CN116641118A - 一种可变电流的电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可变电流的电镀方法，所述电镀方法包括：步骤S1，取薄膜基材；步骤S2，将所述薄膜基材放卷与电镀槽中，通过所述电镀槽中的第一电镀区对所述薄膜基材进行第一次电镀，所述第一电镀区包括第一电流区和第二电流区，其中，所述第二电流区的电流高于所述第一电流区的电流。本发明实施例中，通过逐步增加电镀槽中第一电镀区的电流，薄膜基材先在第一电流区镀上一层金属，这样在第二电流区就可以提高电流的耐受能力和导电性能，提高镀膜效率的同时还可以提高镀膜均匀性，避免一次性给薄膜加相同的电流，而导致薄膜烧孔的问题，同时，还可以防止薄膜上面的金属镀层厚度不一的情况，提高薄膜生产质量。

Description

一种可变电流的电镀方法

技术领域

本发明涉及薄膜电镀技术领域，具体涉及一种可变电流的电镀方法。

背景技术

电镀装置是指用来对物品进行电镀的装置，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，其应用十分广泛。但是现有技术中电镀装置在整个镀膜过程中，对膜面的各个部位提供的阴极电流的大小都相等，由于电镀初期，薄膜表面的方阻较大，此时施加高电流，则将导致薄膜表面出现烧孔的问题，如果在电镀过程中电流过小，还会导致镀膜效率降低。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种可变电流的电镀方法，以解决现有技术中整个电镀过程中对薄膜各个部位提供的电流大小相等导致薄膜表面出现烧孔的技术问题。

为达上述目的，本发明实施例提供了一种可变电流的电镀方法，所述电镀方法包括：

步骤S1，取薄膜基材；

步骤S2，将所述薄膜基材放卷于电镀槽中，通过所述电镀槽中的第一电镀区的第一电流区和第二电流区对所述薄膜基材进行第一次电镀，其中，所述第二电流区的电流高于所述第一电流区的电流。

在一些可能的实施方式中，在所述步骤S2之后，还包括：

步骤S3，依次通过所述电镀槽中的第二电镀区的第三电流区和第四电流区对所述薄膜基材进行第二次镀膜，其中，所述第四电流区的电流高于所述第三电流区的电流，所述第三电流区的电流高于所述第二电流区的电流。

在一些可能的实施方式中，在所述步骤S3之后，还包括：

步骤S4，依次通过所述电镀槽中的第三电镀区的第五电流区和第六电流区对所述薄膜基材进行第三次镀膜，其中，所述第六电流区的电流高于所述第五电流区的电流，所述第五电流区的电流高于所述第四电流区的电流。

在一些可能的实施方式中，在所述第一电镀区与所述第二电镀区之间和所述第二电镀区和与所述第三电镀区之间设置有张力辊检测组件，所述张力辊检测组件用于检测所述薄膜基材在走膜过程中的张力，并根据所述张力的大小输出信号，以控制所述薄膜基材的前端和后端加速或者减速运动走膜。

在一些可能的实施方式中，所述第一电镀区、所述第二电镀区和所述第三电镀区具有相同的结构，均包括：

电镀阳极，以及设置在所述电镀阳极两侧的导电传动装置；其中，所述导电传动装置包括：

第一传动轮、第二传动轮和第三传动轮，所述第三传动轮设置在所述第一传动轮和所述第二传动轮之间；

第一传动带和第二传动带，所述第一传动带和所述第二传动带分上下两层设置，所述第一传动带包裹在所述第一传动轮和第二传动轮的外侧，所述第二传动带包裹在所述第一传动轮和所述第三传动轮的外侧；

导电夹组件，分别设置在所述第一传动带和所述第二传动带上；

导电部件，分别设置在所述第一传动轮、所述第二传动轮和所述第三传动轮的上方。

在一些可能的实施方式中，所述导电夹组件包括上导电夹、下导电夹和活动连接块，所述下导电夹分别设置在所述第一传动带和所述第二传动带上，所述上导电夹分别通过所述活动连接块设置在所述下导电夹上。

