CN117183033A - 一种具有抗菌功能的密度板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及密度板领域的一种具有抗菌功能的密度板，包括核心板，核心板的上下两端均通过抗菌胶粘接饰面板，饰面板上开设有多个均匀分布的通孔，一对饰面板之间通过抗菌胶粘接有与核心板相匹配的边板，边板与核心板的外端通过抗菌胶粘接；核心板和边板均包括经过抗菌处理后的密度板；抗菌胶由铜合金颗粒与抗菌树脂混合制成；铜合金颗粒包括含铜质量分数为10%‑30%的钛铜烧结合金颗粒，在板材表面的饰面板损伤后通过核心板保证复合板材抗菌效果，且使用含铜合金颗粒的抗菌胶辅助粘接复合，铜合金抗菌过程中逐渐变色，方便通过观测饰面板上的变色点判断饰面板的损伤区域。
Description
技术领域
本发明涉及的一种具有抗菌功能的密度板，特别是涉及应用于密度板领域的一种具有抗菌功能的密度板。
背景技术
密度板全称为密度纤维板，是以木质纤维或其他植物纤维为原料，经纤维制备，施加合成树脂，在加热加压的条件下，压制成的板材。
为解决结构强度较低的问题，市场中的某密度板采用多层板材复合的设计，具有一定的市场占比。
中国发明专利CN108608711A说明书公开了一种抗菌中密度纤维板及其制作方法，包括内、外抗菌两部分，在以天然抗菌剂为主，无机抗菌剂为辅的协效作用条件下，通过同时对制板过程中的纤维及用于表面装饰纸浸渍的胶粘剂进行抗菌处理，使制得的抗菌中密度纤维板抗菌性能高、无有毒分解产物、环保、满足国家对中密度纤维板基本物理性能的标准要求。
目前国内对抗菌密度板的研究还不够成熟、系统，常用的方法即使用三聚氰胺树脂胶粘剂作为涂料浸渍后的装饰纸对人造板进行贴面处理，涂料本身是不利于微生物生长的一种基质，且大多数的树脂胶粘剂涂料都对微生物有抵抗作用，但在装饰纸磨损时其板材的抗菌效果就会大幅下降。
发明内容
针对上述现有技术，本发明要解决的技术问题是现有的密度板抗菌措施大多只设置在板材表面，在表面的抗菌层破损后板材的抗菌效果容易大幅下降。
为解决上述问题，本发明提供了一种具有抗菌功能的密度板，包括核心板，核心板的上下两端均通过抗菌胶粘接饰面板，饰面板上开设有多个均匀分布的通孔，通孔内填充有透明树脂层，一对饰面板之间通过抗菌胶粘接有与核心板相匹配的边板，边板与核心板的外端通过抗菌胶粘接；
核心板和边板均包括经过抗菌处理后的密度板；
抗菌胶由铜合金颗粒与抗菌树脂混合制成；铜合金颗粒包括含铜质量分数为10%-30%的钛铜烧结合金颗粒。
在上述密度板中，在板材的内外端均具有较强的抗菌性能。
作为本申请的进一步改进，核心板和边板的抗菌处理方法包括：将成型的板材在室温下浸入抗菌剂溶液中，板材浸入30min后，取出浸泡的密度板，使其沥干，去除多余的抗菌剂溶液，最后晾干，使抗菌剂溶液固化在密度板内。
作为本申请的再进一步改进，抗菌胶的制备步骤包括：首先选择微米级铜合金颗粒，并将其与抗菌树脂混合均匀，抗菌树脂包括酚醛树脂和酚醛醇醛树脂，混合时在30摄氏度下，搅拌速度10min；搅拌后，处理后的抗菌胶内铜合金颗粒分布密度为5—20g/mL。
作为本申请的更进一步改进，饰面板表面铺设有防火抗菌膜，且防火抗菌膜覆盖饰面板上的通孔。
