CN117042884A - 粉碎方法、高分子嵌段物制造方法及粉碎装置 - Google Patents

粉碎方法、高分子嵌段物制造方法及粉碎装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种粉碎方法，其包括：粉碎工序，对高分子多孔体进行粉碎；及除电工序，对在所述粉碎工序中进行粉碎中的所述高分子多孔体进行除电。

Description

粉碎方法、高分子嵌段物制造方法及粉碎装置
技术领域
本发明涉及一种粉碎方法、高分子嵌段物制造方法及粉碎装置。
背景技术
目前，谋求陷入功能障碍、功能衰竭的生物组织/器官的再生的再生医疗的实用化得到发展。再生医疗为在仅通过生物所具有的自然治愈能力无法恢复的生物组织中使用细胞、支架及生长因子这三种因子重新制造出与原来的组织相同的形态、功能的医疗技术。其中，整形外科领域或牙科领域的骨再生作为再生医疗领域中备受注目的领域之一而众所周知。骨疾病在腿及腰的情况下，由于因疾病产生的骨缺损而无法步行，在牙科的情况下，难以摄取食物，因此骨疾病会引起显著的QOL(Quality of Life：生活质量)的降低。在再生医疗领域中，将生物相容性高的胶原蛋白或明胶用作基材。例如，在国际公开WO2014/133081号公报中公开了通过对重组明胶的多孔体进行粉碎而获得生物相容性高分子嵌段物。
并且，在高分子多孔体的粉碎中，存在由于在粉碎时产生的摩擦热而导致粉碎后的高分子嵌段物烧焦的问题。作为抑制该烧焦的技术，在日本特开昭55-092667号公报中公开了一种使用液态氮在超低温下进行粉碎的方法。并且，在日本特开平9-000176号公报中公开了一种与液体进行混合而进行湿式粉碎的方法。
发明内容
发明要解决的技术课题
然而，如日本特开昭55-092667号公报中所记载那样的在超低温下的粉碎存在用于冷却的成本增加的问题。并且，在如日本特开平9-000176号公报中所记载那样的湿式粉碎中，存在用于分离去除液体的干燥花费劳力和时间的问题。近年来，要求一种能够代替这样的方法或能够与这样的方法组合使用的、能够抑制烧焦的发生的高分子多孔体的新的粉碎方法。
本发明提供一种能够抑制在对高分子多孔体进行粉碎的情况下发生的烧焦的粉碎方法、高分子嵌段物制造方法及粉碎装置。
用于解决技术课题的手段
本发明的第1方式为一种粉碎方法，其包括：粉碎工序，对高分子多孔体进行粉碎；及除电工序，对在粉碎工序中进行粉碎中的高分子多孔体进行除电。
本发明的第2方式中，可以在上述第1方式中的除电工序中，通过对高分子多孔体照射放射线，对高分子多孔体进行除电。
本发明的第3方式在上述第2方式中，放射线可以是X射线及紫外线中的至少一者。
本发明的第4方式在上述第3方式中，放射线可以是射线源的管电压为4kV以上且50kV以下的X射线。
本发明的第5方式在上述第2方式至第4方式中的除电工序中，照射到高分子多孔体的放射线的70μm剂量当量率可以是1mSv/h以上且200Sv/h以下。
本发明的第6方式中，在上述方式中的除电工序中，对高分子多孔体进行粉碎的粉碎部的至少一部分中的电位从+1000V改变到+100V为止的除电时间可以是0.01秒以上且10秒以下。
本发明的第7方式中，在上述方式中的粉碎工序中，可以使用进行干式粉碎的粉碎部，对高分子多孔体进行粉碎。
本发明的第8方式在上述第7方式中，粉碎部可以具备筛网及旋转叶轮。
本发明的第9方式在上述第7方式或第8方式中，粉碎部可以以1×104次/h以上且1×107次/h以下的通风次数进行通风。
本发明的第10方式中，在上述第9方式中的除电工序中，可以通过对粉碎部的至少一部分照射放射线，对高分子多孔体进行除电。
本发明的第11方式在上述方式中，高分子多孔体可以包含蛋白质。
本发明的第12方式在上述第11方式中，高分子多孔体可以包含下述(A)、(B)或(C)的肽。
(A)包含序列号1的氨基酸序列的肽。
(B)包含改变序列号1的氨基酸序列中的1个或多个氨基酸残基而成的氨基酸序列且具有生物相容性的肽。
(C)包含具有与包含序列号1的氨基酸序列中的第4个～第192个的氨基酸残基的部分氨基酸序列具有80％以上的序列同源性的部分序列的氨基酸序列且具有生物相容性的肽。
本发明的第13方式在上述方式中，粉碎前的高分子多孔体的大小可以是0.1mm以上且50mm以下。
本发明的第14方式在上述方式中，粉碎后的高分子多孔体的大小可以是0.01mm以上且10mm以下。
本发明的第15方式为一种高分子嵌段物制造方法，其包括：粉碎工序，对高分子多孔体进行粉碎；及除电工序，对在粉碎工序中进行粉碎中的高分子多孔体进行除电。
本发明的第16方式为一种粉碎装置，其具备：粉碎部，对高分子多孔体进行粉碎；及照射部，对粉碎部的至少一部分照射放射线，通过由照射部照射的放射线，对在粉碎部中进行粉碎中的高分子多孔体进行除电。
本发明的第17方式在上述第16方式中可以是，粉碎装置还具备对粉碎部进行通风的通风部，由通风部进行的粉碎部的通风次数为1×104次/h以上且1×107次/h以下。
另外，在本说明书中，“工序”这一术语不仅包含独立的工序，即使在无法与其他工序明确区分的情况下，只要可实现本工序的预期效果，则也包含于本术语中。
发明效果
根据上述方式，本发明的粉碎方法、高分子嵌段物制造方法及粉碎装置能够抑制在对高分子多孔体进行粉碎的情况下发生的烧焦。
附图说明
图1是表示粉碎装置的结构的一例的概略结构图。
图2是X射线胶片的特性曲线。
图3是表示粉碎装置的结构的一例的概略结构图。
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的技术的实施例进行详细说明。
[高分子多孔体的粉碎方法]
本示例性实施方式所涉及的高分子多孔体的粉碎方法包括：粉碎工序，对高分子多孔体进行粉碎；及除电工序，对在上述粉碎工序中进行粉碎中的上述高分子多孔体进行除电。以下，将通过粉碎工序粉碎之后的高分子多孔体称为“高分子嵌段物”。换句话说，本示例性实施方式所涉及的方法为通过执行如下工序来制造高分子嵌段物的方法：粉碎工序，对高分子多孔体进行粉碎；及除电工序，对在所述粉碎工序中进行粉碎中的高分子多孔体进行除电。以下，将本示例性实施方式所涉及的粉碎方法和高分子嵌段物制造方法统称为“本发明的方法”。另外，本发明的方法可以在进行粉碎工序和除电工序之后，再次重复进行粉碎工序和除电工序。作为进行粉碎工序和除电工序的次数，优选1～4次，更优选2～3次。
