CN117095886A - 一种分流器的加工方法及分流器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种分流器的加工方法及分流器，其中分流器的加工方法包括以下步骤：将第一电极和第二电极分别与电阻元件的两侧连接，以形成电阻组件；在第一电极上形成第一通孔，以及在第二电极上形成第二通孔；在第一电极上形成第一凹槽，以及在第二电极上形成第二凹槽；第一凹槽与电阻元件之间形成第一焊接区，第二凹槽与电阻元件之间形成第二焊接区；在电阻组件除第一焊接区和第二焊接区以外的表面包覆防镀材料；在第一焊接区通过电镀形成第一焊料层；在第二焊接区通过电镀形成第二焊料层；将电阻组件外表面防镀材料剥离；本发明的技术方案不仅提高分流器的生产质量，还保证了分流器与电路板的安装连接质量和电性连接，提高了分流器的使用安全性。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件技术领域，特别涉及一种分流器的加工方法及分流器。
背景技术
一般的电阻产品的连接端与PCB板通过锡焊连接，但由于新能源汽车领域中所使用的电阻产品的工作电流一般在200A以上，因此为了防止电阻产品因工作电流过大，而产生高温进而导致焊接的锡熔化，目前的电阻产品一般采用金属裸片，同时电阻产品的连接端采用物理锁点的方式与PCB板连接。
但由于部分需要电阻产品需要与PCB板焊接，所以电阻产品的外表面必须镀锡；现有技术中，一般先对电阻产品的整体外表面进行镀锡，再将电阻产品的外表面与PCB板焊接；但由于电阻产品的镀锡品质较难控制，导致电阻产品的连接端容易出现锡缩的现象，进而导致在连接端的电流锁点区的表面不平整，造成电流锁点区的电流阻抗增加，使得电阻产品的整体发热量增加，发热量过高可能造成电阻损坏。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种分流器的加工方法，旨在解决现有的电阻产品存在生产质量差、容易产生损坏的问题。
为实现上述目的，本发明提出的分流器的加工方法，包括以下步骤：
将第一电极和第二电极分别与电阻元件的两侧连接，以形成电阻组件；
在所述第一电极上形成第一通孔，以及在所述第二电极上形成第二通孔；
在所述第一电极上形成第一凹槽，以及在所述第二电极上形成第二凹槽；
所述第一凹槽与所述电阻元件之间形成第一焊接区，所述第二凹槽与所述电阻元件之间形成第二焊接区；
在所述电阻组件除所述第一焊接区和所述第二焊接区以外的表面包覆防镀材料层；
在所述第一焊接区通过电镀形成第一焊料层，在所述第二焊接区通过电镀形成第二焊料层；
将所述电阻组件的外表面的防镀材料层剥离。
可选地，所述将第一电极和第二电极分别与电阻元件的两侧连接，以形成电阻组件的步骤，还包括以下步骤：
所述第一电极和所述第二电极与所述电阻元件通过高能束流实现焊接。
可选地，所述将第一电极和第二电极分别与电阻元件的两侧连接，以形成电阻组件的步骤，还包括以下步骤：
使所述电阻元件的上表面的高度低于所述第一电极的上表面和所述第二电极的上表面的高度。
可选地，所述在所述第一电极上形成第一通孔，以及在所述第二电极上形成第二通孔的步骤，还包括以下步骤：
通过冲压或铣削所述第一电极以形成所述第一通孔，所述第一通孔位于所述第一电极远离所述电阻元件的一端；通过冲压或铣削所述第二电极以形成第一通孔，所述第二通孔位于所述第二电极远离所述电阻元件的一端；或，
通过激光切割所述第一电极以形成所述第一通孔，所述第一通孔位于所述第一电极远离所述电阻元件的一端；通过激光切割所述第二电极以形成第一通孔，所述第二通孔位于所述第二电极远离所述电阻元件的一端。
可选地，所述在所述第一电极上形成第一通孔，以及在所述第二电极上形成第二通孔的步骤，还包括以下步骤：
