CN117140055A - 组装装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种组装装置,涉及BMS组装技术领域。根据本申请提供的组装装置,通过第一上料机构和第二上料机构分别供应BMS壳体与PCB,利用六轴机器人将BMS壳体抓取到定位机构的承载组件,并利用第二上料机构向定位机构供应PCB,从而在BMS壳体和PCB到位后,利用包括三轴模组的锁定机构来对BMS壳体和PCB进行锁定。相对于现有技术中人工组装的不确定性而言,根据本申请提供的组装装置采用上料机构供应物料,利用六轴机器人转移物料,利用三轴模组和锁定组件来锁定组装物料,从而一定程度上消除了人工组装的不确定性。
Description
技术领域
本申请涉及BMS组装技术领域,尤其是涉及一种组装装置。
背景技术
现有技术中,组装BMS(Battery Management System,电池管理系统)通常是利用人工进行组装,即通过人工将PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)与BMS上壳组装,利用手持式螺丝枪锁付PCB板,然后贴散热硅胶。这一方法由于夹具的不确定性及人工的主观意识使得组装PCB和上壳、锁付PCB以及贴散热硅胶无法保证统一性,从而导致后续工艺可能存在的返工及失误。
发明内容
有鉴于此,本申请提供了一种组装装置,目的在于,一定程度上解决以上技术问题。
本申请提供一种组装装置,所述组装装置包括:
第一上料机构和第二上料机构,所述第一上料机构用于供应BMS壳体,所述第二上料机构用于供应PCB;
六轴机器人和定位机构,所述六轴机器人包括抓取组件,所述定位机构包括承载组件,所述第二上料机构用于向所述定位机构供应PCB,所述抓取组件用于将所述BMS壳体抓取到所述承载组件,并与所述PCB组装;
锁定机构,所述锁定机构包括三轴模组和与三轴模组连接以被所述三轴模组驱动的锁定组件,所述锁定组件用于锁定所述BMS壳体和所述PCB。
优选地,所述组装装置还包括贴片机构,所述贴片机构包括取料组件,所述取料组件用于抓取散热片,所述取料组件包括取料主体和压力传感器,所述压力传感器设置于所述取料主体,所述压力传感器用于检测所述取料组件对锁定后的所述BMS壳体和所述PCB的压力。
优选地,所述组装装置还包括贴片机构,所述贴片机构包括多个并排设置的储料仓,每一所述储料仓用于存储堆叠的散热片,所述贴片机构还包括对应每一储料仓设置的顶升机构,每一所述顶升机构设置于对应的所述储料仓的底部,以承载并顶升堆叠的所述散热片。
优选地,每一所述储料仓的仓底被配置为用于承载堆叠的散热片的底板,所述底板与对应的所述顶升机构连接,所述顶升机构为直线驱动机构,以使得每一所述储料仓中的散热片能够升高而高出所述储料仓的上沿。
优选地,所述贴片机构包括翻转组件和取料组件,所述取料组件用于抓取散热片,所述翻转组件设置于所述多个并排设置的储料仓的外侧,所述取料组件被配置为将所述散热片抓取至所述翻转组件,所述翻转组件用于翻转所述散热片。
优选地,所述翻转组件包括翻转板和吸附构件,所述吸附构件设置于所述翻转板上,所述吸附构件用于吸附所述散热片,所述翻转组件还包括设置于翻转板的至少一侧的连杆组件,所述连杆组件与所述翻转板铰接,所述连杆组件被配置为被驱动,使得所述翻转板与位于所述翻转板上的散热片共同翻转。
优选地,所述组装装置还包括贴片机构,所述贴片机构包括取料组件和撕膜组件,所述取料组件用于抓取散热片,所述撕膜组件包括夹持构件,所述夹持构件被配置为夹持所述散热片上的膜,所述夹持构件还被配置为能够相对于所述散热片运动,以将所述膜与所述散热片分离。
优选地,所述撕膜组件还包括增程滑台气缸、斜推气缸以及夹爪气缸,所述斜推气缸设置于所述增程滑台气缸,所述斜推气缸的输出端设置有所述夹爪气缸,所述夹爪气缸的输出端设置有所述夹持构件,所述斜推气缸能够推动所述夹爪气缸沿着与水平方向相倾斜的斜向运动,以驱动所述夹持构件将所述膜与所述散热片分离。
