CN117016052A - 显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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CN117016052A CN202280000096.4A CN202280000096A CN117016052A CN 117016052 A CN117016052 A CN 117016052A CN 202280000096 A CN202280000096 A CN 202280000096A CN 117016052 A CN117016052 A CN 117016052A
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徐敬义
刘鹏
张永强
黄波
王国栋
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Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
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Abstract

提供了一种显示基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，显示基板(01)，包括显示区域(02)和位于显示区域(02)周边的绑定区域(03)，绑定区域(03)设置有驱动电路引脚(04)和柔性电路板引脚(06)，以及连接驱动电路引脚(04)和柔性电路板引脚(06)的连接走线(05)，连接走线(05)包括并联的第一连接线(14)和第二连接线(15)，第一连接线(14)和第二连接线(15)异层设置，第一连接线(14)位于显示基板(01)的层间绝缘层(10)和显示基板(01)的衬底基板之间，第一连接线(14)与层间绝缘层(10)之间间隔有第一绝缘层，第二连接线(15)位于层间绝缘层(10)远离衬底基板的一侧。能够避免显示装置出现小黑点不良。

Description

显示基板及其制作方法、显示装置 技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别是指一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管，简称OLED)显示装置由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，已被列为极具发展前景的下一代显示技术。
发明内容
本公开要解决的技术问题是提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，能够避免显示装置出现小黑点不良。
为解决上述技术问题，本公开的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种显示基板，包括显示区域和位于所述显示区域周边的绑定区域，所述绑定区域设置有驱动电路引脚和柔性电路板引脚，以及连接所述驱动电路引脚和所述柔性电路板引脚的连接走线，所述连接走线包括并联的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线和所述第二连接线异层设置，所述第一连接线位于所述显示基板的层间绝缘层和所述显示基板的衬底基板之间，所述第一连接线与所述层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，所述第二连接线位于所述层间绝缘层远离所述衬底基板的一侧；
所述第一连接线在所述衬底基板上的正投影与所述第二连接线在所述衬底基板上的正投影重叠，所述第一连接线和所述第二连接线通过贯穿所述层间绝缘层和所述第一绝缘层的过孔连接。
一些实施例中，所述第一连接线采用所述显示基板的遮光金属层制作，所述第二连接线采用所述显示基板的源漏金属层制作。
一些实施例中，所述遮光金属层包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第二金属层采用Al，所述第一金属层和所述第三金属层采用Ti或Mo。
一些实施例中，所述第一连接线和所述第二连接线之间间隔有所述第一绝缘层和所述层间绝缘层，所述第二连接线通过贯穿所述第一绝缘层和所述层间绝缘层的过孔与所述第一连接线连接，所述过孔的孔径为2-3um。
一些实施例中，每一所述第一连接线与对应的第二连接线并联组成一所述连接走线，每一第一连接线与对应的第二连接线通过多个过孔连接。
