CN117038529B - 一种发光二极管及发光二极管的封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及发光二极管封装中的点胶领域，其公开了一种发光二极管的封装装置，包括机架，机架上安装有安装架，安装架上安装有点胶机构，点胶机构包括点胶构件、注胶构件以及送胶构件，注胶构件用于朝向点胶构件注入胶液，点胶构件用于接收胶液并形成与设定相符的胶液图案模型，并且在形成过程中，对胶液进行挤压，送胶构件用于驱使胶液图案落入至芯片表面；本方案中，点胶机构能够实现对芯片的无接触式点胶，并且胶液在离开点胶机构前，点胶机构对胶液进行去除气泡操作，点胶完成后，能够一次性直接形成与设定相符的胶液图案，点胶完成后，在芯片上形成的胶液图案的厚薄均衡。

Description

一种发光二极管及发光二极管的封装装置

技术领域

本发明涉及发光二极管的加工领域，具体涉及发光二极管的封装领域，特别涉及发光二极管封装中的点胶领域。

背景技术

发光二极管的封装工艺包括芯片检测、扩片、点胶、背胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、封胶、固化与后固化、切筋和划片、测试。

封装工艺中，点胶工序一般是通过点胶机进行的，现有点胶机基于点胶原理而被划分为接触式与无接触式，无接触式因具备消除了传统方法产生的胶点拉尾，没有滴胶针的磨损和与其它零件干涉的问题，无针对损坏等等优点而逐渐代替接触式。

现有无接触式点胶技术是利用瞬间高压驱使胶液排出，每次喷射只能得到一个胶点，通过逐次叠加可以得到其它形式的图案，存在着一些不足：1、高压方式容易将空气打入胶液中，导致喷射形成的胶点内存在空气，影响后续胶点的粘附能力；2、喷射只能得到胶点，需要逐次叠加才可以得到设定的图案；3、喷射得到的胶点一般呈半球形状，其厚薄不均，厚薄不均又会对后续胶点的粘附能力产生影响。

基于上述，本发明提出了一种发光二极管及发光二极管的封装装置。

发明内容

为解决上述背景中提到的问题，本发明提供了一种发光二极管及发光二极管的封装装置。

为实现上述技术目的，本发明所采用的技术方案如下。

一种发光二极管的封装装置，包括机架，机架上安装有安装架，安装架上安装有点胶机构，点胶机构包括点胶构件、注胶构件以及送胶构件，注胶构件用于朝向点胶构件注入胶液，点胶构件用于接收胶液并形成与设定相符的胶液图案模型，并且在形成过程中，对胶液进行挤压，送胶构件用于驱使胶液图案落入至芯片表面。

进一步的，点胶构件包括呈水平布置的上固定板与下固定板以及位于两者之间的中支架；

中支架上开设有送胶孔，送胶孔的上孔口与送胶构件之间通过送胶管实现连通，下固定板的下端面设置有点胶头，点胶头与送胶孔同轴；

中支架上还设置有注胶孔；

中支架与下固定板之间铰接设置有摆杆且铰接处形成的铰接轴呈竖直布置，摆杆的一端命名为驱动端、另一端开设有安装孔且安装孔内镶嵌有点胶模具，点胶模具的模腔形状与设定涂在芯片表面的胶液形状一致，模腔的上下两端开口，并且在摆杆偏摆过程中，模腔的上开口被中支架的下端面封堵、下开口被下固定板的上端面封堵，注胶孔与送胶孔均位于点胶模具的偏摆轨迹上。

进一步的，注胶孔设置有两组并分别位于送胶孔的两侧，摆杆对应注胶孔设置有两组；

注胶孔内设置有用于向点胶模具的模腔注入胶液的注胶单元。

进一步的，注胶孔包括设置在中支架上端面的安装槽以及设置在安装槽槽底的连接孔，注胶构件的输出端与连接孔连通；

注胶单元对应设置有两组，注胶单元包括同轴固定设置在安装槽内的固定套，连接孔用于固定套与位于注胶孔正下方的点胶模具之间的连通，固定套的端面贯穿设置有上插孔，安装槽的槽底贯穿设置有与上插孔同轴的下插孔；

