CN117242901A - 电子设备以及电子基板 - Google Patents

Abstract

电子设备(1)具备具有布线图案(P)的电子基板(2)、和安装于电子基板(2)的电子零件(3、4)，布线图案(P)包括在电子基板(2)的第1层(L5)延伸的第1布线图案(P5)、以与第1布线图案(P5)相对的方式在电子基板(2)的第2层(L6)延伸的第2布线图案(P6)、以及连接第1层(L5)以及第2层(L6)的过孔(V56)，过孔(V56)在布线图案(P)的延伸方向上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接第1布线图案(P5)以及第2布线图案(P6)彼此。

Description

电子设备以及电子基板

技术领域

本公开涉及电子设备以及电子基板。

背景技术

在基板上，设置有各种布线图案(参照例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-79899号公报

发明内容

在电子设备的电子基板上，设置有各种布线图案。为了布线图案，要求用于灵活应用电子基板内的区域的办法。

本公开的一个侧面在于，能够灵活应用电子基板内的区域。

本公开的一个侧面的电子设备具备：电子基板，具有布线图案；以及电子零件，安装于电子基板，布线图案包括：第1布线图案，在电子基板的第1层延伸；第2布线图案，以与第1布线图案相对的方式，在电子基板的第2层延伸；以及过孔，连接第1层以及第2层，过孔在布线图案的延伸方向上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接第1布线图案以及第2布线图案彼此。

本公开的一个侧面的电子基板具有布线图案，安装有电子零件，其中，布线图案包括：第1布线图案，在电子基板的第1层延伸；第2布线图案，以与第1布线图案相对的方式，在电子基板的第2层延伸；以及过孔，连接第1层以及第2层，过孔在布线图案的延伸方向上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接第1布线图案以及第2布线图案彼此。

附图说明

图1是示出实施方式所涉及的电子设备的概略结构的例子的图。

图2是示出电子基板的概略结构的例子的剖面图。

图3是示意地示出电子基板中的布线图案的部分的图。

图4是示出在布线图案的延伸方向上观察时的布线图案的剖面形状的例子的图。

图5是示出在布线图案的延伸方向上观察时的布线图案的剖面形状的例子的图。

图6是示出比较例的图。

图7是示出比较例的图。

图8是示出过孔形状的例子的图。

图9是示出过孔形状的例子的图。

图10是示出过孔形状的例子的图。

图11是示出过孔形状的例子的图。

图12是示意地示出电子基板中的布线图案的部分的图。

图13是示出电子基板的概略结构的例子的剖面图。

图14是示出电子基板的概略结构的例子的剖面图。

图15是示意地示出电子基板中的布线图案的部分的图。

图16是示出安装电子零件前的状态的电子基板的概略结构的例子的图。

(符号说明)

1：电子设备；2：电子基板；3：电子零件(第1电子零件)；4：电子零件(第2电子零件)；L1：层(第1层的例子、表层)；L2：层(第2层的例子、内层)；L3：层(内层)；L4：层(内层)；L5：层(第1层的例子、内层)；L6：层(第2层的例子、内层)；L7：层(内层)；L8：层(内层)；L9：层(内层)；L10：层(表层)；P：布线图案；P1：布线图案(第1布线图案的例子)；P2：布线图案(第2布线图案的例子)；P5：布线图案(第1布线图案的例子)；P5a：一端部；P5b：延伸部；P5c：另一端部；P6：布线图案(第2布线图案的例子)；P6a：一端部；P6b：延伸部；P6c：另一端部；V56：过孔；V56a：一端部；V56b：延伸部；V56c：另一端部；P6-2：布线图案(其他布线图案)。

具体实施方式

以下，根据附图，详细说明本公开的实施方式。此外，在以下的各实施方式中，对同一要素附加同一符号，重复的说明省略。

依照以下所示的项目顺序说明本公开。

1.序

2.实施方式

2.1电源布线图案的例子

2.2电源布线图案的变形例

2.3接地布线图案的例子

2.4安装电子零件前的状态的电子基板的例子

3.效果的例子

1.序

例如，伴随第5代移动通信系统(5G)的导入，移动体通信终端等电子基板内的高速信号布线图案、电源布线图案增加，电子基板内的布线区域被压迫。为了推进电子基板的小型化、低层化，电源布线图案宽度的削减是课题之一。作为对策，考虑电力消耗的削减，但起初未估计到电力消耗的削减的情况也不少。虽然还有时跨越多个层地设置电源布线图案，但结果上各层的合计(全部层的合计)的布线图案宽度无法削减。虽然还考虑增加布线图案的厚度(铜等的厚度)，但可制造的最小布线图案宽度变大，电源布线图案以外的布线图案的宽度也变大。例如，能够通过公开的技术应对这些课题中的一些。