(粉碎工序)
如上所述，本发明的方法包括对高分子多孔体进行粉碎的粉碎工序。在本说明书中，“粉碎”是指通过施加机械能来将固体及固体的聚集体进行细分。作为本发明的方法中的粉碎方式的一例，可举出干式粉碎和湿式粉碎，但是从节省用于分离去除液体的干燥等所花费的劳力和时间及成本的观点出发，优选使用干式粉碎。粉碎能够通过粉碎装置中所具备的粉碎部(详细内容将在后面叙述)来进行。
(除电工序)
如上所述，本发明的方法包括对在上述粉碎工序中进行粉碎中的高分子多孔体进行除电的除电工序。在本说明书中，“除电”是指从所带电的物质去除静电。作为本发明的方法中的除电方法的一例，可举出放射线照射方法、电晕放电方法、静电防止剂添加方法及加湿方法等。并且，可以将这些除电方法中的两种以上适当组合。其中，从不需要添加静电防止剂等及形成有可能影响被粉碎物的摩擦系数的高湿度环境等的观点出发，优选放射线照射方法及电晕放电方法。尤其，根据放射线照射方法，能够提高除电能力。放射线的照射能够通过粉碎装置中所具备的照射部(详细内容将在后面叙述)来进行。
在除电工序中照射到高分子多孔体的“放射线”包括α射线、β射线等粒子束、X射线及γ射线等电磁波、以及红外线、可见光线及紫外线等非电离射线等。但是，从不易引起照射对象的高分子多孔体的改性的观点出发，放射线优选设为X射线及紫外线中的至少一者。并且，从利用透射性将高分子多孔体内部的空气进行离子化，还能够从高分子多孔体内部进行除电的观点出发，更优选设为X射线。并且，从不易引起高分子多孔体的改性的观点出发，进一步优选设为射线源的管电压为4kV以上且50kV以下的X射线(所谓的软X射线)，尤其优选设为射线源的管电压为4kV以上且20kV以下的X射线。
上述放射线的70μm剂量当量率优选为1mSv/h以上且200Sv/h以下，更优选为2mSv/h以上且200Sv/h以下。放射线的照射剂量例如能够通过测量计来测定。并且，放射线的70μm剂量当量率为根据后述实施例1中的(照射剂量的测定)中所记载的方法来测定的值。在除电工序中，优选在粉碎工序中的高分子多孔体的粉碎中持续照射放射线。
对于除电能力，能够使用电荷平板监测仪(Charge Plate Monitor)(也称为带电平板监测仪及电离器性能测试仪等)进行评价。例如，能够使用如MO DEL156A(TREK Co.,Ltd.制造)那样的遵照ANSI/ESD-STM3.1的电荷平板监测仪或者与其相似的装置。在具有特定的静电电容的带电电极中，将通过除电从特定的初始电位改变到特定的电位为止的时间称为除电时间，通过测定该除电时间，能够对除电所需的所需时间进行评价。例如，在具有20±1皮法的静电电容的1英寸方形电荷板(TREK Co.,Ltd.制造的156P-C25X25-S3M)中，能够测定从+1000V的初始电位改变到+100V的电位为止的时间作为除电时间。关于通过该方法测定的除电时间，在粉碎装置的粉碎部的至少一部分中，优选为0.01秒以上且10秒以下，更优选为0.01秒以上且2秒以下。
(分级工序)
本发明的方法还可以包括对高分子嵌段物(粉碎后的高分子多孔体)进行分级的分级工序。“分级”是指将性状不同的高分子嵌段物根据它们的性状来进行区分的操作。作为高分子嵌段物的性状，可举出大小、形状、密度、磁性、颜色及化学成分等。作为根据高分子嵌段物的大小进行分级的方法，可举出使流体介入而进行的流体分级、以及通过筛而分为比筛网大的高分子嵌段物和其以下的大小的高分子嵌段物的筛选等。作为流体分级，可以应用旋风分离器。对于筛选，可以应用筛、网格及过滤器等。分级工序可以与粉碎工序和/或除电工序同时进行，也可以在粉碎工序和/或除电工序之后进行。基于筛选的分级工序能够通过粉碎装置中所具备的用于分级的筛(详细内容将在后面叙述)来进行。
根据包括如上所述的各工序的本发明的方法，能够抑制由在对高分子多孔体进行粉碎时产生的摩擦热引起的烧焦。本发明人等以下述方式推测其主要原因。
粉碎中的高分子多孔体由于通过与粉碎部和/或其他高分子多孔体的摩擦而产生的静电，有时会带电附着于粉碎部。若粉碎中的高分子多孔体带电附着于粉碎部，则摩擦时间增加，因此摩擦热的量也增加，容易发生烧焦。另外，此处的“摩擦时间”是指，粉碎中的高分子多孔体受到由与粉碎部和/或其他高分子多孔体的摩擦引起的摩擦力的时间。
带电附着是通过因静电力等而附着的力与因重力等而脱离的力的相减来确定，因此密度越小的物体，则与附着的力相比，脱离的力越小，容易引起带电附着。因此，密度比不是多孔的高分子体小的高分子多孔体趋于，容易带电附着于粉碎部，容易发生烧焦。另外，“烧焦”是指，由于因摩擦热引起的温度上升，在高分子多孔体中引起氧化、分解、交联和/或梅拉德反应等，性质发生改变(例如，着色)。
因此，本发明的方法中，对由粉碎部进行粉碎中的高分子多孔体进行除电。由此，推测为能够抑制高分子多孔体带电附着于粉碎部，缩短摩擦时间而减少摩擦热的量。因此，即使对由于密度小而容易带电附着、容易发生烧焦的高分子多孔体进行粉碎，也能够抑制烧焦的发生。
[粉碎装置]
接着，对作为本发明的另一示例性实施方式的粉碎装置进行说明。参考图1，对本示例性实施方式所涉及的粉碎装置10的结构的一例进行说明。图1是表示粉碎装置10的结构的示意图。粉碎装置10具有执行上述示例性实施方式所涉及的方法中的粉碎工序、除电工序及分级工序的功能。
如图1所示，粉碎装置10具备粉碎部20、至少1台照射部30及通风部40。在图1中，作为照射部30的一例图示了3台照射部30A～30C，但是以下，在不区分照射部30A～30C的情况下简称为“照射部30”。在粉碎装置10中，若从投入部12投入高分子多孔体，则由粉碎部20对高分子多孔体进行粉碎，并从排出部14排出。图1中的各箭头A表示由通风部40进行通风的空气的流动，高分子多孔体也沿着该流动被输送。
粉碎部20对高分子多孔体进行粉碎。作为粉碎部20，能够应用公知的进行干式粉碎及湿式粉碎的各种装置中所包含的粉碎功能。作为这种装置，可举出筛磨机、锤磨机、球磨机、珠磨机、喷磨机、切磨机、振动磨机、辊磨机、线磨机、捣磨机、盘磨机、针磨机、磨碎机、转子磨碎机、漩风磨机、棒磨机、粉磨机、罐式球磨机、颚式破碎机、旋转式破碎机、冲击式破碎机、辊式破碎机及轮辗机。其中，从节省用于分离去除液体的干燥等所花费的劳力和时间及成本的观点出发，优选使用进行干式粉碎的装置。
