流过滤，导致粉尘杂物无法去除，最终粘附在板面，导致产品缺陷。
S3：在图形填孔电镀的铜缸中，PCB板进入段底部增加喷淋底盘，用于清洁刚刚进入铜缸的板面(抵消PCB板下降时，因PCB板下降产生了表面线速度，伴随PCB板表面产生负压，粉尘杂物将随铜缸液位快速流动至板面上)，同时将铜缸进入位置增加溢流口，并且一连串的铜缸溢流挡板调整为高到底模式，让缸内的药水从高位流动到低位，从而将空气中掉落铜缸表面的粉尘从溢流口中带走，以达到减少PCB板面粘附粉尘而导致的线路缺口。
S3中铜缸入口缸底部增加底部喷淋，其作用在于去除因板的进入铜缸表面所产生的压强偏小，粉尘杂物迅速流动到板面的问题。
S3中铜缸入口位置增加溢流口，并且将一连串的铜缸溢流挡板调整为高到底模式。
S3中铜缸入口位置增加溢流口是为了PCB板进入铜缸时，铜缸底部的喷淋清洗了PCB板面，粉尘杂物将立刻进入溢流口流出去。
S3中铜缸溢流挡板调整为高到底模式，是为了解决阳极钛网的阻隔粉尘杂物流到溢流口，将所有粉尘杂物流动至铜缸末端溢流口(因为铜缸末端是没有阳极钛网的)。
由于液面呈现切斜设计，使铜缸的药水呈现了导向流动，粉尘杂物将随着药水的流动至溢流口消除，同时也有效的解决镀铜缸中药水浓度不均匀问题，使药水不在局部位置静止。
原理：通过铜缸副槽循环回到铜缸上，通过底部喷流去除因PCB板下降进入铜缸时表面所产生的线速度(表面压强降低)，从而避免受到表面压强降低，粉尘杂物随着液体流动带到板面上。与此同时，工艺流程前面的处理槽存在上下升降的过程，部分粉尘杂物以及粘附在了板面，通过底部喷流将会冲洗去PCB板表面的粘附物质。由于进入铜位置设计有溢流口，粉尘杂物将通过溢流口回流到副槽，副槽再进过过滤打入底部喷流，不断循环进行电镀铜槽的自我洁净。
由于图形填孔电镀设备的运作均需要通过上升下降运输将PCB板从一个缸运输至另外一个缸，其中开路缺口的形成就会发生在这个过程中(图-2)。产生原理：在浸酸缸运输至图形电镀铜缸中过程中，当PCB板在浸酸缸中提起，因PCB板受到外力的提起，PCB板提升产生了速度，而PCB板因速度产生，表面的压强变小，浸酸缸液位表面的杂物(设备运作的磨损物、空气漂浮掉落的粉尘)将快速粘附到PCB线路表面(图-3)，运输至电镀铜缸时，PCB板下降，PCB下降带来的速度，表面的压强变小，当板进入铜缸时，漂浮在铜缸液面的杂物将再次的吸附在PCB板线路表面(图-4)，因附着在PCB板线路表面，导致电镀时产生了抗镀的现象，最终完成闪蚀后形成了开路缺口(开缺)。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种mSAP工艺流程降低开缺的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在浸酸缸运输至图形电镀铜缸中过程中，当PCB板在浸酸缸中提起，因PCB板提升产生了速度，而PCB板因速度从而使表面的压强变小，浸酸缸液位表面的杂物将快速走向压强小的地方，从而杂物粘附到PCB线路表面；
S2：图形填孔电镀设备的运作零部件会产生一定的磨损，因此就会在空气中产生粉尘以及部分的磨损碎屑杂物，这些粉尘杂物将会一定的几率飘落在铜缸液面上，由于铜缸中还有阳极钛网的阻隔，粉尘杂物很难通过溢流口将其溢流过滤，导致粉尘杂物无法去除，最终粘附在板面，导致产品缺陷；
S3：在图形填孔电镀的铜缸中，PCB板进入段底部增加喷淋底盘，用于清洁刚刚进入铜缸的板面(抵消PCB板下降时，因PCB板下降产生了表面线速度，伴随PCB板表面产生负压，粉尘杂物将随铜缸液位快速流动至板面上)，同时将铜缸进入位置增加溢流口，并且一连串的铜缸溢流挡板调整为高到底模式，让缸内的药水从高位流动到低位，从而将空气中掉落铜缸表面的粉尘从溢流口中带走，以达到减少PCB板面粘附粉尘而导致的线路缺口。
2.根据权利要求1所述的一种mSAP工艺流程降低开缺的方法，其特征在于：所述S3中铜缸入口缸底部增加底部喷淋，其作用在于去除因板的进入铜缸表面所产生的压强偏小，粉尘杂物迅速流动到板面的问题。
3.根据权利要求2所述的一种mSAP工艺流程降低开缺的方法，其特征在于：所述S3中铜缸入口位置增加溢流口，并且将一连串的铜缸溢流挡板调整为高到底模式。
4.根据权利要求3所述的一种mSAP工艺流程降低开缺的方法，其特征在于：所述S3中铜缸入口位置增加溢流口是为了PCB板进入铜缸时，铜缸底部的喷淋清洗了PCB板面，粉尘杂物将立刻进入溢流口流出去。
5.根据权利要求4所述的一种mSAP工艺流程降低开缺的方法，其特征在于：所述S3中铜缸溢流挡板调整为高到底模式，是为了解决阳极钛网的阻隔粉尘杂物流到溢流口，将所有粉尘杂物流动至铜缸末端溢流口(因为铜缸末端是没有阳极钛网的)。
6.根据权利要求1所述的一种mSAP工艺流程降低开缺的方法，其特征在于：由于液面呈现切斜设计，使铜缸的药水呈现了导向流动，粉尘杂物将随着药水的流动至溢流口消除，同时也有效的解决镀铜缸中药水浓度不均匀问题，使药水不在局部位置静止。
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