CN116964762A - 发光装置、发光装置的制造方法、光源装置以及灯具 - Google Patents

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Abstract

本发明的发光装置具有：基板，其具有电路布线；半导体发光元件，其安装于基板上；框体，其以包围半导体发光元件的方式在基板上竖立设置成圆环状或长圆环状；密封部，其密封框体的内壁、基板在框体内侧的上表面及半导体发光元件。密封部具有第一树脂部和第二树脂部，第一树脂部具有由以框体的中心轴为旋转轴的至少一个旋转面构成的凹状的表面；第二树脂部设置成覆盖第一树脂部的凹状的表面，且具有凸状的外表面，密封部具有所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面成一体化的外表面。

Description

发光装置、发光装置的制造方法、光源装置以及灯具
技术领域
本发明涉及发光装置、发光装置的制造方法、光源装置以及灯具。
背景技术
以往，已知有一种设置了发光元件及透镜的光源单元，该光源单元例如用于车辆用灯具。
例如，在专利文献1中公开了一种光源单元，该光源单元具备配置于插座壳的发光模块、将发光元件和导电部密封于基板的密封部以及使成型用树脂在密封部上固化而形成的透镜部。
另外，在专利文献2中公开了一种车辆用照明装置，该车辆用照明装置具备设置在基板上并包围发光元件的框部、光学元件以及密封部，该密封部由被供给到由框部的内壁、光学元件及基板包围的空间的树脂构成。
另外，在专利文献3中公开了一种车辆用照明装置，该车辆用照明装置具备设置在基板上的发光元件、包围发光元件的框部、设置在框部的内侧并覆盖发光元件的密封部以及设置在密封部上的光学元件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-195099号公报
专利文献2：日本特开2019-106259号公报
专利文献3：日本特开2019-14928号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在利用树脂的注入来成型透镜的情况下，会因成型时的偏差而产生透镜相对于发光元件的偏位，因而存在无法获得所期待的配光这一问题。
另外，在现有技术中，因密封树脂与透镜的热膨胀系数差异而存在例如会产生剥离等密合性的问题。
本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供如下一种高精度且寿命长的发光装置、发光装置的制造方法、光源装置以及灯具，该发光装置等能够抑制发光元件与光学元件的偏位及光轴偏离，具有高精度的配光特性，另外，密封部与透镜相对于温度变化的密接性也高。
用于解决课题的手段
本发明的一个实施方式的发光装置具备：
基板，其具有电路布线；
半导体发光元件，其安装于所述基板上；
框体，其以包围所述半导体发光元件的方式在所述基板上竖立设置成圆环状或长圆环状；以及，
密封部，其密封所述框体的内壁、所述基板在所述框体的内侧的上表面以及所述半导体发光元件，
所述密封部具有第一树脂部和第二树脂部，所述第一树脂部具有由以所述框体的中心轴为旋转轴的至少一个旋转面构成的凹状的表面；所述第二树脂部设置成覆盖所述第一树脂部的所述凹状的表面，且具有凸状的外表面，
所述密封部具有所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面成一体化的外表面。
附图说明
图1A是示意性地表示第一实施方式的光源装置10的上表面的平面图。
图1B是示意性地表示设置在光源装置10上的发光装置11的内部结构的上表面图。
图1C是示意性地表示沿着图1B的A-A线剖开的发光装置11的剖面的剖视图。
图2A是观察发光装置11的剖面的光学显微镜图像。
图2B是在图2A上用虚线表示第一树脂部23A与第二树脂部23B的边界的图。
图3是用于说明第一树脂部23A与第二树脂部23B之间的界面以及密封部23的表面的形状的示意性剖视图。
图4是插入了与第一树脂部23A与第二树脂部23B之间的界面以及密封部23的表面拟合的椭圆(虚线)的光学显微镜图像。
图5是表示发光装置11的制造方法的示意性剖视图。
图6是用于说明注入到第一树脂上的第二树脂形成扁球体的机理的示意性的图。
图7是示意性地表示第二实施方式的发光装置41的包含中心轴的面上的剖面的剖视图。
图8是示意性地表示第三实施方式的发光装置45的包含中心轴的面上的剖面的剖视图。
图9A是表示第四实施方式的灯具50的立体图。
图9B是灯具50的分解图。
具体实施方式
以下，对本发明优选的实施例进行说明。但是，也可以对这些实施例进行适当改变、组合。另外，在下述说明以及附图中，对实质上相同或者等同的部分标注相同的参照符号进行说明。
