CN117225557B - 一种阿胶粉碎研磨装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种阿胶粉碎研磨装置，涉及研磨设备技术领域，包括研磨器主体，研磨器主体包括有研磨内筒、传动机构、阶梯端和连通管，阶梯端包括锥状的研磨齿，研磨内筒的顶端固定安装有密封接端；研磨齿与研磨内筒和研磨器主体的连接处，设置有加长圆柱，加长圆柱为与研磨齿同轴设置，且直径小于研磨齿底面圆直径的圆柱体，加长圆柱远离研磨齿的一端垂直固定于其所接触的端面；实现了加长圆柱使被挤扁的阿胶块落入两个加长圆柱之间的凹槽区域被研磨齿齿尖切割，同时，通过研磨齿的圆边与齿尖共同切割和分裂阿胶块的技术效果。

Description

一种阿胶粉碎研磨装置

技术领域

本发明涉及研磨设备技术领域，尤其涉及一种阿胶粉碎研磨装置。

背景技术

阿胶是马科驴属动物驴的皮，经漂泡去毛后熬制而成的胶块。为了适应不同的市场需求，阿胶成品有阿胶块、片、粉等形态。其中阿胶粉的制备，是熬制之后的胶块破碎制成。

现有技术中对于阿胶的研磨一般将阿胶块首先置于微波烘干器中烘干膨化，尽可能使水分被蒸发，接着将烘干膨化后的阿胶块放于研磨器中，通过挤压、磨碎、搅拌等步骤将阿胶块打成粉末状。

如授权公告号为CN114377819B的中国专利公开了一种药物研磨服用器，包括研磨器主体，所述研磨器主体的内部设置有研磨内筒，且研磨器主体的顶部外壁一侧安装有传动机构，通过传动机构使研磨内筒旋转，研磨内筒外壁以及其相对的研磨器主体内壁上固定有圆锥形的研磨齿，通过研磨齿对物料进行研磨。

上述专利研磨阿胶时存在以下不足之处：

其一，圆锥形的研磨齿锥尖垂直于筒壁，但阿胶块是在竖直方向上由上至下移动，且研磨器主体内壁与研磨内筒外壁之间的距离不变，因此，在研磨时，锥尖难以起到破碎阿胶块的作用，且锥尖作用在阿胶块上的区域较小；而当相对的两排研磨齿之间距离越近时，研磨齿锥尖就越难以有效对阿胶块进行破碎，由于可能存在体积较大而未能被充分烘干的阿胶块，这种阿胶块存在部分的延展性，仅依靠研磨齿的侧面之间的摩擦，部分阿胶块难以被破碎开，因此对阿胶的研磨效果不好；

其二，由于阿胶块在研磨器中靠重力向下运动，在研磨阿胶的过程中，存在有阿胶颗粒吸附在研磨器内筒上造成阿胶块堵塞且难以下落的可能。

发明内容

本申请实施例通过提供一种阿胶粉碎研磨装置，解决了现有技术中可能有烘干不充分的阿胶块，存在部分的延展性，当相对的两个阶梯端之间距离变窄时，研磨齿仅能靠锥面之间摩擦，导致部分阿胶块难以被分割成小块的技术问题，实现了加长圆柱使被挤扁的阿胶块落入两个加长圆柱之间的凹槽区域被研磨齿齿尖切割，同时，通过研磨齿的圆边与齿尖共同切割和分裂阿胶块的技术效果。

本申请实施例提供了一种阿胶粉碎研磨装置，包括研磨器主体，所述研磨器主体包括有同轴设置的研磨内筒、设置于顶部外壁的传动机构、设置于底部的阶梯端和固定于外壁的连通管，阶梯端包括锥状的研磨齿，研磨内筒的顶端固定安装有密封接端，研磨器主体内部固定有多个呈环形阵列分布的电磁片，所述传动机构包括旋转电机和相互啮合的驱动锥形齿与从动锥形齿；

所述研磨齿与研磨内筒和研磨器主体的连接处，设置有加长圆柱，所述加长圆柱为与研磨齿同轴设置，且直径小于研磨齿底面圆直径的圆柱体，所述加长圆柱远离研磨齿的一端垂直固定于其所接触的端面，所述加长圆柱的高度为研磨齿高度的1倍至1.5倍。

