CN117260429B - 一种抛光设备的控制方法 - Google Patents
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- 238000007517 polishing process Methods 0.000 title abstract description 25
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 404
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 73
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 65
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 43
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 16
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 10
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 12
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
- B24B29/02—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
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Abstract
本发明公开了一种抛光设备的控制方法,抛光设备的控制方法包括:自学习抛光过程中抛光垫的温度变化曲线,根据抛光垫温度变化曲线,预设控制冷风机吹向抛光垫的温度;接收温度传感器发出的温度信号,其中,温度信号为温度传感器检测抛光垫表面的温度后发出的;根据温度信号调节制冷风机吹向抛光垫的冷风的风速。由此,通过控制制冷风机向抛光盘上的抛光垫吹送冷风,以对抛光垫的表面降温,并且通过温度传感器检测抛光垫表面的温度,调节吹向抛光垫的冷风的风速,从而可以对抛光垫及时降温,并且自动控制抛光垫的表面温度,以使抛光设备符合工艺要求。
Description
技术领域
本发明涉及抛光技术领域,尤其是涉及一种抛光设备的控制方法。
背景技术
抛光机是芯片制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键设备。抛光是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米以及纳米级不同材料的去除,从而达到晶圆表面纳米级平坦化。在抛光的过程中,由于研磨头施加的高压力和较长的研磨时间,研磨垫的正面温度会上升到接近40°甚至更高,而温度的变化会严重影响到工艺的稳定性。
现在的技术中,对于由研磨头高压力及长时间研磨所造成温度升高问题的处理方式,一般选择忽略温度带来的影响,或者从研磨盘下面接入冷却水,用来冷却研磨盘,再通过研磨盘对研磨垫降温,但如此,一方面通过研磨盘对研磨垫间接冷却的过程太过缓慢,不能快速降低研磨垫的温度,严重影响抛光机的工作效率,另一方面,水冷过程中,研磨垫的温度波动较大,难以满足抛光工艺的特殊要求。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种抛光设备的控制方法,该抛光设备的控制方法可以对抛光垫自动降温。
为了实现上述目的,根据本发明的实施例提出了一种抛光设备的控制方法,包括:控制所述抛光设备对多片料片进行研磨;记录抛光垫表面的温度变化曲线;自学习所述温度变化曲线,并生成温度预期;根据所述温度预期控制制冷风机向抛光盘上的抛光垫吹预设温度的冷风制冷;接收温度传感器发出的温度信号,其中,温度信号为所述温度传感器检测所述抛光垫表面的温度后发出的;根据所述温度信号调节所述制冷风机吹向所述抛光垫的冷风的风速。
由此,通过控制制冷风机向抛光盘上的抛光垫吹送冷风,以对抛光垫的表面降温,并且通过温度传感器检测抛光垫表面的温度,调节吹向抛光垫的冷风的风速,从而可以对抛光垫及时降温,并且自动控制抛光垫的表面温度,以使抛光设备符合工艺要求。
