CN117124560A - 一种5g通讯用mlcc聚酯基膜的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及塑料加工技术领域，具体涉及一种5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法，将三种原材料分别通过挤出机以预设厚度挤出后通过过滤器过滤，得到溶体；使用溶体进行铸片；对铸片进行厚度检查；使用厚度检查合格的铸片进行纵向拉伸和横向拉伸，得到聚酯基膜；对聚酯基膜进行厚度检查；对厚度检查合格的聚酯基膜进行展平、静电和收卷，本发明得到的产品不会出现离型剂迁移、膜片错位叠合等现象，大大降低或杜绝了如针孔、气泡、杂质、开裂、线条以及厚度不均等现象的发生，另外，通过多次的厚度检查确保最终得到的产品的精确度，从而减小了缺陷的产生，解决了现有的聚酯基膜制备方法制备出的产品缺陷多的问题。
Description
技术领域
本发明涉及塑料加工技术领域，尤其涉及一种5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法。
背景技术
聚酯薄膜作为MLCC陶瓷膜片的载体，需要为陶瓷膜片提供良好的承载效果，并保证经过烘干处理的陶瓷膜片能够起膜良好，为陶瓷片提供良好的离型力。目前MLCC聚酯基膜的制作工艺复杂，且会出现离型剂迁移、膜片错位叠合等现象，使得产品出现如针孔、气泡、杂质、开裂、线条以及厚度不均等缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法，旨在解决现有的聚酯基膜制备方法制备出的产品缺陷多的问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法，包括以下步骤：
将三种原材料分别通过挤出机以预设厚度挤出后通过过滤器过滤，得到溶体；
使用所述溶体进行铸片；
对所述铸片进行厚度检查；
使用厚度检查合格的铸片进行纵向拉伸和横向拉伸，得到聚酯基膜；
对所述聚酯基膜进行厚度检查；
对厚度检查合格的聚酯基膜进行展平、静电和收卷。
其中，所述三种原材料中的第一种原材料为91％树脂、4.5％无机纳米材料和4.5％流平剂；
第二种原材料为79％树脂、10.5％无机纳米材料和10.5％流平剂；
第三种原材料为83％树脂、11％无机纳米材料和6％流平剂。
其中，所述第一种原材料和所述第三种原材料的挤出厚度为27-29um；
所述第二种原材料的挤出厚度为37-52um。
其中，所述过滤器的过滤精度为14-17um。
其中，所述对所述铸片进行厚度检查，包括：
设定铸片合格厚度范围为80-110um；
通过厚度采集系统获取所述铸片的当前厚度；
通过厚度对比系统将铸片的当前厚度与所述铸片合格厚度范围进行对比，若铸片的当前厚度未落入所述铸片合格厚度范围则不合格，若铸片的当前厚度落入所述铸片合格厚度范围则合格。
其中，所述对所述聚酯基膜进行厚度检查，包括：
设定聚酯基膜合格厚度范围为71-103um；
通过所述厚度采集系统获取所述聚酯基膜的当前厚度；
通过所述厚度对比系统将聚酯基膜的当前厚度与所述聚酯基膜合格厚度范围对比，若聚酯基膜的当前厚度未落入所述聚酯基膜合格厚度范围则不合格，若聚酯基膜的当前厚度落入所述聚酯基膜合格厚度范围则合格。
其中，所述厚度采集系统包括采集模块和特征提取模块，所述采集模块和所述特征提取模块连接，所述厚度对比系统包括建模模块和对比模块，所述建模模块与所述对比模块连接；
所述采集模块，用于采集目标图像，所述目标图像包括所述铸片或所述聚酯基膜；
所述特征提取模型，用于对所述目标图像进行特征提取；
所述建模模块，基于合格厚度范围构建合格模型，所述合格厚度范围包括所述铸片合格厚度范围或所述聚酯基膜合格厚度范围；
所述对比模块，用于将所述合格模型与所述提取特征进行对比，得到对比结果。
