CN117042334B - 一种印刷电路板基材镀银压合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路板基材镀银压合方法，属于表面处理领域，步骤包括，将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，反应得到表面修饰有硅烷偶联剂的化银板，将化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，烘干得到自组装有甲基丙烯酰氧基分子链的改性基板，最后将改性基板与浸有树脂粘合剂的塑料片压合。该方法在化学镀银液中加入巯基硅烷偶联剂，巯基易与银离子结合，在覆铜板上镀银后，得到的化银板表面接枝/修饰有硅烷偶联剂链段，在第二溶液中浸泡并烘干后，甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂与巯基硅烷偶联剂发生脱水缩合，在化银板表面自组装上易与树脂强力结合的甲基丙烯酰氧基团，因此可使得压合后镀银层与塑料片良好结合。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板基材镀银压合方法，属于表面处理领域。
背景技术
印刷线路板（PCB）的基材为覆铜箔层压板，通过蚀刻制作出需要的铜箔线路。由于空气中存在氧气和水蒸气，薄的铜层长期暴露于空气中易受潮氧化，导致其变成电的不良导体，极大地损害PCB板的电气性能。压合工艺可以用于制作多层电路板，也可以用于增强PCB板机械强度，遮盖并保护铜层。
随着电路集成的快速发展，对于线路导电特性要求愈来愈高，具备良好导电性的银被广泛应用。在铜线路表面镀上银层有助于提高线路的导电特性，同时在后续焊接过程也可保证铜线路不受损害，减小输电损耗。但镀银后与聚丙烯等塑料片材进行压合时，镀银层与树脂层结合力较差，不利于PCB板的可靠生产和应用。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种印刷电路板基材镀银压合方法，解决镀银层与树脂层结合力较差的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
本申请提供一种印刷电路板基材镀银压合方法，包括以下步骤：
将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，反应后清洗吹干，得到表面修饰有硅烷偶联剂的化银板；
将所述化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，反应后烘干，得到自组装有甲基丙烯酰氧基分子链的改性基板；
将所述改性基板与浸有树脂粘合剂的塑料片压合。
本申请提供的印刷电路板基材镀银压合方法在化学镀银液中加入巯基硅烷偶联剂，巯基易与银离子结合，在覆铜板上镀银后，得到的化银板表面接枝有硅烷偶联剂链段，在第二溶液中浸泡并烘干后，甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂与巯基硅烷偶联剂发生脱水缩合，在化银板表面自组装上易与树脂强力结合的甲基丙烯酰氧基团，因此可使得压合后镀银层与塑料片良好结合。
进一步地，所述覆铜板经过预处理，所述预处理的步骤包括：
用碱性溶液对所述覆铜板除油，依次用去离子水、乙醇清洗后吹干；再用酸性溶液对所述覆铜板进行微蚀，依次用去离子水、乙醇清洗后吹干。
通过除油和微蚀，有利于除去铜表面的杂质，充分暴露出具有反应活性的铜。
进一步地，所述用碱性溶液对所述覆铜板除油的步骤包括：
将所述覆铜板置于50g/L氢氧化钠和50g/L碳酸钠组成的碱性溶液中除油5min。
进一步地，所述用酸性溶液对所述覆铜板进行微蚀的步骤包括：
用125g/L过硫酸钠溶液对所述覆铜板微蚀1min。
进一步地，所述化学镀银液还包括络合剂、还原剂和1wt%-10wt%的硝酸银。
常规镀银液中硝酸银的浓度为0.5wt%左右。而本申请需要将硝酸银加入到含巯基硅烷偶联剂的溶液中，巯基硅烷偶联剂为常规镀银液没有的成分，对镀银效果有一定影响，经试验，将硝酸银的浓度设置为1wt%-10wt%，更有利于形成能与巯基硅烷偶联剂强力结合的镀银层。络合剂、还原剂的浓度可等比例（本申请硝酸银浓度与常规镀银液中硝酸银浓度之比）缩放。其中，络合剂可为乙二胺或乙二胺四乙酸二钠；还原剂可选自甲醛、酒石酸钠、乙二醛、三乙醇胺或葡萄糖。