固定套的上方同轴安装有安装环，安装环的下端面延伸有插杆，插杆插入上插孔与下插孔内，初始状态下，插杆的下端面与下插孔的下孔口重合并对其进行封堵；

安装环与上固定板之间设置有弹簧二。

进一步的，摆杆设置有点胶模具的一端还延伸有封板，封板的上端面与中支架的下端面贴合，点胶模具由注胶孔朝送胶孔移动时的轨迹命名为轨迹一，封板位于点胶模具沿轨迹一的后方，并且在点胶模具由注胶孔朝送胶孔移动的过程中，封板用于对注胶孔的下孔口进行封堵。

进一步的，上固定板上设置有传感器一，传感器一用于对插杆的位移量进行监控。

进一步的，其还包括用于驱使摆杆摆动的驱动单元。

进一步的，驱动单元包括设置在中支架上并与铰接轴同轴的弧孔、滑动安装在中支架上的抵推支架，抵推支架的滑动方向平行于两组注胶孔之间的距离方向，抵推支架上设置有抵推孔，抵推孔的引导方向垂直于抵推支架的滑动方向；

摆杆的驱动端延伸有凸销，凸销的上端穿过弧孔后位于抵推孔中，抵推支架与中支架之间设置有弹簧一；

驱动单元对应设置有两组，弹簧一的弹力用于驱使抵两组驱动单元中的抵推支架相互靠近；

两组驱动单元中的抵推支架之间设置有凸轮，凸轮被设置在上固定板上的电机一驱使发生旋转。

本发明与现有技术相比，有益效果在于：

一、参考点胶模具位于注胶孔处，胶液朝向点胶模具内注入的过程可知：本发明通过过量注入，使点胶模具内的胶液处于正压状态，正压状态会将胶液中的气泡挤出，使后续落入芯片表面的胶液质量更好，进而使最终的粘附效果更佳，另外，由于提前将胶液中的气泡挤出并且形成了与设定图案相符合的胶液形状，故而后续抵推胶液落入芯片表面时，不需要考虑使胶液与胶液之间的脱离，并且点胶过程中不存在胶点拉尾问题；

反观现有技术中，由于需要考虑到胶液与胶液之间的脱离，即避免形成胶点拉尾，故而施加给胶液的压力非常高，而本方案只需要考虑到将点胶模具内的胶液抵推出去即可，施加给胶液的压力相对较低，加上在点胶之前进行了气泡挤出，故而能够解决背景技术中提到的“高压方式容易将空气打入胶液中，导致喷射形成的胶点内存在空气，影响后续胶点的粘附能力”的问题；

需要注意的是，本方案中，对胶液进行气泡挤出是发生在即将点胶之前，而不是发生在胶液储存处，这两者有着明显的区别，利用搅拌等技术手段在胶液储存处对胶液进行去除气泡后，胶液在储存处朝向点胶模具中移动的过程中，很有可能再次混入空气，因此，本方案直接在点胶前对胶液进行气泡去除，然后胶液立即进行点胶，尽可能的使落入芯片表面的胶液中不混有空气；

除此之外：

本方案中，点胶模具中的胶液形状与设定落入芯片表面的胶液形状相吻合，故而解决了背景技术中提到的“喷射只能得到胶点，需要逐次叠加才可以得到设定的图案”的问题；

本方案中，由于点胶模具内的胶液受到正压，故而胶液在点胶模具中均衡分布，最终落入到芯片表面的胶液的厚度应该是厚薄均衡的，解决了背景技术中提到的“喷射得到的胶点一般呈半球形状，其厚薄不均，厚薄不均又会对后续胶点的粘附能力产生影响”的问题；

本方案中，最终落入芯片表面的胶液量等于点胶模具中的胶液量，点胶结果更加精确。

二、除了机器第一次试行时，胶液注入需要花费多一点时间，注入预设量t1的胶液，之后的胶液注入时，只需要注入预设量t2的胶液，t1指的是第一次试行时，将点胶模具注满并使胶液进入上插孔与下插孔内所需的量，t2指的是之后胶液注入时，由于之前位于上插孔与下插孔内的胶液也会注入点胶模具中，故而只需要注入能够填满点胶模具的胶液量即可，t2明显要比t1小，故而点胶效率与现有技术相比，不受影响，也就是说，本方案，在不影响点胶效率的前提下，能够提高点胶效果。