通过激光切割形成预设长度的电阻组件，并对所述电阻组件的阻值进行测量，得到实际阻值数据；
将阻值数据与预设阻值对比，通过激光切割修整所述电阻元件的宽度，直至所述电阻元件的实际阻值数据与预设阻值数据相等。
可选地，所述在所述第一电极上形成第一凹槽，以及在所述第二电极上形成第二凹槽的步骤，还包括以下步骤：
采用铣削或研磨工艺加工第一电极形成第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述第一电极的厚度的五分之一；采用铣削或研磨工艺加工第二电极形成第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述第二电极的厚度的五分之一；和/或，
所述第一凹槽的深度范围和所述第二凹槽的深度范围均为0.08mm～0.15mm；所述第一凹槽的宽度范围和所述第二凹槽的宽度范围均为0.1mm～0.2mm。
可选地，所述在所述电阻组件除所述第一焊接区和所述第二焊接区以外的表面包覆防镀材料的步骤，还包括以下步骤：
使用可去除的放电镀胶层对所述电阻组件除所述第一焊接区和所述第二焊接区以外的表面进行包覆；和\或，
所述第一焊接区的宽度等于所述第一焊料层的预设宽度；所述第二焊接区的宽度等于所述第二焊料层的预设宽度。
可选地，所述在所述第一焊接区通过电镀形成第一焊料层，在所述第二焊接区通过电镀形成第二焊料层的步骤，还包括以下步骤：
采用挂镀的方式将镍或锡电镀至所述第一焊接区以形成所述第一焊料层；采用挂镀的方式将镍或锡电镀至所述第二焊接区以形成所述第二焊料层；或，
采用将镍或锡电镀至所述电阻组件的外表面形成镍层或锡层，再去掉除所述第一焊接区和所述第二焊接区以外的镍层或锡层，剩余的镍层或锡层形成所述第一焊料层和所述第二焊料层。
本发明还提出一种分流器，包括：
电阻元件；
第一电极，设于所述电阻元件的一侧；所述第一电极设有第一通孔；所述第一电极靠近所述电阻元件的一端上表面设有第一焊料层；所述第一电极的上表面设有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述第一焊料层远离所述电阻元件的一侧；
第二电极，设于所述电阻元件的另一侧；所述第二电极设有第二通孔；所述第二电极靠近所述电阻元件的一端上表面设有第二焊料层；所述第二电极的上表面设有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第二焊料层远离所述电阻元件的一侧。
可选地，所述电阻元件、所述第一电极、所述第二电极均为块状结构；或，
所述电阻元件、所述第一电极、所述第二电极均为带状结构
本发明的技术方案通过采用将第一电极和第二电极分别与电阻元件的两侧连接，以形成电阻组件；在第一电极上形成第一通孔，以及在第二电极上形成第二通孔；在第一电极上形成第一凹槽，以及在第二电极上形成第二凹槽；第一凹槽与电阻元件之间形成第一焊接区，第二凹槽与电阻元件之间形成第二焊接区；在电阻组件除第一焊接区和第二焊接区以外的表面包覆防镀材料；在第一焊接区通过电镀形成第一焊料层；在第二焊接区通过电镀形成第二焊料层；将电阻组件外表面防镀材料剥离后得到分流器成品。分流器利用第一通孔和第二通孔与电路板锁固，确保分流器与电路板之间的连接稳定性；另外，只在第一焊接区和第二焊接区局部镀锡形成第一焊料层和第二焊料层，通过减小镀锡面积，可避免出现锡缩现象而导致第一电极和第二电极的外表面出现不平整的情况，进而避免分流器的电流阻抗增加；由于第一电极设有第一焊料层的一侧表面以及第二电极设有第二焊料层的一侧表面，需要通过与电路板的电连接，因此通过增设第一凹槽和第二凹槽，在分流器与电路板焊接时，可防止第一焊料层和第二焊料层产生熔化扩散至第一电极和第二电极与电路板电连接的外表面，能避免影响分流器与电路板之间电性连接；该分流器的加工方法不仅提高了分流器的生产质量，还保证了分流器与电路板之间安装连接质量和分流器与电路板之间电性连接，同时还提高了分流器的使用安全性以及使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明分流器的加工方法的一实施例的加工方法步骤图。