进一步地，所述化学镀银液的制备步骤包括：
混合无水乙醇和去离子水得到第一溶剂，将巯基硅烷偶联剂按照1wt%-15wt%的浓度溶于所述第一溶剂中，得到第一溶液，其中，所述巯基硅烷偶联剂与去离子水的比例为1：1-5；
搅拌所述第一溶液的同时加入所述硝酸银；
再加入所述络合剂和还原剂，得到所述化学镀银液。
基于化学镀银液中含有1wt%-10wt%的硝酸银，采用该浓度的巯基硅烷偶联剂，有利于增强巯基硅烷偶联剂与镀银层的结合效果。
进一步地，所述将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，反应后清洗吹干的步骤包括：
将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，在20℃-60℃下反应0.5h-3h，用无水乙醇清洗并吹干，以保证银离子与巯基硅烷偶联剂充分反应形成S-Ag键合。且该步骤中不采用烘干，避免巯基硅烷偶联剂自相偶联。
进一步地，所述第二溶液的制备步骤包括：
混合无水乙醇和去离子水得到第二溶剂，将甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂按照1wt%-15wt%的浓度溶于所述第二溶剂中，用醋酸将pH调至3-5，得到所述第二溶液，其中，所述甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂与去离子水的比例为1：1-5。
基于含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液制成的镀银层，采用该浓度的甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂，有利于巯基硅烷偶联剂与甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂脱水缩合，且有利于提高PCB板的机械强度和耐候性。
进一步地，所述将所述化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，反应后烘干的步骤包括：
将所述化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，在20℃-60℃下反应5min-60min，然后在50℃-100℃的环境中烘0.5h-3h。
进一步地，所述将所述改性基板与浸有树脂粘合剂的塑料片压合的步骤包括：
将所述改性基板与浸有树脂粘合剂的聚丙烯塑料片或浸有树脂粘合剂的聚酰亚胺塑料片压合，压力为2MPa-20MPa，温度为150℃-240℃，压合时间为0.5h-5h。
本发明的有益效果是：本发明的印刷电路板基材镀银压合方法利用含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液对覆铜板进行镀银，巯基易与银离子结合可以形成S-Ag键合，且直接在化学镀银液中加入巯基硅烷偶联剂，对镀银层的接枝改性效果更好，镀银后得到的化银板表面修饰有硅烷偶联剂链段（链段末端为硅氧基团），再利用甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂对接枝改性后的镀银层进行脱水缩合自组装，末端的甲基丙烯酰氧基团易与树脂强力结合，进而可以通过两种硅烷偶联剂建立镀银层和树脂之间的化学键合，增强两者之间的化学作用，保证覆铜化银基板与塑料板材之间的压合效果，以此获得性能良好且稳定的印刷线路板。
本申请的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种印刷电路板基材镀银压合方法的步骤流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在铜线路上镀银可以增强电路板的导电性能。用塑料片压合PCB板可以制作多层电路板，也可以增强PCB板的机械强度。然而这两项改进难以应用到一起，这是因为镀银层难以和压合工艺中常用的树脂粘合剂结合。
针对以上问题，参照图1，本申请实施例提供一种印刷电路板基材镀银压合方法，包括以下步骤：