[第一实施方式]
图1A是示意性地表示本发明的第一实施方式的光源装置10的上表面的平面图。图1B是示意性地表示设置在光源装置10上的发光装置11的内部结构的上表面图。另外，图1C是示意性地表示沿着图1B的A-A线剖开的发光装置11的剖面的剖视图。
如图1A所示，光源装置10例如是陶瓷基板，具有设置在具有布线电路的基板12上的发光装置11和设置在基板12上的电子配件18。电子配件18例如是电阻器R1～R5(以下，统称为电阻器R)、电容器C1、C2(以下，统称为电容器C)以及二极管Di1(以下，统称为Di)。需要说明的是，也可以不必设置这些电子配件18。
如图1B及图1C所示，发光装置11具有基板12的电路布线13。电路布线13由电路布线13A和电路布线13B构成，在电路布线13A上具有作为发光元件的LED(发光二极管)15，LED15利用AuSn(金锡)等金属接合层14接合在电路布线13A上。LED15的上表面是光出射面。
LED15利用Au(金)等接合线17与电路布线13B电连接。需要说明的是，在图1C中，为了便于理解图及说明，示意性地示出设置于A-A剖面的里侧的接合线17。另外，电路布线13A、13B中的一方为阳极，另一方为阴极，以下在不作特别区分的情况下将其称为电路布线13而进行说明。
发光装置11在基板12上具有以向其内侧倾斜的方式竖立设置而形成的框体(树脂坝)21。框体21配设成其内侧包围LED15。
框体21在基板12上的底面具有圆环形状，框体21具有相对于中心轴CX成旋转对称的形状，中心轴CX通过圆环的中心O且与基板12垂直(z方向)。另外，框体21具有上缘呈圆形弯曲的顶部。
在本实施方式中，发光装置11上设置有四个LED15。发光装置11上只需至少设置一个LED15即可。需要说明的是，在设置有多个LED15的情况下，优选的是，多个LED15在基板12上配设成相对于发光装置11的中心(图1B的点O)、即框体21的中心轴CX成旋转对称的位置。另外，优选的是，配设在旋转对称的位置上的多个LED15具有相同的配光特性。
在框体21上形成有由密封树脂构成的密封部23。在密封部23内封入有LED15以接合线17。密封部23由第一树脂部23A和第二树脂部23B构成，密封部23作为光学元件、即透镜发挥功能。
图2A对应于图1C，是观察发光装置11的剖面的光学显微镜图像。另外，图2B是在图2A上用虚线表示第一树脂部23A与第二树脂部23B的边界的图。
如图2B所示，第一树脂部23A形成为覆盖框体21的顶部、基板12以及LED15的表面的至少一部分。第二树脂部23B形成为覆盖第一树脂部23A的整个上表面。即，第一树脂部23A和第二树脂部23B相互紧贴地形成，另外，框体21的内侧被密封部23填充。
另外，如图2B所示，第一树脂部23A与第二树脂部23B的边界线BR位于框体21的顶部的上方且位于比框体21的外周缘靠内侧的位置。需要说明的是，如图2B的左右的框体21的高度所示，框体21的高度存在差异，但利用第一树脂部23A修正了该差异。因此，边界线BR形成为距基板12的高度在与中心轴CX垂直的面内是相同的圆。
第二树脂部23B在第一树脂部23A上形成为具有扁球体(扁平的球体)的形状。另外，第一树脂部23A和第二树脂部23B的外表面连续，第一树脂部23A和第二树脂部23B具有共同的扁球体的外表面。即，由第一树脂部23A和第二树脂部23B构成的密封部23的外表面形成为旋转对称的一个扁球体面，包含中心轴CX的面上的剖面具有椭圆形状。
图3是用于说明第一树脂部23A与第二树脂部23B之间的界面以及密封部23的表面的形状的示意性剖视图。另外，图4是插入了与第一树脂部23A与第二树脂部23B之间的界面以及密封部23的表面拟合的椭圆(虚线)的光学显微镜图像。
如图3所示，第一树脂部23A及第二树脂部23B具有夹着发光装置11的中心O对置的LED15之间的第一界面(中心侧的界面)和从LED15的上表面直至密封部23的外表面的第二界面(外周侧的界面)这两个凹状的界面。
更详细而言，如图4所示，另外参照图2A及图2B可以理解的是，LED15间的第一界面由第一扁球体ES1的表面拟合，从LED15的上表面到达密封部23的外表面的第二界面由第二扁球体ES2的表面拟合。
另外，可以理解的是，密封部23的外表面由第三扁球ES3的表面拟合。
更详细而言，第一树脂部23A的表面(即，第一树脂部23A与第二树脂部23B的界面)是与框体21的中心轴CX同轴的至少一个扁球体面且是凹状的表面。即，该扁球体是以中心轴CX为旋转轴并让椭圆旋转后而形成的旋转体(椭圆体)。在图3及图4所示的情况下，该扁球体具有以该椭圆的短轴为旋转轴旋转时的旋转体的形状。
另外，第一树脂部23A的凹状的表面根据载置于框体21的内侧的LED15(发光元件)的数量、配置而由至少一个扁球体面构成。另一方面，密封部23为一个扁球体，即其外表面为一个扁球体面且形成为凸状表面。
