CN117223199A - 马达用绝缘片及马达用绝缘片的制造方法 - Google Patents
马达用绝缘片及马达用绝缘片的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117223199A CN117223199A CN202280031835.6A CN202280031835A CN117223199A CN 117223199 A CN117223199 A CN 117223199A CN 202280031835 A CN202280031835 A CN 202280031835A CN 117223199 A CN117223199 A CN 117223199A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- insulating sheet
- layer
- motor
- resin film
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 189
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 152
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 152
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 133
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 56
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 239000013638 trimer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 37
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 49
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 35
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 34
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 23
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 23
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 19
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 15
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 6
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 5
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 5
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 3
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000852 hydrogen donor Substances 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- HZUFHXJTSDPZGB-UHFFFAOYSA-N 2-methylidene-5-phenylpent-4-enoic acid;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C(=C)CC=CC1=CC=CC=C1 HZUFHXJTSDPZGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N acrylic acid acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000386 donor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006228 ethylene acrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001490 poly(butyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000120 polyethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K3/00—Details of windings
- H02K3/32—Windings characterised by the shape, form or construction of the insulation
- H02K3/34—Windings characterised by the shape, form or construction of the insulation between conductors or between conductor and core, e.g. slot insulation
- H02K3/345—Windings characterised by the shape, form or construction of the insulation between conductors or between conductor and core, e.g. slot insulation between conductor and core, e.g. slot insulation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
- H01B3/421—Polyesters
- H01B3/422—Linear saturated polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
- H01B3/423—Linear aromatic polyesters
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K3/00—Details of windings
- H02K3/30—Windings characterised by the insulating material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
- B32B2037/1253—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives curable adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/02—2 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/24—All layers being polymeric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/24—All layers being polymeric