图2为本发明分流器的加工方法的一实施例的加工方法步骤示意图。
图3为为本发明分流器的加工方法的另一实施例的部分加工方法步骤示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 10 | 电阻组件 | 1 | 电阻元件 |
| 2 | 第一电极 | 21 | 第一通孔 |
| 22 | 第一凹槽 | 23 | 第一焊接区 |
| 3 | 第二电极 | 22 | 第二通孔 |
| 33 | 第二焊接区 | 4 | 第一焊料层 |
| 5 | 第二焊料层 | 6 | 防镀材料层 |
| 7 | 电压测量针 | 8 | 电流输入针 |
| 9 | 电流输出针 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种分流器的加工方法。
实施例一
参照图1至图2，在本发明一实施例中，该分流器的加工方法，包括以下步骤：
将第一电极2和第二电极3分别与电阻元件1的两侧连接，以形成电阻组件10；
在第一电极2上形成第一通孔21，以及在第二电极3上形成第二通孔22；
在第一电极2上形成第一凹槽22，以及在第二电极3上形成第二凹槽；
第一凹槽22与电阻元件1之间形成第一焊接区23，第二凹槽与电阻元件1之间形成第二焊接区33；
在电阻组件10除第一焊接区23和第二焊接区33以外的表面包覆防镀材料层6；
在第一焊接区23通过电镀形成第一焊料层4，在第二焊接区33通过电镀形成第二焊料层5；
将电阻组件10的外表面的防镀材料层6剥离。
通过利用第一通孔21和第二通孔22使分流器与电路板锁固，确保分流器与电路板之间的连接稳定性；另外，只在第一焊接区23和第二焊接区33局部镀锡形成第一焊料层4和第二焊料层5，镀锡面积减小，可避免出现锡缩现象而第一电极2和第二电极3的外表面出现不平整的情况，避免分流器的电流阻抗增加；第一电极2上设有第一锁点区域，第一锁点区位于第一凹槽22远离第一焊料层4的一侧，第二电极3上设有第二锁点区域，第二锁点区位于第二凹槽远离第二焊料层5的一侧，第一锁点区和第二锁点区用于与电路板电性连接；通过局部设置第一焊料层4和第二焊料层5，以及增加的第一凹槽22和第二凹槽，可避免第一焊料层4和第二焊料层5焊接过程中因锡膏熔融流动至第一锁点区和第二锁点区，能提高分流器与电路板之间电性连接；该分流器的加工方法不仅提高了分流器的生产质量，还保证了分流器与电路板之间安装连接质量和分流器与电路板之间电性连接，同时还提高了分流器的使用安全性以及使用寿命。
可选地，将第一电极2和第二电极3分别与电阻元件1的两侧连接，以形成电阻组件10的步骤，还包括以下步骤：
第一电极2和第二电极3与电阻元件1通过高能束流实现焊接。
激光和电子束焊接均属于高能束流焊接，是利用高能束粒子携带的能量作为热源熔化被焊材料形成焊缝，其特点是能量集中、能量密度高、热影响区窄、焊接精度较高，既能焊接很薄的零件，也能焊接较厚的零件，对于要求高质量件的焊接取得了良好的焊接效果。其中，激光焊接是以聚焦的高能量密度的激光作为热源对第一焊料层4或第二焊料层5进行熔化形成焊接接头的一种焊接方法，激光焊接无需在真空室内操作，也无需去磁处理，可直接在大气中操作，都环境要求较低；电子束焊是利用经加速和聚焦的电子束轰击第一电极2和电阻元件1或第二电极3和电阻元件1的接缝处，所产生的热能使第一焊料层4和第二焊料层5熔合的一种焊接方法，电子束焊的焊缝非常细，其可控性好，且更容易焊接不同材料和特殊材料。利用激光或电子束焊接，可保证第一电极2和第二电极3与电阻元件1之间的焊接精度，减少焊接操作对分流器的不良影响。
