CN116359571A - 分流器及其制作方法、用电设备及储能设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种分流器及其制作方法、用电设备及储能设备,其中分流器包括分流器主体和电路板,分流器主体包括间隔设置并电连接的两铜排,每一铜排靠近电路板一侧的至少部分形成有第一表面,电路板的一表面贴合第一表面,并焊接于第一表面的至少部分,每一铜排的第一表面与朝向另一铜排的侧面呈垂直设置。本申请的技术方案可以提高分流器的电流检测精度。
Description
技术领域
本发明涉及分流器领域,特别涉及一种分流器及其制作方法、用电设备及储能设备。
背景技术
分流器是一种测量直流电流用的仪器,根据直流电流通过电阻时在电阻两端产生电压的原理制成。在电子计量技术行业,直流分流器可用于对电池管理系统、电子整机、通讯系统、自动化控制系统的电源进行限流、回流、均流的取样检测。
然而,随着部分行业的迅速发展,其对分流器的检测精度的要求也日渐提高,例如,新能源汽车中的BMS(Battery Management System,电池管理系统)中,其对于分流器的电流检测要求较高,但目前市面上的分流器仍存在达不到高精度检测电流的要求的问题。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种分流器,旨在消除电路板与铜排焊接时产生的气泡,避免气泡对分流器的阻抗造成影响,从而提高分流器的电流检测精度。
为实现上述目的,本发明提出的分流器,包括分流器主体和电路板,所述分流器主体包括间隔设置并电连接的两铜排;
每一所述铜排靠近所述电路板一侧的至少部分形成有第一表面,所述电路板的一表面贴合所述第一表面,并焊接于所述第一表面的至少部分,每一所述铜排的第一表面与朝向另一所述铜排的侧面呈垂直设置。
可选地,定义每一所述铜排靠近所述电路板的表面为第二表面,所述第二表面的部分沿所述电路板朝向所述铜排的方向凹陷形成有安装槽,所述电路板设于所述安装槽内,所述安装槽的槽底壁为所述第一表面。
可选地,所述电路板背离所述安装槽的槽底壁的表面高于所述第二表面。
可选地,定义所述安装槽的深度为D,满足条件:D≥100μm。
可选地,所述安装槽的槽侧壁与所述第一表面呈垂直设置。
可选地,所述安装槽远离其所述第一表面的一侧呈倒圆角设置。
根据本发明的另一方面,又提出一种分流器的制作方法,所述分流器为如上所述的分流器,所述分流器的制作方法包括以下步骤:
准备分流器主体,所述分流器主体的铜排具有待加工区;
对待加工区的至少部分进行加工以形成第一表面,并使所述第一表面与所述铜排的侧面垂直设置;
将所述电路板的一表面与所述第一表面贴合,并将所述电路板焊接于所述第一表面的至少部分。
可选地,所述待加工区包括形变区和非形变区,所述形变区凹陷于所述非形变区的表面,所述对所述形变区的至少部分进行加工以形成第一表面的步骤包括:
将所述待加工区沿所述电路板朝向所述铜排的方向上进行切削;
沿着两所述铜排的连线方向上对所述待加工区进行切削,以去除所述形变区,所述铜排切削后的与所述非形变区的表面平行的表面为所述第一表面,所述第一表面的高度低于所述非形变区的表面。
可选地,所述待加工区包括形变区和非形变区,所述形变区凸设于所述非形变区的表面,所述对所述形变区的至少部分进行加工以形成第一表面的步骤包括:
将所述待加工区沿所述电路板朝向所述铜排的方向上进行切削;
沿着两所述铜排的连线方向上对所述待加工区进行切削,以去除所述形变区,所述铜排切削后的与所述非形变区的表面平行的表面为所述第一表面,所述第一表面的高度高于或平齐于所述非形变区的表面。
为实现上述目的,本发明实施例提出一种用电设备,所述用电设备包括如上所述的分流器。
为实现上述目的,本发明实施例提出一种储能设备,所述储能设备包括如上所述的分流器。