优选地,所述组装装置还对应所述撕膜组件设置有吹气软管和废料盒,所述吹气软管能够弯曲而朝向撕膜组件,以将所述撕膜组件撕下来的所述膜吹落,所述废料盒用于回收吹落的所述膜。
优选地,所述抓取组件包括:
基部;
第一抓取构件,与所述基部连接,所述第一抓取构件被配置为抓取所述BMS壳体与所述PCB中的第一者;
调整构件,与所述基部连接,所述调整构件包括运动部,所述运动部被配置为能够靠近以及远离所述基部;
第二抓取构件,与所述运动部连接,所述第二抓取构件被配置为抓取所述BMS壳体与所述PCB中的第二者,其中,所述第二抓取构件被所述运动部带动,以能够超出所述第一抓取构件的远离所述基部的一侧。
优选地,所述六轴机器人包括机械臂,所述抓取组件还包括第一接合构件和第二接合构件,所述第一接合构件用于与所述机械臂连接,所述第二接合构件用于与所述第一接合构件可拆卸地连接。
优选地,所述第一上料机构包括中转组件,所述中转组件包括:
放置构件,用于承载所述BMS壳体;
定位构件,所述定位构件被配置为能够靠近所述放置构件,以将所述BMS壳体抵接于所述放置构件;
感测构件,设置于所述放置构件,所述感测构件用于感测所述BMS壳体的预定侧部朝向所述感测构件。
优选地,所述组装装置还包括视觉检测机构和输送机构,所述视觉检测机构用于检测由所述第二上料机构供应的PCB的宽度,所述输送机构与所述检测机构通信连接,所述输送机构被配置为宽度能够调节。
优选地,所述输送机构包括:
第一输送带和第二输送带,所述第一输送带和所述第二输送带之间的宽度被配置为能够调节,以调节所述输送机构的宽度;
导向构件,所述第一输送带的远离所述第二输送带的一侧以及所述第二输送带的远离所述第一输送带的一侧均沿着所述输送机构的输送方向设置多个所述导向构件,其中,所述导向构件被配置为能够旋转。
根据本申请提供的组装装置,通过第一上料机构和第二上料机构分别供应BMS壳体与PCB,利用六轴机器人将BMS壳体抓取到定位机构的承载组件,并利用第二上料机构向定位机构供应PCB,从而在BMS壳体和PCB到位后,利用包括三轴模组的锁定机构来对BMS壳体和PCB进行锁定。相对于现有技术中人工组装的不确定性而言,根据本申请提供的组装装置采用上料机构供应物料,利用六轴机器人转移物料,利用三轴模组和锁定组件来锁定组装物料,从而一定程度上消除了人工组装的不确定性。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了根据本申请实施例提供的组装装置的平面图的示意图。
图2示出了根据本申请实施例提供的组装装置的AGV上料平台的透视图的示意图。
图3示出了根据本申请实施例提供的组装装置的中转组件的透视图的示意图。
图4示出了根据本申请实施例提供的组装装置的抓取组件的透视图的示意图。
图5示出了根据本申请实施例提供的组装装置的输送机构的透视图的示意图。
图6示出了根据本申请实施例提供的组装装置的锁定机构的透视图的示意图。
图7示出了根据本申请实施例提供的组装装置的贴片机构的透视图的示意图。
图8示出了根据本申请实施例提供的组装装置的撕膜组件的透视图的示意图。
图9示出了根据本申请实施例提供的组装装置的取料组件的透视图的示意图。
附图标记:
100-定位机构;110-上CCD相机;120-下CCD相机;
200-六轴机器人;210-抓取组件;220-机器人转接头;230-第一接合构件;240-第二接合构件;250-调整构件;260-第一抓取构件;270-第二抓取构件;280-基部;
310-AGV上料平台;320-中转组件;321-中转平台;322-压紧块;323-反射开关;324-感测构件;400-贴片机构;410-取料组件;411-取料主体;412-旋转气缸;413-压力传感器;414-吸盘;420-撕膜组件;421-增程滑台气缸;422-斜推双轴气缸;423-夹爪;424-废料盒;425-回收薄膜抽屉;430-储料仓;431-顶升机构;440-翻转组件;450-顶升平台;460-吹气软管;
