CN117083999A - 显示模组和显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种显示模组。显示模组(10)包括显示面板(100)、支撑层(200)和热释电感应器件层(300)。支撑层(200)设置在显示面板(100)的非显示侧。热释电感应器件层(300)包括沿支撑层(200)的厚度方向依次设置的第一电极层(310),热释电感应层(320)以及第二电极层(330),热释电感应器件层(300)的至少一部分嵌入支撑层(200)中。
Description
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组和显示装置。
通信终端(例如移动电话)等显示装置中通常设置有距离传感器。距离传感器可以被配置为检测显示装置与阻挡物(例如用户)之间的距离,进而使得显示装置在与阻挡物很近的情况下可以处于息屏模式。例如,在用户使用通信终端拨打或者接通电话时,通信终端中的距离传感器可以自动检测用户与通信终端之间的距离,可以使得通信终端在上述使用场景中处于息屏模式,防止用户的面部或耳朵与通信终端的屏幕接触导致误触从而影响通话。
发明内容
一方面,提供一种显示模组。所述显示模组包括:显示面板、支撑层和热释电感应器件层。所述支撑层设置在所述显示面板的非显示侧。所述热释电感应器件层包括沿所述支撑层的厚度方向依次设置的第一电极层、热释电感应层以及第二电极层,所述热释电感应器件层的至少一部分嵌入所述支撑层中。
在一些实施例中,所述支撑层包括第一绝缘层,所述热释电感应器件层的至少一部分嵌入所述第一绝缘层中。
在一些实施例中,所述第一绝缘层具有第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面沿所述支撑层的厚度方向相对设置。所述第一绝缘层在所述第一表面上具有至少一个凹陷部,且所述至少一个凹陷部的深度小于所述第一绝缘层的厚度。所述热释电感应层的至少一部分和所述第一电极层设置在所述至少一个凹陷部中,所述第一电极层比所述热释电感应层更靠近所述第二表面。
在一些实施例中,所述第一绝缘层在所述第一表面上具有多个凹陷部。所述热释电感应层包括多个热释电感应图案,所述第一电极层包括多个第一电极图案,一凹陷部中设置有一热释电感应图案的至少一部分以及一第一电极图案。
在一些实施例中,所述显示模组还包括导体层和多条连接线。所述导体层设置在所述第一电极层靠近所述第二表面的一侧。一连接线从所述导体层延伸至一凹陷部,且与位于所述凹陷部中的第一电极图案耦接。
在一些实施例中,所述导体层包括多个连接图案,一连接图案与一连接 线耦接。
在一些实施例中,所述导体层位于所述第二表面上。
在一些实施例中,所述第二表面比所述第一表面更靠近所述显示面板。
在一些实施例中,所述第二电极层具有一封闭轮廓线,所述多个热释电感应图案在所述第二电极层上的正投影位于所述封闭轮廓线以内。
在一些实施例中,所述热释电感应层包括多个热释电感应图案,所述多个热释电感应图案中的每个沿所述支撑层的厚度方向的至少一部分位于一凹陷部中。
在一些实施例中,所述第二电极层包括多个第二电极图案,一第二电极图案与一热释电感应图案正对。
在一些实施例中,所述第一电极层具有一封闭轮廓线,所述多个热释电感应图案在所述第一电极层上的正投影位于所述封闭轮廓线以内。
在一些实施例中,所述显示模组还包括填充层,所述填充层将所述多个热释电感应图案隔开。
在一些实施例中,一第二电极图案与一热释电感应图案相互靠近的表面在所述显示面板上的正投影重叠。
在一些实施例中,所述第一表面比所述第二表面更靠近所述显示面板。
在一些实施例中,所述第二电极层的远离所述第一电极层的表面与所述第一绝缘层的第一表面齐平;或者,所述第二电极层的靠近所述第一电极层的表面与所述第一绝缘层的第一表面齐平。
在一些实施例中,所述支撑层还包括第二绝缘层。所述第二绝缘层比所述第一绝缘层更远离所述显示面板。所述第二绝缘层具有第三表面和第四表面,所述第三表面和所述第四表面沿所述支撑层的厚度方向相对设置,且所述第三表面与所述第一绝缘层接触。所述第二绝缘层在所述第三表面上具有缺失部,所述热释电感应器件层设置在所述第一绝缘层的靠近所述第二绝缘层的表面上且嵌入所述缺失部中。
在一些实施例中,所述显示模组还包括感应电路和驱动电路。所述感应电路与所述热释电感应器件层耦接。所述驱动电路与所述感应电路和所述显示面板耦接,所述驱动电路被配置为响应于所述感应电路发出的第一信号,控制所述显示面板处于息屏模式。
在一些实施例中,所述驱动电路被配置为响应于所述感应电路发出的第二信号,控制所述显示面板处于亮屏模式。
另一方面,提供一种显示装置,所述显示装置包括显示模组和主板。所 述显示模组为上述任一实施例提供的显示模组。
为了更清楚地说明本公开中的技术方案,下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。此外,以下描述中的附图可以视作示意图,并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据一些实施例的显示装置的结构图;
图2A为根据一些实施例的显示模组的立体结构图;
图2B为根据一些实施例的显示模组的俯视图;
图3为图2B中的显示模组沿剖面线AA’的剖视图;
图4为图3中的显示模组中区域W的局部放大图;
图5A为根据一些实施例的显示模组中热释电感应器件的俯视图;
图5B为图5A中的热释电感应器件沿剖面线BB’的剖视图;
图6为根据一些实施例的显示模组中热释电感应器件的原理示意图;
图7A为根据一些实施例的显示模组中支撑层和热释电感应器件层的结构图;
图7B为根据一些实施例的显示模组中支撑层和热释电感应器件层的结构图;
图8为根据一些实施例的显示模组中支撑层和热释电感应器件层的结构图;
图9为根据一些实施例的显示模组中支撑层和热释电感应器件层的结构图;
图10为根据一些实施例的显示模组中支撑层、热释电感应器件层以及填充层的结构图;
图11为根据一些实施例的显示模组中支撑层、热释电感应器件层以及填充层的结构图;
图12为根据一些实施例的显示模组中热释电感应器件层和第一绝缘层的俯视图;
图13为根据一些实施例的显示模组中热释电感应器件层和支撑层的结构图;
图14为根据一些实施例的显示模组中热释电感应器件层和支撑层的结构 图;
图15为根据一些实施例的显示模组的一种结构图;
图16为图15中的显示模组的另一种结构图;
图17为根据一些实施例的显示模组的控制逻辑图;
图18为根据一些实施例的显示模组的制作方法的流程图;
图19A~图19D为根据一些实施例的显示模组的制作方法的工艺流程图;
图20A~图20D为根据一些实施例的显示模组的制作方法的工艺流程图;
图21A和图21B为根据一些实施例的显示模组的制作方法的工艺流程图;
图22为根据一些实施例的显示模组的制作方法的工艺流程图。
下面将结合附图,对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求,否则,在整个说明书和权利要求书中,术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思,即为“包含,但不限于”。在说明书的描述中,术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外,所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时,可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如,描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如,描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而,术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无 直接接触,但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义,均包括以下A、B和C的组合:仅A,仅B,仅C,A和B的组合,A和C的组合,B和C的组合,及A、B和C的组合。
“A和/或B”,包括以下三种组合:仅A,仅B,及A和B的组合。