可选地，将第一电极2和第二电极3分别与电阻元件1的两侧连接，以形成电阻组件10的步骤，还包括以下步骤：
使电阻元件1的上表面的高度低于第一电极2的上表面和第二电极3的上表面的高度。
由于分流器需要利用第一焊料层和第二焊料层与电路板焊接，通过使电阻元件1的上表面与第一电极2和第二电极3的上表面形成高度差，在第一焊层和第二焊料层与电路板焊接时，可避免第一焊层和第二焊料层的锡膏会因毛细现象与电阻元件1连接，进一步地提高了分流器的生产质量。
可选地，在第一电极2上形成第一通孔21，以及在第二电极3上形成第二通孔22的步骤，还包括以下步骤：
通过冲压或铣削第一电极2以形成第一通孔21，第一通孔21位于第一电极2远离电阻元件1的一端；通过冲压或铣削第二电极3以形成第一通孔21，第二通孔22位于第二电极3远离电阻元件1的一端。
通过冲压加工形成第一通孔21或第二通光孔，具有生产效率高、操作方便、易于实现机械化与自动化的优点。冲压时由于冲压模具保证了第一通孔21或第二通孔22的尺寸与形状精度，且一般不会破坏第一电极2或第二电极3的表面质量，保证了分流器的生产质量。
可选地，在第一电极2上形成第一凹槽22，以及在第二电极3上形成第二凹槽的步骤，还包括以下步骤：
采用铣削或研磨工艺加工第一电极2形成第一凹槽22，第一凹槽22的深度小于第一电极2的厚度的五分之一；采用铣削或研磨工艺加工第二电极3形成第二凹槽，第二凹槽的深度小于第二电极3的厚度的五分之一。
通过使第一凹槽22的深度小于第一电极2的厚度的五分之一，既确保第一凹槽22具有阻隔作用，还能避免第一凹槽22影响第一电极2的刚性结构；同样地，通过使第二凹槽的深度小于第二电极3的厚度的五分之一，既确保第二凹槽具有阻隔作用，还能避免第二凹槽影响第二电极3的刚性结构。
可选地，在第一电极2上形成第一凹槽22，以及在第二电极3上形成第二凹槽的步骤，还包括以下步骤：
第一凹槽22的深度范围和第二凹槽的深度范围均为0.08mm～0.15mm；第一凹槽22的宽度范围和第二凹槽的宽度范围均为0.1mm～0.2mm。
具体地，由于第一凹槽22主要起到阻隔熔化的第一焊料层4的作用，由于第一焊料层4的锡膏量较少，因此第一凹槽22的深度不需要太深，通过将第一凹槽22的深度控制在0.08mm～0.15mm的范围内，能确保第一凹槽22起到阻隔的作用，同时提高了加工效率，保证了第一电极2的强度。同样地，由于第二凹槽主要起到阻隔熔化的第二焊料层5的作用，由于第二焊料层5的锡膏量较少，因此第二凹槽的深度不需要太深，通过将第二凹槽的深度控制在0.08mm～0.15mm的范围内，能确保第二凹槽起到阻隔的作用，同时提高了加工效率，保证了第二电极3的强度。
可选地，在电阻组件10除第一焊接区23和第二焊接区33以外的表面包覆防镀材料的步骤，还包括以下步骤：
使用可去除的放电镀胶层对电阻组件10除第一焊接区23和第二焊接区33以外的表面进行包覆；
第一焊接区23的宽度等于第一焊料层4的预设宽度；第二焊接区33的宽度等于第二焊料层5的预设宽度。
通过确定第一焊料层4的预设宽度，再根据第一焊料层4的预设宽度反推第一电极2上需要预留的第一焊接区23的宽度，在包覆防镀材料层6时避开第一焊接区23，进而使得第一焊接区23能镀上相应宽度的第一焊层；同理地，通过确定第二焊料层5的预设宽度，再根据第二焊料层5的预设宽度反推第二电极3上需要预留的第二焊接区33的宽度，在包覆防镀材料层6时避开第二焊接区33，进而使得第二焊接区33能镀上相应宽度的第二焊料层5。其中，防镀材料层6采用干式光阻材料或湿式光阻材料或可固化剥除的环氧类树脂材料。
