CN117558669B - 一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，涉及自动化设备技术领域，该自动投胶机构包括安装台，所述安装台中间设有预留口，预留口上方设有，所述安装台上端面位于预留口边侧的位置设有用于固定的料饼架定位固定组件，所述安装台上方还设有用于抓取料饼的抓取上下变距模组，所述安装台上设有用于对抓取上下变距模组进行调位的X/Y轴运动组件，所述预留口内设有用于上料的料饼振动盘上料组件；本发明可以实现各种不同尺寸料饼架与料饼组合上料，实现多功能应用，具有更高的灵活性和适应性；本发明变距模组可以随意更改增加位数及布局距离调节，实现智能化和自适应性，提高设备的生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及自动化设备技术领域，具体是一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构。
背景技术
在半导体产品塑封前辅助设备排片机中，需要对料饼均匀排布，然后送入塑封设备中进行进一步加工，目前对料饼的排布多依赖于人工进行排布，人工排布存在效率低，错误率高等问题。
随着科技发展，自动化的排布设备已经取代人工，现有的自动投胶机构都存在一定的缺陷，如现有设备中料架与机器一体设计，在使用时只能对一种型号的料饼进行排布，同时现有的设备在工作时，一般只有单个抓手抓取料饼进行排布，这种方式效率低下，并且现有设备依赖人工上料，缺陷性较大，针对上述问题，我们提供了一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，以解决上述所提到的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，包括安装台，所述安装台中间设有预留口，预留口上方设有料架组件，所述安装台上端面位于预留口边侧的位置设有用于固定料架组件的料饼架定位固定组件，所述安装台上方还设有用于抓取料饼的抓取上下变距模组，所述安装台上设有用于对抓取上下变距模组进行调位的X/Y轴运动组件，所述预留口内设有用于上料的料饼振动盘上料组件。
作为本发明进一步的方案：所述料饼架定位固定组件包括两个料架定位块，所述料架定位块固定连接在安装台上端面位于预留口一侧的位置，所述预留口另一侧还设有两个支撑块，所述安装台靠近支撑块的位置设有夹紧气缸，所述夹紧气缸输出端设有缓冲块，所述安装台位于预留口两侧的位置还设有导向杆座，所述安装台靠近导向杆座的位置设有料架感应器，所述安装台上端面边侧位置设有支撑底座，支撑底座上端固定连接有滑杆，所述安装台下端面设有用于驱动支撑底座进行升降的升降组件。
作为本发明再进一步的方案：所述升降组件包括顶升气缸，所述顶升气缸固定连接在安装台下端面位于支撑底座中间的位置，所述顶升气缸输出端穿过安装台上的圆孔与支撑底座固定连接，所述支撑底座下端面两端均固定连接有限位杆，两个限位杆与安装台固定连接。
作为本发明再进一步的方案：所述抓取上下变距模组包括安装座，所述安装座上端和下端均固定连接有气缸座，所述安装座一侧固定连接有直线轨道，所述直线轨道上滑动连接有模组滑台，所述安装座上端两侧均连接有拉簧，所述拉簧下端分别与模组滑台连接，所述模组滑台上设有变距模组，所述变距模组的移动端上均安装有手指气缸，所述手指气缸上均安装有料饼夹紧块，所述模组滑台上还设有手指气缸汇流板。
作为本发明再进一步的方案：所述变距模组上固定连接有保护壳。
作为本发明再进一步的方案：所述X/Y轴运动组件包括Y轴模组，所述Y轴模组固定连接在安装台上端面一侧的位置，所述Y轴模组滑台上安装有X轴连接块，所述Y轴模组滑台上还设有Y轴感应片，所述X轴连接块上安装有X轴模组，所述X轴模组滑台上设有X轴感应片，所述安装台上端面另一侧还设有用于对X轴模组进行限位的限位组件。
作为本发明再进一步的方案：所述限位组件包括限位滑杆，所述限位滑杆采用支座固定连接在安装台上端面远离Y轴模组的一侧，所述限位滑杆上滑动连接有滑座，所述滑座与X轴模组端部固定连接。