- B32B2250/244—All polymers belonging to those covered by group B32B27/36
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2605/00—Vehicles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
Abstract
本发明的马达用绝缘片具备第1树脂薄膜层,以及借助粘接剂层层叠于该第1树脂薄膜层的至少一个面的第2树脂薄膜层,所述粘接剂层含有丙烯酸系聚合物、以及三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物,所述粘接剂层的凝胶率为70%以下。
Description
关联申请的相互参照
本申请主张日本专利特愿2021-78527号的优先权,通过引用将其并入本申请说明书的记载中。
技术领域
本发明涉及马达用绝缘片,更详细而言,涉及用作汽车的油冷式驱动马达的绝缘片的马达用绝缘片。
另外,本发明涉及马达用绝缘片的制造方法。
背景技术
以往,汽车的油冷式驱动马达具备转子以及产生用于使该转子旋转的力的定子。
所述定子具备多个线圈,通过使该多个线圈产生磁场,从而得到洛伦兹力。
并且,所述定子通过该洛伦兹力使所述转子旋转。
在上述这样的油冷式驱动马达中,所述线圈例如通过相互连接的多个分段导体构成,其通常安装在层叠有称为定子芯、转子芯的磁性钢板的构件上使用。
在上述这样的油冷式驱动马达中,定子芯、转子芯等芯具有多个沟槽,在所述多个沟槽的各个沟槽中收纳有所述线圈。
另外,在上述这样的油冷式驱动马达中,用于确保所述线圈和所述沟槽的内壁面之间的绝缘性的马达用绝缘片与所述线圈一起收纳在所述多个沟槽的各个沟槽中。更具体而言,所述马达用绝缘片以卷绕于所述线圈的状态收纳在所述沟槽内。
并且,被所述马达用绝缘片卷绕的所述线圈通过浸渗在所述沟槽内的绝缘树脂(例如,环氧清漆)而固定在所述沟槽内。
所述马达用绝缘片例如如下述专利文献1所记载的那样形成为5层结构,所述5层结构具备:由聚酯薄膜构成的聚酯树脂层、在所述聚酯树脂层的上方侧和下方侧各侧配置的2层纸状片层、和在所述聚酯树脂层和所述纸状片之间分别配置的2层粘接剂层。
即,所述马达用绝缘片形成为在表层配置有所述纸状片层的5层结构。
如下述专利文献1所记载的那样,所述粘接剂层中包含以环氧树脂等这样的热固性树脂为主要成分的粘接剂。
并且,所述马达用绝缘片通过使所述粘接剂热固化(例如,以130℃热固化24小时)从而提高所述聚酯树脂层与所述粘接剂层的粘接强度、以及所述纸状片与所述粘接剂层的粘接强度,在此基础上形成产品。
另外,如下述专利文献1所记载的那样,所述纸状片层由纸状片构成,作为所述纸状片,例如使用以全芳香族聚酰胺纤维为主要材料的所谓的“芳纶纸”。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-54629号公报
发明内容
发明要解决的问题
近年来,虽然对所述马达用绝缘片的厚度精度的要求越来越高,但像芳纶纸这样的纸状片的厚度偏差比较大,为±20μm左右。
因此,所述马达用绝缘片并不能充分满足上述这样的厚度精度的要求。
因此,研究了在所述马达用绝缘片的表层部分配置由厚度偏差比较小、为±5μm的树脂薄膜构成的树脂薄膜层代替纸状片层。
但是,在所述马达用绝缘片的表层部分配置树脂薄膜层时,有时在使所述粘接剂层中所含的所述粘接剂热固化而成为产品的状态下,配置在表层部分的所述树脂薄膜层会起皱。
当配置在所述马达用绝缘片的表层部分的所述树脂薄膜层起皱时,外观美观性会变差,从这个角度来看并不优选。
另外,所述粘接剂层对配置在表层部分的所述树脂薄膜层的粘接强度也会受到影响,从这个角度来看也并不优选。
但是,对于抑制配置在所述马达用绝缘片的表层部分的所述树脂薄膜层起皱,很难说进行了充分的研究。
为此,本发明的技术问题在于提供一种能够抑制配置在表层部分的树脂薄膜层起皱的马达用绝缘片以及该马达用绝缘片的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明的马达用绝缘片具备:
第1树脂薄膜层,以及
借助粘接剂层层叠于该第1树脂薄膜层的至少一个面的第2树脂薄膜层;
所述粘接剂层含有丙烯酸系聚合物、以及三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物,所述粘接剂层的凝胶率为70%以下。
在所述马达用绝缘片中,优选的是:
相对于所述丙烯酸系聚合物100质量份,所述粘接剂层含有5质量份以上且40质量份以下的所述三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物。
在所述马达用绝缘片中,优选的是:
所述粘接剂层的所述凝胶率为50%以上。
本发明的马达用绝缘片的制造方法具备以下工序:
借助粘接剂层将第2树脂薄膜层层叠于第1树脂薄膜层的至少一个面的层叠工序;以及,
使所述粘接剂层固化的固化工序,
所述粘接剂层含有丙烯酸系聚合物、三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物,
在所述固化工序中,进行常温固化以使所述粘接剂层的凝胶率为70%以下。
附图说明
图1为示出本发明的一实施方式的马达用绝缘片的构成的剖面图。
图2为本发明的一实施方式的马达用绝缘片的制造方法的流程图。
图3为混合动力汽车(HEV)、电动汽车(EV)的油冷式驱动马达的定子的立体示意图。
图4为定子芯的俯视示意图。
图5为图4的A部扩大图。
图6为示出加热试验后的实施例4的马达用绝缘片的外观的照片。
具体实施方式
以下对本发明的一实施方式进行说明。
(马达用绝缘片)
本实施方式的马达用绝缘片10具备第1树脂薄膜层10A,以及借助粘接剂层10B层叠于第1树脂薄膜层10A的至少一个面的第2树脂薄膜层10C。
如图1所示,以下列举本实施方式的马达用绝缘片10借助2层的粘接剂层10B1、10B2在1层的第1树脂薄膜层10A的两个表面层叠2层的第2树脂薄膜层10C1、10C2而构成的例子进行说明。
本实施方式的马达用绝缘片10用作汽车的油冷式驱动马达的绝缘片。即,本实施方式的马达用绝缘片10用作通过冷却油(例如ATF)而冷却的驱动马达的绝缘片。
作为所述汽车,例如,可列举出混合动力汽车(HEV)、电动汽车(EV)。
另外,作为所述驱动马达,可列举出HV马达、电动发电机、交流发电机、4WD马达、油泵马达、EPS马达、压缩机马达、轮内马达等。
在本实施方式的马达用绝缘片10中,第1树脂薄膜层10A例如由聚酯系薄膜构成。
作为所述聚酯系薄膜,例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜等。
从第1树脂薄膜层10A成为耐水解性优异的薄膜层的角度出发,作为所述聚乙烯系薄膜,优选使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。
第1树脂薄膜层10A的厚度优选为50μm以上且250μm以下。
第1树脂薄膜层10A可以使用经拉伸成形的树脂薄膜和未经拉伸成形的树脂薄膜(无拉伸的树脂薄膜)中的任意一者构成,但优选使用经拉伸成形的树脂薄膜构成,更优选使用经双轴拉伸成形的树脂薄膜构成。
即,第1树脂薄膜层10A优选使用拉伸PET、拉伸PEN等构成,更优选使用双轴拉伸PET、双轴拉伸PEN等构成。