本发明技术方案的分流器包括分流器主体和电路板,并且分流器主体包括有两间隔设置的铜排,当铜排靠近电路板的一侧形成有第一表面,并且铜排的第一表面与内侧面呈垂直设置。如此,当电路板的表面与加工平面进行焊接时,电路板的表面始终能够与第一表面贴合,以使得电路板与铜排在焊接过程中,两者连接处不具有间隙,从而使得该连接处在焊接时减少影响分流器阻抗的气泡的产生,进而保证分流器在检测时减少来自于气泡对阻抗的影响。从而本发明技术方案能够有效提高分流器对于电流的检测精度,以达到行业内对分流器的电流高精度检测需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明分流器一实施例的结构示意图;
图2为图1所示分流器的分流器主体一实施例的结构示意图;
图3为图1所示分流器的分流器主体另一实施例的结构示意图;
图4为本发明分流器的分流器主体一实施例的结构示意图;
图5为本发明分流器另一实施例的结构示意图;
图6为图5所示分流器的分流器主体的结构示意图
图7为本发明分流器的分流器主体另一实施例的结构示意图;
图8为本发明分流器的制作方法第一实施例的流程示意图;
图9为本发明分流器的制作方法第二实施例的流程示意图;
图10为本发明分流器的制作方法第三实施例的流程示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
100 | 分流器 | 111 | 安装槽 |
10 | 分流器主体 | 111a | 槽侧壁 |
11 | 铜排 | 113 | 形变区 |
11a | 第一表面 | 115 | 非形变区 |
11b | 第二表面 | 13 | 电阻合金 |
11c | 内侧面 | 30 | 电路板 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
分流器是一种测量直流电流用的仪器,根据直流电流通过电阻时在电阻两端产生电压的原理制成。在电子计量技术行业,直流分流器可用于对电池管理系统、电子整机、通讯系统、自动化控制系统的电源进行限流、回流、均流的取样检测。然而,随着部分行业的迅速发展,其对分流器的检测精度的要求也日渐提高,例如,新能源汽车中的BMS(BatteryManagement System,电池管理系统)中,其对于分流器的电流检测要求较高,但目前市面上的分流器仍存在达不到高精度检测电流的要求的问题。
而目前的分流器生产厂家,在对分流器的电流检测精度不佳的问题上,基本上由以下几个方面进行改进,以提高分流器的检测精度:
(1)从分流器的自身材质方面进行改进,譬如针对分流器的铜排的材质不均匀的问题,分流器的生产产家通过提高铜排的材质均匀性以提高分流器的检测精度;
(2)从采样连接件与铜排的连接方面进行改进,譬如针对采样连接件与铜排之间连接接触不佳的问题,分流器的生产产家通过在分流器上增加检测点以提高分流器的检测精度;
(3)从分流器的使用环境进行改进,譬如针对分流器的使用环境恶劣的问题,分流器的生产厂家通过改善分流器的使用环境,例如避免分流器的使用环境温度变化过大,避免使用环境湿度过高或者避免造成分流器振动等方式以提高分流器的检测精度;
(4)从分流器的ADC(Analog to Digital Conver,模数转换器)检测精度进行改进,譬如提高ADC的检测精度以提高分流器的检测精度。
而本申请的发明人,是在研发过程中,发现改善上述普遍影响分流器的电流检测精度的前提下,仍然发现分流器的电流检测精度不佳,从而通过反复的实验测试,最终发现有影响分流器的电流检测精度的其它问题存在,该问题具体为:发现分流器的电路板与铜排焊接时两者之间会存在一定的间隙,而该间隙使得电路板与铜排在焊接时,两者之间会产生气泡,并且通过检测发现该处产生的气泡会对分流器主体的阻抗造成影响,进而对分流器主体的电流检测精度造成影响。
而针对于消除气泡的方式中,本申请的发明人除了通过在电路板与铜排焊接过程中通过工艺的方式对气泡进行消除,还有通过本申请的改进铜排自身结构的方式以实现对气泡进行消除,即本申请的技术方案为上述改进铜排自身结构的方案。