2.实施方式

图1是示出实施方式所涉及的电子设备的概略结构的例子的图。电子设备1的例子是智能手机等移动终端装置、数字摄像机等摄像装置等。在图1中，例示电子设备1具备的构成要素中的、电子基板2(的一部分)、和电子零件3以及电子零件4。在图中，示出XYZ坐标系。X轴方向以及Y轴方向与电子基板2的面方向相当。Z轴方向与电子基板2的厚度方向相当。

电子基板2是多层基板。在该例子中，电子基板2是10层基板，在图1中示出这些层中的层L1以及层L10。层L1是电子基板2的Z轴正方向侧的表层。层L10是电子基板2的Z轴负方向侧的表层。虽然在图1中未示出，电子基板2具有将电子零件3和电子零件4(电)连接的布线图案。

电子零件3以及电子零件4是安装到电子基板2的电子零件的例子(第1电子零件以及第2电子零件)。在该例子中，电子零件3以及电子零件4都设置于电子基板2的层L1上，配置于在X轴方向上相互分离的位置(隔开间隔配置)。

电子零件3以及电子零件4可以是用于实现电子设备1的功能的任意的电子零件。电子零件的例子是处理器、电源IC等。

电子基板2具有的布线图案的例子是电源布线图案、信号布线图案、接地布线图案等。电源布线图案是电源供给(电力供给)用的布线图案，相比于例如信号布线图案，流过更大的电流。信号布线图案是信号供给用的布线图案，传送模拟信号、数字信号。接地布线图案具有基准电位(接地)。

例如，在电子零件3是电源IC，电子零件4是通过来自该电源IC的电力工作的处理器的情况下，电子基板2的布线图案包括连接电子零件3和电子零件4的电源布线图案。详述电源布线图案。

2.1电源布线图案的例子

图2是示出电子基板的概略结构的例子的剖面图。在图2中，示意地示出在电子基板2的面方向(在该例子中为Y轴正方向)上观察时的电子基板2、电子零件3以及电子零件4的剖面。此外，图示的电子基板2、电子零件3以及电子零件4的大小未必正确，该点在其他图中也是同样的。

电子基板2的各层被图示为层L1～层L10。在作为表层的层L1与层L10之间，依次(朝向Z轴负方向)设置作为内层的层L2、层L3、层L4、层L5、层L6、层L7、层L8以及层L9。

将电子基板2具有的布线图案称为布线图案P而图示。如上所述，在此，布线图案P是电源布线图案。电子零件3以及电子零件4经由布线图案P，更具体而言经由焊盘图案(land pattern)、过孔等以及布线图案P，相互连接。使用电子基板2具有的层L1～层L10中的至少第1层以及第2层这2个层来形成布线图案P。第1层以及第2层可以是在层叠方向(Z轴方向)上相互相邻的层。在该例子中，第1层是层L5，第2层是层L6。

电子零件3经由布线图案P1a、过孔V12a、布线图案P2a、过孔V23a、布线图案P3a、过孔V34a、布线图案P4a以及过孔V45a，与布线图案P的一端部(电子零件3侧的端部)连接。布线图案P1a、布线图案P2a、布线图案P3a以及布线图案P4a是设置于层L1、层L2、层L3以及层L4的焊盘图案。过孔V12a、过孔V23a、过孔V34a以及过孔V45a连接布线图案P1a以及布线图案P2a、布线图案P2a以及布线图案P3a、布线图案P3a以及布线图案P4a、以及布线图案P4a以及布线图案P。布线图案P1a与电子零件3的输出端子、更具体而言输出供给到电子零件4的电力的端子连接。此外，过孔V12a、过孔V23a、过孔V34a以及过孔V45a各自也可以是并列地设置的多个过孔。另外，过孔V12a、过孔V23a、过孔V34a以及过孔V45a也可以在纵向(Z轴方向)一体形成。关于后述过孔V12c等也是同样的。