一些实施例中，所述第一连接线在所述衬底基板上的第一正投影与所述第二连接线在所述衬底基板上的第二正投影的面积比为1:0.8-1:1.2。
一些实施例中，所述第一正投影与所述第二正投影重合。
本公开的实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。
本公开的实施例还提供了一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括显示区域和位于所述显示区域周边的绑定区域，所述绑定区域设置有驱动电路引脚和柔性电路板引脚，以及连接所述驱动电路引脚和所述柔性电路板引脚的连接走线，
形成所述连接走线包括：
形成并联的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线和所述第二连接线异层设置，所述第一连接线位于所述显示基板的层间绝缘层和所述显示基板的衬底基板之间，所述第一连接线与所述层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，所述第二连接线位于所述层间绝缘层远离所述衬底基板的一侧；
所述第一连接线在所述衬底基板上的正投影与所述第二连接线在所述衬底基板上的正投影重叠，所述第一连接线和所述第二连接线通过贯穿所述层间绝缘层和所述第一绝缘层的过孔连接。
一些实施例中，形成所述连接走线包括：
利用所述显示基板的遮光金属层形成所述第一连接线；
利用所述显示基板的源漏金属层形成所述第二连接线。
本公开的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，连接走线包括并联的第一连接线和第二连接线，第一连接线位于层间绝缘层和衬底基板之间，第一连接线与层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，这样在形成第一连接线以及层间绝缘层后，在对层间绝缘层进行活化工艺时，由于第一连接线与层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，一方面，第一连接线远离了层间绝缘层，另一方面，第一绝缘层能够对第一连接线进行保护，这样能够保护第一连接线不受活化工艺的高温的影响，第一连接线不会发生熔融；另外，第二连接线位于层间绝缘层远离衬底基板的一侧，是在层间绝缘层进行活化工艺后制作，也不会受到层间绝缘层活化工艺的影响。本实施例的技术方案能够保证连接走线的性能，避免连接走线出现小黑点，进而避免显示装置出现小黑点不良。
附图说明
图1为显示基板的平面示意图；
图2为柔性电路板引脚与驱动电路引脚连接的示意图；
图3为相关技术连接走线的示意图；
图4为相关技术中，显示装置出现小黑点不良的示意图；
图5-图10为本公开实施例连接走线的示意图。
附图标记
01显示基板
02显示区域
03绑定区域
04驱动电路引脚
05连接走线
06柔性电路板引脚
07衬底基板
08缓冲层
09栅绝缘层
10层间绝缘层
11、13走线
12钝化层
14第一连接线
15第二连接线
18过孔
具体实施方式
为使本公开的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如图1所示，显示基板01包括显示区域02和绑定区域03，如图2所示，在绑定区域03设置有驱动电路(IC)引脚04和柔性电路板(FPC)引脚06，驱动电路引脚04与显示区域的信号线连接，柔性电路板引脚06用于与柔性电路板绑定。其中，柔性电路板引脚06与驱动电路引脚04通过连接走线05连接。
图3为图2在AA方向上的截面示意图，在显示基板应用于中小尺寸的显示产品中时，为了满足对连接走线05的电阻要求，如图3所示，采用栅金属层制作走线13，采用源漏金属层制作走线11，通过走线11和走线13并联组成连接走线05。
为了降低走线13的电阻，栅金属层采用Mo/Al/Mo的叠层结构，如图3所示，显示基板包括依次层叠的衬底基板07、缓冲层08、栅绝缘层09、层间绝缘层10和钝化层12，其中，层间绝缘层10与栅金属层接触，且形成在栅金属层之后。在层间绝缘层10成膜后，需要对层间绝缘层10进行活化工艺，活化工艺的温度高达580摄氏度，高温会导致温度在面积较大的走线13的中心集聚，造成Al熔融，形成气泡将表层Mo顶起，最终形成小黑点不良，如图4所示，为了改善小黑点不良，可以降低活化工艺的温度，比如将活化工艺的温度降低至540摄氏度或者520摄氏度，但活化工艺的温度降低会影响活化的效果，影响显示基板的电学特性，进而影响显示画质。