另外,第1树脂薄膜层10A由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜构成的情况下,该聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜优选由寡聚物含量为1质量%以下的低寡聚物产品构成。通过使所述聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜由低寡聚物产品构成,第1树脂薄膜层10A会成为耐水解性优异的薄膜层。
寡聚物含量例如能够如下这样求出。
(1)用甲醇清洗一边为5cm左右的大致正方形形状的薄膜样品后,将该薄膜样品在160℃的热风烘箱中干燥1小时,求出初始质量(M1(g))。
(2)使用索氏提取器等,用沸腾的二甲苯(约400mL)对所述薄膜样品进行48小时提取处理。
(3)测定提取处理后的薄膜样品的质量(M2(g)),并计算减少质量(M1-M2)相对于初始质量(M1)的比例((M1-M2)/M1)。
在此,提取处理后的薄膜样品的质量(M2(g))如果不是在从薄膜样品充分去除用于提取处理的二甲苯后进行测定,则无法准确求出减少质量。
因此,优选的是:二甲苯提取后对薄膜样品进行水洗,并且,轻轻擦去附着在表面的二甲苯后,进一步在160℃的热风烘箱中干燥8小时,在干燥器内自然冷却后进行测定。
在本实施方式的马达用绝缘片10中,第2树脂薄膜层10C1、10C2例如由聚酯系薄膜构成。
作为所述聚酯系薄膜,例如,可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜等。
从耐水解性优异的角度出发,第2树脂薄膜层10C1、10C2尤其优选由聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)构成。
另外,在本实施方式的马达用绝缘片10中,第2树脂薄膜层10C1、10C2也可以由耐热性比所述聚酯系薄膜更优异的树脂薄膜构成。
作为这种树脂薄膜,例如,可列举出聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酰胺薄膜、聚苯硫醚(PPS)薄膜、聚醚醚酮薄膜(PPEK)薄膜或者乙烯/四氟乙烯共聚物(ETFE)薄膜。
第2树脂薄膜层10C1、10C2的厚度优选为12μm以上且50μm以下。
第2树脂薄膜层10C1和第2树脂薄膜层10C2可以具有相同的厚度,也可以具有彼此不同的厚度,但优选具有相同的厚度。
第2树脂薄膜层10C1、10C2可以使用经拉伸成形的树脂薄膜和未经拉伸成形的树脂薄膜(无拉伸的树脂薄膜)的任一者构成,但优选使用经拉伸成形的树脂薄膜构成,更优选使用经双轴拉伸成形的树脂薄膜构成。
优选第2树脂薄膜层10C1、10C2的厚度比第1树脂薄膜层10A的厚度薄。
另外,第2树脂薄膜层10C1、10C2的厚度相对于第1树脂薄膜层10A的厚度的比例(第2树脂薄膜层10C1、10C2的厚度/第1树脂薄膜层10A的厚度)T优选为0.05以上,更优选为0.08以上。
另外,第2树脂薄膜层10C1、10C2的厚度相对于第1树脂薄膜层10A的厚度的比例T优选为0.2以下,更优选为0.15以下。
在本实施方式的马达用绝缘片10中,粘接剂层10B1、10B2含有丙烯酸系聚合物、以及三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物。
在本实施方式的马达用绝缘片10中,粘接剂层10B1、10B2的凝胶率为70%以下。
通过如上所述这样构成粘接剂层10B1、10B2,能够抑制第2树脂薄膜层10C1、10C2起皱。
在本实施方式的马达用绝缘片10中,优选粘接剂层10B1、10B2的凝胶率为50%以上。
通过使凝胶率为50%以上,除能够抑制第2树脂薄膜层10C1、10C2起皱之外,还能够抑制在加热环境下暴露后(例如,在150℃的环境温度下暴露4小时后)第2树脂薄膜层10C1、10C2从粘接剂层10B1、10B2浮起。
作为三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物的市售品,可列举出东曹株式会社制的商品名“Coronate L”。
在本实施方式的马达用绝缘片10中,粘接剂层10B1、10B2通过常温固化而提高与第1树脂薄膜层10A的粘接强度、并且提高与第2树脂薄膜层10C1、10C2的粘接强度。
具体而言,在本实施方式的马达用绝缘片10中,粘接剂层10B1、10B2通过在水的存在下发生常温固化(即通过常温湿气固化),从而提高与第1树脂薄膜层10A的粘接强度、并且提高与第2树脂薄膜层10C1、10C2的粘接强度。
所述常温固化在大气这样的包含水分的气体中进行。
在本说明书中,常温是指5℃以上且35℃以下的范围内的温度。
所述常温固化优选实施72小时以上。
需要说明的是,若实施所述常温固化144小时,则能够将凝胶率调整到60%以上且70%以下的范围。
所述常温固化优选在绝对湿度0.002kg/kg以上且0.025kg/kg以下的环境下实施。
另外,所述常温固化优选在水蒸气量2.31mg/m3以上且10.3mg/m3以下的环境下实施。
关于粘接剂层10B1、10B2的凝胶率可以通过如下这样求出。
(1)从马达用绝缘片的粘接剂层采集约0.1g的试样。
(2)将采集的试样包裹在具有0.2μm直径的PTFE多孔膜(商品名“NTF1122”,日东电工株式会社制)中并用风筝线系住。
(3)将用PTFE多孔膜包裹的试样设置为浸渍在50mL的乙酸乙酯中的状态,在室温(23±2℃)下静置1周。
(4)静置1周后,从50mL的乙酸乙酯中取出用PTFE多孔膜包裹的试样,使其在130℃下干燥2小时而去除乙酸乙酯。
(5)测定该操作前后的样品质量,并使用下式计算出凝胶率。
需要说明的是,在下式中,WT2为干燥后的PTFE多孔膜的质量,WS2为干燥后的风筝线的质量,WG为干燥后的凝胶成分的质量,WT1为初始的PTFE多孔膜的质量,WS1为初始的风筝线的质量,WA为初始的试样的质量。
·凝胶率(%)
={(WT2+WS2+WG)-(WT1+WS1)}/{(WT1+WS1+WA)-(WT1+WS1)}×100
在本实施方式的马达用绝缘片10中,在使粘接剂层10B(在如图1所示的例子中,为粘接剂层10B1、10B2)含有丙烯酸系聚合物、以及三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物的基础上,进一步使粘接剂层10B的凝胶率为70%以下,由此能够抑制在表层部分配置的第2树脂薄膜层10C(在如图1所示的例子中,为第2树脂薄膜层10C1、10C2)起皱。关于该原因,本发明人等推测如下。
三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯在分子结构中具有3个异氰酸酯基(-NCO)。
并且,认为在常温且存在水的条件下,三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯中的异氰酸酯基通过与水反应而生成氨基甲酸酯基(-NHCOOH),并且CO2从该氨基甲酸酯基的一部分中脱离,由此生成酰胺基(-NH2)。
即,对于本实施方式的马达用绝缘片10而言,可以认为:在粘接剂层10B中,作为三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯,异氰酸酯基成为氨基甲酸酯基的情况(以下称为含有氨基甲酸酯基的三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯)与异氰酸酯基成为酰胺基的情况(以下称为含有酰胺基的三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯)共存。