500-输送机构;510-第一输送带;520-第二输送带;530-导向构件;540-阻挡机构;550-调宽机构;600-锁定机构;610-锁定组件。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本申请要求的保护范围之内。
根据本申请实施例提供一种组装装置,以下将结合图1至图9具体描述组装装置的结构和工装原理。
根据本申请实施例提供的组装装置,组装装置包括第一上料机构、第二上料机构、六轴机器人200、定位机构100和锁定机构600。第一上料机构和第二上料机构,第一上料机构用于供应BMS壳体,第二上料机构用于供应PCB。六轴机器人200包括抓取组件210,定位机构100包括承载组件,第二上料机构用于向定位机构供应PCB,抓取组件210用于将BMS壳体抓取到承载组件上,并与PCB组装。锁定机构600包括三轴模组和与三轴模组连接以被三轴模组驱动的锁定组件610,锁定组件610用于锁定BMS壳体和PCB。
根据本申请实施例提供的组装装置,通过第一上料机构和第二上料机构分别供应BMS壳体与PCB,利用六轴机器人200将BMS壳体抓取到定位机构100的承载组件,并利用第二上料机构向定位机构100供应PCB,从而在BMS壳体和PCB到位后,利用包括三轴模组的锁定机构600来对BMS壳体和PCB进行锁定。相对于现有技术中人工组装的不确定性而言,根据本申请实施例提供的组装装置采用上料机构供应物料,利用六轴机器人200转移物料,利用三轴模组和锁定组件610来锁定组装物料,从而一定程度上消除了人工组装的不确定性。
在实施例中,第一上料机构可以包括AGV(Automated Guided Vehicle,自动导向车)小车,由AGV小车批量运送BMS壳体,例如BMS上壳。第一上料机构还可以包括与AGV小车接驳的平台,这里将接驳的平台成为AGV上料平台310。AGV上料平台310与AGV小车的接驳结构为现有结构,在此不再赘述。
根据本申请实施例提供的组装装置,组装装置还可以包括贴片机构400,贴片机构400可以包括取料组件410,取料组件410用于抓取散热片,取料组件410包括取料主体411和压力传感器413,压力传感器413设置于取料主体411,压力传感器413用于检测取料组件410对锁定后的BMS壳体和PCB的压力。
根据本申请实施例提供的组装装置,利用贴片机构400所具有的取料组件410来抓取散热片,例如散热硅胶,有利于排除人工上料散热片的不确定性。其中,取料组件410包括取料主体411和压力传感器413,压力传感器413设置于取料主体411,从而在取料主体411抓取到散热片而将散热片贴设到锁定后的BMS壳体和PCB时,获取取料主体411所施加的压力,从而有利于确保锁定后的BMS壳体和PCB的安全。
在实施例中,取料主体411可以包括主体构件和设置于主体构件的吸盘414,贴片机构400还可以包括三轴模组和旋转气缸412,旋转气缸412可以由三轴模组驱动,基部280可以与旋转气缸412连接,压力传感器413可以设置在旋转气缸412与主体构件之间。由此,主体构件能够被三轴模组驱动而具有两个水平方向和一个竖直方向的运动,还能够被旋转气缸412驱动而具有能够绕沿着竖直方向延伸的轴线旋转的旋转运动,从而能够有效调整主体构件的位置,来确保准确地贴设散热片。
在实施例中,三轴模组上可以设置有CCD(charge coupled device,电荷耦合器件)相机,利用CCD相机的视觉感测,来拍摄贴散热片的位置,以及确认散热片上是否有薄膜的残余。