本公开的实施例提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，能够避免 显示装置出现小黑点不良。
本公开的实施例提供一种显示基板，包括显示区域和位于所述显示区域周边的绑定区域，所述绑定区域设置有驱动电路引脚和柔性电路板引脚，以及连接所述驱动电路引脚和所述柔性电路板引脚的连接走线，所述连接走线包括并联的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线和所述第二连接线异层设置，所述第一连接线位于所述显示基板的层间绝缘层和所述显示基板的衬底基板之间，所述第一连接线与所述层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，所述第二连接线位于所述层间绝缘层远离所述衬底基板的一侧。
本实施例中，连接走线包括并联的第一连接线和第二连接线，第一连接线位于层间绝缘层和衬底基板之间，第一连接线与层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，这样在形成第一连接线以及层间绝缘层后，在对层间绝缘层进行活化工艺时，由于第一连接线与层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，一方面，第一连接线远离了层间绝缘层，另一方面，第一绝缘层能够对第一连接线进行保护，这样能够保护第一连接线不受活化工艺的高温的影响，第一连接线不会发生熔融；另外，第二连接线位于层间绝缘层远离衬底基板的一侧，是在层间绝缘层进行活化工艺后制作，也不会受到层间绝缘层活化工艺的影响。本实施例的技术方案能够保证连接走线的性能，避免连接走线出现小黑点，进而避免显示装置出现小黑点不良。
本实施例中，为了满足对连接走线的电阻要求，通过第一连接线和第二连接线并联组成连接走线。第一连接线可以与显示基板的原有膜层采用相同的材料制作，这样可以在制作显示基板的膜层的同时通过同一次构图工艺制作第一连接线，减少制作显示基板的构图工艺的次数；第二连接线可以与显示基板的原有膜层采用相同的材料制作，这样可以在制作显示基板的膜层的同时通过同一次构图工艺制作第二连接线，减少制作显示基板的构图工艺的次数。
一些实施例中，所述第一连接线可以采用所述显示基板的遮光金属层制作，所述第二连接线可以采用所述显示基板的源漏金属层制作。当然，第一连接线并不局限于采用显示基板的遮光金属层制作，第二连接线并不局限于 采用显示基板的源漏金属层制作。
一具体示例中，如图5所示，显示基板包括依次层叠的衬底基板07、遮光金属层制作的第一连接线14、缓冲层08、栅绝缘层09、层间绝缘层10、源漏金属层制作的第二连接线15和钝化层12，第一连接线14和第二连接线15通过贯穿缓冲层08、栅绝缘层09、层间绝缘层10的过孔连接，其中，缓冲层08和栅绝缘层09组成第一绝缘层。每一第一连接线对应一第二连接线，每一第一连接线与对应的第二连接线并联组成一所述连接走线。
本实施例中，连接第一连接线14和第二连接线15的过孔可以为椭圆形过孔、圆形过孔或矩形过孔，过孔为椭圆形过孔即过孔在平行于衬底基板方向上的截面为椭圆形，过孔为圆形过孔即过孔在平行于衬底基板方向上的截面为圆形，过孔为矩形过孔即过孔在平行于衬底基板方向上的截面为矩形过孔，一些实施例中，过孔可以为矩形过孔，矩形的边长可以为2-3um。
由于过孔需要贯穿多个膜层，深度较大，为了保证第一连接线14与第二连接线15的可靠连接，每一第一连接线与对应的第二连接线可以通过多个过孔连接，该多个过孔可以排列成一排，也可以排列成矩阵。
第一连接线14的形状可以与第二连接线15的形状相同，也可以不相同。所述第一连接线14在所述衬底基板上的第一正投影可以落入第二连接线15在所述衬底基板上的第二正投影内，或者，第二连接线15在所述衬底基板上的第二正投影落入第一连接线14在所述衬底基板上的第一正投影内，或者，第一连接线14在所述衬底基板上的第一正投影与第二连接线15在所述衬底基板上的第二正投影重合。
一些实施例中，所述第一连接线在所述衬底基板上的第一正投影与所述第二连接线在所述衬底基板上的第二正投影的面积比可以为1:0.8-1:1.2，在第一正投影与所述第二连接线在所述衬底基板上的第二正投影的面积比为1:0.8-1:1.2时，可以保证第一连接线与第二连接线并联组成的连接走线有较低的阻值。
为了进一步降低连接走线的电阻，第一连接线和第二连接线可以采用叠层结构。一些实施例中，在第一连接线采用遮光金属层制作时，遮光金属层 可以包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中，所述第二金属层采用Al，所述第一金属层和所述第三金属层采用Ti或Mo，即遮光金属层采用Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的叠层结构，这样可以大大降低遮光金属层的方阻，进而降低第一连接线的方阻，降低连接走线的方阻。