作为本发明再进一步的方案：所述料饼振动盘上料组件包括可调底座，所述可调底座上安装有震动盘，所述震动盘出料口位置设有输送轨道，所述震动盘上端一侧设有直振模块和直振调节块，所述直振模块上设有直振轨道，所述直振轨道远离输送轨道的一端固定连接有排料轨道，所述排料轨道一侧安装有轨道挡板，所述排料轨道另一侧安装有挡块，所述排料轨道下端还安装有抬升气缸，所述直振模块的一端还固定连接有门架，所述门架上端设有用于与料饼配合的上挡料块，所述排料轨道末端设有挡块，所述挡块上设有光纤传感器，所述轨道挡板的一端设有对射传感器。
作为本发明再进一步的方案：所述气缸座上均设有用于对变距模组运动行程进行限位的限位螺丝。
作为本发明再进一步的方案：所述可调底座四个角均设有螺纹杆，螺纹杆与可调底座螺纹连接，螺纹杆下端均设有支脚。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明可以实现各种不同尺寸料饼架与料饼组合上料，实现多功能应用，具有更高的灵活性和适应性。
2、本发明变距模组可以随意更改增加位数及布局距离调节，实现智能化和自适应性，提高设备的生产效率。
3、本发明变距模组的模块化设计可以降低设备的维护成本和风险，同时也可以扩展设备的功能和应用。
4、本发明通过设置的料饼振动盘上料组件进行自动上料，无需再进行人工上料，可有效的降低工人劳动强度。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明中料饼架定位固定组件的结构示意图。
图3为本发明中X/Y轴运动组件的结构示意图。
图4为本发明中抓取上下变距模组一侧的结构示意图。
图5为本发明中抓取上下变距模组另一侧的结构示意图。
图6为本发明中料饼振动盘上料组件的结构示意图。
其中：1、安装台；2、抓取上下变距模组；20、升降气缸；21、手指气缸汇流板；22、安装座；23、直线轨道；24、料饼夹紧块；25、手指气缸；26、模组滑台；27、保护壳；28、变距模组；29、拉簧；201、气缸座；202、限位螺丝；3、X/Y轴运动组件；31、Y轴模组；32、Y轴感应片；33、X轴连接块；34、X轴感应片；35、X轴模组；36、限位滑杆；37、滑座；4、料饼架定位固定组件；40、导向杆座；41、料架感应器；42、料架定位块；43、缓冲块；44、滑杆；45、夹紧气缸；46、顶升气缸；47、限位杆；48、支撑底座；49、支撑块；5、料饼振动盘上料组件；51、可调底座；52、震动盘；53、抬升气缸；54、排料轨道；55、挡块；56、光纤传感器；57、料饼；58、对射传感器；59、上挡料块；511、门架；512、输送轨道；513、直振轨道；514、直振模块；515、直振调节块；516、轨道挡板；6、料架组件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图6，本发明实施例中，一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，包括安装台1，所述安装台1中间设有预留口，预留口上方设有料架组件6，所述安装台1上端面位于预留口边侧的位置设有用于固定料架组件6的料饼架定位固定组件4，所述料饼架定位固定组件4包括两个料架定位块42，所述料架定位块42固定连接在安装台1上端面位于预留口一侧的位置，所述预留口另一侧还设有两个支撑块49，所述安装台1靠近支撑块49的位置设有夹紧气缸45，所述夹紧气缸45输出端设有缓冲块43，所述安装台1位于预留口两侧的位置还设有导向杆座40，所述安装台1靠近导向杆座40的位置设有料架感应器41，所述安装台1上端面边侧位置设有支撑底座48，支撑底座48上端固定连接有滑杆44，所述安装台1下端面设有用于驱动支撑底座48进行升降的升降组件；所述升降组件包括顶升气缸46，所述顶升气缸46固定连接在安装台1下端面位于支撑底座48中间的位置，所述顶升气缸46输出端穿过安装台1上的圆孔与支撑底座48固定连接，所述支撑底座48下端面两端均固定连接有限位杆47，两个限位杆47与安装台1固定连接；料架组件6通过料架定位块42、支撑块49、导向杆座40准确定位放置到所需位置，再通过缓冲块43、夹紧气缸45推动压紧料架；投料完成后夹紧气缸45松开，顶升气缸46推动支撑底座48和滑杆44升起，使料架托起，便于料架取走。
