CN117148670A - 一种euv金属光刻胶及其制备方法和应用 - Google Patents
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 90
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 51
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 claims abstract description 37
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims abstract description 28
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical group CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- XTAZYLNFDRKIHJ-UHFFFAOYSA-N n,n-dioctyloctan-1-amine Chemical group CCCCCCCCN(CCCCCCCC)CCCCCCCC XTAZYLNFDRKIHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical group CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 abstract description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 6
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 abstract description 5
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000445 field-emission scanning electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- WNEODWDFDXWOLU-QHCPKHFHSA-N 3-[3-(hydroxymethyl)-4-[1-methyl-5-[[5-[(2s)-2-methyl-4-(oxetan-3-yl)piperazin-1-yl]pyridin-2-yl]amino]-6-oxopyridin-3-yl]pyridin-2-yl]-7,7-dimethyl-1,2,6,8-tetrahydrocyclopenta[3,4]pyrrolo[3,5-b]pyrazin-4-one Chemical compound C([C@@H](N(CC1)C=2C=NC(NC=3C(N(C)C=C(C=3)C=3C(=C(N4C(C5=CC=6CC(C)(C)CC=6N5CC4)=O)N=CC=3)CO)=O)=CC=2)C)N1C1COC1 WNEODWDFDXWOLU-QHCPKHFHSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2004—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
Abstract
本发明公开了一种EUV金属光刻胶及其制备方法和应用。本发明所提供的光刻胶组合物包含以下组分:如下式所示的化合物A、如下式所示的蝶烯B、光产酸剂、有机溶剂和有机碱。所述光刻胶可用于EUV光刻技术,具备高分辨率、高灵敏度和高光敏度的特点,有广泛的应用前景。
Description
技术领域
本发明属于光刻胶技术领域,具体涉及一种EUV金属光刻胶及其制备方法和应用。
背景技术
随着现代半导体技术的不断发展,及其在电子设备,通信设备信息安全及娱乐设备等各领域的广泛应用,使其成为当今世界最有活力的技术领域,广泛渗透到我们工作及生活的各个方面。而集成电路的制作又是半导体产业的核心领域,每一次集成电路的更新换代,都离不开光刻技术的更迭,光刻技术的发展历史就是集成电路的发展历史,光刻技术的水平决定着集成电路的制造水平。
