CN117153738B - 一种MiniLED基板等离子清洗设备及清洗方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种MiniLED基板等离子清洗设备及清洗方法，涉及MiniLED基板清洗技术领域，包括用于输送基板的输送组件，输送组件自动对基板进行夹持，并带动基板进行不同类型的清洗，保证基板的稳固性避免在清洗的过程中掉落，对基板造成损害，输送组件内设置有对基板进行等离子清洗的清洗组件，对基板进行等离子清洗完毕后将基板送入擦拭组件内，擦拭组件将基板上残留的杂物进行擦拭，输送组件继续将基板送入冲洗组件内，冲洗组件对基板表面进行冲洗，本发明提高了基板的清洗效率，同时完善了对基板的清洗流程。

Description

一种MiniLED基板等离子清洗设备及清洗方法
技术领域
本发明涉及MiniLED基板清洗技术领域，特别涉及一种MiniLED基板等离子清洗设备及清洗方法。
背景技术
MiniLED 基板是一种用于制造 MiniLED 显示技术的基础材料。MiniLED 是一种新型的背光显示技术，它采用了小尺寸的 LED 灯珠作为光源，可以提供更高的亮度和对比度，以及更准确的局部区域调光，从而改善了显示效果，使用等离子清洗技术来清洁或处理MiniLED基板，确保基板的表面干净，并能够提供所需的特性。
公告号为CN217569885U的中国实用新型专利公开了一种MINILED板加工用清洗装置，此装置通过设置的微波清洗池和清洗篮能够不间断对基板进行清理，且同时完成干燥，通过设置的缓冲弹簧与防脱板对基板进行夹持，避免基板在加工的过程中脱落，但此装置在针对陶瓷材质的基板时，无法实现对基板的浸泡，同时无法判断基板是否需要清洗，增加了清洗步骤。
发明内容
鉴于上述技术中存在的问题，本发明提出一种MiniLED基板等离子清洗设备及清洗方法。
本发明针对上述技术问题，采用的技术方案为：一种MiniLED基板等离子清洗设备，包括输送组件，所述的输送组件包括外壳，所述的外壳内设置有传送带、支架一与支架二，所述的支架一与支架一上设置有夹持机构，所述的夹持机构对基板进行夹持，所述的外壳内还设置有清洗组件、擦拭组件、冲洗组件、安装台一、安装台二与滤网，所述的清洗组件包括滑动安装在安装台一上的滑动板，所述的安装台二内滑动设置有清洗槽，所述的滑动板上滑动设置有传递机构，所述的传递机构将基板放置在清洗槽内，清洗槽对基板进行等离子清洗，所述的擦拭组件包括安装在外壳上的安装台三，所述的安装台三上设置有多组擦拭头，所述的擦拭头对基板进行擦拭，所述的冲洗组件包括安装在外壳内的支撑环，所述的支撑环上转动设置有多组滑动架，所述的滑动架上设置有调节结构，所述的调节结构对喷洒头的位置进行调整，提高喷洒头的喷洒范围。
进一步的，所述的外壳靠近传送带的一侧设置有两组处理板，所述外壳远离传送带的一侧设置有两组烘干头，所述的处理板上设置有多组进风柱与摄像头。
进一步的，所述的夹持机构包括多组滑动安装在移动板上的滑动块，所述的滑动块上设置有夹持板一与转动柱，所述的夹持板一与滑动块滑动连接，所述的转动柱与滑动块转动连接，所述的转动柱上通过花键轴设置有按压板一，所述的夹持板一与按压板一对基板进行固定。
进一步的，所述的传递机构包括滑动安装在滑动板上的滑动柱，所述的滑动柱上设置有夹持板二，所述的滑动柱上滑动设置有升降架，所述的升降架上滑动设置有按压板二，所述的夹持板二与按压板二对基板进行夹持。
进一步的，所述的清洗槽内设置有支架三与多组吸附板，所述的传递机构将基板放置在支架三上。
进一步的，所述的擦拭组件还包括滑动安装在安装台三上的两组连接杆，所述的连接杆与安装台三之间设置有弹簧一，所述的连接杆上设置有升降板一，所述的升降板一上转动设置有多组擦拭头，所述的外壳上转动设置有凸轮，所述的凸轮驱动两组连接杆相互远离或靠近。
进一步的，所述的调节机构包括滑动安装在滑动架上的升降板二，所述的升降板二上转动设置有转动柱一，所述的转动柱一上转动设置有转动柱二，所述的转动柱二一端设置有喷洒头，所述的转动柱二另一端设置有限位球，所述的升降板二上滑动设置有升降盘一，所述的升降盘一上设置有升降盘二，所述的升降盘二与限位球滑动连接。
进一步的，一种MiniLED基板等离子清洗设备的使用方法，包括以下步骤：
S1、将待清洗的基板放置在传送带上，传送带将基板放置在夹持机构上；
S2、驱动夹持机构，夹持机构对待清洗基板进行夹持，夹持机构带动基板移动；
S3、驱动传递机构，传递机构将夹持机构上的基板取下，传递机构将基板放置在清洗槽内，启动清洗槽对基板进行等离子清洗；