在一些可能的实施方式中，所述第一传动轮、所述第二传动轮和所述第三传动轮均包括第一部分和第二部分，所述第二部分位于所述第一部分的上方，且所述第二部分的直径小于所述第一部分的直径；

所述上导电夹中与所述第一传动带和所述第二传动带垂直的部分有一个向下的凸块，当所述上导电夹运动到所述第一部分时，所述上导电夹的凸块与所述第二部分的顶端接触。

在一些可能的实施方式中，所述电镀阳极为不溶性阳极板或者钛蓝。

在一些可能的实施方式中，在所述步骤S2之前还包括：

通过所述电镀槽前端中的增厚区对所述薄膜基材进行增厚。

在一些可能的实施方式中，所述增厚区包括：

依次设置的入槽导电辊和入槽阳极，所述入槽导电辊和所述入槽阳极用于对薄膜的双面进行电镀；

若干入槽过辊，若干所述入槽过辊分别设置在所述入槽导电辊与所述入槽阳极之间和所述入槽阳极与所述第一电镀区的第一电流区之间。

上述技术方案的有益技术效果在于：

本发明实施例提供的一种可变电流的电镀方法，所述电镀方法包括：步骤S1，取薄膜基材；步骤S2，将所述薄膜基材放卷与电镀槽中，通过所述电镀槽中的第一电镀区对所述薄膜基材进行第一次电镀，所述第一电镀区包括第一电流区和第二电流区，其中，所述第二电流区的电流高于所述第一电流区的电流。本发明实施例中，通过逐步增加电镀槽中第一电镀区的电流，薄膜基材先在第一电流区镀上一层金属，这样在第二电流区就可以提高电流的耐受能力和导电性能，提高镀膜效率的同时还可以提高镀膜均匀性，避免一次性给薄膜加相同的电流，而导致薄膜烧孔的问题，同时，还可以防止薄膜上面的金属镀层厚度不一的情况，提高薄膜生产质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的一种可变电流的电镀方法的流程图；

图2是本发明实施例的一种可变电流的电镀装置的整体结构示意图；

图3是本发明实施例的一种电镀区的结构示意图；

图4是本发明实施例的一种导电传动装置的结构示意图；

图5是本发明实施例的一种导电夹组件的结构示意图；

图6是本发明实施例的一种导电传动装置的局部剖视图；

附图标号说明：

1、电镀槽；

21、电镀阳极；22、导电传动装置；221、第一传动轮；222、第二传动轮；223、第三传动轮；224、第一传动带；225、第二传动带；226、导电夹组件；226a、上导电夹；226b、下导电夹；226c、活动连接块；227、导电部件；201、第一部分；202、第二部分；

31、入槽导电辊；32、入槽阳极；33、入槽过辊；

4、张力辊检测组件；

5、阴极排；

6、薄膜基材。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

图1是本发明实施例的一种可变电流的电镀方法的流程图，图2是本发明实施例的一种可变电流的电镀装置的整体结构示意图，如图1和图2所示，该电镀方法包括如下步骤：

步骤S1，取薄膜基材6；

步骤S2，将薄膜基材6放卷于电镀槽1中，依次通过电镀槽1中的第一电镀区的第一电流区和第二电流区对薄膜基材进行第一次电镀，其中，第二电流区的电流高于第一电流区的电流。

本发明实施例中，通过逐步增加电镀槽1中第一电镀区的电流，薄膜基材6先在第一电流区镀上一层金属，这样在第二电流区就可以提高电流的耐受能力和导电性能，提高镀膜效率的同时还可以提高镀膜均匀性，避免一次性给薄膜基材6加相同的电流，而导致薄膜基材6烧孔的问题，同时，还可以防止薄膜基材6上面的金属镀层厚度不一的情况，提高薄膜生产质量。