电子零件4经由布线图案P1c、过孔V12c、布线图案P2c、过孔V23c、布线图案P3c、过孔V34c、布线图案P4c以及过孔V45c，与布线图案P的另一端部(电子零件4侧的端部)连接。布线图案P1c、布线图案P2c、布线图案P3c以及布线图案P4c是设置于层L1、层L2、层L3以及层L4的焊盘图案。过孔V12c、过孔V23c、过孔V34c以及过孔V45c连接布线图案P1c以及布线图案P2c、布线图案P2c以及布线图案P3c、布线图案P3c以及布线图案P4、以及布线图案P4c以及布线图案P。布线图案P1c与电子零件4的输入端子、更具体而言被供给来自电子零件3的电力的端子连接。

还参照图3，说明布线图案P。图3是示意地示出电子基板中的布线图案的部分的图。参照图2以及图3，布线图案P包括布线图案P5、布线图案P6、以及过孔V56。

布线图案P5是以在层L5(第1层)延伸的方式设置于层L5的第1布线图案。布线图案P5包括一端部P5a、延伸部P5b、以及另一端部P5c。一端部P5a是电子零件3侧(X轴负方向侧)的部分，在该例子中包括连接上述过孔V45a的焊盘图案。延伸部P5b是从一端部P5a延伸至另一端部P5c的部分，连接于一端部P5a与另一端部P5c之间。另一端部P5c是电子零件4侧(X轴正方向侧)的部分，在该例子中包括连接上述过孔V45c的焊盘图案。

布线图案P6是以在层L6(第2层)延伸的方式设置于层L6的第2布线图案。布线图案P6以与布线图案P5相对的方式延伸。布线图案P6包括一端部P6a、延伸部P6b、以及另一端部P6c。一端部P6a是位于电子零件3侧的部分，在Z轴方向上，与布线图案P5的一端部P5a相对。延伸部P6b是从一端部P6a延伸至另一端部P6c的部分，连接于一端部P6a与另一端部P5c之间，与布线图案P5的延伸部P5b相对。另一端部P6c是位于电子零件4侧的部分，与布线图案P5的另一端部P5c相对。

过孔V56在布线图案P的延伸方向(X轴方向)上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接布线图案P5以及布线图案P6彼此。过孔V56包括一端部V56a、延伸部V56b、以及另一端部V56c。

一端部V56a是位于电子零件3侧的部分，连接布线图案P5的一端部P5a和布线图案P6的一端部P6a。延伸部V56b是从一端部V56a延伸至另一端部V56c的部分，连接于一端部V56a与另一端部V56c之间。延伸部V56b连接布线图案P5的延伸部P5b和布线图案P6的延伸部P6b。延伸部V56b在延伸方向(X轴方向)上，无间隙地连接布线图案P5的一端部P5a以及布线图案P6的一端部P6a彼此。另一端部V56c是位于电子零件4侧的部分，连接布线图案P5的另一端部P5c和布线图案P6的另一端部P6c。

具备上述结构的过孔V56具有将布线图案P的延伸方向设为长度方向的形状。例如，在电子基板2的厚度方向(Z轴方向)上观察时，过孔V56可以包括以固定的宽度延伸的部分。在图3所示的例子中，过孔V56的延伸部V56b包括以固定的宽度延伸的部分。一端部V56a以及另一端部V56c也可以包括以固定的宽度延伸的部分。但是，过孔V56可以具有图3例示的形状以外的各种形状，在后面参照图8～图11说明该点。

过孔V56是与布线图案P5(第1布线图案)以及布线图案P6(第2布线图案)一起形成布线图案P的第3布线图案。布线图案P5以及布线图案P6设置于层L5上以及层L6上，相对于此，过孔V56设置于层L5与层L6之间。这样，通过不仅在电子基板2的层上而且在电子基板2的层间也设置布线图案，能够比此前进一步灵活应用电子基板2内的区域。

过孔V56具有与如以往的单一的圆柱形状的过孔不同的形状。例如，使用激光加工等来形成这样的过孔V56。通过照射激光，形成与电子基板2的对应的层对应的形状的孔。通过用金属等导电性材料镀敷形成的孔的内侧的表面，形成过孔V56。过孔的内侧(孔的内侧)既可以是空隙，也可以被填充。关于其还参照图4以及图5进行说明。

图4以及图5是示出在布线图案的延伸方向上观察时的布线图案的剖面形状的例子的图。在图4所示的例子中，用导电性材料仅镀敷过孔V56的内侧的表面，在过孔V56的内侧(内部)存在空隙。在图5所示的例子中，用导电性材料填充过孔V56的内侧。与用导电性材料填充过孔V56的内侧相应地，过孔V56的导电性提高。例如，能够使过孔V56更适合地作为第3布线图案发挥功能。

