CN117020935B - 一种聚氨酯抛光垫及其制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种聚氨酯抛光垫及其制备方法与应用，属于化学机械抛光垫技术领域。本公开通过选择合适的聚氨酯，通过高压流体物理发泡，制得了表面平整、具有多孔结构、密度和硬度可控、软质、力学性能优异的聚氨酯发泡体，以本公开的聚氨酯发泡体作为聚氨酯抛光垫的抛光层，对Al栅极抛光过程中，通过控制聚氨酯抛光垫的压缩率，可以使Al、POLY、OXIDE在抛光过程中具有合适的抛光速度和选择比，从而在被抛光Al栅极上获得平坦化的表面。
Description
技术领域
本公开涉及化学机械抛光垫技术领域，具体涉及一种聚氨酯抛光垫及其制备方法与应用。
背景技术
采用“金属栅极+高介电系数绝缘层”的栅极结构(HKMG)，能够有效解决介质薄弱导致的漏电或者多晶硅栅耗尽效应等系列问题，可提供较佳的效能表现，已经成为28nm制程的主要技术发展方向，多应用于运算速度高的高阶电子产品，如CPU、FPGA、存储器等。金属栅极的化学机械抛光技术，在后栅工艺应用中主要指铝(Al)栅极的抛光，其中涉及Al/多晶硅(POLY)/高K介质材料氧化物(OXIDE)的同时原子尺度的去除。金属栅极、高K介质层、多晶硅层的硬度不同，需协调抛光垫和抛光液来均匀去除层内不同材料，固定范围内的抛光选择比可以得到平坦化的工作层，否则会导致工作层出现缺陷。
多孔聚氨酯抛光垫采用聚氨酯发泡原液，经浇铸发泡、剖切获得化学机械抛光垫的上层垫。不过，多孔聚氨酯抛光垫一般硬度较高，金属栅极抛光的选择比高，不适合Al栅极的抛光。通过软硬段结构设计可以制得硬度较低的软质多孔聚氨酯抛光垫，但软质多孔聚氨酯的力学性能差，使其在Al栅极抛光过程的使用时间仅为数十或者十几小时，存在使用寿命短和抛光过程稳定性较差的问题。因此，亟需提供一种软质、耐磨的多孔聚氨酯抛光垫材料。
发明内容
本公开的目的在于克服现有技术的不足，一种聚氨酯抛光垫及其制备方法与应用，该抛光垫对Al栅极材料的抛光选择比合适、平坦化效果良好、使用寿命长。
为实现上述目的，本公开采取的技术方案为：
一种聚氨酯抛光垫的制备方法，包括以下步骤：
(1)将聚氨酯和助剂依次经干燥、预混合、双螺杆连续挤出、压延和裁切后，得到前驱聚氨酯片材；
(2)将前驱聚氨酯片材置入高压流体中浸渍得到浸渍聚氨酯片材，将浸渍聚氨酯片材进行双轴拉伸发泡，即得聚氨酯发泡体；其中，双轴拉伸的拉力为F＝0.1-1.0X，X为前驱聚氨酯片材的重量；发泡的温度为70-140℃；
(3)将聚氨酯发泡体经去皮、冲切，得到上层垫；将上层垫磨平、开槽、贴合缓冲层和/或背胶，得到聚氨酯抛光垫。
在一个实施方式中，所述双轴拉伸的拉力为F＝0.2-0.8X。
在一个实施方式中，所述发泡的温度为80-130℃。
浸渍聚氨酯片材在升温发泡的过程中，浸渍聚氨酯片材中的高压流体逃逸会使聚氨酯发泡体泡孔的尺寸变化范围增大；并且高压流体的塑化作用导致浸渍聚氨酯片材发生变形，导致聚氨酯发泡体发生翘曲或者厚度变化不均匀。
本公开将浸渍聚氨酯片材在常压下进行升温发泡，诱导泡孔成核，增长，在升温发泡过程中，同时采用双轴拉伸的进行发泡，一方面，双轴拉伸能够减少浸渍聚氨酯片材的变形，提高聚氨酯发泡体的平整度；另一方面，发泡过程中的双轴拉伸作用有利于泡孔成核和增长，从而减少泡孔直径的变化范围，提高聚氨酯发泡体泡孔的均匀性，由此，提高抛光垫的抛光效果。
考虑到聚氨酯，发泡的温度不可以太高，太高的温度会导致高压流体的逃逸增加，泡孔增长速率过快且不可控；发泡的温度过低，聚氨酯的模量过高，导致聚氨酯发泡体不成型，本公开优选发泡的温度为80-130℃，以获得各项性能优异的聚氨酯抛光垫。