S1：将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，反应后吹干，得到表面修饰有硅烷偶联剂的化银板。该步骤利用含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液对覆铜板进行镀银，其中巯基可以与银离子形成S-Ag键合，在银层表面接枝巯基硅烷偶联剂。且实验证明，直接在化学镀银液中加入巯基硅烷偶联剂，对镀银层的接枝改性效果更好。
S2：将化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，反应后烘干，得到自组装有甲基丙烯酰氧基分子链的改性基板。该步骤用甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂与巯基硅烷偶联剂发生脱水缩合，自组装上可以与树脂发生键合的甲基丙烯酰氧基团。
S3：将改性基板与浸有树脂粘合剂的塑料片压合。甲基丙烯酰氧基团能与塑料片紧密结合，从而使镀银层与塑料片实现良好结合，同时改善材料的机械强度和耐候性。
优选地，覆铜板经过预处理，预处理的步骤包括：
用碱性溶液对覆铜板除油，依次用去离子水、乙醇清洗后吹干；再用酸性溶液对覆铜板进行微蚀，依次用去离子水、乙醇清洗后吹干。碱性溶液可为氢氧化钠和/或碳酸钠溶液；酸性溶液可为硫酸、硫酸盐、过硫酸盐等溶液。
在优选的实施例中，具体是将覆铜板置于50g/L氢氧化钠和50g/L碳酸钠组成的碱性溶液中除油5min。然后用125g/L过硫酸钠溶液对覆铜板微蚀1min。
化学镀银液的制备步骤包括：混合无水乙醇和去离子水得到第一溶剂，将巯基硅烷偶联剂按照1wt%-15wt%的浓度溶于第一溶剂中，得到第一溶液，其中，巯基硅烷偶联剂与去离子水的比例为1：1-5；搅拌第一溶液的同时加入硝酸银；再加入络合剂和还原剂，得到化学镀银液，硝酸银占化学镀银液的1wt%-10wt%。
第二溶液的制备步骤包括：混合无水乙醇和去离子水得到第二溶剂，将甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂按照1wt%-15wt%的浓度溶于第二溶剂中，用醋酸将pH调至3-5，得到第二溶液，其中，甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂与去离子水的比例为1：1-5。
需要注意的是，本申请需要基于巯基硅烷偶联剂的溶液（第一溶液）配制化学镀银液，对镀银层的接枝改性效果更好。为此更优选地，化学镀银液中硝酸银浓度为1wt%-10wt%；第二溶液中甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的浓度为1wt%-15wt%，与化学镀银液中的巯基硅烷偶联剂用量相当，有利于银致密地镀在铜线路上，而脱水缩合自组装的硅烷偶联剂通过巯基与镀银层紧密结合。
步骤S1具体包括：将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，在20℃-60℃下反应0.5h-3h，用无水乙醇清洗并吹干，得到表面修饰有硅烷偶联剂的化银板。用无水乙醇清洗有利于快速吹干，乙醇同时是化学镀银液和第二溶液中的溶剂的一部分，不引入新的杂质，且该步骤中不采用烘干，避免巯基硅烷偶联剂自相偶联，保证化银板有足够多末端为硅氧基团的接枝链段。
步骤S2具体包括：将化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，在20℃-60℃下反应5min-60min，然后在50℃-100℃的环境中烘0.5h-3h。
步骤S3具体包括：将改性基板与浸有树脂粘合剂的聚丙烯塑料片或浸有树脂粘合剂的聚酰亚胺塑料片压合，压力为2MPa-20MPa，温度为150℃-240℃，压合时间为0.5h-5h。
实施例1
将覆铜板置于50g/L氢氧化钠和50g/L碳酸钠组成的碱性溶液中除油5min，并用去离子水和乙醇清洗、吹干。然后在125g/L过硫酸钠溶液中微蚀1min，用去离子水和乙醇清洗、吹干后备用。将1.5g的（3-巯丙基）三乙氧基硅烷偶联剂加入100ml由无水乙醇和去离子水配成的第一溶剂中进行磁力搅拌，在搅拌过程中加入1.5g硝酸银，混合均匀后再加入2g乙二胺、1.5g乙二胺四乙酸二钠、1.5g酒石酸钠，磁力搅拌使其完全溶解，配置得到含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液。将微蚀后的覆铜板浸入化学镀银液中，在45℃的水浴温度下施镀60min，完成后用无水乙醇清洗吹干，得到化银板。