遮光金属层在采用Mo/Al/Mo的叠层结构时，厚度可以为1800～2800埃，比如顶层Mo的厚度为500埃，中间层Al的厚度为1000埃，底层Mo的厚度为300埃，在遮光金属层的厚度变化时，顶层Mo和底层Mo的厚度不变，中间层Al的厚度可以在1000-2000埃之间波动。或者，遮光金属层还可以采用Al/Mo的叠层结构，厚度可以为800-2000埃，顶层Mo的厚度为500埃，底层Al的厚度可以在300-1500埃之间波动。其中，Mo层和Al层可以采用物理溅射方式制备，使用Mo和Al靶材溅射成膜。遮光金属层采用Mo/Al/Mo的叠层结构时，Al的两侧覆盖有Mo层，能够防止Al氧化和翘曲。
其中，遮光金属层形成的第一连接线的坡度角可以在30°～60°之间。为了保证遮光金属层的坡度角，在刻蚀形成第一连接线时可以分为三个阶段对遮光金属层进行刻蚀，在三个刻蚀腔室中分别刻蚀50s，刻蚀温度为40±1.0摄氏度，刻蚀药液可以采用HNO 3、CH 3COOH和/或H 3PO 4。
本实施例中，在第二连接线采用源漏金属层制作时，源漏金属层可以包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中，所述第二金属层采用Al，所述第一金属层和所述第三金属层采用Ti或Mo，即源漏金属层采用Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的叠层结构，这样可以大大降低源漏金属层的方阻，进而降低第二连接线的方阻，降低连接走线的方阻。
源漏金属层在采用Mo/Al/Mo的叠层结构时，厚度可以为1800～2800埃，比如顶层Mo的厚度为500埃，中间层Al的厚度为1000埃，底层Mo的厚度为300埃，在源漏金属层的厚度变化时，顶层Mo和底层Mo的厚度不变，中间层Al的厚度可以在1000-2000埃之间波动。或者，源漏金属层还可以采用Al/Mo的叠层结构，厚度可以为800-2000埃，顶层Mo的厚度为500埃，底层Al的厚度可以在300-1500埃之间波动。其中，Mo层和Al层可以采用物理溅射方式制备，使用Mo和Al靶材溅射成膜。源漏金属层采用Mo/Al/Mo 的叠层结构时，Al的两侧覆盖有Mo层，能够防止Al氧化和翘曲。
其中，源漏金属层形成的第二连接线的坡度角可以在30°～60°之间。为了保证源漏金属层的坡度角，在刻蚀形成第二连接线时可以分为三个阶段对源漏金属层进行刻蚀，在三个刻蚀腔室中分别刻蚀50s，刻蚀温度为40±1.0摄氏度，刻蚀药液可以采用HNO 3、CH 3COOH和/或H 3PO 4。
本实施例中，可以由第一连接线和第二连接线并联组成连接走线，第一连接线或第二连接线与驱动电路引脚和柔性电路板引脚连接，或者，第一连接线和第二连接线均与驱动电路引脚和柔性电路板引脚连接。在第一连接线14与驱动电路引脚04和柔性电路板引脚05连接时，为了保证第一连接线与驱动电路引脚和柔性电路板引脚的可靠连接，如图6和图7所示，每一第一连接线14可以通过多个过孔18与对应的驱动电路引脚04和柔性电路板引脚05连接，该多个过孔18可以排列成一排，也可以排列成矩阵；在第二连接线与驱动电路引脚和柔性电路板引脚连接时，为了保证第二连接线与驱动电路引脚和柔性电路板引脚的可靠连接，如图8和图9所示，每一第二连接线15可以通过多个过孔18与对应的驱动电路引脚04和柔性电路板引脚05连接，该多个过孔18可以排列成一排，也可以排列成矩阵。
一些实施例中，如图10所示，可以通过遮光金属层-源漏金属层的跳线设计实现第一连接线14与第二连接线15的并联，满足连接走线的电阻要求(R＜0.1Ω)。
本公开的实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。
该显示装置包括但不限于：射频单元、网络模块、音频输出单元、输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件。本领域技术人员可以理解，上述显示装置的结构并不构成对显示装置的限定，显示装置可以包括上述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。在本公开实施例中，显示装置包括但不限于显示器、手机、平板电脑、电视机、可穿戴电子设备、导航显示设备等。
所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印 刷电路板和背板。