此外，双轴拉伸的拉力也是影响聚氨酯发泡体性能的关键因素之一，拉力过小，无法有效分散浸渍聚氨酯中的高压流体，所得聚氨酯发泡体的泡孔直径变化范围大，且有可能导致聚氨酯发泡体的发生翘曲；拉力过大，虽然提高了聚氨酯发泡体的平整度，但是会使聚氨酯发泡体的泡孔出现明显变形，从而影响聚氨酯抛光垫的抛光效果，本公开优选双轴拉伸的拉力为0.2-0.8X，以获得各项性能优异的聚氨酯抛光垫。
在一个实施方式中，所述聚氨酯的邵氏硬度为45-50D。
通过优选特定的原料硬度以及前驱体厚度，可保障后续高压流体的浸渍、发泡效果以及最终产品的性能，通过对聚氨酯的邵氏硬度进行优选，可以进一步控制后续产品的密度、硬度、泡孔尺寸等性质。
在一个实施方式中，所述浸渍聚氨酯片材中高压流体的溶解度为2.0～5.0％。
浸渍聚氨酯片材中高压流体的溶解度会影浸渍聚氨酯片材的发泡效果，本公开通过对高压流体的浸渍含量进行优选，可以进一步控制产品的泡孔尺寸、密度和发泡效率等性质。
在一个实施方式中，所述聚氨酯的质量为100重量份；所述助剂的质量为0-2重量份。
在一个实施方式中，所述聚氨酯发泡体的性能参数如下：硬度为30-45D，泡孔的平均直径为19～42μm，泡孔直径的范围为8～57μm，密度为0.50～1.05g/cm3，拉伸强度为20.0～50.0MPa，断裂伸长率为200～400％。
在一个实施方式中，所述助剂为润滑剂和/或抗氧剂。
抛光层可任选包含其他粒子，例如除上述掺入抛光层的助剂之外的粒子。所述粒子可为磨料粒子、聚合物粒子、复合材料粒子(例如胶囊化粒子)、有机粒子、无机粒子、澄清粒子、水溶性粒子及其混合物。所述聚合物粒子、复合材料粒子、有机粒子、无机粒子、澄清粒子和水溶性粒子在性质上可为磨料或非磨料。所述磨料粒子可以为金属氧化物，例如氧化铝、二氧化硅、氧化铈等，所述粒子也可为聚合物粒子，如聚苯乙烯粒子、聚甲基丙烯酸甲酯粒子、液晶聚合物(LCP，例如包含萘单元的芳族共聚酯)、聚醚醚酮(PEEK)、微粒热塑性聚合物(例如微粒热塑性聚氨酯)、微粒交联聚合物(例如微粒交联聚氨酯或聚环氧化物)，或其组合，如美国专利7,204,742中所述。复合粒子包含固体核(例如金属、陶瓷或聚合物)和聚合物壳(例如聚氨酯、尼龙或聚乙烯)。澄清粒子可为页硅酸盐(例如云母如氟化云母，和粘土如滑石、高岭土、蒙脱土、水辉石)、玻璃纤维、玻璃珠、金刚石粒子、碳纤维等。
一种聚氨酯抛光垫，所述聚氨酯抛光由上述聚氨酯抛光垫的制备方法制得。
一种抛光Al栅极的方法，包括以下步骤：
将上述聚氨酯抛光垫装置在化学机械抛光设备上，使用抛光液，在聚氨酯抛光垫的压缩率为1-8％的条件下，抛光Al栅极。
在一个实施方式中，所述聚氨酯抛光垫的压缩率为3-5％。
Al栅极抛光过程中涉及Al、POLY、OXIDE三种物质的同时去除，Al的质地柔软易于去除，而OXIDE的质地坚硬较难去除，需要控制抛光垫性能和抛光过程中晶片对抛光垫的压缩程度来获得适当的抛光速度和选择比。
聚氨酯发泡体的硬度、密度和压缩率影响Al栅极的去除速度。聚氨酯发泡体的硬度过高、密度过低时，抛光过程中Al的抛光速度过快，影响三种材质的抛光选择比；Al栅极抛光时，聚氨酯发泡体的硬度过低或者压缩率过高，将导致抛光中的抛光液被挤出泡孔结构，降低材料的抛光速度。
在一个实施方式中，聚氨酯抛光垫对Al的抛光速度为优选为对OXIDE的抛光速度为/>对POLY的抛光速度为其中Al/OXIDE选择比10～100，Al/POLY选择比为2～10。通过控制Al/OXIDE/POLY的抛光速度和选择比在上述范围，可以确保抛光后的Al栅极具有合适的平坦化表面。
与现有技术相比，本公开的有益效果为：
(1)本公开通过选择合适的聚氨酯，通过高压流体物理发泡，制得了表面平整、具有多孔结构、密度和硬度可控、软质、力学性能优异的聚氨酯发泡体，该聚氨酯发泡体的性能参数如下：硬度为30-45D，泡孔的平均直径为19～42μm，泡孔直径的范围为8～57μm，密度为0.50～1.05g/cm3，拉伸强度为20.0～50.0MPa，断裂伸长率为200～400％。
