CN115007407A - 一种用于组装芯片定量防滴落点胶机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，涉及芯片加工设备技术领域。该用于组装芯片定量防滴落点胶机，包括设备操作台和安装在设备操作台顶端表面的芯片定位板，所述设备操作台的外侧表面安装有设备支架，所述设备支架的顶端表面安装有驱动系统，所述驱动系统的外侧表面安装有移动点胶台，所述移动点胶台的外侧表面安装有点胶机构，所述点胶机构一侧的移动点胶台外侧表面安装有续胶机构。本发明通过控制器控制伺服点胶与电磁铁同步断电，使得连接弹簧复位带动磁铁块向上移动，此时出胶筒体内的容积增大，在负压作用下，使得点胶针头处的胶液被吸入出胶筒体中，既能够节约胶液，又能够降低环境污染，具有节能环保的效果。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工设备技术领域，具体为一种用于组装芯片定量防滴落点胶机。
背景技术
芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。
芯片组装过程中需要使用到点胶机，点胶机是一种专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。在芯片行业，点胶机尤为重要，芯片对于点胶时，出胶的量十分严格，但是，由于胶自身的特点，十分粘稠，容易造成内部存在气泡，造成点胶过程中，出胶分量不精确，影响点胶效果，同时，由于点胶机采用压缩空气点胶，每次冲击空气点胶时，很可能因为冲击的速度和幅度稍有偏差，从而也会导致出胶的量有偏差，影响点胶的精度，而且现有的点胶机也容易出现胶液滴落的情况，多余的胶液滴落在芯片上，既影响加工效率，同时使得次品率上升增加生产成本以及环境污染。
发明内容
解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，解决了点胶过程中出胶分量不精确，影响点胶效果以及容易出现胶液滴落的情况，导致次品率上升，影响加工效率的问题。
技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，包括设备操作台和安装在设备操作台顶端表面的芯片定位板，所述设备操作台的外侧表面安装有设备支架，所述设备支架的顶端表面安装有驱动系统，所述驱动系统的外侧表面安装有移动点胶台，所述驱动系统用于带动移动点胶台进行移动，所述移动点胶台的外侧表面安装有点胶机构，所述点胶机构用于实现定量点胶操作，所述点胶机构一侧的移动点胶台外侧表面安装有续胶机构，所述续胶机构用于向点胶机构中添加胶液，所述设备支架的一侧表面安装有控制器。
作为本发明的一种优选技术方案，所述驱动系统包括电磁导轨和移动滑块，所述电磁导轨安装在设备支架的顶端表面，所述移动滑块活动安装在电磁导轨的外侧表面，所述电磁导轨提供驱动力，通过所述移动滑块带动移动点胶台在电磁导轨上移动。
作为本发明的一种优选技术方案，所述点胶机构包括出胶组件和防滴落控制组件，所述出胶组件安装在移动点胶台的内部，所述防滴落控制组件安装在出胶组件的内部，所述出胶组件用于将胶液导出，所述防滴落控制组件用于在出胶完成后控制胶液不滴落。
作为本发明的一种优选技术方案，所述出胶组件包括出胶筒体和伺服推进系统，所述移动点胶台的内部开设有限位槽，所述出胶筒体安装在限位槽的内壁处，所述出胶筒体的顶端表面开设有贯穿槽，所述贯穿槽的内壁活动安装有推进杆，所述推进杆的顶端表面安装有伺服推进系统，所述伺服推进系统用于提供推动力带动推进杆移动，所述防滴落控制组件安装在推进杆的末端表面。
作为本发明的一种优选技术方案，所述伺服推进系统包括伺服电机和丝杠，所述伺服电机安装在移动点胶台的一侧表面，所述伺服电机电性连接至控制器，所述丝杠安装在伺服电机的输出端外侧表面，所述移动点胶台的一侧表面开设有活动长槽，所述活动长槽的内壁活动安装有推进块，所述推进块的一侧表面安装有滑块，所述丝杠的外侧表面活动安装在滑块的内部，所述推进杆的一端表面安装在滑块的一侧表面。