本发明提出一种分流器100。
参照图1、图2、图5以及图6,在本发明实施例中,该分流器100包括分流器主体10和电路板30,分流器主体10包括间隔设置并电连接的两铜排11;
每一铜排11靠近电路板30一侧的至少部分形成有第一表面11a,电路板30的一表面贴合并焊接于第一表面11a,每一铜排11的第一表面11a与朝向另一铜排的侧面呈垂直设置。
在本实施例中,分流器主体10包括有两间隔设置铜排11和电阻合金13,其中电阻合金13的两端分别与两铜排11焊接。其中,每一铜排11上设置有测量接线端,可以理解为,一铜排11的测量连接端为正极连接端,另一铜排11的测量连接端即为负极连接端,使得测量电流可以由正极连接端流向电阻合金13后,再由电阻合金13流向负极连接端,从而实现对于电流值的测量,并可由电路板30将电流值传输至外界器件。其中,铜排11的材质可以为紫铜或者黄铜等材质,并且可以在铜排11的表面进行镀保护层的方式,实现对铜排11的表面防氧化效果,避免铜排11的表面氧化导致其接触不良的问题,例如可以通过镀锡、镀镍或者贴设有机保焊膜等方式,在此不作限定。电阻合金13的材质可以为锰铜合金、铁铬铝合金或者镍铬合金等,其中当电阻合金13为锰铜合金时,其具有低电阻率以及低温度系数特性。进一步地,电路板30的表面的焊盘面可以为平面,第一表面11a相对应可以为平面;当然了,假若电路板30的表面的焊盘面可以为弧形面时,第一表面11a相对应可以为弧形面即可;例如,当焊盘面为凹面时第一表面11a相对应为凸面,当焊盘面为凸面时第一表面11a相对应为凹面,在此不作具体限定。在此说明,为了方便解释,在此定义铜排11朝向另一铜排11的侧面为内侧面11c。
可以理解的是,由于焊接属于热加工方式,因此铜排11与电阻合金13进行焊接过程中铜排11会受热发生变形,即便是电子束焊接的方式,仍会对铜排11造成影响,故导致铜排11的第二表面11b与其内侧面11c之间形成有弧形角,使得两者之间会形成有间隙。因此铜排11形成弧形角的位置在与电路板30焊接时会产生气泡,并且气泡会对分流器主体10的阻抗造成影响,以对分流器主体10的电流检测精度造成影响。当然了,于另一些实施例中,铜排11的第二表面11b会受热直接发生变形,导致电路板30与铜排11的第二表面11b同样会具有一定的间隙,从而当电路板30与铜排11第二表面11b焊接时,亦会产生一定的气泡。而本申请中,每一铜排11靠近电路板30一侧的至少部分可以通过多种冷加工的方式形成有第一表面11a。具体地,冷加工的方式可以为切削或者冲压等方式,在此不作具体限定,只要能保证对铜排11的第二表面11b进行加工后不使其发生热变形即可。并且,需要说明的是,本申请的电路板30与铜排11的第一表面11a所指的贴合,即电路板30的表面与第一表面11a贴合并不具有间隙。
需要指出的是,于一些实施例中,在电路板30的一表面在贴合第一表面11a的情况下,电路板30的一表面是焊接于第一表面11a的部分,即电路板30的一表面的一部分与第一表面11a贴合,另一部分与第一表面11a焊接。于另一些实施例中,在电路板30的一表面在贴合第一表面11a的情况下,电路板30的一表面的全部与第一表面11a贴合并焊接。
可以理解的是,分流器主体10与电路板30之间在焊接时会产生气泡的原因包括但不限于以下两种:一原因在于,分流器主体10的铜排11在生产加工过程中,由于现有的生产工艺因素影响,会导致铜排11的表面会存在部分凸起区域或者凹陷区域,从而导致分流器主体10的铜排11与电路板30两者在焊接时无法紧密贴合,进而导致影响分流器100电流检测精度的气泡的产生;另一原因在于,在焊接时,焊接材料无法在分流器主体10与电路板30两者之间均匀分布,例如焊锡无法均匀分布于分流器主体10的铜排11与电路板30之间,从而导致铜排11与电路板30在焊接时始终无法紧密贴合,存在一定的间隙,且该间隙会导致影响分流器100电流检测精度的气泡的产生。