配置5wt% 甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷乙醇混合液，并用醋酸调节pH值到4，再将上述化银板浸入其中，30min后取出放入烘箱，在80℃固化60min，得到改性基板。利用真空热压成型机将改性基板与浸有树脂粘合剂的聚丙烯片进行压合，温度为220℃，压力3MPa，压合时间60min。压合后对聚丙烯片进行划格实验，无小格发生脱落，实现了覆铜镀银板与聚丙烯片的良好结合。将压合后的板材置于85℃、湿度85%R.H.的恒温恒湿试验箱100h，板材无起泡分层现象。
实施例2
将覆铜板置于50g/L氢氧化钠和50g/L碳酸钠组成的碱性溶液中除油5min，并用去离子水和乙醇清洗、吹干。然后在125g/L过硫酸钠溶液中微蚀1min，用去离子水和乙醇清洗、吹干后备用。将3g的（3-巯丙基）三乙氧基硅烷偶联剂加入100ml由无水乙醇和去离子水配成的第一溶剂中进行磁力搅拌，在搅拌过程中加入1.5g硝酸银，混合均匀后再加入2g乙二胺、1.5g乙二胺四乙酸二钠、1.5g酒石酸钠，磁力搅拌使其完全溶解，配置得到含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液。将微蚀后的覆铜板浸入化学镀银液中，在45℃的水浴温度下施镀60min，完成后用无水乙醇清洗吹干，得到化银板。配置5wt% 甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷乙醇混合液，并用醋酸调节pH值到4，再将上述化银板浸入其中，30min后取出放入烘箱，在80℃固化60min，得到改性基板。利用真空热压成型机将改性基板与浸有树脂粘合剂的聚丙烯片进行压合，温度为220℃，压力3MPa，压合时间60min。压合后对聚丙烯片进行划格实验，无小格发生脱落，实现了覆铜镀银板与聚丙烯片的良好结合。
实施例3
将覆铜板置于50g/L氢氧化钠和50g/L碳酸钠组成的碱性溶液中除油5min，并用去离子水和乙醇清洗、吹干。然后在125g/L过硫酸钠溶液中微蚀1min，用去离子水和乙醇清洗、吹干后备用。将3g的（3-巯丙基）三乙氧基硅烷偶联剂加入100ml由无水乙醇和去离子水配成的第一溶剂中进行磁力搅拌，在搅拌过程中加入1.5g硝酸银，混合均匀后再加入2g乙二胺、1.5g乙二胺四乙酸二钠、1.5g酒石酸钠，磁力搅拌使其完全溶解，配置得到含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液。将微蚀后的覆铜板浸入化学镀银液中，在45℃的水浴温度下施镀60min，完成后用无水乙醇清洗吹干，得到化银板。配置10wt% 甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷乙醇混合液，并用醋酸调节pH值到4，再将上述化银板浸入其中，30min后取出放入烘箱，在80℃固化60min，得到改性基板。利用真空热压成型机将改性基板与浸有树脂粘合剂的聚丙烯片进行压合，温度为220℃，压力3MPa，压合时间60min。压合后对聚丙烯片进行划格实验，无小格发生脱落，实现了覆铜镀银板与聚丙烯片的良好结合。
对比例1
将覆铜板置于50g/L氢氧化钠和50g/L碳酸钠组成的碱性溶液中除油5min，并用去离子水和乙醇清洗、吹干。然后在125g/L过硫酸钠溶液中微蚀1min，用去离子水和乙醇清洗、吹干后备用。将1.5g硝酸银、2g乙二胺、1.5g乙二胺四乙酸二钠、1.5g酒石酸钠加入至100ml去离子水中，磁力搅拌使其完全溶解，然后用24g/L的氢氧化钠溶液调节溶剂的pH=12，配置得到化学镀银液。将微蚀后的覆铜板浸入化学镀银液中，在45℃的水浴温度下施镀60min，完成后用无水乙醇清洗吹干，得到化银板。利用真空热压成型机将化银板与浸有树脂粘合剂的聚丙烯片进行压合，温度为220℃，压力3MPa，压合时间60min。覆铜镀银板与聚丙烯片无法粘合在一起。
对比例2
