CN117261107A - 一种半导体塑封的控制方法及塑封系统 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种半导体塑封的控制方法及塑封系统，塑封系统包括塑封压机，塑封压机的操作台上固定安装有半导体塑封模具；预热台，设置在操作台的一侧，预热台在靠近操作台的一侧安装有第一机械臂；料饼机，设置在操作台的另一侧，料饼机安装有第二机械臂；塑封压机，用于当目标料片和目标料饼均放入半导体塑封模具时，对半导体塑封模具进行塑封；其中，预热台、半导体塑封模具和第一机械臂的中心位于同一直线。本申请能够改善现有塑封系统在设备布局上的缺陷，提升生产效率。

Description

一种半导体塑封的控制方法及塑封系统
技术领域
本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体塑封的控制方法及塑封系统。
背景技术
半导体塑封模具(Multiple Gang Pot，MGP，又称多缸塑封模具)是集成电路生产过程中的重要装置，能够实现多芯片塑封。在进行塑封时，需要对MGP模具进行精准定位，将其放置在塑封压机上的合适位置。而现有的塑封系统中，大多在塑封压机的正面布局相关辅助设备(例如预热台、排料机等)，这种布局方式就需要MGP模具从塑封压机正前面上机，并通过移动相关辅助设备对MGP模具位置进行调整。因辅助设备、塑封压机及MGP模具是组合系统，互相之间有固定的位置关系，因此移动过的设备再组合又需要进行一轮精细调试，再校准各设备之间的位置关系，费时费力，自动化程度较低，严重影响生产效率。
发明内容
为了解决上述技术问题，本申请提供一种半导体塑封的控制方法及塑封系统，以便改善现有塑封系统的布局缺陷，有利于提升半导体塑封的自动化程度，提高生产效率。
具体的，本申请的技术方案如下：
第一方面，本申请提供一种半导体塑封的控制方法，应用于塑封系统，所述塑封系统包括塑封压机、预热台、料饼机和半导体塑封模具，所述半导体塑封模具固定安装在所述塑封压机的操作台上，所述操作台的两侧分别设置有所述预热台和所述料饼机，所述预热台在靠近所述操作台的一侧安装有第一机械臂，所述料饼机安装有第二机械臂，所述预热台、所述半导体塑封模具和所述第一机械臂的中心位于同一直线，所述塑封控制方法包括：
在所述预热台对目标料片完成加热时向所述第一机械臂发送第一抓取信号；在所述料饼机完成目标料饼的排料时向所述第二机械臂发送第二抓取信号；
所述第一机械臂根据所述第一抓取信号将所述预热台上放置的所述目标料片抓取至所述半导体塑封模具中；所述第二机械臂根据所述第二抓取信号将所述料饼机上放置的所述目标料饼抓取至所述半导体塑封模具中；
当所述目标料片和所述目标料饼均放入所述半导体塑封模具时，所述塑封压机对所述半导体塑封模具进行塑封；并在塑封完成时向所述第二机械臂发送第三抓取信号；
所述第二机械臂根据所述第三抓取信号，从所述半导体塑封模具中抓取塑封完成的目标产品。
在一些实施方式中，所述的所述第二机械臂根据所述第三抓取信号，从所述半导体塑封模具中抓取塑封完成的目标产品之后，包括：
所述第二机械臂接收第四抓取信号，将所述目标产品抓取至去废机中；以便于所述去废机采取冲切工艺对所述目标产品进行质量检测，剔除不合格产品。
在一些实施方式中，所述机械臂根据根据所述第二抓取信号，从所述半导体塑封模具中将塑封完成的所述目标物料抓取出来，完成对所述目标物料的塑封之后，包括：
所述机械臂向清模机构发送第二抓取完成信号；以便于所述清模机构根据所述第二抓取完成信号，对所述半导体塑封模具进行清理。
在一些实施方式中，所述的所述预热台对目标料片完成加热时向所述第一机械臂发送第一抓取信号之前，包括：
对排片机完成排料的料片进行校验，将通过校验的料片作为所述目标料片；并将所述目标料片放入所述预热台中加热；所述校验包括方向检测、无缺失检测。
另一方面，本申请提供一种塑封系统，包括：
塑封压机，所述塑封压机的操作台上固定安装有半导体塑封模具；
预热台，设置在所述操作台的一侧，用于在所述目标料片放入所述半导体塑封模具前对所述目标料片进行加热；