在实施例中,定位机构100也可以包括CCD相机,例如包括两组CCD相机,其中,两组CCD相机可以分别为上CCD相机110和下CCD相机120,上CCD相机110位于承载组件的上方,上CCD相机110可以与六轴机器人200通信连接,以实现视觉与六轴机器人200交互,从而有利于提高BMS壳体与PCB的组装精度。下CCD相机120可以位于承载组件的下方,下CCD相机120可以用于对PCB进行拍照,而对PCB进行板宽件侧和扫码绑定。
根据本申请实施例提供的组装装置,组装装置还可以包括贴片机构400(例如上述贴片机构400),贴片机构400可以包括多个并排设置的储料仓430,每一储料仓430可以用于存储堆叠的散热片,贴片机构400还可以包括对应每一储料仓430设置的顶升机构431,每一顶升机构431可以设置于对应的储料仓430的底部,以承载并顶升堆叠的散热片。
根据本申请实施例提供的组装装置,贴片机构400利用多个并排设置的储料仓430来存储散热片,也就是说,对于每个储料仓430来说,每个储料仓430的内部可以设置有堆叠的散热片,由此可以有效地存储较多的散热片,从而避免频繁上料。
在实施例中,多个储料仓430可以由依次间隔设置的多个隔板来限定,例如本实施例中,采用四个隔板,限定出三个储料仓430。每个储料仓430的仓底可以为用于承载堆叠的散热片的底板,其中,底板可以与该储料仓430对应的顶升机构431连接。在实施例中,顶升机构431可以为直线驱动机构,例如丝杠机构,利用丝杠螺母驱动底板上升,从而使得储料仓430中的散热片能够升高而高出储料仓430的上沿,以便于将散热片取走。
根据本申请实施例提供的组装装置,贴片机构400可以包括翻转组件440和取料组件410(例如上述取料组件410),取料组件410用于抓取散热片,翻转组件440设置于多个并排设置的储料仓430的外侧,取料组件410被配置为将散热片抓取至翻转组件440,翻转组件440用于翻转散热片。
根据本申请实施例提供的组装装置,设置翻转组件440,将储料仓430中取出的散热片进行翻转。由此,允许散热片以贴设薄膜的那一面朝下的方式叠放在储料仓430中,从而避免散热片上的薄膜意外脱落。
在实施例中,翻转组件440可以具有翻转板,翻转板上可以设置吸附构件,例如吸盘414,可以与外部抽真空设备连接来对防止在其上的散热片进行吸附。在实施例中,翻转组件440还可以包括设置于翻转板至少一侧的连杆组件,连杆组件与翻转板铰接,连杆组件可以由电机驱动,从而使得翻转板与位于其上的散热片共同翻转,在这个过程中,原来散热片朝上的一侧变为朝下的一侧,从而使得散热片翻转。
在实施例中,在翻转组件440(即翻转平台)的背对储料仓430的一侧还可以设置有顶升平台450,顶升平台450可以包括升降板和驱动升降板升降的直线驱动组件,例如丝杠螺母或者直线电机等。顶升平台450用于承载翻转之后的散热片后,能够调整散热片的高度,以便后续对散热片执行撕膜动作。
根据本申请实施例提供的组装装置,组装装置还可以包括贴片机构400,贴片机构400可以包括取料组件410(例如上述取料组件410)和撕膜组件420,取料组件410用于抓取散热片,撕膜组件420可以包括夹持构件,夹持构件可以被配置为夹持散热片上的膜,夹持构件还被配置为能够相对于散热片运动,以将膜与散热片分离。
在实施例中,通过撕膜组件420中的夹持构件夹持散热片上的膜,利用夹持构件相对于散热片的运动,能够将膜与散热片分离,从而实现撕膜过程。这种情况下,可以再利用取料组件410将已经撕膜的散热片从撕膜组件420中取走。
在实施例中,具体来说,可以利用取料组件410将上述顶升平台450上的已经翻转的散热片抓取到撕膜组件420。在撕膜操作完成后,再利用取料组件410将散热片从撕膜组件420上取走,以便贴设到锁定的BMS壳体和PCB。