作为本发明的一种优选技术方案，所述防滴落控制组件包括活塞块和电磁铁，所述活塞块安装在推进杆的另一端表面，所述活塞块的外侧表面与出胶筒体的内壁活动接触，所述电磁铁安装在活塞块的顶端表面，所述电磁铁电性连接至控制器，所述活塞块的底端表面均匀分布有导向插槽，所述导向插槽一侧的活塞块底端表面安装有连接弹簧，所述连接弹簧的底端表面安装有磁铁块，所述磁铁块的顶端表面安装有导向插轴，所述导向插轴与导向插槽配合使用，所述磁铁块的底端表面安装有点胶挤出块。
作为本发明的一种优选技术方案，所述出胶筒体的底端表面安装有导出管道，所述导出管道的底端表面安装有点胶针头，所述导出管道的内部安装有出液电磁阀，所述出液电磁阀电性连接至控制器。
作为本发明的一种优选技术方案，所述续胶机构包括真空消泡组件和胶液导出组件，所述真空消泡组件安装在出胶筒体一侧的移动点胶台外侧表面，所述胶液导出组件安装在真空消泡组件的内部，所述真空消泡组件用于将胶液中的气泡消除，所述胶液导出组件用于将消泡后的胶液导出至出胶筒体中。
作为本发明的一种优选技术方案，所述真空消泡组件包括消泡筒体和真空泵，所述消泡筒体安装在出胶筒体一侧的移动点胶台外侧表面，所述消泡筒体的顶端表面开设有安装槽，所述安装槽的内壁安装有真空管道，所述真空管道的底端表面延伸至消泡筒体的内部，所述真空泵安装在移动点胶台的顶端表面，所述真空管道的顶端表面连接至真空泵的输入端外侧表面，所述胶液导出组件安装在消泡筒体的内壁处。
作为本发明的一种优选技术方案，所述胶液导出组件包括储胶筒体和续胶管道，所述储胶筒体安装在消泡筒体的内壁底端，所述消泡筒体的内壁顶端安装有电动推杆，所述电动推杆的底端表面安装有导出推块，所述导出推块与储胶筒体的内壁活动接触，所述续胶管道的一端表面连接在储胶筒体的底端表面，所述续胶管道的另一端表面连接至出胶筒体的一端表面，所述续胶管道的内部安装有导出电磁阀，所述导出电磁阀电性连接至控制器。
有益效果
本发明具有以下有益效果：
(1)、该用于组装芯片定量防滴落点胶机，出胶的过程中电磁铁通电具有磁性，此时电磁铁与磁铁块之间产生磁性排斥力，使得连接弹簧被拉伸，导向插轴与导向插槽相互分离，随着活塞块的移动，点胶挤出块同步移动，从而将出胶筒体内的胶液自导出管道挤出至点胶针头，通过点胶针头进行点胶操作。
(2)、该用于组装芯片定量防滴落点胶机，通过控制器控制伺服点胶与电磁铁同步断电，停止出胶的同时，电磁铁断电失去磁性，使得连接弹簧复位带动磁铁块向上移动，导向插轴插入导向插槽中，此时出胶筒体内的容积增大，在负压作用下，使得点胶针头处的胶液被吸入出胶筒体中，防止胶液滴落，有效降低了次品率，既能够节约胶液，又能够降低环境污染，具有节能环保的效果。
(3)、该用于组装芯片定量防滴落点胶机，通过伺服电机带动滑块向上移动，同时通过控制器控制出液电磁阀关闭，导出电磁阀打开，此时通过控制器控制电动推杆带动导出推块向下移动，从而将储胶筒体内的胶液自续胶管道进入出胶筒体内，续胶完成后再次关闭导出电磁阀，打开出液电磁阀，方便进行下一次点胶操作。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
图1为本发明整体外部正面结构示意图；
图2为本发明另一角度整体外部正面结构示意图；
图3为本发明整体外部背面结构示意图；
图4为本发明移动点胶台整体外部结构示意图；
图5为本发明点胶机构内部结构示意图；
图6为本发明图5中A部分结构放大示意图；
图7为本发明续胶机构内部结构示意图；
图8为本发明图7中B部分结构放大示意图。
图中，1、设备操作台；2、芯片定位板；3、设备支架；4、移动点胶台；5、控制器；6、电磁导轨；7、移动块；8、限位槽；9、出胶筒体；10、贯穿槽；11、推进杆；12、伺服电机；13、丝杠；14、活动长槽；15、推进块；16、滑块；17、活塞块；18、电磁铁；19、导向插槽；20、连接弹簧；21、磁铁块；22、导向插轴；23、点胶挤出块；24、导出管道；25、点胶针头；26、出液电磁阀；27、消泡筒体；28、安装槽；29、真空管道；30、真空泵；31、储胶筒体；32、电动推杆；33、导出推块；34、续胶管道；35、导出电磁阀。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-图8，本发明实施例提供一种技术方案：一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，包括设备操作台1和安装在设备操作台1顶端表面的芯片定位板2，设备操作台1的外侧表面安装有设备支架3，设备支架3的顶端表面安装有驱动系统，驱动系统的外侧表面安装有移动点胶台4，驱动系统用于带动移动点胶台4进行移动，移动点胶台4的外侧表面安装有点胶机构，点胶机构用于实现定量点胶操作，点胶机构一侧的移动点胶台4外侧表面安装有续胶机构，续胶机构用于向点胶机构中添加胶液，设备支架3的一侧表面安装有控制器5。