尤其，从通过随时从粉碎成一定的大小的粉碎部中回收，粒径分布的偏差小的观点出发，优选使用作为进行干式粉碎的装置的一例的筛磨机。作为筛磨机，例如，可举出Quadro公司制造的Comil。图1表示作为粉碎部20使用了筛磨机中所包含的粉碎功能的图。筛磨机包括设置有多个孔的筛网22和旋转叶轮24作为粉碎功能。在筛磨机中，使用旋转叶轮24将从投入部12投入的高分子多孔体按压于筛网22上，由此将高分子多孔体粉碎成筛网22的孔的大小以下，并从排出部14排出。旋转叶轮优选为耙型、圆形、方形，更优选为耙型。另外，在图1中省略了驱动旋转叶轮24的马达等的记载。
从将高分子嵌段物设为适于组织修复材料(详细内容将在后面叙述)的大小的观点出发，筛网22的孔径优选设为0.006英寸以上且0.25英寸以下，更优选设为0.04英寸以上且0.08英寸以下。从有效率地进行粉碎的观点出发，旋转叶轮的转速优选设为100rpm以上且6000rpm以下，更优选设为1000rpm以上且3000rpm以下。筛网22的孔中的风速优选设为5m/s以上且20m/s以下，更优选设为7m/s以上且15m/s以下。
另外，在本说明书中，粉碎部20是指实际上能够对高分子多孔体进行粉碎的区域，例如，在图1的情况下，是指筛网22的内侧的梯形旋转体的区域。在粉碎装置10中应用公知的筛磨机的情况下，筛磨机所具备的筛网22及旋转叶轮24对应于粉碎部20，筛磨机所具备的其他构成要件不对应于粉碎部20。例如，公知的筛磨机所具备的投入部及排出部分别对应于粉碎装置10的投入部12及排出部14。
照射部30通过对粉碎部20的至少一部分照射放射线，对在粉碎部20中进行粉碎中的高分子多孔体照射放射线，对高分子多孔体进行除电。通过对粉碎部20的至少一部分照射放射线，粉碎部20内的空气被电离而生成正负离子。即，生成具有与通过静电而带电的高分子多孔体的电荷相反的电荷的离子。由此，高分子多孔体的电荷被中和，高分子多孔体被除电。另外，由于在粉碎部20内对高分子多孔体进行搅拌，因此若在粉碎部20的至少一部分中对高分子多孔体进行除电，则可获得抑制烧焦的发生的效果。
并且，除了粉碎部20的至少一部分以外，照射部30还可以对投入部12及排出部14照射放射线。通过对投入部12及排出部14照射放射线，能够抑制高分子多孔体及高分子嵌段物带电附着于投入部12及排出部14，因此能够提高高分子嵌段物的产率。
关于照射部30在粉碎装置10中的位置，只要是至少一个照射部30能够对粉碎部20的至少一部分照射放射线的位置，则并无特别限定。但是，优选将至少一个照射部30相对于粉碎装置10的铅垂方向设置成30～90度的角度，更优选设置成45～90度的角度。并且，优选将另一个照射部30相对于粉碎装置10的铅垂方向设置成0～60度的角度，更优选设置成0～45度的角度。
并且，如图1所示，粉碎装置10可以具备用于由粉碎部20进行了粉碎的高分子嵌段物的分级的筛16。使高分子嵌段物通过筛16，仅提取残留于筛16上的高分子嵌段物(即，通过了筛16的高分子嵌段物除外)，由此能够获得粒径分布的偏差小的高分子嵌段物。
并且，粉碎装置10可以执行对粉碎部20的内部进行通风的通风工序。具体而言，通风部40可以通过如图1的各箭头A所示那样抽吸粉碎装置10内的空气，对粉碎部20的内部进行通风。通过由通风部40对粉碎部20的内部进行通风，能够更换粉碎中的高分子多孔体附近的空气，因此能够通过照射部30所照射的放射线有效地使粉碎中的高分子多孔体附近的空气离子化。因此，能够提高除电效果。
由通风部40进行的粉碎部20的通风次数优选为1×104次/h以上且1×107次/h以下。并且，由通风部40进行的粉碎部20的通风次数更优选为1×105次/h以上且1×107次/h以下，进一步优选为2.5×105次/h以上且1×107次/h以下。“通风次数”是指通过下式计算的值。
通风次数(次/h)＝(基于通风部40的每小时风量(m3/h))/(粉碎部20的容积(m3))
粉碎部20的容积优选为1.0×10-4m3以上且1.0×10-2m3以下，更优选为2.0×10-4m3以上且1.0×10-3m3以下。基于通风部40的风量优选为25m3/h以上且400m3/h以下，更优选为50m3/h以上且200m3/h以下。
如上所述，粉碎部20是指能够对高分子多孔体进行粉碎的区域，因此“粉碎部20的容积”是指“能够对高分子多孔体进行粉碎的区域的容积”。例如，在图1的筛磨机的情况下，是筛网22的内侧的梯形旋转体的区域的容积。另外，若在粉碎装置10中的粉碎部20(即，能够对高分子多孔体进行粉碎的区域)中达到上述通风次数，则能够提高除电效果，因此在其他区域(例如，筛网22的外侧区域)中可以不满足上述通风次数。
并且，通风部40可以抽吸通过了筛16的高分子嵌段物。作为通风部40，能够适当使用吸尘器等。
如以上说明那样，粉碎装置10具备：粉碎部20，对高分子多孔体进行粉碎；及照射部30，对粉碎部20的至少一部分照射放射线，通过由照射部30照射的放射线，对在粉碎部20中进行粉碎中的高分子多孔体进行除电。因此，即使对由于密度小而容易带电附着、容易发生烧焦的高分子多孔体进行粉碎，也能够抑制烧焦的发生。
[高分子多孔体]
接着，对在本示例性实施方式中使用的高分子多孔体进行说明。“高分子”是指分子量大的分子且具有由从分子量小的分子实质性或概念性地获得的单元的多次重复构成的结构的分子。作为高分子的例子，可举出多胺、多糖、多肽、蛋白质、聚酰胺、聚酯、聚烯烃、聚醚及多核苷酸等。“多孔体”是指在内部具有孔(空隙)的固体。高分子多孔体例如通过从高分子水溶液冷冻体中去除水分而获得。
并且，本示例性实施方式中的高分子多孔体可以包含具有生物相容性的物质。“生物相容性”是指，与生物接触时不会引起如长期且慢性炎症反应等那样的明显的不良反应。作为具有生物相容性的物质的例子，可举出蛋白质及多糖类。本示例性实施方式中的高分子多孔体可以包含蛋白质。