优选的，所述从动锥形齿与底部与研磨器主体转动连接；

所述密封接端通过密封板与从动锥形齿固定连接，所述密封板为圆形板，所述从动锥形齿为圆环形，所述密封板外侧边缘与从动锥型齿的内环侧壁固定连接，所述密封接端的轴心穿过从动锥形齿位于密封板上的同心圆圆周处；密封接端底部经过研磨器主体的轴心线，密封接端顶部向外侧倾斜穿过并固定于密封板；所述研磨内筒同轴固定于密封接端底部；

所述连通管穿过密封接端的上部并向研磨器主体外侧延伸的一段的中间部分为橡胶软管；所述研磨内筒的底面与底通管的连接处外的一圈环形区域为橡胶材质。

优选的，所述研磨内筒和研磨器本体上，对应于加长圆柱的位置处开设有限位槽，所述限位槽为与加长圆柱同轴设置的圆柱筒形腔体，其靠近研磨齿的一端开设有直径大于加长圆柱的圆形开口；

所述加长圆柱远离研磨齿的一端固定有限位台，所述限位台位于限位槽内，所述限位台为加长圆柱底部一圈的环形凸起，限位台直径大于圆形开口且小于限位槽直径；

所述加长圆柱的长度为限位槽的深度的两倍。

优选的，所述限位槽的圆形开口处固定有弹力膜，所述弹力膜为上下开口的圆柱筒形弹性橡胶膜，弹力膜的一端开口边缘固定于限位槽的圆形开口边缘，弹力膜的另一端开口边缘固定于研磨齿底面的同心圆上，该同心圆的直径大于加长圆柱的直径且小于研磨齿底面圆的直径；所述弹力膜将限位槽内部封闭，所述限位槽内部填充有气体。

优选的，所述加长圆柱的直径为限位槽圆形开口直径的三分之一至二分之一；

所述研磨齿内部开设有震动腔，所述震动腔为中空腔体，震动腔内部设置有震动球，所述震动球为实心球体；所述震动球活动放置于震动腔内部空间。

优选的，所述研磨内筒上的研磨齿中的震动球为带有磁性的磁铁球；所述研磨器主体上的震动球为铅球；

所述研磨器主体和研磨齿为非磁性的钨钢合金材质；

多个成环形排布的所述电磁片中，相邻的两个电磁片朝向研磨内筒的面的磁极相反。

优选的，所述限位槽内填充有冷却液，所述冷却液的体积占限位槽容积的三分之一至二分之一；

所述限位台上端面通过弹性绳固定连接于限位槽靠近研磨齿一侧的侧壁内，所述弹性绳为弹性橡胶材质；未受外力时，弹性绳能够使限位台贴紧限位槽的开口侧壁，弹性绳的最大弹性伸缩量大于限位槽的轴向深度。

优选的，所述震动球外包覆固定有弹力层，所述弹力层的外表面是球形，为弹性橡胶材质；

所述震动腔内还放置有弹力球，所述弹力球为弹性橡胶材质的实心球体；

所述震动腔为圆球形腔体，震动腔的半径等于弹力球直径与弹力层直径之和。

优选的，所述震动腔内壁固定有多个弹反凸点，所述弹反凸点为半球体，弹反凸点的球面朝向震动腔内部，所述弹反凸点内部设有空腔，弹反凸点为弹性橡胶材质；所述弹反凸点的空腔顶部固定有撞击锤，所述撞击锤为锥尖朝向震动腔外部并垂直于震动腔内壁的圆锥形硬质撞针；

所述弹反凸点的半径为震动球半径的十分之一至五分之一。

优选的，所述研磨器主体（100）的阶梯端（190）上方固定有多个微波发生器（300），多个所述微波发生器（300）呈环形均布于研磨器主体（100）内侧壁上，所述微波发生器的发射端朝向阶梯端，用于向阶梯端发射微波。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

通过在研磨齿的底面设置加长圆柱，使研磨齿的圆边对阿胶块进行破碎，同时，使具备韧性而未被完全破碎的阿胶块落入相邻的多个加长圆柱之间产生的凹槽空间，使研磨齿的齿尖对其进行切割，解决了现有技术中可能有烘干不充分的阿胶块，存在部分的延展性，当相对的两个阶梯端之间距离变窄时，研磨齿仅能靠锥面之间摩擦，导致部分阿胶块难以被分割成小块的技术问题，实现了加长圆柱使被挤扁的阿胶块落入两个加长圆柱之间的凹槽区域被研磨齿齿尖切割，同时，通过研磨齿的圆边与齿尖共同切割和分裂阿胶块的技术效果。