本文中“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言,其不排除被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外,“基于”的使用意味着开放和包容性,因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样,“平行”、“垂直”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况,该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内,其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性)所确定。例如,“平行”包括绝对平行和近似平行,其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差;“垂直”包括绝对垂直和近似垂直,其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。
应当理解的是,当层或元件被称为在另一层或基板上时,可以是该层或元件直接在另一层或基板上,或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中,为了清楚,放大了层和区域的厚度。因此,可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此,示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状,而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如,示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状,并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
目前的距离传感器主要是红外传感器。红外传感器包括红外发射组件和红外接收组件。红外发射组件发出的红外光可以被阻挡物反射,红外接收组件可以探测到被反射的红外光。为了红外发射组件能够顺利地将红外光射出,需要在显示装置的正面(例如显示面)开孔,这会占据显示装置中屏幕本身的位置,为提高屏幕占比带来了困难。
还可以使用超声波测距传感器作为距离传感器。超声波测距传感器可以将超声波信号转换为电信号,具有频率高、波长短、绕射现象小等特点。此外,由于超声波能够对液体或固体进行穿透,因此超声波测距传感器可以隐藏于显示装置内部,避免占用屏幕外部的空间。然而,超声波测距传感器的价格较高,进而使得显示装置的成本较高。
为了解决上述问题,本公开的实施例提供了一种显示模组、显示装置以及显示模组的制作方法。
图1为根据一些实施例的显示装置的结构示意图。参见图1,显示装置1为具有图像(包括:静态图像或动态图像,其中,动态图像可以是视频)显示功能的产品。例如,显示装置1可以是:显示器,电视机,广告牌,数码相框,具有显示功能的激光打印机,电话,手机,个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA),数码相机,便携式摄录机,取景器,导航仪,车辆,大面积墙壁,家电,信息查询设备(如电子政务、银行、医院、电力等部门的业务查询设备),监视器等中的任一种。
显示装置1可以包括显示模组10。显示装置1还可以包括与显示模组10耦接的主板20。
主板20可以包括输入接口(图中未示出),该输入接口被配置为接收信号(例如携带有待显示图像的像素数据的电信号)。主板20还可以包括与输入接口耦接的信号处理单元(图中未示出),信号处理单元例如包括视频图像信号处理电路、IP转换电路等。信号处理单元被配置为对输入接口接收到的信号进行预定的信号处理(例如,对待显示图像的像素数据进行色彩空间的转换,对比度调整,亮度调整等),并且将处理后的信号发送给显示模组10。
主板20和显示模组10可以通过线路板耦接。线路板可以采用普通线路板,还可以采用柔性线路板(Flexible Printed Circuit,可以简称为FPC)。
显示装置1还可以包括壳体,壳体被配置为容置显示模组10和主板20。
本公开的一些实施例还提供了一种显示模组。该显示模组可以作为上述任一实施例提供的显示装置中的显示模组。当然,该显示模组还可以应用于其他显示装置中,本公开的实施例对此不作限制。
图2A为根据一些实施例的显示模组的立体结构图。图2B为根据一些实施例的显示模组的俯视图。图3为图2B中的显示模组沿剖面线AA’的剖视图。需要说明的是,为了清楚地示出显示模组中的多个膜层,图2A中将显示模组中的多个膜层分离进行示意。图2B中仅示出了显示模组的部分膜层,例如, 示出了盖板、衬底基板以及支撑层,而省略了其他膜层,例如,省略了触控层以及发光器件。
参见图2A,显示模组10包括显示面板100、支撑层200以及热释电感应器件层300。
其中,显示面板100可以是OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板,QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes,量子点发光二极管)显示面板,微LED(包括:Mini LED或Micro LED,LED为发光二极管)显示面板或液晶显示面板中的一种。下文中,将以显示面板100为OLED显示面板为例对显示面板加以说明。可以理解地,当显示面板100为其他类型的显示面板时,该显示面板的结构可以与OLED显示面板类似,可以参照下文的说明。
继续参见图2A,在一些实施例中,显示面板100可以包括显示基板110。显示基板110可以包括衬底基板111以及设置在衬底基板111上的多个OLED发光器件112。显示面板100还可以包括触控层120。触控层120例如为通过FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell,柔性多层结构)工艺制作的触控层。其中,FMLOC工艺是指在显示面板100的封装层上制作金属网格电极层,从而形成触控层。显示面板100还可以包括盖板130。盖板130可以被配置为保护显示面板100中的其他结构,例如,盖板130可以被配置为保护显示基板110和触控层120。示例性地,盖板130可以是玻璃盖板或者PI(Polyimide,聚酰亚胺)盖板。
继续参见图2A,沿显示面板100的厚度方向(例如平行于Z轴方向),显示基板110、触控层120以及盖板130可以依次层叠设置。也可以说,沿显示面板100的厚度方向,触控层120位于显示基板110和盖板130之间。
参见图2B和图3,显示面板100可以具有显示面100a和与显示面100a相对设置的非显示面100b。显示面100a可以显示图像。具体地,显示面板100可以沿显示面100a远离非显示面100b的方向发射光线,这样,用户从显示面100a远离非显示面100b的一侧观察显示面板100时可以观看到图像。基于此,对于显示面板100而言,显示面100a远离非显示面100b的一侧可以为显示侧,相应地,非显示面100b远离显示面100a的一侧可以为非显示侧。
支撑层200设置在显示面板100的非显示侧。支撑层200可以被配置为支撑显示面板100,可以提高显示面板100的结构稳定性。由于支撑层200设置在显示面板100的非显示侧,因此,支撑层200不会影响显示面板100的 正常显示。支撑层200和显示面板100可以沿支撑层200的厚度方向(例如平行于Z轴方向)层叠设置。
在一些实施例中,支撑层200可以具有单层结构。在此情况下,在一些可能的实现方式中,支撑层200可以为背膜。背膜可以贴附在显示面板100的非显示面100b上。背膜可以具有单层结构。背膜的材料可以包括PI(聚酰亚胺)或PET(Polyethylene glycol terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)。在另一些可能的实现方式中,支撑层200可以为其他种类的膜层,示例性地,支撑层200为胶层,例如网格胶层(将在下文进行说明)。
