CN216107264U - 一种基板电镀前浸泡的装置 - Google Patents

Abstract

一种基板电镀前浸泡的装置，其特征在于：所述装置包括上槽和下槽，其中上槽设置在下槽内中部位置，上槽内装有用于浸泡基板的溶液，基板经治具固定后浸泡在溶液内，上槽的上端设有注水口，上槽溢出的溶液流至下槽内，上槽与下槽之间设有循环过滤装置，上槽的底部设有独立的上槽排水口，下槽的底部侧部设有排水管。本实用新型结构合理，基板在槽液中，铜面可以始终保持新鲜无污染的状态，同时表面足够湿润，有利于镀铜槽液的吸附于反应，提升电镀表面外观的品质，避免环境异物污染，减少层间通孔的品质隐患。

Description

一种基板电镀前浸泡的装置

技术领域

本实用新型涉及一种电镀用设备，具体涉及一种基板电镀前浸泡的装置。

背景技术

基板是制造PCB(即印刷线路板)的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料，因此如何提高基板导电层的电镀品质尤为重要。

现有基板电镀大多采用有干法上板，其电镀流程为：沉铜(在产品表面及孔内沉积一层薄铜)→烘干(板面干燥，放在干燥柜)→夹板(治具固定)→镀铜上板(治具固定后的产品上镀铜线)→电镀铜(导体表面通过电镀加厚铜层)。干法上板电镀在生产过程中存在以下缺陷：

1、在环境中容易受到污染、氧化不容易去除；

2、会有落尘负载待电镀产品的表面，经过电镀后落尘出会有电镀凹坑甚至空洞；

3、产品表面不够湿润，电镀液在产品表面的张力过大，电镀后表面会有粗糙、水纹印的外观不良；

4、如果电镀凹坑、空洞等电镀不良现象出现在层间导通孔内，则会出导通孔内局部空洞不良，基板阶段无法有效侦测；在后续的基板封装高温制程收到热胀冷缩会失效；

封装后的成品在持续通电工作的状态下也会有失效隐患。

为了解决干法上板的缺陷，目前也有采用湿法上板电镀，其电镀流程为：沉铜(在产品表面及孔内沉积一层薄铜)→烘干(板面干燥，放在干燥柜)→夹板(治具固定)→浸泡(浸泡在溶液中)镀铜上板(取溶液中的产品上镀铜线)→电镀铜(导体表面通过电镀加厚铜层)。

采用湿法上板具有明显的优势，避免环境异物污染，有效提升电镀表面外观的品质，而湿法上板最重要的特征就是浸泡，因此，设计出一种合适的基板电镀前浸泡的装置，对于提升电镀的质量至关重要。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种结构合理、使用效果好的基板电镀前浸泡的装置，能有效提高基板电镀的质量。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种基板电镀前浸泡的装置，其特征在于：所述装置包括上槽和下槽，其中上槽设置在下槽内中部位置，上槽内装有用于浸泡基板的溶液，基板经治具固定后浸泡在溶液内，上槽的上端设有注水口，上槽溢出的溶液流至下槽内，上槽与下槽之间设有循环过滤装置，上槽的底部设有独立的上槽排水口，下槽的底部侧部设有排水管。

作为改进，所述上槽和下槽均为上端开口的方形槽，上槽的高度大于下槽的高度，上槽的长度及宽度均小于下槽的长度及宽度，上槽内设有隔板，夹持有基板的治具竖直插置在上槽内，位于上槽的内壁一侧与隔板之间，治具的上端伸出于上槽外。

进一步，所述循环过滤装置包括一过滤机，下槽通过管路与过滤机相连接，过滤机的另一端通过管路与上槽相连通，下槽内的溶液经过滤机的电机抽到过滤机内，过滤净化后的溶液回流至上槽循环使用。

进一步，所述上槽的上端设有注水口，上槽内下部设有可承载基板以及将铜渣异物过滤到上槽底部的打孔托盘。

再进一步，所述上槽底部设置为漏斗状结构，上槽排水口位于漏斗状结构的底部中心位置，打孔托盘设置在漏斗状结构的上端。

再进一步，所述溶液为纯水，或者是低浓度的柠檬酸，下槽的液位高度不超过上槽内的打孔托盘的高度。

最后，所述下槽的排水管设计成便于排水的斜坡状。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：设计上槽和下槽，上槽溶液加满流出到下槽，上槽和下槽之间设置有循环过滤装置，可以过滤不同类型的异物，如溶液中的漂浮物通过上槽溢出到下槽经过滤后循环使用；上槽和下槽排水口是独立的，铜渣等金属异物直接沉淀到上槽打孔托盘下方的槽底，可由上槽排出口直接排出。本实用新型结构合理，基板在槽液中，铜面可以始终保持新鲜无污染的状态，同时表面足够湿润，有利于镀铜槽液的吸附于反应，提升电镀表面外观的品质，避免环境异物污染，减少层间通孔的品质隐患。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1的主视图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1、2、3所示，一种基板电镀前浸泡的装置，该装置包括上槽1和下槽2，其中上槽1设置在下槽2内中部位置，上槽1内装有用于浸泡基板3的溶液8，溶液8为纯水，或者是低浓度的柠檬酸，基板3经治具固定后浸泡在溶液8内，上槽1的上端设有注水口12，上槽1溢出的溶液流至下槽内，上槽1与下槽2之间设有循环过滤装置，上槽1的底部设有独立的上槽排水口11，下槽2的底部侧部设有排水管21。