(2)以本公开的聚氨酯发泡体作为聚氨酯抛光垫的抛光层，对Al栅极抛光过程中，通过控制聚氨酯抛光垫的压缩率，可以使Al、POLY、OXIDE在抛光过程中具有合适的抛光速度和选择比，从而在被抛光Al栅极上获得平坦化的表面。
(3)本公开所述的聚氨酯抛光垫的力学性能优异、耐磨性能好，具有使用使用寿命长、抛光过程稳定的优点。
具体实施方式
为了更好地说明本公开的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例及对比例对本公开作进一步说明，其目的在于详细地理解本公开的内容，而不是对本公开的限制。本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开的保护范围。本公开实施所涉及的实验试剂及仪器，除非特别说明，均为常用的普通试剂及仪器。
现对实施例及对比例所用原料做如下说明，但不限于这些材料：
TPU1：晋江国耀，1895，硬度为邵氏50D；
TPU2：晋江国耀，1890，硬度为邵氏45D；
缓冲层：市售；
背胶：市售；
润滑剂：硬脂酸，市售；
抗氧剂：抗氧剂1010，市售。
实施例1
本公开聚氨酯抛光垫的实施例，其制备方法由以下步骤组成：
(1)将100重量份TPU1、1重量份润滑剂和0.5重量份抗氧剂依次经干燥、预混合、双螺杆连续挤出、压延和裁切后，得到前驱聚氨酯片材；其中挤出机从喂料口到第四温区的温度依次设置为120℃、190℃、200℃、205℃、207℃；
(2)将前驱聚氨酯片材在二氧化碳流体中浸渍，得到浸渍聚氨酯片材，将浸渍聚氨酯片材进行双轴拉伸发泡，即得聚氨酯发泡体；其中，双轴拉伸的拉力为F＝0.5X，X为聚氨酯片材的质量；发泡的温度为110℃，浸渍聚氨酯片材中高压流体的溶解度为3.5％；
(3)将聚氨酯发泡体经去皮、冲切，得到上层垫；将上层垫磨平、开槽(凹槽呈螺旋线形)、贴合缓冲层和背胶，得到聚氨酯抛光垫。
实施例2
本公开聚氨酯抛光垫的实施例，本实施例聚氨酯抛光垫的制备方法与实施例1的区别仅在于：双轴拉伸的拉力为F＝0.2X。
实施例3
本公开聚氨酯抛光垫的实施例，本实施例聚氨酯抛光垫的制备方法与实施例1的区别仅在于：双轴拉伸的拉力为F＝0.8X。
实施例4
本公开聚氨酯抛光垫的实施例，本实施例聚氨酯抛光垫的制备方法与实施例1的区别仅在于：双轴拉伸的拉力为F＝0.1X。
实施例5
本公开聚氨酯抛光垫的实施例，本实施例聚氨酯抛光垫的制备方法与实施例1的区别仅在于：双轴拉伸的拉力为F＝1.0X。
实施例6
本公开聚氨酯抛光垫的实施例，本公开聚氨酯抛光垫的实施例，其制备方法由以下步骤组成：
(1)将100重量份TPU2、1重量份润滑剂和0.5重量份抗氧剂依次经干燥、预混合、双螺杆连续挤出、压延和裁切后，得到前驱聚氨酯片材；其中挤出机从喂料口到第四温区的温度依次设置为120℃、190℃、200℃、205℃、207℃；
(2)将前驱聚氨酯片材在二氧化碳流体中浸渍，得到浸渍聚氨酯片材，将浸渍聚氨酯片材进行双轴拉伸发泡，即得聚氨酯发泡体；其中，双轴拉伸的拉力为F＝0.5X，X为聚氨酯片材的质量；发泡的温度为100℃，浸渍聚氨酯片材中高压流体的溶解度为3.5％；
(3)将聚氨酯发泡体经去皮、冲切，得到上层垫；将上层垫磨平、开槽(凹槽呈螺旋线形)、贴合缓冲层和背胶，得到聚氨酯抛光垫。
实施例7
本公开聚氨酯抛光垫的实施例，本公开聚氨酯抛光垫的实施例，其制备方法由以下步骤组成：
(1)将100重量份TPU1、1重量份润滑剂和0.5重量份抗氧剂依次经干燥、预混合、双螺杆连续挤出、压延和裁切后，得到前驱聚氨酯片材；其中挤出机从喂料口到第四温区的温度依次设置为120℃、190℃、200℃、205℃、207℃；
(2)将前驱聚氨酯片材在二氧化碳流体中浸渍，得到浸渍聚氨酯片材，将浸渍聚氨酯片材进行双轴拉伸发泡，即得聚氨酯发泡体；其中，双轴拉伸的拉力为F＝0.5X，X为聚氨酯片材的质量；发泡的温度为70℃，浸渍聚氨酯片材中高压流体的溶解度为5.0％；