在这种情况下,可以认为:通过含有氨基甲酸酯基的三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯的氨基甲酸酯基与含有酰胺基的三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯的酰胺基反复进行借由脲键(-NHC(O)NH-)的聚合,在粘接剂层10B中形成了三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯的聚合物。
在此,在脲键中,氮原子(N)、氧原子(O)作为形成氢键时的受体发挥作用。即,脲键作为氢受体发挥作用。
与此相对,丙烯酸系聚合物在分子结构中具有羧基(-COOH),该羧基作为氢键形成时的供体发挥作用。即,羧基作为氢供体发挥作用。
并且,在粘接剂层10B中,可以认为通过所述三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯的聚合物中的氨基甲酸酯键(氢受体)和所述丙烯酸系聚合物中的羧基(氢供体)形成氢键。
即,在本实施方式的马达用绝缘片10的粘接剂层10B中,可以认为所述丙烯酸系聚合物与所述三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯的聚合物通过氢键被约束从而进行固化反应。
因此,在本实施方式的马达用绝缘片10的粘接剂层10B中,可以认为与进行基于热固化的固化反应的粘接剂层相比,形成很多基于氢键的假交联,而分子彼此之间的化学键(共价键)的形成受到抑制,从而凝胶率成为70%以下的较低的值。
其结果,在本实施方式的马达用绝缘片10中,可以认为即使是在进行固化反应之后也抑制了粘接剂层10B过度收缩。
并且,通过抑制粘接剂层10B过度收缩,能够抑制在表层部分配置的第2树脂薄膜层10C(在如图1所示的例子中为第2树脂薄膜层10C1、10C2)起皱。
在本实施方式的马达用绝缘片10中,相对于所述丙烯酸系聚合物100质量份,粘接剂层10B1、10B2优选含有5质量份以上且40质量份以下的所述三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物。
在本实施方式的马达用绝缘片10中,相对于所述丙烯酸系聚合物100质量份,粘接剂层10B1、10B2更优选含有10质量份以上且35质量份以下的所述三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物。
通过所述三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物的含量在上述范围内,除能够在粘接剂层10B1、10B2产生高聚集力从而抑制第2树脂薄膜层10C1、10C2起皱之外,还能够抑制在加热环境下暴露后(例如,在150℃的环境温度下暴露4小时后)第2树脂薄膜层10C1、10C2从粘接剂层10B1、10B2浮起。
粘接剂层10B1可以通过如下方式形成:将含有丙烯酸系聚合物、以及三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物的粘接剂组合物涂布在第1树脂薄膜层10A和第2树脂薄膜层10C1的至少一者上,并以涂布有该粘接剂组合物的面为内侧的方式将第1树脂薄膜层10A和第2树脂薄膜层10C1贴合。
粘接剂层10B2也可以与上述同样地,通过将第1树脂薄膜层10A和第2树脂薄膜层10C2贴合而形成。
作为形成粘接剂层10B1、10B2的一层的所述粘接剂组合物的涂布量,优选为5~50g/m2。通过使涂布量为上述数值范围,能够在第2树脂薄膜层10C1、10C2与第1树脂薄膜层10A之间得到足够的粘接强度、并且使粘接剂层10B1、10B2的厚度较薄。由此,本实施方式的马达用绝缘片10容易安装在狭小部位。
粘接剂层10B1、10B2的厚度优选为4μm以上且50μm以下。
粘接剂层10B1和粘接剂层10B2可以具有相同的厚度,也可以具有彼此不同的厚度,但优选具有相同的厚度。
作为所述丙烯酸系聚合物,例如,可以使用由下述通式(1)表示的单体的均聚物、或者具有所述单体作为结构单元的共聚物。
CH2=C(R1)-COOR2…(1)
(其中,式中,R1为氢原子或低级烷基,R2为碳原子数1~12的烷基。)
作为所述丙烯酸系聚合物的具体例子,可列举出聚丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等聚丙烯酸酯;聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸丁酯等聚甲基丙烯酸酯;乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸酯-丙烯酸共聚物、丙烯酸酯-氯乙烯共聚物、丙烯酸酯-丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸酯-氯乙烯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸酯-丁二烯共聚物、甲基丙烯酸酯-丙烯腈共聚物等中的一种或将它们组合两种以上得到的聚合物。
在本实施方式的马达用绝缘片中,在上述丙烯酸系聚合物中,粘接剂层10B1、10B2优选含有聚丙烯酸丁酯(PAB)。
粘接剂层10B1、10B2可以含有各种公知的添加剂。
作为所述添加剂,也可列举出分散剂、抗老化剂、抗氧化剂、加工助剂、稳定剂、消泡剂、阻燃剂、增稠剂、颜料等。
在本实施方式的马达用绝缘片10中,粘接剂层10B1、10B2也可以不包含增粘剂(tackifier)。
通常而言,在通过热固化提高与树脂薄膜层的粘接强度的粘接剂层中,热固化后的凝胶率为90%以上,在粘接剂层中固化反应充分进行。
因此,在所述粘接剂层中不包含增粘剂(tackifier)时,所述粘接剂层的储能模量会过高。
这样,当所述粘接剂层的储能模量过高时,与之相伴,所述粘接剂层会变得比较硬,因此很多时候粘性会下降。
从上述这样的方面来看,在热固化而使用的粘接剂层中,从抑制粘性下降的角度出发,通常含有增粘剂(tackifier)。
与此相对,在本实施方式的马达用绝缘片10中,如以上所说明的那样,粘接剂层10B1、10B2被常温固化(具体而言,常温湿气固化),与第2树脂薄膜层10C1、10C2等的粘接强度提高,其凝胶率变为比较低的70%以下。
因此,在本实施方式的马达用绝缘片10中,粘接剂层10B1、10B2即使不包含增粘剂(tackifier),与热固化而使用的粘接剂层相比,也会表现出比较低的储能模量。
并且,在本实施方式的马达用绝缘片10中,粘接剂层10B1、10B2与表现出比较低的储能模量相应地抑制粘性的下降。
基于上述这样的理由,可以认为在本实施方式的马达用绝缘片10中,粘接剂层10B1、10B2即使不含有增粘剂(tackifier)也可表现出能够提高与第2树脂薄膜层10C1、10C2等的粘接强度这一程度的充分的粘性。
(马达用绝缘片的制造方法)
本实施方式的马达用绝缘片的制造方法如图2所示,具备以下工序:
借助粘接剂层10B将第2树脂薄膜层10C层叠于第1树脂薄膜层10A的至少一个面的层叠工序S1;以及
使粘接剂层10B固化的固化工序S2。
在本实施方式的马达用绝缘片的制造方法中,粘接剂层10B含有丙烯酸系聚合物、以及三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物。
在本实施方式的马达用绝缘片的制造方法中,进行常温固化以使粘接剂层10B的凝胶率为70%以下。
<层叠工序S1>