三、本方案中，对点胶模型中注入胶液以及对胶液进行气泡去除是同时发生的，故而胶液朝向点胶模型内注入的效率较高，进而能够进一步提高点胶效率；

本方案中，是通过单一动力源（指的是电机一）实现两组点胶模型在注胶孔与送胶孔之间的切换，这样做的好处在于，切换动作的衔接流畅无耽误，进而能够进一步提高点胶效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的局部示意图；

图3为点胶机构的示意图；

图4为点胶构件的示意图一；

图5为点胶构件的示意图二；

图6为点胶构件的内部示意图；

图7为中支架、摆杆以及点胶模具的示意图；

图8为摆杆、封板以及点胶模具的示意图；

图9为注胶单元的剖视图；

图10为注胶单元的分解图；

图11为注胶构件的示意图；

图12为注胶构件的剖视图；

图13为送胶构件的示意图；

图14为触发阀与储气泵的示意图；

图15为泵塞杆与阀杆的示意图。

附图中的标号为：

100、机架；101、胶桶；1011、连接管；102、承托台；103、直线模组一；104、直线模组二；105、直线模组三；106、安装架；

200、点胶机构；

300、点胶构件；301、上固定板；302、中支架；3021、送胶孔；3022、送胶管；3023、弧孔；3024、安装槽；3025、连接孔；3026、下插孔；303、下固定板；3031、点胶头；304、电机一；305、凸轮；306、抵推支架；3061、抵推孔；307、弹簧一；308、摆杆；3081、凸销；3082、安装孔；3083、点胶模具；309、固定套；3091、上插孔；310、安装环；3101、插杆；311、弹簧二；312、传感器一；

400、注胶构件；401、连接支架；402、外筒壳；4021、排料嘴；403、补胶管；404、导杆一；405、弹簧三；406、上活塞；407、下活塞；408、导杆二；409、弹簧四；410、传感器二；411、丝杆；412、电机二；

500、送胶构件；501、储气泵；5011、泵塞；5012、泵塞杆；5013、弹簧五；5014、连动缺口；502、触发阀；5021、阀壳；5022、阀芯；5023、阀杆；5024、触发槽；5025、滑杆；5026、弹簧六；503、电磁阀；504、气管一；505、气管二；506、气管三；507、气管四。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

本方案中，点胶模具的模腔形状为十字形，也可以为其它形状，提前准备多种形状的点胶模具，然后对点胶模具进行更换即可。

如图1-图15所示，一种发光二极管及发光二极管的封装装置，包括机架100：

机架100上安装有储存有胶液的胶桶101，胶桶101与点胶机构200之间通过连接管1011实现连通。

机架100上还安装有承托台102与安装架106，其中，通过直线模组一103驱使承托台102沿水平方向一发生移动，通过直线模组二104驱使承托台102沿水平方向二发生移动，通过直线模组三105驱使安装架106以及设置在安装架106上的点胶机构200沿竖直方向发生移动，水平方向一与水平方向二垂直，承托台102用于安放待点胶的发光二极管芯片，在三组直线模组的配合下，驱使点胶机构200与承托台102在三维坐标系中发生相对移动，实现点胶机构200在不同点胶位置之间的移动。

所述直线模组技术为现有技术可实现，例如通过电机驱使丝杆旋转，丝杆旋转带着丝杆座移动，丝杆座移动带着与之连接的物体一起移动，本方案不作赘述。

本方案中，点胶机构200能够实现对芯片的无接触式点胶，并且胶液在离开点胶机构200前，点胶机构200对胶液进行去除气泡操作，点胶完成后，能够一次性直接形成与设定相符的胶液图案，点胶完成后，在芯片上形成的胶液图案的厚薄均衡。

如图3所示，点胶机构200包括点胶构件300、注胶构件400以及送胶构件500，其中，注胶构件400用于朝向点胶构件300注入胶液，点胶构件300用于接收胶液并形成与设定相符的胶液图案模型，并且在形成过程中，对胶液进行挤压，以去除气泡，送胶构件500用于驱使胶液图案掉落至芯片表面。

具体的，如图4-图10所示，点胶构件300：

如图4-图6所示，点胶构件300包括呈水平布置的上固定板301与下固定板303以及位于两者之间的中支架302。

中支架302上开设有送胶孔3021，送胶孔3021的上孔口与送胶构件500之间通过送胶管3022实现连通，下固定板303的下端面设置有点胶头3031，点胶头3031与送胶孔3021同轴。