因此,本发明技术方案的分流器100包括分流器主体10和电路板30,并且分流器主体10包括有两间隔设置的铜排11,当铜排11靠近电路板30的一侧形成有第一表面11a,并且铜排11的第一表面11a与内侧面11c呈垂直设置。如此,当电路板30的表面与加工平面进行焊接时,电路板30的表面始终能够与第一表面11a贴合,以使得电路板30与铜排11在焊接过程中,两者连接处不具有间隙,从而使得该连接处在焊接时减少影响分流器100阻抗的气泡的产生,进而保证分流器100在检测时减少来自于气泡对阻抗的影响。从而本发明技术方案能够有效提高分流器100对于电流的检测精度,以达到行业内对分流器100的电流高精度检测需求。此外,当第一表面11a与电路板30贴合时,能够保证铜排11与电路板30的第一表面11a积,从而能够提高用户对电路板30的提拔力,进而保证分流器100的长久使用寿命。
参照图1至图2,在本发明一实施例中,定义每一铜排11靠近电路板30的表面为第二表面11b,第二表面11b的部分沿电路板30朝向铜排11的方向凹陷形成有安装槽111,电路板30设于安装槽111内,安装槽111的槽底壁为第一表面11a。
本实施例中,可以理解的是,安装槽111包括有槽底壁与环设于槽底壁的槽侧壁111a,槽侧壁111a与槽底壁围合形成有用于容置电路板30的安装空间,从而当电路板30设于安装槽111内时,电路板30即容置于安装空间内,如此槽侧壁111a能够对电路板30起到限位的效果。
例如,当分流器100在长期使用下,会存在铜排11与电路板30之间的焊接处的部分焊锡会发生脱落等情况,导致电路板30与铜排11之间连接不牢固,进而影响用户对分流器100的使用体验,而当本申请的安装槽111的槽侧壁111a能够对电路板30起到限位效果时,即便部分焊锡会发生脱落,仍能保证电路板30与铜排11之间的连接牢固性,从而提高用户对分流器100的长久使用体验。
又例如,当分流器100的铜排11和电路板30实现组装焊接时,大多是需要先将焊膏涂设于铜排11上,再将电路板30压合于铜排11设有焊膏处的位置,其中当电路板30压合于铜排11时,由于焊膏还处于未凝结状态,在压合之前的放置过程中电路板30会容易与铜排11发生偏移,从而导致后期对分流器100进行封装时,壳体无法较好将电路板30等部件进行容纳,影响封装的效果,而当本申请的安装槽111的槽侧壁111a能够对电路板30起到限位效果时,在放置过程中槽侧壁111a能够通过抵接电路板30的外侧壁,起到预定位的效果,提高焊接位置的精确性,从而保证了后期封装过程中的封装效果和封装效率。
具体地,槽侧壁111a与槽底壁之间呈夹角设置,夹角可以为30度、45度或者90度等角度,在本实施例中不作具体限定。
参照图1,在本发明一实施例中,电路板30背离安装槽111的槽底壁的表面高于第二表面11b。
本实施例中,为了避免铜排11的安装槽111开设的深度过深以影响铜排11自身的载流量。因此,本申请通过设置电路板30相对的另一表面高于铜排11第二表面11b,使得电路板30只有部分结构设于安装槽111内,从而无需将安装槽111的深度设置过深,进而能够保证铜排11的自身载流量,保证其对测量电流的承载效果。
于另外一些示范实施例中,在铜排11的厚度方向上,电路板30相对的另一表面与所述第二表面11b共面设置;或者,在铜排11的厚度方向上,电路板30相对的另一表面低于第二表面11b。该实施例的方式下能够使得电路板30的整体能完全收容于安装槽111内,避免电路板30的部分结构显露于安装槽111之外,以起到分流器100整体结构精巧化的效果,进而能够减少电池模块或者用电设备对分流器100的安装占用空间。
参照图2,在本发明一实施例中,定义安装槽111的深度为D,满足条件:D≥100μm。