采用挂镀的方式将镍或锡电镀至第一焊接区23以形成第一焊料层4；采用挂镀的方式将镍或锡电镀至第二焊接区33以形成第二焊料层5。镍金属、锡金属的熔点低，且较容易与电阻元件1粘合。
另外，为了降低加工难度，还能采用将镍或锡电镀至电阻组件10的外表面形成镍层或锡层，再去掉除第一焊接区23和第二焊接区33以外的镍层或锡层，剩余的镍层或锡层形成第一焊料层4和第二焊料层5。需要说明的是，可采用激光或机械铣削除去部分镍层或锡层，以得到第一焊料层4和第二焊料层5；也可以采用铣削或研磨的机械去除方式，将第一焊接区23和第二焊接区33以外的镍层或锡层去除。
实施例二
参照图1至图3，本实施例与实施例一的区别在于，在第一电极2上形成第一通孔21，以及在第二电极3上形成第二通孔22的步骤，包括以下步骤：
通过激光切割第一电极2以形成第一通孔21，第一通孔21位于第一电极2远离电阻元件1的一端；通过激光切割第二电极3以形成第一通孔21，第二通孔22位于第二电极3远离电阻元件1的一端。
利用激光在第一电极2上加工形成第一通孔21，在第二电极3上形成第二通孔22，其操作更加简单，且激光加工为无接触加工，不需要工模具、清洁、效率较高、方便实行数控，还对材料无直接冲击，因此无机械变形；激光加工过程中，激光光束具有能量密度高、加工速度快的优点，并且由于是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响极小。
可选地，在第一电极2上形成第一通孔21，以及在第二电极3上形成第二通孔22的步骤，还包括以下步骤：
通过激光切割形成预设长度的电阻组件10，并对电阻组件10的阻值进行测量，得到实际阻值数据；
将阻值数据与预设阻值对比，通过激光切割修整电阻元件1的宽度，直至电阻元件1的实际阻值数据与预设阻值数据相等。
为了方便固定电阻组件10，通过激光切割半成品组件形成预设长度的电阻组件10时，可不完全切断第一电极2或第二电极3，待调整阻值后，再完全切断。
一般调整阻值的步骤在分流器成型之后，需要采用冲压工艺对每个分流器进行修阻，冲压调阻的过程不仅步骤工序多，还需要使用多种设备，另外冲压时相对应的厚度需要使用相对应的刀模宽度，例如预设厚度为3mm的材料需要使用3mm以上的刀模，因此会产生较多材料损耗。
因此通过在分流器成型前，利用激光对电阻元件1、第一电极2和第二电极3组合形成的半成品进行切割，以形成预设长度的电阻组件10；再利用激光对电阻元件1进行切割调阻操作；利用激光代替冲压，可减少操作步骤；激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于材料，可确保分流器的修阻精度，提高分流器的生产质量，降低对生产材料的损耗。
测量阻值采用四针测量法，其中两针作为电压测量针7，另外两针作为电流输入针8、电流输出针9，两个电压测量针7分别与第一电极2和第二电极3电连接，电流输入针8和电流输出针9分别与第一电极2和第二电极3电连接，电压测量针7和电流输入针8、电流输出针9用于连接阻值测量设备。
调整阻值后，可继续对电阻组件10采用激光切割形成第一凹槽22和第二凹槽，以及采用电镀形成第一焊料层4和第二焊料层5，具体参照前述步骤，在此不再赘述。
本发明的技术方案通过采用将第一电极2和第二电极3分别与电阻元件1的两侧连接，以形成电阻组件10；在第一电极2上形成第一通孔21，以及在第二电极3上形成第二通孔22；在第一电极2上形成第一凹槽22，以及在第二电极3上形成第二凹槽；第一凹槽22与电阻元件1之间形成第一焊接区23，第二凹槽与电阻元件1之间形成第二焊接区33；在电阻组件10除第一焊接区23和第二焊接区33以外的表面包覆防镀材料；在第一焊接区23通过电镀形成第一焊料层4；在第二焊接区33通过电镀形成第二焊料层5；将电阻组件10外表面防镀材料剥离后得到分流器成品。