再次参照图3，布线图案P的各层上(层L5上以及层L6上)的布线图案宽度被图示为布线图案宽度W。为了易于理解，设为布线图案P5的布线图案宽度以及布线图案P6的布线图案宽度都是布线图案宽度W。如上所述，能够使布线图案宽度W变窄与过孔V56作为第3布线图案发挥功能相应的量。关于其还参照比较例进行说明。

图6以及图7是示出比较例的图。比较例所涉及的电子基板2E相比于电子基板2(图2以及图3)，在代替布线图案P而具有布线图案PE的点中不同。布线图案PE包括布线图案P5E、过孔V56E以及布线图案P6E。

布线图案P5E在层L5延伸。布线图案P6E以与布线图案P5E相对的方式在层L6延伸。过孔V56E是在布线图案PE的延伸方向(X轴方向)上将布线图案P5E以及布线图案P6E彼此离散地(隔开间隔)连接的多个过孔。

在图7中，还示出布线图案PE中的各层上的布线图案宽度WE。在对比图3以及图7时，理解布线图案宽度W(图3)比布线图案宽度WE(图7)窄。其原因为，如上所述，在布线图案P中，能够使布线图案宽度W变窄与过孔V56作为第3布线图案发挥功能相应的量。

这样，在布线图案P是电源布线图案的情况下，能够使布线图案P的各层上的布线图案宽度W变窄。上述实施方式只不过为布线图案P是电源布线图案的情况的一个例子。详述电源布线图案的几个变形例。

2.2电源布线图案的变形例

过孔V56可以具有各种形状。参照图8～图11，说明几个例子。

图8～图11是示出过孔形状的例子的图。示出在电子基板2的厚度方向(Z轴方向)上观察时的过孔V56的形状。在图8所示的例子中，与先前说明的图3同样地，过孔V56的一端部V56a、延伸部V56b以及另一端部V56c具有固定的宽度而延伸、并且具有矩形形状。在图9所示的例子中，过孔V56的一端部V56a以及另一端部V56c具有矩形形状的角被倒角的形状。角的倒角由例如曲率半径规定。在图10所示的例子中，过孔V56的一端部V56a以及另一端部V56c具有椭圆形形状(在该例子中为半圆形形状)。在图11所示的例子中，过孔V56是多个圆形过孔的集合体，通过以使相邻的圆形过孔彼此的一部分重叠的方式设置而形成。

也可以在1个布线图案P的布线图案宽度W的方向上，设置多个过孔V56。关于其参照图12进行说明。

图12是示意地示出电子基板中的布线图案的部分的图。在该例子中，过孔V56在布线图案宽度W的方向(X轴方向)上包括2个过孔V56。2个过孔V56经由布线图案P5以及布线图案P6，在布线图案P5以及布线图案P6之间并联地连接。例如，在存在必须使过孔V56的宽度(X轴方向的长度)成为固定这样的制约，另一方面布线图案P的布线图案宽度W远大于过孔V56的宽度的情况等下有用。相比于仅设置相同的宽度的1个过孔V56的情况，能够进一步灵活应用电子基板2内的区域。

在上述实施方式中，说明了将电子零件设置于层L1上的例子。但是，也可以将电子零件设置于层L10上。关于其参照图13进行说明。

图13是示出电子基板的概略结构的例子的剖面图。在该例子中，电子零件4设置于电子基板2的层L10上。电子零件4经由布线图案P10c、过孔V910c、布线图案P9c、过孔V89c、布线图案P8c、过孔V78c、布线图案P7c以及过孔V67c，与布线图案P(的布线图案P6的另一端部P6c)连接。布线图案P10c、布线图案P9c、布线图案P8c以及布线图案P7c是设置于层L10、层L9、层L8以及层L7的焊盘图案。过孔V910c、过孔V89c、过孔V78c以及过孔V67c连接布线图案P10c以及布线图案P9c、布线图案P9c以及布线图案P8c、布线图案P8c以及布线图案P7c、以及布线图案P7c以及布线图案P。布线图案P6的另一端部P6c包括连接过孔V67c的焊盘图案。通过这样经由布线图案P连接电子零件3和电子零件4，也能够使布线图案P的各层上的布线图案宽度W变窄。

在上述实施方式中，说明了第1布线图案以及第2布线图案(布线图案P5以及布线图案P6)都在电子基板2的内层(层L5以及层L6)延伸的例子。但是，也可以一方的布线图案在电子基板2的表层(层L1或者层L10)延伸。关于其参照图14进行说明。