在实施例中,撕膜组件420可以包括用于承载散热片的平台,沿着平台的长向设置有滑轨,撕膜组件420包括与滑轨配合的增程滑台气缸421,增程滑台气缸421上设置有斜推双轴气缸422,斜推双轴气缸422的输出端可以连接有夹爪气缸,夹爪气缸的输出端可以设置有用于夹持散热片上的薄膜的夹爪423。如此,夹爪423能够夹持散热片上的薄膜,通过斜推双轴气缸422,驱动夹爪气缸沿着与水平方向相倾斜的斜向运动,使得散热片上的薄膜被夹爪气缸掀起,随后随着增程滑台气缸421提供的沿着滑轨的运动,薄膜被夹爪423从散热片上撕掉。
在实施例中,组装装置还对应撕膜组件420设置有吹气软管460,吹气软管460可以弯曲以朝向撕膜组件420,从而将撕膜组件420撕下来的薄膜吹落。在实施例中,组装装置还可以对应撕膜组件420设置有废料盒424以及与废料盒424连通的回收薄膜抽屉425,从而能够将吹气软管460吹落的薄膜经由废料盒424回到回收薄膜抽屉425。
根据本申请实施例提供的组装装置,抓取组件210可以包括基部280、第一抓取构件260、调整构件250以及第二抓取构件270。第一抓取构件260与基部280连接,第一抓取构件260被配置为抓取BMS壳体与PCB中的第一者。调整构件250与基部280连接,调整构件250包括运动部,运动部被配置为能够靠近以及远离基部280。第二抓取构件270与运动部连接,第二抓取构件270可以被配置为抓取BMS壳体与PCB中的第二者,其中,第二抓取构件270可以被运动部带动,以能够超出第一抓取组件210的远离基部280的一侧。
根据本申请实施例提供的抓取组件210,抓取组件210可以根据实际需要调整第一抓取构件260相对于第二抓取构件270的高度,从而使得抓取组件210能够根据实际情况调整自身的形态,以适配对BMS壳体的抓取和PCB的抓取。
在实施例中,基部280可以例如形成为板件,板件的下方可以设置调整构件250,作为示例,调整构件250可以例如为直线驱动件,直线驱动件可以例如为气缸,运动部可以例如为驱动件的活塞杆。在实施例中,第二抓取构件270可与运动部连接,与之相对地,第一抓取构件260可经由中介构件之间连接在基部280的下侧。
在实施例中,第一抓取构件260可以包括与运动部连接的架体,和设置于架体的多个吸盘414,这里的吸盘414与以上提到的吸盘414一样,均可以外接外部抽真空设备。作为示例,第二抓取构件270也可以如此,其可以包括架体,和设置于架体的多个吸盘414。
根据本申请实施例提供的组装装置,六轴机器人200可以包括机械臂,抓取组件210还可以包括第一接合构件230和第二接合构件240,第一接合构件230用于与机械臂连接,第二接合构件240用于与第一接合构件230可拆卸地连接。
在实施例中,通过第一接合构件230和第二接合构件240的可拆卸连接,能够实现抓取组件210相对于机械臂的快速拆卸,从而有利于实现六轴机器人200适配不同的待抓取物。在实施例中,第一接合构件230和第二接合构件240可以共同形成快换夹头,例如分别为快换夹头的主盘和负盘。此外,快换夹头的主盘可以经由机器人转接头220连接到机械臂。
根据本申请实施例提供的组装装置,第一上料机构可以包括中转组件320,中转组件320可以包括放置构件、定位构件和感测构件324。放置构件可以用于承载BMS壳体,定位构件可以被配置为能够靠近放置构件,以将BMS壳体抵接于放置构件。感测构件324可以设置于放置构件,感测构件324可以用于感测BMS壳体的预定侧部朝向感测构件324。
根据本申请实施例提供的组装装置,第一上料机构通过中转组件320,可以对BMS壳体的正反情况进行检测,从而确保BMS壳体以正确的姿态被抓取到定位机构100。在实施例中,中转组件320可以包括中转平台321,中转平台321用于承载BMS壳体,中转平台321的下方可以设置有感测构件324,感测构件324可以例如感测BMS壳体面向感测构件324的面与感测构件324之间的距离。因为BMS壳体具有一定的深度,具有深度的一侧放置于中转平台321和不具有深度的一侧放置于中转平台321上时距离感测构件324的距离时不相同的,以此可以判断BMS壳体的正反姿态。作为示例,感测构件324可以为接近开关。此外,还可以在中转平台321设置反射开关323,以感测BMS壳体被防止在中转平台321上。