(3)将聚氨酯发泡体经去皮、冲切，得到上层垫；将上层垫磨平、开槽(凹槽呈螺旋线形)、贴合缓冲层和背胶，得到聚氨酯抛光垫。
对比例1
本公开聚氨酯抛光垫的实施例，其制备方法由以下步骤组成：
(1)将100重量份TPU1、1重量份润滑剂和0.5重量份抗氧剂依次经干燥、预混合、双螺杆连续挤出、压延和裁切后，得到前驱聚氨酯片材；其中挤出机从喂料口到第四温区的温度依次设置为120℃、190℃、200℃、205℃、207℃；
(2)将前驱聚氨酯片材在二氧化碳流体中浸渍，得到浸渍聚氨酯片材，将浸渍聚氨酯片材进行单向拉伸发泡，即得聚氨酯发泡体；其中，单向拉伸的拉力为F＝0.5X，X为聚氨酯片材的质量；发泡的温度为110℃，浸渍聚氨酯片材中高压流体的溶解度为3.5％；
(3)将聚氨酯发泡体经去皮、冲切，得到上层垫；将上层垫磨平、开槽(凹槽呈螺旋线形)、贴合缓冲层和背胶，得到聚氨酯抛光垫。
对比例2
本公开聚氨酯抛光垫的对比例，本对比例聚氨酯抛光垫的制备方法与实施例1的区别仅在于：双轴拉伸的拉力为F＝1.2X。
对比例3
本公开聚氨酯抛光垫的实施例，本实施聚氨酯抛光垫的制备方法与实施例1的区别仅在于：双轴拉伸的拉力为F＝0.05X。
性能测试
按照以下方法测试实施例1-7和对比例1-3所得聚氨酯发泡体的性能。
密度：除非另有指出，否则使用电子秤测定每个试样的重量，并使用如下公式计算密度：密度(g/cm3)＝[试样重量(g)]/[试样体积(cm3)]；
硬度：根据标准ISO 7619-1测试得到；
拉伸强度和断裂伸长率：根据标准ASTM D638-14测试得到；
平均粒径：通过扫描电镜拍摄聚氨酯发泡体的断面，统计100个泡孔的直径并计算得到聚氨酯发泡体的平均粒径；
平整性：取面积为1m2的聚氨酯发泡体，平铺于平整的桌面。以桌面为高度基准点测量100个不同位置聚氨酯发泡体的高度。其中，长度和宽度方向各平均取10各点，总计100个测高点。通过100个点的数据得到高度平均值A，计算得到方差B，若20％A＞B，则平整性评估为优；若50％A＞B＞20％A，则平整性评估为良；若B＞50％A，则平整性评估为差。测试结果如表1所示。
表1
从表1的实验数据可知，本发明制备得到表面平整、具有多孔结构、密度和硬度可控、软质、力学性能优异的聚氨酯发泡体，该聚氨酯发泡体的性能参数如下：硬度为30-45D，泡孔的平均直径为19～42μm，泡孔直径的范围为8～57μm，密度为0.50～1.05g/cm3，拉伸强度为20.0～50.0MPa，断裂伸长率为200～400％。当采用单向拉伸或双向拉伸的拉力不在本申请的范围内时，所得聚氨酯抛光垫的密度、硬度和拉伸强度不在上述性能参数范围内。
实施例8
本公开一种抛光28nm芯片Al栅极的方法的实施例，包括以下步骤：
将实施例1-7和对比例1-3所得聚氨酯抛光垫装置在28nm芯片Al栅极专用化学机械抛光设备上，使用28nm芯片Al栅极专用抛光液，对28nm芯片Al栅极进行抛光，抛光过程中，28nm芯片Al栅极对聚氨酯抛光垫的压缩率为3％，28nm芯片Al栅极的转速为93rpm，共抛光24h，经检测获得Al、OXIDE、POLY的抛光去除速度和选择比，评价抛光后28nm芯片Al栅极的平坦程度，其结果如表2所示。
表2
从表2的试验数据可知，本申请实施例所得聚氨酯抛光垫对28nm芯片Al栅极具有优异的抛光速率和抛光效果，对比例所得聚氨酯抛光垫对28nm芯片Al栅极的抛光效果差。
实施例9
本公开一种抛光28nm芯片Al栅极的方法的实施例，包括以下步骤：
将实施例1所得聚氨酯抛光垫装置在28nm芯片Al栅极专用化学机械抛光设备上，使用28nm芯片Al栅极专用抛光液，对28nm芯片Al栅极进行抛光，抛光过程中，28nm芯片Al栅极对聚氨酯抛光垫的压缩率如表3所示，28nm芯片Al栅极的转速为93rpm，共抛光24h，经检测获得Al、OXIDE、POLY的抛光去除速度和选择比，评价抛光后28nm芯片Al栅极的平坦程度，其结果如表3所示。