本发明的一种5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法，首先，将三种原材料分别通过挤出机以预设厚度挤出后通过过滤器过滤，得到溶体；接着，使用所述溶体进行铸片；然后，对所述铸片进行厚度检查；随后，使用厚度检查合格的铸片进行纵向拉伸和横向拉伸，得到聚酯基膜；跟着，对所述聚酯基膜进行厚度检查；最后，对厚度检查合格的聚酯基膜进行展平、静电和收卷，本发明生产工艺紧凑且简易，产品不会出现离型剂迁移、膜片错位叠合等现象，大大降低或杜绝了如针孔、气泡、杂质、开裂、线条以及厚度不均等现象的发生，另外，通过多次的厚度检查确保最终得到的产品的精确度，从而减小了缺陷的产生，解决了现有的聚酯基膜制备方法制备出的产品缺陷多的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的一种5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1，本发明提供一种5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法，包括以下步骤：
S1将三种原材料分别通过挤出机以预设厚度挤出后通过过滤器过滤，得到溶体；
具体的，所述三种原材料中的第一种原材料为91％树脂、4.5％无机纳米材料和4.5％流平剂；第二种原材料为79％树脂、10.5％无机纳米材料和10.5％流平剂；第三种原材料为83％树脂、11％无机纳米材料和6％流平剂。所述第一种原材料和所述第三种原材料的挤出厚度为27-29um；所述第二种原材料的挤出厚度为37-52um。所述过滤器的过滤精度为14-17um，过滤原料中的水分、低聚物和杂质后。各个挤出机的温度设置为250-270℃。
所述树脂为ARP、TPEL、PET、BOPVC、PC的一种或多种；
所述无机纳米材料为SnO2、SiO2、Ai2O3、MoO3、Sb2O3、CaCO3、BaSO4的一种或多种；
所述流平剂为有机硅氧烷、聚醚聚酯改性有机硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、聚丙烯酸、二丙酮醇一种或几种。
所述树脂的分子量为2000-50000，密度为1.40-1.70g/cm3。
S2使用所述溶体进行铸片；
具体的，将过滤后的所述溶体汇集三层共挤系统，将所述三层共挤系统的温度设置为268-287℃，所述溶体进入后自动除去杂质，通过熔体输送管线进入模头，模头的温度设置为温度280℃，熔体进入模头后，高压发生器驱动静电吸附丝，通过静电吸附的方式贴附到急冷鼓表面进行铸片，急冷鼓设定温度为30℃，制得铸片。
S3对所述铸片进行厚度检查；
具体的，设定铸片合格厚度范围为80-110um；通过厚度采集系统获取所述铸片的当前厚度；通过厚度对比系统将铸片的当前厚度与所述铸片合格厚度范围进行对比，若铸片的当前厚度未落入所述铸片合格厚度范围则不合格，若铸片的当前厚度落入所述铸片合格厚度范围则合格。
所述厚度采集系统包括采集模块和特征提取模块，所述采集模块和所述特征提取模块连接，所述厚度对比系统包括建模模块和对比模块，所述建模模块与所述对比模块连接；
所述采集模块，用于采集目标图像，所述目标图像包括所述铸片或所述聚酯基膜；
所述特征提取模型，用于对所述目标图像进行特征提取；
所述建模模块，基于合格厚度范围构建合格模型，所述合格厚度范围包括所述铸片合格厚度范围或所述聚酯基膜合格厚度范围；
所述对比模块，用于将所述合格模型与所述提取特征进行对比，得到对比结果。
具体的，所述采集模块采集目标图像，所述目标图像包括所述铸片或所述聚酯基膜；所述特征提取模型对所述目标图像进行特征提取；所述建模模块基于合格厚度范围构建合格模型，所述合格厚度范围包括所述铸片合格厚度范围或所述聚酯基膜合格厚度范围；所述对比模块将所述合格模型与所述提取特征进行对比，得到对比结果。