图14是示出电子基板的概略结构的例子的剖面图。在该例子中，布线图案P包括在层L1延伸的布线图案P1、在层L2延伸的布线图案P2、以及连接布线图案P1以及布线图案P2的过孔V12。布线图案P1的一端部(X轴负方向侧的部分)包括连接电子零件3的输出端子的焊盘图案。布线图案P1的另一端部(X轴正方向侧的部分)包括连接电子零件4的输入端子的焊盘图案。过孔V12在布线图案P的延伸方向(X轴方向)上延伸，并且在布线图案P的延伸方向上无间隙地连接布线图案P1以及布线图案P2彼此。通过这样经由布线图案P连接电子零件3和电子零件4，也能够使布线图案P的各层上的布线图案宽度W变窄。

此外，在层L10上设置电子零件3以及电子零件4的情况下，布线图案P可以以包括在层L10延伸的布线图案的方式形成。

在上述实施方式中，说明了利用在电子基板2的层叠方向(Z轴方向)上相邻的2个层(例如层L5以及层L6)来形成布线图案P的例子。但是，也可以利用在电子基板2的层叠方向上排列的3个以上的层来形成布线图案P。

在上述实施方式中，说明了布线图案P直线状地(在X轴方向上笔直地)延伸的例子。但是，布线图案P也可以在途中具有折弯部、弯曲部等，改变方向地延伸。过孔V56可以以与布线图案P匹配地改变方向而延伸的方式形成。

2.3接地布线图案的例子

以上，说明了电子基板2的布线图案是电源布线图案的情况的例子。接下来，说明电子基板2的布线图案是信号布线图案以及接地布线图案的情况。

图15是示意地示出电子基板中的布线图案的部分的图。在该例子中，电子基板2具有作为接地布线图案的布线图案P、和与布线图案P独立的布线图案P6-2。

布线图案P6-2在层L6(第2层的例子)延伸。例如，在先前参照图1等说明的电子零件3以及电子零件4中的电子零件3可以是对电子零件4提供信号的处理器等。电子零件4可以是依照来自电子零件3的信号工作的处理器等。电子零件3以及电子零件4经由布线图案P6-2相互连接。

布线图案P6是位于布线图案P6-2的两侧，在布线图案P6-2的延伸方向(X轴方向)上延伸的一对布线图案P6、P6。布线图案P5以与布线图案P6-2以及一对布线图案P6、P6相对的方式，在布线图案P6-2的延伸方向上延伸。

过孔V56是在布线图案P6-2的延伸方向上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接布线图案P5和一对布线图案P6、P6各个的一对过孔V56、V56。

根据这样的布线图案P，在布线图案P6-2的延伸方向上，布线图案P6-2的两侧被一对过孔V56、V56(即接地布线图案)无间隙地保护。由此，相比于在布线图案P6-2的两侧离散地(隔开间隔地)设置过孔的情况，能够提高噪声的屏蔽(封入)效果。例如，能够抑制来自未图示的其他布线图案的噪声混入布线图案P6-2、或者相反地来自布线图案P6-2的噪声混入其他布线图案。

此外，虽然未图示，也可以在Z轴方向上隔着布线图案P6以及布线图案P6-2与布线图案P5相反的一侧(即层L7)，依次设置与过孔V56以及布线图案P5同样的结构。能够用接地布线图案覆盖布线图案P6-2的周围整体，进一步提高噪声的屏蔽效果。

2.4安装电子零件前的状态的电子基板的例子

安装如电子零件3以及电子零件4的电子零件前的状态的电子基板2也是1个实施方式。图16是示出安装电子零件前的状态的电子基板的概略结构的例子的图。用单点划线表示的电子零件3以及电子零件4尚未安装于电子基板2。即便是这样的电子基板2，通过具有此前说明的布线图案P，也能够灵活应用电子基板2内的区域。

3.效果的例子

例如，如下所述确定以上说明的技术。如参照图1～图3以及图15等说明的那样，电子设备1具备具有布线图案P的电子基板2、和安装于电子基板2的电子零件3以及电子零件4。布线图案P包括在电子基板2的层L5(第1层的例子)延伸的布线图案P5(第1布线图案)、以与布线图案P5相对的方式在电子基板2的层L6(第2层)延伸的布线图案P6(第2布线图案)、以及连接层L5以及层L6的过孔V56。过孔V56在布线图案P的延伸方向(X轴方向)上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接布线图案P5以及布线图案P6彼此。