所述安装台1上方还设有用于抓取料饼的抓取上下变距模组2，所述抓取上下变距模组2包括安装座22，所述安装座22上端和下端均固定连接有气缸座201，所述安装座22一侧固定连接有直线轨道23，所述直线轨道23上滑动连接有模组滑台26，所述安装座22上端两侧均连接有拉簧29，所述拉簧29下端分别与模组滑台26连接，所述模组滑台26上设有变距模组28，所述变距模组28的移动端上均安装有手指气缸25，所述手指气缸25上均安装有料饼夹紧块24，所述模组滑台26上还设有手指气缸汇流板21；所述变距模组28上固定连接有保护壳27；所述气缸座201上均设有用于对变距模组28运动行程进行限位的限位螺丝202。
在工作时，利用升降气缸20带动变距模组28向下运动，同时变距模组28运动到与需抓取料饼布局一致，通过料饼夹紧块24和手指气缸25开合抓取料饼；完成料饼抓取后升降气缸20带动变距模组28向上运动并变距到与料架组件6料饼布局一致，同时随X/Y轴运动组件3运动到设置所需定位点，升降气缸20带动变距模组28下降，将所抓取的料饼放置到料架组件6上，循环上述步骤直到料架组件6放满。
所述安装台1上设有用于对抓取上下变距模组2进行调位的X/Y轴运动组件3，所述X/Y轴运动组件3包括Y轴模组31，所述Y轴模组31固定连接在安装台1上端面一侧的位置，所述Y轴模组31滑台上安装有X轴连接块33，所述Y轴模组31滑台上还设有Y轴感应片32，所述X轴连接块33上安装有X轴模组35，所述X轴模组35滑台上设有X轴感应片34，所述安装台1上端面另一侧还设有用于对X轴模组35进行限位的限位组件；所述限位组件包括限位滑杆36，所述限位滑杆36采用支座固定连接在安装台1上端面远离Y轴模组31的一侧，所述限位滑杆36上滑动连接有滑座37，所述滑座37与X轴模组35端部固定连接。
在工作时，Y轴模组31启动带动X轴模组35沿限位滑杆36进行移动，X轴模组35启动带动抓取上下变距模组2沿X轴模组35进行移动，进而可在坐标内将抓取上下变距模组2移动到任意点位，以便于对料饼的抓取与摆放。
所述预留口内设有用于上料的料饼振动盘上料组件5；所述料饼振动盘上料组件5包括可调底座51，所述可调底座51上安装有震动盘52，所述震动盘52出料口位置设有输送轨道512，所述震动盘52上端一侧设有直振模块514和直振调节块515，所述直振模块514上设有直振轨道513，所述直振轨道513远离输送轨道512的一端固定连接有排料轨道54，所述排料轨道54一侧安装有轨道挡板516，所述排料轨道54另一侧安装有挡块55，所述排料轨道54下端还安装有抬升气缸53，所述直振模块514的一端还固定连接有门架511，所述门架511上端设有用于与料饼57配合的上挡料块59，所述排料轨道54末端设有挡块55，所述挡块55上设有光纤传感器56，所述轨道挡板516的一端设有对射传感器58；所述可调底座51四个角均设有螺纹杆，螺纹杆与可调底座51螺纹连接，螺纹杆下端均设有支脚。
在工作时，震动盘52启动将内部的料饼排列向输送轨道512进行输送，然后运动到直振模块514和直振轨道513后在直振模块514的作用下继续向排料轨道54输送，然后在直振轨道513和上挡料块59的作用下有序的排料在排料轨道54上，以便于后续抓取上下变距模组2的抓取。
本发明的工作原理是：在工作时，先将料架组件6放置到预定位置，然后通过料饼架定位固定组件4对料架组件6进行固定，固定完成后通过料饼振动盘上料组件5对料饼进行震动，然后通过输送轨道512和直振轨道513进行自动上料，然后通过抓取上下变距模组2抓取相应的料饼57，并通过X轴连接块33将料饼57移动到设定的位置，然后通过抓取上下变距模组2将料饼摆放到料架组件6内，进而实现料饼的自动化排布。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，包括安装台(1)，其特征在于，所述安装台(1)中间设有预留口，预留口上方设有料架组件(6)，所述安装台(1)上端面位于预留口边侧的位置设有用于固定料架组件(6)的料饼架定位固定组件(4)，所述安装台(1)上方还设有用于抓取料饼的抓取上下变距模组(2)，所述安装台(1)上设有用于对抓取上下变距模组(2)进行调位的X/Y轴运动组件(3)，所述预留口内设有用于上料的料饼振动盘上料组件(5)；