S5、清洗完成后的基板通过传递机构放置在夹持机构上，夹持机构带动基板到达两组擦拭头之间，驱动擦拭头对基板进行擦拭；
S5、擦拭完成后的基板通过夹持机构带动至支撑环中心，驱动喷洒头对基板进行冲洗；
S6、驱动调节机构，调节机构对喷洒头的位置与冲洗角度进行调整，提高喷洒头对基板的冲洗效率，完成对基板的清洗。
本发明与现有技术相比的有益效果为：（1）本发明设置的输送组件自动对基板进行运输，并对基板进行稳固的夹持，避免基板在检测的过程中发生脱落，对基板造成损坏，同时对完成冲洗的基板进行烘干，提高基板的清洗效率；（2）本发明设置的清洗组件直接将基板放置在清洗槽内进行清洗，提高清洗效果的同时提高清洗效率，且清洗槽内设置的吸附板将基板上脱落的杂物进行收集；（3）本发明设置的擦拭组件同时对基板两侧进行擦拭，提高对基板的擦拭效果，同时通过擦拭组件的抖动保证擦拭效果；（3）本发明设置的冲洗组件对基板进行冲洗，使用去离子水冲洗确保清洁剂残留物被洗净，冲洗组件内的喷洒头能够多角度进行调节，提高喷洒头的喷洒范围与清洗效率。
附图说明
图1为本发明整体结构左视图。
图2为本发明整体结构剖视图。
图3为本发明整体结构示意图。
图4为本发明输送组件结构示意图。
图5为图4中A处结构放大示意图。
图6为本发明处理板结构示意图。
图7为本发明清洗组件结构示意图。
图8为本发明清洗组件局部结构示意图。
图9为本发明擦拭组件结构示意图。
图10为本发明冲洗组件结构示意图。
图11为本发明冲洗组件局部结构示意图。
附图标记：1-输送组件；2-清洗组件；3-擦拭组件；4-冲洗组件；101-外壳；102-处理板；103-传送带；104-操作台；105-烘干头；106-移动板；107-安装台一；108-安装台二；109-滤网；110-支架一；111-支架二；112-滑动块；113-夹持板一；114-转动柱；115-按压板一；116-摄像头；117-进风柱；201-清洗槽；202-滑动板；203-滑动柱；204-吸附板；205-夹持板二；206-升降架；207-按压板二；301-安装台三；302-升降板一；303-擦拭头；304-连接杆；305-弹簧一；306-凸轮；401-支撑环；402-滑动架；403-升降板二；404-升降盘一；405-升降盘二；406-喷洒头；407-转动柱一；408-转动柱二；409-限位球。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
参考图所示的一种MiniLED基板等离子清洗设备，包括用于输送基板的输送组件1，输送组件1自动对基板进行夹持并带动基板到达清洗位置，输送组件1内设置有清洗组件2、擦拭组件3、冲洗组件4，清洗组件2对基板进行等离子清洗，擦拭组件3对基板表面残留杂物及进行擦拭，冲洗组件4对基板进行冲洗，提高基板的清洗效率。
输送组件1包括外壳101，外壳101一侧设置有传送带103与两组处理板102，两组处理板102进行设置，外壳101另一侧设置有烘干头105 ，处理板102内部设置有多组摄像头116与进风柱117，摄像头116对基板表面污渍情况进行判断，进风柱117进风，进风柱117将基板表面粉尘吹走，烘干头105对冲洗完的基板进行烘干，外壳101内还设置有操作台104、安装台一107、安装台二108、滤网109、支架一110与支架二111，外壳101内设置有移动板106，移动板106在支架一110与支架二111上滑动，移动板106上滑动设置有多组滑动块112，滑动块112上设置有夹持板一113与转动柱114，滑动块112与夹持板一113滑动连接，滑动块112与夹持板一113之间设置有弹簧二，滑动块112与转动柱114转动连接，转动柱114上通过花键轴设置有按压板一115，传送带103将基板放置在移动板106上，驱动两组滑动块112相互靠近，滑动块112带动夹持板一113移动，夹持板一113对基板两侧进行夹持，驱动转动柱114转动，转动柱114带动按压板一115转动，驱动按压板一115在转动柱114上滑动，转动柱114将基板按压在移动板106上，夹持板一113与按压板一115完成对基板的固定，驱动移动板106在支架一110与支架二111上移动，移动板106带动基板移动，滤网109下端设置有空槽。
清洗组件2包括两组滑动安装在安装台一107上的滑动板202，滑动板202上滑动设置有滑动柱203，滑动柱203下端设置有夹持板二205与升降架206，升降架206与夹持板二205滑动连接，升降架206上滑动设置有按压板二207，按压板二207与升降架206之间设置有弹簧三，滑动柱203在滑动板202上滑动时，滑动柱203带动夹持板二205与按压板二207移动，当夹持板二205和按压板二207与基板对齐时，驱动升降架206移动，升降架206带动按压板二207靠近夹持板二205，夹持板二205与按压板二207对基板进行夹持，安装台二108内滑动设置有清洗槽201，清洗槽201内设置有支架三与多组吸附板204。