在一些实施例中，在步骤S2之后，还包括：步骤S3，依次通过电镀槽1中的第二电镀区的第三电流区和第四电流区对薄膜基材6进行第二次镀膜，其中，第四电流区的电流高于第三电流区的电流，第三电流区的电流高于第二电流区的电流。

另外，在步骤S2之前还可以通过电镀槽1前端中的增厚区3对薄膜基材进行增厚。

在一些实施例中，在步骤S3之后，还包括：步骤S4，依次通过电镀槽1中的第三电镀区的第五电流区和第六电流区对薄膜基材6进行第三次镀膜，其中，第六电流区的电流高于第五电流区的电流，第五电流区的电流高于第四电流区的电流。

具体的，本发明实施例中包括第一电镀区、第二电镀区和第三电镀区，这三个电镀区的结构相同，每个电镀区都有两个电流区，即高电流区和低电流区，不同的是，三个电镀区的电流依次增加，即第一电镀区的第一电流区的电流小于第一电镀区的第二电流区的电流，第一电镀区的第二电流区的电流小于第二电镀区的第三电流区的电流，第二电镀区的第三电流区的电流小于第二电镀区的第四电流区的电流，第二电镀区的第四电流区的电流小于第三电镀区的第五电流区的电流，第三电镀区的第五电流区的电流小于第三电镀区的第六电流区的电流，第一电流区、第二电流区、第三电流区、第四电流区、第五电流区和第六电流区的电流依次增加，其中，低电流区会给薄膜基材6通上低电流、高电流区会给薄膜基材6通上高电流。

本实施例中，在每一个电镀区的高电流区逐步加入另一组电流，使得高电流区的施加给薄膜基材6的电流大于低电流区施加给薄膜基材6的电流，这样就可以避免一次性给薄膜基材6施加相同的电流，而导致薄膜基材6出现烧孔，降低产品生产质量，同时，在第一个电镀区的低电流区的施加电流的位置是由导电夹子夹持施加的，即使薄膜基材6上电流电阻再小也有电阻，所以电流是从夹子夹持部分向周围部分逐渐减小的，这就导致在低电流区薄膜基材6上的镀层可能会出现厚度不一致的情况，致使薄膜基材6的表面方阻不一，进而影响产品质量，而实施例中，通过在高电流区加入了另一组电流，其可以起到防止薄膜基材6上面的金属层镀的厚度不一的情况，因为高电流区夹持的位置是低电流区空白增厚的位置，不与夹子接触的部分镀有金属层，因此高电流区的导电夹子夹持的位置已经镀有金属层，所以其电流的耐受能力和导电性强，在高电流区对薄膜基材6进行电镀时，不仅可以提高镀膜效率，同时还可以镀膜均匀。当然，即使电镀槽1的前端中设置了增厚部分，那么薄膜基材6在进入电镀槽1后首选通过增厚部分进行增厚，增厚之后的薄膜基材6进入第一电镀区的第一电流区，第一电流区靠近入槽增厚部分，如果在电镀过程中对薄膜基材6施加相同的电流，也会导致膜面烧孔的问题，这是因为即使经过入槽增厚部分进行增厚，但是薄膜基材6表面仍然方阻较大，因为原材料薄膜基材6是超薄体，通过增厚工序只能将方阻稳定在一个很大范围(为了减少烧孔)，所以需要提前增厚边缘部位，以提高基材的电流耐受能力；另外，设置增厚区，只是针对导电夹能施加相应的电流，也就是提高基材的电流耐受能力，而增厚以后，方阻是会略微变小，如果施加高电流，则会导致薄膜基材6表面出现烧孔，薄膜基材6产品不合格的问题。