在实施例中,定位构件可以为由直线驱动机构例如丝杠螺母机构驱动的压紧块322,压紧块322可以将BMS壳体压紧在中转平台321上设置的凸部,从而将BMS壳体定位。
根据本申请实施例提供的组装装置,组装装置还可以包括视觉检测机构和输送机构500,视觉检测机构可以用于检测由第二上料机构供应的PCB的宽度,输送机构500可以与检测机构通信连接,输送机构500被配置为宽度能够调节。这里,视觉检测机构可以为以上描述中提到的下CCD相机120,输送机构500可以例如为宽度可调的输送机构500,输送机构500可以将组装后BMS壳体和PCB向贴散热条工位所在侧输送,在已知PCB宽度的情况下,可以根据实际情况调整输送机构500的宽度,来确保组装后BMS壳体和PCB稳定地进行输送。
根据本申请实施例体用的组装装置,输送机构500可以包括第一输送带510、第二输送带520以及导向构件530。第一输送带510和第二输送带520之间的宽度可以被配置为能够调节,以调节输送机构500的宽度。第一输送带510的远离第二输送带520的一侧以及第二输送带520的远离第一输送带510的一侧均沿着输送机构500的输送方向设置多个导向构件530,其中,导向构件530被配置为能够旋转。
在实施例中,输送机构500可以形成为实质上的并排传送带,每条传送带可以设置于两个不同的机架。上述导向构件530可以为滚动体,例如轴承,更为具体来说,可以为塑料轴承,塑料轴承可以可旋转地设置机架,从而为组装后BMS壳体和PCB进行导向。在实施例中,两个机架之间可以设置调宽机构550,例如丝杠螺母机构,两个机架可以分别与两个螺母连接,两个螺母的螺纹旋向可以相反,从而能够使得两个机架彼此靠近和远离,从而调节输送机构500的宽度。
在实施例中,输送机构500的上游侧可以设置上述定位机构100,组装后BMS壳体和PCB可以沿着输送机构500的输送方向向着输送机构500的下游侧输送,在输送机构500的下游侧,两条传送带之间,可以设置阻挡机构540和顶升定位机构100,阻挡机构540能够从两条传送带之间伸出,以阻挡组装后BMS壳体和PCB,顶升定位机构100可以包括顶升平台450和升降驱动组件,升降驱动组件可以为直线驱动组件,例如可以为丝杠螺母、气缸或者直线电机。顶升定位机构100能够将组装后BMS壳体和PCB顶升以脱离输送机构500,进而继续执行贴散热片操作。
以上仅为本申请的优选实施例,并非因此限制本申请的保护范围,凡是在本申请的创新构思下,利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的保护范围内。
Claims (14)
1.一种组装装置,其特征在于,所述组装装置包括:
第一上料机构和第二上料机构,所述第一上料机构用于供应BMS壳体,所述第二上料机构用于供应PCB;
六轴机器人和定位机构,所述六轴机器人包括抓取组件,所述定位机构包括承载组件,所述第二上料机构用于向所述定位机构供应PCB,所述抓取组件用于将所述BMS壳体抓取到所述承载组件,并与所述PCB组装;
锁定机构,所述锁定机构包括三轴模组和与三轴模组连接以被所述三轴模组驱动的锁定组件,所述锁定组件用于锁定所述BMS壳体和所述PCB。
2.根据权利要求1所述的组装装置,其特征在于,所述组装装置还包括贴片机构,所述贴片机构包括取料组件,所述取料组件用于抓取散热片,所述取料组件包括取料主体和压力传感器,所述压力传感器设置于所述取料主体,所述压力传感器用于检测所述取料组件对锁定后的所述BMS壳体和所述PCB的压力。
3.根据权利要求1所述的组装装置,其特征在于,所述组装装置还包括贴片机构,所述贴片机构包括多个并排设置的储料仓,每一所述储料仓用于存储堆叠的散热片,所述贴片机构还包括对应每一储料仓设置的顶升机构,每一所述顶升机构设置于对应的所述储料仓的底部,以承载并顶升堆叠的所述散热片。
