CN117259250A - 一种用于半导体封装检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体封装检测技术领域，具体涉及一种用于半导体封装检测装置，包括封装机本体，所述封装机本体的出料口处通过转轮安装有传送带机构，所述封装机本体位于传送带机构两侧的外壁上焊接有导向侧板，所述封装机本体的外壁上焊接有检测滑台。本发明中通过设置的检测框，使得封装工件会沿着倾斜的导向滑槽下滑，途中封装工件会穿过检测框，实现对封装工件的上下表面平面度同时进行检测，大大提高了检测效果，合格的封装工件最终会通过成品出口排出，次品则无法穿过检测框，通过设置的分拣机构，使得分拣板沿着斜槽向下料口滑动，从而使得次品被分拣板推入次品出口，实现自动分拣，无需人工操作，工作效率高。
Description
技术领域
本发明属于半导体封装检测技术领域，具体涉及一种用于半导体封装检测装置。
背景技术
半导体是集成电路的基础材料，集成电路是芯片的重要组成部分，芯片是集成电路得以应用的载体，半导体封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，从而便于芯片的使用和运输，但是模封后的工件外壁上残留有树脂，会影响下一工序的进行，因此，需要对封装后的工件表面进行检测。
公开号为CN114608490A，公开了一种检测装置，包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件，检测组件包括光电传感器、转动臂、挡板和连接件，光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器，转动臂转动设置在一个与光束相交的平面内，挡板贴近于工件表面，并通过连接件与转动臂连接，该检测装置通过挡板检测工件表面平整度，达不到要求的工件会触碰挡板导致转动臂偏转，进而触发光电传感器报警，本发明还提出了一种半导体封装检测设备，用于检测出引脚支架上残留树脂的半导体次品，检测时工件在安装有检测组件的浮动板上通过拉钩拖动，该传送方式引起的震动很小，保证了监测精度。
但是该检测装置仍然存在不足之处：1、该检测装置单次只能够对工件的单侧表面平面度进行检测，检测效果较差，2、该检测装置无法实现自动分拣，检测出来的次品工件需要人工取走，工作效率低。
发明内容
本发明的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的一种用于半导体封装检测装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种用于半导体封装检测装置，包括封装机本体，所述封装机本体的出料口处通过转轮安装有传送带机构，所述封装机本体位于传送带机构两侧的外壁上焊接有导向侧板，所述封装机本体的外壁上焊接有检测滑台，所述传送带机构和导向侧板延伸至检测滑台的顶部，所述检测滑台的外壁上开设有导向滑槽，所述导向滑槽与封装工件相适配，所述检测滑台内开设有传动室和检测室，所述检测滑台的顶部外壁上焊接有限位架，所述传动室内滑动插接有齿条，所述齿条的外壁上焊接有检测框，所述齿条的外壁与检测室的内壁之间焊接有复位弹簧，所述检测框与导向滑槽对齐，所述检测框与封装工件相适配，所述检测框的外壁上焊接有导向板，所述检测室内设置有分拣机构，所述限位架内设置有拦截机构。
在上述的一种用于半导体封装检测装置中，所述检测滑台的底部外壁上开设有成品出口和次品出口，所述成品出口与导向板相适配。
在上述的一种用于半导体封装检测装置中，所述分拣机构包括检测框，所述检测框的外壁上焊接有斜槽，所述检测室内滑动插接有分拣板，所述分拣板与斜槽相适配。
在上述的一种用于半导体封装检测装置中，所述检测框远离分拣板的一侧开设有下料口，所述分拣板的外壁上焊接有限位柱。
在上述的一种用于半导体封装检测装置中，所述限位柱滑动插接在检测室的内壁上，所述分拣板的外壁与检测室的内壁之间焊接有伸展弹簧，所述伸展弹簧套装在限位柱的外壁上。
在上述的一种用于半导体封装检测装置中，所述拦截机构包括滑块，所述传动室内转动插接有齿轮，所述齿轮与齿条相互啮合，所述齿轮的外壁上焊接有丝杠，所述丝杠延伸至限位架内，所述限位架内滑动插接有滑块，所述滑块通过螺纹配合套装在丝杠的外壁上。
在上述的一种用于半导体封装检测装置中，所述滑块的外壁上滑动插接有滑柱，所述滑柱靠近检测滑台的一端外壁上焊接有抵接块。
在上述的一种用于半导体封装检测装置中，所述抵接块的外壁与滑块的外壁之间焊接有挤压弹簧，所述挤压弹簧套装在滑柱的外壁上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过设置的检测框，使得当传送带机构将封装工件运输到导向滑槽内后，在自重作用下，封装工件会沿着倾斜的导向滑槽下滑，途中封装工件会穿过检测框，实现对封装工件的上下表面平面度同时进行检测，大大提高了检测效果，合格的封装工件最终会通过成品出口排出，次品则无法穿过检测框；