本实施例的显示装置中，连接走线包括并联的第一连接线和第二连接线，第一连接线位于层间绝缘层和衬底基板之间，第一连接线与层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，这样在形成第一连接线以及层间绝缘层后，在对层间绝缘层进行活化工艺时，由于第一连接线与层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，一方面，第一连接线远离了层间绝缘层，另一方面，第一绝缘层能够对第一连接线进行保护，这样能够保护第一连接线不受活化工艺的高温的影响，第一连接线不会发生熔融；另外，第二连接线位于层间绝缘层远离衬底基板的一侧，是在层间绝缘层进行活化工艺后制作，也不会受到层间绝缘层活化工艺的影响。本实施例的技术方案能够保证连接走线的性能，避免连接走线出现小黑点，进而避免显示装置出现小黑点不良。
本公开的实施例还提供了一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括显示区域和位于所述显示区域周边的绑定区域，所述绑定区域设置有驱动电路引脚和柔性电路板引脚，以及连接所述驱动电路引脚和所述柔性电路板引脚的连接走线，
形成所述连接走线包括：
形成并联的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线和所述第二连接线异层设置，所述第一连接线位于所述显示基板的层间绝缘层和所述显示基板的衬底基板之间，所述第一连接线与所述层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，所述第二连接线位于所述层间绝缘层远离所述衬底基板的一侧。
本实施例中，连接走线包括并联的第一连接线和第二连接线，第一连接线位于层间绝缘层和衬底基板之间，第一连接线与层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，这样在形成第一连接线以及层间绝缘层后，在对层间绝缘层进行活化工艺时，由于第一连接线与层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，一方面，第一连接线远离了层间绝缘层，另一方面，第一绝缘层能够对第一连接线进行保护，这样能够保护第一连接线不受活化工艺的高温的影响，第一连接线不会发生熔融；另外，第二连接线位于层间绝缘层远离衬底基板的一侧，是在层间绝缘层进行活化工艺后制作，也不会受到层间绝缘层活化工艺的影响。本实施例的技术方案能够保证连接走线的性能，避免连接走线出现小黑点， 进而避免显示装置出现小黑点不良。
本实施例中，为了满足对连接走线的电阻要求，通过第一连接线和第二连接线并联组成连接走线。第一连接线可以与显示基板的原有膜层采用相同的材料制作，这样可以在制作显示基板的膜层的同时通过同一次构图工艺制作第一连接线，减少制作显示基板的构图工艺的次数；第二连接线可以与显示基板的原有膜层采用相同的材料制作，这样可以在制作显示基板的膜层的同时通过同一次构图工艺制作第二连接线，减少制作显示基板的构图工艺的次数。
一些实施例中，形成所述连接走线包括：
利用所述显示基板的遮光金属层形成所述第一连接线；
利用所述显示基板的源漏金属层形成所述第二连接线。
当然，第一连接线并不局限于采用显示基板的遮光金属层制作，第二连接线并不局限于采用显示基板的源漏金属层制作。
一具体示例中，如图5所示，显示基板包括依次层叠的衬底基板07、遮光金属层制作的第一连接线14、缓冲层08、栅绝缘层09、层间绝缘层10、源漏金属层制作的第二连接线15和钝化层12，第一连接线14和第二连接线15通过贯穿缓冲层08、栅绝缘层09、层间绝缘层10的过孔连接，其中，缓冲层08和栅绝缘层09组成第一绝缘层。每一第一连接线对应一第二连接线，每一第一连接线与对应的第二连接线并联组成一所述连接走线。
本实施例中，连接第一连接线14和第二连接线15的过孔可以为椭圆形过孔、圆形过孔或矩形过孔，过孔为椭圆形过孔即过孔在平行于衬底基板方向上的截面为椭圆形，过孔为圆形过孔即过孔在平行于衬底基板方向上的截面为圆形，过孔为矩形过孔即过孔在平行于衬底基板方向上的截面为矩形过孔，一些实施例中，过孔可以为矩形过孔，矩形的边长可以为2-3um。
由于过孔需要贯穿多个膜层，深度较大，为了保证第一连接线14与第二连接线15的可靠连接，每一第一连接线与对应的第二连接线可以通过多个过孔连接，该多个过孔可以排列成一排，也可以排列成矩阵。