4.根据权利要求3所述的组装装置,其特征在于,每一所述储料仓的仓底被配置为用于承载堆叠的散热片的底板,所述底板与对应的所述顶升机构连接,所述顶升机构为直线驱动机构,以使得每一所述储料仓中的散热片能够升高而高出所述储料仓的上沿。
5.根据权利要求3所述的组装装置,其特征在于,所述贴片机构包括翻转组件和取料组件,所述取料组件用于抓取散热片,所述翻转组件设置于所述多个并排设置的储料仓的外侧,所述取料组件被配置为将所述散热片抓取至所述翻转组件,所述翻转组件用于翻转所述散热片。
6.根据权利要求5所述的组装装置,其特征在于,所述翻转组件包括翻转板和吸附构件,所述吸附构件设置于所述翻转板上,所述吸附构件用于吸附所述散热片,所述翻转组件还包括设置于翻转板的至少一侧的连杆组件,所述连杆组件与所述翻转板铰接,所述连杆组件被配置为被驱动,使得所述翻转板与位于所述翻转板上的散热片共同翻转。
7.根据权利要求1所述的组装装置,其特征在于,所述组装装置还包括贴片机构,所述贴片机构包括取料组件和撕膜组件,所述取料组件用于抓取散热片,所述撕膜组件包括夹持构件,所述夹持构件被配置为夹持所述散热片上的膜,所述夹持构件还被配置为能够相对于所述散热片运动,以将所述膜与所述散热片分离。
8.根据权利要求7所述的组装装置,其特征在于,所述撕膜组件还包括增程滑台气缸、斜推气缸以及夹爪气缸,所述斜推气缸设置于所述增程滑台气缸,所述斜推气缸的输出端设置有所述夹爪气缸,所述夹爪气缸的输出端设置有所述夹持构件,所述斜推气缸能够推动所述夹爪气缸沿着与水平方向相倾斜的斜向运动,以驱动所述夹持构件将所述膜与所述散热片分离。
9.根据权利要求7所述的组装装置,其特征在于,所述组装装置还对应所述撕膜组件设置有吹气软管和废料盒,所述吹气软管能够弯曲而朝向撕膜组件,以将所述撕膜组件撕下来的所述膜吹落,所述废料盒用于回收吹落的所述膜。
10.根据权利要求1所述的组装装置,其特征在于,所述抓取组件包括:
基部;
第一抓取构件,与所述基部连接,所述第一抓取构件被配置为抓取所述BMS壳体与所述PCB中的第一者;
调整构件,与所述基部连接,所述调整构件包括运动部,所述运动部被配置为能够靠近以及远离所述基部;
第二抓取构件,与所述运动部连接,所述第二抓取构件被配置为抓取所述BMS壳体与所述PCB中的第二者,其中,所述第二抓取构件被所述运动部带动,以能够超出所述第一抓取构件的远离所述基部的一侧。
11.根据权利要求10所述的组装装置,其特征在于,所述六轴机器人包括机械臂,所述抓取组件还包括第一接合构件和第二接合构件,所述第一接合构件用于与所述机械臂连接,所述第二接合构件用于与所述第一接合构件可拆卸地连接。
12.根据权利要求1所述的组装装置,其特征在于,所述第一上料机构包括中转组件,所述中转组件包括:
放置构件,用于承载所述BMS壳体;
定位构件,所述定位构件被配置为能够靠近所述放置构件,以将所述BMS壳体抵接于所述放置构件;
感测构件,设置于所述放置构件,所述感测构件用于感测所述BMS壳体的预定侧部朝向所述感测构件。
13.根据权利要求1所述的组装装置,其特征在于,所述组装装置还包括视觉检测机构和输送机构,所述视觉检测机构用于检测由所述第二上料机构供应的PCB的宽度,所述输送机构与所述检测机构通信连接,所述输送机构被配置为宽度能够调节。
14.根据权利要求13所述的组装装置,其特征在于,所述输送机构包括:
第一输送带和第二输送带,所述第一输送带和所述第二输送带之间的宽度被配置为能够调节,以调节所述输送机构的宽度;
导向构件,所述第一输送带的远离所述第二输送带的一侧以及所述第二输送带的远离所述第一输送带的一侧均沿着所述输送机构的输送方向设置多个所述导向构件,其中,所述导向构件被配置为能够旋转。
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