附图说明

图1为本发明阿胶粉碎研磨装置的整体结构示意图；

图2为本发明阿胶粉碎研磨装置的实施例一中研磨齿配合加长圆柱示意图；

图3为本发明阿胶粉碎研磨装置的实施例一中密封接端位置示意图；

图4为本发明阿胶粉碎研磨装置的实施例二中限位槽结构示意图；

图5为本发明阿胶粉碎研磨装置的实施例二中震动腔结构示意图；

图6为本发明阿胶粉碎研磨装置的实施例二中磁铁球与铅球位置示意图；

图7为本发明阿胶粉碎研磨装置的限位槽内部冷却液与弹性绳示意图；

图8为本发明阿胶粉碎研磨装置的实施例四中震动腔内部结构示意图；

图9为本发明阿胶粉碎研磨装置的实施例四中弹反凸点结构示意图。

图中：

100、研磨器主体；110、加料斗；120、研磨内筒；130、密封接端；140、连通管；150、底通管；160、旋转电机；170、驱动锥形齿；180、从动锥形齿；181、密封板；190、阶梯端；191、电磁片；200、研磨齿；210、加长圆柱；220、限位槽；230、弹力膜；240、限位台；250、震动腔；251、震动球；252、弹力层；253、弹力球；254、弹反凸点；255、撞击锤；256、磁铁球；257、铅球；260、弹性绳；270、冷却液；300、微波发生器。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述；附图中给出了本发明的较佳实施方式，但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式；相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，本文所使用的术语“垂直”、“水平”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明；本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本发明阿胶粉碎研磨装置的整体结构示意图，本申请阿胶粉碎研磨装置，包括研磨器主体100、研磨内筒120、传动机构、阶梯端190和连通管140，阶梯端190包括锥状的研磨齿200，通过在研磨齿200的底面设置加长圆柱210，使研磨齿200的圆边对阿胶块进行破碎，同时，使具备韧性而未被完全破碎的阿胶块落入相邻的多个加长圆柱210之间产生的凹槽空间，使研磨齿200的齿尖对其进行切割，解决了现有技术中可能有烘干不充分的阿胶块，存在部分的延展性，当相对的两个阶梯端190之间距离变窄时，研磨齿200仅能靠锥面之间摩擦，导致部分阿胶块难以被分割成小块的技术问题，实现了加长圆柱210使被挤扁的阿胶块落入两个加长圆柱210之间的凹槽区域被研磨齿200齿尖切割，同时，通过研磨齿200的圆边与齿尖共同切割和分裂阿胶块的技术效果。

实施例一

如图1至图3所示，本申请一种阿胶粉碎研磨装置，包括圆柱筒形的研磨器主体100；所述研磨器主体100外置有微波烘干器，所述微波烘干器用于在阿胶块进行研磨前，使阿胶块被烘干膨化，工作人员将先放入微波烘干器中进行微波烘干膨化后，再将阿胶块放入研磨器主体100中；所述研磨器主体100的顶端开设有加料口，且加料口的内壁固定安装有加料斗110；所述研磨器主体100的内部设置有研磨内筒120，且研磨器主体100的顶部外壁一侧安装有传动机构，所述研磨器主体100与研磨内筒120之间设置有冷却机构，且研磨器主体100和研磨内筒120底端均设置有阶梯端190，两者的阶梯端190相对的侧壁由上至下逐渐靠近，两个所述阶梯端190相对的一侧均设置有多个均匀分布的研磨齿200，且研磨齿200均呈锥状结构，所述研磨器主体100靠近研磨内筒120的一端内壁通过铰链连接有集料端斗；所述冷却机构包括分别开设于研磨器主体100以及研磨内筒120内部的冷却腔一和冷却腔二，且研磨内筒120的顶端固定安装有与冷却腔二相连通的密封接端130，所述研磨器主体100的圆周外壁一侧固定安装有与冷却腔一相连通的连通管140，且连通管140的另一端与密封接端130密封转动连接，所述冷却腔一的底端固定连接有底通管150，且底通管150的另一端与冷却腔二相连通并与研磨内筒120密封转动连接，所述冷却腔一内部靠近边缘处固定连接有多个电磁片191，且多个电磁片191整体呈环形阵列分布；所述传动机构包括固定安装于研磨器主体100顶部外壁的旋转电机160，且旋转电机160的输出轴键连接有驱动锥形齿170，所述密封接端130的一端外壁固定连接有从动锥形齿180，且从动锥形齿180与驱动锥形齿170相啮合；