擦拭组件3包括安装在外壳101上的两组安装台三301，安装台三301上滑动设置有连接杆304，两组连接杆304相互靠近或远离，连接杆304上设置有升降板一302，连接杆304与安装台三301之间设置有弹簧一305，升降板一302上转动设置有多组擦拭头303，外壳101上转动设置有凸轮306，凸轮306转动时带动两组连接杆304相互靠近与远离，连接杆304带动升降板一302和擦拭头303与基板贴合，擦拭头303转动时对基板进行擦拭。
冲洗组件4包括安装在外壳101内的支撑环401，支撑环401上滑动设置有两组滑动架402，滑动架402上滑动设置有升降板二403，升降板二403上转动设置有转动柱一407，转动柱一407一端设置有喷洒头406，转动柱一407另一端设置有限位球409，升降板二403上滑动设置有升降盘一404，升降盘一404上设置有升降盘二405，限位球409与升降盘二405滑动连接，驱动升降盘一404移动时，升降盘一404带动升降盘二405移动，升降盘二405带动限位球409转动，限位球409带动转动柱二408转动，转动柱二408带动喷洒头406移动，完成对喷洒头406位置的调节，驱动转动柱一407转动，转动柱一407带动转动柱二408转动，转动柱二408带动喷洒头406转动，改变喷洒头406的清洗范围，喷洒头406对基板清洗完后的清洁液经过滤网109过滤回收继续使用。
一种MiniLED基板等离子清洗设备的使用方法，包括以下步骤：
S1、将待清洗的基板放置在传送带103上，传送带103将基板放置在夹持机构上。
S2、驱动夹持机构，夹持机构对待清洗基板进行夹持，夹持机构带动基板移动。
S3、驱动传递机构，传递机构将夹持机构上的基板取下，传递机构将基板放置在清洗槽201内，启动清洗槽201对基板进行等离子清洗。
S4、清洗完成后的基板通过传递机构放置在夹持机构上，夹持机构带动基板到达两组擦拭头303之间，驱动擦拭头303对基板进行擦拭。
S5、擦拭完成后的基板通过夹持机构带动至支撑环401中心，驱动喷洒头406对基板进行冲洗。
S6、驱动调节机构，调节机构对喷洒头406的位置与冲洗角度进行调整，提高喷洒头406对基板的冲洗效率，完成对基板的清洗。
工作原理：工作时，将待清洗的基板放置在传送带103上，驱动传送带103，传送带103带动基板移动，当基板移动至两组处理板102中间时，驱动处理板102上的进风柱117，进风柱117对基板进行吹风，将基板上的粉尘吹落，同时通过摄像头116基板进行图像识别，判断基板的清洗必要性，当传送带103放置到移动板106上后，驱动多组滑动块112相互靠近，滑动块112带动夹持板一113与转动柱114移动，夹持板一113对基板进行夹持，同时夹持板一113挤压弹簧二，当夹持板一113对基板完成夹持后，驱动转动柱114转动，转动柱114带动按压板一115转动，按压板一115转动到基板上方，随后驱动按压板一115在转动柱114上滑动，按压板一115按压在基板上，完成对基板的固定，驱动移动板106移动，移动板106带动基板移动。
当基板被移动板106带动至清洗组件2的位置时，驱动两组滑动板202移动，滑动板202带动滑动柱203移动，驱动滑动柱203在滑动板202上滑动，滑动柱203带动夹持板二205下降，将基板两端塞进夹持板二205与按压板二207之间，随后驱动升降架206移动，升降架206带动按压板二207移动，按压板二207与夹持板二205对基板进行夹持，随后驱动滑动块112，滑动块112解除对基板的固定，随后滑动柱203复位，滑动柱203带动基板上升，驱动清洗槽201在安装台二108上移动，清洗槽201从安装台二108内滑出，随后启动滑动柱203移动，滑动柱203将基板放置在清洗槽201内的支架三上，随后滑动柱203复位，清洗槽201进入安装台二108内，启动清洗槽201，清洗槽201对基板进行等离子清理，此时完成对基板的等离子 清理，驱动吸附板204对清理出的杂质进行吸附，随后驱动滑动板202与滑动柱203将基板放置回移动板106上，驱动输送组件1清洗组件2清洗组件2、夹持板一113与按压板一115将基板固定。
当移动板106带动基板到达两组擦拭头303之间后，驱动擦拭头303转动，擦拭头303对基板进行擦拭，驱动凸轮306转动，凸轮306带动两组连接杆304靠近与远离，连接杆304带动两组升降板一302与擦拭头303移动，提高对基板的擦拭效果。