在另一些实施例中,支撑层200可以具有叠层结构。将在下文对支撑层200的叠层结构进行详细说明。在此情况下,显示模组还可以包括背膜,背膜设置在显示面板100的非显示侧,支撑层200可以贴附在背膜远离显示面板100的一侧。
继续参见图2A、图2B和图3,显示模组10还包括热释电感应器件层300。
热释电感应器件层300可以被配置为距离传感器,即,热释电感应器件层300可以被配置为检测显示模组10与阻挡物(例如用户)之间的距离。
在一些实施例中,显示模组10可以是具有移动通信功能的显示装置(例如移动电话)中的显示模组,此时,热释电感应器件层300可以位于该显示装置的听筒附近,这样,在用户使用显示装置拨打或者接通电话时,热释电感应器件层300可以更准确地检测用户与显示装置的距离。
图4为图3中的显示模组中区域W的局部放大图。参见图3和图4,热释电感应器件层300包括沿支撑层200的厚度方向(例如平行于Z轴方向)依次设置的第一电极层310、热释电感应层320以及第二电极层330。也可以说,沿支撑层200的厚度方向,第一电极层310、热释电感应层320以及第二电极层330层叠设置,且热释电感应层320位于第一电极层310和第二电极层330之间。
由于热释电感应器件层300中第一电极层310、热释电感应层320以及第二电极层330沿支撑层200的厚度方向依次设置,因此,热释电感应器件层300可以具有沿支撑层200的延展方向(例如平行于X-Y平面,X-Y平面为X轴方向和Y轴方向确定的平面,X轴方向垂直于Y轴方向,并且X轴方向和Y轴方向均垂直于Z轴方向)延展的叠层结构。这样,热释电感应器件层300的厚度(例如为热释电感应器件层300在Z轴方向上的尺寸)可以较小,进而显示模组10的厚度(例如为显示模组10在Z轴方向上的尺寸)可以较小,有利于显示装置的轻薄化。
继续参见图3和图4,热释电感应层320的材料可以包括热释电材料。示例性地,热释电感应层320的材料可以为热释电材料。又示例性地,可以在基底材料中掺杂热释电材料,形成热释电感应层。热释电材料可以为无机材料,例如为PZT(锆钛酸铅)或BZT(锆钛酸钡)。热释电材料也可以为有机材料,例如为PVDF(poly(1,1-difluoroethylene),聚偏氟乙烯)或PAN(polyacrylonitrile,聚丙烯腈)。
第一电极层310的材料可以为导体材料。示例性地,第一电极层310的材料包括导电氧化物,例如ITO(氧化铟锡)或IZO(氧化铟锌)。又示例性地,第一电极层310的材料包括金属或合金,例如Al(铝)、Ag(银)、Mg(镁)、Mg:Ag合金(Mg和Ag的合金)、Al:Li合金(Al与Li的合金,Li为锂)等。
第二电极层的材料可以为导体材料。示例性地,示例性地,第二电极层330的材料包括导电氧化物,例如ITO(氧化铟锡)或IZO(氧化铟锌)。又示例性地,第一电极层310的材料包括金属或合金,例如Al、Ag、Mg、Mg:Ag合金(Mg和Ag的合金)、Al:Li合金(Al与Li的合金)等。第二电极层330的材料可以与第一电极层310的材料相同,也可以不同,本公开的实施例对此不作限制。
继续参见图4,热释电感应器件层300可以形成一个或多个热释电感应器件S。下文中,首先将对热释电感应器件S的结构和工作原理加以说明。然后,将结合热释电感应器件S的结构和工作原理,进一步说明热释电感应器件层300的结构。
图5A为热释电感应器件的俯视图。图5B为图5A中的热释电感应器件沿剖面线BB’的剖视图。图6为热释电感应器件的原理示意图。
参见图5A和图5B,热释电感应器件S包括相对设置的第一电极Sa和第二电极Sb,以及位于第一电极Sa和第二电极Sb之间的热释电感应部Sc。
参见图6,热释电感应器件S可以是一种温度敏感传感器。当热释电感应器件S检测范围内有温度变化时,基于热释电效应,热释电感应部Sc的自发极化将相应地发生变化。在较短的时间内,第一电极Sa和第二电极Sb内的电荷无法及时中和热释电感应部Sc中自发极化所产生的束缚电荷的改变量,也就是说,在较短的时间内,热释电感应器件S中第一电极Sa和第二电极Sb之间的电压将发生变化。基于上述,热释电感应器件S可以将温度变化转换为电信号(例如电压信号)。示例性地,可以通过信号板卡采集电压信号变化,输出信号。
进一步地,用户与显示模组的距离不同,在热释电感应器件S的检测范围内用户辐射的热量不同,产生的温度变化也就不同。相应地,热释电感应器件S感应产生的电信号也就不同。这样,热释电感应器件S便可以检测用户与显示模组10的距离。
本公开的实施例对热释电感应器件S的尺寸不作限制,可以根据实际需要设置。示例性地,参见图5A,热释电感应器件S的宽度d1可以为0.1cm~0.3cm,例如为0.1cm、0.12cm、0.15cm、0.17cm、0.2cm、0.22cm、0.25cm、0.27cm、0.3cm。热释电感应器件S的长度d2可以为0.5cm~0.8cm,例如为0.5cm、0.55cm、0.6cm、0.65cm、0.7cm、0.75cm、0.8cm。参见图5B,热释电感应器件S中,第一电极Sa的厚度t1(例如为第一电极Sa沿Z轴方向的尺寸)可以为5μm~10μm,例如为5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm。热释电感应部Sc的厚度t2(例如为热释电感应部Sc沿Z轴方向的尺寸)可以为10μm~30μm,例如为10μm、12μm、15μm、17μm、20μm、23μm、25μm、27μm或30μm。第二电极Sb的厚度t3(例如为第二电极Sb沿Z轴方向的尺寸)可以为5μm~10μm,例如为5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm。相应地,可以根据实际需要设置热释电感应器件层中各个膜层的尺寸,以形成具有对应尺寸的热释电感应器件。
基于上文的说明,并参见图4、图5A和图5B,对于一热释电感应器件S(例如每个热释电感应器件S)而言,第一电极Sa可以为第一电极层310的一部分,第二电极Sb可以为第二电极层330的一部分,热释电感应部Sc可以为热释电感应层320的一部分。对于多个热释电感应器件S而言,多个热释电感应器件S的第一电极Sa可以同层设置,多个热释电感应器件S的第二电极Sb可以同层设置,并且,多个热释电感应器件S的热释电感应部Sc也可以同层设置。这样,热释电感应器件层300可以形成一个或多个热释电感应器件S。
需要说明的是,在本文中,多个图案“同层设置”指的是多个图案属于同一图案层,即多个图案通过同一构图工艺形成,其中,构图工艺是指能够同时形成多个图案的工艺。例如,该构图工艺可以是蒸镀或打印等。在本实施例中,多个图案通常是金属材料,此时构图工艺可以包括:先采用成膜工艺形成一薄膜,然后将该薄膜图案化形成包含多个图案的图案层;其中,图案化的过程可以包括:涂覆光刻胶、曝光、显影、刻蚀等工艺。需要说明的是,多个图案可以有至少部分连接,或者相互间隔。此外,多个图案可能具有不同厚度(可以说是高度)。
继续参见图4、图5A和图5B,参照上文的说明,由于热释电感应器件层300可以具有沿支撑层200的延展方向(例如平行于X-Y平面)延展的叠层结构,因此,热释电感应器件S可以为薄膜器件,这样,显示模组10的厚度可以较小,有利于显示装置的轻薄化。
参见图4,在热释电感应器件层300形成多个热释电感应器件S的情况下,为了实现多个热释电感应器件S中的每个可以单独工作,多个热释电感应器件S的热释电感应部Sc相互隔开。
进一步地,对于多个热释电感应器件S的第一电极Sa和第二电极Sb而言,在一些实施例中,多个热释电感应器件S的第一电极Sa可以相互隔开,这样,每个热释电感应器件S的第一电极Sa可以单独写入/输出电信号,以实现多个热释电感应器件S中的每个可以单独工作。在多个热释电感应器件S的第一电极Sa相互隔开的情况下,多个热释电感应器件S的第二电极Sb可以相互隔开,也可以相互连接形成一连续的面电极。
在另一些实施例中,多个热释电感应器件S的第二电极Sb可以相互隔开,这样,每个热释电感应器件S的第二电极Sb可以单独写入/输出电信号,以实现多个热释电感应器件S中的每个可以单独工作。在多个热释电感应器件S的第二电极Sb相互隔开的情况下,多个热释电感应器件S的第一电极Sa可以相互隔开,也可以相互连接形成一连续的面电极。