粉碎前的高分子多孔体的大小优选为0.1mm以上且50mm以下。通过将粉碎前的高分子多孔体的大小设在上述范围内，能够缩短粉碎所需的时间。另外，更优选将粉碎前的高分子多孔体的大小设为0.1mm以上且16mm以下。高分子多孔体的大小能够由高分子多孔体的投影面积的平方根、即具有与投影面积相同的面积的正方形的一个边的长度定义。
从提高与生物的相容性的观点出发，高分子多孔体的孔径优选为10μm以上且2500μm以下，更优选为40μm以上且1000μm以下。对于高分子多孔体的孔径，能够作为在用显微镜观察高分子多孔体的中央附件的切割面时的、具有与孔部分相同的面积的圆的直径(圆当量直径)来测量，并能够作为观察区域内的所有孔部分的圆当量直径的中央值来评价。
高分子多孔体的密度优选为0.01g/cm3以上且0.3g/cm3以下，更优选为0.05g/cm3以上且0.1g/cm3以下。高分子多孔体的密度能够通过将高分子多孔体的质量除以还包括内部空隙的高分子多孔体的表观的体积来计算。
从提高与生物的相容性的观点出发，高分子多孔体的空隙率优选为80.00％以上且99.99％以下，更优选为92.01％以上且99.99％以下。“空隙率”是指通过下式计算的值。
空隙率(％)＝100-100×质量(g)÷体积(cm3)÷真比重(g/cm3)
并且，从用作再生医疗材料的观点出发，本示例性实施方式中的高分子多孔体优选包含生物可降解性高分子。作为生物可降解性高分子的例子，可举出天然来源的肽、重组肽及化学合成肽等多肽(例如，以下说明的明胶等)。并且，可举出聚乳酸、聚乙醇酸、乳酸-乙二醇酸共聚物(PLGA)、透明质酸、糖胺聚糖、蛋白聚糖、软骨素、纤维素、琼脂糖、羧甲基纤维素、甲壳素及壳聚糖。上述中，本示例性实施方式中的高分子多孔体尤其优选包含重组肽。另外，作为生物不可降解性高分子的例子，可举出聚四氟乙烯(PTFE)、聚氨酯、聚丙烯、聚酯、氯乙烯、聚碳酸酯、丙烯酸、硅酮及MPC(2-甲基丙烯酰氧基乙基磷酸胆碱)等。
关于重组肽或化学合成肽等多肽的种类，只要具有生物相容性及生物可降解性，则并无特别限定。作为这种多肽，例如，可举出明胶、胶原蛋白、弹性蛋白、纤连蛋白、Pronectin、层粘蛋白、腱生蛋白、纤维蛋白、丝蛋白、巢蛋白、血小板反应蛋白及RetroNectin。其中，本示例性实施方式中的高分子多孔体优选包含明胶、胶原蛋白或去端肽胶原，更优选包含天然明胶、重组明胶或化学合成明胶，进一步优选包含重组明胶。此处的天然明胶是指由天然来源的胶原蛋白制作的明胶。
作为天然明胶及其重组明胶的例子，可举出来源于鱼类、哺乳类等动物的明胶，但是优选为来源于哺乳类动物的明胶。作为哺乳类动物的例子，可举出人、马、猪、小鼠及大鼠等。在本示例性实施方式所涉及的高分子多孔体包含重组明胶的情况下，其重组明胶更优选为来源于人的明胶。
以下，使用在本技术领域中公知的单字符表述(例如，在甘氨酸残基的情况下为“G”)或三字符表述(例如，在甘氨酸残基的情况下为“Gly”)来表达构成多肽的氨基酸序列。并且，只要无特别说明，则与多肽的氨基酸序列有关的“％”以氨基酸(或亚氨基酸)残基的个数为基准。
(重组明胶)
以下，对本示例性实施方式中的高分子多孔体能够包含的、具有生物相容性及生物可降解性且具有骨等的组织再生能力的重组明胶进行说明。在本发明中，重组明胶是指，通过基因重组技术制作的具有类似于明胶的氨基酸序列的多肽或蛋白样物质。下述重组明胶能够用作通过植入到生物内而有助于该部位处的组织的形成的组织修复材料。另外，“组织修复材料”不限定于有助于植入部位中通常存在的正常组织的形成的材料，还包含促进包括瘢痕组织等在内的非正常组织的形成的材料。并且，能够由组织修复材料修复的“组织”例如可以是牙齿及骨等硬组织，下述重组明胶尤其优选作为骨再生用基材。
重组明胶优选具有胶原蛋白中由特征性Gly-X-Y表示的序列的重复。在此，多个Gly-X-Y可以分别同源，也可以不同。在Gly-X-Y中，Gly表示甘氨酸残基，X及Y表示除了甘氨酸残基以外的任意的氨基酸残基。作为X及Y，优选包含许多亚氨基酸残基、即脯氨酸残基或羟脯氨酸残基。这种亚氨基酸残基的含有率优选占据明胶整体的10％～45％。作为明胶中的Gly-X-Y的含有率，优选为整体的80％以上，更优选为95％以上，进一步优选为99％以上。
作为重组明胶，例如，能够使用在EP1014176A2、US6992172、WO2004/85473、WO2008/103041、日本特表2010-519293、日本特表2010-519252、日本特表2010-518833、日本特表2010-519251、WO2010/128672及WO2010/147109等中公开的重组明胶，但是并不限定于这些。
重组明胶优选为2kDa以上且100kDa以下的分子量，更优选为5kDa以上且90kDa以下的分子量，进一步优选为10kDa以上且90kDa以下的分子量。
并且，从生物相容性的观点出发，重组明胶优选为还包含细胞粘附信号的重组明胶，更优选为在一分子中具有2个以上的细胞粘附信号的重组明胶。作为这种细胞粘附信号，可举出RGD序列、YIGSR序列、PDSGR序列、LGTIPG序列、IKVAV序列及HAV序列的各序列。其中，优选为RGD序列，更进一步优选为RGD序列中的ERGD序列。
但是，重组明胶的序列优选满足以下方式(1-1)～(1-3)中的至少一个。另外，重组明胶可以单独具备以下方式(1-1)～(1-3)，也可以组合具备2个以上的方式。
(1-1)不包含丝氨酸残基及苏氨酸残基。
(1-2)不包含丝氨酸残基、苏氨酸残基、天冬酰胺残基、酪氨酸残基及半胱氨酸残基。
不包含由(1-3)Asp-Arg-Gly-Asp表示的氨基酸序列。
重组明胶优选具有A-[(Gly-X-Y)n]m-B的重复结构。m表示2～10，优选表示3～5。A及B表示任意的氨基酸或氨基酸序列。n表示3～100，优选表示15～70，更优选表示50～65。
更优选为，重组明胶由式：Gly-Ala-Pro-[(Gly-X-Y)63]3-Gly表示。上述式中，63个X分别独立地表示氨基酸残基中的任一个，63个Y分别独立地表示氨基酸残基中的任一个。另外，3个[(Gly-X-Y)63]可以分别同源，也可以不同。
重组明胶优选满足以下方式(2-1)～(2-4)中的至少一个。另外，重组明胶可以单独具备以下方式(2-1)～(2-4)，也可以组合具备2个以上的方式。