具体的，驱动系统包括电磁导轨6和移动块7，电磁导轨6安装在设备支架3的顶端表面，移动块7活动安装在电磁导轨6的外侧表面，电磁导轨6提供驱动力，通过移动块7带动移动点胶台4在电磁导轨6上移动，将待加工的芯片放置在芯片定位板2上，通过控制器5控制移动块7在电磁导轨6上移动，从而带动移动点胶台4移动至待加工的位点处。
进一步的，点胶机构包括出胶组件和防滴落控制组件，出胶组件安装在移动点胶台4的内部，防滴落控制组件安装在出胶组件的内部，出胶组件用于将胶液导出，防滴落控制组件用于在出胶完成后控制胶液不滴落。
进一步的，出胶组件包括出胶筒体9和伺服推进系统，移动点胶台4的内部开设有限位槽8，出胶筒体9安装在限位槽8的内壁处，出胶筒体9的顶端表面开设有贯穿槽10，贯穿槽10的内壁活动安装有推进杆11，推进杆11的顶端表面安装有伺服推进系统，伺服推进系统用于提供推动力带动推进杆11移动，防滴落控制组件安装在推进杆11的末端表面，伺服推进系统包括伺服电机12和丝杠13，伺服电机12安装在移动点胶台4的一侧表面，伺服电机12电性连接至控制器5，丝杠13安装在伺服电机12的输出端外侧表面，移动点胶台4的一侧表面开设有活动长槽14，活动长槽14的内壁活动安装有推进块15，推进块15的一侧表面安装有滑块16，丝杠13的外侧表面活动安装在滑块16的内部，推进杆11的一端表面安装在滑块16的一侧表面，，通过控制器5控制伺服电机12带动丝杠13转动，丝杠13与滑块16配合作用带动推进杆11向下移动，从而带动活塞块17沿着出胶筒体9向下移动。
进一步的，防滴落控制组件包括活塞块17和电磁铁18，活塞块17安装在推进杆11的另一端表面，活塞块17的外侧表面与出胶筒体9的内壁活动接触，电磁铁18安装在活塞块17的顶端表面，电磁铁18电性连接至控制器5，活塞块17的底端表面均匀分布有导向插槽19，导向插槽19一侧的活塞块17底端表面安装有连接弹簧20，连接弹簧20的底端表面安装有磁铁块21，磁铁块21的顶端表面安装有导向插轴22，导向插轴22与导向插槽19配合使用，磁铁块21的底端表面安装有点胶挤出块23，出胶的过程中电磁铁18通电具有磁性，此时电磁铁18与磁铁块21之间产生磁性排斥力，使得连接弹簧20被拉伸，导向插轴22与导向插槽19相互分离，随着活塞块17的移动，点胶挤出块23同步移动。
进一步的，出胶筒体9的底端表面安装有导出管道24，导出管道24的底端表面安装有点胶针头25，导出管道24的内部安装有出液电磁阀26，出液电磁阀26电性连接至控制器5，将出胶筒体9内的胶液自导出管道24挤出至点胶针头25，通过点胶针头25进行点胶操作。
进一步的，续胶机构包括真空消泡组件和胶液导出组件，真空消泡组件安装在出胶筒体9一侧的移动点胶台4外侧表面，胶液导出组件安装在真空消泡组件的内部，真空消泡组件用于将胶液中的气泡消除，胶液导出组件用于将消泡后的胶液导出至出胶筒体9中。
进一步的，真空消泡组件包括消泡筒体27和真空泵30，消泡筒体27安装在出胶筒体9一侧的移动点胶台4外侧表面，消泡筒体27的顶端表面开设有安装槽28，安装槽28的内壁安装有真空管道29，真空管道29的底端表面延伸至消泡筒体27的内部，真空泵30安装在移动点胶台4的顶端表面，真空管道29的顶端表面连接至真空泵30的输入端外侧表面，胶液导出组件安装在消泡筒体27的内壁处，当出胶筒体9内的胶液用完后，通过抽吸泵将消泡筒体27内进行抽真空，胶液内部气泡的大小取决于所受外部压强大小，当外部压强减小时气泡体积将增加，因此抽真空后胶液表面的大气压力迅速降低，胶液内部气泡体积迅速增加，浮力自然增加而迅速浮到胶液表面，气泡因此加速消失，胶液内部溶解的气体也因液体表面压强降低而溶解度降低析出。