制作过孔时，是在形成层间绝缘层10后，在层间绝缘层10上涂覆光刻胶，利用掩膜板对光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶的图形，以光刻胶的 图形为掩膜对层间绝缘层10、栅绝缘层09和缓冲层08进行刻蚀，由于过孔需要贯穿多个膜层，相比图3中，过孔仅需要贯穿层间绝缘层10，需要增加刻蚀的时间，比如在形成图3中贯穿层间绝缘层10的过孔时，刻蚀时间可以为1500ms左右，在形成图5中贯穿层间绝缘层10、栅绝缘层09和缓冲层08的过孔时，刻蚀时间需要增加到1700ms左右。
第一连接线14的形状可以与第二连接线15的形状相同，也可以不相同。所述第一连接线14在所述衬底基板上的第一正投影可以落入第二连接线15在所述衬底基板上的第二正投影内，或者，第二连接线15在所述衬底基板上的第二正投影落入第一连接线14在所述衬底基板上的第一正投影内，或者，第一连接线14在所述衬底基板上的第一正投影与第二连接线15在所述衬底基板上的第二正投影重合。
一些实施例中，所述第一连接线在所述衬底基板上的第一正投影与所述第二连接线在所述衬底基板上的第二正投影的面积比可以为1:0.8-1:1.2，在第一正投影与所述第二连接线在所述衬底基板上的第二正投影的面积比为1:0.8-1:1.2时，可以保证第一连接线与第二连接线并联组成的连接走线有较低的阻值。
为了进一步降低连接走线的电阻，第一连接线和第二连接线可以采用叠层结构。一些实施例中，在第一连接线采用遮光金属层制作时，遮光金属层可以包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中，所述第二金属层采用Al，所述第一金属层和所述第三金属层采用Ti或Mo，即遮光金属层采用Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的叠层结构，这样可以大大降低遮光金属层的方阻，进而降低第一连接线的方阻，降低连接走线的方阻。
遮光金属层在采用Mo/Al/Mo的叠层结构时，厚度可以为1800～2800埃，比如顶层Mo的厚度为500埃，中间层Al的厚度为1000埃，底层Mo的厚度为300埃，在遮光金属层的厚度变化时，顶层Mo和底层Mo的厚度不变，中间层Al的厚度可以在1000-2000埃之间波动。或者，遮光金属层还可以采用Al/Mo的叠层结构，厚度可以为800-2000埃，顶层Mo的厚度为500埃，底层Al的厚度可以在300-1500埃之间波动。其中，Mo层和Al层可以采用物理溅射方式制备，使用Mo和Al靶材溅射成膜。遮光金属层采用Mo/Al/Mo 的叠层结构时，Al的两侧覆盖有Mo层，能够防止Al氧化和翘曲。
其中，遮光金属层形成的第一连接线的坡度角可以在30°～60°之间。为了保证遮光金属层的坡度角，在刻蚀形成第一连接线时可以分为三个阶段对遮光金属层进行刻蚀，在三个刻蚀腔室中分别刻蚀50s，刻蚀温度为40±1.0摄氏度，刻蚀药液可以采用HNO 3、CH 3COOH和/或H 3PO 4。
本实施例中，在第二连接线采用源漏金属层制作时，源漏金属层可以包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，其中，所述第二金属层采用Al，所述第一金属层和所述第三金属层采用Ti或Mo，即源漏金属层采用Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的叠层结构，这样可以大大降低源漏金属层的方阻，进而降低第二连接线的方阻，降低连接走线的方阻。
源漏金属层在采用Mo/Al/Mo的叠层结构时，厚度可以为1800～2800埃，比如顶层Mo的厚度为500埃，中间层Al的厚度为1000埃，底层Mo的厚度为300埃，在源漏金属层的厚度变化时，顶层Mo和底层Mo的厚度不变，中间层Al的厚度可以在1000-2000埃之间波动。或者，源漏金属层还可以采用Al/Mo的叠层结构，厚度可以为800-2000埃，顶层Mo的厚度为500埃，底层Al的厚度可以在300-1500埃之间波动。其中，Mo层和Al层可以采用物理溅射方式制备，使用Mo和Al靶材溅射成膜。源漏金属层采用Mo/Al/Mo的叠层结构时，Al的两侧覆盖有Mo层，能够防止Al氧化和翘曲。
其中，源漏金属层形成的第二连接线的坡度角可以在30°～60°之间。为了保证源漏金属层的坡度角，在刻蚀形成第二连接线时可以分为三个阶段对源漏金属层进行刻蚀，在三个刻蚀腔室中分别刻蚀50s，刻蚀温度为40±1.0摄氏度，刻蚀药液可以采用HNO 3、CH 3COOH和/或H 3PO 4。