所述研磨齿200与研磨内筒120和研磨器主体100的连接处，设置有加长圆柱210，所述加长圆柱210为与研磨齿200同轴设置，且直径小于研磨齿200底面圆直径的圆柱体，所述加长圆柱210远离研磨齿200的一端垂直于其接触的面，所述加长圆柱210的高度为研磨齿200高度的1倍至1.5倍；

所述从动锥形齿180与底部与研磨器主体100转动连接；

所述密封接端130通过密封板181与从动锥形齿180固定连接，所述密封板181为圆形板，所述从动锥形齿180为圆环形，所述密封板181外侧边缘与从动锥型齿的内环侧壁固定连接，所述密封接端130的轴心穿过从动锥形齿180位于密封板181上的同心圆圆周处；密封接端130底部经过研磨器主体100的轴心线，密封接端130顶部向外侧倾斜穿过并固定于密封板181；所述研磨内筒120同轴固定于密封接端130底部；

所述连通管140穿过密封接端130的上部并向研磨器主体100外侧延伸的一段的中间部分为橡胶软管；所述研磨内筒120的底面与底通管150的连接处外的一圈环形区域为橡胶材质；用于使密封接端130和研磨内筒120在旋转的过程中轴心倾斜不受限制。

上述本申请实施例中的实现步骤及原理：

S1：工作人员将阿胶块取出后放入微波烘干器，使阿胶块膨化，微波烘干器对阿胶进行微波烘干膨化后，工作人员将阿胶块取出并倒入加料斗110中；

S2：此时，研磨内筒120处于旋转状态，阿胶块从加料斗110下落至研磨器主体100和研磨内筒120之间的阶梯端190中，被研磨齿200不断破碎和研磨。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

本实施例通过在研磨齿200的固定端设置加长圆柱210，使相邻两列研磨齿200的圆边起到能够研磨向下移动的阿胶块的作用，当阿胶块破碎成小块后，向下移动，阶梯端190之间的距离越近，则相邻的两个研磨齿200的圆边距离越近，同时相邻的加长圆柱210之间形成的凹槽空间再配合研磨内筒120的倾斜转动，使得研磨齿200的齿尖向阿胶块冲击和旋转切割，解决了现有技术中当相对的两个阶梯端190之间距离变窄时，研磨齿200仅能靠锥面之间摩擦，且由于可能有烘干不充分的阿胶块，存在部分的延展性，导致部分阿胶块难以被破碎开的技术问题，实现了研磨齿200齿尖能够冲击阿胶块，并通过研磨齿200的圆边与齿尖共同分裂和研磨阿胶块，使研磨器对阿胶块的粉碎研磨效率得到提升的技术效果。

实施例二

考虑到上述实施例一中的加长圆柱210虽然提高了研磨齿200对阿胶块的破碎效果，但相邻的加长圆柱210之间的空间以及研磨齿200本身存在被小块阿胶粘附难以被带下的可能，而且研磨齿200齿面的挤压可能会将吸附的阿胶颗粒挤的更加紧实，如果不及时清除，则容易形成堆积，堆积处对阿胶块的粉碎效率会造成影响，因此需要对装置进行改进，如图4至图6所示，具体结构如下：

所述加长圆柱210远离研磨齿200的一端与研磨内筒120和研磨器本体的连接处设置有限位槽220，所述限位槽220为与加长圆柱210同轴设置的圆柱筒形腔体，其靠近研磨齿200的一端开设有直径大于加长圆柱210的圆形开口；

所述加长圆柱210远离研磨齿200的一端固定有限位台240，所述限位台240位于限位槽220内，所述限位台240为加长圆柱210底部一圈的环形凸起，限位台240直径大于圆形开口且小于限位槽220直径；