本发明实施例中，通过逐步增加电镀槽1中多个电镀区的电流，先在第一电流区在薄膜基材6上镀上一层金属，这样在第二电流区、第三电流区、第四电流区、第五电流区和第六电流区就可以逐步提高电流的耐受能力和导电性能，提高镀膜效率的同时还可以提高镀膜均匀性，避免一次性给薄膜基材6加相同的电流，而导致薄膜基材6烧孔的问题，同时，还可以防止薄膜基材6上面的金属镀层厚度不一的情况，提高薄膜基材6生产质量。而且，通过这样的设置，相对于传统的使用相同电流的电镀槽1，本实施例中的这种设置在提高了电镀效率和镀膜的质量的同时，还极大地节约了占地空间。

在一些实施例中，为了避免薄膜基材6在走膜过程中由于前后电镀区的走膜速度不一致的情况，本发明实施例中，在第一电镀区域与第二电镀区之间和第二电镀区和与第三电镀区之间设置有张力辊检测组件4，张力辊检测组件4用于检测薄膜基材6在走膜过程中的张力，并根据张力的大小输出信号，以控制薄膜基材6的前端和后端加速或者减速运动走膜。

图3是本发明实施例提供的一种电镀区的结构示意图，图4是本发明实施例的一种导电传动装置的结构示意图，如图3和图4所示，在一些实施例中，第一电镀区、第二电镀区和第三电镀区具有相同的结构，且均包括：电镀阳极21，以及设置在电镀阳极21两侧的导电传动装置22；电镀阳极21可以为不溶性阳极板或者钛蓝，钛蓝中设置有铜球用以提供金属离子；其中，该导电传动装置22包括：第一传动轮221、第二传动轮222和第三传动轮223，第三传动轮223设置在第一传动轮221和第二传动轮222之间；第一传动带224和第二传动带225，第一传动带224包裹在第一传动轮221和第二传动轮222的外侧，第二传动带225包裹在第一传动轮221和第三传动轮223的外侧；导电夹组件226，分别设置在第一传动带224和第二传动带225的侧面；导电部件227，分别设置在第一传动轮221、第二传动轮222和第三传动轮223的上方。

图5是本发明实施例的一种导电夹组件的结构示意图，如图5所示，该导电夹组件226包括上导电夹226a、下导电夹226b和活动连接块226c，下导电夹226b分别设置在第一传动带224和第二传动带225上，上导电夹226a分别通过活动连接块226c设置在下导电夹226b上。其中，第一传动轮221与第二传动轮222沿着图3中箭头所示的方向转动，带动第一传动带224转动，第一传动轮221与第三传动轮223沿着图3中箭头所示的方向转动，带动第二传动带225转动。

图6是本发明实施例的一种导电传动装置的局部剖视图，如图6所示，本实施例中，第一传动轮221、第二传动轮222和第三传动轮223分别包括第一部分201和第二部分202，第二部分202位于第一部分201的上方，且第二部分202的直径小于第一部分201的直径；上导电夹226a中与第一传动带224和第二传动带225垂直的部分有一个向下的凸块，当上导电夹226a运动到第一部分201时，上导电夹226a的凸块与第二部分202的顶端接触。

具体的，第一传动带224和第二传动带225分上下两层设置，例如，第一传动带224可以设置在上层，第二传动带225设置在下层，反之也可以，第一传动带224横跨每个电镀区的第一电流区和第二电流区，而第二传动带225仅设置每个电镀区第二电流区，第一传动带224和第二传动带225上设置有导电夹组件226，导电夹组件226包括上导电夹226a、下导电夹226b和活动连接块226c，上导电夹226a对薄膜基材6的上面导电，下导电夹226b对薄膜基材6的下面导电，上导电夹226a与下导电夹226b通过活动连接块226c连接，本实施例中的活动连接块226c是绝缘的，以防止上导电夹226a与下导电夹226b串电，当拨动上导电夹226a的时候，活动连接块226c也运动，从而实现上导电夹226a相对于下导电夹226b活动。其中，下导电夹226b通过螺丝分别连接在第一传动带224和第二传动带225上。