表3
从表3的测试结果可知，在抛光过程中，28nm芯片Al栅极对试验组a所得聚氨酯抛光垫施加较低的压缩率，虽然可以获得平坦程度优异的抛光效果，但材质的去除速度慢，导致加工效率低的问题；对试验组g和试验组h所得聚氨酯抛光垫施加较高的压缩率，虽然抛光垫对28nm芯片Al栅极的去除速率快，但是28nm芯片Al栅极的平坦化效果差；当28nm芯片Al栅极对聚氨酯抛光垫的压缩率为3-7％时，所得抛光垫对Al、OXIDE、POLY的抛光速度和选择比高，且抛光后的Al栅极的平坦程度高。
实施例10
本实施例主要用于测试本公开聚氨酯抛光垫的使用寿命，具体步骤如下：
将实施例1所得聚氨酯抛光垫装置在28nm芯片Al栅极专用化学机械抛光设备上，使用28nm芯片Al栅极专用抛光液，对28nm芯片Al栅极进行抛光，抛光过程中，28nm芯片Al栅极对聚氨酯抛光垫的压缩率为3％，28nm芯片Al栅极的转速为93rpm，抛光的时间如表4所示，经检测获得Al、OXIDE、POLY的抛光去除速度和选择比，评价抛光后28nm芯片Al栅极的平坦程度，其结果如表4所示。
表4
从表4的结果可知，抛光垫在不同的抛光范围内对Al、OXIDE、POLY的抛光速度和选择比均相当，抛光后均获得优异的平坦程度，抛光垫的结构完整、无缺陷，可以满足大部分企业的要求。试验组l抛光时间为持续时间长达120h，这超过大部分企业对单个抛光垫使用寿命的要求，说明本公开聚氨酯抛光垫的使用寿命长。
最后所应当说明的是，以上实施例用以说明本公开的技术方案而非对本公开保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本公开作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本公开的技术方案进行修改或者同等替换，而不脱离本公开技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.一种聚氨酯抛光垫的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将聚氨酯和助剂依次经干燥、预混合、双螺杆连续挤出、压延和裁切后，得到前驱聚氨酯片材；
(2)将前驱聚氨酯片材置入高压流体中浸渍得到浸渍聚氨酯片材，将浸渍聚氨酯片材进行双轴拉伸发泡，即得聚氨酯发泡体；其中，双轴拉伸的拉力为F＝0.2-0.8X，X为前驱聚氨酯片材的重量；发泡的温度为70-140℃；
(3)将聚氨酯发泡体经去皮、冲切，得到上层垫；将上层垫磨平、开槽、贴合缓冲层和/或背胶，得到聚氨酯抛光垫；
所述高压流体为二氧化碳流体；所述聚氨酯的邵氏硬度为45-50D；
所述聚氨酯发泡体的性能参数如下：硬度为34-45D，泡孔的平均直径为19-42μm，泡孔直径的标准差为3.2-14.7μm，密度为0.50～1.05g/cm3，拉伸强度为20.0～50.0MPa，断裂伸长率为200～400％。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述发泡的温度为80-130℃。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述浸渍聚氨酯片材中高压流体的溶解度为2.0～5.0％。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述聚氨酯的质量为100重量份；所述助剂的质量为0-2重量份。
5.一种聚氨酯抛光垫，其特征在于，所述聚氨酯抛光垫由权利要求1-4任一项所述聚氨酯抛光垫的制备方法制得。
6.一种抛光A1栅极的方法，包括以下步骤：
将权利要求5所述聚氨酯抛光垫装置在化学机械抛光设备上，使用抛光液，在聚氨酯抛光垫的压缩率为1-8％的条件下，抛光A1栅极。