将覆铜板置于50g/L氢氧化钠和50g/L碳酸钠组成的碱性溶液中除油5min，并用去离子水和乙醇清洗、吹干。然后在125g/L过硫酸钠溶液中微蚀1min，用去离子水和乙醇清洗、吹干后备用。将1.5g硝酸银、2g乙二胺、1.5g乙二胺四乙酸二钠、1.5g酒石酸钠加入至100ml去离子水中，磁力搅拌使其完全溶解，配置得到化学镀银液。将微蚀后的覆铜板浸入化学镀银液中，在45℃的水浴温度下施镀60min，完成后用无水乙醇清洗吹干，得到化银板。将化银板浸入5wt%（3-巯丙基）三乙氧基硅烷偶联剂乙醇溶液中30min，取出后用无水乙醇清洗吹干。然后配置5wt% 甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷乙醇混合液，并用醋酸调节pH值到4，再将浸过（3-巯丙基）三乙氧基硅烷偶联剂乙醇溶液的化银板浸入其中，30min后取出放入烘箱，在80℃固化60min，得到改性基板。利用真空热压成型机将改性基板与浸有树脂粘合剂的聚丙烯片进行压合，温度为220℃，压力3MPa，压合时间60min。压合后对聚丙烯片进行划格实验，有5%小格发生脱落。
对比例3
将覆铜板置于50g/L氢氧化钠和50g/L碳酸钠组成的碱性溶液中除油5min，并用去离子水和乙醇清洗、吹干。然后在125g/L过硫酸钠溶液中微蚀1min，用去离子水和乙醇清洗、吹干后备用。将3g的乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂加入100ml由无水乙醇和去离子水配成的第一溶剂中进行磁力搅拌，在搅拌过程中加入1.5g硝酸银，混合均匀后再加入2g乙二胺、1.5g乙二胺四乙酸二钠、1.5g酒石酸钠，磁力搅拌使其完全溶解，配置得到含乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂的化学镀银液。将微蚀后的覆铜板浸入化学镀银液中，在45℃的水浴温度下施镀60min，完成后用无水乙醇清洗吹干，得到化银板。配置5wt% 甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷乙醇混合液，并用醋酸调节pH值到4，再将上述化银板浸入其中，30min后取出放入烘箱，在80℃固化60min，得到改性基板。利用真空热压成型机将改性基板与浸有树脂粘合剂的聚丙烯片进行压合，温度为220℃，压力3MPa，压合时间60min。压合后对聚丙烯片进行划格实验，90%以上的小格发生脱落。
对比例4
将覆铜板置于50g/L氢氧化钠和50g/L碳酸钠组成的碱性溶液中除油5min，并用去离子水和乙醇清洗、吹干。然后在125g/L过硫酸钠溶液中微蚀1min，用去离子水和乙醇清洗、吹干后备用。将3g的（3-巯丙基）三乙氧基硅烷偶联剂加入100ml由无水乙醇和去离子水配成的第一溶剂中进行磁力搅拌，在搅拌过程中加入1.5g硝酸银，混合均匀后再加入2g乙二胺、1.5g乙二胺四乙酸二钠、1.5g酒石酸钠，磁力搅拌使其完全溶解，配置得到含（3-巯丙基）三乙氧基硅烷偶联剂的化学镀银液。将微蚀后的覆铜板浸入化学镀银液中，在45℃的水浴温度下施镀60min，完成后用无水乙醇清洗吹干，得到化银板。配置5wt% γ-氨丙基三乙氧基硅烷乙醇混合液，再将上述化银板浸入其中，30min后取出放入烘箱，在80℃固化60min，得到改性基板。利用真空热压成型机将改性基板与浸有树脂粘合剂的聚丙烯片进行压合，温度为220℃，压力3MPa，压合时间60min，实现了覆铜镀银板与聚丙烯片的良好结合。将压合后的板材置于85℃、湿度85%R.H.的恒温恒湿试验箱100h，聚丙烯片与镀银层之间出现起泡分层现象。
将实施例1至3和对比例1至4进行对比，可以发现，实施例1、实施例2和实施例3均能实现镀银层和塑料片的良好结合。对比例2虽然也有用到巯基硅烷偶联剂和甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂，但硝酸银和巯基硅烷偶联剂没有混合，银和巯基硅烷偶联剂先后结合到覆铜板表面，结合效果欠佳，进行划格实验后会发生脱落。对比例3和对比例4没有选用巯基硅烷偶联剂和甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的组合，对比例3的结合效果差，对比例4相对于实施例1，虽然可实现镀银层和塑料片的良好结合，但成品耐候性较差。