当所述目标图像为所述铸片时，所述采集模块采集所述铸片的目标图像；所述特征提取模型对所述目标图像进行特征提取；所述建模模块基于所述铸片合格厚度范围构建合格模型；所述对比模块将所述合格模型与所述提取特征进行对比，当铸片的当前厚度对应的所述提取特征未落入所述铸片合格厚度范围对应的所述合格模型时，则不合格，反之，则合格。
S4使用厚度检查合格的铸片进行纵向拉伸和横向拉伸，得到聚酯基膜；
具体的，将厚度检查合格的铸片依次进入纵拉伸系统的预热区、拉伸区和冷却区对其进行纵向拉伸；经过纵向拉伸后的铸片依次进入横拉伸系统的预热段、拉伸段、定型段、冷却段后，得到聚酯基膜。
S5对所述聚酯基膜进行厚度检查；
具体的，设定聚酯基膜合格厚度范围为71-103um；通过所述厚度采集系统获取所述聚酯基膜的当前厚度；通过所述厚度对比系统将聚酯基膜的当前厚度与所述聚酯基膜合格厚度范围对比，若聚酯基膜的当前厚度未落入所述聚酯基膜合格厚度范围则不合格，若聚酯基膜的当前厚度落入所述聚酯基膜合格厚度范围则合格。
所述厚度采集系统包括采集模块和特征提取模块，所述采集模块和所述特征提取模块连接，所述厚度对比系统包括建模模块和对比模块，所述建模模块与所述对比模块连接；
所述采集模块，用于采集目标图像，所述目标图像包括所述铸片或所述聚酯基膜；
所述特征提取模型，用于对所述目标图像进行特征提取；
所述建模模块，基于合格厚度范围构建合格模型，所述合格厚度范围包括所述铸片合格厚度范围或所述聚酯基膜合格厚度范围；
所述对比模块，用于将所述合格模型与所述提取特征进行对比，得到对比结果。
具体的，所述采集模块采集目标图像，所述目标图像包括所述铸片或所述聚酯基膜；所述特征提取模型对所述目标图像进行特征提取；所述建模模块基于合格厚度范围构建合格模型，所述合格厚度范围包括所述铸片合格厚度范围或所述聚酯基膜合格厚度范围；所述对比模块将所述合格模型与所述提取特征进行对比，得到对比结果。
当所述目标图像为所述聚酯基膜时，所述采集模块采集所述聚酯基膜的目标图像；所述特征提取模型对所述目标图像进行特征提取；所述建模模块基于所述聚酯基膜合格厚度范围构建合格模型；所述对比模块将所述合格模型与所述提取特征进行对比，当聚酯基膜的当前厚度对应的所述提取特征未落入所述聚酯基膜合格厚度范围对应的所述合格模型时，则不合格，反之，则合格。
S6对厚度检查合格的聚酯基膜进行展平、静电和收卷。
具体的，经展平、静电、和收卷，获得厚度为25um的聚酯基膜。
进一步的，所述原材料的每一组分的含量通过配比机构进行配比，所述配比机构包括三个存放模块、称装盘和测重模块；
三个所述存放模块，用于分别存放树脂、无机纳米材料和流平剂，并分别将所述树脂、所述无机纳米材料和所述流平剂依次注入所述称装盘内；
所述测重模块，用于测量所述树脂、所述无机纳米材料或所述流平剂进入所述称装盘内的重量，当所述树脂、所述无机纳米材料或所述流平剂对应的重量分别到达预设值时，控制对应的所述存放模块关闭排料口。
另外，所述配比机构还包括报警机构，所述报警机构与所述存放模块连接；
所述报警机构基于所述树脂、所述无机纳米材料和所述流平剂的预设克重获取三个所述存放模块分别存放的所述树脂、所述无机纳米材料和所述流平剂的当前重量，当所述当前重量小于对应的预设克重时，发出警报提醒。