根据本发明的一些实施例,所述根据所述温度信号调节所述制冷风机吹向所述抛光垫的冷风的温度的步骤还包括:采用PID控制方法调节所述制冷风机吹向所述抛光垫的冷风的风速。
根据本发明的一些实施例,所述根据所述温度信号调节所述制冷风机吹向所述抛光垫的冷风的风速的步骤还包括:设定t时刻所述制冷风机的风速为,设定t时刻所述抛光垫表面实际温度与目标温度的差/>,设定依据所述温度变化曲线预测的t时刻所述抛光垫的温度为/>,设定所述抛光垫目标控制温度为/>,/>、/>和/>满足关系式:/>,/>和/>满足关系式:,其中,/>,/>,/>,,/>为控制参数。
根据本发明的一些实施例,所述根据所述温度预期控制制冷风机向抛光盘上的抛光垫吹预设温度的冷风制冷的步骤还包括:设定在t时刻所述制冷风机吹向所述抛光垫的冷风的预设温度为, 设定依据所述温度变化曲线预测的t时刻所述抛光垫的温度为,设定/>为常数,设定所述抛光垫目标控制温度为/>,/>、/>和/>满足关系式:/>。
根据本发明的一些实施例,所述接收温度传感器发出的温度信号,其中,温度信号为所述温度传感器检测所述抛光垫表面的温度后发出的步骤包括:接收所述抛光垫表面的红外热辐射;将所述抛光垫表面的红外热辐射转化成电压信号;将所述电压信号经过读出电路的处理转换成所述温度信号。
根据本发明的一些实施例,通过手动调节装置对所述制冷风机吹出的冷风的风速进行手动调节。
根据本发明的一些实施例,通过手动调节装置对所述制冷风机吹出的冷风的温度进行手动调节。
根据本发明的一些实施例,所述抛光设备还包括抛头,所述抛头设置于所述抛光垫上方,所述温度传感器设置于所述抛头上,所述抛光盘上还设置有抛光液臂,所述抛光液臂可选择性地向所述抛光盘喷液,所述制冷风机设置于所述抛光液臂且出气端与所述抛光垫相对设置。
根据本发明的一些实施例,所述制冷风机包括风机、第一固定管和第一喷嘴,所述风机设置于所述抛光液臂,所述第一固定管为万向固定管,所述万向固定管可转动地设置于所述抛光液臂且进气端与所述风机相连通,所述第一喷嘴与所述万向固定管的出气端相连且与所述抛光垫相对设置。
根据本发明的一些实施例,所述抛光设备还包括抛头,所述制冷风机包括风机、第二固定管和第二喷嘴,所述风机设置于所述抛光液臂,所述第二固定管设置于所述抛光液臂且进气端与所述风机相连通,所述第二喷嘴为万向喷嘴,所述万向喷嘴可转动地与所述第二固定管的出气端相连通且与所述抛光垫相对设置。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的抛光设备的控制方法的流程图。
图2是根据本发明实施例的抛光设备的控制方法的局部流程图;
图3是根据本发明实施例的抛光设备的控制方法的局部流程图;
图4是根据本发明实施例的抛光设备的控制方法的局部流程图;
图5是根据本发明实施例的抛光设备的示意图;
图6是根据本发明实施例的抛光设备的局部示意图;
图7是根据本发明另一些实施例的抛光设备的示意图;
图8是根据本发明另一些实施例的抛光设备的局部示意图;
图9为本发明实施例的抛光设备在抛光工艺中采用纯水冲洗抛光垫,抛光垫表面温度的变化曲线;
图10为本发明实施例的抛光设备在抛光工艺中抛光垫出现温度累积情况,抛光垫表面温度的变化曲线;
图11是根据本发明实施例的抛光设备的控制方法的控制原理图。
附图标记:
100、抛光设备的控制方法;200、抛光设备;
1、制冷风机;101、第一固定管;102、第一喷嘴;103、第二固定管;104、第二喷嘴;105、进气端;106、出气端;
2、抛光盘;3、抛光垫;4、温度传感器;5、抛头;6、抛光液臂;7、抛头支架;8、大底盘;9、固定块;10、开孔。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,参考附图描述的实施例是示例性的,下面详细描述本发明的实施例。
下面参考图1-图4描述根据本发明实施例的抛光设备的控制方法100,该抛光设备的控制方法100可以适用于抛光设备200,参考图5-图8描述本发明实施例的抛光设备200。
结合图1所示,根据本发明实施例的抛光设备的控制方法100主要包括:
S1、控制抛光设备200对多片料片进行研磨;
S2、记录抛光垫3表面的温度变化曲线;
S3、自学习温度变化曲线,并生成温度预期;
S4、根据温度预期控制制冷风机1向抛光盘2上的抛光垫3吹预设温度的冷风制冷;
S5、接收温度传感器4发出的温度信号,其中,温度信号为温度传感器4检测抛光垫3表面的温度后发出的;
S6、根据温度信号调节制冷风机1吹向抛光垫3的冷风的风速。
具体地,在抛光设备的控制方法100控制制冷风机1向抛光盘2上的抛光垫3吹冷风制冷前,抛光设备的控制方法100先控制抛光设备200在无冷风条件下对多片料片进行研磨,并且记录抛光垫3表面的温度变化,以生成抛光垫3表面温度变化曲线。此步骤可以在无冷风干扰的情况下记录抛光垫3表面在连续研磨多片料片时的温度与研磨时间的关系,以使抛光设备的控制方法100可以获取抛光垫3在研磨料片的过程中的任意时刻的温度,抛光设备的控制方法100可以自学习抛光垫3表面温度变化曲线,并且形成抛光垫3在连续抛光过程中的温度预期。
结合图9所示,在料片研磨之前或研磨之后,根据不同的应用需要,有时会使用大量的纯水对抛光垫3进行冲洗,纯水冲洗抛光垫3的过程中,一方面会快速带走抛光垫3上的大量热量,另一方面也会阻隔温度传感器4检测抛光垫3表面的温度,使本发明实施例中采用的闭环负反馈控制抛光垫3表面温度的方式暂时失效。在受到纯水干扰过程中,抛光垫3的表面温度变化过快,如果抛光设备的控制方法100对抛光垫3的表面温度不及时控制,在后序控制制冷风机1向抛光盘2上的抛光垫3吹预设温度的冷风制冷时容易造成温度过冲,即抛光垫3在对料片研磨的过程中,其表现温度容易低于工艺要求,进而容易影响抛光工艺的结果。
结合图10所示,在抛光设备200连续研磨的工作情况下,无法保第二片料片研磨开始时抛光垫3的表面温度与前一片料片研磨开始时抛光垫3的表面温度相同,如果第二片料片的研磨温度高于前一片料片的研磨温度,并且这种情况后序的多数料片研磨过程中重复累积,则会导致抛光垫3片的温度升高,并且影响抛光工艺的稳定性。
进一步地,生成温度预期后,抛光设备的控制方法100可以根据温度预期控制制冷风机1吹出预设温度的冷风,冷风被吹送至目标区域后,可以与目标区域进行换热,以对目标区域进行降温,相较于现有技术中对抛光盘2及抛光盘2上的抛光垫3水冷的降温方式,采用制冷风机1吹出的冷风对抛光盘2上的抛光垫3直接进行降温处理,可以提升抛光垫3的降温速度,实施简单,控制方便。在本发明的抛光设备的控制方法100控制制冷风机1向抛光盘2上的抛光垫3吹出冷风,并且对抛光盘2上的抛光垫3进行降温,以使抛光垫3达到抛光工艺的要求,提高抛光工艺的产品良率。
进一步地,温度传感器4可以检测抛光垫3的表面温度,并且将抛光垫3表面温度转化成温度信号传递出去,抛光设备的控制方法100控制接收温度传感器4发出的温度信号后,根据温度信号调节制冷风机1吹向抛光垫3的冷风的风速,这样在抛光设备的控制方法100中可以对抛光垫3温度形成闭环负反馈控制,可以使抛光设备的控制方法100根据抛光垫3表面的实时温度更加精准地调节制冷风机1吹向抛光垫3的冷风的风速,以提升控制抛光垫3表面温度的精确性。
进一步地,抛光设备的控制方法100可以控制制冷风机1吹出冷风,并且调节制冷风机1吹出的冷风温度为预设温度,在抛光垫3的表面温度较高时,抛光设备的控制方法100调节制冷风机1吹出的风速增大,以增加吹至抛光垫3表面的冷量,并且增大流经抛光垫3表面的风的速率,从而可以加快抛光垫3表面的降温速率和散热量,这样在抛光垫3表面温度过高时,抛光设备的控制方法100可以通过调节制冷风机1吹出的冷风的风速及时对抛光垫3表面进行冷却散热,以使抛光垫3表面在长时间和高压力的工作过程中及时散热降温,这样可以使抛光设备200中抛光垫3的表面温度达到抛光工艺要求,可以提升抛光工艺中抛光设备200的可靠性和稳定性。
进一步地,抛光设备的控制方法100可以控制制冷风机1吹出冷风,并且调节制冷风机1吹出的冷风温度为预设温度,在抛光垫3的表面温度较低时,抛光设备的控制方法100控制制冷风机1吹出的风速减小,以减少吹抛光垫3表面的冷量,并且减小流经抛光垫3表面的风的速率,从而可以减缓抛光垫3表面的降温速率和散热量,这样在对抛光垫3表面降温的同时,可以防止抛光垫3表面的温度过低,可以防止影响抛光垫3的表面质量,进而可以防止抛光垫3表面的磨损加剧,有利于提高抛光垫3的使用寿命。