7.如权利要求6所述抛光A1栅极的方法，其特征在于，所述聚氨酯抛光垫的压缩率为3-5％。
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Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004035669A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Kuraray Co Ltd | 熱可塑性ポリウレタン発泡体およびそれからなる研磨パッド |
| JP2009131916A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Nippon Polyurethane Ind Co Ltd | ポリウレタン研磨パッドの製造方法 |
| CN102421846A (zh) * | 2009-05-11 | 2012-04-18 | 巴斯夫欧洲公司 | 混杂泡沫 |
| CN102448669A (zh) * | 2009-05-27 | 2012-05-09 | 罗杰斯公司 | 抛光垫、其聚氨酯层及抛光硅晶片的方法 |
| CN106867017A (zh) * | 2015-12-11 | 2017-06-20 | 东丽纤维研究所（中国）有限公司 | 一种孔径可控的微多孔膜及其制备方法 |
| CN110256765A (zh) * | 2019-06-30 | 2019-09-20 | 浙江大学 | 双向拉伸发泡聚丙烯薄膜及其制备方法 |
| CN111675896A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-18 | 四川大学 | 一种改善热塑性弹性体微孔发泡材料泡孔回缩行为的方法 |
| CN112094493A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-12-18 | 沈阳化工大学 | 一种纳米改性热塑性聚氨酯弹性体抛光材料及其制备方法 |
| CN113248770A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-13 | 中山大学 | 一种热塑性弹性体物理发泡卷材及其半连续制备方法 |
| CN114410102A (zh) * | 2022-01-29 | 2022-04-29 | 中山大学南昌研究院 | 一种微孔热塑性聚氨酯纳米复合发泡卷材及其制备方法与在抛光垫中的应用 |
| CN114536212A (zh) * | 2022-01-29 | 2022-05-27 | 中山大学南昌研究院 | 一种微孔热塑性聚氨酯抛光垫及其半连续制备方法 |
| WO2023048266A1 (ja) * | 2021-09-27 | 2023-03-30 | 株式会社クラレ | 研磨パッド |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002046283A1 (fr) * | 2000-12-08 | 2002-06-13 | Kuraray. Co., Ltd. | Mousse de polyurethane thermoplastique, son procede de fabrication et tampons de polissage a base de cette mousse |
| KR102338854B1 (ko) * | 2017-08-31 | 2021-12-15 | 후베이 딩후이 마이크로일렉트로닉스 머티리얼즈 코., 엘티디 | 폴리우레탄 연마층, 연마층을 포함하는 연마 패드, 연마층의 제조 방법 및 재료 평탄화 방법 |
-
2023