层叠工序S1例如可以通过将含有丙烯酸系聚合物、以及三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物的粘接剂组合物涂布在第1树脂薄膜层10A的至少一个面从而形成至少1层的粘接剂层10B后,在至少1层的粘接剂层10B上贴合第2树脂薄膜层10C的一个面来实施。
或者,层叠工序S1例如可以通过将所述粘接剂组合物涂布在至少1层的第2树脂薄膜层10C的一个面从而形成粘接剂层10B后,在粘接剂层10B上贴合第1树脂薄膜层10A的至少一个面来实施。
<固化工序S2>
在固化工序S2中,通过使粘接剂层10B常温固化,从而使凝胶率为70%。
具体而言,通过在水存在下进行常温固化(即,常温湿气固化),从而使粘接剂层10B的凝胶率为70%以下。
需要说明的是,如上所述,在本说明书中,常温是指5℃以上且35℃以下的范围内的温度。
如上所述,所述常温固化优选实施72小时以上。
通过实施72小时以上的所述常温固化,易于将粘接剂层10B的凝胶率调整为70%以下。
需要说明的是,若实施所述常温固化144小时,则能够将凝胶率调整到60%以上且70%以下的范围。
另外,如上所述,所述常温固化优选在绝对湿度0.002kg/kg以上且0.025kg/kg以下的环境下实施。
此外,如上所述,所述常温固化优选在水蒸气量2.31mg/m3以上且10.3mg/m3以下的环境下实施。
通过在上述这样的环境下实施所述常温固化,易于将粘接剂层10B的凝胶率调整到70%以下。
另外,固化工序S2可以在将马达用绝缘片卷绕成卷状的状态下进行。
具体而言,可以通过在水的存在下使卷绕成卷状的马达用绝缘片进行常温固化(即,常温湿气固化)来实施固化工序S2。
在将马达用绝缘片卷绕成卷状的状态进行固化工序S2的情况下,也可以设置为夹着衬纸卷绕的状态来实施固化工序S2。
通过夹着衬纸,在卷绕的马达用绝缘片之间能够产生空隙,因此能够将水(例如,大气中的水)供给至马达用绝缘片的内部。由此,能够使常温固化在马达用绝缘片整体中充分进行。
另外,也可以在使马达用绝缘片的表面附着有平均粒径(D50)为0.1μm以上且3μm以下的无机颗粒的基础上,将马达用绝缘片设置为卷绕成卷状的状态,实施固化工序S2。
通过附着平均粒径(D50)为0.1μm以上且3μm以下的无机颗粒,在卷绕状态的马达用绝缘片之间也能够产生空隙,因此能够使常温固化在马达用绝缘片整体中充分进行。
如上所述,本实施方式的马达用绝缘片10用于汽车的油冷式驱动马达。以下,参照图3~5,对本实施方式的马达用绝缘片10的的用途的具体例子进行说明。
需要说明的是,以下以将油冷式驱动马达用作混合动力汽车、电动汽车的油冷式驱动马达的情况为例进行说明。
油冷式驱动马达具备具有永磁体的转子和具有线圈的定子,且具备由分段导体(Segment Conductor)形成的线圈。
并且,本实施方式的马达用绝缘片10是为了所述定子中的线圈和芯之间的绝缘而使用的。
图3为油冷式驱动马达的定子1的立体图,如图所示,定子1具有定子芯20和线圈30。
图4为从转子(未图示)的旋转轴方向(箭头AD)观察该定子1的俯视图,图5为表示在图4所示的定子芯20的A部收纳多个线圈30的情况的剖面图。
如这些图所示,在定子1中,在圆筒状的定子芯20的内周面侧形成有多条沟槽21。
定子1具有定子芯20,以及收纳在形成于定子芯20的多条沟槽21中的多个线圈30。
多条沟槽21中,各沟槽21沿定子芯20的旋转轴方向(图3的AD)延伸,并且,在定子芯20的周向(图3的RD)上,各沟槽21以相互保持一定间隔的状态配置在定子芯20上。
在定子芯20的旋转轴方向AD的整个长度上形成沟槽21,在定子芯20的一个端面20a(图3中的上侧,以下也称为“上端面20a”)和另一个端面20b(以下也称为“下端面20b”)形成有与沟槽21的截面形状相同形状的开口部21b。
在定子芯20中,如上所述多条沟槽21并行,因此相邻的沟槽21之间成为板状突起22。
该板状突起22(以下也称为“齿部22”)以朝向定子芯20的径向(图3的DD方向)内侧突出的状态形成有多个。
需要说明的是,如图4和图5所示,齿部22在突出方向前端部具有在定子芯20的周向RD上扩展的宽部22a,截面形状为T字状。
因此,在定子芯20的内周面侧,该沟槽21的宽度变窄,只形成了仅是线状的开口部21a。
线圈30由相互连接的多个分段导体31构成。
需要说明的是,如图3所示,线圈形成前的分段导体31为弯折加工成U字形的扁平漆包线,具备两个腿部31b和将该两个腿部31b彼此连接的头部31a。
分段导体31在与头部31a相反侧的腿部31b的前端部31bx具有绝缘覆膜被剥离的铜线露出部。
线圈30是通过如下方式制作的:将分段导体31的腿部31b从定子芯20的上端面20a中的沟槽21的开口部21b插入,并使其前端部31bx从定子芯20的下端面20b露出后,在铜线露出部将一个分段导体31的腿部31b与其它分段导体31的腿部31b进行电连接,从而形成连接部31x,进而在该连接部31x实施绝缘处理。
需要说明的是,一个分段导体31的两个腿部31b分别插入不同的沟槽21内。
线圈30如上所述地制作,因此定子1在定子芯20的上端面20a侧具有由分段导体31的头部31a构成的上侧线圈端部,并且在下端面20b侧具有由连接腿部31b彼此而形成的连接部31x构成的下侧线圈端部。
如图5所示,在定子芯20的沟槽21中分别收纳有4个形成线圈30的分段导体31的腿部31b(分别收纳有4个分段导体31的一个腿部31b),在各沟槽21中,以从内周面侧朝向外周面侧排成一列的状态收纳共计4个腿部31b。
如图5所示,本实施方式的马达用绝缘片10安装在4个腿部31b和沟槽21的内壁面之间。
马达用绝缘片10沿分段导体31的腿部31b的长度方向纵向插入,以卷绕4个腿部31b的周围一周以上的形式配置在沟槽21内,并且使旋转轴方向AD上的两端部从定子芯20的上端面20a和下端面20b向旋转轴方向AD的外侧突出而配置在沟槽21内。
如上所述,马达用绝缘片10以卷绕4个腿部31b的周围一周以上的形式配置在沟槽21内,因此该卷绕方向上的两端部重叠并配置在沟槽21内。
即,在定子1中,马达用绝缘片10彼此重叠的重叠部10d形成在沟槽21内(参见图5)。
并且,如图5所示,在定子1中,重叠部10d位于径向DD的外侧。
需要说明的是,从定子芯20的上端面20a和下端面20b向旋转轴方向AD突出的部分可以以被钩挂在沟槽21的上端侧和下端侧的至少一者的方式(以卡定的方式)朝沟槽21的外侧弯折。
被马达用绝缘片10卷绕的线圈30通过使沟槽21内浸渍绝缘树脂(例如环氧清漆),从而通过所述绝缘树脂被固定在沟槽21内。
本说明书所公开的事项包含以下内容。
(1)
一种马达用绝缘片,其具备:
第1树脂薄膜层,以及
借助粘接剂层层叠于该第1薄膜的至少一个面的第2树脂薄膜层;
所述粘接剂层含有丙烯酸系聚合物、以及三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物,所述粘接剂层的凝胶率为70%以下。
根据这样的构成,所述马达用绝缘片能够抑制在表层部分配置的所述第2树脂薄膜层起皱。
(2)
根据上述(1)所述的马达用绝缘片,其中,
相对于所述丙烯酸系聚合物100质量份,所述粘接剂层含有5质量份以上且40质量份以下的所述三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物。
根据这样的构成,所述马达用绝缘片除能够抑制在表层部分配置的所述第2树脂薄膜层起皱之外,还能够抑制在加热环境下暴露后(例如,在150℃的环境温度下暴露4小时后)所述第2树脂薄膜层从所述粘接剂层浮起。
(3)
根据上述(1)或(2)所述的马达用绝缘片,其中,所述粘接剂层的所述凝胶率为50%以上。