光刻的原理是在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性光刻胶,再用光线(一般是紫外光、深紫外光、极紫外光)透过掩模照射在硅片表面,被光线照射到的光刻胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射/未被照射的光刻胶,就实现了电路图从掩模到硅片的转移。光刻技术经历了接触/接近、等倍投影、缩小步进投影、扫描步进投影曝光方式的变革,曝光波长从300至450nm的全谱曝光、到436nm的G-线、365nm的I-线、248nm KrF激光,到现在应用最广泛193nm ArF激光,再到目前正被广泛研究的13.5nm极紫外光、电子束和x-射线,制造节点由0.5mm、0.1mm、90nm到30nm,甚至更低。极紫外光刻与传统的光学光刻不同的是具有极短的波长。然而绝大多数元素都对极紫外有很强的吸收,使得传统的长波长光刻胶不适用于极紫外光刻,因此需要研发新的极紫外光刻胶体系。光刻技术是集成电路制造中最关键的技术之一,每一代光刻技术的成功运用都极大的推动了集成电路的发展,使集成电路的集成度越来越高,成本越来越低。光刻技术就是对涂覆在半导体基片表面的光刻胶材料进行曝光,将掩膜上的精细几何图形转移到半导体基片上的工艺流程。光刻图形的分辨率越来越高,也就是集成电路集成度越来越高,关键尺寸越来越小。
目前半导体业界达成共识,极紫外光刻技术(Extreme Ultraviolet,EUV,13.5nm)是潜力巨大的下一代光刻技术。极短的波长,最终的分辨率将只是受限于光刻胶的材料性能。利用EUV光刻能够产生分辨率更高的电路图,大大提高集成电路的集成密度和电子器件的性能。研究适用于EUV光刻技术的光刻胶和光刻工艺成为光刻研究的热点和难点。
EUV光刻胶必须具有低吸光率、高透明度、高抗蚀刻性、高分辨率、高灵敏度、低曝光剂量、高的环境稳定性、低产气作用和低的线边缘粗糙度等特性。EUV光刻胶的发展一直受限于三个因素:分辨率、线边缘粗糙度和光敏性,这三者一般存在一个相互制约的关系。在早期的光刻技术中,高分子光刻胶应用最多,因此首先将高分子光刻胶体系应用于EUV光刻。行业亟待开发提升分辨率的EUV光刻胶。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有EUV光刻胶种类少,可选择性差的缺点。从而提供了一种EUV金属光刻胶组合物及其制备方法和应用。本发明所提供的光刻胶具备高分辨率、高灵敏度和高光敏度的特点,具备广泛的应用前景。
本发明提供了一种光刻胶组合物,其包含以下组分:如下式所示的化合物A、如下式所示的蝶烯B、光产酸剂、有机溶剂和有机碱;
所述化合物A以重量份数计的份数为40-60份,所述蝶烯B以重量份数计的份数为40-60份。
所述光刻胶组合物中,所述光产酸剂可以为光刻胶领域中常规的光产酸剂,例如
所述光刻胶组合物中,所述有机溶剂可以为光刻胶领域中常规的有机溶剂,例如酯类溶剂;优选为乳酸乙酯。
所述光刻胶组合物中,所述有机碱可以为光刻胶领域中常规的有机碱,优选为有机弱碱,例如三辛胺。
所述光刻胶组合物中,所述化合物A以重量份数计的份数优选为50份。
所述光刻胶组合物中,所述蝶烯B以重量份数计的份数优选为50份。
所述光刻胶组合物中,所述光产酸剂以重量份数计的份数可以为本领域常规的份数,例如1-12份,优选为9份。
所述光刻胶组合物中,所述有机溶剂以重量份数计的份数可以为本领域常规的份数,例如1500-2500份,优选为2000份。
所述光刻胶组合物中,所述有机碱以重量份数计的份数可以为本领域常规的份数,优选为0.2-1份,更优选为0.5份。
在某一具体实施例中,所述光产酸剂为以重量份数计1-12份的
所述有机溶剂为以重量份数计1500-2500份的乳酸乙酯;
所述有机碱为以重量份数计0.2-1份的三辛胺。
在某一具体实施例中,所述光刻胶组合物由以下组分组成:上述化合物A、上述蝶烯B、上述光产酸剂、上述有机溶剂和上述有机碱;
其中,上述化合物A指上述化合物A的种类及其含量;上述蝶烯B指上述蝶烯B的种类及其含量;上述光产酸剂指上述光产酸剂的种类及其含量;上述有机碱指上述有机碱的种类及其含量。
所述光刻胶组合物优选为由如下任一组以重量计份数的化合物A、蝶烯B、光产酸剂、有机溶剂和有机碱组分组成;
光刻胶组合物1:50份所述化合物A、50份所述蝶烯B、9份所述光产酸剂、2000份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物2:40份所述化合物A、40份所述蝶烯B、3份所述光产酸剂、1500份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物3:45份所述化合物A、45份所述蝶烯B、5份所述光产酸剂、1700份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物4:55份所述化合物A、55份所述蝶烯B、7份所述光产酸剂、2100份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物5:60份所述化合物A、60份所述蝶烯B、12份所述光产酸剂、2500份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物6:56份所述化合物A、48份所述蝶烯B、9份所述光产酸剂、2000份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物7:52份所述化合物A、56份所述蝶烯B、9份所述光产酸剂、2000份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物8:40份所述化合物A、60份所述蝶烯B、9份所述光产酸剂、2000份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱。
