CN116971013A - 一种可变电流的电镀装置 - Google Patents
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 93
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 70
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 67
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 59
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/007—Current directing devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
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Abstract
本发明提供一种可变电流的电镀装置,该电镀装置包括:电镀槽,以及设置在电镀槽内部的一个电镀单元或者依次设置的多个电镀单元,其中,每个电镀单元均包括第一电流区和第二电流区,第一电流区的电流低于第二电流区的电流,且多个电镀单元的电流依次递增。本发明实施例中,通过逐步增加电镀槽中电镀单元的电流,先在低电流区在薄膜上镀上一层金属,这样在高电流区就可以提高电流的耐受能力和导电性能,提高镀膜效率的同时还可以提高镀膜均匀性,避免一次性给薄膜加相同的电流,而导致薄膜烧孔的问题,同时,还可以防止薄膜上面的金属镀层厚度不一的情况,提高薄膜生产质量。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜电镀技术领域,具体涉及一种可变电流的电镀装置。
背景技术
电镀装置是指用来对物品进行电镀的装置,电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用,其应用十分广泛。但是现有技术中电镀装置在整个镀膜过程中,对膜面的各个部位提供的阴极电流的大小都相等,由于电镀初期,薄膜表面的方阻较大,此时施加高电流,则将导致薄膜表面出现烧孔的问题,如果在电镀过程中电流过小,还会导致镀膜效率降低。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例的目的在于提供一种可变电流的电镀装置,以解决现有技术中在整个电镀过程中对薄膜各个部位提供的电流大小相等导致薄膜表面出现烧孔的技术问题。
为达上述目的,本发明实施例提供了一种可变电流的电镀装置,所述电镀装置包括:电镀槽,以及依次设置所述电镀槽内部的多个电镀单元,其中,每个所述电镀单元均包括第一电流区和第二电流区,所述第一电流区的电流低于所述第二电流区的电流,且多个所述电镀单元的电流依次递增。
在一些可能的实施方式中,所述电镀单元包括:
电镀阳极,以及设置在所述电镀阳极两侧的导电传动装置;其中,所述导电传动装置包括:
第一传动轮、第二传动轮和第三传动轮,所述第三传动轮设置在所述第一传动轮和所述第二传动轮之间;
第一传动带和第二传动带,所述第一传动带和所述第二传动带分上下两层设置,所述第一传动带包裹在所述第一传动轮和第二传动轮的外侧,所述第二传动带包裹在所述第一传动轮和所述第三传动轮的外侧;
导电夹组件,分别设置在所述第一传动带和所述第二传动带上;
导电部件,分别设置在所述第一传动轮、所述第二传动轮和所述第三传动轮的上方。
在一些可能的实施方式中,所述导电夹组件包括:上导电夹、下导电夹和活动连接块,其中,所述下导电夹分别设置在所述第一传动带和所述第二传动带上,所述上导电夹分别通过所述活动连接块设置在所述下导电夹上。
在一些可能的实施方式中,所述第一传动轮、所述第二传动轮和所述第三传动轮分别包括第一部分和第二部分,所述第二部分位于所述第一部分的上方,且所述第二部分的直径小于所述第一部分的直径;
所述上导电夹中与所述第一传动带和所述第二传动带垂直的部分有一个向下的凸块,当所述上导电夹运动到所述第一部分时,所述上导电夹的凸块与所述第二部分的顶端接触。
在一些可能的实施方式中,所述导电部件为导电铜刷,固定在所述第二部分上;所述导电铜刷上面设置有螺纹孔,电源线与所述螺纹孔连接。
在一些可能的实施方式中,所述电镀装置还包括:增厚单元,设置在所述电镀单元的前端;所述增厚单元包括:
依次设置的入槽导电辊和入槽阳极,所述入槽导电辊和所述入槽阳极用于对薄膜的双面进行电镀。
在一些可能的实施方式中,所述增厚单元还包括:
若干入槽过辊,若干所述入槽过辊分别设置在所述入槽导电辊与所述入槽阳极之间和所述入槽阳极与所述电镀单元的第一电流区之间。