中支架302上还设置有注胶孔，注胶孔设置有两组并分别位于送胶孔3021的两侧，注胶孔包括设置在中支架302上端面的安装槽3024以及设置在安装槽3024槽底的连接孔3025。

中支架302与下固定板303之间铰接设置有摆杆308且铰接处形成的铰接轴呈竖直布置，摆杆308的一端命名为驱动端、另一端开设有安装孔3082且安装孔3082内镶嵌有点胶模具3083，点胶模具3083的模腔形状与设定涂在芯片表面的胶液形状一致，模腔的上下两端开口，并且在摆杆308偏摆过程中，模腔的上开口被中支架302的下端面封堵、下开口被下固定板303的上端面封堵，另外，注胶孔与送胶孔3021均位于摆杆308带着点胶模具3083的偏摆轨迹上，当点胶模具3083位于注胶孔的正下方时，胶液通过设置在注胶孔内的注胶单元进入点胶模具3083的模腔内，当点胶模具3083位于送胶孔3021的正下方时，通过送胶构件500驱使点胶模具3083中的胶液落入芯片的表面，点胶头3031的内部形状与点胶模具3083的模腔形状相吻合。

摆杆308对应注胶孔设置有两组，其意义在于，两组摆杆308与点胶模具3083的交错使用配合，能够大大提升点胶效率。

进一步的，如图7与图8所示，摆杆308设置有点胶模具3083的一端还延伸有封板，封板的上端面与中支架302的下端面贴合，点胶模具3083由注胶孔朝送胶孔3021移动时的轨迹命名为轨迹一，封板为与轨迹一致的弧形板形状，并且封板位于点胶模具3083沿轨迹一的后方，其意义在于，在点胶模具3083由注胶孔朝送胶孔3021移动的过程中，通过封板对注胶孔的下孔口进行封堵。

进一步的，如图6所示，注胶单元对应设置有两组。

如图9与图10所示，注胶单元包括同轴固定设置在安装槽3024内的固定套309，连接孔3025用于固定套309与位于注胶孔正下方的点胶模具3083之间的连通。

固定套309的端面贯穿设置有上插孔3091，安装槽3024的槽底贯穿设置有与上插孔3091同轴的下插孔3026。

固定套309的上方同轴安装有安装环310，安装环310的下端面延伸有插杆3101，插杆3101插入上插孔3091与下插孔3026内，初始状态下，插杆3101的下端面与下插孔3026的下孔口重合并对其进行封堵。

安装环310与上固定板301之间设置有弹簧二311。

如图3与图11所示，上固定板301上还设置有传感器一312，其用于对插杆3101的位移量进行监控，可以为距离传感器，可以为压力传感器，前者直接监测插杆3101的位移量，后者通过监测弹簧二311的弹力进而间接得到插杆3101的位移量，不作赘述。

进一步的，如图4-图8所示，其还包括用于驱使摆杆308摆动的驱动单元，驱动单元包括设置在中支架302上并与铰接轴同轴的弧孔3023、滑动安装在中支架302上的抵推支架306，抵推支架306的滑动方向平行于两组注胶孔之间的距离方向，抵推支架306上设置有抵推孔3061，抵推孔3061的引导方向垂直于抵推支架306的滑动方向。

摆杆308的驱动端延伸有凸销3081，凸销3081的上端穿过弧孔3023后位于抵推孔3061中，抵推支架306与中支架302之间设置有弹簧一307。

驱动单元对应设置有两组，弹簧一307的弹力用于驱使抵两组驱动单元中的抵推支架306相互靠近。

另外，两组驱动单元中的抵推支架306之间设置有凸轮305，凸轮305被设置在上固定板301上的电机一304驱使发生旋转。

点胶构件300的工作过程，具体表现为：

电机一304驱使凸轮305旋转，凸轮305旋转一圈的过程中，依次对两组驱动单元中的抵推支架306施加抵推，在抵推孔3061、凸销3081、弧孔3023的配合下，驱使摆杆308绕铰接中偏摆，摆杆308偏摆带着点胶模具3083一起偏摆，进而使点胶模具3083由注胶孔的位置处移动至送胶孔3021的位置处，凸轮305松开抵推后，弹簧一307释放弹力驱使抵推支架306反向移动，进而驱使摆杆308反向偏摆，使点胶模具3083由送胶孔3021的位置处移动至注胶孔的位置处，如此反复，凸轮305每旋转一圈，两组点胶模具3083就交替完成一次在注胶孔与送胶孔3021之间的位置切换。