在上述的电子设备1中，在电子基板2中，过孔V56作为与布线图案P5以及布线图案P6一起形成布线图案P的第3布线图案发挥功能。不仅在电子基板2的层上而且在电子基板2的层间也能够设置布线图案，所以相应地，能够灵活应用电子基板2内的区域。

如参照图5等说明，可以用导电性材料填充过孔V56的内侧。由此，能够提高过孔V56的导电性。例如能够使过孔V56更适合地作为第3布线图案发挥功能。

如参照图1～图3等说明的那样，布线图案P可以是电源布线图案。在该情况下，如参照图3以及图7等说明的那样，能够使布线图案P的各层上的布线图案宽度W变窄。

如参照图1～图3等说明的那样，电子零件3以及电子零件4可以是经由布线图案P相互连接的第1电子零件以及第2电子零件。布线图案P5可以包括位于电子零件3侧(X轴负方向侧)的一端部P5a、位于电子零件4侧(X轴正方向侧)的另一端部P5c、以及从一端部P5a延伸至另一端部P5c的延伸部P5b。布线图案P6可以包括位于电子零件3侧的一端部P6a、位于电子零件4侧的另一端部P6c、以及从一端部P6a延伸至另一端部P6c的延伸部P6b。过孔V56可以包括连接布线图案P5的一端部P5a以及布线图案P6的一端部P6a的一端部V56a、连接布线图案P5的另一端部P5c以及布线图案P6的另一端部P6c的另一端部V56c、以及连接布线图案P5的延伸部P5b以及布线图案P6的延伸部P6b的延伸部V56b。在电子基板2的厚度方向上观察时，过孔V56的延伸部V56b可以包括以固定的宽度延伸的部分。例如通过这样的结构，能够利用过孔V56，在延伸方向上无间隙地连接布线图案P5以及布线图案P6彼此。

如参照图15等说明的那样，布线图案P可以是接地布线图案。电子基板2可以具有在层L6(第2层)延伸的其他布线图案P6-2(例如信号布线图案)。布线图案P6可以是位于其他布线图案P6-2的两侧，在其他布线图案P6-2的延伸方向(X轴方向)上延伸的一对布线图案P6、P6。布线图案P5可以以与其他布线图案P6-2以及一对布线图案P6、P6相对的方式，在其他布线图案P6-2的延伸方向上延伸。过孔V56可以是在其他布线图案P6-2的延伸方向上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接布线图案P5和一对布线图案P6、P6各个的一对过孔V56、V56。由此，能够用接地布线图案无间隙地保护其他布线图案P6-2的两侧，提高噪声的屏蔽效果。

如参照图12等说明的那样，布线图案P可以包括在布线图案P的宽度方向(X轴方向)上设置的多个过孔V56。例如，相比于仅设置相同的宽度的1个过孔V56的情况，能够进一步灵活应用电子基板2内的区域。

参照图1～图3、图15以及图16等说明的电子基板2也是1个实施方式。电子基板2是具有布线图案P，安装有电子零件3以及电子零件4的电子基板。布线图案P如此前说明的那样，因此能够灵活应用电子基板2内的区域。

此外，本技术还能够采取如以下的结构。

(1)

一种电子设备，具备：

电子基板，具有布线图案；以及

电子零件，安装于所述电子基板，

所述布线图案包括：

第1布线图案，在所述电子基板的第1层延伸；

第2布线图案，以与所述第1布线图案相对的方式，在所述电子基板的第2层延伸；以及

过孔，连接所述第1层以及所述第2层，

所述过孔在所述布线图案的延伸方向上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接所述第1布线图案以及所述第2布线图案彼此。