分流器利用第一通孔21和第二通孔22与电路板锁固，确保分流器与电路板之间的连接稳定性；另外，只在第一焊接区23和第二焊接区33局部镀锡形成第一焊料层4和第二焊料层5，通过减小镀锡面积，可避免出现锡缩现象而导致第一电极2和第二电极3的外表面出现不平整的情况，进而避免分流器的电流阻抗增加；由于第一电极2设有第一焊料层4的一侧表面以及第二电极3设有第二焊料层5的一侧表面，需要通过与电路板的电连接，因此通过增设第一凹槽22和第二凹槽，在分流器与电路板焊接时，可防止第一焊料层4和第二焊料层5产生熔化扩散至第一电极2和第二电极3与电路板电连接的外表面，能避免影响分流器与电路板之间电性连接；该分流器的加工方法不仅提高了分流器的生产质量，还保证了分流器与电路板之间安装连接质量和分流器与电路板之间电性连接，同时还提高了分流器的使用安全性以及使用寿命。
参照图2至图3，本发明还提出一种分流器，包括电阻元件1、第一电极2和第二电极3；第一电极2设于电阻元件1的一侧；第一电极2设有第一通孔21；第一电极2靠近电阻元件1的一端上表面设有第一焊料层4；第一电极2的上表面设有第一凹槽22，第一凹槽22位于第一焊料层4远离电阻元件1的一侧；第二电极3设于电阻元件1的另一侧；第二电极3设有第二通孔22；第二电极3靠近电阻元件1的一端上表面设有第二焊料层5；第二电极3的上表面设有第二凹槽，第二凹槽位于第二焊料层5远离电阻元件1的一侧。
第一通孔21和第二通孔22用于与电路板螺纹连接，进而提高分流器与电路板之间的连接稳定性；第一焊料层4和第二焊料层5用于与电路板焊接；第一电极2上设有第一锁点区域，第一锁点区位于第一凹槽22远离第一焊料层4的一侧，第二电极3上设有第二锁点区域，第二锁点区位于第二凹槽远离第二焊料层5的一侧，第一锁点区和第二锁点区用于与电路板电性连接；通过局部设置第一焊料层4和第二焊料层5，可避免第一焊料层4和第二焊料层5焊接过程中因锡膏熔融流动至第一锁点区和第二锁点区。
可选地，电阻元件1、第一电极2、第二电极3均为带状结构。
带状的电阻元件1、带状的第一电极2、带状的第二电极3组合并形成半成品，利用激光对电阻元件1、第一电极2和第二电极3组合形成的半成品进行切割，以形成若干符合预设长度的电阻组件10，具有方便加工的优点。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的技术构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种分流器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
将第一电极和第二电极分别与电阻元件的两侧连接，以形成电阻组件；
在所述第一电极上形成第一通孔，以及在所述第二电极上形成第二通孔；
在所述第一电极上形成第一凹槽，以及在所述第二电极上形成第二凹槽；
所述第一凹槽与所述电阻元件之间形成第一焊接区，所述第二凹槽与所述电阻元件之间形成第二焊接区；
在所述电阻组件除所述第一焊接区和所述第二焊接区以外的表面包覆防镀材料层；
在所述第一焊接区通过电镀形成第一焊料层，在所述第二焊接区通过电镀形成第二焊料层；
将所述电阻组件的外表面的防镀材料层剥离。
2.如权利要求1所述的分流器的加工方法，其特征在于，所述将第一电极和第二电极分别与电阻元件的两侧连接，以形成电阻组件的步骤，还包括以下步骤：
所述第一电极和所述第二电极与所述电阻元件通过高能束流实现焊接。
3.如权利要求1所述的分流器的加工方法，其特征在于，所述将第一电极和第二电极分别与电阻元件的两侧连接，以形成电阻组件的步骤，还包括以下步骤：
使所述电阻元件的上表面的高度低于所述第一电极的上表面和所述第二电极的上表面的高度。
4.如权利要求1所述的分流器的加工方法，其特征在于，所述在所述第一电极上形成第一通孔，以及在所述第二电极上形成第二通孔的步骤，还包括以下步骤：