所述预热台在靠近所述操作台的一侧安装有第一机械臂，用于在所述预热台在完成加热时接收第一抓取信号，将所述目标料片从所述预热台抓取至所述半导体塑封模具中；
料饼机，设置在所述操作台的另一侧，所述料饼机安装有第二机械臂；所述第二机械臂，用于在所述料饼机完成所述目标料饼的排料时接收第二抓取信号，将所述目标料饼从所述料饼机抓取至所述半导体塑封模具中；
所述塑封压机，用于当所述目标料片和所述目标料饼均放入所述半导体塑封模具时，对所述半导体塑封模具进行塑封；并在塑封完成时向所述第二机械臂发送第三抓取信号；
所述第二机械臂，还用于根据所述第三抓取信号，从所述半导体塑封模具中抓取塑封完成的目标产品；
其中，所述预热台、所述半导体塑封模具和所述第一机械臂的中心位于同一直线。
在一些实施方式中，还包括：
排片机，用于根据封装启动指令对自身装载的料片进行排料；
检查仪器，用于对排片机完成排料的料片进行校验，将通过所述校验的料片作为所述目标料片；所述校验包括方向检测和无缺失检测。
在一些实施方式中，还包括：
清模机构，安装在轨道上，用于沿着进入所述半导体塑封模具的内部对所述半导体塑封模具进行清理；所述轨道安装在所述塑封压机上；
吸尘器，安装在所述清模机构上，用于在所述清模机构完成清理时，将清理残渣吸走。
在一些实施方式中，所述清模机构包括清洁毛刷、螺旋滚筒、驱动马达，所述清洁毛刷安装在所述螺旋滚筒上；所述螺旋滚筒由所述驱动马达驱动，带动所述清洁毛刷旋转，对所述半导体塑封模具进行清理。
在一些实施方式中，还包括称重机构，用于对所述目标料饼进行重量检测，对所述目标料饼的重量进行校验，以便于剔除不符合要求的料饼。
在一些实施方式中，还包括：去废机，用于采用冲切工艺对所述目标产品进行质量检测，剔除不合格产品。
与现有技术相比，本申请的有益效果在于：
(1)本申请的将半导体塑封模具固定在塑封压机上，并将预热台和料饼机分别设置在塑封压机操作台的两侧，且预热台和料饼机上分别安装有机械臂，通过机械臂转移目标料片和目标料饼，不论是在转移过程中，还是在转移前后，都不需要对机械臂、塑封压机、MGP模具之间的位置关系进行调整，能够有效提升生产效率。
(2)本申请的塑封系统将预热台设置在塑封压机操作台的一侧，且预热台上的机械臂也安装在靠近操作台的一侧，并且预热台、半导体塑封模具以及预热台上的机械臂的中心位于同一直线，能够使框架和料饼能够完整入位到模具内部，减少框架和料饼入位不准确的问题。
附图说明
下面对本申请实施例描述中所使用的附图做简单介绍：
图1是本申请实施例中塑封系统的结构框图；
图2是本申请实施例中另一塑封系统的结构框图；
图3是本申请实施例中半导体塑封的控制方法的流程图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本申请的具体实施方式。下面描述中的附图和实施方式仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图和实施方式，获得其他的附图，并获得其他的实施方式，在不脱离本申请的构思情况下所做出的调整和改进，都属于本申请的保护范围。
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本申请相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了部分，实际可能存在更多或更少的相同结构或功能的部件。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，序数词，例如“第一”、“第二”等仅用于区分描述关联对象，而不能理解为指示或暗示关联对象之间的相对重要性或顺序；此外，也不代表关联对象的数量。术语“安装”应做广义理解，例如，“安装”可以是直接安装或通过其它部件安装。
半导体塑封模具(Multiple Gang Pot，MGP，又称多缸塑封模具)是集成电路生产过程中的重要装置，能够实现多芯片塑封。MGP模具由若干模盒组成，每个模盒会放置若干料片和若干料饼(mini pellet，即封装材料)，通过塑封压机进行处理，完成半导体塑封。