点胶模具3083在注胶孔处：注胶构件400驱使胶液通过连接孔3025注入点胶模具3083内，注入为过量注入，这样可以在点胶模具3083内充满胶液后，会抵推插杆3101上移，弹簧二311被压缩，由于抵推插杆3101上移需要克服弹簧二311的弹力，故而会使点胶模具3083内的胶液处于正压状态，正压状态会将胶液中的气泡挤出，与此同时，传感器一312会感应到插杆3101上移的位移量，说明点胶模具3083内布满胶液且胶液完成了气泡去除，若传感器一312感应到插杆3101上移位移量过少，则说明点胶模具3083内布满胶液且气泡去除未完成，发出信号给工作人员，机器中断进行维修；

点胶模具3083内布满胶液且胶液完成了气泡去除后，就会被摆杆308带着发生偏摆，朝向送胶孔3021移动；

点胶模具3083在送胶孔3021处：送胶构件500对点胶模具3083内的胶液施加一个高压，高压会驱使点胶模具3083内的胶液向下落入芯片的表面，并且落入芯片表面的胶液的形状与设定的胶液形状一致，并且胶液的厚薄均衡。

另外，当点胶模具3083再次回到注胶孔处时，弹簧二311释放弹力，驱使上插孔3091与下插孔3026内的胶液朝向点胶模具3083内流动，加上注胶构件400注入的胶液，能够很快使点胶模具3083内充满胶液，也就是说，除了机器第一次试行时，胶液注入需要花费多一点时间，注入预设量t1的胶液，之后的胶液注入时，只需要注入预设量t2的胶液，t1指的是第一次试行时，将点胶模具3083注满并使胶液进入上插孔3091与下插孔3026内，t2指的是之后胶液注入时，由于之前位于上插孔3091与下插孔3026也会注入点胶模具3083中，故而只需要注入能够填满点胶模具3083的胶液量即可，t2明显要比t1小，故而点胶效率与现有技术相比，不受影响，也就是说，本方案，在不影响点胶效率的前提下，能够提高点胶效果。

具体的，如图11与图12所示，注胶构件400：

注胶构件400对应注胶孔设置有两组。

注胶构件400包括与安装架106连接的连接支架401，连接支架401上安装有呈竖直布置且内部中空的外筒壳402，外筒壳402的下封闭端设置有排料嘴4021，排料嘴4021的末端与连接孔3025连通。

外筒壳402内同轴安装有补胶管403，补胶管403的下管口的内边倒圆角，补胶管403的上管口伸出外筒壳402并与竖直设置在连接支架401上的导杆一404构成滑动连接，导杆一404的外部套设有用于驱使补胶管403下移的弹簧三405，补胶管403的上管口与连接管1011连通。

外筒壳402内套设有上活塞406与下活塞407，下活塞407的上端面延伸有导杆二408，导杆二408的上端穿过设置在上活塞406上的穿设孔后设置有限位环，导杆二408的外部套设有位于上活塞406与下活塞407之间的弹簧四409。

设置在外筒壳402上开口处的筒盖上开设有与导杆二408同轴的检测孔，筒盖上还设置有传感器二410，传感器二410的输入端伸入检测孔内。

上活塞406的上端面同轴延伸有呈空心轴形状的丝杆411，丝杆411的上端伸出外筒壳402。

连接支架401上安装有电机二412，电机二412与丝杆411之间设置有动力传递件，动力传递件的从动件螺纹套设在丝杆411的外部并被连接支架401限制只能发生旋转，另外，丝杆411与筒盖之间通过滑动件构成滑动配合，滑动件包括设置在筒盖上的凸起以及设置在丝杆411外圆面的凹槽，凸起与凹槽构成平行于丝杆411轴心线的滑动配合。

由于从动件与丝杆411构成螺纹配合，丝杆411被限制只能沿轴心线发生移动，从动件被限制只能发生旋转，故而当电机二412运行时，丝杆411能够沿轴心线发生移动，进而带着上活塞406一起移动。