- 2023-09-06 CN CN202311142041.XA patent/CN117020935B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004035669A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Kuraray Co Ltd | 熱可塑性ポリウレタン発泡体およびそれからなる研磨パッド |
| JP2009131916A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Nippon Polyurethane Ind Co Ltd | ポリウレタン研磨パッドの製造方法 |
| CN102421846A (zh) * | 2009-05-11 | 2012-04-18 | 巴斯夫欧洲公司 | 混杂泡沫 |
| CN102448669A (zh) * | 2009-05-27 | 2012-05-09 | 罗杰斯公司 | 抛光垫、其聚氨酯层及抛光硅晶片的方法 |
| CN106867017A (zh) * | 2015-12-11 | 2017-06-20 | 东丽纤维研究所（中国）有限公司 | 一种孔径可控的微多孔膜及其制备方法 |
| CN110256765A (zh) * | 2019-06-30 | 2019-09-20 | 浙江大学 | 双向拉伸发泡聚丙烯薄膜及其制备方法 |
| CN111675896A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-18 | 四川大学 | 一种改善热塑性弹性体微孔发泡材料泡孔回缩行为的方法 |
| CN112094493A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-12-18 | 沈阳化工大学 | 一种纳米改性热塑性聚氨酯弹性体抛光材料及其制备方法 |
| CN113248770A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-13 | 中山大学 | 一种热塑性弹性体物理发泡卷材及其半连续制备方法 |
| WO2023048266A1 (ja) * | 2021-09-27 | 2023-03-30 | 株式会社クラレ | 研磨パッド |
| CN114410102A (zh) * | 2022-01-29 | 2022-04-29 | 中山大学南昌研究院 | 一种微孔热塑性聚氨酯纳米复合发泡卷材及其制备方法与在抛光垫中的应用 |
| CN114536212A (zh) * | 2022-01-29 | 2022-05-27 | 中山大学南昌研究院 | 一种微孔热塑性聚氨酯抛光垫及其半连续制备方法 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 热塑性聚氨酯微孔发泡材料的表观密度与其力学性能的关系;刘芳等;《高分子学报》;20210430;第52卷(第4期);388-396 * |
| 聚氨酯/无纺布复合抛光垫的微结构控制及透水性能改进;张晓丹;成惠民;曹新宇;张京楠;马永梅;;塑料;20160218(01);26-28 * |
| 聚氨酯抛光垫机械抛光钆镓石榴石晶片;张浩然;金洙吉;王紫光;韩晓龙;;金刚石与磨料磨具工程;20170430(02);26-30 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117020935A (zh) | 2023-11-10 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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