在一些可能的实施方式中,当在所述电镀槽中依次设置有多个电镀单元时,所述电镀装置还包括:
若干张力辊检测组件,分别设置在每两个所述电镀单元之间,用于在电镀过程中控制薄膜的张力。
在一些可能的实施方式中,所述电镀阳极为不溶性阳极板或者钛蓝。
在一些可能的实施方式中,所述电镀装置还包括:
若干阴极排,分别设置在所述电镀阳极的两侧,用于所述导电传动装置的接线。
上述技术方案的有益技术效果在于:
本发明实施例提供的一种可变电流的电镀装置,该电镀装置包括:电镀槽,以及设置在电镀槽内部的一个电镀单元或者依次设置的多个电镀单元,其中,每个电镀单元均包括第一电流区和第二电流区,第一电流区的电流低于第二电流区的电流,且多个电镀单元的电流依次递增。本发明实施例中,通过逐步增加电镀槽中电镀单元的电流,先在低电流区在薄膜上镀上一层金属,这样在高电流区就可以提高电流的耐受能力和导电性能,提高镀膜效率的同时还可以提高镀膜均匀性,避免一次性给薄膜加相同的电流,而导致薄膜烧孔的问题,同时,还可以防止薄膜上面的金属镀层厚度不一的情况,提高薄膜生产质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的一种可变电流的电镀装置的结构框图;
图2是本发明实施例的一种电镀单元的结构示意图;
图3是本发明实施例的一种导电传动装置的结构示意图;
图4是本发明实施例的一种导电夹组件的结构示意图;
图5是本发明实施例的一种导电传动装置的局部剖视图;
图6是本发明实施例的一种可变电流的电镀装置的整体结构示意图。
附图标号说明:
1、电镀槽;
2、电镀单元;21、电镀阳极;22、导电传动装置;221、第一传动轮;222、第二传动轮;223、第三传动轮;224、第一传动带;225、第二传动带;226、导电夹组件;226a、上导电夹;226b、下导电夹;226c、活动连接块;227、导电部件;201、第一部分;202、第二部分;
3、增厚单元;31、入槽导电辊;32、入槽阳极;33、入槽过辊;
4、张力辊检测组件;
5、阴极排;
6、薄膜。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本发明的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中,至少部分的公知结构和技术没有被示出,以便避免对本发明造成不必要的模糊;并且,为了清晰,可能夸大了部分结构的尺寸。此外,下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
图1是本发明实施例的一种可变电流的电镀装置的结构框图,如图1所示,该电镀装置包括:电镀槽1,以及依次设置在电镀槽1内部的多个电镀单元2,其中,每个电镀单元2均包括第一电流区和第二电流区,第一电流区的电流低于第二电流区的电流,且多个电镀单元2的电流依次递增。
具体的,每一个电镀单元2为一个电镀区,每个电镀区包括两个电镀段,一个电镀段为低电流区,即第一电流区,另一个电镀段为高电流区,即第二电流区,其中,依次设置的多个电镀单元2的电流逐渐增加,第一个电镀单元2的电流小于第二个电镀单元2的电流,第二个电镀单元2的电流小于第三个电镀单元2的电流,即第一个电镀单元2的低电流区的电流小于第一个电镀单元2的高电流区的电流,第二个电镀单元2的高电流区的电流大于第二个电镀单元2的低电流区的电流,而第二个电镀单元2的低电流区的电流大于第一个电镀单元2的高电流区的电流,第三个电镀单元2的高电流区的电流大于第三个电镀单元2的低电流区的电流,而第三个电镀单元2的低电流区的电流高于第二个电镀单元2的高电流区的电流,以此类推,低电流区会给薄膜6通上低电流、高电流区会给薄膜6通上高电流。
本实施例中,在每一个电镀区的高电流区逐步加入另一组电流,使得高电流区的施加给薄膜6的电流大于低电流区施加给薄膜6的电流,这样就可以避免一次性给薄膜6施加相同的电流,而导致薄膜6出现烧孔,降低产品生产质量,同时,在第一个电镀区的低电流区的施加电流的位置是由导电夹子夹持施加的,即使薄膜6上电流电阻再小也有电阻,所以电流是从夹子夹持部分向周围部分逐渐减小的,这就导致在低电流区薄膜6上的镀层可能会出现厚度不一致的情况,致使薄膜6的表面方阻不一,进而影响产品质量,而实施例中,通过在高电流区加入了另一组电流,其可以起到防止薄膜6上面的金属层镀的厚度不一的情况,因为高电流区夹持的位置是低电流区空白增厚的位置,不与夹子接触的部分镀有金属层,因此高电流区的导电夹子夹持的位置已经镀有金属层,所以其电流的耐受能力和导电性强,在高电流区对薄膜6进行电镀时,不仅可以提高镀膜效率,同时还可以镀膜均匀。当然,即使电镀槽1的前端中设置了增厚部分,那么薄膜6在进入电镀槽1后首选通过增厚部分进行增厚,增厚之后的薄膜6进入第一个电镀单元2的低电流区,低电流区靠近入槽增厚部分,如果在电镀过程中对薄膜6施加相同的电流,也会导致膜面烧孔的问题,这是因为即使经过入槽增厚部分进行增厚,但是薄膜6表面仍然方阻较大,因为原材料薄膜基材6是超薄体,通过增厚工序只能将方阻稳定在一个很大范围(为了减少烧孔),所以需要提前增厚边缘部位,以提高基材的电流耐受能力;另外,设置增厚区,只是针对导电夹能施加相应的电流,也就是提高基材的电流耐受能力,而增厚以后,方阻是会略微变小,如果施加高电流,则会导致薄膜6表面出现烧孔,薄膜6产品不合格的问题。