图11为抛光设备的控制方法100的控制原理图。
由此,通过控制制冷风机1向抛光盘2上的抛光垫3吹送冷风,以对抛光垫3的表面降温,并且通过温度传感器4检测抛光垫3表面的温度,调节吹向抛光垫3的冷风的风速,从而可以对抛光垫3及时降温,并且自动控制抛光垫3的表面温度,以使抛光设备200符合工艺要求。
结合图2所示,步骤S6还包括:
S6-1、采用PID控制方法调节制冷风机1吹向抛光垫3的冷风的风速。
具体地,PID控制方法为比例-积分-微分控制方法,是工业控制中的一种应用广泛的控制方法,其结构简单,鲁棒性和适应性较强。另外,PID控制的调节整定很少依赖于系统的具体模型,并且控制参数较少,大多数控制对象使用常规的PID控制即可以满足实际的需要,这样易于提升抛光设备的控制方法100的简易性。
在本发明实施例中,抛光设备的控制方法100采用PID控制方法调节制冷风机1吹向抛光垫3的冷风的风速,不仅可以提高抛光设备的控制方法100中步骤S6的控制简易性,而且还可以提高步骤S6的运行可靠性,从而有利于提升抛光设备的控制方法100的简易性和可靠性。
结合图2所示,步骤S6还包括:
S6-2、设定t时刻制冷风机1的风速为,设定t时刻抛光垫3表面实际温度与目标温度的差/>,设定依据温度变化曲线预测的t时刻抛光垫(3)的温度为/>,设定抛光垫(3)目标控制温度为/>,/>、/>和/>满足关系式:/>,和/>满足关系式:
,其中,/>,,/>,/>,/>为控制参数。
具体地,抛光设备的控制方法100根据温度信号调节制冷风机1吹向抛光垫3的冷风风速时,需要先根据抛光垫3表面温度变化曲线计算得出制冷风机1吹向抛光垫3的冷风的实时风速。在抛光垫3研磨料片时,抛光设备的控制方法100接收温度传感器4发出的温度信号得到抛光垫3在某时刻的表面实际温度,然后根据抛光垫3表面实际温度与目标温度计算出差值,这部分的差值即为抛光设备的控制方法100需要控制制冷风机1对抛光垫3表面进行处理的热量,通过冷风制冷,以将抛光垫3在某时刻的表面实际温度降低至目标温度,从而可以使抛光垫3对料片的研磨在该时刻达到抛光工艺的要求,以提高抛光工艺的良率。
进一步地,在抛光设备的控制方法100计算出抛光垫3表面实际温度与目标温度的差值后,根据计算公式:
可以计算出制冷风机1在该时刻对抛光垫3需要吹出的冷风的风速,以使抛光垫3在某时刻的表面实际温度达到目标温度,其中,/>,/>,/>,/>,/>均为在PID控制方法中预先设置的控制参数。另需说明的是,抛光垫3对料片进行研磨过程中的某时刻可以为抛光垫3对料片进行研磨的过程中的任意时刻。
结合图4所示,步骤S4还包括:
S4-1、设定在t时刻制冷风机1吹向抛光垫3的冷风的预设温度为, 设定依据温度变化曲线预测的t时刻抛光垫3的温度为/>,设定/>为常数,设定抛光垫3目标控制温度为/>,/>、/>和/>满足关系式:/>。
具体地,在抛光垫3对料片进行研磨的过程中,抛光设备的控制方法100可以根据自学习的抛光垫3表面温度变化曲线对某时刻抛光垫3的表面温度进行预测,预设温度为,即为温度预期。根据抛光工艺的要求对抛光垫3表面温度在某时刻进行设置,即为抛光垫3目标控制温度,通过将抛光垫3在某时刻的温度预期减去抛光垫3目标控制温度,再减去/>℃,即可计算出制冷风机1在某时刻吹向抛光垫3的冷风温度。另需说明的是,抛光垫3对料片进行研磨过程中的某时刻可以为抛光垫3对料片进行研磨的过程中的任意时刻。
进一步地,制冷风机1吹出的冷风温度相较于温度预期与目标控制温度之差低℃,可以使制冷风机1吹出的冷风温度与抛光垫3表面形成更大的温差,以加快抛光垫3表面的热量向冷风中传递的速率,从而有利于加快抛光垫3表面的降温速率,可以在有限的时间内使抛光垫3表面快速降温至目标控制温度,进而有利于提升抛光设备的控制方法100控制抛光设备200达到抛光工艺要求的可靠性。
结合图3所示,步骤S5包括:
S5-1、接收抛光垫3表面的红外热辐射;
S5-2、将抛光垫3表面的红外热辐射转化成电压信号;
S5-3、将电压信号经过读出电路的处理转换成温度信号。