进一步的，胶液导出组件包括储胶筒体31和续胶管道34，储胶筒体31安装在消泡筒体27的内壁底端，消泡筒体27的内壁顶端安装有电动推杆32，电动推杆32的底端表面安装有导出推块33，导出推块33与储胶筒体31的内壁活动接触，续胶管道34的一端表面连接在储胶筒体31的底端表面，续胶管道34的另一端表面连接至出胶筒体9的一端表面，续胶管道34的内部安装有导出电磁阀35，导出电磁阀35电性连接至控制器5，通过伺服电机12带动滑块16向上移动，同时通过控制器5控制出液电磁阀26关闭，导出电磁阀35打开，此时通过控制器5控制电动推杆32带动导出推块33向下移动，从而将储胶筒体31内的胶液自续胶管道34进入出胶筒体9内，续胶完成后再次关闭导出电磁阀35，打开出液电磁阀26，方便进行下一次点胶操作。
使用时(工作时)，进行芯片组装加工时，将待加工的芯片放置在芯片定位板2上，通过控制器5控制移动块7在电磁导轨6上移动，从而带动移动点胶台4移动至待加工的位点处，通过控制器5控制伺服电机12带动丝杠13转动，丝杠13与滑块16配合作用带动推进杆11向下移动，从而带动活塞块17沿着出胶筒体9向下移动；
出胶的过程中电磁铁18通电具有磁性，此时电磁铁18与磁铁块21之间产生磁性排斥力，使得连接弹簧20被拉伸，导向插轴22与导向插槽19相互分离，随着活塞块17的移动，点胶挤出块23同步移动，从而将出胶筒体9内的胶液自导出管道24挤出至点胶针头25，通过点胶针头25进行点胶操作；
点胶完成后，通过控制器5控制伺服点胶与电磁铁18同步断电，停止出胶的同时，电磁铁18断电失去磁性，使得连接弹簧20复位带动磁铁块21向上移动，导向插轴22插入导向插槽19中，此时出胶筒体9内的容积增大，在负压作用下，使得点胶针头25处的胶液被吸入出胶筒体9中，防止胶液滴落，有效降低了次品率，既能够节约胶液，又能够降低环境污染，具有节能环保的效果；
当出胶筒体9内的胶液用完后，通过抽吸泵将消泡筒体27内进行抽真空，胶液内部气泡的大小取决于所受外部压强大小，当外部压强减小时气泡体积将增加，因此抽真空后胶液表面的大气压力迅速降低，胶液内部气泡体积迅速增加，浮力自然增加而迅速浮到胶液表面，气泡因此加速消失，胶液内部溶解的气体也因液体表面压强降低而溶解度降低析出，使得储胶筒体31内的胶液不存在气泡；
通过伺服电机12带动滑块16向上移动，同时通过控制器5控制出液电磁阀26关闭，导出电磁阀35打开，此时通过控制器5控制电动推杆32带动导出推块33向下移动，从而将储胶筒体31内的胶液自续胶管道34进入出胶筒体9内，续胶完成后再次关闭导出电磁阀35，打开出液电磁阀26，方便进行下一次点胶操作。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (10)
1.一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，包括设备操作台(1)和安装在设备操作台(1)顶端表面的芯片定位板(2)，其特征在于：所述设备操作台(1)的外侧表面安装有设备支架(3)，所述设备支架(3)的顶端表面安装有驱动系统，所述驱动系统的外侧表面安装有移动点胶台(4)，所述驱动系统用于带动移动点胶台(4)进行移动，所述移动点胶台(4)的外侧表面安装有点胶机构，所述点胶机构用于实现定量点胶操作，所述点胶机构一侧的移动点胶台(4)外侧表面安装有续胶机构，所述续胶机构用于向点胶机构中添加胶液，所述设备支架(3)的一侧表面安装有控制器(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，其特征在于：所述驱动系统包括电磁导轨(6)和移动块(7)，所述电磁导轨(6)安装在设备支架(3)的顶端表面，所述移动块(7)活动安装在电磁导轨(6)的外侧表面，所述电磁导轨(6)提供驱动力，通过所述移动块(7)带动移动点胶台(4)在电磁导轨(6)上移动。
3.根据权利要求1所述的一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，其特征在于：所述点胶机构包括出胶组件和防滴落控制组件，所述出胶组件安装在移动点胶台(4)的内部，所述防滴落控制组件安装在出胶组件的内部，所述出胶组件用于将胶液导出，所述防滴落控制组件用于在出胶完成后控制胶液不滴落。