料片即Bonded strip(已焊线框架)，每个模盒需精准排列至少2条已焊线框架，用于连接内部芯片的接触点和外部导线，是半导体封装的一种主要结构材料，它的规格(长度*宽度*厚度)决定模盒的大小、模具能安装多少个模盒、合模压力及灌胶压力是否足够，已焊线框架能够在塑封时固定芯片，降低产品上下错位溢胶、分层、断线等问题的发生。
在进行塑封时，需要对MGP模具进行精准定位，将其放置在塑封压机上的合适位置。在现有的塑封系统中，大多在塑封压机的正面布局相关辅助设备(排片机、排料机、预热台等)，这种布局方式就需要MGP模具从塑封压机正前面上机，在每次塑封之前都需要通过移动相关辅助设备对MGP模具位置进行调整，例如将塑封压机正面的预热台等辅助设备移开，调整好MGP位置后再将辅助设备的位置还原。因辅助设备、塑封压机及MGP模具是组合系统，互相之间有固定的位置关系，因此移动过的设备再组合又需要进行一轮精细调试，再校准各设备之间的位置关系，费时费力，自动化程度较低，严重影响生产效率。
还有一种常见布局方式，将辅助设备放置在塑封压机左右2侧，重点放在上下料方面，忽略了对塑封模具的定位，为了提高塑封后产品的合格率，已焊线框架和料饼进入MGP模具时也有精准性要求，在这种布局方式下，停机率高，人为干涉频繁发生，造成生产受限，例如能够生产厚度较大的产品(例如框架厚度在0.5mm以上)，而对于厚度较小的产品(例如长度、宽度超过230mm*60mm，厚度小于0.2mm)在进入MGP模具时入位精准性得不到保证，导致无法生产更多规格的产品。
基于此，本申请实施例提出一种半导体塑封的控制方法及塑封系统，对传统塑封系统中辅助设备、塑封压机、MGP模具之间的布局方式做出改进，能够提高半导体塑封的自动化程度，提升生产效率。
下面结合附图进行说明，如图1所示，塑封系统包括塑封压机、预热台、料饼机和MGP模具。塑封压机设置有操作台，操作台上固定安装有MGP模具。
操作台的一侧设置有预热台(在图1中为操作台左侧)，用于在目标料片放入半导体塑封模具前时对目标料片进行加热。预热台在靠近操作台的一侧(在图1中为预热台的右侧)安装有第一机械臂，在加热完成后，通过控制端向第一机械臂发送第一抓取信号，第一机械臂根据该信号，将目标料片从预热台抓取至半导体塑封模具中。需要说明的是，预热台、MGP模具和第一机械臂的中心位于同一直线，一方面能够让第一机械臂在抓取目标料片时能够准确对齐MPG模具，将目标料片准确、完整地放入MGP模具中，减少料片和料饼入位不准确的问题；另一方面，由于预热台设置在操作台一侧且与MGP模具的位于同一中线，因此在转移料饼时能够减少操作时间，有利于优化操作流程、提升生产效率。
操作台的另一侧设置有料饼机(在图1中为操作台右侧)，料饼机安装有第二机械臂，在料饼机完成目标料饼的排料时，通过控制端向第二机械臂发送第二抓取信号，第二机械臂根据该信号，将目标料饼从料饼机抓取至半导体塑封模具中。
当目标料片和目标料饼均放入MGP模具时，对MGP模具进行塑封，在塑封完成时通过控制端向第二机械臂发送第三抓取信号，第二机械臂根据第三抓取信号，从MGP模具中抓取塑封完成的目标产品。
本实施例中将半导体塑封模具固定在塑封压机上，并将预热台和料饼机分别设置在塑封压机操作台的两侧，且预热台和料饼机上分别安装有机械臂，两个机械臂上均设置有悬臂延伸杆，在转移目标料片和目标料饼时，机械臂抓取物体，通过延伸杆带动物体转移到MGP模具中，不论是在转移过程中，还是在转移前后，都不需要对机械臂、塑封压机、MGP模具之间的位置关系进行调整，能够有效提升生产效率。
另外，本实施例中，将预热台设置在塑封压机操作台的一侧，且预热台上的机械臂也安装在靠近操作台的一侧，并且预热台、半导体塑封模具以及预热台上的机械臂的中心位于同一直线，能够使框架和料饼能够完整入位到模具内部，减少框架和料饼入位不准确的问题。在传统方法中，框架入位后需要再进行入位完整性验证，例如在操作台上安装摄像头等视觉检测设备，来判断入位是否准确、完整，增加了整体塑封时间，还有可能出现验证失误导致出现假报警的情况，这就需要人工进行干涉，验证成本较高，导致生产效率不高。本实施例中的方案相比于传统方法，不仅能够保证框架和料饼准确、完整入位，还能够提升塑封系统的自动化程度。