作为本申请的又一种改进，核心板、饰面板和边板在热压复合过程中通过抗菌胶粘接，热压复合的具体步骤包括：
A1，对核心板和边板均进行抗菌处理，对饰面板进行开孔处理；
A2，先将一对边板与核心板通过抗菌胶粘接固定，获得芯板；
A3，再将芯板与一对饰面板复合；
复合时将铺装好的芯板和饰面板送入热压机进行热压，热压温度为135°C，使复合板在压力下与15mm厚度保持一致，并持续热压20min；
A4，热压复合后，向通孔内注入树脂使通孔内形成透明树脂层，对饰面板表面进行抛光打磨；
A5，在饰面板表面铺设防火抗菌膜。
作为本申请的又一种改进的补充，A4中通孔内注入树脂时，使用透明树脂填充饰面板上的通孔，透明树脂定型后，对饰面板表面进行抛光打磨；
抛光打磨时，将通孔开口处打磨出环形槽，打磨时还对成型的透明树脂顶端进行打磨，使透明树脂层打磨成凸曲面，凸曲面的曲率半径包括10—50毫米。
作为本申请的又一种改进，核心板包括多层密度板复合，多层密度板复合时通过抗菌胶粘接。
作为本申请的又一种改进，边板与核心板之间的间隙为2—5mm，边板与核心板之间的间隙被抗菌胶填充。
综上，本方案的复合密度板由经过抗菌处理的边板和核心板作为芯板，保证板材内部抗菌性能，板材复合时使用含铜合金颗粒的抗菌胶进行辅助复合，保证复合板材连接处的抗菌性能，而在板材表面的饰面板损伤后通过核心板保证复合板材抗菌效果，且使用含铜合金颗粒的抗菌胶辅助粘接复合，辅助粘接和填充板材间隙，在饰面板抗菌性能下降后，铜合金抗菌过程中逐渐变色，方便通过观测饰面板上的变色点判断饰面板的损伤区域。
附图说明
图1为本申请第一种实施方式的立体图；
图2为本申请第一种实施方式的爆炸图；
图3为本申请第一种实施方式的剖视图；
图4为图3中A处的结构示意图；
图5为本申请第一种实施方式的热压复合步骤图。
图中标号说明：
1核心板、2饰面板、3边板。
具体实施方式
下面结合附图对本申请的三种实施方式作详细说明。
第一种实施方式：
图1-4示出，一种具有抗菌功能的密度板，包括核心板1，核心板1的上下两端均通过抗菌胶粘接饰面板2，饰面板2上开设有多个均匀分布的通孔，饰面板2表面铺设有防火抗菌膜，且防火抗菌膜覆盖饰面板2上的通孔；
一对饰面板2之间通过抗菌胶粘接有与核心板1相匹配的边板3，边板3与核心板1之间的间隙为2—5mm，边板3与核心板1之间的间隙被抗菌胶填充；边板3与核心板1的外端通过抗菌胶粘接；
核心板1和边板3均包括经过抗菌处理后的密度板；
抗菌胶由铜合金颗粒与抗菌树脂混合制成；铜合金颗粒包括含铜质量分数为10%-30%的钛铜烧结合金颗粒。
在板材的内外端均具有较强的抗菌性能。
核心板1和边板3的抗菌处理方法包括：将成型的板材在室温下浸入抗菌剂溶液中，板材浸入30min后，取出浸泡的密度板，使其沥干，去除多余的抗菌剂溶液，最后晾干，使抗菌剂溶液固化在密度板内。
抗菌胶的制备步骤包括：首先选择微米级铜合金颗粒，并将其与抗菌树脂混合均匀，抗菌树脂包括酚醛树脂和酚醛醇醛树脂，混合时在30摄氏度下，搅拌速度10min；搅拌后，处理后的抗菌胶内铜合金颗粒分布密度为20g/mL。
图5示出，核心板1、饰面板2和边板3在热压复合过程中通过抗菌胶粘接，热压复合的具体步骤包括：