光刻胶组合物1-8中,所述光产酸剂为所述有机溶剂为乳酸乙酯,所述有机碱为三辛胺。
本发明还提供一种光刻胶组合物的制备方法,其包括以下步骤:将所述光刻胶组合物的各组分混合均匀,即可。
所述的混合后,还可进一步包括过滤步骤。所述的过滤的方式可以为本领常规的方式,优选采用超高分子量聚乙烯膜过滤。所述的超高分子量聚乙烯膜的孔径优选为0.1μm。
本发明还提供了一种光刻技术形成图形的方法,所述的方法包括如下步骤:
步骤1:将上述的光刻胶组合物涂覆在基材表面,烘烤,得到光刻胶层;
步骤2:对步骤1得到的光刻胶层进行曝光,烘培,显影,得到光刻胶图形。
步骤1中,所述的基材可为本领域常规的基材,优选为晶片,例如8英寸晶片。
步骤1中,所述的涂覆的方法可为本领域常规的方法,优选旋转涂布器旋涂。
步骤1中,当选用旋转涂布器旋涂时,涂布器转数优选为2000-3000转/分钟,例如2500转/分钟。
步骤1中,所述的光刻胶层的厚度可为本领域常规的厚度,优选为40-60nm,例如50nm。
步骤1中,所述的烘烤的温度可为本领域常规的烘烤温度,优选为70-90℃,例如80℃。
步骤1中,所述的烘烤的时间可为本领域常规的烘烤时间,优选为50-70秒,例如60秒。
步骤2中,所述的烘烤的温度可为本领域常规的烘烤温度,优选为120-140℃,例如130℃。
步骤2中,所述的烘烤的时间可为本领域常规的烘烤时间,优选为50-70秒,例如60秒。
步骤2中,所述的显影可为本领域常规的操作,一般使用的显影剂为四甲基氢氧化铵水溶液,例如质量分数为2.38%的四甲基氢氧化铵水溶液。
在不违背本领域常识的基础上,上述各优选条件,可任意组合,即得本发明各较佳实例。
本发明的树脂为自制,其他所用试剂和原料均市售可得。
本发明的积极进步效果在于:本发明所提供的光刻胶具有高分辨率、光敏性和低的线边缘粗糙度的特点。因此,本发明的EUV金属光刻胶组合物具有较好的性能。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明,但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。下列实施例中未注明具体条件的实验方法,按照常规方法和条件,或按照商品说明书选择。
制备光刻胶组合物实施例1-8及对比例1-8
按照表1所示的组合和含量,按将各组分混合均匀,采用0.1μm的超高分子量聚乙烯膜过滤,得到光刻胶组合物;
其中化合物A为
其中蝶烯B为
其中其中光产酸剂为有机溶剂为乳酸乙酯;有机碱为三辛胺。
表1
效果实施例
1.EUV曝光及检测
光刻胶膜制备及曝光:利用旋转涂布器将所制备的光刻胶以2500RPM转速涂布于8英寸的晶片上,且在热板上80℃加热60秒以获得光刻胶膜。通过光学膜厚测定系统F50(Filmetrics)定25点测得平均膜厚50nm。在上海光源干涉光刻线站(BL08U1B)上进行极紫外曝光,然后在130℃调节下烘培60秒。最后在2.38wt%氢氧化四甲基铵(TMAH)水溶液中显影,由此得到图案。
LER测定:在FE-SEM(Hitachi SU9000)下测量50-nm LS图案的LER。
LWR测定:在CD-SEM(HITACHI,CD-SEM,CG5000)下测量50-nm LS图案的LWR。
灵敏度检测:使用Eth值计为灵敏度指标。对8英寸的晶片上进行不同能量的阶梯式25点曝光(如:0.5mJ/cm2,1mJ/cm2,1.5mJ/cm2...),后烘(PEB)后,显影,并测量其膜厚,其膜厚刚好到达0nm处记为Eth。
解析度检测:在给予以上灵敏度的条件下,采取曝光剂量(电子束照射的剂量)下的极限解析度(当分离及解析线与间距时的最小限宽)作为LS解析度。
表2
2.EB曝光及检测
光刻胶膜制备及曝光:利用旋转涂布器将光刻胶以2500RPM转速涂布于8英寸的晶片上,且在热板上80℃加热60秒以获得光刻胶膜。通过光学膜厚测定系统F50(Filmetrics)定25点测得平均膜厚50nm。使用EB写入系统Elionix ELS-G100(elionix,加速电压100KeV)将光刻胶曝光于电子束然后在130℃调节下烘培60秒。最后在2.38wt%氢氧化四甲基铵(TMAH)水溶液中显影,由此得到图案。
Eop:最佳曝光(Eop)定义为在50-nm 1:1线-间隙(LS:line-and-space)图案的顶部和底部提供1:1分辨率的曝光剂量。