本发明实施例中,通过逐步增加电镀槽1中的多个电镀单元2的电流,先在第一个电镀单元2的第一电流区(低电流区)给薄膜6上镀上一层金属,这样在第二电流区(高电流区)就可以提高电流的耐受能力和导电性能,提高镀膜效率的同时还可以提高镀膜均匀性,避免一次性给薄膜6加相同的电流,而导致薄膜6烧孔的问题,同时,还可以防止薄膜6上面的金属镀层厚度不一的情况,提高薄膜6生产质量。而且,通过这样的设置,相对于传统的使用相同电流的电镀槽1,本实施例中的这种设置在提高了电镀效率和镀膜的质量的同时,还极大地节约了占地空间。
图2是本发明实施例的一种电镀单元的结构示意图,图3是本发明实施例的一种导电传动装置的结构示意图,如图2和图3所示,该电镀单元2包括:电镀阳极21,以及设置在电镀阳极21两侧的导电传动装置22;其中,如图3所示,该导电传动装置22包括:第一传动轮221、第二传动轮222和第三传动轮223,第三传动轮223设置在第一传动轮221和第二传动轮222之间;第一传动带224和第二传动带225,第一传动带224包裹在第一传动轮221和第二传动轮222的外侧,第二传动带225包裹在第一传动轮221和第三传动轮223的外侧;导电夹组件226,分别设置在第一传动带224和第二传动带225的侧面;导电部件227,分别设置在第一传动轮221、第二传动轮222和第三传动轮223的上方。
图4是本发明实施例的一种导电夹组件的结构示意图,如图4所示,在一些实施例中,导电夹组件226包括上导电夹226a、下导电夹226b和活动连接块226c,下导电夹226b分别设置在第一传动带224和第二传动带225上,上导电夹226a分别通过活动连接块226c设置在下导电夹226b上。其中,第一传动轮221与第二传动轮222沿着图2中箭头所示的方向转动,带动第一传动带224转动,第一传动轮221与第三传动轮223沿着图2中箭头所示的方向转动,带动第二传动带225转动。
图5是本发明实施例的一种导电传动装置的局部剖视图,如图5所示,本实施例中,第一传动轮221、第二传动轮222和第三传动轮223均包括第一部分201和第二部分202,第二部分202设置在第一部分201的上方,且第二部分202的直径小于第一部分201的直径;上导电夹226a中与第一传动带224和第二传动带225垂直的部分有一个向下的凸块,当上导电夹226a运动到第一部分201时,上导电夹226a的凸块与第二部分202的顶端接触。
具体的,第一传动带224和第二传动带225分上下两层设置,例如,可以是第一传动带224在上层,而第二传动带225在下层,反之亦可,第一传动带224横跨每个电镀单元2的第一电流区和第二电流区,而第二传动带225仅设置每个电镀单元2第二电流区,第一传动带224和第二传动带225上设置有导电夹组件226,导电夹组件226包括上导电夹226a、下导电夹226b和活动连接块226c,上导电夹226a对薄膜6的上面导电,下导电夹226b对薄膜6的下面导电,上导电夹226a与下导电夹226b通过活动连接块226c连接,本实施例中的活动连接块226c是绝缘的,以防止上导电夹226a与下导电夹226b串电,当拨动上导电夹226a的时候,活动连接块226c也运动,从而实现上导电夹226a相对于下导电夹226b活动。其中,下导电夹226b通过螺丝分别连接在第一传动带224和第二传动带225上。上导电夹226a与第一传动带224和第二传动带225垂直的部分向下设置有一个凸块,当上导电夹226a运动到第一传动轮221、第二传动轮222和第三传动轮223这三个传动轮的上方时,凸块与传动轮接触,从而使得上导电夹226a向上运动,以使得上导电夹226a和下导电夹226b分开,从而放松薄膜6。当上导电夹226a离开传动轮后,依靠上导电夹226a的自身重量,或者上导电夹226a与下导电夹226b之间采用具有磁力的材料或者其他可以使得上导电夹226a和下导电夹226b接触闭合的方式均可,本实施例不做具体限制,然后给薄膜6导电。