(2-1)氨基甲酰基未被水解。
(2-2)不具有前胶原蛋白。
(2-3)不具有端肽。
(2-4)利用编码天然胶原蛋白的核酸制备的实质上纯粹的胶原蛋白样材料。
从组织修复能力的高低的观点出发，重组明胶优选设为以下(A)～(C)中的任一个。
(A)包含下述序列号1的氨基酸序列的肽。
(序列号1)
(B)包含改变(例如，缺失、替换或添加)上述序列号1的氨基酸序列中的1个或多个氨基酸残基而成的氨基酸序列且具有生物相容性的肽。
(C)包含具有与包含上述序列号1的氨基酸序列中的第4个～第192个的氨基酸残基的部分氨基酸序列具有80％以上的序列同源性的部分序列的氨基酸序列且具有生物相容性的肽。
在上述(B)中规定的肽中，被改变(例如，缺失、替换或添加)的氨基酸残基数根据重组明胶的总氨基酸残基数而不同，但是例如优选为2～15个，更优选为2～5个。
在上述(C)中，与对比的2种肽(即，上述(A)的肽和上述(C)的肽)的氨基酸序列有关的“序列同源性”是指通过下式计算的值。另外，多个肽的对比(对准)根据常规方法来进行，以使同源的氨基酸残基的数量最多。
序列同源性(％)＝[(同源的氨基酸残基的数量)/(对准长度)]×100
在上述(C)中，“包含第4个～第192个的氨基酸残基的部分氨基酸序列”相当于由序列号1表示的氨基酸序列中的重复单元。“部分序列”相当于上述(C)的序列中的重复单元。关于上述(C)的肽，只要包含至少1个与由序列号1表示的氨基酸序列中的重复单元的序列同源性达到80％以上的重复单元(部分序列)即可，优选包含2个以上。
另外，在上述(C)的肽包含多个不同的重复单元的情况下，多个重复单元中的一部分与由序列号1表示的氨基酸序列中的重复单元的序列同源性可以小于80％。但是，在上述(C)的肽中，与由序列号1表示的氨基酸序列中的重复单元具有80％以上的序列同源性的重复单元(部分序列)的总氨基酸残基数优选达到总氨基酸残基数的80％以上。
并且，从组织修复能力的观点出发，上述(C)的肽中的部分序列与包含序列号1的氨基酸序列中的第4个～第192个的氨基酸残基的部分氨基酸序列的序列同源性优选为90％以上，更优选为95％以上。
作为上述(C)中所规定的肽的长度，能够设为151～2260个氨基酸残基数，从交联后的分解性的观点出发，优选为193个以上的氨基酸残基数，从稳定性的观点出发，优选为944个以下的氨基酸残基数。并且，更优选为380～756个氨基酸残基数。
以上重组明胶能够通过本领域技术人员公知的基因重组技术来制造，例如，可以遵照EP1014176A2、US6992172、WO2004/85473及WO2008/103041等中所记载的方法来制造。具体而言，获取编码规定的重组明胶的氨基酸序列的基因，将其组装到表达载体，制作重组表达载体，将其导入到适当的宿主而制作转化体。通过在适当的培养基中培养所获得的转化体，产生重组明胶，因此回收从培养物产生的重组明胶，由此能够制备在本发明中使用的重组明胶。
若通过利用在上述示例性实施方式中说明的粉碎装置10对包含以上述方式制造的重组明胶的高分子多孔体进行粉碎，可制造各种大小的高分子嵌段物，则能够用作组织修复材料、细胞支架及移植用部件等。
另外，本示例性实施方式中的高分子多孔体不限于包含重组明胶等一种材料的高分子多孔体。例如，除了重组明胶以外，还可以包含如增殖因子及药剂那样的促进生物的反应的成分、以及细胞等能够有助于组织的修复或再生的其他成分。作为这种成分，例如，能够举出骨诱导药剂等与骨再生或骨新生有关的成分。作为骨诱导药剂，例如可举出BMP(骨形成因子)、bFGF(碱性纤维细胞生长因子)，但是并无特别限定。并且，高分子多孔体可以与羟基磷灰石等无机材料混合、或制作复合物来应用。
[高分子嵌段物]
高分子嵌段物的大小(即，粉碎后的高分子多孔体的大小)优选为0.01mm以上且10mm以下。通过将高分子嵌段物设在上述范围内，能够设为适于组织修复材料的大小。并且，更优选为0.1mm以上且5mm以下，进一步优选为0.3mm以上且1.4mm以下。另外，高分子嵌段物的大小是指每个高分子嵌段物的大小，并不是指多个高分子嵌段物的大小的代表值(例如，平均值及中央值等)。
高分子嵌段物的大小能够由使高分子嵌段物通过筛时的筛的网眼定义。例如，能够将在通过1.4mm的筛，并使所通过的高分子嵌段物通过0.3mm的筛的情况下残留于筛上的高分子嵌段物设为大小为0.3mm以上且1.4mm以下的高分子嵌段物。
另外，高分子嵌段物的形状并无特别限定。例如，可以是粒子状(颗粒)、不规则形状、球形、粉状、多孔状、纤维状、纺锤状、扁平状及片状。优选为粒子状(颗粒)、不规则形状、球形、粉状及多孔状。“不规则形状”是指表面形状不均匀，例如，可举出如岩石那样的具有凹凸的形状。
接着，举出实施例，对本发明的技术详细地进行说明。另外，本发明的技术不限定于下述各实施例。
[实施例1]
(重组明胶)
在本实施例中，作为高分子多孔体所包含的重组明胶，使用了重组肽CBE3。作为CBE3，使用了以下所记载的物质(记载于WO2008/103041A1)。
分子量：51.6kD
结构：GAP[(GXY)63]3G
氨基酸数：571个
RGD序列：12个
亚氨基酸含量：33％
几乎100％的氨基酸为GXY的重复结构。
CBE3具有ERGD序列。
在CBE3的氨基酸序列中不含丝氨酸残基、苏氨酸残基、天冬酰胺残基、酪氨酸残基及半胱氨酸残基。
等电点：9.34
高分子中的亲水性重复单元比率：26.1％
氨基酸序列(序列号1)
/>
(在冷冻时使用的容器)
准备了铝合金(JIS A5056合金)制圆筒杯状容器。容器呈如下形态：以弯曲面作为侧面时，侧面及底面被封闭，上表面被开放。底面的厚度为5mm，底面内周以R2mm实施倒角。侧面及底面的内部用FEP(四氟乙烯-六氟丙烯共聚物)涂布，其结果，容器的内径成为104mm。以下，将该容器称为“圆筒形容器”。
(高分子多孔体的制作)
使包含上述重组明胶的溶液纯化之后，在30℃下通过超滤浓缩至4.0质量％为止。将所获得的明胶水溶液进行冷冻干燥之后，在冷冻干燥体中加入注射用水并经30分钟升温至37℃而再溶解，重新获得了7.5质量％的明胶水溶液。将约20g的该明胶水溶液流入到圆筒形容器中之后，在预冷到约-35℃的350×634×20mm铝板上经由厚度为1mm的玻璃板设置14个，盖上盖子静放1小时，由此获得了冷冻的明胶冷冻体。使用冷冻干燥机(ULVAC,Inc.制造的DFR-5N-B)对该明胶冷冻体进行冷冻干燥而去除水分，由此制作了冷冻干燥体。该冷冻干燥体为本发明的高分子多孔体的一例。并且，关于该冷冻干燥体，空隙率为93.9％，孔径为50μm，密度为0.0748g/cm3。