参见图3,基于上文的说明,热释电感应器件可以根据用户辐射的热量生成电信号,因此,热释电感应器件可以设置在显示面板100的非显示侧。具体地,在本公开实施例提供的显示模组中,热释电感应器件层300的至少一部分(例如,部分;又如,全部)嵌入支撑层200中。这样,可以将热释电感应器件层300设置在显示面板100的非显示侧,不会占据屏幕本身的位置,可以提高屏幕占比。此外,也可以使得显示模组10的厚度(例如为显示模组10沿Z轴方向的尺寸)较小,有利于显示模组的轻薄化。并且,相比于超声波测距传感器,热释电感应器件的价格较低,可以降低显示模组的成本。此外,支撑层200可以为热释电感应器件层300的制作提供支撑,也可以说,可以以支撑层200为基底制作热释电感应器件层300。这样,显示模组10的制作工艺可以较为简单,进而可以提高显示模组10的良率。
图7A和图7B为根据一些实施例的显示模组中支撑层和热释电感应器件层的结构图。需要说明的是,图7A和图7B中Z轴正方向可以为支撑层指向显示面板的方向。
在一些实施例中,如图7A所示的那样,支撑层200具有叠层结构,此时, 支撑层200包括第一绝缘层210,还可以包括一个或多个其他膜层。示例性地,支撑层200包括第一绝缘层210,还可以包括第二绝缘层220。其中,第一绝缘层210可以是胶层,例如网格胶(EMBO)层。在支撑层200的各个膜层中,第一绝缘层210可以最靠近显示面板,这样,可以通过第一绝缘层210将支撑层200粘附在显示面板上。第二绝缘层220可以被配置为缓冲层,可以起到保护显示面板、抗冲击的作用。第二绝缘层220的材料可以包括泡棉。又示例性地,支撑层200还可以包括散热层230。散热层230可以被配置为将热量从显示面板传导至显示面板的外部。散热层230的材料可以包括金属,例如,散热层230可以为铜箔。散热层230的材料还可以包括石墨等导热材料。在一些可能的实现方式中,沿支撑层200指向显示面板的方向,例如为Z轴正方向,散热层230、第二绝缘层220以及第一绝缘层210可以依次设置。
示例性地,第一绝缘层210的厚度t4(例如为第一绝缘层沿Z轴方向的尺寸)可以为80μm~100μm,例如为80μm、82μm、85μm、87μm、90μm、92μm、95μm、97μm、100μm。第二绝缘层220的厚度t5(例如为第二绝缘层沿Z轴方向的尺寸)可以为10μm~20μm,例如为10μm、12μm、15μm、17μm、20μm。散热层230的厚度t6(例如为散热层沿Z轴方向的尺寸)可以为40μm~60μm,例如为40μm、42μm、45μm、47μm、50μm、52μm、55μm、57μm、60μm。
示例性地,支撑层200包括层叠设置的第一绝缘层210、第二绝缘层220以及散热层230。其中,第一绝缘层210为胶层,第二绝缘层220为缓冲层。在此情况下,支撑层200可以为SCF(Super Clean Foam,超净泡沫)复合膜。
在另一些实施例中,如图7B所示的那样,支撑层200仅包括第一绝缘层210,此时,也可以说支撑层200为第一绝缘层210。在一些可能的实现方式中,第一绝缘层210可以为背膜。在另一些可能的实现方式中,第一绝缘层210可以为胶层,例如网格胶(EMBO)层。
基于上述,参见图7A和图7B,在一些实施例中,支撑层200包括第一绝缘层210。第一绝缘层210的材料可以包括绝缘材料,使得第一绝缘层210可以为电性绝缘的膜层。热释电感应器件层300的至少一部分(例如,部分;又如,全部)嵌入第一绝缘层210中。示例性地,热释电感应器件层300沿支撑层200的厚度方向(例如平行于Z轴方向)的一部分嵌入第一绝缘层210中。在此情况下,热释电感应器件层300沿支撑层200的厚度方向的一表面可以突出第一绝缘层210沿支撑层200的厚度方向的一表面(例如第一表面211或第二表面212,将在下文进行说明)。又示例性地,热释电感应器件层 300沿支撑层200的厚度方向的全部均嵌入第一绝缘层210中。在此情况下,热释电感应器件层300的全部可以位于第一绝缘层210沿支撑层200的厚度方向相对设置的两个表面(例如第一表面211和第二表面212,将在下文进行说明)之间。
由于第一绝缘层210可以为电性绝缘的膜层,因此,当热释电感应器件层300的至少一部分嵌入第一绝缘层210中时,第一绝缘层210不会影响热释电感应器件层300的电性能。
此外,由于热释电感应器件层300的至少一部分嵌入第一绝缘层210中,因此,第一绝缘层210可以为热释电感应器件层300的制作提供支撑,也可以说,可以以第一绝缘层210为基底制作热释电感应器件层300。这样,显示模组10的制作工艺可以较为简单,进而可以提高显示模组10的良率。
在一些实施例中,第一绝缘层210为胶层。例如,第一绝缘层210为网格胶(EMBO)层。这样,第一绝缘层210自身具有粘性,可以直贴附在显示面板上,使得显示模组的结构较为简单。此外,由于第一绝缘层210为胶层,例如网格胶(EMBO)层,因此,第一绝缘层210可以具有良好的强度。这样,在以第一绝缘层210为基底制作热释电感应器件层300的情况下,第一绝缘层210可以为热释电感应器件层300的制作提供较好的支撑。
继续参见图7A和图7B,在一些实施例中,第一绝缘层210具有第一表面211和第二表面212,第一表面211和第二表面212沿支撑层200的厚度方向(例如平行于Z轴方向)相对设置。
需要说明的是,本公开的实施例对第一表面211和第二表面212的排列方向不作限制,具体地,在一些可能的实现方式中,沿支撑层200指向显示面板的方向(例如为Z轴正方向),第一表面211和第二表面212依次设置。在另一些可能的实现方式中,沿支撑层200指向显示面板的方向,第二表面212和第一表面211依次设置。
继续参见图7A和图7B,在一些实施例中,第一绝缘层210在第一表面211上具有至少一个(例如,一个;又如,多个)凹陷部D。并且,至少一个(例如,一个;又如,多个;又如,所有)凹陷部D的深度h(例如为凹陷部D沿Z轴方向的尺寸;又如为凹陷部D的底部与第一表面之间沿Z轴方向的距离)小于第一绝缘层210的厚度t4。即,一凹陷部D(例如每个凹陷部D)没有贯穿第一绝缘层210。
在热释电感应器件层300中,热释电感应层320的至少一部分(例如,部分;又如,全部)和第一电极层310设置在至少一个(例如,一个;又如, 多个;又如,所有)凹陷部D中。
对于热释电感应层320而言,在一些可能的实现方式中,热释电感应层320沿支撑层200的厚度方向(例如平行于Z轴方向)的全部均位于至少一个凹陷部D中。例如,用以形成热释电感应层320的材料具有流动性,在制作热释电感应层320的工艺(例如为涂布工艺)中,该材料可以在一个或多个凹陷部D中流平,这样,热释电感应层320沿支撑层200的厚度方向的全部均可以位于至少一个凹陷部D中。在另一些可能的实现方式中,热释电感应层320沿支撑层200的厚度方向的一部分位于至少一个凹陷部D中。此时,热释电感应层320可以凸出至少一个凹陷部D,即,热释电感应层320的远离第二表面212的表面可以凸出第一表面211。例如,可以采用蒸镀工艺或打印工艺制作热释电感应层320,这样,热释电感应层320沿支撑层200的厚度方向的一部分可以位于一个或多个凹陷部D中,另一部分可以凸出一个或多个凹陷部D。
参照上文的说明,沿支撑层200的厚度方向(例如平行于Z轴方向),第一电极层310、热释电感应层320以及第二电极层330依次设置,即,第一电极层310和第二电极层330位于热释电感应层320的沿支撑层200的厚度方向的两侧。又因为热释电感应层320的至少一部分和第一电极层310设置在至少一个凹陷部D中,因此,第一电极层310可以比热释电感应层320更靠近第一绝缘层的第二表面212。也可以说,对于热释电感应器件层300而言,沿第一绝缘层210的第一表面211指向第二表面212的方向,第二电极层330、热释电感应层320以及第一电极层310可以依次设置。
继续参见图7A和图7B,基于上述,热释电感应器件层300的制作方法可以包括:在第一绝缘层210的第一表面211上形成一个或多个凹陷部D,并在一个或多个凹陷部D中制作第一电极层310,以及热释电感应层320的至少一部分。这样,可以实现热释电感应器件层300的部分或全部嵌入第一绝缘层210中。并且,显示模组10的制作工艺较为简单。此外,参照上文的说明,至少一个凹陷部D的深度h小于第一绝缘层210的厚度t4,也可以说,一凹陷部D(例如每个凹陷部D)没有贯穿第一绝缘层210。基于此,在热释电感应器件层300的制作工艺中,可以以凹陷部D的底部(即凹陷部D靠近第二表面212的表面)为基础制作热释电感应器件层300。这样,显示模组10的制作工艺可以较为简单,可以提高显示模组10的良率。