(2)在(1)所述的电子设备中，

所述过孔是与所述第1布线图案以及所述第2布线图案一起形成所述布线图案的第3布线图案。

(3)在(1)或者(2)所述的电子设备中，

所述过孔的内侧用导电性材料填充。

(4)在(1)～(3)中的任意一项所述的电子设备中，

所述布线图案是电源布线图案。

(5)在(1)～(4)中的任意一项所述的电子设备中，

所述电子零件包括经由所述布线图案相互连接的第1电子零件以及第2电子零件，

所述第1布线图案包括：

一端部，位于所述第1电子零件侧；

另一端部，位于所述第2电子零件侧；以及

延伸部，从该一端部延伸至该另一端部，

所述第2布线图案包括：

一端部，位于所述第1电子零件侧；

另一端部，位于所述第2电子零件侧；以及

延伸部，从该一端部延伸至该另一端部，

所述过孔包括：

一端部，连接所述第1布线图案的所述一端部以及所述第2布线图案的所述一端部；

另一端部，连接所述第1布线图案的所述另一端部以及所述第2布线图案的所述另一端部；以及

延伸部，连接所述第1布线图案的所述延伸部以及所述第2布线图案的所述延伸部。

(6)在(5)所述的电子设备中，

在所述电子基板的厚度方向上观察时，所述过孔的所述延伸部包括以固定的宽度延伸的部分。

(7)在(1)～(3)中的任意一项所述的电子设备中，

所述布线图案是接地布线图案，

所述电子基板具有在所述第2层延伸的其他布线图案，

所述第2布线图案是位于所述其他布线图案的两侧并在所述其他布线图案的延伸方向上延伸的一对第2布线图案，

所述第1布线图案以与所述其他布线图案以及所述一对第2布线图案相对的方式，在所述其他布线图案的延伸方向上延伸，

所述过孔是在所述其他布线图案的延伸方向上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接所述第1布线图案和所述一对第2布线图案的各个第2布线图案的一对过孔。

(8)在(7)所述的电子设备中，

所述其他布线图案是信号布线图案。

(9)在(1)～(8)中的任意一项所述的电子设备中，

所述布线图案包括在所述布线图案的宽度方向上设置的多个所述过孔。

(10)

一种电子基板，具有布线图案，安装有电子零件，其中，

所述布线图案包括：

第1布线图案，在所述电子基板的第1层延伸；

第2布线图案，以与所述第1布线图案相对的方式，在所述电子基板的第2层延伸；以及

过孔，连接所述第1层以及所述第2层，

所述过孔在所述布线图案的延伸方向上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接所述第1布线图案以及所述第2布线图案彼此。

(11)在(10)所述的电子基板中，

所述过孔是与所述第1布线图案以及所述第2布线图案一起形成所述布线图案的第3布线图案。

(12)在(10)或者(11)所述的电子基板中，

所述过孔的内侧用导电性材料填充。

(13)在(10)～(12)中的任意一项所述的电子基板中，

所述布线图案是电源布线图案。

(14)在(10)～(13)中的任意一项所述的电子基板中，

所述电子零件包括经由所述布线图案相互连接的第1电子零件以及第2电子零件，

所述第1布线图案包括：

一端部，位于所述第1电子零件侧；

另一端部，位于所述第2电子零件侧；以及

延伸部，从该一端部延伸至该另一端部，

所述第2布线图案包括：

一端部，位于所述第1电子零件侧；

另一端部，位于所述第2电子零件侧；以及

延伸部，从该一端部延伸至该另一端部，

所述过孔包括：

一端部，连接所述第1布线图案的所述一端部以及所述第2布线图案的所述一端部；

另一端部，连接所述第1布线图案的所述另一端部以及所述第2布线图案的所述另一端部；以及

延伸部，连接所述第1布线图案的所述延伸部以及所述第2布线图案的所述延伸部。

(15)在(14)所述的电子基板中，

在所述电子基板的厚度方向上观察时，所述过孔的所述延伸部包括以固定的宽度延伸的部分。

(16)在(10)～(12)中的任意一项所述的电子基板中，

所述布线图案是接地布线图案，

所述电子基板具有在所述第2层延伸的其他布线图案，

所述第2布线图案是位于所述其他布线图案的两侧并在所述其他布线图案的延伸方向上延伸的一对第2布线图案，

所述第1布线图案以与所述其他布线图案以及所述一对第2布线图案相对的方式，在所述其他布线图案的延伸方向上延伸，

所述过孔是在所述其他布线图案的延伸方向上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接所述第1布线图案和所述一对第2布线图案的各个第2布线图案的一对过孔。

(17)在(16)所述的电子基板中，

所述其他布线图案是信号布线图案。

(18)在(10)～(17)中的任意一项所述的电子基板中，

所述布线图案包括在所述布线图案的宽度方向上设置的多个所述过孔。

Claims (18)

1.一种电子设备，具备：

电子基板，具有布线图案；以及

电子零件，安装于所述电子基板，

所述布线图案包括：

第1布线图案，在所述电子基板的第1层延伸；

第2布线图案，以与所述第1布线图案相对的方式，在所述电子基板的第2层延伸；以及

过孔，连接所述第1层以及所述第2层，

所述过孔在所述布线图案的延伸方向上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接所述第1布线图案以及所述第2布线图案彼此。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述过孔是与所述第1布线图案以及所述第2布线图案一起形成所述布线图案的第3布线图案。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述过孔的内侧用导电性材料填充。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述布线图案是电源布线图案。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述电子零件包括经由所述布线图案相互连接的第1电子零件以及第2电子零件，