用手将高分子多孔体打碎成20mm方形以下的大小，并在23℃、50％RH的环境下进行了平衡。将用手打碎之后的高分子多孔体排列于在黑底上设置有灰色格线(黑底及灰色格线的明度均比高分子多孔体低)的方格纸上，从与纸面垂直的方向进行了拍摄。通过图像处理对摄影图像进行二值化，以将高分子多孔体区域和除此以外的区域分开，确定对应于高分子多孔体的区域(即，高分子多孔体的投影面积)，计算出该投影面积的平方根作为高分子多孔体粉碎前的大小。其结果，中央值为10.6mm，最小值为6.7mm，最大值为14.5mm。另外，作为图像处理软件，使用了ImageJ(National Institutes of Health制造)。
(高分子多孔体的粉碎)
利用图1所示的结构的粉碎装置10，对约40g的以上述方式用手打碎的高分子多孔体进行了粉碎。作为粉碎部20，使用了筛磨机(Quadro公司制造的Comil U10)的粉碎部。作为照射部30，使用了软X射线照射装置(Hamamatsu Photonics K.K.制造的L14471)。作为通风部40，使用了吸尘器(CHIKO AIR TEC CO.,LTD.制造的CKU-450AT-HC)。关于粉碎，分别使用孔径不同的筛网22进行了2次。
在第一次粉碎中，作为筛网22使用了孔径为0.079英寸的筛网。此时，对通风部40进行操作以使筛网22的孔中的风速成为8.5±0.1m/s，使旋转叶轮24以1100±10rpm的转速进行旋转来实施了粉碎。风速使用数字风速仪(CUSTOM corporation制造的CW-60)来测定。旋转叶轮使用了靶型(7A1611)。基于通风部40的抽吸风量为106m3/h，通风次数为2.6×105次/h。并且，筛网22的内侧的梯形旋转体的区域(即，能够对高分子多孔体进行粉碎的区域)的容积为4.1×10-4m3。
在第二次粉碎中，作为筛网22使用了孔径为0.040英寸的筛网。此时，对通风部40进行操作以使筛网22的孔中的风速成为10.0±0.1m/s，使旋转叶轮24以2200±10rpm的转速进行旋转来实施了粉碎。风速使用数字风速仪(CUSTOM corporation制造的CW-60)来测定。旋转叶轮使用了靶型(7A1611)。基于通风部40的抽吸风量为107m3/h，通风次数为2.6×105次/h。并且，筛网22的内侧的梯形旋转体的区域(即，能够对高分子多孔体进行粉碎的区域)的容积为4.1×10-4m3。
在第二次粉碎之后，回收网眼为1.4mm的筛下且网眼为0.3mm的筛上的级分的高分子嵌段物，向10mL的玻璃小瓶(瓶径为24.3mm)中各填充了89.5±3.0mg。
与上述高分子多孔体的第一次及第二次粉碎处理并行地，利用照射部30对粉碎部20照射了管电压为15kV的X射线(软X射线)。具体而言，如图1所示，利用相对于粉碎装置10的铅垂方向(单点划线)在左右分别设置成60度的角度的2台照射部30A及30B和设置于排出部14侧的照射部30C的共计3台照射部，对粉碎部20照射了软X射线。
(高分子嵌段物的烧焦的评价)
用放大镜从玻璃小瓶的底部观察填充到玻璃小瓶中的高分子嵌段物，一边摇晃玻璃小瓶一边通过肉眼检查了有无烧焦(即，着色)。将填充了高分子嵌段物的30个玻璃小瓶中确认到烧焦的玻璃小瓶的比例示于表1中。
(照射剂量的测定)
在图1的结构中，为了对由3台照射部30A～30C照射到高分子多孔体的照射剂量进行评价，除了上述高分子多孔体的粉碎以外，还另外进行了照射剂量的测定。首先，在基于照射部30的照射剂量为已知的位置(在900mm处70μm剂量当量率为702mSv/h)，设置24×30mm的牙科用D灵敏度X射线即显胶片(Hanshin Technical Laboratory,Ltd.制造的DIC-100)(以下，称为“胶片”)，并照射了软X射线。使用专用试剂盒(Hanshin Technical Laboratory,Ltd.制造的pusher system)，实施胶片的显影、定影及坚膜化处理等，使用透射浓度计(X-Rite公司制造的310)测定了胶片的透射浓度。同样地，使用另一胶片，一边改变照射时间一边重复进行了软X射线的照射及透射浓度的测定。
图2中示出根据照射剂量为已知的距离的透射浓度的测定结果获得的特性曲线(虚线)。如图2所示，特性曲线表示为横轴取相对照射剂量(相对X射线量的对数)、纵轴取透射浓度。通过利用该特性曲线，能够从透射浓度导出相对照射剂量。并且，在图2中还图示了对特性曲线的线性区域进行了线性近似的近似直线(实线)。
在粉碎部20中的筛网22内部配置与上述相同的胶片，利用3台照射部30A～30C照射了软X射线6400秒钟。并且，与上述同样地实施胶片的显影、定影及坚膜化处理等，测定胶片的透射浓度，根据图2的特性曲线的近似直线，从透射浓度导出了筛网22内部的照射剂量。将筛网22内部的照射剂量(70μm剂量当量率)的导出结果示于表1中。这样导出的照射剂量表示筛网22内部的照射剂量，因此能够视作照射到在粉碎部20中进行粉碎中的高分子多孔体的照射剂量。
(除电时间的测定)
在图1的结构中，为了评价3台照射部30A～30C对粉碎部20进行除电的能力，除了上述高分子多孔体的粉碎以外，还另外进行了除电时间的测定。在粉碎部20中的筛网22内部配置电荷平板监测仪(TREK Co.,Ltd.制造的MODEL 156A)的1英寸方形电荷板(TREKCo.,Ltd.制造的156P-C25X25-S3M)，在利用3台照射部30A～30C照射软X射线的状态下，测定了板极电压从+1000V改变到+100V为止的除电时间。将筛网22内部的除电时间的测定结果示于表1中。
[实施例2]
图3中示出本实施例2所涉及的粉碎装置10的结构。如图3所示，在本实施例2中，与上述实施例1(参考图1)相比，照射部30B相对于粉碎部20的照射角度改变。具体而言，如图3所示，利用相对于粉碎装置10的铅垂方向(单点划线)在一侧分别设置成60度及5度的角度的2台照射部30A及30B和设置于排出部14侧的照射部30C的共计3台照射部，对粉碎部20照射了软X射线。