在前述的常规布局方式中，移位装置需要安装在塑封压机的圆柱上或塑封模具的两侧，会影响模具的清理、修理和更换，本实施例通过机械臂抓取的方式，不需要在塑封压机或MGP模具安装移位装置，使模具使用起来更加方便，改善了用户体验。
为了保证塑封产品达到规格的要求，不仅模具定位和材料入位要准确，模具的上下模面要清理干净，因此因此在一个实施方式中，塑封系统在上述实施的基础上，还包括清模结构，例如毛刷等，安装在轨道上，轨道设置在塑封压机上，清模结构沿轨道进入半导体塑封模具内部，对模具内部进行清洁；进一步的，清模机构上安装有吸尘器，当清模机构完成清理时，将清理残渣吸走。
下面以清洁毛刷为例进行说明，清模机构包括清洁毛刷、螺旋滚筒和驱动马达。清洁毛刷安装在螺旋滚筒上，螺旋滚筒由驱动马达驱动，带动清洁毛刷旋转，对MGP模具进行清理。由于MGP模具可以承载多个模盒，模具有效合模面积较大，螺旋滚筒可带动毛刷对模具上下模面进行清理，提高清洁效率。如图2所示，轨道与MGP模具对应设置，清洁毛刷安装在螺旋滚筒上(螺旋滚筒图中未画出)，螺旋滚筒两侧安装在轨道上，轨道上设置有移动模组，用于带动螺旋滚筒沿着轨道移动，以便于带动整个清模机构进入模具内部。
清扫机构在工作时，毛刷先与下模面接触并滚刷下模面，当整个机构从模具中向后退出时，毛刷与上模接触并滚刷上模面，在机构向前向后滚动时，吸尘器将清理残渣(例如塑封料残胶)吸走，将上下模面清理干净，这样确保已焊线框架及料饼能顺利送入模具中。此外，因为塑封时温度较高，例如为175度高温，因此毛刷优选耐高温材质。
在一些实现中，塑封系统还包括排片机、检查仪器和去废机。如图2所示，检查仪器例如为视觉检查仪器，如扫描仪等。检查仪器可设置在预热台和排片机之间，排片机自身装载有不同规格的多个料片，排片机根据封装启动指令对本次塑封所需要的料片进行排料，排料结束后，将这些料片输送到检查仪器处，对料片进行方向检测和无缺失检测，方向检测例如通过检查仪器拍摄料片表面图像，获取定位孔位置从而判断料片方向是否正确；无缺失检测例如通过检查仪器采集到的信息，判断料片上的引脚是否存在缺陷(断裂、弯折程度超过规定的要求等)，本实施例中通过视觉检测技术在料片放入预热台之前进行实时检测，降低料片因方向问题或结构缺陷对塑封产品质量的影响。
检查仪器还可以设置在排料机和塑封压机之间，用于对料饼进行如上述提到的方向检测和无缺失检测。此外，检查仪器还可以包括称重机构，在料饼放入MGP模具之前对料饼进行重量检测，判断料饼重量是否符合规格要求，剔除不符合要求的料饼，减少料饼在MGP模具中填充不满的问题，有利于提升成品率。称重机构可单独设置，例如工业天平秤、托盘秤等；或者在视觉检查仪器上设置重量传感器，将视觉检测和重量检测结合，同时判断料饼的直径、重量、数量是否都满足要求。
为了提高成品率，塑封系统还设置有去废机，用于对目标产品进行质量检测，例如通过冲切工艺对产品进行处理，剔除不合格产品。如图3所示，去废机设置在操作台右侧，排料机设置在去废机上方，这样排料机上的机械臂在塑封完成时刚好可以抓取目标产品放入去废机中，实现机械臂的复用，有助于提升工作效率，并且不需要为去废机另外再安装一个机械臂，降低了设备投入成本。进一步的，为了保证经过去废后的产品都达到合格率，可以再次通过上述的检查仪器对去废后产品进行检测。
图3中塑封系统的工作流程如下：
1)确认模具处于打开状态且模具已经清洁完成。
2)按下系统启动按钮。
3)排片机开始排料片、料饼机开始排料饼。
4)料片通过方向检测及无缺失检测，就移到预热台，预热台温度例如可设定为150℃±5℃。
5)排片机中上料片机构复位后，另一轮排片启动。
6)接着左侧机械臂将整模预热好的料片抓取，移动放入塑封模具。
7)右侧机械臂抓取小料饼架，移动放入模具。