所述加长圆柱210的长度为限位槽220的深度的两倍，使加长圆柱210在具有一定的位移量的同时，能够配合研磨内筒120倾斜旋转时的研磨内筒120与研磨器主体100内壁之间的开合角度变化，从而让研磨内筒120靠近研磨器主体100内壁时研磨齿200具有较好冲击破碎阿胶块的伸出余量；

所述限位槽220的圆形开口处固定有弹力膜230，所述弹力膜230为上下开口的圆柱筒形弹性橡胶膜，弹力膜230的一端开口边缘固定于限位槽220的圆形开口边缘，弹力膜230的另一端开口边缘固定于研磨齿200底面的同心圆上，该同心圆的直径大于加长圆柱210的直径且小于研磨齿200底面圆的直径；所述弹力膜230将限位槽220内部封闭，所述限位槽220内部填充有气体；

当本处的研磨内筒120与研磨器主体100内壁之间的开合角度变小，加长圆柱210受挤压向限位槽220方向推进时，限位槽220内部空间被压缩，弹力膜230向外膨胀并将其外侧的阿胶颗粒被弹落；

当本处的研磨内筒120与研磨器主体100内壁之间的开合角度变大，弹力膜230通过自身弹性与限位槽220内部气压将加长圆柱210向限位槽220外快速推出，并利用推出后的惯性将粘附在研磨齿200表面的阿胶颗粒抖落；

由于上述研磨齿200的抖动依靠研磨齿200与阿胶块的碰撞和沿着限位槽220出口方向的回弹惯性，因此，研磨齿200的抖动幅度受到阿胶块的限制，当阿胶块已经向下移动远离该研磨齿200时，则研磨齿200的抖动相对变弱，可能存在部分粉末没被抖落的情况；因此为使得研磨齿200获得多方位的抖动以增强粉末掉落效率，对装置做如下改进：

所述加长圆柱210的直径为限位槽220圆形开口直径的三分之一至二分之一；

所述研磨齿200内部开设有震动腔250，所述震动腔250为中空腔体，震动腔250内部设置有震动球251，所述震动球251为实心球体；所述震动球251活动放置于震动腔250内部空间；当研磨齿200晃动时，震动球251碰撞震动腔250内壁从而使加长圆柱210摆动幅度更大，使研磨齿200上不同部位的阿胶颗粒更容易被抖落；

优选的，所述研磨内筒120上的研磨齿200中的震动球251为带有磁性的磁铁球256；所述研磨器主体100上的震动球251为铅球257；

所述研磨器主体和研磨齿为非磁性的钨钢合金材质，非磁性的钨钢材质不会被磁铁吸引且不会隔磁；

多个成环形排布的所述电磁片191中，相邻的两个电磁片191朝向研磨内筒120的面的磁极相反，通过研磨内筒120的旋转，其与电磁片191之间的相对位置不断变化，且由于磁铁球256带有磁极，所以磁铁球256在外部磁性的交替变化中会不断地被吸引和排斥，从而使磁铁球256不断地主动冲击震动腔250侧壁；

其中电磁片191的磁力大小通过电路控制，使用者能够通过改变电磁片191的磁力大小来控制磁铁球256的运动强弱程度。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

本实施例通过设置限位槽220，将加长圆柱210一端设置于限位槽220内，并在限位槽220开口和研磨齿200底部密封有弹力膜230；通过加长圆柱210受到外力后使限位槽220内的气压变化，以及弹力膜230的弹性势能，使加长圆柱210能够向外回弹，利用惯性将阿胶颗粒抖落；解决了上述实施例一中由于相邻的加长圆柱210之间的空间，以及研磨齿200外表面，存在被小块阿胶粘附的风险，而且研磨齿200齿面的挤压可能会将吸附的阿胶颗粒挤的更加紧实，如果不及时清除，则容易形成堆积，堆积处对阿胶块的粉碎效率会造成影响的技术问题，实现了利用研磨齿200外部受到的压力积蓄势能，并通过弹力膜230的弹性形变，将阿胶块颗粒抖落的技术效果；