具体地,抛光设备200中设置的温度传感器4包括但不限于红外热检测装置,在抛光垫3研磨料片的过程中,红外检测装置可以根据抛光垫3表面发出的红外热辐射检测抛光垫3表面的实际温度,并且红外检测装置可以将抛光垫3表面的红外热辐射转化成电压信号,以将电压信号输入至读出电路中,读出电路可以根据得到的电压信号读出抛光垫3表面的实际温度,并且将电压信号转化成温度信号,传递至抛光设备的控制方法100中,这样抛光设备的控制方法100可以根据抛光垫3表面的温度信号控制制冷风机1吹向抛光垫3表面的冷风的温度和风速。
根据本发明的实施例,通过手动调节装置对制冷风机1吹出的冷风的风速进行手动调节。具体地,在本发明的实施例中,制冷风机1吹出的冷风的风速不仅可以通过抛光设备的控制方法100进行自动调节,而且还可以采用手动调节装置对制冷风机1吹出的冷风的风速进行手动调节,这样不仅可以使抛光设备200的抛光垫3表面温度实现自动调节,保证抛光设备200的工作效率和可靠性,而且还可以根据抛光工艺不同的特殊要求对制冷风机1吹出的冷风的风速进行手动调节,以提升抛光设备200的适用性,从而可以使抛光设备200满足不同抛光工艺的特殊要求。
根据本发明的实施例,通过手动调节装置对制冷风机1吹出的冷风的温度进行手动调节。具体地,在本发明的实施例中,制冷风机1吹出的冷风的温度不仅可以通过抛光设备的控制方法100进行自动调节,而且还可以采用手动调节装置对制冷风机1吹出的冷风的温度进行手动调节,这样不仅可以使抛光设备200的抛光垫3表面温度实现自动调节,保证抛光设备200的工作效率和可靠性,而且还可以根据抛光工艺不同的特殊要求对制冷风机1吹出的冷风的温度进行手动调节,以提升抛光设备200的适用性,从而可以使抛光设备200满足不同抛光工艺的特殊要求。
根据本发明的一些实施例,结合图5-图6所示,抛光设备200还包括抛头5,抛头5设置于抛光垫3上方,温度传感器4设置于抛头5上,抛光盘2上还设置有抛光液臂6,抛光液臂6可选择性地向抛光盘2喷液,制冷风机1包括风机、第一固定管101和第一喷嘴102,风机设置于抛光液臂6,第一固定管101为万向固定管,万向固定管可转动地设置于抛光液臂6,并且进气端105与风机相连通,第一喷嘴102与万向固定管的出气端106相连,并且与抛光垫3相对设置。
具体地,抛头5用于对放置于抛光垫3上的料片进行研磨抛光,抛头5通过抛头支架7固定于抛光垫3的上方,同时温度传感器4设置于抛头5上,这样可以使温度传感器4准确捕捉抛光垫3发出的红外热辐射,以检测抛光垫3表面的实时温度。抛光设备200还包括抛光液臂6,抛光液臂6可以在抛光工艺过程中选择性地向抛光盘2喷洒研磨液,以用于对抛光垫3上的料片研磨。抛光设备200还包括大底盘8,抛光液臂6和抛光盘2可以共同固定于大底盘8上,大底盘8可以承受较大的应力,以保证料片在抛光盘2上的研磨可靠性。
进一步地,制冷风机1中的风机可以为制冷风机1吹出冷风提供动力,风机设置于抛光液臂6,这样可以保证风机在抛光设备200中的结构稳定性。制冷风机1还包括第一固定管101和第一喷嘴102,其中第一固定管101为万向固定管,使用万向固定管可以任意改变第一固定管101的延伸方向,通过将万向固定管可转动地设置于抛光液臂6,并且其进气端105与风机相连通,这样不仅可以使风机产生的风顺利进入第一固定管101,而且还可以通过转动万向固定管,改变第一固定管101中冷风的流动方向。第一喷嘴102与万向固定管的出气端106相连,可以使万向固定管中方向改变的冷风从第一喷嘴102流出,第一喷嘴102与抛光垫3相对设置,这样不仅可以使冷风直接吹向抛光垫3,而且还可以改变冷风从第一喷嘴102流出的方向,从而可以使制冷风机1吹出的冷风方向更加准确,以加快抛光垫3表面的降温速率。
进一步地,在本发明的实施例中,第一固定管101和第一喷嘴102的数量均至少为两个,至少两个第一固定管101和至少两个第一喷嘴102均分制冷风机1吹出的冷风,至少两个第一固定管101和至少两个第一喷嘴102一一对应,并且沿抛光液臂6的长度方向间隔设置,这样可以增加制冷风机1的出风位置,通过转动至少两个万向固定管,可以改变制冷风机1不同出风位置的风向,以增大制冷风机1吹出的冷风的风向调节范围,使制冷风风机吹出的冷风可以从不同的方向吹向抛光垫3表面,从而可以提升抛光垫3的降温效率。通过本发明实施例的抛光设备的控制方法100,不仅可以使抛光设备200达到抛光工艺不同的特殊要求,而且还可以显著提高抛光设备200的工作效率。