通过冲压或铣削所述第一电极以形成所述第一通孔，所述第一通孔位于所述第一电极远离所述电阻元件的一端；通过冲压或铣削所述第二电极以形成第一通孔，所述第二通孔位于所述第二电极远离所述电阻元件的一端；或，
通过激光切割所述第一电极以形成所述第一通孔，所述第一通孔位于所述第一电极远离所述电阻元件的一端；通过激光切割所述第二电极以形成第一通孔，所述第二通孔位于所述第二电极远离所述电阻元件的一端。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的分流器的加工方法，其特征在于，所述在所述第一电极上形成第一通孔，以及在所述第二电极上形成第二通孔的步骤，还包括以下步骤：
通过激光切割形成预设长度的电阻组件，并对所述电阻组件的阻值进行测量，得到实际阻值数据；
将阻值数据与预设阻值对比，通过激光切割修整所述电阻元件的宽度，直至所述电阻元件的实际阻值数据与预设阻值数据相等。
6.如权利要求1至4中任意一项所述的分流器的加工方法，其特征在于，所述在所述第一电极上形成第一凹槽，以及在所述第二电极上形成第二凹槽的步骤，还包括以下步骤：
采用铣削或研磨工艺加工第一电极形成第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述第一电极的厚度的五分之一；采用铣削或研磨工艺加工第二电极形成第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述第二电极的厚度的五分之一；和/或，
所述第一凹槽的深度范围和所述第二凹槽的深度范围均为0.08mm～0.15mm；所述第一凹槽的宽度范围和所述第二凹槽的宽度范围均为0.1mm～0.2mm。
7.如权利要求1至4中任意一项所述的分流器的加工方法，其特征在于，所述在所述电阻组件除所述第一焊接区和所述第二焊接区以外的表面包覆防镀材料的步骤，还包括以下步骤：
使用可去除的防电镀胶层对所述电阻组件除所述第一焊接区和所述第二焊接区以外的表面进行包覆；和\或，
所述第一焊接区的宽度等于所述第一焊料层的预设宽度；所述第二焊接区的宽度等于所述第二焊料层的预设宽度。
8.如权利要求1至4中任意一项所述的分流器的加工方法，其特征在于，所述在所述第一焊接区通过电镀形成第一焊料层，在所述第二焊接区通过电镀形成第二焊料层的步骤，还包括以下步骤：
采用挂镀的方式将镍或锡电镀至所述第一焊接区以形成所述第一焊料层；采用挂镀的方式将镍或锡电镀至所述第二焊接区以形成所述第二焊料层；或，
采用将镍或锡电镀至所述电阻组件的外表面形成镍层或锡层，再去掉除所述第一焊接区和所述第二焊接区以外的镍层或锡层，剩余的镍层或锡层形成所述第一焊料层和所述第二焊料层。
9.一种分流器，其特征在于，包括：
电阻元件；
第一电极，设于所述电阻元件的一侧；所述第一电极设有第一通孔；所述第一电极靠近所述电阻元件的一端上表面设有第一焊料层；所述第一电极的上表面设有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述第一焊料层远离所述电阻元件的一侧；
第二电极，设于所述电阻元件的另一侧；所述第二电极设有第二通孔；所述第二电极靠近所述电阻元件的一端上表面设有第二焊料层；所述第二电极的上表面设有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第二焊料层远离所述电阻元件的一侧。
10.如权利要求9所述的分流器，其特征在于，所述电阻元件、所述第一电极、所述第二电极均为块状结构；或，
所述电阻元件、所述第一电极、所述第二电极均为带状结构。
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