根据这样的构成,所述马达用绝缘片除能够抑制在表层部分配置的所述第2树脂薄膜层起皱之外,还能够抑制在加热环境下暴露后(例如,在150℃的环境温度下暴露4小时后)所述第2树脂薄膜层从所述粘接剂层浮起。
(4)
一种马达用绝缘片的制造方法,其具备以下工序:
借助粘接剂层将第2树脂薄膜层层叠于第1树脂薄膜层的至少一个面的层叠工序;以及
使所述粘接剂层固化的固化工序,
所述粘接剂层含有丙烯酸系聚合物、以及三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物,
在所述固化工序中,进行常温固化以使所述粘接剂层的凝胶率为70%以下。
根据这样的构成,可以得到能够抑制在表层部分配置的所述第2树脂薄膜层起皱的马达用绝缘片。
本发明的马达用绝缘片及该马达用绝缘片的制造方法并不受上述实施方式限定。另外,本发明的马达用绝缘片及该马达用绝缘片的制造方法也不被上述作用效果限定。本发明的马达用绝缘片及该马达用绝缘片的制造方法在不脱离本发明主旨的范围内可以进行各种改变。
实施例
接着,以实施例和比较例对本发明进行进一步详细说明。以下实施例对本发明进行进一步详细说明,但不限定本发明的范围。
(实施例1)
作为实施例1的马达用绝缘片,制作以以下顺序对层进行层叠的片(5层结构的片)。
聚萘二甲酸乙二醇酯树脂层(第2树脂薄膜层。厚度:16μm)
丙烯酸系聚合物层(粘接剂层。厚度:15μm)
聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层(第1树脂薄膜层。厚度:188μm)
丙烯酸系聚合物层(粘接剂层。厚度:15μm)
聚萘二甲酸乙二醇酯树脂层(第2树脂薄膜层。厚度:16μm)
需要说明的是,实施例1的马达用绝缘片的厚度为250μm。
在实施例1的马达用绝缘片中,丙烯酸系聚合物层(粘接剂层)通过将在100质量份作为丙烯酸系聚合物的聚丙烯酸丁酯(PAB)中加入1质量份的三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(东曹株式会社制的商品名“Coronate L”)而得到的第1粘接剂组合物以厚度成为15μm的方式涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层(第1树脂薄膜层)的两面而形成。
需要说明的是,所述第1粘接剂组合物的涂布量为50g/m2。
另外,在实施例1中,作为熟化条件(固化条件),采用常温熟化(常温固化)。
具体而言,在使温度为35℃、水蒸气量为2.31mg/m3的基础上,作为熟化时间(固化时间),采用72小时。
即,在实施例1的马达用绝缘片中,作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层是被常温固化的。
(实施例2)
作为实施例2的马达用绝缘片,与实施例1同样地制作5层结构的层叠片。
需要说明的是,在实施例2中也是作为第2树脂薄膜层的聚萘二甲酸乙二醇酯树脂层的厚度为16μm,作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层的厚度为15μm,作为第1树脂薄膜层的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层的厚度为188μm,马达用绝缘片的厚度为250μm。
在实施例2的马达用绝缘片中,丙烯酸系聚合物层(粘接剂层)通过将在100质量份聚丙烯酸丁酯(PAB)中加入2质量份Coronate L而得到的第2粘接剂组合物以厚度成为15μm的方式涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层(第1树脂薄膜层)的两面而形成。
需要说明的是,所述第2粘接剂组合物的涂布量为50g/m2。
实施例2也采用与实施例1同样的熟化条件。
即,在实施例2的马达用绝缘片中,作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层也是被常温固化的。
(实施例3)
作为实施例3的马达用绝缘片,与实施例1同样地制作5层结构的层叠片。
需要说明的是,实施例3也是作为第2树脂薄膜层的聚萘二甲酸乙二醇酯树脂层的厚度为16μm,作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层的厚度为15μm,作为第1树脂薄膜层的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层的厚度为188μm,马达用绝缘片的厚度为250μm。
在实施例3的马达用绝缘片中,丙烯酸系聚合物层(粘接剂层)通过将在100质量份聚丙烯酸丁酯(PAB)中加入3质量份Coronate L而得到的第3粘接剂组合物以厚度成为15μm的方式涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层(第1树脂薄膜层)的两面而形成。
需要说明的是,所述第3粘接剂组合物的涂布量为50g/m2。
实施例3也采用与实施例1同样的熟化条件。
即,在实施例3的马达用绝缘片中,作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层也是被常温固化的。
(实施例4)
作为实施例4的马达用绝缘片,与实施例1同样地制作5层结构的层叠片。
需要说明的是,实施例4中也是作为第2树脂薄膜层的聚萘二甲酸乙二醇酯树脂层的厚度为16μm,作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层的厚度为15μm,作为第1树脂薄膜层的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层的厚度为188μm,马达用绝缘片的厚度为250μm。
在实施例4的马达用绝缘片中,丙烯酸系聚合物层(粘接剂层)通过将在100质量份聚丙烯酸丁酯(PAB)中加入10质量份Coronate L而得到的第4粘接剂组合物以厚度成为15μm的方式涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层(第1树脂薄膜层)的两面而形成。
需要说明的是,所述第4粘接剂组合物的涂布量为50g/m2。
实施例4也采用与实施例1同样的熟化条件。
即,在实施例4的马达用绝缘片中,作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层也是被常温固化的。
(实施例5)
作为实施例5的马达用绝缘片,与实施例1同样地制作5层结构的层叠片。
需要说明的是,实施例5中也是作为第2树脂薄膜层的聚萘二甲酸乙二醇酯树脂层的厚度为16μm,作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层的厚度为15μm,作为第1树脂薄膜层的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层的厚度为188μm,马达用绝缘片的厚度为250μm。
在实施例5的马达用绝缘片中,丙烯酸系聚合物层(粘接剂层)通过将在100质量份聚丙烯酸丁酯(PAB)中加入20质量份Coronate L而得到的第5粘接剂组合物以厚度成为15μm的方式涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层(第1树脂薄膜层)的两面而形成。
需要说明的是,所述第5粘接剂组合物的涂布量为50g/m2。
实施例5也采用与实施例1同样的熟化条件。
即,在实施例5的马达用绝缘片中,作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层也是被常温固化的。