2、通过设置的分拣机构，使得当次品与检测框相遇时，次品无法穿过检测框，从而使得次品推动检测框一起下滑，使得分拣板进入斜槽内，在伸展弹簧的作用下，分拣板沿着斜槽向下料口滑动，从而使得次品被分拣板推入次品出口，实现自动分拣，无需人工操作，工作效率高，本装置结构简单，造价低廉；
综上所述，通过设置的检测框，使得封装工件会沿着倾斜的导向滑槽下滑，途中封装工件会穿过检测框，实现对封装工件的上下表面平面度同时进行检测，大大提高了检测效果，合格的封装工件最终会通过成品出口排出，次品则无法穿过检测框，通过设置的分拣机构，使得分拣板沿着斜槽向下料口滑动，从而使得次品被分拣板推入次品出口，实现自动分拣，无需人工操作，工作效率高。
附图说明
图1为本发明的整体结构立体示意图。
图2为本发明的检测框工作状态立体示意图。
图3为本发明的检测室立体剖视示意图。
图4为本发明的检测框立体示意图。
图5为本发明的拦截机构立体示意图。
图6为本发明的分拣机构立体示意图。
图7为本发明的整体机构工作状态立体示意图。
图8为本发明的分拣机构工作状态立体示意图。
图中：1、封装机本体；11、传送带机构；12、导向侧板；2、检测滑台；21、导向滑槽；22、限位架；23、传动室；24、检测室；25、成品出口；26、次品出口；3、检测框；31、齿条；32、导向板；33、斜槽；34、复位弹簧；35、下料口；4、齿轮；41、丝杠；42、滑块；43、滑柱；431、抵接块；432、挤压弹簧；5、分拣板；51、限位柱；52、伸展弹簧；9、封装工件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-图8，本发明提供一种技术方案：包括封装机本体1，封装机本体1的出料口处通过转轮安装有传送带机构11，封装机本体1位于传送带机构11两侧的外壁上焊接有导向侧板12，封装机本体1的外壁上焊接有检测滑台2，传送带机构11和导向侧板12延伸至检测滑台2的顶部，检测滑台2的外壁上开设有导向滑槽21，导向滑槽21与封装工件9相适配，检测滑台2内开设有传动室23和检测室24，检测滑台2的顶部外壁上焊接有限位架22，传动室23内滑动插接有齿条31，齿条31的外壁上焊接有检测框3，齿条31的外壁与检测室24的内壁之间焊接有复位弹簧34，检测框3与导向滑槽21对齐，检测框3与封装工件9相适配，检测框3的外壁上焊接有导向板32，检测室24内设置有分拣机构，限位架22内设置有拦截机构，检测滑台2的底部外壁上开设有成品出口25和次品出口26，成品出口25与导向板32相适配。
传送带机构11能够将封装机本体1出料口处的封装工件9运输到检测滑台2上，封装工件9落入到检测滑台2上的导向滑槽21内，在自重作用下，封装工件9会沿着倾斜的导向滑槽21下滑，途中封装工件9会穿过检测框3，检测框3只能允许外壁平整的封装工件9通过，实现对封装工件9的上下表面平面度同时进行检测，大大提高了检测效果，合格的封装工件9最终会通过成品出口25排出，次品则无法穿过检测框3。
具体的，分拣机构包括检测框3，检测框3的外壁上焊接有斜槽33，检测室24内滑动插接有分拣板5，分拣板5与斜槽33相适配，检测框3远离分拣板5的一侧开设有下料口35，分拣板5的外壁上焊接有限位柱51，限位柱51滑动插接在检测室24的内壁上，分拣板5的外壁与检测室24的内壁之间焊接有伸展弹簧52，伸展弹簧52套装在限位柱51的外壁上。
初始状态时，分拣板5位于斜槽33的外侧，伸展弹簧52处于压缩状态，通过设置限位柱51避免分拣板5发生翻转。
对于上述分拣机构进行进一步的阐述：当次品与检测框3相遇时，次品无法穿过检测框3，从而使得次品推动检测框3一起下滑，当检测框3带动斜槽33移动至与分拣板5对齐时，分拣板5进入斜槽33内，在伸展弹簧52的作用下，分拣板5沿着斜槽33的斜面向下料口35滑动，从而使得次品被分拣板5推入次品出口26内，实现自动分拣，无需人工操作，工作效率高，并且本装置结构简单，造价低廉。
具体的，拦截机构包括滑块42，传动室23内转动插接有齿轮4，齿轮4与齿条31相互啮合，齿轮4的外壁上焊接有丝杠41，丝杠41延伸至限位架22内，限位架22内滑动插接有滑块42，滑块42通过螺纹配合套装在丝杠41的外壁上，滑块42的外壁上滑动插接有滑柱43，滑柱43靠近检测滑台2的一端外壁上焊接有抵接块431，抵接块431的外壁与滑块42的外壁之间焊接有挤压弹簧432，挤压弹簧432套装在滑柱43的外壁上。