关于其他装置结构、重组明胶、高分子多孔体的制作方法、高分子多孔体的粉碎方法、高分子嵌段物的烧焦的评价方法、照射剂量的测定方法及除电时间的测定方法，与上述实施例1相同，因此省略说明。将在本实施例2中确认到烧焦的玻璃小瓶的比例、筛网22内部的照射剂量的导出结果及筛网22内部的除电时间的测定结果示于表1中。
[比较例1]
为了验证基于照射部30的除电及烧焦抑制效果，在上述实施例1中，不由照射部30照射软X射线，而进行了高分子多孔体的粉碎。关于其他装置结构、重组明胶、高分子多孔体的制作方法、高分子多孔体的粉碎方法及高分子嵌段物的烧焦的评价方法，与上述实施例1相同，因此省略说明。将在本比较例1中确认到烧焦的玻璃小瓶的比例示于表1中。
[表1]
实施例1 实施例2 比较例1
烧焦的比例(％) 60 33 90
照射剂量(mSv/h) 66 2 -
除电时间(秒) 0.6 1.5 -
如表1中所记载那样，实施例1的烧焦比例为60％，实施例2的烧焦比例为33％，比较例1的烧焦比例为90％，因此可知在实施例1及实施例2中烧焦得到了抑制。由此可知，根据本发明的方法及粉碎装置10，通过照射软X射线，能够抑制在对高分子多孔体进行粉碎的情况下发生的烧焦。
并且，在上述各实施例中，作为高分子嵌段物的烧焦的检测方法，对通过肉眼进行检查的方式进行了说明，但是并不限于此。烧焦的检测，例如可以通过利用图像检查检测高分子嵌段物的着色部位来进行。并且，例如可以通过利用红外光谱法等光谱学方法检测高分子嵌段物的化学结构的变化来进行。
于2021年3月31日申请的日本专利申请2021-060910号的发明其整体通过参考而被编入本说明书中。关于本说明书中所记载的所有文献、专利申请及技术标准，以与具体且分别记载了通过参考编入各文献、专利申请及技术标准的情况相同的程度，通过参考编入本说明书中。
序列表
<110> 富士胶片株式会社
<120> 粉碎方法、高分子嵌段物制造方法及粉碎装置
<130> 21F00196
<150> JP 2021-060910
<151> 2021-03-31
<160> 1
<170> PatentIn version 3.4
<210> 1
<211> 571
<212> PRT
<213> 人工(Artificial)
<220>
<223> CBE3
<400> 1
Gly Ala Pro Gly Ala Pro Gly Leu Gln Gly Ala Pro Gly Leu Gln Gly
1 5 10 15
Met Pro Gly Glu Arg Gly Ala Ala Gly Leu Pro Gly Pro Lys Gly Glu
20 25 30
Arg Gly Asp Ala Gly Pro Lys Gly Ala Asp Gly Ala Pro Gly Ala Pro
35 40 45
Gly Leu Gln Gly Met Pro Gly Glu Arg Gly Ala Ala Gly Leu Pro Gly
50 55 60
Pro Lys Gly Glu Arg Gly Asp Ala Gly Pro Lys Gly Ala Asp Gly Ala
65 70 75 80
Pro Gly Lys Asp Gly Val Arg Gly Leu Ala Gly Pro Ile Gly Pro Pro
85 90 95
Gly Glu Arg Gly Ala Ala Gly Leu Pro Gly Pro Lys Gly Glu Arg Gly
100 105 110
Asp Ala Gly Pro Lys Gly Ala Asp Gly Ala Pro Gly Lys Asp Gly Val
115 120 125
Arg Gly Leu Ala Gly Pro Ile Gly Pro Pro Gly Pro Ala Gly Ala Pro
130 135 140
Gly Ala Pro Gly Leu Gln Gly Met Pro Gly Glu Arg Gly Ala Ala Gly
145 150 155 160
Leu Pro Gly Pro Lys Gly Glu Arg Gly Asp Ala Gly Pro Lys Gly Ala
165 170 175
Asp Gly Ala Pro Gly Lys Asp Gly Val Arg Gly Leu Ala Gly Pro Pro
180 185 190
Gly Ala Pro Gly Leu Gln Gly Ala Pro Gly Leu Gln Gly Met Pro Gly
195 200 205
Glu Arg Gly Ala Ala Gly Leu Pro Gly Pro Lys Gly Glu Arg Gly Asp
210 215 220
Ala Gly Pro Lys Gly Ala Asp Gly Ala Pro Gly Ala Pro Gly Leu Gln
225 230 235 240
Gly Met Pro Gly Glu Arg Gly Ala Ala Gly Leu Pro Gly Pro Lys Gly
245 250 255
Glu Arg Gly Asp Ala Gly Pro Lys Gly Ala Asp Gly Ala Pro Gly Lys
260 265 270
Asp Gly Val Arg Gly Leu Ala Gly Pro Ile Gly Pro Pro Gly Glu Arg
275 280 285
Gly Ala Ala Gly Leu Pro Gly Pro Lys Gly Glu Arg Gly Asp Ala Gly
290 295 300
Pro Lys Gly Ala Asp Gly Ala Pro Gly Lys Asp Gly Val Arg Gly Leu
305 310 315 320
Ala Gly Pro Ile Gly Pro Pro Gly Pro Ala Gly Ala Pro Gly Ala Pro
325 330 335