当点胶模具3083在注胶孔处时，电机二412运行驱使上活塞406下移，上活塞406通过弹簧四409驱使下活塞407下移，进而将外筒壳402中的胶液推入至点胶模具3083内；

当外筒壳402内的胶液用完时，利用现有技术手段驱使胶桶101内的胶液通过连接管1011流入补胶管403中，由于补胶管403的下管口的内边倒圆角，倒圆角处收到挤推，很容易就使补胶管403上移，然后，胶液即可流入外筒壳402中，胶液流入过程中，会抵推下活塞407与上活塞406上移，当导杆二408插入检测孔内时，外筒壳402内补满胶液，被传感器二410感应到，发出信号，胶液中断朝外筒壳402内注入，然后弹簧三405释放弹力，使补胶管403下移，底部与外筒壳402的腔底接触，这样做的好处在于，能够防止在接下来注胶构件400朝向点胶模具3083注入胶液的过程中，防止胶液通过补胶管403回流。

具体的，如图13-图15所示，送胶构件500：

送胶构件500包括储气泵501、触发阀502以及电磁阀503，其中：

触发阀502的进气端与空气压缩机之间通过气管一504实现连通，储气泵501与电磁阀503的进气端之间通过气管二505实现连通，触发阀502的出气端与气管二505之间通过气管三506实现连通，电磁阀503的出气端与送胶管3022之间通过气管四507实现连通。

如图14与图15所示，触发阀502包括阀壳5021，阀壳5021的上端设置有触发槽5024，触发槽5024整体呈U形状，其槽壁呈竖直布置，并由中间槽壁以及设置在中间槽壁两侧的侧槽壁一与侧槽壁二组成，测槽壁二靠近储气泵501。

触发阀502的阀芯5022的输入端伸出阀壳5021并设置有呈水平布置的阀杆5023，阀杆5023的内部中空，其一端套设有滑杆5025，滑杆5025伸出阀杆5023的端部呈半球形状，滑杆5025的外部套设有弹力用于驱使滑杆5025伸出阀杆5023的弹簧六5026，滑杆5025的半球形端部位于触发槽5024内并与槽壁接触，阀杆5023的另一端延伸有凸杆。

如图14与图15所示，储气泵501包括泵壳，泵壳内套设有泵塞5011，泵塞5011的端面延伸有泵塞杆5012，泵塞杆5012的末端伸出泵壳，气管二505与泵壳的连接处位于泵塞5011背离泵塞杆5012的一侧。

泵塞杆5012的外圆面设置有连动缺口5014，凸杆的末端位于连动缺口5014内，连动缺口5014朝向泵塞5011的侧壁命名为侧壁二、背离泵塞5011的侧壁命名为侧壁一。

初始状态下，触发阀502打开，电磁阀503关闭，空气压缩机提供的压缩空气通过气管一504、触发阀502、气管三506、气管二505进入储气泵501内，并抵推泵塞5011移动，泵塞5011移动带着泵塞杆5012一起移动，移动过程中，侧壁二会与凸杆接触，并抵推凸杆、阀杆5023以及滑杆5025一起偏转，当滑杆5025与中间槽壁垂直时，在稍加抵推，弹簧六5026即释放弹力，瞬间使滑杆5025靠近槽壁二，滑杆5025偏转带着阀杆5023一起偏转，进而带着阀芯5022一起偏转，使触发阀502关闭，需要注意的是，在滑杆5025与中间槽壁垂直之前，触发阀502都是打开的，垂直后，稍加抵推，即可使触发阀502瞬间关闭；

然后，电磁阀503打开，储气泵501内的M量的压缩空气通过气管四507朝向送胶管3022内流动，将点胶模具3083内的胶液抵推出去，落入芯片表面，与此同时，侧壁一会逐渐靠近凸杆，直至与凸杆接触，然后使凸杆、阀杆5023以及滑杆5025一起反向偏转，当滑杆5025与中间槽壁重新垂直时，稍加抵推，即可使触发阀502瞬间打开，而电磁阀503重新关闭，重复上述空气进入储气泵501的过程，如此往复，这样做的好处在于，每次都能够朝向送胶管3022内注入预设量的空气，也就是说，每次施加给点胶模具3083内的胶液的压力是相同的。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种发光二极管的封装装置，包括机架（100），其特征在于：机架（100）上安装有安装架（106），安装架（106）上安装有点胶机构（200），点胶机构（200）包括点胶构件（300）、注胶构件（400）以及送胶构件（500），注胶构件（400）用于朝向点胶构件（300）注入胶液，点胶构件（300）用于接收胶液并形成与设定相符的胶液图案模型，并且在形成过程中，对胶液进行挤压，送胶构件（500）用于驱使胶液图案落入至芯片表面；