本实施例中,本申请的发明人在研发过程中,发现铜排11在与电阻合金13进行焊接时,例如进行电子束焊接时,形变区113的深度D范围大于等于100μm内,并且多种厚度尺寸下的铜排11的形变区113均在此范围内,无论是2mm、3mm、4mm或者5mm等厚度尺寸的铜排11。因此,本申请通过设置D≥100μm,该范围内能够保证将铜排11的形变区113完整消除且第一表面11a能够与内侧面11c相互垂直,例如D可以为100μm、120μm、140μm、160μm、180μm、200μm、220μm或者240μm等深度值,从而能够避免安装槽111的开设深度过深,保证了铜排11自身的载流量,保证其对测量电流的承载效果。
参照图2至图3,在本发明一实施例中,该安装槽111的槽侧壁111a与第一表面11a呈垂直设置。
本实施例中,可以理解的是,电路板30的侧表面大多为平面,并与其表面呈垂直设置。因此,本申请为了进一步提高安装槽111对电路板30的限位效果,将槽侧壁111a与第一表面11a设置为垂直设置,即槽侧壁111a与第一表面11a之间的夹角为90度,以使得槽侧壁111a能够与电路板30的侧表面相匹配,保证两者之间的最大接触面积,如此实现了槽侧壁111a对电路板30的侧表面最大程度的抵接效果,从而达到进一步提高安装槽111对电路板30的限位效果。
参照图3,在本发明一实施例中,该安装槽111远离其第一表面11a的一侧呈倒圆角设置。
本实施例中,本申请将铜排11的安装槽111远离其第一表面11a的一侧呈倒圆角设置,使得工作人员或用户在碰触该位置时不会被刮伤,保证人员的安全。并且能够在外界元器件在接触铜排11的安装槽111远离其第一表面11a的一侧时,避免安装槽111远离其第一表面11a的一侧对外界元器件造成损伤。此外,该安装槽111远离其第一表面11a的一侧呈倒圆角设置下,还能够便于车间对铜排11进行生产,以提高生产车间的工作效率。
此外,本发明还提供一种分流器100的制作方法,分流器100的制作方法用于如上所述的分流器100,结合图4、图7以及图8所示,分流器100的制作方法包括以下步骤:
步骤S10:准备分流器主体10,分流器主体10的铜排11具有待加工区;
步骤S20:对待加工区的至少部分进行加工以形成第一表面11a,并使第一表面11a与铜排11的侧面垂直设置;
步骤S30:将电路板30的一表面与第一表面11a贴合,并将电路板30焊接于第一表面11a的至少部分。
本实施例中,步骤S10中,首先准备分流器主体10,即,准备好焊接完毕的铜排11和电阻合金13。步骤S20中,对铜排11的待加工区进行加工以形成第一表面11a,并且使第一表面11a与铜排11的侧面垂直设置;其中,加工的方式可以为切削或者冲压等冷加工方式,在此不作具体限定,只要保证待加工区的至少部分进行加工完后其不发生受热变形即可;而当第一表面11a与铜排11的侧面垂直设置时,能够保证第一表面11a与铜排11的侧面之间并不存在弧角间隙,从而能够减少电路板30与铜排11之间焊接下气泡的产生。步骤S30中,将电路板30的一表面与第一表面11a贴合,并将电路板30的焊盘焊接于第一表面11a,并将电路板30与铜排11电连接;其中,在冷加工的情况下,第一表面11a能保证与电路板30的表面相匹配贴合,需要指出的是,电路板30的表面与第一表面11a贴合,即为电路板30的表面与第一表面11a贴合并不具有间隙。
需要说明的是,此处的待加工区包括形变区113和非形变区115。于一些实施例中,可以仅对形变区113的至少部分进行加工以形成第一表面。于另一些实施例中,可以对形变区113和非形变区115进行加工以形成第一表面。在此不作具体限定,可以根据实际的加工情况进行选择。
如此,该制作方法下,当电路板30的表面与加工平面进行焊接时,电路板30的表面能够与第一表面11a贴合,并且第一表面11a与铜排11的侧面垂直设置,以使得电路板30与铜排11在焊接过程中,两者之间不具有间隙,从而使得该连接处在焊接时减少影响分流器100阻抗的气泡的产生,进而保证分流器100在检测时减少来自于气泡对阻抗的影响。从而该制作完毕后的分流器100能够有效提高对电流的检测精度,以达到行业内对分流器100的电流高精度检测需求。此外,当第一表面11a与电路板30贴合时,能够保证铜排11与电路板30的第一表面11a积,从而能够提高用户对电路板30的提拔力,进而保证分流器100的长久使用寿命。