本实施例还通过进一步限定加长圆柱210与限位槽220开口的相对尺寸，在不影响加长圆柱210刚性需求的前提下，使研磨齿200的活动幅度进一步增大，同时在研磨齿200中设置震动腔250，在震动腔250中设置震动球251，利用震动球251与外部磁铁片配合后的主动位移和被动位移冲击震动腔250侧壁，使研磨齿200获得更多方位和更大的动能；解决了研磨齿200的抖动幅度受到阿胶块的限制，当阿胶块已经向下移动远离该研磨齿200时，则研磨齿200的抖动相对变弱，可能存在部分粉末没被抖落的情况的技术问题，实现了使研磨齿200的抖动幅度得到增强，同时能够更有力且全方位的抖落阿胶颗粒的技术效果。

实施例三

考虑到上述实施例二中弹力膜230仅通过配合限位槽220内的气体压力变化，由于加长圆柱210一端和限位台240伸入限位槽220内部，因此研磨齿200的回弹力受到一定的影响，回弹力度具有一定的提升空间，从而使回弹后阿胶颗粒的惯性得到进一步提升，因此需要对装置进行改进，如图7所示，具体结构如下：

所述限位槽220内填充有冷却液270，所述冷却液270的体积占限位槽220容积的三分之一至二分之一；

所述限位台240上端面通过弹性绳260固定连接于限位槽220靠近研磨齿200一侧的侧壁内，所述弹性绳260为弹性橡胶材质；未受外力时，弹性绳260能够使限位台240贴紧限位槽220的开口侧壁，弹性绳260的最大弹性伸缩量大于限位槽220的轴向深度；

所述冷却液270能够对研磨齿200降温的同时，在研磨齿200研磨工作过程中，加长圆柱210来回移动带动限位台240挤压冷却液270，使弹力膜230和在冷却液270的带动下抖动，同时研磨齿200外部受压时，能够被冷却液270缓冲，从而缓慢释放反作用力，使得研磨齿200作用在阿胶块上的力度缓慢释放，先夹紧阿胶块再对其进行冲击，不会使阿胶块打滑；

在研磨内筒120旋转的过程中，研磨齿200松开阿胶块后，限位槽220内的冷却液270在惯性作用下推动研磨齿200底面，同时配合弹性绳260的拉力使研磨齿200迅速向远离限位槽220方向回弹，使研磨齿200的回弹力度更大。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

本实施例通过在限位槽220内部设置冷却液270和弹性绳260，对研磨齿200降温的同时，使研磨齿200更容易夹紧阿胶块，同时使冷却液270的惯性与弹性绳260的拉力相配合，解决了上述实施例二中的研磨齿200回弹力受到加长圆柱210和限位台240影响的技术问题，实现了研磨齿200能够更迅速、更有力回弹的同时，能够使阿胶块不会相对研磨齿200打滑，从而更方便地对阿胶块进行破碎的技术效果。

实施例四

考虑到上述实施例二或实施例三中的研磨齿200内部的震动腔250的侧壁之间若存在较大的转折角，则容易导致磁力球的活动轨迹受转折角的限制较多，若震动球251挤到边角处则晃动前会被腔体侧壁抵消一定的势能，因此需要对装置进行改进，如图7至图9所示，具体结构如下：

所述震动球251外包覆固定有弹力层252，所述弹力层252的外表面是球形，为弹性橡胶材质；

所述震动腔250内还放置有弹力球253，所述弹力球253为弹性橡胶材质的实心球体；

所述震动腔250为圆球形腔体，震动腔250的半径等于弹力球253直径与弹力层252直径之和，使震动球251有较大的活动空间积蓄势能，从而更好的冲击震动腔250侧壁；

通过使震动球251的弹力层252碰撞弹力球253，弹力球253给震动球251一个方向的回弹力，同时配合圆球形的震动腔250使震动球251的弹反不受折角的制约，使得研磨齿200的大幅度震动效果被增强。

由于研磨齿200大幅度的震动能够更快的使较大的颗粒物被甩掉，但存在一些细小的粉状物吸附在研磨齿200表面，由于细小的粉状物质量较轻，因此自身惯性不足，可能不易被甩掉，故而对装置做下述改进：

所述震动腔250内壁固定有多个弹反凸点254，所述弹反凸点254为内部设有空腔，并向震动腔250内部凸出的半球形，弹性橡胶材质；所述弹反凸点254的空腔顶部固定有撞击锤255，所述撞击锤255为锥尖朝向震动腔250外部并垂直于震动腔250内壁的圆锥形硬质撞针；