上导电夹226a与第一传动带224和第二传动带225垂直的部分向下设置有一个凸块，当上导电夹226a运动到第一传动轮221、第二传动轮222和第三传动轮223这三个传动轮的上方时，凸块与传动轮接触，从而使得上导电夹226a向上运动，以使得上导电夹226a和下导电夹226b分开，从而放松薄膜基材6。当上导电夹226a离开传动轮后，依靠上导电夹226a的自身重量，或者上导电夹226a与下导电夹226b之间采用具有磁力的材料或者其他可以使得上导电夹226a和下导电夹226b接触闭合的方式均可，本实施例不做具体限制，然后给薄膜基材6导电。

本实施例中，第一传动轮221、第二传动轮222和第三传动轮223均需要分两部分，即第一部分201和第二部分202，第二部分202设置在第一部分201的上方，且第二部分202的直径小于第一部分201的直径，只有第二部分202的直径小于第一部分201的直径，上导电夹226a与第二部分202接触时，才能够将上导电夹226a顶部下方的凸块顶起，实现上导电夹226a和下导电夹226b分开，当上导电夹226a上的凸块离开传动轮时，实现上导电夹226a和下导电夹226b闭合。

另外，导电部件227可以为导电铜刷或者其他可以对第一传动轮221、第二传动轮222和第三传动轮223导电的部件均可，本实施例中，导电铜刷固定在第二部分202上，导电铜刷上面设置有螺纹孔，电源线与螺纹孔连接。

如图2所示，在一些实施例中，增厚区包括：依次设置在电镀槽1的前端的入槽导电辊31和入槽阳极32，入槽导电辊31和入槽阳极32用于对薄膜基材6的双面进行电镀。另外，为了更好的控制薄膜基材6的张力，若干入槽过辊33分别设置在入槽导电辊31与入槽阳极32之间和入槽阳极32与第一电镀区的第一电流区之间。本发明实施例中，通过设置增厚区，可以对薄膜基材6进行预增厚，以增强薄膜基材6边缘即导电夹所夹持区域的导电耐受能力，不容易被烧蚀。

如图2和图3所示，在一些实施例中，该电镀装置还包括：若干阴极排5，分别设置在电镀阳极21的两侧，用于导电传动装置22的接线。

薄膜基材6放卷与电镀槽1中，首先经过增厚区，通过入槽导电辊31和入槽阳极32形成的电镀回路对薄膜基材6的双面进行增厚处理，然后依次通过第一电镀区的第一电流区和第二电流区，第二电镀区的第三电流区和第四电流区，第三电镀区的第五电流区和第六电流区，在第一电流区时，通过第一传动轮221、第二传动轮222转动带动第一传动带224转动，通过第一传动带224上的下导电夹226b与上导电夹226a闭合对薄膜基材6进行导电，在高电流区，除了低电流区的第一传动带224上的下导电夹226b与上导电夹226a闭合对薄膜基材6进行导电之外，还通过第一传动轮221和第三传动轮223转动带动第二传动带225转动，第二传动带225上的下导电夹226b与上导电夹226a闭合对薄膜基材6进行导电，即在高电流区，有两组夹子对薄膜基材6进行导电以提高电流量，由于第一电镀区的第一电流区对薄膜基材6进行电镀，没有被第一传动带224的下导电夹226b与上导电夹226a夹持的位置已经镀有金属层，这样在第二电流区、第三电流区、第四电流区、第五电流区和第六电流区时就可以逐步提高电流的耐受能力和导电性能，避免各个部位都加同样的电流导致膜面烧孔的问题；另外，由于本实施例中几个电流区的电流依次增加，这样不仅可以提高薄膜基材6镀层的均匀性，还可以提高镀膜效率。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语中的“上、下、内和外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一、第二或第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本发明实施例中除非另有明确的规定和限定，术语“安装、相连、连接”应做广义理解，例如：可以是固定连接、可拆卸连接或一体式连接；同样可以是机械连接、电连接或直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种可变电流的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：