(实施例6)
作为实施例6的马达用绝缘片,与实施例1同样地制作5层结构的层叠片。
需要说明的是,实施例6中也是作为第2树脂薄膜层的聚萘二甲酸乙二醇酯树脂层的厚度为16μm,作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层的厚度为15μm,作为第1树脂薄膜层的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层的厚度为188μm,马达用绝缘片的厚度为250μm。
在实施例6的马达用绝缘片中,丙烯酸系聚合物层(粘接剂层)通过将在100质量份聚丙烯酸丁酯(PAB)中加入35质量份Coronate L而得到的第6粘接剂组合物以厚度成为15μm的方式涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层(第1树脂薄膜层)的两面而形成。
需要说明的是,所述第6粘接剂组合物的涂布量为50g/m2。
实施例6也采用与实施例1同样的熟化条件。
即,在实施例6的马达用绝缘片中,作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层也是被常温固化的。
(比较例1)
作为比较例1的马达用绝缘片,与实施例1同样地制作5层结构的层叠片。
需要说明的是,比较例1中也是作为第2树脂薄膜层的聚萘二甲酸乙二醇酯树脂层的厚度为16μm,作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层的厚度为15μm,作为第1树脂薄膜层的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层的厚度为188μm,马达用绝缘片的厚度为250μm。
在比较例1的马达用绝缘片中,丙烯酸系聚合物层(粘接剂层)通过将在100质量份聚丙烯酸丁酯(PAB)中加入10质量份Coronate L而得到的第7粘接剂组合物以厚度成为15μm的方式涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂层(第1树脂薄膜层)的两面而形成。
需要说明的是,所述第7粘接剂组合物的涂布量为50g/m2。
另外,在比较例1中,作为熟化条件采用加热熟化。
具体而言,在使温度为130℃的基础上,不调整水蒸气量,作为熟化时间,采用24小时。
即,在比较例1的马达用绝缘片中,作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层是被热固化的。
<凝胶率>
对于各例的马达用绝缘片,测定作为粘接剂层的丙烯酸系聚合物层的凝胶率。
凝胶率依据上述实施方式栏中所说明的方法进行测定。
测定凝胶率的结果如下述表1所示。
<熟化后的外观评价>
对于各例的马达用绝缘片,熟化后评价外观。
具体而言,对于各例的马达用绝缘片,通过目测观察作为第2树脂薄膜层的聚萘二甲酸乙二醇酯层是否起皱。
并且,在未确认到聚萘二甲酸乙二醇酯层起皱的情况下,评价为优,在起皱的情况下,评价为可。
进行熟化后的外观评价的结果如下述表1所示。
<剥离强度>
从各例的马达绝缘片切取宽度25mm的条状试样。
并且,通过使用拉伸试验机在室温(23℃)且相对湿度50%RH的环境下以300mm/min的试验速度从丙烯酸系聚合物层(粘接剂层)拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯树脂层(第2树脂薄膜层),从而实施180度剥离试验,求出剥离强度(N/25mm)。
测定剥离强度的结果如下述表1所示。
<加热试验后的外观评价>
对于各实施例的马达用绝缘片,评价进行加热试验后的外观。
具体而言,将各实施例的马达用绝缘片放入烘箱中,以温度150℃加热4小时后,评价是否确认到聚萘二甲酸乙二醇酯树脂层(第2树脂薄膜层)从丙烯酸系聚合物层(粘接剂层)浮起。
并且,对于未确认到聚萘二甲酸乙二醇酯树脂层(第2树脂薄膜层)从丙烯酸系聚合物层(粘接剂层)浮起的,评价为优,对于确认到浮起的,评价为可。
进行加热试验后的外观评价的结果如下述表1所示。
需要说明的是,如下述表1所示,在比较例1的马达用绝缘片中,确认到熟化后聚萘二甲酸乙二醇酯层起皱(熟化后的外观评价为可),因此省略了加热试验后的外观评价。
[表1]
由表1可知,在各实施例的马达用绝缘片中,丙烯酸系聚合物层(粘接剂层)的凝胶率均为70%以下,熟化后的外观评价的结果均为优。
与此相对,可知在比较例1的马达用绝缘片中,丙烯酸系聚合物层(粘接剂层)的凝胶率为91%,熟化后的外观评价的结果为可。
由该结果可以确定,通过使粘接剂层含有丙烯酸系聚合物、以及三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物的基础上,使所述粘接剂层的凝胶率为70%以下,能够抑制在表层部分配置的第2树脂薄膜层起皱。
另外可知,在各实施例的马达用绝缘片中,实施例4~6的马达用绝缘片加热试验后的外观评价的结果为优。
由该结果可知,通过含有相对于丙烯酸系聚合物100质量份为5质量份以上且40质量份以下的三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物,能够抑制暴露在加热环境下后第2树脂薄膜层从粘接剂层浮起。
另外,在实施例4~6的马达用绝缘片中,粘接剂层的凝胶率落入50%以上且70%以下的范围,因此也可知,通过使粘接剂层的凝胶率为50%以上且70%以下,能够抑制第2树脂薄膜层从粘接剂层浮起。
需要说明的是,显示加热试验后的实施例4的马达用绝缘片的外观的照片如图6所示。如图6所示那样,在实施例4的马达用绝缘片中,未确认到聚萘二甲酸乙二醇酯树脂层(第2树脂薄膜层)从丙烯酸系聚合物层(粘接剂层)浮起。
<固化温度和水蒸气量的影响>
为了调查固化温度和水蒸气量的影响,以下述的温度和水蒸气量使实施例4的马达用绝缘片固化,从而调查随着时间变化的凝胶率的推移。
(1)温度5℃,水蒸气量5.17mg/m3
(2)温度23℃,水蒸气量10.3mg/m3
其结果,可知上述(1)和(2)中,通过进行72小时以上熟化,使得粘接剂层的凝胶率均为50%以上且70%以下。
由上述实施例的结果和该结果可知,通过使温度为5℃以上且35℃以下,水蒸气量为2.31mg/m3以上且10.3mg/m3以下,能够适当地调整粘接剂层的凝胶率。
附图标记说明
1定子;10马达用绝缘片;20定子芯;21沟槽;22板状突起(齿部);30线圈;31分段导体;
10A第1树脂薄膜层;10B粘接剂层;10B1粘接剂层;10B2粘接剂层;10C第2树脂薄膜层;10C1第2树脂薄膜层;10C2第2树脂薄膜层;10d重叠部;20a端面(上端面);20b端面(下端面);21a线状的开口部;21b开口部;22a宽部;31a头部;31b腿部;31bx前端部;31x连接部;
AD旋转轴方向;DD径向;RD周向。
Claims (4)
1.一种马达用绝缘片,其具备:
第1树脂薄膜层,以及
借助粘接剂层层叠于该第1树脂薄膜层的至少一个面的第2树脂薄膜层;
所述粘接剂层含有丙烯酸系聚合物、以及三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物,所述粘接剂层的凝胶率为70%以下。
2.根据权利要求1所述的马达用绝缘片,其中,相对于所述丙烯酸系聚合物100质量份,所述粘接剂层含有5质量份以上且40质量份以下的所述三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物。