当次品推动检测框3下滑时，检测框3带动齿条31滑动，使得与齿条31相互啮合的齿轮4发生转动，从而使得齿轮4带动丝杠41进行转动，限位架22能够避免滑块42发生转动，在螺纹配合作用下，滑块42带动挤压弹簧432和抵接块431下滑，抵接块431与导向滑槽21相适配，抵接块431插入导向滑槽21内，能够在分拣板5工作时，对后续下滑的封装工件9进行拦截，避免检测框3出现卡料的情况，通过设置挤压弹簧432提供缓冲浮动效果，避免当抵接块431找压住后续的封装工件9时，不会将封装工件9压坏。
本发明的工作原理及使用流程：传送带机构11能够将封装机本体1出料口处的封装工件9运输到检测滑台2上，封装工件9落入到检测滑台2上的导向滑槽21内，在自重作用下，封装工件9会沿着倾斜的导向滑槽21下滑，途中封装工件9会穿过检测框3，检测框3只能允许外壁平整的封装工件9通过，实现对封装工件9的上下表面平面度同时进行检测，大大提高了检测效果，合格的封装工件9最终会通过成品出口25排出，次品则无法穿过检测框3，通过设置的分拣机构，能够将次品推入次品出口26内，实现自动分拣，无需人工操作，工作效率高，并且本装置结构简单，造价低廉，通过设置的拦截机构，使得在分拣板5工作时，对后续下滑的封装工件9进行拦截，避免检测框3出现卡料的情况，通过设置挤压弹簧432提供缓冲浮动效果，避免当抵接块431找压住后续的封装工件9时，不会将封装工件9压坏。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于半导体封装检测装置，包括封装机本体(1)，其特征在于：所述封装机本体(1)的出料口处通过转轮安装有传送带机构(11)，所述封装机本体(1)位于传送带机构(11)两侧的外壁上焊接有导向侧板(12)，所述封装机本体(1)的外壁上焊接有检测滑台(2)，所述传送带机构(11)和导向侧板(12)延伸至检测滑台(2)的顶部，所述检测滑台(2)的外壁上开设有导向滑槽(21)，所述导向滑槽(21)与封装工件(9)相适配，所述检测滑台(2)内开设有传动室(23)和检测室(24)，所述检测滑台(2)的顶部外壁上焊接有限位架(22)，所述传动室(23)内滑动插接有齿条(31)，所述齿条(31)的外壁上焊接有检测框(3)，所述齿条(31)的外壁与检测室(24)的内壁之间焊接有复位弹簧(34)，所述检测框(3)与导向滑槽(21)对齐，所述检测框(3)与封装工件(9)相适配，所述检测框(3)的外壁上焊接有导向板(32)，所述检测室(24)内设置有分拣机构，所述限位架(22)内设置有拦截机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装检测装置，其特征在于：所述检测滑台(2)的底部外壁上开设有成品出口(25)和次品出口(26)，所述成品出口(25)与导向板(32)相适配。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装检测装置，其特征在于：所述分拣机构包括检测框(3)，所述检测框(3)的外壁上焊接有斜槽(33)，所述检测室(24)内滑动插接有分拣板(5)，所述分拣板(5)与斜槽(33)相适配。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装检测装置，其特征在于：所述检测框(3)远离分拣板(5)的一侧开设有下料口(35)，所述分拣板(5)的外壁上焊接有限位柱(51)。
5.根据权利要求4所述的一种用于半导体封装检测装置，其特征在于：所述限位柱(51)滑动插接在检测室(24)的内壁上，所述分拣板(5)的外壁与检测室(24)的内壁之间焊接有伸展弹簧(52)，所述伸展弹簧(52)套装在限位柱(51)的外壁上。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装检测装置，其特征在于：所述拦截机构包括滑块(42)，所述传动室(23)内转动插接有齿轮(4)，所述齿轮(4)与齿条(31)相互啮合，所述齿轮(4)的外壁上焊接有丝杠(41)，所述丝杠(41)延伸至限位架(22)内，所述限位架(22)内滑动插接有滑块(42)，所述滑块(42)通过螺纹配合套装在丝杠(41)的外壁上。
7.根据权利要求6所述的一种用于半导体封装检测装置，其特征在于：所述滑块(42)的外壁上滑动插接有滑柱(43)，所述滑柱(43)靠近检测滑台(2)的一端外壁上焊接有抵接块(431)。
8.根据权利要求7所述的一种用于半导体封装检测装置，其特征在于：所述抵接块(431)的外壁与滑块(42)的外壁之间焊接有挤压弹簧(432)，所述挤压弹簧(432)套装在滑柱(43)的外壁上。
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