本实施例中，可以由第一连接线和第二连接线并联组成连接走线，第一连接线或第二连接线与驱动电路引脚和柔性电路板引脚连接，或者，第一连接线和第二连接线均与驱动电路引脚和柔性电路板引脚连接。在第一连接线14与驱动电路引脚04和柔性电路板引脚05连接时，为了保证第一连接线与驱动电路引脚和柔性电路板引脚的可靠连接，如图6和图7所示，每一第一连接线14可以通过多个过孔18与对应的驱动电路引脚04和柔性电路板引脚 05连接，该多个过孔18可以排列成一排，也可以排列成矩阵；在第二连接线与驱动电路引脚和柔性电路板引脚连接时，为了保证第二连接线与驱动电路引脚和柔性电路板引脚的可靠连接，如图8和图9所示，每一第二连接线15可以通过多个过孔18与对应的驱动电路引脚04和柔性电路板引脚05连接，该多个过孔18可以排列成一排，也可以排列成矩阵。
需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

  1. 一种显示基板，其特征在于，包括显示区域和位于所述显示区域周边的绑定区域，所述绑定区域设置有驱动电路引脚和柔性电路板引脚，以及连接所述驱动电路引脚和所述柔性电路板引脚的连接走线，所述连接走线包括并联的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线和所述第二连接线异层设置，所述第一连接线位于所述显示基板的层间绝缘层和所述显示基板的衬底基板之间，所述第一连接线与所述层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，所述第二连接线位于所述层间绝缘层远离所述衬底基板的一侧；所述第一连接线在所述衬底基板上的正投影与所述第二连接线在所述衬底基板上的正投影重叠，所述第一连接线和所述第二连接线通过贯穿所述层间绝缘层和所述第一绝缘层的过孔连接。
  2. 根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一连接线采用所述显示基板的遮光金属层制作，所述第二连接线采用所述显示基板的源漏金属层制作。
  3. 根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述遮光金属层包括层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第二金属层采用Al，所述第一金属层和所述第三金属层采用Ti或Mo。
  4. 根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述过孔的孔径为2-3um。
  5. 根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，每一所述第一连接线与对应的第二连接线并联组成一所述连接走线，每一第一连接线与对应的第二连接线通过多个过孔连接。
  6. 根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一连接线在所述衬底基板上的第一正投影与所述第二连接线在所述衬底基板上的第二正投影的面积比为1:0.8-1:1.2。
  7. 根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述第一正投影与所述第二正投影重合。
  8. 一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的显示基板。
  9. 一种显示基板的制作方法，其特征在于，所述显示基板包括显示区域和位于所述显示区域周边的绑定区域，所述绑定区域设置有驱动电路引脚和柔性电路板引脚，以及连接所述驱动电路引脚和所述柔性电路板引脚的连接走线，
    形成所述连接走线包括：
    形成并联的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线和所述第二连接线异层设置，所述第一连接线位于所述显示基板的层间绝缘层和所述显示基板的衬底基板之间，所述第一连接线与所述层间绝缘层之间间隔有第一绝缘层，所述第二连接线位于所述层间绝缘层远离所述衬底基板的一侧；
    所述第一连接线在所述衬底基板上的正投影与所述第二连接线在所述衬底基板上的正投影重叠，所述第一连接线和所述第二连接线通过贯穿所述层间绝缘层和所述第一绝缘层的过孔连接。
  10. 根据权利要求9所述的显示基板的制作方法，其特征在于，形成所述连接走线包括：
    利用所述显示基板的遮光金属层形成所述第一连接线；
    利用所述显示基板的源漏金属层形成所述第二连接线。
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