4.根据权利要求3所述的一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，其特征在于：所述出胶组件包括出胶筒体(9)和伺服推进系统，所述移动点胶台(4)的内部开设有限位槽(8)，所述出胶筒体(9)安装在限位槽(8)的内壁处，所述出胶筒体(9)的顶端表面开设有贯穿槽(10)，所述贯穿槽(10)的内壁活动安装有推进杆(11)，所述推进杆(11)的顶端表面安装有伺服推进系统，所述伺服推进系统用于提供推动力带动推进杆(11)移动，所述防滴落控制组件安装在推进杆(11)的末端表面。
5.根据权利要求4所述的一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，其特征在于：所述伺服推进系统包括伺服电机(12)和丝杠(13)，所述伺服电机(12)安装在移动点胶台(4)的一侧表面，所述伺服电机(12)电性连接至控制器(5)，所述丝杠(13)安装在伺服电机(12)的输出端外侧表面，所述移动点胶台(4)的一侧表面开设有活动长槽(14)，所述活动长槽(14)的内壁活动安装有推进块(15)，所述推进块(15)的一侧表面安装有滑块(16)，所述丝杠(13)的外侧表面活动安装在滑块(16)的内部，所述推进杆(11)的一端表面安装在滑块(16)的一侧表面。
6.根据权利要求4所述的一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，其特征在于：所述防滴落控制组件包括活塞块(17)和电磁铁(18)，所述活塞块(17)安装在推进杆(11)的另一端表面，所述活塞块(17)的外侧表面与出胶筒体(9)的内壁活动接触，所述电磁铁(18)安装在活塞块(17)的顶端表面，所述电磁铁(18)电性连接至控制器(5)，所述活塞块(17)的底端表面均匀分布有导向插槽(19)，所述导向插槽(19)一侧的活塞块(17)底端表面安装有连接弹簧(20)，所述连接弹簧(20)的底端表面安装有磁铁块(21)，所述磁铁块(21)的顶端表面安装有导向插轴(22)，所述导向插轴(22)与导向插槽(19)配合使用，所述磁铁块(21)的底端表面安装有点胶挤出块(23)。
7.根据权利要求4所述的一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，其特征在于：所述出胶筒体(9)的底端表面安装有导出管道(24)，所述导出管道(24)的底端表面安装有点胶针头(25)，所述导出管道(24)的内部安装有出液电磁阀(26)，所述出液电磁阀(26)电性连接至控制器(5)。
8.根据权利要求1所述的一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，其特征在于：所述续胶机构包括真空消泡组件和胶液导出组件，所述真空消泡组件安装在出胶筒体(9)一侧的移动点胶台(4)外侧表面，所述胶液导出组件安装在真空消泡组件的内部，所述真空消泡组件用于将胶液中的气泡消除，所述胶液导出组件用于将消泡后的胶液导出至出胶筒体(9)中。
9.根据权利要求8所述的一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，其特征在于：所述真空消泡组件包括消泡筒体(27)和真空泵(30)，所述消泡筒体(27)安装在出胶筒体(9)一侧的移动点胶台(4)外侧表面，所述消泡筒体(27)的顶端表面开设有安装槽(28)，所述安装槽(28)的内壁安装有真空管道(29)，所述真空管道(29)的底端表面延伸至消泡筒体(27)的内部，所述真空泵(30)安装在移动点胶台(4)的顶端表面，所述真空管道(29)的顶端表面连接至真空泵(30)的输入端外侧表面，所述胶液导出组件安装在消泡筒体(27)的内壁处。
10.根据权利要求9所述的一种用于组装芯片定量防滴落点胶机，其特征在于：所述胶液导出组件包括储胶筒体(31)和续胶管道(34)，所述储胶筒体(31)安装在消泡筒体(27)的内壁底端，所述消泡筒体(27)的内壁顶端安装有电动推杆(32)，所述电动推杆(32)的底端表面安装有导出推块(33)，所述导出推块(33)与储胶筒体(31)的内壁活动接触，所述续胶管道(34)的一端表面连接在储胶筒体(31)的底端表面，所述续胶管道(34)的另一端表面连接至出胶筒体(9)的一端表面，所述续胶管道(34)的内部安装有导出电磁阀(35)，所述导出电磁阀(35)电性连接至控制器(5)。
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