8)松开投放小料饼入模具后，机械臂将料饼架放回排料饼机，料饼机又开始排小料饼。
9)同时模具开始合模，确认合模压力到达(例如设置在250吨-450吨之间)后开始注塑并等待产品成型固化，之后进行开模，注塑、固化、开模的整体时间例如设定在90-120秒之间。
10)开模后，右边的机械手进入模具抓取产品，移动放置到去废机里，此时通过清洁机构对模具表面进行自动化清模，清模完成后等待下一循环。
基于相同的技术构思，本申请实施例还提供一种半导体塑封的控制方法，应用于塑封系统，塑封系统包括塑封压机、预热台、料饼机和半导体塑封模具，塑封压机的操作台上固定安装有半导体塑封模具，操作台的两侧分别设置有预热台和料饼机；预热台在靠近操作台的一侧安装有第一机械臂，料饼机安装有第二机械臂，预热台、半导体塑封模具和第一机械臂的中心位于同一直线。图3示出了一种半导体塑封的控制方法的流程图，包括步骤：
S101在预热台对目标料片完成加热时向第一机械臂发送第一抓取信号。
S102在料饼机完成目标料饼的排料时向第二机械臂发送第二抓取信号。
S103第一机械臂根据第一抓取信号将预热台上放置的目标料片抓取至半导体塑封模具中。
S104第二机械臂根据第二抓取信号将料饼机上放置的目标料饼抓取至半导体塑封模具中。
S105当目标料片和目标料饼均放入半导体塑封模具时，塑封压机对半导体塑封模具进行塑封。
S106在塑封完成时向第二机械臂发送第三抓取信号。
S107第二机械臂根据第三抓取信号，从半导体塑封模具中抓取塑封完成的目标产品。
具体而言，目标料片首先经过预热台加热，然后再放入MGP模具中与料饼一起塑封。在一些实施方式中，塑封系统还包括排片机，系统启动时，分别向料饼机和排片机发送启动信号，排片机和料饼机开始排料，在排料完成时，向各自安装的机械臂发送抓取信号。第一机械臂抓取目标料片至预热台，第二机械臂抓取目标料饼至MGP模具。进一步的，排片机上也可安装专门的机械臂用于将目标料片抓取至预热台，此时，预热台上的第一机械臂用于将预热台上的料片转移至MPG模具中，将机械臂的功能细化，提高生产效率。
当目标料片和目标料饼均放入半导体塑封模具时，塑封压机对半导体塑封模具进行合模；当合模压力达到预设压力值(例如设置为250吨-450吨之间)时，塑封压机向半导体塑封模具的内部注塑；注塑完成且半导体塑封模具内部的目标料片和目标料饼已经成型固化时进行开模(注塑、固化、开模的整体时间例如设定在90-120秒之间)，开模结束视为完成塑封；并向第二机械臂发送另一抓取信号。第二机械臂将完成塑封的产品取出。
在一个实现中，第二机械臂根据第三抓取信号，从半导体塑封模具中抓取塑封完成的目标产品之后，包括：第二机械臂接收第四抓取信号，将目标产品抓取至去废机中；以便于去废机采用冲切工艺对目标产品进行质量检测，剔除不合格产品。
在一个实现中，机械臂根据根据第二抓取信号，从半导体塑封模具中将塑封完成的目标物料抓取出来，完成对目标物料的塑封之后，包括：机械臂向清模机构发送第二抓取完成信号；以便于清模机构根据第二抓取完成信号，对半导体塑封模具进行清理。
在一个实现中，的预热台对目标料片完成加热时向第一机械臂发送第一抓取信号之前，包括：对排片机完成排料的料片进行校验，将通过校验的料片作为目标料片；并将目标料片放入预热台中加热。
需要说明的是，本申请提供的半导体塑封的控制方法的实施例与前述提供的塑封系统实施例均基于同一发明构思，能够取得相同的技术效果，因而，半导体塑封的控制方法的实施例的其它具体内容可以参照前述塑封系统的实施例内容的记载。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体塑封的控制方法，其特征在于，应用于塑封系统，所述塑封系统包括塑封压机、预热台、料饼机和半导体塑封模具，所述半导体塑封模具固定安装在所述塑封压机的操作台上，所述操作台的两侧分别设置有所述预热台和所述料饼机，所述预热台在靠近所述操作台的一侧安装有第一机械臂，所述料饼机安装有第二机械臂，所述预热台、所述半导体塑封模具和所述第一机械臂的中心位于同一直线，所述塑封控制方法包括：