点胶构件（300）包括呈水平布置的上固定板（301）与下固定板（303）以及位于两者之间的中支架（302）；

中支架（302）上开设有送胶孔（3021），送胶孔（3021）的上孔口与送胶构件（500）之间通过送胶管（3022）实现连通，下固定板（303）的下端面设置有点胶头（3031），点胶头（3031）与送胶孔（3021）同轴；

中支架（302）上还设置有注胶孔；

中支架（302）与下固定板（303）之间铰接设置有摆杆（308）且铰接处形成的铰接轴呈竖直布置，摆杆（308）的一端命名为驱动端、另一端开设有安装孔（3082）且安装孔（3082）内镶嵌有点胶模具（3083），点胶模具（3083）的模腔形状与设定涂在芯片表面的胶液形状一致，模腔的上下两端开口，并且在摆杆（308）偏摆过程中，模腔的上开口被中支架（302）的下端面封堵、下开口被下固定板（303）的上端面封堵，注胶孔与送胶孔（3021）均位于点胶模具（3083）的偏摆轨迹上；

注胶孔设置有两组并分别位于送胶孔（3021）的两侧，摆杆（308）对应注胶孔设置有两组；

注胶孔内设置有用于向点胶模具（3083）的模腔注入胶液的注胶单元，注胶单元对应设置有两组；

注胶孔包括设置在中支架（302）上端面的安装槽（3024）以及设置在安装槽（3024）槽底的连接孔（3025），注胶构件（400）的输出端与连接孔（3025）连通；

注胶单元包括同轴固定设置在安装槽（3024）内的固定套（309），连接孔（3025）用于固定套（309）与位于注胶孔正下方的点胶模具（3083）之间的连通，固定套（309）的端面贯穿设置有上插孔（3091），安装槽（3024）的槽底贯穿设置有与上插孔（3091）同轴的下插孔（3026）；

固定套（309）的上方同轴安装有安装环（310），安装环（310）的下端面延伸有插杆（3101），插杆（3101）插入上插孔（3091）与下插孔（3026）内，初始状态下，插杆（3101）的下端面与下插孔（3026）的下孔口重合并对其进行封堵；

安装环（310）与上固定板（301）之间设置有弹簧二（311）；

摆杆（308）设置有点胶模具（3083）的一端还延伸有封板，封板的上端面与中支架（302）的下端面贴合，点胶模具（3083）由注胶孔朝送胶孔（3021）移动时的轨迹命名为轨迹一，封板位于点胶模具（3083）沿轨迹一的后方，并且在点胶模具（3083）由注胶孔朝送胶孔（3021）移动的过程中，封板用于对注胶孔的下孔口进行封堵。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装装置，其特征在于：上固定板（301）上设置有传感器一（312），传感器一（312）用于对插杆（3101）的位移量进行监控。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装装置，其特征在于：其还包括用于驱使摆杆（308）摆动的驱动单元。

4.根据权利要求3所述的一种发光二极管的封装装置，其特征在于：驱动单元包括设置在中支架（302）上并与铰接轴同轴的弧孔（3023）、滑动安装在中支架（302）上的抵推支架（306），抵推支架（306）的滑动方向平行于两组注胶孔之间的距离方向，抵推支架（306）上设置有抵推孔（3061），抵推孔（3061）的引导方向垂直于抵推支架（306）的滑动方向；

摆杆（308）的驱动端延伸有凸销（3081），凸销（3081）的上端穿过弧孔（3023）后位于抵推孔（3061）中，抵推支架（306）与中支架（302）之间设置有弹簧一（307）；

驱动单元对应设置有两组，弹簧一（307）的弹力用于驱使抵两组驱动单元中的抵推支架（306）相互靠近；

两组驱动单元中的抵推支架（306）之间设置有凸轮（305），凸轮（305）被设置在上固定板（301）上的电机一（304）驱使发生旋转。