继续参见图7A和图7B,在一些实施例中,第一绝缘层210在第一表面211上具有多个凹陷部D。热释电感应层320包括多个热释电感应图案320p, 第一电极层310包括多个第一电极图案310p。需要说明的是,在本文中,一图案(例如热释电感应图案、第一电极图案或第二电极图案)在显示面板上的正投影可以具有一封闭外轮廓。
进一步地,一凹陷部D(例如每个凹陷部D)中设置有一热释电感应图案320p的至少一部分(例如,部分;又如,全部)以及一第一电极图案310。参照上文的说明,一凹陷部D(例如每个凹陷部D)中可以设置有一热释电感应图案320p沿支撑层200的厚度方向(例如平行于Z轴方向)的部分或全部。
基于上文中对于热释电感应器件的结构的说明,一热释电感应图案320p可以形成一个热释电感应器件的热释电感应部。并且,一第一电极图案310p可以形成一个热释电感应器件的第一电极。例如,一第一电极图案310p可以为一热释电感应器件的第一电极。又例如,一第一电极图案310p可以包含一热释电感应器件的第一电极。基于此,由于一凹陷部D中设置有一热释电感应图案320p的至少一部分以及一第一电极图案310,因此,一凹陷部D中可以设置有一个热释电感应器件的至少一部分。进一步地,第一绝缘层210具有多个凹陷部D,这样,便可以在多个凹陷部D中设置相互隔开的多个热释电感应器件。多个热释电感应器件中的每个可以独立工作,这样,可以提高距离检测的准确性。
参照上文的说明,第一电极层310设置在一个或多个凹陷部D中,且位于热释电感应层320靠近第一绝缘层的第二表面212的一侧。相应地,对于一凹陷部D(例如每个凹陷部D)而言,其中的第一电极图案310p位于热释电感应图案320p靠近第二表面212的一侧。
为了向第一电极层310写入电信号或接收第一电极层310的电信号,在一些实施例中,显示模组10还包括导体层400和多条连接线500。
其中,导体层400设置在第一电极层310靠近第一绝缘层的第二表面212的一侧。示例性地,导体层400可以位于第二表面212上,这样,可以在第一绝缘层210的第二表面212上直接制作导体层400,导体层400的制作工艺较为简单。又示例性地,导体层400的部分或全部可以嵌入第一绝缘层210中。例如,导体层400沿支撑层200的厚度方向的部分或全部可以嵌入第一绝缘层210中。这样,显示模组的厚度可以较小,有利于显示装置的轻薄化。
一连接线500(例如每条连接线500)从导体层400延伸至一凹陷部D,且与位于该凹陷部D中的第一电极图案310p耦接。这样,通过一条连接线500,导体层400可以与一个第一电极图案310耦接。进一步地,通过多条连 接线500,导体层400可以与多个第一电极图案310耦接。这样,通过向导体层400写入电信号,或将导体层400与其他元件耦接,可以实现向一个或多个第一电极图案310p写入电信号,或从一个或多个第一电极图案310p接收电信号。
继续参见图7A和图7B,在一些实施例中,为了实现每个第一电极图案310p可以单独写入/输出电信号,导体层400可以包括多个连接图案410,一连接图案410(例如每个连接图案410)与一条连接线500耦接。这样,通过一条连接线500,一第一电极图案310p可以与一连接图案410耦接,通过向该连接图案410写入电信号,或将该连接图案410与其他元件耦接,可以实现向该第一电极图案310p写入电信号,或从该第一电极图案310p接收电信号。这样便可以实现每个第一电极图案310p可以单独写入/输出电信号。
继续参见图7A和图7B,在一些实施例中,第一绝缘层210的第二表面212比第一表面211更靠近显示面板210。这样,可以在第二表面212上设置一条或多条信号线,通过该一条或多条信号线,可以向导体层400写入信号或从导体层400接收信号。由于第二表面212比第一表面211更靠近显示面板210,因此,该一条或多条信号线更易于与设置在衬底基板远离支撑层200一侧的元件(例如感应芯片,将在下文进行说明)耦接。示例性地,导体层400包括多个连接图案410,第二表面212上设置有多条信号线。一连接图案410(例如每个连接图案410)可以与一条信号线耦接。在一些可能的实现方式中,一条或多条信号线可以与导体层400同层设置。
继续参见图7A和图7B,在一些实施例中,第二电极层330具有一封闭的轮廓线,多个热释电感应图案320p在第二电极层330上的正投影位于该封闭的轮廓线以内。也可以说,第二电极层330为一连续的面电极。参照上文的说明,在多个热释电感应器件的第一电极相互隔开的情况下,多个热释电感应器件的第二电极可以相互隔开,也可以相互连接形成一连续的面电极。基于此,在第一电极层310包括多个第一电极图案310p的情况下,多个热释电感应器件的第一电极可以相互隔开,此时,第二电极层330可以为一连续的面电极,这样,既可以实现多个热释电器件中的每个可以单独工作,并且第二电极层330的制作工艺可以较为简单,可以提高显示模组的良率。
示例性地,在第二电极层330具有一封闭的轮廓线的情况下,第二电极层330的长度(例如为第二电极层330沿Y轴方向的尺寸)可以为2cm~4cm,例如为2cm、2.3cm、2.5cm、2.7cm、3cm、3.2cm、3.5cm、3.7cm、4cm。第二电极层330的宽度(例如为第二电极层330沿X轴方向的尺寸)可以为 0.3cm~2cm,例如为0.3cm、0.5cm、0.7cm、2cm。
图8为根据一些实施例的显示模组中支撑层和热释电感应器件层的结构图。图9为根据另一些实施例的显示模组中支撑层和热释电感应器件层的结构图。需要说明的是,图8和图9中Z轴正方向可以为支撑层指向显示面板的方向。
参见图8和图9,在一些实施例中,热释电感应层320包括多个热释电感应图案320p,多个热释电感应图案320p中的每个沿支撑层200的厚度方向(例如平行于Z轴方向)的至少一部分(例如,部分;又如,全部)位于一凹陷部D中。
在一些可能的实现方式中,多个热释电感应图案320p中的每个沿支撑层200的厚度方向(例如平行于Z轴方向)的全部均位于一凹陷部D中。例如,用以形成热释电感应层320的材料具有流动性,在制作热释电感应层320的工艺(例如为涂布工艺)中,该材料可以在凹陷部D中流平。然后,可以将该材料形成的连续膜层图案化,可以形成多个热释电感应图案320p。这样,热释电感应层320中每个热释电感应图案320p沿支撑层200的厚度方向的全部均可以位于凹陷部D中。在另一些可能的实现方式中,多个热释电感应图案320p中的每个沿支撑层200的厚度方向的一部分位于一凹陷部D中。此时,一热释电感应图案320p可以凸出一凹陷部D,即,该热释电感应图案320p的远离第二表面212的表面可以凸出第一表面211。例如,可以采用蒸镀工艺或打印工艺制作热释电感应层320,这样,热释电感应层320中的每个热释电感应图案320p沿支撑层200的厚度方向的一部分可以位于一个凹陷部D中,另一部分可以凸出该凹陷部D。
由于多个热释电感应图案320p中的每个沿支撑层200的厚度方向的至少一部分位于一凹陷部D中,因此,多个热释电感应器件中的每个沿支撑层200的厚度方向的至少一部分可以位于一个凹陷部D中。这样,可以在第一绝缘层的第一表面211上形成数量较少的凹陷部D,例如,只形成一个凹陷部D,即可实现将多个热释电感应器件嵌入第一绝缘层211的目的。可以简化显示模组的制作工艺,提高显示模组的良率。
继续参见图8和图9,在一些实施例中,第二电极层330包括多个第二电极图案330p,一第二电极图案330p(例如每个第二电极图案330p)与一热释电感应图案320p正对。一第二电极图案330p与一热释电感应图案320p正对可以意指:该第二电极图案330p在显示面板上的正投影的至少一部分(例如,部分;又如,全部)与该热释电感应图案320p在显示面板上的正投影交叠。
与第一电极图案类似地,一第二电极图案330p可以形成一热释电感应器件的第二电极。例如,一第二电极图案330p可以为一热释电感应器件的第二电极。又例如,一第二电极图案330p可以包含一热释电感应器件的第二电极。