所述第1布线图案包括：

一端部，位于所述第1电子零件侧；

另一端部，位于所述第2电子零件侧；以及

延伸部，从该一端部延伸至该另一端部，

所述第2布线图案包括：

一端部，位于所述第1电子零件侧；

另一端部，位于所述第2电子零件侧；以及

延伸部，从该一端部延伸至该另一端部，

所述过孔包括：

一端部，连接所述第1布线图案的所述一端部以及所述第2布线图案的所述一端部；

另一端部，连接所述第1布线图案的所述另一端部以及所述第2布线图案的所述另一端部；以及

延伸部，连接所述第1布线图案的所述延伸部以及所述第2布线图案的所述延伸部。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，

在所述电子基板的厚度方向上观察时，所述过孔的所述延伸部包括以固定的宽度延伸的部分。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述布线图案是接地布线图案，

所述电子基板具有在所述第2层延伸的其他布线图案，

所述第2布线图案是位于所述其他布线图案的两侧并在所述其他布线图案的延伸方向上延伸的一对第2布线图案，

所述第1布线图案以与所述其他布线图案以及所述一对第2布线图案相对的方式，在所述其他布线图案的延伸方向上延伸，

所述过孔是在所述其他布线图案的延伸方向上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接所述第1布线图案和所述一对第2布线图案的各个第2布线图案的一对过孔。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，

所述其他布线图案是信号布线图案。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述布线图案包括在所述布线图案的宽度方向上设置的多个所述过孔。

10.一种电子基板，具有布线图案，安装有电子零件，其中，

所述布线图案包括：

第1布线图案，在所述电子基板的第1层延伸；

第2布线图案，以与所述第1布线图案相对的方式，在所述电子基板的第2层延伸；以及

过孔，连接所述第1层以及所述第2层，

所述过孔在所述布线图案的延伸方向上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接所述第1布线图案以及所述第2布线图案彼此。

11.根据权利要求10所述的电子基板，其中，

所述过孔是与所述第1布线图案以及所述第2布线图案一起形成所述布线图案的第3布线图案。

12.根据权利要求10所述的电子基板，其中，

所述过孔的内侧用导电性材料填充。

13.根据权利要求10所述的电子基板，其中，

所述布线图案是电源布线图案。

14.根据权利要求10所述的电子基板，其中，

所述电子零件包括经由所述布线图案相互连接的第1电子零件以及第2电子零件，

所述第1布线图案包括：

一端部，位于所述第1电子零件侧；

另一端部，位于所述第2电子零件侧；以及

延伸部，从该一端部延伸至该另一端部，

所述第2布线图案包括：

一端部，位于所述第1电子零件侧；

另一端部，位于所述第2电子零件侧；以及

延伸部，从该一端部延伸至该另一端部，

所述过孔包括：

一端部，连接所述第1布线图案的所述一端部以及所述第2布线图案的所述一端部；

另一端部，连接所述第1布线图案的所述另一端部以及所述第2布线图案的所述另一端部；以及

延伸部，连接所述第1布线图案的所述延伸部以及所述第2布线图案的所述延伸部。

15.根据权利要求14所述的电子基板，其中，

在所述电子基板的厚度方向上观察时，所述过孔的所述延伸部包括以固定的宽度延伸的部分。

16.根据权利要求10所述的电子基板，其中，

所述布线图案是接地布线图案，

所述电子基板具有在所述第2层延伸的其他布线图案，

所述第2布线图案是位于所述其他布线图案的两侧并在所述其他布线图案的延伸方向上延伸的一对第2布线图案，

所述第1布线图案以与所述其他布线图案以及所述一对第2布线图案相对的方式，在所述其他布线图案的延伸方向上延伸，

所述过孔是在所述其他布线图案的延伸方向上延伸，并且在该延伸方向上无间隙地连接所述第1布线图案和所述一对第2布线图案的各个第2布线图案的一对过孔。

17.根据权利要求16所述的电子基板，其中，

所述其他布线图案是信号布线图案。

18.根据权利要求10所述的电子基板，其中，

所述布线图案包括在所述布线图案的宽度方向上设置的多个所述过孔。