进一步地,该准备分流器主体10的步骤S10包括:
步骤S11:准备两铜排11和电阻合金13;
步骤S12:将电阻合金13的两端通过电子束焊接分别与两铜排11连接。
本实施例中,通过电子束焊接的方式,相比较其他的焊接方式,能够最大程度地降低铜排11的形变区113表面范围和深度。
进一步地,在步骤S30将电路板30的一表面与第一表面11a贴合,并将电路板30焊接于第一表面11a之后,分流器100的制作方法的步骤还包括:
步骤S40:将电路板30与铜排11进行电连接。
参照图4和图9,在此说明,图4的分流器主体10为未制作状态前的结构示意图,图3的分流器主体10为制作完毕后的结构示意图。在本发明一实施例中,待加工区包括形变区113和非形变区115,形变区113凹陷于非形变区115的表面,该对形变区113的至少部分进行加工以形成第一表面11a的步骤包括:
步骤S21:将待加工区沿电路板30朝向铜排11的方向上进行切削;
步骤S22:沿着两铜排11的连线方向上将待加工区进行切削,以去除形变区113,铜排11切削后的与非形变区115的表面平行的表面为第一表面11a,第一表面11a的高度低于非形变区115的表面。
本实施例中,步骤S21和步骤S22中,为了使铜排11的第二表面11b形成有安装槽111,从而将铜排11上的待加工区进行加工以形成用于安置电路板30的安装槽111。具体为,将待加工区沿电路板30朝向铜排11的方向上进行切削,并沿着两铜排11的连线方向上将待加工区进行切削。如此,通过加工出安装槽111,使得槽侧壁111a能够对电路板30起到限位的效果。并且能够通过两个方向的切削以快速形成安装槽111,便于车间进行加工生产,以提高车间的加工效率。
进一步地,沿电路板30朝向铜排11的方向与沿分流器主体10的电阻合金13朝向铜排11的方向,两个方向之间呈垂直设置。由于电路板30的侧表面大多为平面,并与其表面呈垂直设置,而本实施例中切削形成的安装槽111的槽侧壁111a与第一表面11a呈垂直设置,故槽侧壁111a能够与电路板30的侧表面相匹配,保证两者之间的最大接触面积,如此实现了槽侧壁111a对电路板30的侧表面最大程度的抵接效果,从而达到进一步提高安装槽111对电路板30的限位效果。
参照图7和图10,在此说明,图7的分流器主体10为未制作状态前的结构示意图,图6为分流器主体10为制作完毕状态后的结构示意图。在本发明一实施例中,待加工区包括形变区113和非形变区115,形变区113凸设于非形变区115的表面,该对形变区113的至少部分进行加工以形成第一表面11a的步骤包括:
步骤S23:将待加工区沿电路板30朝向铜排11的方向上进行切削;
步骤S24:沿着两铜排11的连线方向上对待加工区进行切削,以去除形变区113,铜排11切削后的与非形变区115的表面平行的表面为第一表面11a,第一表面11a的高度高于或平齐于非形变区115的表面。
本实施例中,由于前序步骤S10中的步骤S12,电阻合金13的两端通过电子束焊接分别与两铜排11连接下,铜排11的形变区113会发生受热变形。因此,在步骤S23和S24中,可以先将铜排11预留有凸设于非形变区115的形变区113,使得受热变形的部分形成凸出的形变区113,再将待加工区沿电路板30朝向铜排11的方向上进行切削,并沿着两铜排11的连线方向上对待加工区进行切削,使得第一表面11a与铜排11的侧面垂直设置,并且能够保证后续电路板30的表面与第一表面11a贴合,进而能够减少影响分流器100阻抗的气泡的产生,进而保证分流器100在检测时减少来自于气泡对阻抗的影响。