基于上述,由于第二电极层330包括多个第二电极图案330p,一第二电极图案330p与一热释电感应图案320p正对,因此,通过多个第二电极图案330p,多个热释电感应器件的第二电极可以单独写入/输出电信号,可以实现多个热释电感应器件独立工作,可以提高距离检测的准确性。
继续参见图8和图9,在一些实施例中,第一电极层310具有一封闭轮廓线,多个热释电感应图案320p在第一电极层310上的正投影位于该封闭轮廓线以内。也可以说,第一电极层310为一连续的面电极。参照上文的说明,在多个热释电感应器件的第二电极相互隔开的情况下,多个热释电感应器件的第一电极可以相互隔开,也可以相互连接形成一连续的面电极。基于此,在第二电极层320包括多个第二电极图案320p的情况下,多个热释电感应器件的第二电极可以相互隔开,此时,第一电极层310可以为一连续的面电极。这样,既可以实现多个热释电器件中的每个可以单独工作,并且第一电极层310的制作工艺可以较为简单,可以提高显示模组的良率。
示例性地,在第一电极层310具有一封闭的轮廓线的情况下,第一电极层310的尺寸(例如长度和/或宽度)可以参照上文中对于在第二电极层330具有一封闭的轮廓线的情况下第二电极层330的尺寸的说明,在此不再赘述。
继续参见图8和图9,在一些实施例中,一第二电极图案330p(例如每个第二电极图案330p)与一热释电感应图案320p相互靠近的表面在显示面板上的正投影重叠。具体地,一第二电极图案330p靠近热释电感应图案320p的表面可以为表面330p’,热释电感应图案320p靠近第二电极图案330p的表面可以为表面320p’,表面330p’在显示面板上的正投影与表面320p’在显示面板上的正投影重叠。例如,表面330p’的形状和面积可以与表面320p’的形状和面积相同。
示例性地,热释电感应器件层300的制作工艺可以包括:在凹陷部D中制作第一电极层310。在第一电极层310上制作初始热释电感应层,该初始热释电感应层为一连续膜层。在初始热释电感应层上制作第二电极层330,并以第二电极层330为掩膜,采用刻蚀工艺,去除初始热释电感应层的一部分,形成包括相互隔开的多个热释电感应图案320p的热释电感应层320。通过上述工艺,可以形成多个热释电感应器件,并且,一第二电极图案330p与一热释电感应图案320p相互靠近的表面在显示面板上的正投影可以重叠。这样, 热释电感应器件层300的制作工艺可以较为简单。
图10为根据一些实施例的显示模组中支撑层、热释电感应器件层以及填充层的结构图。图11为根据另一些实施例的显示模组中支撑层、热释电感应器件层以及填充层的结构图。
参见图10和图11,在一些实施例中,显示模组还可以包括填充层600。填充层600将多个热释电感应图案320p隔开。这样,多个热释电感应图案320p之间的绝缘性能更好,可以提高多个热释电感应器件的性能。
此外,参见图12,图12为根据一些实施例的显示模组中热释电感应器件层和第一绝缘层的俯视图。在显示模组还包括填充层600的情况下,可以在填充层600的表面上制作一条或多条信号线700,该一条或多条信号线700与第二电极层330耦接。
示例性地,第二电极层330为一连续的面电极,该面电极可以与一条或多条信号线700耦接。又示例性地,第二电极层330包括多个第二电极图案330p,一第二电极图案330p(例如每个第二电极图案330p)可以与一条或多条信号线700耦接。通过该一条或多条信号线700,可以实现向一个或多个第二电极图案330p写入电信号或从一个或多个第二电极图案330p接收电信号。需要说明的是,图12中示出的信号线700的形状仅为示意性的。可以理解地,信号线700可以具有其他形状,本公开的实施例对此不作限制。
在一些可能的实现方式中,信号线700与第二电极层330同层设置。
示例性地,填充层600的材料可以包括绝缘材料,绝缘材料例如为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的一种或多种的组合。
继续参见图12,在一些实施例中,显示模组包括多个热释电感应器件S。例如,显示模组可以包括10个热释电感应器件S。多个热释电感应器件S可以呈交错阵列分布。这样,在显示模组还包括与多个热释电感应器件S耦接的多条信号线700的情况下,多条信号线700的排布空间较大,多条信号线700的制作工艺也可以更简单。示例性地,显示模组包括10个热释电感应器件S,这10个热释电感应器件S可以呈“三、四、三“排列,即,将沿X轴方向称为行方向,沿行方向分布的多个热释电感应器件S为一行,这10个热释电感应器件S可以形成沿Y轴方向分布的3行,并且,这3行中的器件数量分别为三个、四个、三个。
参见图8和图10,在一些实施例中,第一绝缘层210的第一表面211比第二表面212更靠近显示面板。即,沿支撑层200指向显示面板的方向(例如为Z轴正方向),第二表面212和第一表面211依次设置。这样,在支撑 层200还包括位于第一绝缘层210远离显示面板一侧的其他膜层的情况下,在制作热释电感应层300的工艺中,可以以第一绝缘层210和位于第一绝缘层210远离显示面板一侧的其他膜层为基底制作热释电感应层300。示例性地,参照上文的说明,支撑层200为SCF复合膜,包括第一绝缘层210、第二绝缘层220以及散热层230。第一绝缘层210可以为胶层,例如网格胶层。第二绝缘层220可以为缓冲层,例如为泡棉层。散热层230可以为铜箔。在第一绝缘层210、第二绝缘层220以及散热层230中,第一绝缘层210可以最靠近显示面板,这样便于将SCF复合膜粘附在显示面板上。由于第一绝缘层210的第一表面211比第二表面212更靠近显示面板,因此,可以以SCF复合膜整体为基底,在第一绝缘层210上形成凹陷部D。这样,凹陷部D的制作工艺可以较为简单。
图13为根据一些实施例的显示模组中热释电感应器件层和支撑层的结构图。参见图8~图11以及图13,在一些实施例中,第二电极层330远离第一电极层310的表面与第一绝缘层的第一表面211齐平。这样,热释电感应器件层300和第一绝缘层210形成的整体的表面可以较为平坦,可以提高显示模组的结构稳定性。
参见图7A和图7B,在另一些实施例中,第二电极层330靠近第一电极层310的表面330f与第一绝缘层210的第一表面211齐平。这样,第二电极层330可以制作在第一绝缘层210的第一表面211上,第二电极层330的制作工艺较为简单。
图14为根据一些实施例的显示模组中热释电感应器件层和支撑层的结构图。参见图14,在一些实施例中,支撑层200包括第一绝缘层210,还包括第二绝缘层220。第二绝缘层220具有第三表面221和第四表面222。第三表面221和第四表面222沿支撑层200的厚度方向(例如平行于Z轴方向)相对设置。并且,第三表面221与第一绝缘层210接触。
第二绝缘层220在第三表面221上具有缺失部F。示例性地,缺失部F可以贯穿第二绝缘层220。又示例性地,缺失部F可以不贯穿第二绝缘层220。此时,缺失部F可以露出第二绝缘层220的一部分。
进一步地,热释电感应器件层300设置在第一绝缘层210的靠近第二绝缘层220的表面上,且嵌入缺失部F中。由于热释电感应器件层300设置在第一绝缘层210的表面上,因此,可以以第一绝缘层210为基底制作热释电感应器件层300,这样,热释电感应器件层300的制作工艺可以更简单。此外,由于热释电感应器件层300嵌入缺失部F中,因此,显示模组的厚度(例如 为显示模组沿Z轴方向的尺寸)可以较小,有利于显示装置的轻薄化。
可以理解地,为了实现将热释电感应器件层300嵌入第二绝缘层220的缺失部F中,热释电感应器件层300的厚度m1(例如为热释电感应器件层300沿Z轴方向的尺寸)小于第二绝缘层220的厚度m2(例如为第二绝缘层220沿Z轴方向的尺寸)。
在一些实施例中,参照上文的说明,第二绝缘层220可以是缓冲层。例如,第二绝缘层220的材料可以为泡棉。这样,第二绝缘层220起到保护显示模组的作用。并且,在第二绝缘层220上形成缺失部F的工艺也可以较为简单。
继续参见图14,在一些实施例中,第二绝缘层220比第一绝缘层210更远离显示面板。参照上文的说明,第一绝缘层210可以是胶层,当第二绝缘层220比第一绝缘层210更远离显示面板时,既可以实现在第二绝缘层220中嵌入热释电感应器件层300,又不会影响胶层(即第一绝缘层210)与显示面板之间的粘接面积。
此外,继续参见图14,在热释电感应器件层300嵌入第二绝缘层220的缺失部F的情况下,显示模组10也可以包括填充层。填充层可以被配置为将多个热释电感应图案隔开。具体可以参照上文的相关说明,在此不再赘述。
