CN114142269B - 一种高速连接器导体引脚结构及其植锡工艺 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种高速连接器导体引脚结构及其植锡工艺，引脚结构包括端子本体和锡带，所述端子本体与锡带固定连接；所述端子本体具有接线端，所述接线端设置有接锡通孔；所述锡带上设有配合接锡通孔形状的凸包，所述凸包与所述接锡通孔铆接。本申请提高了端子本体的焊接质量，增强了端子本体后续焊接的有效性和整体产品安全性的效果。
Description
技术领域
本发明涉及连接器领域，尤其是涉及一种高速连接器导体引脚结构及其植锡工艺。
背景技术
目前，传统的SMT回流焊接工艺首先是通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定位于各自的位置，然后加热，使各引脚的焊锡膏再次熔化流动，充分地浸润贴片上的各元器件和电路，使其固化，冷却后形成焊点。在SMT回流焊接过程中，焊接环境中要设置合理的温度曲线并定期做温度曲线的实时测试，对各阶段的温度控制存在不确定性。
对于导体引脚间距小、密度高的各元器件使用传统SMT焊接工艺，会存在SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，钢网厚度过小锡膏量不够焊接引脚吸锡导致虚焊假焊开路，焊盘间距偏小钢网过厚焊盘上锡膏过量流动造成锡桥。
针对上述中的相关技术，发明人认为传统的SMT回流焊接工艺对于密集型小间距导体引脚存在SMT钢网将焊锡膏漏印在PCB上出现锡量偏多或偏少导致引脚的焊接质量不稳定的缺陷。
发明内容
为了提升引脚的焊接质量，本申请提供一种高速连接器导体引脚结构及其植锡工艺。
第一方面，本申请提供一种高速连接器导体引脚结构，采用如下的技术方案：
一种高速连接器导体引脚结构，包括端子本体和锡带，所述端子本体与锡带固定连接；所述端子本体具有接线端，所述接线端设置有接锡通孔；所述锡带上设有配合接锡通孔大小的凸包，所述凸包与所述接锡通孔铆接。
通过采用上述技术方案，将锡带上加工成型的凸包通过铆接的方式导入端子本体上设置的接锡通孔，解决了在SMT回流焊接工艺形成焊点，焊点处出现锡量偏少导致后续端子本体在焊接时存在开路、短路现象，或者锡量偏多流动粘接相邻的端子本体造成锡桥的现象，采用凸包铆接方式形成焊点，从而提高了端子本体的焊接质量，增强了端子本体后续焊接的有效性和整体产品的安全性。
优选的，所述接锡通孔远离所述端子本体和锡带铆接面的外周边缘设置有斜坡倒角。
通过采用上述技术方案，接锡通孔远离端子本体和锡带铆接面的外周边缘设置有斜坡倒角，在进行铆合连接凸包和接锡通孔时，凸包多余的锡量向倒角处延展，使接锡通孔处容纳更多的锡量，锡与端子本体结合挤压后形成倒扣，从而加固锡带与导体端子的粘合性。
优选的，所述端子本体还具有定位端，所述定位端和所述接线端分别位于端子本体两端的位置；所述定位端上设置有第一定位孔；所述锡带上设置有第二定位孔，所述第一定位孔与第二定位孔对位设置。
通过采用上述技术方案，在采用模治具的机械加工过程中，定位杆件同时穿设第一定位孔与第二定位孔，对端子本体和锡带进行精准的定位，以实现锡带凸包准确导入接锡通孔的操作，有效的提升了产品精度。
优选的，所述锡带远离所述第二定位孔的一端设置有若干PIN状针，所述凸包位于所述PIN状针上。
通过采用上述技术方案，锡带远离第二定位孔的一端设置有若干PIN状针，对应配合端子本体，方便在后续加工过程中对多余的锡带料进行切除，不会误切到端子本体的部分。
优选的，所述端子本体表面设置有防腐蚀层。
通过采用上述技术方案，在端子本体表面增设防腐蚀涂层，有效的提高了端子本体抵御外界使用环境侵蚀的能力，延长了产品使用寿命。
第二方面，本申请提供一种高速连接器导体引脚的植锡工艺，采用如下的技术方案：
一种高速连接器导体引脚植锡工艺，包括以下步骤：
形成接锡通孔于端子本体；
连接端子本体与锡带；其中，铆压锡带于端子本体上，锡带形成穿过接锡通孔的凸包，凸包突出于接锡通孔远离端子本体一侧的开口；
固定端子本体和锡带；其中，施压于凸包突出于接锡通孔的部分，凸包突出于接锡通孔的部分形变延展抵压于远离端子本体和锡带连接面的端面；
切除锡带多余的部分。
通过采用上述技术方案，最终制得所述的引脚植锡成品。此工艺可有效解决传统的SMT回流焊接工艺中，SMT钢网将焊锡膏漏印在PCB上出现锡量偏多或偏少导致开路、短路现象的发生；解决了现有回流焊接工艺中密集小空间内多引脚焊接不良的影响，进而提升了产品安全性能。采用模治具的机械工艺加工，有效的提高了引脚的精度及稳定性，更好的保证高精度的产品性能，实现自动化量产；使用物理的加工方式代替需要高温加热的加工方式，有效确保引脚加工过程中精准管控并减少了能源的浪费。
优选的，形成接锡通孔于端子本体的步骤之前，包括：对端子本体表面进行镀层处理。
通过采用上述技术方案，在对端子本体加工之前，对端子本体表面进行镀层处理，保证了端子本体在后续植锡过程中性质的稳定性，同时避免影响引脚植锡成品的导电性能。
优选的，形成接锡通孔于端子本体的步骤中，包括：在接锡通孔远离所述端子本体和锡带铆接面的外周边缘加工出斜坡倒角。
通过采用上述技术方案，对接锡通孔远离所述端子本体和锡带铆接面的外周边缘加工出斜坡倒角，使工艺植锡时锡带突出接锡通孔的部分经过挤压后，将多余锡量向倒角处延展，抵压于接锡通孔的斜坡倒角处形成倒扣，防止加锡掉落，保证植锡的稳定性。
优选的，连接端子本体与锡带的步骤前，包括：在锡带一侧边通过并排去除若干沟槽以加工出若干个并排的PIN状针；每个PIN状针压凹成型若干凸包，凸包的高度大于接锡通孔的深度。
通过采用上述技术方案，并排去除若干沟槽以形成若干并排的与端子本体相配合设置的PIN状针，可对后续切割锡带余料起到便捷的作用，避
免出现误切等操作；对每个PIN状针压凹成型若干凸包且凸包的高度大于接锡通孔的深度，实现对接锡通孔的精准植锡操作，保证每个接锡通孔都存在锡料，降低虚焊假焊现象的发生。
优选的，在连接端子本体与锡带的步骤前，该工艺还包括：形成第一定位孔于定位端；形成第二定位孔于远离锡带PIN状针的一侧；定位端子本体与锡带；其中，端子本体上的第一定位孔对准定位于第二定位孔。
通过采用上述技术方案，第一定位孔和第二定位孔通过被定位杆件同时穿设，以实现端子本体和锡带的定位，使后续进行连接端子本体与锡带时，凸包能够精准定位于接锡通孔处，增强了引脚植锡过程中的精准度，提升了植锡工艺的成功率。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.将锡带上加工成型的凸包通过铆接的方式导入端子本体上设置的接锡通孔，解决了在SMT回流焊接工艺形成焊点，焊点处出现锡量偏少导致后续端子本体在焊接时存在开路、短路现象，或者锡量偏多流动粘接相邻的端子本体造成锡桥的现象，采用凸包铆接方式形成焊点，从而提高了端子本体的焊接质量，增强了端子本体后续焊接的有效性和整体产品的安全性。
2.接锡通孔远离所述端子本体和锡带铆接面的外周边缘设置有斜坡倒角，在进行铆合连接凸包和接锡通孔时，凸包多余的锡量向倒角处延展，使接锡通孔处容纳更多的锡量，锡与端子本体结合挤压后形成倒扣，从而加固锡带与导体端子的粘合性。
3.此工艺可有效解决传统的SMT回流焊接工艺中，SMT钢网将焊锡膏漏印在PCB出现锡量偏多或偏少导致开路、短路现象的发生；解决了现有回流焊接工艺中密集小空间内多引脚焊接不良的影响，进而提升了产品安全性能。采用模治具的机械工艺加工，有效的提高了引脚的精度及稳定性，更好的保证高精度的产品性能，实现自动化量产；使用物理的加工方式代替需要高温加热的加工方式，有效确保引脚加工过程中精准管控并减少了能源的浪费。
4.第一定位孔和第二定位孔通过被定位杆件同时穿设，以实现端子本体和锡带的定位，使后续进行连接端子本体与锡带时，凸包能够精准定位于接锡通孔处，增强了引脚植锡过程中的精准度，提升了植锡工艺的成功率。
附图说明
图1是本发明引脚结构整体示意图。
图2是本发明端子本体结构示意图。
图3是本发明制作引脚结构的过程中加工锡带的过程示意图。
图4是本发明制作引脚结构的过程中连接端子本体和锡带的示意图。
图5是本发明制作引脚结构的过程中固定端子本体和锡带的示意图。
图6是本发明制作引脚结构的过程中切除锡带余料的示意图。
附图标记说明：
1、端子本体；11、定位端；111、第一定位孔；12、接线端；121、接锡通孔；122、斜坡倒角；2、锡带；21、PIN状针；22、凸包；23、第二定位孔。
具体实施方式
以下结合附图1-6对本申请作进一步详细说明。
本申请公开的一种高速连接器导体引脚结构。
参照图1，为本申请公开的一种高速连接器导体引脚结构，包括端子本体1和锡带2，端子本体1与锡带2铆接，锡带2位于端子本体1上形成焊点，方便后续引脚与导线的焊接，将各部分联通，以实现引脚电传输的功能。
参照图2，端子本体1表面电镀防腐蚀涂层，端子本体1外观大致呈扁平的矩形状。在本实施例中，端子本体1设置有10个，端子本体1的一端为定位端11，各定位端11固定连接且呈扁平的矩形状；另一端为接线端12，接线端12呈J字形，各接线端12并排且等间隔分布。
参照图3，锡带2呈扁平的矩形状，锡带2宽度方向的一端设置有若干个并排的PIN状针21，并排设置的PIN状针21沿锡带2的长度方向等间隔分布，若干PIN状针21的长度方向沿锡带2的宽度方向设置。PIN状针21的形状和大小与端子本体1的接线端12形状与大小配合设置。本实施例中，PIN状针21设置为10个，每个PIN状针21安装一个端子本体1，且端子本体1位于对应PIN状针21的一面上。
参照图2和图3，具体的，端子本体1的接线端12上设置有接锡通孔121，接锡通孔121远离端子本体1和锡带2铆接面的外周边缘设置有斜坡倒角122。在本实施例中，接锡通孔121呈现圆角矩形，设置为10个；锡带2上设有凸包22，凸包22由PIN针压凹成型，凸包22形状与接锡通孔121一致，且凸包22的长度和宽度略大于接锡通孔121的长度和宽度，凸包22的高度大于接锡通孔121的深度，实现凸包22与接锡通孔121的过盈配合，保证凸包22能够完全填充接锡通孔121。
参照图4和图5，使用铆压治具将凸包22强力挤压进接锡通孔121内，使锡带2与端子本体1固定连接。具体的，在进行连接端子本体1和锡带2时，凸包22从接锡通孔121远离斜坡倒角122的一面进入，铆压治具配合斜坡倒角122对凸包22进行挤压，凸包22高于接锡通孔121高度的锡量向倒角处延展，在接锡通孔121处形成倒扣，从而加固锡带2与导体端子的粘合性，提高了端子本体1的焊接质量，降低虚焊假焊现象的发生，增强了端子本体1后续焊接的有效性。
参照图4和图5，端子本体1的定位端11设置有第一定位孔111。本实施例中，第一定位孔111设置为10个，形状为圆形；锡带2远离PIN状针21的一端设置有第二定位孔23，第二定位孔23与第一定位孔111形状一致且直径也一致。在本实施例中，第二定位孔23设置为10个。在采用模治具的机械加工过程中，外置的定位杆件同时穿设第一定位孔111与第二定位孔23，通过对第一定位孔111与第二定位孔23的对位，对端子本体1和锡带2进行定位和固定，实现接锡通孔121与凸包22精准铆接。
本申请提供的一种高速连接器导体引脚结构的实施原理为：
通过外置的定位杆件同时穿设第一定位孔111和第二定位孔23，对端子本体1和锡带2进行精准定位，将锡带2上加工成型的凸包22通过铆接的方式准确导入端子本体1上设置的接锡通孔121内形成焊点，实现后续引脚的焊接，提升引脚端子的焊接质量。
适用于上述高速连接器导体引脚结构的生产，本申请公开的一种高速连接器导体引脚的植锡工艺，包括以下步骤：
S1.端子本体1的获取。
S1-1.对端子本体1表面镀层；制备所需形状和尺寸的端子本体1，对端子本体1表面进行电镀处理，形成防腐蚀涂层。
S1-2.形成接锡通孔121；参考图2所示，在端子本体1的接线端12加工出接锡通孔121，接锡通孔121加工方式可以有钻孔、冲孔、铰孔、激光打孔等。在本实施例中采用冲孔工艺加工出接锡通孔121。
S1-3.形成第一定位孔111；在端子本体1的定位端11加工出第一定位孔111。在本实施例中第一定位孔111的加工方式与接锡通孔121加工方式相同。
在一些实施例中，步骤S1-3可在步骤S1-2之前进行，或者步骤S1-2和步骤S1-3同时进行。
S1-4.形成斜坡倒角122；在接锡通孔121远离端子本体1和锡带2铆接面的外周边缘加工出斜坡倒角122，使多余的锡量向斜坡倒角122处延展从而容纳更多的锡量。
S2.锡带2的获取。
S2-1.形成第二定位孔23；制备所需形状和尺寸的锡带2，对锡带2一端冲制出第二定位孔23，第二定位孔23的直径和形状与第一定位孔111直径和形状一致。
S2-2.参考图3所示，对锡带2远离第二定位孔23的一端冲制出若干个并排的头部梳子PIN状的针，通过并排去除若干沟槽的方式加工成型，使若干个PIN状针21远离第二定位孔23的一端互不连接，各自独立。
在另外一些实施例中，步骤S2-2可在步骤S2-1之前，或者步骤S2-1和步骤S2-2同时进行。
S3.引脚结构的获取。
S3-1.定位端子本体1和锡带2；第一定位孔111和第二定位孔23一一对应，且第一定位孔111与其对应的第二定位孔23同心，而后通过外置的定位杆件同时穿设第一定位孔111和第二定位孔23，参考图4所示，从而达到端子本体1与锡带2的定位以及固定作用，同时对后续接锡通孔121和凸包22也进行精准的定位。
S3-2.连接端子本体1和锡带2；参考图4所示，使用外设的铆压治具，将锡带2铆压于端子本体1上，锡带2穿过接锡通孔121处形成凸包22，凸包22与接锡通孔121的连接处成为焊点，制成引脚植锡半成品。
S3-3.固定端子本体1和锡带2；将挤压进接锡通孔121的凸包22压平，端子本体1背面平块的阻挡使凸包22余料向四周斜坡倒角122处延展，在接锡通孔121处形成倒扣，防止加锡掉落，参考图5所示。此步骤保证了植锡的稳定性。
S3-4.切除锡带2多余的部分；参考图6所示，使用物理的加工方式切掉除凸包22与接锡通孔121连接之外的部分，制成引脚植锡成品。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高速连接器导体引脚植锡工艺，其特征在于，包括以下步骤：
形成接锡通孔(121)于端子本体(1)；
连接端子本体(1)与锡带(2)；其中，铆压锡带(2)于端子本体(1)上，锡带(2)形成穿过接锡通孔(121)的凸包(22)，凸包(22)突出于接锡通孔(121)远离端子本体(1)一侧的开口；
固定端子本体(1)和锡带(2)；其中，施压于凸包(22)突出于接锡通孔(121)的部分，凸包(22)突出于接锡通孔(121)的部分形变延展抵压于远离端子本体(1)和锡带(2)连接面的端面；
切除锡带(2)多余的部分。
2.根据权利要求1所述的一种高速连接器导体引脚植锡工艺，其特征在于，形成接锡通孔(121)于端子本体(1)的步骤之前，包括：对端子本体(1)表面进行镀层处理。
3.根据权利要求1所述的一种高速连接器导体引脚植锡工艺，其特征在于，形成接锡通孔(121)于端子本体(1)的步骤中，包括：在接锡通孔(121)远离所述端子本体(1)和锡带(2)铆接面的外周边缘加工出斜坡倒角(122)。
4.根据权利要求1所述的一种高速连接器导体引脚植锡工艺，其特征在于，在连接端子本体(1)与锡带(2)的步骤前，包括：在锡带(2)一侧边通过并排去除若干沟槽以加工出若干个并排的PIN状针(21)；PIN状针(21)压凹成型凸包(22)，凸包(22)的高度大于接锡通孔(121)的深度。
5.根据权利要求1所述的一种高速连接器导体引脚植锡工艺，其特征在于，在连接端子本体(1)与锡带(2)的步骤前，该工艺还包括：形成第一定位孔(111)于定位端(11)；形成第二定位孔(23)于远离锡带(2)PIN状针(21)的一侧；定位端子本体(1)与锡带(2)；其中，端子本体(1)上的第一定位孔(111)对准定位于第二定位孔(23)。
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