LER测定:在FE-SEM(Hitachi SU9000)下测量50-nm LS图案的LER。
LWR测定:在CD-SEM(HITACHI,CD-SEM,CG5000)下测量50-nm LS图案的LWR。
解析度检测:在给予以上Eop的条件下,采取曝光剂量(电子束照射的剂量)下的极限解析度(当分离及解析线与间距时的最小限宽)作为LS解析度。
表3
Claims (10)
1.一种光刻胶组合物,其特征在于,包含以下组分:如下式所示的化合物A、如下式所示的蝶烯B、光产酸剂、有机溶剂和有机碱;
所述化合物A以重量份数计的份数为40-60份,所述蝶烯B以重量份数计的份数为40-60份。
2.如权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述光刻胶组合物满足如下一个或多个条件;
(1)所述光产酸剂为
(2)所述有机溶剂为酯类溶剂;
(3)所述有机碱为有机弱碱。
3.如权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述有机溶剂为乳酸乙酯;
和/或,所述有机碱为三辛胺。
4.如权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述光刻胶组合物满足如下一个或多个条件;
(1)所述化合物A以重量份数计的份数为50份;
(2)所述蝶烯B以重量份数计的份数为50份;
(3)所述光产酸剂以重量份数计的份数为1-12份;
(4)所述有机溶剂以重量份数计的份数为1500-2500份;
(5)所述有机碱以重量份数计的份数为0.2-1份。
5.如权利要求4所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述光刻胶组合物满足如下一个或多个条件;
(1)所述光产酸剂以重量份数计的份数为9份;
(2)所述有机溶剂以重量份数计的份数为2000份;
(3)所述有机碱以重量份数计的份数为0.5份。
6.如权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述光产酸剂为以重量份数计1-12份的
所述有机溶剂为以重量份数计1500-2500份的乳酸乙酯;
所述有机碱为以重量份数计0.2-1份的三辛胺。
7.如权利要求1-6中任一项所述光刻胶组合物,其特征在于,其由以下组分组成:所述化合物A、所述蝶烯B、所述光产酸剂、所述有机溶剂和所述有机碱。
8.如权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,其为由如下任一组的重量计份数的化合物A、蝶烯B、光产酸剂、有机溶剂和有机碱组分组成;
光刻胶组合物1:50份所述化合物A、50份所述蝶烯B、9份所述光产酸剂、2000份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物2:40份所述化合物A、40份所述蝶烯B、3份所述光产酸剂、1500份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物3:45份所述化合物A、45份所述蝶烯B、5份所述光产酸剂、1700份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物4:55份所述化合物A、55份所述蝶烯B、7份所述光产酸剂、2100份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物5:60份所述化合物A、60份所述蝶烯B、12份所述光产酸剂、2500份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物6:56份所述化合物A、48份所述蝶烯B、9份所述光产酸剂、2000份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物7:52份所述化合物A、56份所述蝶烯B、9份所述光产酸剂、2000份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物8:40份所述化合物A、60份所述蝶烯B、9份所述光产酸剂、2000份所述有机溶剂和0.5份所述有机碱;
光刻胶组合物1-8中,所述光产酸为所述有机溶剂为乳酸乙酯,所述有机碱为三辛胺。
9.一种如权利要求1-8中任一项所述光刻胶组合物的制备方法,其特征在于,将所述光刻胶组合物的各组分混合均匀,即可。
10.一种光刻技术形成图形的方法,其特征在于,所述的方法包括如下步骤:
步骤1:将如权利要求1-8中任一项所述的光刻胶组合物涂覆在基材表面,烘烤,得到光刻胶层;
步骤2:对步骤1得到的光刻胶层进行曝光,烘培,显影,得到光刻胶图形。
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