图15为根据一些实施例的显示模组的结构图。图16为图15的显示模组的结构图。图17为根据一些实施例的显示模组的控制逻辑图。需要说明的是,图15和图16分别示出了显示模组沿支撑层的厚度方向的两个表面。此外,为了附图的简洁,图15中仅示出了显示模组的部分膜层,例如,示出了盖板、衬底基板以及支撑层,而省略了其他膜层,例如,省略了触控层以及发光器件。
参见图15,在一些实施例中,显示模组10还可以包括感应电路800。感应电路800与热释电感应器件层300耦接。感应电路800可以与热释电感应器件层300中的第一电极层或第二电极层耦接。这样,感应电路800可以接收来自一个或多个热释电感应器件的电信号。例如,在热释电感应器件层300中,第一电极层包括多个第一电极图案310p,感应电路800可以与多个第一电极图案310p耦接。又例如,在热释电感应器件层300中,第二电极层包括多个第二电极图案320p,感应电路800可以与多个第二电极图案320p耦接。
参见图15和图16,在一些实施例中,感应电路800可以与热释电感应器件层300中的第一电极层310耦接。例如,第一电极层310包括多个第一电极图案310p,感应电路800与多个第一电极图案310p耦接。在此情况下,第 二电极层330可以与电源耦接。例如,第二电极层330为一连续的面电极,该面电极与电源耦接。在另一些实施例中,感应电路800可以与热释电感应器件层300中的第二电极层330耦接。例如,第二电极层330包括多个第二电极图案330p,感应电路800与多个第二电极图案330p耦接。在此情况下,第一电极层310可以与电源耦接。例如,第一电极层310为一连续的面电极,该面电极与电源耦接。
继续参见图15和图16,显示模组10还可以包括驱动电路900。驱动电路900与感应电路800和显示面板100耦接。驱动电路900被配置为响应于感应电路800发出的第一信号,控制显示面板100处于息屏模式,和/或,响应于感应电路800发出的第二信号,控制显示面板100处于亮屏模式。
例如,参见图15、图16和图17,在用户使用包括显示模组10的通信终端拨打或接通电话时,屏幕会靠近人脸热源。热释电感应器件层300感受到温度变化,可以输出电压信号变化至感应电路800。感应电路800可以整合接收到的电信号,并将第一信号输出至驱动电路900。在通信终端处于拨打或接通电话的模式时,驱动电路900响应于该第一信号,可以向显示面板100输出控制信号,以控制显示面板100处于息屏模式(也可以说关闭屏幕),这样,可以防止用户的面部或耳朵与通信终端的屏幕接触导致误触从而影响通话。又例如,在用户使用包括显示模组10的通信终端拨打或接通电话时,热释电感应器件层300可以检测到用户距离显示模组的距离较远,感应电路800可以发出第二信号。在通信终端处于拨打或接通电话的模式时,驱动电路900响应于该第二信号,可以控制显示面板100处于亮屏模式(也可以说开启屏幕),使得用户在拨打或接通电话时可以正常使用通信终端。又例如,当通信终端结束通话后,驱动电路900可以控制显示面板100处于亮屏模式(也可以说开启屏幕),而不依赖于感应电路800输出的第二信号。
在一些实施例中,感应电路800可以是芯片(此时,感应电路也可以称为感应芯片)。示例性地,感应电路800可以绑定在显示面板上。例如,显示面板具有显示区和绑定区,显示面板可以包括设置在绑定区中的多个引脚。感应电路800可以与一个或多个引脚耦接。例如,通过各向异性导电胶,感应电路800可以与一个或多个引脚耦接。这样,感应电路800可以绑定在显示面板上。又示例性地,感应电路800也可以绑定在线路板上,并通过线路板与显示面板绑定区中的一个或多个引脚耦接。
在感应电路800绑定在显示面板或线路板上的情况下,显示模组还可以包括至少一条(例如,一条;又如,多条)信号线700。显示面板绑定区中的 一引脚可以与一条或多条信号线700耦接。参照上文的说明,至少一条信号线700可以与热释电感应器件层300耦接。基于此,通过显示面板绑定区中的一个或多个引脚以及至少一条信号线700,感应电路800可以与热释电感应器件层300耦接。
在一些可能的实现方式中,感应电路800还可以直接绑定(即不通过显示面板)在热释电感应器件层300上。示例性地,感应芯片包括多个引脚。感应芯片可以与第一电极层耦接,例如,感应芯片的一引脚可以与一个第一电极图案310p耦接(例如通过各向异性导电胶)。又例如,感应芯片可以绑定在线路板上,线路板例如通过各向异性导电胶与第一电极层耦接。类似地,感应芯片也可以与第二电极层耦接,例如,感应芯片的一引脚可以与一个第二电极图案330p耦接(例如通过各向异性导电胶)。又例如,感应芯片可以绑定在线路板上,线路板例如通过各向异性导电胶与第二电极层耦接。
与感应电路800类似地,驱动电路900也可以是芯片(此时,驱动电路可以称为驱动芯片)。驱动电路900可以绑定在显示面板上。或者,驱动电路900可以绑定在线路板上,并通过线路板与显示面板耦接。
本公开的一些实施例还提供了一种显示模组的制作方法。通过该方法,可以制作上述任一实施例提供的显示模组。
图18为根据一些实施例的显示模组的制作方法的流程图。参见图18,显示模组的制作方法包括:
S1、制作支撑层组件。
参见图19A~图19D,支撑层组件30包括支撑层200和热释电感应器件层300。
热释电感应器件层300包括沿支撑层200的厚度方向(例如平行于Z轴方向)依次设置的第一电极层310,热释电感应层320以及第二电极层330。其中,第一电极层310、热释电感应层320和第二电极层330的结构和材料可以参照上文的说明,在此不再赘述。
支撑层200的结构和材料可以参照上文的相关说明,在此不再赘述。
进一步地,热释电感应器件层300的至少一部分(例如,部分;又如,全部)嵌入支撑层200中。
下面,将以图19A所示的支撑层组件的制作方法为例对步骤S1加以说明。可以理解地,图19B和图19C所示的支撑层组件的制作方法可以与图19A所示的支撑层组件的制作方法类似,可以参照下文的说明。
在一些实施例中,参见图19A~图19C,以及图20A~图20D,步骤S1可 以包括以下子步骤:
S11、制作第一绝缘层210。
参见图20A,第一绝缘层210在第一表面211上具有至少一个(例如,一个;又如,多个)凹陷部D。第一绝缘层210的具体结构可以参照上文的相关说明,在此不再赘述。
示例性地,可以通过去除连续的初始第一绝缘层的一部分形成多个凹陷部D,以形成第一绝缘层210。例如,可以通过激光切割工艺去除初始第一绝缘层的一部分,可以形成第一绝缘层210。
在一些实施例中,步骤S1还可以包括在第一绝缘层210上形成至少一个(例如,一个;又如,多个)接触孔C。一接触孔C(例如每个接触孔C)可以与一凹陷部D贯通。示例性地,通过激光切割工艺去除第一绝缘层210的一部分,可以形成至少一个接触孔C。在一些可能的实现方式中,至少一个凹陷部D和至少一个接触孔C可以通过同一道激光切割工艺形成。
S12、制作热释电感应器件层中的第一电极层310。
参见图20B,第一电极层310的材料和结构可以参照上文的相关说明,在此不再赘述。
示例性地,可以通过蒸镀工艺或溅射工艺制作第一电极层310。还可以通过刻蚀工艺(例如光刻工艺)去除连续的初始第一电极层的一部分,将该初始第一电极层图案化,可以形成第一电极层310。
在一些实施例中,支撑层组件的制作方法还可以包括制作至少一条(例如,一条;又如,多条)连接线500。连接线500的材料和结构可以参照上文的相关说明,在此不再赘述。示例性地,可以在执行步骤S11而形成的一接触孔C(例如每个接触孔C)中形成一条连接线500。
在一些可能的实现方式中,第一电极层310和至少一条连接线500的材料相同。并且,参照上文的说明,一接触孔C和一凹陷部D可以相互贯通。基于此,可以通过同一道工序,在至少一个凹陷部D和至少一个接触孔C中同时制作第一电极层310,以及至少一条连接线500中的每条沿支撑层厚度方向的至少一部分(例如,部分;又如,全部)。这样,支撑层组件的制作工艺较为简单。
在一些实施例中,支撑层组件的制作方法还可以包括制作导体层400。导体层400的材料和结构可以参照上文的说明,在此不再赘述。
示例性地,可以通过蒸镀工艺或溅射工艺制作导体层400。还可以通过刻蚀工艺(例如光刻工艺)去除连续的初始导体层的一部分,将该初始导体层 图案化,可以形成导体层400。