所述弹反凸点254的半径为震动球251半径的十分之一至五分之一，当震动球251与弹力球253撞击到弹反凸点254上，弹反凸点254助力震动球251与弹力球253反弹，并通过撞击锤255撞击震动腔250侧壁，使研磨齿200获得高频率的小幅度震动，并且让震动球251不断反弹，从而使研磨齿200震动更加持久。

由于阶梯端190的结构较为曲折，在研磨完毕,对阶梯端190进行清洗时，水流受到的阻碍较大，从而冲击力不够,而且阿胶遇水具有一定的粘性，导致残留在研磨内筒120筒壁的阿胶难以被冲刷下，因此对装置进行下述改进：

所述研磨器主体100的阶梯端190上方固定有一圈多个微波发生器300，所述微波发生器300的发射端朝向阶梯端190，用于向阶梯端190发射微波，水流流入阶梯端190后，经过微波发生器300照射，微波发生器300使水分子内部发生强烈碰撞，在筒壁上的阿胶外形成空气泡和产生强烈震动，使阿胶分子结构破裂，从而脱离筒壁，被水流带走。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

本实施例通过设置圆球形的震动腔250，在震动腔250内壁设置弹反凸点254和弹力球253，并在震动球251外部设置弹力层252，从而使研磨齿200的大幅度震动和小幅度的高频率震动得到增强，解决了震动腔250的侧壁之间若存在较大的转折角，则容易导致磁力球的活动轨迹受转折角的限制较多，容易消耗动能，以及存在较小的阿胶粉末自身惯性小，难以被抖落的技术问题，实现了能够将减缓磁力球动能消耗的同时，使研磨齿200更高频率震动的技术效果；

本实施例通过设置微波发生器300，将微波发生器300朝向阶梯端190照射，同时配合水流对微波的吸收作用，使水流产生高频率的共振，解决了对阶梯端190进行清洗时，水流受到的阻碍较大，从而冲击力不够,而且阿胶遇水具有一定的粘性，导致残留在研磨内筒120筒壁的阿胶难以被冲刷下的技术问题，实现了水分子内部发生强烈碰撞，在筒壁上的阿胶外形成空气泡和产生强烈震动，使阿胶分子结构破裂，从而脱离筒壁，被水流带走的技术效果。

以上所述仅为本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明精神和原则内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种阿胶粉碎研磨装置，包括研磨器主体（100），所述研磨器主体（100）包括有同轴设置的研磨内筒（120）、设置于顶部外壁的传动机构、设置于底部的阶梯端（190）和固定于外壁的连通管（140），阶梯端（190）包括锥状的研磨齿（200），研磨内筒（120）的顶端固定安装有密封接端（130），研磨器主体（100）内部固定有多个呈环形阵列分布的电磁片（191），所述传动机构包括旋转电机（160）、相互啮合的驱动锥形齿（170）与从动锥形齿（180）；其特征在于，所述研磨齿（200）与研磨内筒（120）的连接处、研磨齿（200）与研磨器主体（100）的连接处，均设置有加长圆柱（210），所述加长圆柱（210）为与研磨齿（200）同轴设置，且直径小于研磨齿（200）底面圆直径的圆柱体，所述加长圆柱（210）远离研磨齿（200）的一端垂直固定于其所接触的端面；所述加长圆柱（210）的高度为研磨齿（200）高度的1倍至1.5倍；所述研磨内筒（120）和研磨器本体（100）上，对应于加长圆柱（210）的位置处开设有限位槽（220），所述限位槽（220）为与加长圆柱（210）同轴设置的圆柱筒形腔体，其靠近研磨齿（200）的一端开设有直径大于加长圆柱（210）的圆形开口；所述加长圆柱（210）远离研磨齿（200）的一端固定有限位台（240），所述限位台（240）位于限位槽（220）内，所述限位台（240）为加长圆柱（210）底部一圈的环形凸起，限位台（240）直径大于圆形开口且小于限位槽（220）直径；所述加长圆柱（210）的长度为限位槽（220）的深度的两倍；所述限位槽（220）的圆形开口处固定有弹力膜（230），所述弹力膜（230）为上下开口的圆柱筒形弹性橡胶膜，弹力膜（230）的一端开口边缘固定于限位槽（220）的圆形开口边缘，弹力膜（230）的另一端开口边缘固定于研磨齿（200）底面的同心圆上，该同心圆的直径大于加长圆柱（210）的直径且小于研磨齿（200）底面圆的直径；所述弹力膜（230）将限位槽（220）内部封闭，所述限位槽（220）内部填充有气体；所述加长圆柱（210）的直径为限位槽（220）圆形开口直径的三分之一至二分之一；所述研磨齿（200）内部开设有震动腔（250），所述震动腔（250）为中空腔体，震动腔（250）内部设置有震动球（251），所述震动球（251）为实心球体；所述震动球（251）活动放置于震动腔（250）内部空间。