所述料饼架定位固定组件(4)包括两个料架定位块(42)，所述料架定位块(42)固定连接在安装台(1)上端面位于预留口一侧的位置，所述预留口另一侧还设有两个支撑块(49)，所述安装台(1)靠近支撑块(49)的位置设有夹紧气缸(45)，所述夹紧气缸(45)输出端设有缓冲块(43)，所述安装台(1)位于预留口两侧的位置还设有导向杆座(40)，所述安装台(1)靠近导向杆座(40)的位置设有料架感应器(41)，所述安装台(1)上端面边侧位置设有支撑底座(48)，支撑底座(48)上端固定连接有滑杆(44)，所述安装台(1)下端面设有用于驱动支撑底座(48)进行升降的升降组件；
所述料饼振动盘上料组件(5)包括可调底座(51)，所述可调底座(51)上安装有震动盘(52)，所述震动盘(52)出料口位置设有输送轨道(512)，所述震动盘(52)上端一侧设有直振模块(514)和直振调节块(515)，所述直振模块(514)上设有直振轨道(513)，所述直振轨道(513)远离输送轨道(512)的一端固定连接有排料轨道(54)，所述排料轨道(54)一侧安装有轨道挡板(516)，所述排料轨道(54)另一侧安装有挡块(55)，所述排料轨道(54)下端还安装有抬升气缸(53)，所述直振模块(514)的一端还固定连接有门架(511)，所述门架(511)上端设有用于与料饼(57)配合的上挡料块(59)，所述排料轨道(54)末端设有挡块(55)，所述挡块(55)上设有光纤传感器(56)，所述轨道挡板(516)的一端设有对射传感器(58)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述升降组件包括顶升气缸(46)，所述顶升气缸(46)固定连接在安装台(1)下端面位于支撑底座(48)中间的位置，所述顶升气缸(46)输出端穿过安装台(1)上的圆孔与支撑底座(48)固定连接，所述支撑底座(48)下端面两端均固定连接有限位杆(47)，两个限位杆(47)与安装台(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述抓取上下变距模组(2)包括安装座(22)，所述安装座(22)上端和下端均固定连接有气缸座(201)，所述安装座(22)一侧固定连接有直线轨道(23)，所述直线轨道(23)上滑动连接有模组滑台(26)，所述安装座(22)上端两侧均连接有拉簧(29)，所述拉簧(29)下端分别与模组滑台(26)连接，所述模组滑台(26)上设有变距模组(28)，所述变距模组(28)的移动端上均安装有手指气缸(25)，所述手指气缸(25)上均安装有料饼夹紧块(24)，所述模组滑台(26)上还设有手指气缸汇流板(21)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述变距模组(28)上固定连接有保护壳(27)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述X/Y轴运动组件(3)包括Y轴模组(31)，所述Y轴模组(31)固定连接在安装台(1)上端面一侧的位置，所述Y轴模组(31)滑台上安装有X轴连接块(33)，所述Y轴模组(31)滑台上还设有Y轴感应片(32)，所述X轴连接块(33)上安装有X轴模组(35)，所述X轴模组(35)滑台上设有X轴感应片(34)，所述安装台(1)上端面另一侧还设有用于对X轴模组(35)进行限位的限位组件。
6.根据权利要求5所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述限位组件包括限位滑杆(36)，所述限位滑杆(36)采用支座固定连接在安装台(1)上端面远离Y轴模组(31)的一侧，所述限位滑杆(36)上滑动连接有滑座(37)，所述滑座(37)与X轴模组(35)端部固定连接。
7.根据权利要求3所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述气缸座(201)上均设有用于对变距模组(28)运动行程进行限位的限位螺丝(202)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，其特征在于，所述可调底座(51)四个角均设有螺纹杆，螺纹杆与可调底座(51)螺纹连接，螺纹杆下端均设有支脚。
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