3.根据权利要求1或2所述的马达用绝缘片,其中,所述粘接剂层的所述凝胶率为50%以上。
4.一种马达用绝缘片的制造方法,其具备以下工序:
借助粘接剂层将第2树脂薄膜层层叠于第1树脂薄膜层的至少一个面的层叠工序;以及
使所述粘接剂层固化的固化工序,
所述粘接剂层含有丙烯酸系聚合物、三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物,
在所述固化工序中,进行常温固化以使所述粘接剂层的凝胶率为70%以下。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021078527A JP2022172592A (ja) | 2021-05-06 | 2021-05-06 | モータ用絶縁シート |
JP2021-078527 | 2021-05-06 | ||
PCT/JP2022/018801 WO2022234787A1 (ja) | 2021-05-06 | 2022-04-26 | モータ用絶縁シート及びモータ用絶縁シートの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117223199A true CN117223199A (zh) | 2023-12-12 |
Family
ID=83932173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202280031835.6A Pending CN117223199A (zh) | 2021-05-06 | 2022-04-26 | 马达用绝缘片及马达用绝缘片的制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240227351A1 (zh) |
EP (1) | EP4336711A1 (zh) |
JP (1) | JP2022172592A (zh) |
CN (1) | CN117223199A (zh) |
WO (1) | WO2022234787A1 (zh) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5785795B2 (ja) * | 2011-06-27 | 2015-09-30 | 日東シンコー株式会社 | 熱硬化性接着剤、熱硬化性接着シート、及び、相間絶縁シート |
JP5956314B2 (ja) * | 2012-11-19 | 2016-07-27 | 日東電工株式会社 | モーター用電気絶縁性樹脂シート |
JP6533651B2 (ja) | 2014-09-04 | 2019-06-19 | 日東シンコー株式会社 | モータ用絶縁シート |
JP6482329B2 (ja) * | 2015-03-09 | 2019-03-13 | 日東シンコー株式会社 | モータ用絶縁シート |
-
2021
- 2021-05-06 JP JP2021078527A patent/JP2022172592A/ja active Pending
-
2022
- 2022-04-26 WO PCT/JP2022/018801 patent/WO2022234787A1/ja active Application Filing
- 2022-04-26 EP EP22798893.8A patent/EP4336711A1/en active Pending
- 2022-04-26 US US18/558,602 patent/US20240227351A1/en active Pending
- 2022-04-26 CN CN202280031835.6A patent/CN117223199A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20240227351A1 (en) | 2024-07-11 |
JP2022172592A (ja) | 2022-11-17 |
WO2022234787A1 (ja) | 2022-11-10 |
EP4336711A1 (en) | 2024-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1157323A (en) | Insulating mica paper and tapes thereof | |
WO2012026313A1 (ja) | フラットケーブル用被覆材およびそれを使用したフラットケーブル | |
EP2146844B1 (en) | Laminate electrical insulation part | |
CN117223199A (zh) | 马达用绝缘片及马达用绝缘片的制造方法 | |
KR102108020B1 (ko) | 복합 절연 필름 | |
EP0790623B1 (en) | Sandwich insulation for increased corona resistance | |
CN107379705A (zh) | 复合薄膜 | |
JP2008178197A (ja) | モーター用絶縁紙 | |
US20130068504A1 (en) | Composite insulating film | |
EP2938493B1 (en) | Insulating paper for oil-immersed motors | |
JP7523497B2 (ja) | 絶縁シート | |
WO2024122623A1 (ja) | 絶縁シート | |
JP3369795B2 (ja) | F種の回転電気装置 | |
WO2024034378A1 (ja) | 絶縁シート | |
JPH06237559A (ja) | 回転電機のコイル絶縁 | |
US20200244128A1 (en) | Form-wound coil having previous winding of mica tape | |
WO2024034379A1 (ja) | 絶縁シート及びモータ | |
JP4225853B2 (ja) | 難燃性接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板 | |
JP2004146093A (ja) | 絶縁紙 | |
US20230364896A1 (en) | Laminate | |
JP2023013729A (ja) | 絶縁シート | |
BR112015011001B1 (pt) | Filme isolante compósito flexível e autossustentável, processo para preparar um filme compósito flexível e autossustentável, método para fornecer isolamento a um motor elétrico ou transformador, e motor elétrico ou transformador | |
KR20240105055A (ko) | 커버레이 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 | |
Fox et al. | New class H insulation for rotating equipment | |
JP2001178058A (ja) | 回転電機の巻線 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |