CN115359985A - 一种分流器电阻及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子元器件技术领域，公开了一种分流器电阻及其生产工艺，生产工艺包括如下步骤：S100、提供铜材料和电阻体材料，采用电子束焊接工艺将铜材料和电阻体材料焊接为拼接体，其中，拼接体沿第一方向的中间层为电阻体材料，两侧层均为铜材料；S200、对步骤S100中的拼接体进行冲压工艺处理，以将中间层的电阻体材料加工为电阻片，并将两侧层的铜材料加工为铜端子。本生产工艺焊接时的热变形较小，并且不需要耗费焊料，既节能环保，又不会对拼接体的电性能造成影响。冲压时为机械加工，也不会影响拼接体的电性能，因而也就不会影响最终成型的分流器电阻的功能特性。因此，本生产工艺不仅节能环保，还能保证分流器电阻的质量。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种分流器电阻及其生产工艺。
背景技术
现有技术中的分流器电阻，生产时需要通过机加工定制两端的铜端子，再通过银钎焊的工艺将两端的铜端子和中间的电阻片焊接在一起。其中，铜端子的结构如图1a和图1b中所示，电阻片的结构如图1c中所示，焊接后的分流器电阻如图2a和图2b中所示。对于不同电流规格的分流器电阻，需要焊接不同数量的电阻片，例如100A、200A和300A规格的分流器电阻，就需要分别焊接1片、2片以及3片的电阻片，对应的铜端子的结构也相应地有所不同。因此，对于不同电流规格的分流器电阻，就需要单独定制不同的铜端子，定制铜端子的成本极高，通用性较低。在银钎焊的过程中，需要添加焊料，通过加热的方式使焊料熔化达到焊接的目的，焊接过程中会持续消耗价格昂贵的焊料，不符合当前节能环保的发展趋势，而且焊接过程中也会对电阻片产生较大的热影响，极易损害电阻片的功能特性，同时，也无法避免焊接位置的空洞等缺陷，此外，焊料等杂质的引入也极易影响着分流器电阻的功能特性，降低了分流器电阻的质量。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种分流器电阻的生产工艺，其节能环保，并且能够保证分流器电阻的质量。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：一种分流器电阻的生产工艺，包括如下步骤：S100、提供铜材料和电阻体材料，采用电子束焊接工艺将所述铜材料和所述电阻体材料焊接为拼接体，其中，所述拼接体沿第一方向的中间层为电阻体材料，两侧层均为铜材料；S200、对步骤S100中的拼接体进行冲压工艺处理，以将中间层的电阻体材料加工为电阻片，并将两侧层的铜材料加工为铜端子。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：本生产工艺采用电子束焊接工艺将铜材料和电阻体材料焊接为拼接体，焊接时的热变形较小，并且不需要耗费焊料，既节能环保，又不会对拼接体的电性能造成影响。获得拼接体之后，对拼接体进行冲压工艺处理，将电阻体材料加工为电阻片，将铜材料加工为铜端子，最终可获得分流器电阻。冲压时为机械加工，也不会影响拼接体的电性能，因而也就不会影响最终成型的分流器电阻的功能特性。因此，本生产工艺不仅节能环保，还能保证分流器电阻的质量。
上述的分流器电阻的生产工艺，经过步骤S200处理后的结构为片状电阻层，所述的生产工艺还包括如下步骤：S300、提供多片所述片状电阻层，并将多片所述片状电阻层沿第二方向层叠放置，且每相邻的两层所述片状电阻层中的电阻片之间具有间隙，采用电阻焊的方式将多片所述片状电阻层焊接为一体；其中，第二方向与第一方向垂直。
上述的分流器电阻的生产工艺，在步骤S100中，所述铜材料、所述电阻体材料与所述拼接体均呈带状。
上述的分流器电阻的生产工艺，所述步骤S200包括如下步骤：S211、沿第一方向，从步骤S100中的拼接体上截下一段长度的子拼接体；S212、沿第二方向对步骤S210中的子拼接体进行冲压工艺处理，以在两侧层的铜材料上冲压出通孔和螺纹孔，并使电阻体材料沿第二方向上的高度小于铜材料沿第二方向上的高度。
上述的分流器电阻的生产工艺，所述步骤S200包括如下步骤：S221、沿第二方向对步骤S100中的拼接体进行冲压工艺处理，以在两侧层的铜材料上冲压出多个通孔和多个螺纹孔，并使电阻体材料沿第二方向上的高度小于铜材料沿第二方向上的高度，其中，在每一侧的铜材料上，多个通孔沿第三方向分布，多个螺纹孔沿第三方向分布，且第一方向、第二方向与第三方向两两垂直；S222、沿第一方向，从经过步骤S221处理之后的拼接体上截下多段长度相等的子拼接体，其中，在每一个子拼接体中，每侧的铜材料上至少包含一个通孔和一个螺纹孔。
本发明还提供了一种分流器电阻，包括片状电阻层，所述片状电阻层包括电阻片以及沿第一方向上分布于所述电阻片两侧的两组铜端子，所述电阻片与两组所述铜端子焊接为一体，所述电阻片与两组所述铜端子沿第三方向上的宽度均相等，且所述电阻片沿第二方向上的高度低于所述铜端子沿第二方向上的高度，其中，第一方向、第二方向与第三方向两两垂直。本发明的分流器电阻，采用上述的生产工艺获得，因而具有比较优良的功能特性，并且满足节能环保的要求。
上述的分流器电阻，所述片状电阻层具有多层，多层所述片状电阻层沿第二方向依次叠放设置并焊接为一体，每相邻的两层所述片状电阻层中的电阻片之间具有间隙。
上述的分流器电阻，两组所述铜端子沿第二方向上的顶部平齐，两组所述铜端子与所述电阻片沿第二方向上的底部平齐。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
附图说明
图1a为现有技术的一种铜端子的俯视图；
图1b为图1a所示的铜端子的主视图；
图1c为现有技术的电阻片的结构示意图；
图2a为现有技术的一种分流器电阻的俯视图；
图2b为图2a所示的分流器电阻的主视图；
图3为本发明实施例一的工艺流程图；
图4为本发明实施例二的工艺流程图；
图5a为本发明实施例一至实施例四的拼接体的结构图；
图5b为本发明实施例二至实施例六的片状电阻层的结构示意图；
图5c为图5b所示的片状电阻层的主视图；
图5e为本发明实施例二、实施例四和实施例五的多片片状电阻层叠放的状态图；
图5d为本发明实施例二、实施例四至实施例六的焊接之后的分流器电阻的结构示意图；
图6a为本发明实施例五的拼接体的结构示意图；
图6b为本发明实施例五中在拼接体上冲压之后的结构示意图。
附图标号说明：100拼接体、110铜材料、120电阻体材料、200片状电阻层、210铜端子、211通孔、212螺纹孔、220电阻片。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例：
实施例一
参照图3，本发明的实施例一提供了一种分流器电阻的生产工艺，包括如下步骤：
S100、提供铜材料110和电阻体材料120，采用电子束焊接工艺将铜材料110和电阻体材料120焊接为拼接体100，其中，拼接体100沿第一方向的中间层为电阻体材料120，两侧层均为铜材料110；
S200、对步骤S100中的拼接体100进行冲压工艺处理，以将中间层的电阻体材料120加工为电阻片220，并将两侧层的铜材料110加工为铜端子210。
本生产工艺采用电子束焊接工艺将铜材料110和电阻体材料120焊接为拼接体100，拼接体100的部分结构如图5a和图6a所示，焊接时的热变形较小，且无杂质引入，使得焊接的质量较为可靠，不会对拼接体100的电性能造成影响，此外，焊接时不需要耗费昂贵的焊料，具有节能环保的特点，符合当今社会的绿色环保的理念。获得拼接体100之后，对拼接体100进行冲压工艺处理，将电阻体材料120加工为电阻片220，将铜材料110加工为铜端子210，最终可获得分流器电阻，冲压后的结构如图5b和图5c所示。冲压时为机械加工，也不会影响拼接体100的电性能，因而也就不会影响最终成型的分流器电阻的功能特性。因此，本生产工艺不仅节能环保，还能保证分流器电阻的质量。
实施例二
参照图4，本发明的实施例二提供了一种分流器电阻的生产工艺，包括如下步骤：
S100、提供铜材料110和电阻体材料120，采用电子束焊接工艺将铜材料110和电阻体材料120焊接为拼接体100，其中，拼接体100沿第一方向的中间层为电阻体材料120，两侧层均为铜材料110；
S200、对步骤S100中的拼接体100进行冲压工艺处理，以将中间层的电阻体材料120加工为电阻片220，并将两侧层的铜材料110加工为铜端子210，本步骤获得片状电阻层200；
S300、提供多片片状电阻层200，并将多片片状电阻层200沿第二方向层叠放置，且每相邻的两层片状电阻层200中的电阻片220之间具有间隙，采用电阻焊的方式将多片片状电阻层200焊接为一体；其中，第二方向与第一方向垂直。
本生产工艺采用电子束焊接工艺将铜材料110和电阻体材料120焊接为拼接体100，拼接体100的部分结构如图5a和图6a所示，焊接时的热变形较小，且无杂质引入，使得焊接的质量较为可靠，不会对拼接体100的电性能造成影响，此外，焊接时不需要耗费昂贵的焊料，具有节能环保的特点，符合当今社会的绿色环保的理念。获得拼接体100之后，对拼接体100进行冲压工艺处理，将电阻体材料120加工为电阻片220，将铜材料110加工为铜端子210，步骤S200可以获得片状电阻层200，片状电阻层200的结构如图5b和图5c所示。当所需的电流规格为最小时，如实施例一中的那样，采用一片片状电阻层200即可满足要求，此时，该片片状电阻层200即为所需的分流器电阻。当电流规格有其它需求时，参照图5d，经过步骤S300处理，将多片片状电阻层200焊接为一体，并保证每相邻的两片片状电阻层200之间的电阻片220不接触，焊接后的结构如图5e所示，焊接时的位置为铜端子210处的位置。根据电流规格的需求，可以采用两片、三片、四片等数量的片状电阻层200进行焊接，最终获得所需的分流器电阻。由于本实施例可以将片状电阻层200沿第二方向排布并焊接为一体，因此，经过步骤S100和步骤S200之后获得的片状电阻层200的通用性较高，对于不同的需求，只需要改变步骤S300中焊接的片状电阻层200的数量即可，所有的片状电阻层200中的铜端子210的结构均相同，而不需要再单独定制不同的铜端子。因此，本方法不仅能够便于分流器电阻的生产制造，制造得到的片状电阻层200的通用性也比较高，成本较低，并能保证分流器电阻的优良性能。
实施例三
本发明的实施例三提供了一种分流器电阻的生产工艺，包括如下步骤：
S100、提供铜材料110和电阻体材料120，采用电子束焊接工艺将铜材料110和电阻体材料120焊接为拼接体100，其中，拼接体100沿第一方向的中间层为电阻体材料120，两侧层均为铜材料110，其中铜材料110、电阻体材料120与拼接体100均呈带状；
S211、沿第一方向，从步骤S100中的拼接体100上截下一段长度的子拼接体；
S212、沿第二方向对步骤S210中的子拼接体进行冲压工艺处理，以在两侧层的铜材料110上冲压出通孔211和螺纹孔212，并使电阻体材料120沿第二方向上的高度小于铜材料110沿第二方向上的高度，本步骤可获得片状电阻层200。
如图5a所示，在步骤S100中，采用的铜材料110与电阻体材料120均呈带状，加工后的拼接体100也呈带状，拼接体100的长度方向沿第三方向，第一方向、第二方向与第三方向两两垂直。加工好的带状的拼接体100能够便于后续的片状电阻层200的获取。获取片状电阻层200时，如图5a所示，可以先从步骤S100中的拼接体100上截取所需长度的子拼接体，然后再对子拼接体进行冲压工艺处理，最终可获得片状电阻层200。当所需电流规格较小时，采用一片片状电阻层200作为分流器电阻即可。
实施例四
本发明的实施例四提供了一种分流器电阻的生产工艺，包括如下步骤：
S100、提供铜材料110和电阻体材料120，采用电子束焊接工艺将铜材料110和电阻体材料120焊接为拼接体100，其中，拼接体100沿第一方向的中间层为电阻体材料120，两侧层均为铜材料110，其中铜材料110、电阻体材料120与拼接体100均呈带状；
S211、沿第一方向，从步骤S100中的拼接体100上截下一段长度的子拼接体；
S212、沿第二方向对步骤S210中的子拼接体进行冲压工艺处理，以在两侧层的铜材料110上冲压出通孔211和螺纹孔212，并使电阻体材料120沿第二方向上的高度小于铜材料110沿第二方向上的高度，本步骤可获得片状电阻层200；
S300、提供多片片状电阻层200，并将多片片状电阻层200沿第二方向层叠放置，且每相邻的两层片状电阻层200中的电阻片220之间具有间隙，采用电阻焊的方式将多片片状电阻层200焊接为一体；其中，第二方向与第一方向垂直。
如图5a所示，在步骤S100中，采用的铜材料110与电阻体材料120均呈带状，加工后的拼接体100也呈带状，拼接体100的长度方向沿第三方向，第一方向、第二方向与第三方向两两垂直。加工好的带状的拼接体100能够便于后续的片状电阻层200的获取。获取片状电阻层200时，如图5a所示，可以先从步骤S100中的拼接体100上截取所需长度的子拼接体，然后再对子拼接体进行冲压工艺处理，最终可获得片状电阻层200。当所需电流规格较小时，采用一片片状电阻层200作为分流器电阻即可。当所需电流规格有其它需求时，则如步骤S300所示，并参照图5d和图5e，可以将多片片状电阻层200沿第二方向叠放并焊接为一体，最终获得所需的分流器电阻。在步骤S212中，电阻体材料120沿第二方向上的高度小于铜材料110沿第二方向上的高度，可以保证在步骤S300中焊接时，每相邻的两个片状电阻层200之间的电阻片220不会相互接触。
实施例五
本发明的实施例五提供了一种分流器电阻的生产工艺，包括如下步骤：
S100、提供铜材料110和电阻体材料120，采用电子束焊接工艺将铜材料110和电阻体材料120焊接为拼接体100，其中，拼接体100沿第一方向的中间层为电阻体材料120，两侧层均为铜材料110，其中铜材料110、电阻体材料120与拼接体100均呈带状；
S221、沿第二方向对步骤S100中的拼接体100进行冲压工艺处理，以在两侧层的铜材料110上冲压出多个通孔211和多个螺纹孔212，并使电阻体材料120沿第二方向上的高度小于铜材料110沿第二方向上的高度，其中，在每一侧的铜材料110上，多个通孔211沿第三方向分布，多个螺纹孔212沿第三方向分布，螺纹孔212相对于通孔211更靠近于电阻体材料120，且第一方向、第二方向与第三方向两两垂直；
S222、沿第一方向，从经过步骤S221处理之后的拼接体100上截下多段长度相等的子拼接体，其中，在每一个子拼接体中，每侧的铜材料110上至少包含一个通孔211和一个螺纹孔212；
S300、提供多片片状电阻层200，并将多片片状电阻层200沿第二方向层叠放置，且每相邻的两层片状电阻层200中的电阻片220之间具有间隙，采用电阻焊的方式将多片片状电阻层200焊接为一体；其中，第二方向与第一方向垂直。
如图6a所示，在步骤S100中，采用的铜材料110与电阻体材料120均呈带状，加工后的拼接体100也呈带状，拼接体100的长度方向沿第三方向，第一方向、第二方向与第三方向两两垂直。加工好的带状的拼接体100能够便于后续的片状电阻层200的获取。获取片状电阻层200时，如图6a和图6b所示，先沿第二方向对拼接体100进行冲压工艺处理，冲压得到多片片状电阻层200沿第三方向分布的结构，之后，如步骤S222中所示，在步骤S221获得的结构上，沿第一方向截取多段长度相等的子拼接体。对于电流规格最小的需求，采用一段步骤S222中截取的子拼接体即可，而对于电流规格有别的需求时，则如步骤S300中所示，并参照图5d和图5e，可以将多片片状电阻层200沿第二方向叠放并焊接为一体，最终获得所需的分流器电阻。本方法先冲压加工出多片片状电阻层200之后，再将片状电阻层200截取下来，可以便于获得片状电阻层200，提高生产效率。
实施例六
本发明的实施例六提供了一种分流器电阻，如图5b和图5c所示，其包括片状电阻层200，片状电阻层200包括电阻片220以及沿第一方向上分布于电阻片220两侧的两组铜端子210，电阻片220与两组铜端子210焊接为一体，电阻片220与两组铜端子210沿第三方向上的宽度均相等，且电阻片220沿第二方向上的高度低于铜端子210沿第二方向上的高度，其中，第一方向、第二方向与第三方向两两垂直。本发明的分流器电阻，采用上述的生产工艺获得，因而具有比较优良的功能特性，并且满足节能环保的要求。当所需电流规格最小时，仅采用一片片状电阻层200即可作为所需的分流器电阻。进一步地，如图5e所示，当所需电流规格有其它要求时，片状电阻层200具有多层，多层片状电阻层200沿第二方向依次叠放设置并焊接为一体，每相邻的两层片状电阻层200中的电阻片220之间具有间隙。因此，本发明中的片状电阻层200的通用性较高，对于不同的需求，只需要改变步骤S300中焊接的片状电阻层200的数量即可，而不需要再单独定制不同的铜端子，可以便于分流器电阻的生产制造，并能降低分流器电阻的生产成本。具体地，两组铜端子210沿第二方向上的顶部平齐，两组铜端子210与电阻片220沿第二方向上的底部平齐，以便于将多片片状电阻层200沿第二方向上叠放并焊接固定。