Gly Leu Gln Gly Met Pro Gly Glu Arg Gly Ala Ala Gly Leu Pro Gly
340 345 350
Pro Lys Gly Glu Arg Gly Asp Ala Gly Pro Lys Gly Ala Asp Gly Ala
355 360 365
Pro Gly Lys Asp Gly Val Arg Gly Leu Ala Gly Pro Pro Gly Ala Pro
370 375 380
Gly Leu Gln Gly Ala Pro Gly Leu Gln Gly Met Pro Gly Glu Arg Gly
385 390 395 400
Ala Ala Gly Leu Pro Gly Pro Lys Gly Glu Arg Gly Asp Ala Gly Pro
405 410 415
Lys Gly Ala Asp Gly Ala Pro Gly Ala Pro Gly Leu Gln Gly Met Pro
420 425 430
Gly Glu Arg Gly Ala Ala Gly Leu Pro Gly Pro Lys Gly Glu Arg Gly
435 440 445
Asp Ala Gly Pro Lys Gly Ala Asp Gly Ala Pro Gly Lys Asp Gly Val
450 455 460
Arg Gly Leu Ala Gly Pro Ile Gly Pro Pro Gly Glu Arg Gly Ala Ala
465 470 475 480
Gly Leu Pro Gly Pro Lys Gly Glu Arg Gly Asp Ala Gly Pro Lys Gly
485 490 495
Ala Asp Gly Ala Pro Gly Lys Asp Gly Val Arg Gly Leu Ala Gly Pro
500 505 510
Ile Gly Pro Pro Gly Pro Ala Gly Ala Pro Gly Ala Pro Gly Leu Gln
515 520 525
Gly Met Pro Gly Glu Arg Gly Ala Ala Gly Leu Pro Gly Pro Lys Gly
530 535 540
Glu Arg Gly Asp Ala Gly Pro Lys Gly Ala Asp Gly Ala Pro Gly Lys
545 550 555 560
Asp Gly Val Arg Gly Leu Ala Gly Pro Pro Gly
565 570

Claims (17)

1.一种粉碎方法，其包括：
粉碎工序，对高分子多孔体进行粉碎；及
除电工序，对在所述粉碎工序中进行粉碎中的所述高分子多孔体进行除电。
2.根据权利要求1所述的粉碎方法，其中，
在所述除电工序中，通过对所述高分子多孔体照射放射线，对所述高分子多孔体进行除电。
3.根据权利要求2所述的粉碎方法，其中，
所述放射线为X射线及紫外线中的至少一者。
4.根据权利要求3所述的粉碎方法，其中，
所述放射线是射线源的管电压为4kV以上且50kV以下的X射线。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的粉碎方法，其中，
在所述除电工序中，照射到所述高分子多孔体的所述放射线的70μm剂量当量率为1mSv/h以上且200Sv/h以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的粉碎方法，其中，
在所述除电工序中，对所述高分子多孔体进行粉碎的粉碎部的至少一部分中的电位从+1000V改变到+100V为止的除电时间为0.01秒以上且10秒以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的粉碎方法，其中，
在所述粉碎工序中，使用进行干式粉碎的粉碎部，对所述高分子多孔体进行粉碎。
8.根据权利要求7所述的粉碎方法，其中，
所述粉碎部具备筛网及旋转叶轮。
9.根据权利要求7或8所述的粉碎方法，其中，
所述粉碎部以1×104次/h以上且1×107次/h以下的通风次数进行通风。
10.根据权利要求9所述的粉碎方法，其中，
在所述除电工序中，通过对所述粉碎部的至少一部分照射放射线，对所述高分子多孔体进行除电。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的粉碎方法，其中，
所述高分子多孔体包含蛋白质。
12.根据权利要求11所述的粉碎方法，其中，
所述高分子多孔体包含下述(A)、(B)或(C)的肽，
(A)包含序列号1的氨基酸序列的肽，
(B)包含改变序列号1的氨基酸序列中的1个或多个氨基酸残基而成的氨基酸序列且具有生物相容性的肽，
(C)包含具有与包含序列号1的氨基酸序列中的第4个～第192个的氨基酸残基的部分氨基酸序列具有80％以上的序列同源性的部分序列的氨基酸序列且具有生物相容性的肽。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的粉碎方法，其中，
粉碎前的所述高分子多孔体的大小为0.1mm以上且50mm以下。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的粉碎方法，其中，
粉碎后的所述高分子多孔体的大小为0.01mm以上且10mm以下。
15.一种高分子嵌段物制造方法，其包括：
粉碎工序，对高分子多孔体进行粉碎；及
除电工序，对在所述粉碎工序中进行粉碎中的所述高分子多孔体进行除电。
16.一种粉碎装置，其具备：
粉碎部，对高分子多孔体进行粉碎；及
照射部，对所述粉碎部的至少一部分照射放射线，
通过由所述照射部照射的所述放射线，对在所述粉碎部中进行粉碎中的所述高分子多孔体进行除电。
17.根据权利要求16所述的粉碎装置，其还具备对所述粉碎部进行通风的通风部，
由所述通风部进行的所述粉碎部的通风次数为1×104次/h以上且1×107次/h以下。
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