此外,本发明还提出一种用电设备(图中未示出),该用电设备包括如上所述的分流器。
需要说明的是,电池模块的详细结构可参照上述电池模块的实施例,此处不再赘述;由于在本发明的用电设备中使用了上述电池模块,因此,本发明的电池模块的实施例包括上述电池模块全部实施例的全部技术方案,且所达到的技术效果也完全相同,在此不再赘述。需要说明的是,本实施例中所指的用电设备可以为新能源车辆、电子设备、通信设备以及自动化控制设备等,在此不作具体限定。
此外,本发明还提出一种储能设备(图中未示出),该储能设备包括如上所述的分流器100。
需要说明的是,分流器100的详细结构可参照上述分流器100的实施例,此处不再赘述;由于在本发明的储能设备中使用了上述分流器100,因此,本发明的分流器100的实施例包括上述分流器100全部实施例的全部技术方案,且所达到的技术效果也完全相同,在此不再赘述。需要说明的是,本实施例中所指的储能设备可以为电池模块或者储能一体机等,在此不作具体限定。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (11)
1.一种分流器,其特征在于,包括分流器主体和电路板,所述分流器主体包括间隔设置并电连接的两铜排;
每一所述铜排靠近所述电路板一侧的至少部分形成有第一表面,所述电路板的一表面贴合所述第一表面,并焊接于所述第一表面的至少部分,每一所述铜排的第一表面与朝向另一所述铜排的侧面呈垂直设置。
2.如权利要求1所述的分流器,其特征在于,定义每一所述铜排靠近所述电路板的表面为第二表面,所述第二表面的部分沿所述电路板朝向所述铜排的方向凹陷形成有安装槽,所述电路板设于所述安装槽内,所述安装槽的槽底壁为所述第一表面。
3.如权利要求2所述的分流器,其特征在于,所述电路板背离所述安装槽的槽底壁的表面高于所述第二表面。
4.如权利要求2所述的分流器,其特征在于,定义所述安装槽的深度为D,满足条件:D≥100μm。
5.如权利要求2至4中任一项所述的分流器,其特征在于,所述安装槽的槽侧壁与所述第一表面呈垂直设置。
6.如权利要求2至4中任一项所述的分流器,其特征在于,所述安装槽远离其所述第一表面的一侧呈倒圆角设置。
7.一种分流器的制作方法,其特征在于,所述分流器为如权利要求1至6中任一项所述的分流器,所述分流器的制作方法包括以下步骤:
准备分流器主体,所述分流器主体的铜排具有待加工区;
对所述待加工区的至少部分进行加工以形成第一表面,并使所述第一表面与朝向另一所述铜排的侧面垂直设置;
将所述电路板的一表面与所述第一表面贴合,并将所述电路板焊接于所述第一表面的至少部分。
8.如权利要求7所述的分流器的制作方法,其特征在于,所述待加工区包括形变区和非形变区,所述形变区凹陷于所述非形变区的表面,所述对所述形变区的至少部分进行加工以形成第一表面的步骤包括:
将所述待加工区沿所述电路板朝向所述铜排的方向上进行切削;
沿着两所述铜排的连线方向上对所述待加工区进行切削,以去除所述形变区,所述铜排切削后的与所述非形变区的表面平行的表面为所述第一表面,所述第一表面的高度低于所述非形变区的表面。
9.如权利要求7所述的分流器的制作方法,其特征在于,所述待加工区包括形变区和非形变区,所述形变区凸设于所述非形变区的表面,所述对所述形变区的至少部分进行加工以形成第一表面的步骤包括:
将所述待加工区沿所述电路板朝向所述铜排的方向上进行切削;
沿着两所述铜排的连线方向上对所述待加工区进行切削,以去除所述形变区,所述铜排切削后的与所述非形变区的表面平行的表面为所述第一表面,所述第一表面的高度高于或平齐于所述非形变区的表面。
10.一种用电设备,其特征在于,所述用电设备包括如权利要求1至6中任一项所述的分流器。
11.一种储能设备,其特征在于,所述储能设备包括如权利要求1至6中任一项所述的分流器。
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