在所述预热台对目标料片完成加热时向所述第一机械臂发送第一抓取信号；在所述料饼机完成目标料饼的排料时向所述第二机械臂发送第二抓取信号；
所述第一机械臂根据所述第一抓取信号将所述预热台上放置的所述目标料片抓取至所述半导体塑封模具中；所述第二机械臂根据所述第二抓取信号将所述料饼机上放置的所述目标料饼抓取至所述半导体塑封模具中；
当所述目标料片和所述目标料饼均放入所述半导体塑封模具时，所述塑封压机对所述半导体塑封模具进行塑封；并在塑封完成时向所述第二机械臂发送第三抓取信号；
所述第二机械臂根据所述第三抓取信号，从所述半导体塑封模具中抓取塑封完成的目标产品。
2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封的控制方法，其特征在于，所述的所述第二机械臂根据所述第三抓取信号，从所述半导体塑封模具中抓取塑封完成的目标产品之后，包括：
所述第二机械臂接收第四抓取信号，将所述目标产品抓取至去废机中；以便于所述去废机采取冲切工艺对所述目标产品进行质量检测，剔除不合格产品。
3.根据权利要求1所述的一种半导体塑封的控制方法，其特征在于，所述机械臂根据根据所述第二抓取信号，从所述半导体塑封模具中将塑封完成的所述目标物料抓取出来，完成对所述目标物料的塑封之后，包括：
所述机械臂向清模机构发送第二抓取完成信号；以便于所述清模机构根据所述第二抓取完成信号，对所述半导体塑封模具进行清理。
4.根据权利要求1所述的一种半导体塑封的控制方法，其特征在于，所述的所述预热台对目标料片完成加热时向所述第一机械臂发送第一抓取信号之前，包括：
对排片机完成排料的料片进行校验，将通过校验的料片作为所述目标料片；并将所述目标料片放入所述预热台中加热；所述校验包括方向检测、无缺失检测。
5.一种塑封系统，其特征在于，包括：
塑封压机，所述塑封压机的操作台上固定安装有半导体塑封模具；
预热台，设置在所述操作台的一侧，用于在所述目标料片放入所述半导体塑封模具前对所述目标料片进行加热；
所述预热台在靠近所述操作台的一侧安装有第一机械臂，用于在所述预热台在完成加热时接收第一抓取信号，将所述目标料片从所述预热台抓取至所述半导体塑封模具中；
料饼机，设置在所述操作台的另一侧，所述料饼机安装有第二机械臂；所述第二机械臂，用于在所述料饼机完成所述目标料饼的排料时接收第二抓取信号，将所述目标料饼从所述料饼机抓取至所述半导体塑封模具中；
所述塑封压机，用于当所述目标料片和所述目标料饼均放入所述半导体塑封模具时，对所述半导体塑封模具进行塑封；并在塑封完成时向所述第二机械臂发送第三抓取信号；
所述第二机械臂，还用于根据所述第三抓取信号，从所述半导体塑封模具中抓取塑封完成的目标产品；
其中，所述预热台、所述半导体塑封模具和所述第一机械臂的中心位于同一直线。
6.根据权利要求5所述的一种塑封系统，其特征在于，还包括：
排片机，用于根据封装启动指令对自身装载的料片进行排料；
检查仪器，用于对排片机完成排料的料片进行校验，将通过所述校验的料片作为所述目标料片；所述校验包括方向检测和无缺失检测。
7.根据权利要求5所述的塑封系统，其特征在于，还包括：
清模机构，安装在轨道上，用于沿着所述轨道进入所述半导体塑封模具的内部对所述半导体塑封模具进行清理；所述轨道安装在所述塑封压机上；
吸尘器，安装在所述清模机构上，用于在所述清模机构完成清理时，将清理残渣吸走。
8.根据权利要求7所述的一种塑封系统，其特征在于，所述清模机构包括清洁毛刷、螺旋滚筒、驱动马达，所述清洁毛刷安装在所述螺旋滚筒上；所述螺旋滚筒由所述驱动马达驱动，带动所述清洁毛刷旋转，对所述半导体塑封模具进行清理。
9.根据权利要求5所述的一种塑封系统，其特征在于，还包括称重机构，用于对所述目标料饼进行重量检测，对所述目标料饼的重量进行校验，以便于剔除不符合要求的料饼。
10.根据权利要求5所述的塑封系统，其特征在于，还包括：
去废机，用于采用冲切工艺对所述目标产品进行质量检测，剔除不合格产品。
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