具体的，分别将所述树脂、所述无机纳米材料和所述流平剂分装至三个所述存放模块时，当在配比第一种原材料时，首先，所述测重模块根据所述第一种原材料的组分含量(91％树脂、4.5％无机纳米材料和4.5％流平剂)计算所述树脂、所述无机纳米材料和所述流平剂分别对应的预设克重；同时所述报警机构基于所述树脂、所述无机纳米材料和所述流平剂的预设克重获取三个所述存放模块分别存放的所述树脂、所述无机纳米材料和所述流平剂的当前重量，当所述当前重量小于对应的预设克重时，发出警报提醒，工作人员向对应的所述存放模块添加原料，直至原料充足；接着，存放所述树脂的所述存放模块将其内部存放的所述树脂注入至所述称装盘内，所述测重模块对进入所述称装盘内的所述树脂的克重进行测量，当所述树脂的克重达到对应的预设克重时，所述测重模块控制存放所述树脂的所述存放模块的排料口关闭，然后，存放所述无机纳米材料的所述存放模块将其内部的所述无机纳米材料注入所述称装盘内，所述测重模块对进入所述称装盘内的所述无机纳米材料的克重进行测量，直至所述无机纳米材料的克重到达对应的预设克重时，所述测重模块控制存放所述无机纳米材料的所述存放模块的排料口关闭，最后，存放所述流平剂的所述存放模块将其内部存放的所述流平剂注入至所述称装盘内，所述测重模块对进入所述称装盘内的所述流平剂的克重进行测量，当所述流平剂的克重到达对应的预设克重时，所述测重模块控制存放所述流平剂的所述存放模块的排料口关闭，所述第一种原材料配比完成。
当在配比第二种原材料时，首先，所述测重模块根据所述第二种原材料的组分含量(79％树脂、10.5％无机纳米材料和10.5％流平剂)计算所述树脂、所述无机纳米材料和所述流平剂分别对应的预设克重；同时所述报警机构基于所述树脂、所述无机纳米材料和所述流平剂的预设克重获取三个所述存放模块分别存放的所述树脂、所述无机纳米材料和所述流平剂的当前重量，当所述当前重量小于对应的预设克重时，发出警报提醒，工作人员向对应的所述存放模块添加原料，直至原料充足；接着，存放所述树脂的所述存放模块将其内部存放的所述树脂注入至所述称装盘内，所述测重模块对进入所述称装盘内的所述树脂的克重进行测量，当所述树脂的克重达到对应的预设克重时，所述测重模块控制存放所述树脂的所述存放模块的排料口关闭，然后，存放所述无机纳米材料的所述存放模块将其内部的所述无机纳米材料注入所述称装盘内，所述测重模块对进入所述称装盘内的所述无机纳米材料的克重进行测量，直至所述无机纳米材料的克重到达对应的预设克重时，所述测重模块控制存放所述无机纳米材料的所述存放模块的排料口关闭，最后，存放所述流平剂的所述存放模块将其内部存放的所述流平剂注入至所述称装盘内，所述测重模块对进入所述称装盘内的所述流平剂的克重进行测量，当所述流平剂的克重到达对应的预设克重时，所述测重模块控制存放所述流平剂的所述存放模块的排料口关闭，所述第二种原材料配比完成。
当在配比第三种原材料时，首先，所述测重模块根据所述第三种原材料的组分含量(83％树脂、11％无机纳米材料和6％流平剂)计算所述树脂、所述无机纳米材料和所述流平剂分别对应的预设克重；同时所述报警机构基于所述树脂、所述无机纳米材料和所述流平剂的预设克重获取三个所述存放模块分别存放的所述树脂、所述无机纳米材料和所述流平剂的当前重量，当所述当前重量小于对应的预设克重时，发出警报提醒，工作人员向对应的所述存放模块添加原料，直至原料充足；接着，存放所述树脂的所述存放模块将其内部存放的所述树脂注入至所述称装盘内，所述测重模块对进入所述称装盘内的所述树脂的克重进行测量，当所述树脂的克重达到对应的预设克重时，所述测重模块控制存放所述树脂的所述存放模块的排料口关闭，然后，存放所述无机纳米材料的所述存放模块将其内部的所述无机纳米材料注入所述称装盘内，所述测重模块对进入所述称装盘内的所述无机纳米材料的克重进行测量，直至所述无机纳米材料的克重到达对应的预设克重时，所述测重模块控制存放所述无机纳米材料的所述存放模块的排料口关闭，最后，存放所述流平剂的所述存放模块将其内部存放的所述流平剂注入至所述称装盘内，所述测重模块对进入所述称装盘内的所述流平剂的克重进行测量，当所述流平剂的克重到达对应的预设克重时，所述测重模块控制存放所述流平剂的所述存放模块的排料口关闭，所述第三种原材料配比完成。