2.根据权利要求1所述的阿胶粉碎研磨装置，其特征在于，所述从动锥形齿（180）与底部与研磨器主体（100）转动连接；所述密封接端（130）通过密封板（181）与从动锥形齿（180）固定连接，所述密封板（181）为圆形板，所述从动锥形齿（180）为圆环形，所述密封板（181）外侧边缘与从动锥型齿的内环侧壁固定连接，所述密封接端（130）的轴心穿过从动锥形齿（180）位于密封板（181）上的同心圆圆周处；密封接端（130）底部经过研磨器主体（100）的轴心线，密封接端（130）顶部向外侧倾斜穿过并固定于密封板（181）；所述研磨内筒（120）同轴固定于密封接端（130）底部；所述连通管（140）穿过密封接端（130）的上部并向研磨器主体（100）外侧延伸的一段的中间部分为橡胶软管；所述研磨内筒（120）的底面与底通管（150）的连接处外的一圈环形区域为橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的阿胶粉碎研磨装置，其特征在于，所述研磨内筒（120）上的研磨齿（200）中的震动球（251）为带有磁性的磁铁球；所述研磨器主体（100）上的震动球（251）为铅球；

所述研磨器主体（100）、加长圆柱（210）和研磨齿（200）为非磁性的钨钢合金材质；

多个成环形排布的所述电磁片（191）中，相邻的两个电磁片（191）朝向研磨内筒（120）的面的磁极相反。

4.根据权利要求3所述的阿胶粉碎研磨装置，其特征在于，所述限位槽（220）内填充有冷却液（270），所述冷却液（270）的体积占限位槽（220）容积的三分之一至二分之一；

所述限位台（240）上端面通过弹性绳（260）固定连接于限位槽（220）靠近研磨齿（200）一侧的侧壁内，所述弹性绳（260）为弹性橡胶材质；未受外力时，弹性绳（260）能够使限位台（240）贴紧限位槽（220）的开口侧壁，弹性绳（260）的最大弹性伸缩量大于限位槽（220）的轴向深度。

5.根据权利要求4所述的阿胶粉碎研磨装置，其特征在于，所述震动球（251）外包覆固定有弹力层（252），所述弹力层（252）的外表面是球形，为弹性橡胶材质；

所述震动腔（250）内还放置有弹力球（253），所述弹力球（253）为弹性橡胶材质的实心球体；

所述震动腔（250）为圆球形腔体，震动腔（250）的半径等于弹力球（253）直径与弹力层（252）直径之和。

6.根据权利要求5所述的阿胶粉碎研磨装置，其特征在于，所述震动腔（250）内壁固定有多个弹反凸点（254），所述弹反凸点（254）为半球体，弹反凸点（254）的球面朝向震动腔（250）内部，所述弹反凸点（254）内部设有空腔，弹反凸点（254）为弹性橡胶材质；所述弹反凸点（254）的空腔顶部固定有撞击锤（255），所述撞击锤（255）为锥尖朝向震动腔（250）外部并垂直于震动腔（250）内壁的圆锥形硬质撞针；

所述弹反凸点（254）的半径为震动球（251）半径的十分之一至五分之一。

7.根据权利要求1所述的阿胶粉碎研磨装置，其特征在于，所述研磨器主体（100）的阶梯端（190）上方固定有多个微波发生器（300），多个所述微波发生器（300）呈环形均布于研磨器主体（100）内侧壁上，所述微波发生器（300）的发射端朝向阶梯端（190），用于向阶梯端（190）发射微波。