步骤S1，取薄膜基材；

步骤S2，将所述薄膜基材放卷于电镀槽中，依次通过所述电镀槽中的第一电镀区的第一电流区和第二电流区分别对所述薄膜基材进行第一次电镀，其中，所述第二电流区的电流高于所述第一电流区的电流。

2.根据权利要求1所述的一种可变电流的电镀方法，其特征在于，在所述步骤S2之后，还包括：

步骤S3，依次通过所述电镀槽中的第二电镀区的第三电流区和第四电流区对所述薄膜基材进行第二次镀膜，其中，所述第四电流区的电流高于所述第三电流区的电流，所述第三电流区的电流高于所述第二电流区的电流。

3.根据权利要求2所述的一种可变电流的电镀方法，其特征在于，在所述步骤S3之后，还包括：

步骤S4，依次通过所述电镀槽中的第三电镀区的第五电流区和第六电流区对所述薄膜基材进行第三次镀膜，其中，所述第六电流区的电流高于所述第五电流区的电流，所述第五电流区的电流高于所述第四电流区的电流。

4.根据权利要求3所述的一种可变电流的电镀方法，其特征在于，在所述第一电镀区与所述第二电镀区之间和所述第二电镀区和与所述第三电镀区之间设置有张力辊检测组件，所述张力辊检测组件用于检测所述薄膜基材在走膜过程中的张力，并根据所述张力的大小输出信号，以控制所述薄膜基材的前端和后端加速或者减速运动。

5.根据权利要求4所述的一种可变电流的电镀方法，其特征在于，所述第一电镀区、所述第二电镀区和所述第三电镀区具有相同的结构，均包括：

电镀阳极，以及设置在所述电镀阳极两侧的导电传动装置；其中，所述导电传动装置包括：

第一传动轮、第二传动轮和第三传动轮，所述第三传动轮设置在所述第一传动轮和所述第二传动轮之间；

第一传动带和第二传动带，所述第一传动带和所述第二传动带分上下两层设置，所述第一传动带包裹在所述第一传动轮和第二传动轮的外侧，所述第二传动带包裹在所述第一传动轮和所述第三传动轮的外侧；

导电夹组件，分别设置在所述第一传动带和所述第二传动带上；

导电部件，分别设置在所述第一传动轮、所述第二传动轮和所述第三传动轮的上方。

6.根据权利要求5所述的一种可变电流的电镀方法，其特征在于，所述导电夹组件包括上导电夹、下导电夹和活动连接块，所述下导电夹分别设置在所述第一传动带和所述第二传动带上，所述上导电夹分别通过所述活动连接块设置在所述下导电夹上。

7.根据权利要求6所述的一种可变电流的电镀方法，其特征在于，

所述第一传动轮、所述第二传动轮和所述第三传动轮均包括第一部分和第二部分，所述第二部分位于所述第一部分的上方，且所述第二部分的直径小于所述第一部分的直径；

所述上导电夹中与所述第一传动带和所述第二传动带垂直的部分有一个向下的凸块，当所述上导电夹运动到所述第一部分时，所述上导电夹的凸块与所述第二部分的顶端接触。

8.根据权利要求5所述的一种可变电流的电镀方法，其特征在于，所述电镀阳极为不溶性阳极板或者钛蓝。

9.根据权利要求1所述的一种可变电流的电镀方法，其特征在于，在所述步骤S2之前还包括：

通过所述电镀槽前端中的增厚区对所述薄膜基材进行增厚。

10.根据权利要求9所述的一种可变电流的电镀方法，其特征在于，所述增厚区包括：

依次设置的入槽导电辊和入槽阳极，所述入槽导电辊和所述入槽阳极用于对薄膜的双面进行电镀；

若干入槽过辊，若干所述入槽过辊分别设置在所述入槽导电辊与所述入槽阳极之间和所述入槽阳极与所述第一电镀区的第一电流区之间。