根据本发明的另一些实施例,结合图7-图8所示,抛光设备200还包括抛头5,抛头5设置于抛光垫3上方,温度传感器4设置于抛头5上,抛光盘2上还设置有抛光液臂6,抛光液臂6可选择性地向抛光盘2喷液,制冷风机1包括风机、第二固定管103和第二喷嘴104,风机设置于抛光液臂6,第二固定管103设置于抛光液臂6,并且进气端105与风机相连通,第二喷嘴104为万向喷嘴,万向喷嘴可转动地与第二固定管103的出气端106相连通,并且与抛光垫3相对设置。
具体地,抛头5用于对放置于抛光垫3上的料片进行研磨抛光,抛头5通过抛头支架7固定于抛光垫3的上方,同时温度传感器4设置于抛头5上,这样可以使温度传感器4准确捕捉抛光垫3发出的红外热辐射,以检测抛光垫3表面的实时温度。抛光设备200还包括抛光液臂6,抛光液臂6可以在抛光工艺过程中选择性地向抛光盘2喷洒研磨液,以用于对抛光垫3上的料片研磨。抛光设备200还包括大底盘8,抛光液臂6和抛光盘2可以共同固定于大底盘8上,大底盘8可以承受较大的应力,以保证料片在抛光盘2上的研磨可靠性。
进一步地,制冷风机1中的风机可以为制冷风机1吹出冷风提供动力,风机设置于抛光液臂6,这样可以保证风机在抛光设备200中的结构稳定性。制冷风机1还包括第二固定管103和第二喷嘴104,其中第二喷嘴104为万向喷嘴,使用万向喷嘴可以任意改变冷风从第二喷嘴104流出的方向。抛光液臂6的一侧设置有多个固定块9,第二固定管103通过固定块9固定于抛光液臂6的一侧,并且沿抛光液臂6的长度方向延伸设置,以增加第二固定管103的长度,使第二固定管103平行设置于抛光盘2上方。在第二固定管103的底部开设有多个孔径较小的开孔10,可以使第二固定管103中的气体均匀地从上往下喷射至抛光盘2的抛光垫3上,增大抛光垫3与制冷风机1吹出的冷风的接触面积,进而可以提高制冷风机1对抛光垫3的降温效率。
进一步地,第二固定管103的进气端105与风机相连通,可以使风机产生的风进入第二固定管103,并且沿第二固定管103流动,第二喷嘴104与第二固定管103的出气端106相连,并且可转动地设置于抛光液臂6,这样不仅可以使第二固定管103中的冷风顺利地从第二喷嘴104流出,而且还可以通过转动万向喷嘴,改变冷风从制冷风机1流出的方向,第二喷嘴104与抛光垫3相对设置,可以使冷风直接吹向抛光垫3,从而可以实现制冷风机1吹出的冷风对抛光垫3表面降温。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种抛光设备的控制方法,其特征在于,包括:
控制所述抛光设备(200)对多片料片进行研磨;
记录抛光垫(3)表面的温度变化曲线;
自学习所述温度变化曲线,并且形成所述抛光垫(3)表面在连续抛光过程中的温度预期;
根据所述温度预期控制制冷风机(1)向抛光盘(2)上的所述抛光垫(3)吹预设温度的冷风制冷;
接收温度传感器(4)发出的温度信号,其中,温度信号为所述温度传感器(4)检测所述抛光垫(3)表面的温度后发出的;
根据所述温度信号调节所述制冷风机(1)吹向所述抛光垫(3)的冷风的风速。
2.根据权利要求1所述的抛光设备的控制方法,其特征在于,所述根据所述温度信号调节所述制冷风机(1)吹向所述抛光垫(3)的冷风的风速的步骤还包括:
采用PID控制方法调节所述制冷风机(1)吹向所述抛光垫(3)的冷风的风速。
3.根据权利要求2所述的抛光设备的控制方法,其特征在于,所述根据所述温度信号调节所述制冷风机(1)吹向所述抛光垫(3)的冷风的风速的步骤还包括:
设定t时刻所述制冷风机(1)的风速为,设定t时刻所述抛光垫(3)表面实际温度与目标温度的差/>,设定依据所述温度变化曲线预测的t时刻所述抛光垫(3)的温度为,设定所述抛光垫(3)目标控制温度为/>,/>、/>和/>满足关系式:,/>和/>满足关系式:
,其中,/>,/>,,/>,/>为控制参数。
4.根据权利要求1所述的抛光设备的控制方法,其特征在于,所述根据所述温度预期控制所述制冷风机(1)向所述抛光盘(2)上的所述抛光垫(3)吹预设温度的冷风制冷的步骤还包括:
设定在t时刻所述制冷风机(1)吹向所述抛光垫(3)的冷风的预设温度为,设定依据所述温度变化曲线预测的t时刻所述抛光垫(3)的温度为/>,设定/>为常数,设定所述抛光垫(3)目标控制温度为/>,/>、/>和/>满足关系式:。
5.根据权利要求1所述的抛光设备的控制方法,其特征在于,所述接收温度传感器(4)发出的温度信号,其中,温度信号为所述温度传感器(4)检测所述抛光垫(3)表面的温度后发出的步骤包括:
接收所述抛光垫(3)表面的红外热辐射;
将所述抛光垫(3)表面的红外热辐射转化成电压信号;
将所述电压信号经过读出电路的处理转换成所述温度信号。
6.根据权利要求1所述的抛光设备的控制方法,其特征在于,通过手动调节装置对所述制冷风机(1)吹出的冷风的风速进行手动调节。
7.根据权利要求1所述的抛光设备的控制方法,其特征在于,通过手动调节装置对所述制冷风机(1)吹出的冷风的温度进行手动调节。
8.根据权利要求1所述的抛光设备的控制方法,其特征在于,所述抛光设备(200)还包括抛头(5),所述抛头(5)设置于所述抛光垫(3)上方,所述温度传感器(4)设置于所述抛头(5)上,所述抛光盘(2)上还设置有抛光液臂(6),所述抛光液臂(6)可选择性地向所述抛光盘(2)喷液,所述制冷风机(1)设置于所述抛光液臂(6)且出气端与所述抛光垫(3)相对设置。
9.根据权利要求8所述的抛光设备的控制方法,其特征在于,所述制冷风机(1)包括风机、第一固定管(101)和第一喷嘴(102),所述风机设置于所述抛光液臂(6),所述第一固定管(101)为万向固定管,所述万向固定管可转动地设置于所述抛光液臂(6)且进气端(105)与所述风机相连通,所述第一喷嘴(102)与所述万向固定管的出气端(106)相连且与所述抛光垫(3)相对设置。
10.根据权利要求8所述的抛光设备的控制方法,其特征在于,所述制冷风机(1)包括风机、第二固定管(103)和第二喷嘴(104),所述风机设置于所述抛光液臂(6),所述第二固定管(103)设置于所述抛光液臂(6)且进气端(105)与所述风机相连通,所述第二喷嘴(104)为万向喷嘴,所述万向喷嘴可转动地与所述第二固定管(103)的出气端(106)相连通且与所述抛光垫(3)相对设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311558371.7A CN117260429B (zh) | 2023-11-22 | 2023-11-22 | 一种抛光设备的控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311558371.7A CN117260429B (zh) | 2023-11-22 | 2023-11-22 | 一种抛光设备的控制方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117260429A CN117260429A (zh) | 2023-12-22 |
CN117260429B true CN117260429B (zh) | 2024-02-02 |
Family
ID=89210903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311558371.7A Active CN117260429B (zh) | 2023-11-22 | 2023-11-22 | 一种抛光设备的控制方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117260429B (zh) |
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Publication number | Publication date |
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CN117260429A (zh) | 2023-12-22 |
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