完成对基板的擦拭后，移动板106带动基板到达支撑环401内，启动喷洒头406，喷洒头406对基板上进行冲洗，驱动滑动架402在支撑环401上转动，改变冲洗角度，当需要对喷洒头406的角度进行更加精准的调节时，驱动升降盘一404在升降板二403上滑动，升降盘一404带动升降盘二405移动，升降盘二405移动时带动限位球409转动，限位球409带动转动柱二408转动，转动柱二408带动喷洒头406转动，驱动转动柱一407转动，转动柱一407带动转动柱二408转动，转动柱二408沿转动柱一407的轴心转动，转动柱二408带动喷洒头406转动，实现对喷洒头406角度的调节。
冲洗完成后的基板通过移动板106从外壳101内移出，当移动板106带动基板到达烘干头105的位置时，烘干头105对基板进行烘干，喷洒头406喷出的液体对基板完成冲洗后，通过滤网109过滤进行回收。
本发明不局限上述具体实施方式，所属技术领域的技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种MiniLED基板等离子清洗设备，包括输送组件（1），其特征在于：所述的输送组件（1）包括外壳（101），所述的外壳（101）内设置有传送带（103）、支架一（110）与支架二（111），所述的支架一（110）与支架一（110）上设置有夹持机构，所述的夹持机构对基板进行夹持，所述的外壳（101）内还设置有清洗组件（2）、擦拭组件（3）、冲洗组件（4）、安装台一（107）、安装台二（108）与滤网（109），所述的清洗组件（2）包括滑动安装在安装台一（107）上的滑动板（202），所述的安装台二（108）内滑动设置有清洗槽（201），所述的滑动板（202）上滑动设置有传递机构，所述的传递机构将基板放置在清洗槽（201）内，清洗槽（201）对基板进行等离子清洗，所述的擦拭组件（3）包括安装在外壳（101）上的安装台三（301），所述的安装台三（301）上设置有多组擦拭头（303），所述的擦拭头（303）对基板进行擦拭，所述的冲洗组件（4）包括安装在外壳（101）内的支撑环（401），所述的支撑环（401）上转动设置有多组滑动架（402），所述的滑动架（402）上设置有调节结构，所述的调节结构对喷洒头（406）的位置进行调整，提高喷洒头（406）的喷洒范围。
2.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板等离子清洗设备，其特征在于：所述的外壳（101）靠近传送带（103）的一侧设置有两组处理板（102），所述外壳（101）远离传送带（103）的一侧设置有两组烘干头（105），所述的处理板（102）上设置有多组进风柱（117）与摄像头（116）。
3.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板等离子清洗设备，其特征在于：所述的夹持机构包括多组滑动安装在移动板（106）上的滑动块（112），所述的滑动块（112）上设置有夹持板一（113）与转动柱（114），所述的夹持板一（113）与滑动块（112）滑动连接，所述的转动柱（114）与滑动块（112）转动连接，所述的转动柱（114）上通过花键轴设置有按压板一（115），所述的夹持板一（113）与按压板一（115）对基板进行固定。
4.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板等离子清洗设备，其特征在于：所述的传递机构包括滑动安装在滑动板（202）上的滑动柱（203），所述的滑动柱（203）上设置有夹持板二（205），所述的滑动柱（203）上滑动设置有升降架（206），所述的升降架（206）上滑动设置有按压板二（207），所述的夹持板二（205）与按压板二（207）对基板进行夹持。
5.根据权利要求4所述的一种MiniLED基板等离子清洗设备，其特征在于：所述的清洗槽（201）内设置有支架三与多组吸附板（204），所述的传递机构将基板放置在支架三上。
6.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板等离子清洗设备，其特征在于：所述的擦拭组件（3）还包括滑动安装在安装台三（301）上的两组连接杆（304），所述的连接杆（304）与安装台三（301）之间设置有弹簧一（305），所述的连接杆（304）上设置有升降板一（302），所述的升降板一（302）上转动设置有多组擦拭头（303），所述的外壳（101）上转动设置有凸轮（306），所述的凸轮（306）驱动两组连接杆（304）相互远离或靠近。