具体结构为：上槽1和下槽2均为上端开口的方形槽，上槽1的高度大于下槽2的高度，上槽1的长度及宽度均小于下槽2的长度及宽度，上槽1的尺寸参照不同基板3制作，必须确保带电镀的基板3能完全浸泡在溶液8中。上槽1内设有隔板7，夹持有基板3的治具4竖直插置在上槽1内，位于上槽1的内壁一侧与隔板7之间，治具4的上端伸出于上槽1外，方便操作人员拿取。循环过滤装置包括一过滤机6，下槽2通过管路与过滤机6相连接，过滤机6的另一端通过管路与上槽1相连通，下槽2内的溶液8经过滤机6的电机抽到过滤机6内，过滤净化后的溶液8回流至上槽1循环使用。上槽1的上端设有注水口12，上槽1内下部设有可承载基板3以及将铜渣异物过滤到上槽1底部的打孔托盘5。上槽1底部设置为漏斗状结构13，上槽排水口11位于漏斗状结构13的底部中心位置，打孔托盘5设置在漏斗状结构13的上端。下槽2的液位高度不超过上槽1内的打孔托盘5的高度，下槽2的排水管21设计成便于排水的斜坡状。

本实施例的工作原理为：

1、上槽1溶液8加满流出到下槽2，表面漂浮的异物(密度较小的异物、或者环境的落尘异物)可以随之流到下槽2；

2、下槽2溶液8通过过滤机5的电机抽到过滤机5内，过滤机5的棉芯把异物过滤掉，过滤后的溶液重新注入到上槽1；

3、铜渣等密度较大的异物，会沉降到槽底；

4、上槽1溶液8是可以回流到下槽2，但上槽1和下槽2底部是不联通，防止污染；

5、确保上槽1的溶液8是干净无污染的溶液，因为

5.1、上槽1的漂浮物溢流到下槽2了；

5.2、上槽1的铜渣等大密度的异物，沉降到上槽1的底部了；

5.3、下槽2的溶液8通过过滤，回流到上槽1的溶液确保是无异物的；

6、上槽1和下槽2的排水是独立的；

6.1、上槽1排水，可以排掉铜渣等密度较大的异物；定期更换溶液8并清洗槽体；

6.2、下槽2排水，定期更换溶液8并清洗槽体。

另外，循环开启时，需确保上槽1液位为溢出状态，溢出到下槽2.

采用本实施例的装置进行湿法上板电镀，具有以下优点：

1、夹板后入浸泡的溶液中；

2、溶液可以是纯水，也可以是低浓度的柠檬酸；

3、槽体有循环过滤系统，可以过滤不同类型的异物；

4、产品在槽液中，铜面可以始终保持新鲜无污染的状态；

5、湿法上板，表面足够湿润，有利于镀铜槽液的吸附于反应，提升电镀表面外观的品质；

6、避免环境异物污染，减少层间通孔的品质隐患。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种基板电镀前浸泡的装置，其特征在于：所述装置包括上槽和下槽，其中上槽设置在下槽内中部位置，上槽内装有用于浸泡基板的溶液，基板经治具固定后浸泡在溶液内，上槽的上端设有注水口，上槽溢出的溶液流至下槽内，上槽与下槽之间设有循环过滤装置，上槽的底部设有独立的上槽排水口，下槽的底部侧部设有排水管。

2.根据权利要求1所述基板电镀前浸泡的装置，其特征在于：所述上槽和下槽均为上端开口的方形槽，上槽的高度大于下槽的高度，上槽的长度及宽度均小于下槽的长度及宽度，上槽内设有隔板，夹持有基板的治具竖直插置在上槽内，位于上槽的内壁一侧与隔板之间，治具的上端伸出于上槽外。

3.根据权利要求2所述基板电镀前浸泡的装置，其特征在于：所述循环过滤装置包括一过滤机，下槽通过管路与过滤机相连接，过滤机的另一端通过管路与上槽相连通，下槽内的溶液经过滤机的电机抽到过滤机内，过滤净化后的溶液回流至上槽循环使用。

4.根据权利要求3所述基板电镀前浸泡的装置，其特征在于：所述上槽的上端设有注水口，上槽内下部设有可承载基板以及将铜渣异物过滤到上槽底部的打孔托盘。

5.根据权利要求4所述的基板电镀前浸泡的装置，其特征在于：所述上槽底部设置为漏斗状结构，上槽排水口位于漏斗状结构的底部中心位置，打孔托盘设置在漏斗状结构的上端。

6.根据权利要求5所述基板电镀前浸泡的装置，其特征在于：所述溶液为纯水，下槽的液位高度不超过上槽内的打孔托盘的高度。

7.根据权利要求1至6任一权利要求所述基板电镀前浸泡的装置，其特征在于：所述下槽的排水管设计成便于排水的斜坡状。

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