本申请实施例利用巯基硅烷偶联剂和甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂对化学镀银层进行逐步表面改性，在镀银层表面通过化学接枝和脱水缩合自组装形成能与塑料片之间产生化学键合的分子链，以实现两者之间的良好结合，提高PCB的性能，同时改善材料的机械强度和耐候性，有利于PCB板的可靠生产和应用。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”“某些实施方式”“示意性实施方式”“示例”“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，包括以下步骤：
将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，反应后清洗吹干，得到表面修饰有硅烷偶联剂的化银板；
将所述化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，反应后烘干，得到自组装有甲基丙烯酰氧基分子链的改性基板；
将所述改性基板与浸有树脂粘合剂的塑料片压合。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述覆铜板经过预处理，所述预处理的步骤包括：
用碱性溶液对所述覆铜板除油，依次用去离子水、乙醇清洗后吹干；再用酸性溶液对所述覆铜板进行微蚀，依次用去离子水、乙醇清洗后吹干。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述用碱性溶液对所述覆铜板除油的步骤包括：
将所述覆铜板置于50g/L氢氧化钠和50g/L碳酸钠组成的碱性溶液中除油5min。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述用酸性溶液对所述覆铜板进行微蚀的步骤包括：
用125g/L过硫酸钠溶液对所述覆铜板微蚀1min。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述化学镀银液还包括络合剂、还原剂和1wt%-10wt%的硝酸银。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述化学镀银液的制备步骤包括：
混合无水乙醇和去离子水得到第一溶剂，将巯基硅烷偶联剂按照1wt%-15wt%的浓度溶于所述第一溶剂中，得到第一溶液，其中，所述巯基硅烷偶联剂与去离子水的比例为1：1-5；
搅拌所述第一溶液的同时加入所述硝酸银；
再加入所述络合剂和还原剂，得到所述化学镀银液。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，反应后清洗吹干的步骤包括：
将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中，在20℃-60℃下反应0.5h-3h，用无水乙醇清洗并吹干。
8.根据权利要求5所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述第二溶液的制备步骤包括：
混合无水乙醇和去离子水得到第二溶剂，将甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂按照1wt%-15wt%的浓度溶于所述第二溶剂中，用醋酸将pH调至3-5，得到所述第二溶液，其中，所述甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂与去离子水的比例为1：1-5。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述将所述化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，反应后烘干的步骤包括：
将所述化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中，在20℃-60℃下反应5min-60min，然后在50℃-100℃的环境中烘0.5h-3h。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板基材镀银压合方法，其特征在于，所述将所述改性基板与浸有树脂粘合剂的塑料片压合的步骤包括：
将所述改性基板与浸有树脂粘合剂的聚丙烯塑料片或浸有树脂粘合剂的聚酰亚胺塑料片压合，压力为2MPa-20MPa，温度为150℃-240℃，压合时间为0.5h-5h。
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