7.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板等离子清洗设备，其特征在于：所述调节结构包括滑动安装在滑动架（402）上的升降板二（403），所述的升降板二（403）上转动设置有转动柱一（407），所述的转动柱一（407）上转动设置有转动柱二（408），所述的转动柱二（408）一端设置有喷洒头（406），所述的转动柱二（408）另一端设置有限位球（409），所述的升降板二（403）上滑动设置有升降盘一（404），所述的升降盘一（404）上设置有升降盘二（405），所述的升降盘二（405）与限位球（409）滑动连接。
8.根据权利要求1所述的一种MiniLED基板等离子清洗设备的使用方法，包括以下步骤，其特征在于：
S1、将待清洗的基板放置在传送带（103）上，传送带（103）将基板放置在夹持机构上；
S2、驱动夹持机构，夹持机构对待清洗基板进行夹持，夹持机构带动基板移动；
S3、驱动传递机构，传递机构将夹持机构上的基板取下，传递机构将基板放置在清洗槽（201）内，启动清洗槽（201）对基板进行等离子清洗；
S4、清洗完成后的基板通过传递机构放置在夹持机构上，夹持机构带动基板到达两组擦拭头（303）之间，驱动擦拭头（303）对基板进行擦拭；
S5、擦拭完成后的基板通过夹持机构带动至支撑环（401）中心，驱动喷洒头（406）对基板进行冲洗；
S6、驱动调节机构，调节机构对喷洒头（406）的位置与冲洗角度进行调整，提高喷洒头（406）对基板的冲洗效率，完成对基板的清洗。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001137794A (ja) * 1999-11-18 2001-05-22 Seiko Epson Corp 洗浄方法及び活性洗浄媒体発生装置
JP2006061849A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置の描画制御方法、液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器
JP2006075772A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Seiko Epson Corp フラッシングユニットおよびこれを備えた液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
CN108067447A (zh) * 2017-12-13 2018-05-25 武汉华星光电技术有限公司 擦拭机构及基板清洗装置
CN110434107A (zh) * 2019-06-25 2019-11-12 盐城华旭光电技术有限公司 用于lcm背光源结构件的清洗装置
CN218706940U (zh) * 2022-09-21 2023-03-24 深圳市安格智控科技有限公司 等离子清洗装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001137794A (ja) * 1999-11-18 2001-05-22 Seiko Epson Corp 洗浄方法及び活性洗浄媒体発生装置
JP2006061849A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置の描画制御方法、液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器
JP2006075772A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Seiko Epson Corp フラッシングユニットおよびこれを備えた液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
CN108067447A (zh) * 2017-12-13 2018-05-25 武汉华星光电技术有限公司 擦拭机构及基板清洗装置
CN110434107A (zh) * 2019-06-25 2019-11-12 盐城华旭光电技术有限公司 用于lcm背光源结构件的清洗装置
CN218706940U (zh) * 2022-09-21 2023-03-24 深圳市安格智控科技有限公司 等离子清洗装置

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