本发明的一种5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法，首先，将三种原材料分别通过挤出机以预设厚度挤出后通过过滤器过滤，得到溶体；接着，使用所述溶体进行铸片；然后，对所述铸片进行厚度检查；随后，使用厚度检查合格的铸片进行纵向拉伸和横向拉伸，得到聚酯基膜；跟着，对所述聚酯基膜进行厚度检查；最后，对厚度检查合格的聚酯基膜进行展平、静电和收卷，本发明生产工艺紧凑且简易，产品不会出现离型剂迁移、膜片错位叠合等现象，大大降低或杜绝了如针孔、气泡、杂质、开裂、线条以及厚度不均等现象的发生，另外，通过多次的厚度检查确保最终得到的产品的精确度，从而减小了缺陷的产生，解决了现有的聚酯基膜制备方法制备出的产品缺陷多的问题。
以上所揭露的仅为本发明一种5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将三种原材料分别通过挤出机以预设厚度挤出后通过过滤器过滤，得到溶体；
使用所述溶体进行铸片；
对所述铸片进行厚度检查；
使用厚度检查合格的铸片进行纵向拉伸和横向拉伸，得到聚酯基膜；
对所述聚酯基膜进行厚度检查；
对厚度检查合格的聚酯基膜进行展平、静电和收卷。
2.如权利要求1所述的5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法，其特征在于，
所述三种原材料中的第一种原材料为91％树脂、4.5％无机纳米材料和4.5％流平剂；
第二种原材料为79％树脂、10.5％无机纳米材料和10.5％流平剂；
第三种原材料为83％树脂、11％无机纳米材料和6％流平剂。
3.如权利要求2所述的5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法，其特征在于，
所述第一种原材料和所述第三种原材料的挤出厚度为27-29um；
所述第二种原材料的挤出厚度为37-52um。
4.如权利要求3所述的5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法，其特征在于，
所述过滤器的过滤精度为14-17um。
5.如权利要求4所述的5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法，其特征在于，
所述对所述铸片进行厚度检查，包括：
设定铸片合格厚度范围为80-110um；
通过厚度采集系统获取所述铸片的当前厚度；
通过厚度对比系统将铸片的当前厚度与所述铸片合格厚度范围进行对比，若铸片的当前厚度未落入所述铸片合格厚度范围则不合格，若铸片的当前厚度落入所述铸片合格厚度范围则合格。
6.如权利要求5所述的5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法，其特征在于，
所述对所述聚酯基膜进行厚度检查，包括：
设定聚酯基膜合格厚度范围为71-103um；
通过所述厚度采集系统获取所述聚酯基膜的当前厚度；
通过所述厚度对比系统将聚酯基膜的当前厚度与所述聚酯基膜合格厚度范围对比，若聚酯基膜的当前厚度未落入所述聚酯基膜合格厚度范围则不合格，若聚酯基膜的当前厚度落入所述聚酯基膜合格厚度范围则合格。
7.如权利要求6所述的5G通讯用MLCC聚酯基膜的制备方法，其特征在于，
所述厚度采集系统包括采集模块和特征提取模块，所述采集模块和所述特征提取模块连接，所述厚度对比系统包括建模模块和对比模块，所述建模模块与所述对比模块连接；
所述采集模块，用于采集目标图像，所述目标图像包括所述铸片或所述聚酯基膜；
所述特征提取模型，用于对所述目标图像进行特征提取；
所述建模模块，基于合格厚度范围构建合格模型，所述合格厚度范围包括所述铸片合格厚度范围或所述聚酯基膜合格厚度范围；
所述对比模块，用于将所述合格模型与所述提取特征进行对比，得到对比结果。
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