A1，对核心板1和边板3均进行抗菌处理，对饰面板2进行开孔处理；
A2，先将一对边板3与核心板1通过抗菌胶粘接固定，获得芯板；
A3，再将芯板与一对饰面板2复合；
复合时将铺装好的芯板和饰面板2送入热压机进行热压，热压温度为135°C，使复合板在压力下与15mm厚度保持一致，并持续热压20min；
A4，热压复合后，向通孔内注入树脂使通孔内形成透明树脂层，对饰面板2表面进行抛光打磨；
A5，在饰面板2表面铺设防火抗菌膜。
本方案的复合密度板由经过抗菌处理的边板3和核心板1作为芯板，保证板材内部抗菌性能，板材复合时使用含铜合金颗粒的抗菌胶进行辅助复合，保证复合板材连接处的抗菌性能，而在板材表面的饰面板2损伤后通过核心板1保证复合板材抗菌效果，且使用含铜合金颗粒的抗菌胶辅助粘接复合，辅助粘接和填充板材间隙，在饰面板2抗菌性能下降后，铜合金抗菌过程中逐渐变色，方便观测饰面板2上抗菌性能下降的位置点。
第二种实施方式：
该第二种实施方式与第一种实施方式的不同之处在于：
A4，对饰面板2表面进行抛光打磨；饰面板2抛光打磨后，使用透明树脂填充饰面板2上的通孔，通孔内注入树脂时，使用透明树脂填充饰面板2上的通孔，由本领域技术人员根据需要选用合适的透明树脂材料，例如PMMA、PVC、COC、PET、PCTG和COP材料，透明树脂定型后，对饰面板2和定型的透明树脂进行抛光打磨；
抛光打磨时将饰面板2上通孔开口处打磨出环形槽，打磨时还对成型的透明树脂顶端进行打磨，使透明树脂层打磨成凸曲面，凸曲面的曲率半径包括10—50毫米，打磨时可选用球形打磨头进行环形槽和透明树脂顶端的打磨，打磨后对打磨面进行抛光处理；
使用透明树脂封闭通孔，一方面防止水气通过通孔渗入核心板1内，使铜合金颗粒不易与水气接触而腐蚀，另一方面使外界其他物质不易堵塞通孔。
另一方面将透明树脂层外表面打磨至凸面，使透明树脂层呈半球透镜状，在从透明树脂层外侧观察核心板1与饰面板2复合出的抗菌胶层时，可放大观察点，在使用过程中，方便观察到抗菌胶层内的铜合金颗粒变色。
第三种实施方式：
该第三种实施方式与第一种实施方式的不同之处在于：
核心板1包括多层密度板复合，多层密度板复合时通过抗菌胶粘接。
抗菌胶的制备步骤包括：首先选择微米级铜合金颗粒，并将其与抗菌树脂混合均匀，抗菌树脂包括酚醛树脂和酚醛醇醛树脂，混合时在30摄氏度下，搅拌速度10min；搅拌后，处理后的抗菌胶内铜合金颗粒分布密度为10g/mL。
核心板1设置为多层，以提高板材整体的强度和厚度，多层核心板1复合时使用铜合金颗粒分布密度较低的抗菌胶进行辅助粘接，一方面节约成本，另一方面降低铜合金颗粒分布密度，使铜合金颗粒不易集聚，使多层核心板1不易因应力集中，而导致裂纹的形成。
综上，本方案的复合密度板由经过抗菌处理的边板3和核心板1作为芯板，保证板材内部抗菌性能，板材复合时使用含铜合金颗粒的抗菌胶进行辅助复合，保证复合板材连接处的抗菌性能，而在板材表面的饰面板损伤后通过核心板1保证复合板材抗菌效果，且使用含铜合金颗粒的抗菌胶辅助粘接复合，辅助粘接和填充板材间隙，在饰面板抗菌性能下降后如表面抗菌膜破损，铜合金抗菌过程中逐渐变色，方便透过不同位置的透明树脂观察抗菌胶变色，以判断饰面板2的损伤区域。