需要注意的是，在本发明的描述中，如有涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系的，均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造或操作，不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一或第二等的，只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (8)
1.一种分流器电阻的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S100、提供铜材料(110)和电阻体材料(120)，采用电子束焊接工艺将所述铜材料(110)和所述电阻体材料(120)焊接为拼接体(100)，其中，所述拼接体(100)沿第一方向的中间层为电阻体材料(120)，两侧层均为铜材料(110)；
S200、对步骤S100中的拼接体(100)进行冲压工艺处理，以将中间层的电阻体材料(120)加工为电阻片(220)，并将两侧层的铜材料(110)加工为铜端子(210)。
2.根据权利要求1所述的分流器电阻的生产工艺，其特征在于，经过步骤S200处理后的结构为片状电阻层(200)，所述的生产工艺还包括如下步骤：
S300、提供多片所述片状电阻层(200)，并将多片所述片状电阻层(200)沿第二方向层叠放置，且每相邻的两层所述片状电阻层(200)中的电阻片(220)之间具有间隙，采用电阻焊的方式将多片所述片状电阻层(200)焊接为一体；
其中，第二方向与第一方向垂直。
3.根据权利要求1所述的分流器电阻的生产工艺，其特征在于，在步骤S100中，所述铜材料(110)、所述电阻体材料(120)与所述拼接体(100)均呈带状。
4.根据权利要求3所述的分流器电阻的生产工艺，其特征在于，所述步骤S200包括如下步骤：
S211、沿第一方向，从步骤S100中的拼接体(100)上截下一段长度的子拼接体；
S212、沿第二方向对步骤S211中的子拼接体进行冲压工艺处理，以在两侧层的铜材料(110)上冲压出通孔(211)和螺纹孔(212)，并使电阻体材料(120)沿第二方向上的高度小于铜材料(110)沿第二方向上的高度。
5.根据权利要求3所述的分流器电阻的生产工艺，其特征在于，所述步骤S200包括如下步骤：
S221、沿第二方向对步骤S100中的拼接体(100)进行冲压工艺处理，以在两侧层的铜材料(110)上冲压出多个通孔(211)和多个螺纹孔(212)，并使电阻体材料(120)沿第二方向上的高度小于铜材料(110)沿第二方向上的高度，其中，在每一侧的铜材料(110)上，多个通孔(211)沿第三方向分布，多个螺纹孔(212)沿第三方向分布，且第一方向、第二方向与第三方向两两垂直；
S222、沿第一方向，从经过步骤S221处理之后的拼接体(100)上截下多段长度相等的子拼接体，其中，在每一个子拼接体中，每侧的铜材料(110)上至少包含一个通孔(211)和一个螺纹孔(212)。
6.一种分流器电阻，其特征在于，采用如权利要求1－5任一项所述的生产工艺获得，包括片状电阻层(200)，所述片状电阻层(200)包括电阻片(220)以及沿第一方向上分布于所述电阻片(220)两侧的两组铜端子(210)，所述电阻片(220)与两组所述铜端子(210)焊接为一体，所述电阻片(220)与两组所述铜端子(210)沿第三方向上的宽度均相等，且所述电阻片(220)沿第二方向上的高度低于所述铜端子(210)沿第二方向上的高度，其中，第一方向、第二方向与第三方向两两垂直。
7.根据权利要求6所述的分流器电阻，其特征在于，所述片状电阻层(200)具有多层，多层所述片状电阻层(200)沿第二方向依次叠放设置并焊接为一体，每相邻的两层所述片状电阻层(200)中的电阻片(220)之间具有间隙。
8.根据权利要求6所述的分流器电阻，其特征在于，两组所述铜端子(210)沿第二方向上的顶部平齐，两组所述铜端子(210)与所述电阻片(220)沿第二方向上的底部平齐。
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