本实施例中,第一传动轮221、第二传动轮222和第三传动轮223均包括分两部分,即第一部分201和第二部分202,第二部分202设置在第一部分201的上方,且第二部分202的直径小于第一部分201的直径,只有第二部分202的直径小于第一部分201的直径,上导电夹226a与第二部分202接触时,才能够将上导电夹226a顶部下方的凸块顶起,实现上导电夹226a和下导电夹226b分开,当上导电夹226a上的凸块离开传动轮时,实现上导电夹226a和下导电夹226b闭合。
另外,导电部件227可以为导电铜刷或者其他可以对第一传动轮221、第二传动轮222和第三传动轮223导电的部件均可,本实施例中,导电铜刷固定在第二部分202上,导电铜刷上面设置有螺纹孔,电源线与螺纹孔连接。
图6是本发明实施例的一种可变电流的电镀装置的整体结构示意图,如图6所示,该电镀装置还包括:增厚单元3,设置在电镀单元2的前端;增厚单元3包括:依次设置的入槽导电辊31和入槽阳极32,入槽导电辊31和入槽阳极32用于对薄膜6的双面进行电镀。另外,为了更好的控制薄膜6的张力,本实施例中的增厚单元3还可以包括:若干入槽过辊33,分别设置在入槽导电辊31与入槽阳极32之间和入槽阳极32与电镀单元2的第一电流区之间。本发明实施例中,通过设置增厚单元3,可以对薄膜6进行预增厚,以增强薄膜基材6边缘即导电夹所夹持区域的导电耐受能力,不容易被烧蚀。
如图6所示,在一些实施例中,当在电镀槽1中依次设置有多个电镀单元2时,电镀装置还包括:若干张力辊检测组件4,分别设置在每两个电镀单元2之间,用于在电镀过程中控制薄膜6的张力。本发明实施例中,通过张力辊检测组件4检测每两个相邻的电镀单元2前后膜面张力情况,当检测到前后膜面张力过大或过小时,可以输出信号控制前后端作出相应的加速或者减速动作,以更好的控制薄膜6的张力,避免薄膜6褶皱或者变形,影响镀膜质量。
如图6所示,在一些实施例中,电镀装置还包括:若干阴极排5,分别设置在电镀阳极21的两侧,用于导电传动装置22的接线。
本发明实施例提供的一种可变电流的电镀装置的工作原理如下:
薄膜6放卷与电镀槽1中,首先经过增厚单元3,通过入槽导电辊31和入槽阳极32形成的电镀回路对薄膜6的双面进行增厚处理,然后依次通过第一电镀单元2的低电流区、高电流区,第二个电镀单元2的低电流区和高电流区,第三个电镀单元2的低电流区和高电流区,通过每个电镀单元2中的电镀阳极21和导电传动装置22形成的电镀回路依次对薄膜6进行电镀,其中,导电传动装置22中包括低电流区和高电流区,在低电流区,通过第一传动轮221、第二传动轮222转动带动第一传动带224转动,通过第一传动带224上的下导电夹226b与上导电夹226a闭合对薄膜6进行导电,在高电流区,除了低电流区的第一传动带224上的下导电夹226b与上导电夹226a闭合对薄膜6进行导电之外,还通过第一传动轮221和第三传动轮223转动带动第二传动带225转动,第二传动带225上的下导电夹226b与上导电夹226a闭合对薄膜6进行导电,即在高电流区,有两组夹子对薄膜6进行导电以提高电流量,由于第一个电镀单元2的低电流区首先对薄膜6进行了电镀,没有被第一传动带224的下导电夹226b与上导电夹226a夹持的位置已经镀有金属层,这样在第一个电镀单元2的高电流区就可以提高电流的耐受能力和导电性能,避免各个部位都加同样的电流导致膜面烧孔的问题;同样,第二个电镀单元2和第三个电镀单元2的低电流区和高电流区的电流依次增加,不仅可以提高薄膜6镀层的均匀性,还可以提高镀膜效率。
在本发明实施例的描述中,需要说明的是,术语中的“上、下、内和外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一、第二或第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本发明实施例中除非另有明确的规定和限定,术语“安装、相连、连接”应做广义理解,例如:可以是固定连接、可拆卸连接或一体式连接;同样可以是机械连接、电连接或直接连接,也可以通过中间媒介间接相连,也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述,但在不脱离本发明的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种可变电流的电镀装置,其特征在于,所述电镀装置包括:电镀槽(1),以及依次设置在所述电镀槽(1)内部的多个电镀单元(2),其中,每个所述电镀单元(2)均包括第一电流区和第二电流区,所述第一电流区的电流低于所述第二电流区的电流,且多个所述电镀单元(2)的电流依次递增。
2.根据权利要求1所述的一种可变电流的电镀装置,其特征在于,所述电镀单元(2)包括:
电镀阳极(21),以及设置在所述电镀阳极(21)两侧的导电传动装置(22);其中,所述导电传动装置(22)包括:
第一传动轮(221)、第二传动轮(222)和第三传动轮(223),所述第三传动轮(223)设置在所述第一传动轮(221)和所述第二传动轮(222)之间;
第一传动带(224)和第二传动带(225),所述第一传动带(224)和所述第二传动带(225)分上下两层设置,所述第一传动带(224)包裹在所述第一传动轮(221)和第二传动轮(222)的外侧,所述第二传动带(225)包裹在所述第一传动轮(221)和所述第三传动轮(223)的外侧;
导电夹组件(226),分别设置在所述第一传动带(224)和所述第二传动带(225)上;
导电部件(227),分别设置在所述第一传动轮(221)、所述第二传动轮(222)和所述第三传动轮(223)的上方。
3.根据权利要求2所述的一种可变电流的电镀装置,其特征在于,所述导电夹组件(226)包括:上导电夹(226a)、下导电夹(226b)和活动连接块(226c),其中,所述下导电夹(226b)分别设置在所述第一传动带(224)和所述第二传动带(225)上,所述上导电夹(226a)分别通过所述活动连接块(226c)设置在所述下导电夹(226b)上。
4.根据权利要求3所述的一种可变电流的电镀装置,其特征在于,
所述第一传动轮(221)、所述第二传动轮(222)和所述第三传动轮(223)均包括第一部分(201)和第二部分(202),所述第二部分(202)位于所述第一部分(201)的上方,且所述第二部分(202)的直径小于所述第一部分(201)的直径;
所述上导电夹(226a)中与所述第一传动带(224)和所述第二传动带(225)垂直的部分设置有有一个向下的凸块,当所述上导电夹(226a)运动到所述第一部分(201)时,所述上导电夹(226a)的凸块与所述第二部分(202)的顶端接触。
5.根据权利要求4所述的一种可变电流的电镀装置,其特征在于,所述导电部件(227)为导电铜刷,固定在所述第二部分(202)上;所述导电铜刷上面设置有螺纹孔,电源线与所述螺纹孔连接。
6.根据权利要求1所述的一种可变电流的电镀装置,其特征在于,所述电镀装置还包括:增厚单元(3),设置在所述电镀单元(2)的前端;所述增厚单元(3)包括:
依次设置的入槽导电辊(31)和入槽阳极(32),所述入槽导电辊(31)和所述入槽阳极(32)用于对薄膜(6)的双面进行电镀。
7.根据权利要求6所述的一种可变电流的电镀装置,其特征在于,所述增厚单元(3)还包括:
若干入槽过辊(33),若干所述入槽过辊(33)分别设置在所述入槽导电辊(31)与所述入槽阳极(32)之间和所述入槽阳极(32)与所述电镀单元(2)的第一电流区之间。
8.根据权利要求1所述的一种可变电流的电镀装置,其特征在于,所述电镀装置还包括:
若干张力辊检测组件(4),分别设置在每两个所述电镀单元(2)之间,用于在电镀过程中控制薄膜(6)的张力。
9.根据权利要求2所述的一种可变电流的电镀装置,其特征在于,所述电镀阳极(21)为不溶性阳极板或者钛蓝。
10.根据权利要求2所述的一种可变电流的电镀装置,其特征在于,所述电镀装置还包括:
若干阴极排(5),分别设置在所述电镀阳极(21)的两侧,用于所述导电传动装置(22)的接线。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310582111.7A CN116971013A (zh) | 2023-05-23 | 2023-05-23 | 一种可变电流的电镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310582111.7A CN116971013A (zh) | 2023-05-23 | 2023-05-23 | 一种可变电流的电镀装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116971013A true CN116971013A (zh) | 2023-10-31 |
Family
ID=88483921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310582111.7A Pending CN116971013A (zh) | 2023-05-23 | 2023-05-23 | 一种可变电流的电镀装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116971013A (zh) |
-
2023
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