结合当前实际需求，本申请采用的上述实施方式，保护范围并不局限于此，在本领域技术人员所具备的知识范围内，不脱离本申请构思作出的各种变化，仍落在本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种具有抗菌功能的密度板，其特征在于：包括核心板（1），所述核心板（1）的上下两端均通过抗菌胶粘接饰面板（2），所述饰面板（2）上开设有多个均匀分布的通孔，所述通孔内填充有透明树脂层，一对所述饰面板（2）之间通过抗菌胶粘接有与核心板（1）相匹配的边板（3），所述边板（3）与核心板（1）的外端通过抗菌胶粘接；
所述核心板（1）和边板（3）均包括经过抗菌处理后的密度板；
所述抗菌胶由铜合金颗粒与抗菌树脂混合制成；所述铜合金颗粒包括含铜质量分数为10%-30%的钛铜烧结合金颗粒。
2.根据权利要求1所述的一种具有抗菌功能的密度板，其特征在于：所述核心板（1）和边板（3）的抗菌处理方法包括：将成型的板材在室温下浸入抗菌剂溶液中，板材浸入30min后，取出浸泡的密度板，使其沥干，去除多余的抗菌剂溶液，最后晾干，使抗菌剂溶液固化在密度板内。
3.根据权利要求1所述的一种具有抗菌功能的密度板，其特征在于：所述抗菌胶的制备步骤包括：首先选择微米级铜合金颗粒，并将其与抗菌树脂混合均匀，抗菌树脂包括酚醛树脂和酚醛醇醛树脂，混合时在30摄氏度下，搅拌速度10min；搅拌后，处理后的抗菌胶内铜合金颗粒分布密度为5—20g/mL。
4.根据权利要求1所述的一种具有抗菌功能的密度板，其特征在于：所述饰面板（2）表面铺设有防火抗菌膜，且防火抗菌膜覆盖饰面板（2）上的通孔。
5.根据权利要求1所述的一种具有抗菌功能的密度板，其特征在于：所述核心板（1）、饰面板（2）和边板（3）在热压复合过程中通过抗菌胶粘接，所述热压复合的具体步骤包括：
A1，对核心板（1）和边板（3）均进行抗菌处理，对饰面板（2）进行开孔处理；
A2，先将一对边板（3）与核心板（1）通过抗菌胶粘接固定，获得芯板；
A3，再将芯板与一对饰面板（2）热压复合；
复合时将铺装好的芯板和饰面板（2）送入热压机进行热压，热压温度为135°C，使复合板在压力下与15mm厚度保持一致，并持续热压20mi；
A4，热压复合后，向通孔内注入树脂使通孔内形成透明树脂层，对饰面板（2）表面进行抛光打磨；
A5，在饰面板（2）表面铺设防火抗菌膜。
6.根据权利要求5所述的一种具有抗菌功能的密度板，其特征在于：所述A4中通孔内注入树脂时，使用透明树脂填充饰面板（2）上的通孔，透明树脂定型后，对饰面板（2）表面进行抛光打磨；
抛光打磨时，将通孔开口处打磨出环形槽，打磨时还对成型的透明树脂顶端进行打磨，使透明树脂层打磨成凸曲面，凸曲面的曲率半径包括10—50毫米。
7.根据权利要求1所述的一种具有抗菌功能的密度板，其特征在于：所述核心板（1）包括多层密度板复合，多层密度板复合时通过抗菌胶粘接。
8.根据权利要求1所述的一种具有抗菌功能的密度板，其特征在于：所述边板（3）与核心板（1）之间的间隙为2—5mm，所述边板（3）与核心板（1）之间的间隙被抗菌胶填充。
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