在一些可能的实现方式中,导体层400和至少一条连接线500的材料相同。并且,导体层400与至少一条连接线500接触。基于此,可以通过同一道工序制作导体层400,至少一条连接线500中的每条沿支撑层的厚度方向的至少一部分(例如,部分;又如,全部)。这样,支撑层组件的制作工艺较为简单。
S13、制作热释电感应层320。
参见图20C,热释电感应层320的材料和结构可以参照上文的相关说明,在此不再赘述。
可以通过涂布工艺或打印工艺形成热释电感应层320还可以通过刻蚀工艺(例如光刻工艺)去除连续的初始热释电感应层的一部分,将该初始热释电感应层图案化,可以形成热释电感应层320。
S14、制作第二电极层330。
参见图20D,第二电极层330的材料和结构可以参照上文的相关说明,在此不再赘述。
示例性地,可以通过蒸镀工艺或溅射工艺制作第二电极层330。还可以通过刻蚀工艺(例如光刻工艺)去除连续的初始第二电极层的一部分,将该初始第二电极层图案化,可以形成第二电极层330。
需要说明的是,本公开的实施例对步骤S11~步骤S14的顺序不作限制。示例性地,可以依次执行步骤S11、步骤S12、步骤S13和步骤S14,可以制作支撑层组件30。又示例性地,可以依次执行步骤S11、步骤S13、步骤S12和步骤S14,也可以制作支撑层组件30。
在一些实施例中,参见图21A和图21B,步骤S1可以包括以下子步骤:
S15、在第一绝缘层210上制作热释电感应器件层300。
参见图21A,在一些实施例中,可以在第一绝缘层210上制作第一电极层、热释电感应层以及第二电极层。其中第一电极层、热释电感应层以及第二电极层的材料、结构和制作工艺可以参照上文的说明,在此不再赘述。
S16、将第二绝缘层220设置在第一绝缘层210靠近热释电感应器件层300的一侧,使得热释电感应器件层300嵌入第二绝缘层220的缺失部F中。
参见图21B,第二绝缘层220的材料和结构可以参见上文的说明,在此不再赘述。并且,缺陷部F的结构可以参照上文的相关说明,在此不再赘述。
示例性地,第一绝缘层210为胶层,这样,可以将第二绝缘层220贴附在第一绝缘层210的表面上。又示例性地,可以在第一绝缘层210和第二绝 缘层220之间设置胶层,通过该胶层,可以将第二绝缘层220贴附在第一绝缘层210的表面上。
在一些实施例中,步骤S1还可以包括去除初始第二绝缘层的一部分形成缺失部F,可以形成第二绝缘层220。然后,执行步骤S16,将第二绝缘层220设置在第一绝缘层210的一侧。
在一些实施例中,支撑层200还包括散热层230。散热层230的材料和结构可以参照上文的说明在此不再赘述。步骤S1还可以包括将散热层230设置在第二绝缘层220远离第一绝缘层210的一侧。示例性地,可以在散热层230和第二绝缘层220之间设置胶层,通过该胶层,可以将散热层230粘附在第二绝缘层220的表面上。
执行步骤S15和步骤S16,可以制作如图19D所示的支撑层组件30。
参见图19A至图19D,基于上述,可以以支撑层200(例如第一绝缘层210)为基底制作热释电感应器件层300。这样,在热释电感应器件层300的制作工艺中,支撑层200可以为热释电感应器件层300的制作提供支撑,这样,显示模组的制作工艺可以较为简单,进而可以提高显示模组的良率。
S2、将支撑层组件设置在显示面板的非显示侧。
参见图22,显示面板100的结构可以参照上文的说明,在此不再赘述。
可以将支撑层组件30设置在显示面板100的非显示侧,即非显示面100b远离显示面100a的一侧,可以形成显示模组10。这样,可以将热释电感应器件层300设置在显示面板100的非显示侧,不会占据屏幕本身的位置,可以提高屏幕占比。此外,也可以使得显示模组10的厚度(例如为显示模组10沿Z轴方向的尺寸)较小,有利于显示装置的轻薄化。并且,相比于超声波测距传感器,热释电感应器件的价格较低,可以降低显示模组的成本。
在一些实施例中,第一绝缘层210为胶层。可以通过第一绝缘层210自身的粘性将支撑层200粘附在显示面板100上。在另一些实施例中,可以在支撑层200与显示面板100之间设置胶层,通过该胶层,支撑层200可以粘附在显示面板100上。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (19)
- 一种显示模组,包括:显示面板;支撑层,设置在所述显示面板的非显示侧;热释电感应器件层,包括沿所述支撑层的厚度方向依次设置的第一电极层,热释电感应层以及第二电极层,所述热释电感应器件层的至少一部分嵌入所述支撑层中。
- 根据权利要求1所述的显示模组,其中,所述支撑层包括第一绝缘层,所述热释电感应器件层的至少一部分嵌入所述第一绝缘层中。
- 根据权利要求2所述的显示模组,其中,所述第一绝缘层具有第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面沿所述支撑层的厚度方向相对设置;所述第一绝缘层在所述第一表面上具有至少一个凹陷部,且所述至少一个凹陷部的深度小于所述第一绝缘层的厚度;所述热释电感应层的至少一部分和所述第一电极层设置在所述至少一个凹陷部中,所述第一电极层比所述热释电感应层更靠近所述第二表面。
- 根据权利要求3所述的显示模组,其中,所述第一绝缘层在所述第一表面上具有多个凹陷部;所述热释电感应层包括多个热释电感应图案,所述第一电极层包括多个第一电极图案,一凹陷部中设置有一热释电感应图案的至少一部分以及一第一电极图案。
- 根据权利要求4所述的显示模组,还包括:导体层,设置在所述第一电极层靠近所述第二表面的一侧,多条连接线,一连接线从所述导体层延伸至一凹陷部,且与位于所述凹陷部中的第一电极图案耦接。
- 根据权利要求5所述的显示模组,其中,所述导体层包括多个连接图案,一连接图案与一连接线耦接。
- 根据权利要求5所述的显示模组,其中,所述导体层位于所述第二表面上。
- 根据权利要求5~7任一项所述的显示模组,其中,所述第二表面比所述第一表面更靠近所述显示面板。
- 根据权利要求4~8任一项所述的显示模组,其中,所述第二电极层具有一封闭轮廓线,所述多个热释电感应图案在所述第二电极层上的正投影位于所述封闭轮廓线以内。
- 根据权利要求3所述的显示模组,其中,所述热释电感应层包括多个热释电感应图案,所述多个热释电感应图案中的每个沿所述支撑层的厚度方向的至少一部分位于一凹陷部中。
- 根据权利要求10所述的显示模组,其中,所述第二电极层包括多个第二电极图案,一第二电极图案与一热释电感应图案正对。
- 根据权利要求10或11所述的显示模组,其中,所述第一电极层具有一封闭轮廓线,所述多个热释电感应图案在所述第一电极层上的正投影位于所述封闭轮廓线以内。
- 根据权利要求10~12任一项所述的显示模组,还包括:填充层,所述填充层将所述多个热释电感应图案隔开。
- 根据权利要求10~12任一项所述的显示模组,其中,一第二电极图案与一热释电感应图案相互靠近的表面在所述显示面板上的正投影重叠。
- 根据权利要求10~14任一项所述的显示模组,其中,所述第一表面比所述第二表面更靠近所述显示面板。
- 根据权利要求3~15任一项所述的显示模组,其中,所述第二电极层的远离所述第一电极层的表面与所述第一绝缘层的第一表面齐平;或者,所述第二电极层的靠近所述第一电极层的表面与所述第一绝缘层的第一表面齐平。
- 根据权利要求2所述的显示模组,其中,所述支撑层还包括第二绝缘层,所述第二绝缘层比所述第一绝缘层更远离所述显示面板;所述第二绝缘层具有第三表面和第四表面,所述第三表面和所述第四表面沿所述支撑层的厚度方向相对设置,且所述第三表面与所述第一绝缘层接触;所述第二绝缘层在所述第三表面上具有缺失部,所述热释电感应器件层设置在所述第一绝缘层的靠近所述第二绝缘层的表面上且嵌入所述缺失部中。
- 根据权利要求1~17任一项所述的显示模组,还包括:感应电路,与所述热释电感应器件层耦接;驱动电路,与所述感应电路和所述显示面板耦接,所述驱动电路被配置为响应于所述感应电路发出的第一信号,控制所述显示面板处于息屏模式,和/或,响应于所述感应电路发出的第二信号,控制所述显示面板处于亮屏模式。
- 一种显示装置,包括显示模组和主板;所述显示模组为权利要求1~18任一项所述的显示模组。
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