因此，如图3及图4所示，第一～第三扁球体ES1～ES3是与垂直于基板12(z方向)的发光装置11的中心轴CX同轴的扁球体。
这里，在第一树脂部23A的表面或其一部分表面可视作扁球体面的情况下，第一树脂部23A的凹状表面的曲率优选满足以下条件。
即，将偏心球体的剖面(椭圆)的长轴半径设为a、短轴半径设为b时的扁球体的扁平率＝1-(b/a)的比率(b/a)定义为该扁球体面的曲率CV时，第一～第三扁球体ES1、ES2、ES3的曲率CV1、CV2、CV3优选的是满足CV1＜CV3，CV2＜CV3…式(1)。
换言之，第三扁球体ES3的曲率大于第一树脂部23A的凹状表面的扁球体面的曲率。即，第三扁球体面的曲度(曲率半径)最大。
需要说明的是，以上对第一树脂部23A的表面(界面)由至少一个扁球体面构成的情况进行了说明，但不限于该形态。第一树脂部23A的表面只要形成为由以中心轴CX为旋转轴的至少一个旋转面构成的凹状表面即可。
因此，通常，在第一树脂部23A的表面由该至少一个旋转面构成的情况下，第二树脂部23B的外表面的曲率优选大于第一树脂部23A的凹状表面中的该至少一个旋转面中的任一个旋转面的曲率。
如上所述，第一树脂部23A和第二树脂部23B分别相对于中心轴CX成旋转对称，因此，由第一树脂部23A和第二树脂部23B构成的密封部23形成为相对于发光装置11的中心轴CX成旋转对称的光学元件(透镜)。因此，能够形成没有光轴偏离或者即使有也极少的高精度的光学元件(透镜)。另外，作为透镜等光学元件的球面精度也极高。
需要说明的是，如图2A、图2B及图3等所示，连接电路布线13与LED15的接合线17并没有完全埋入于第一树脂部23A。即，接合线17以到达至第二树脂部23B内的方式被埋入。但是，也可以构成为接合线17整体埋入于第一树脂部23A。
(发光元件(LED)15的个数及配置)
在设置一个发光元件(LED)15的情况下，优选的是，将LED15的中心轴配设成与发光装置11的中心轴CX共用。
另外，在设置多个LED15的情况下，优选的是，将该多个LED15配设成相对于发光装置11的中心轴CX成旋转对称的位置。
(框体21及密封部23的形状)
在上述实施方式中，对框体21是其底面、即与基板12的接触面为圆环的环状体、密封部23是扁球体的情况进行了说明，但不限于该形态。
例如，框体21也可以是底面为椭圆环的环状体。在该情况下，密封部23具有以框体21的长轴、短轴及中心轴CX为径的椭圆体形状。另外，第一树脂部23A和第二树脂部23B的第一界面以及第二界面是与中心轴CX同轴的椭圆体面。因此，能够形成具有不存在光轴偏离的高精度的光学元件(透镜)的发光装置。需要说明的是，在本说明书中，椭圆环的表述包括了包含卵形(oval shape)的长圆形状的圆环。
(框体21、第一树脂部23A及第二树脂部23B的材料)
框体21例如由硅树脂形成，形成为包含氧化钛粒子等的反射性白色树脂。框体21使用与第一树脂部23A的树脂亲和性高且粘度高于第一树脂部23A、并且能够形成框体的粘度的树脂。
例如可以使用硅树脂作为第一树脂部23A的树脂(第一树脂)。作为第一树脂，使用具有流动性的低粘度且具有凝聚性的树脂。例如可使用粘度约为1～2Pa·s的树脂。另外，第一树脂可使用与框体21及第二树脂部23B的树脂的化学亲和性高的树脂。由于使用低粘度的树脂作为第一树脂，因此，具有不会带入气泡的优点。另外，能够形成与框体21及第二树脂部23B的形状成互补的形状。
例如使用硅树脂作为第二树脂部23B的树脂(第二树脂)。即，作为第二树脂，使用粘度或凝聚性比第一树脂高的树脂。例如使用粘度约为17～26Pa·s的树脂。例如，该第二树脂添加有纳米二氧化硅的填料，形成三维网状结构的高凝聚结构。
优选的是，第一树脂部23A和第二树脂部23B使用同种树脂，例如可以使用硅树脂。特别优选的是，使用热膨胀系数的差较小或相同的树脂。即，能够形成防止了剥离的光学元件。另外，优选的是，使用折射率的差较小或相同的树脂。由此，容易控制从LED15射出的光经由密封部23而从发光装置11射出的光的指向特性。
(发光装置11的制造方法)
步骤1(STEP1)：参照图5对发光装置11的制造方法进行说明。首先，利用AuSn接合层14将LED15接合到电路布线13A上。用Au线对LED15的电极16和电路布线13B进行引线接合，使其连接。
步骤2(STEP2)：将坝树脂(框体树脂)涂布成具有规定厚度的圆环状。
步骤3(STEP3)：以填充坝(框体21)内部的方式注入第一树脂。
步骤4(STEP4)：在第一树脂上注入第二树脂。
步骤5(STEP5)：接着，进行树脂的固化处理。利用电炉进行热处理，使坝树脂(框体树脂)、第一树脂及第二树脂同时固化，从而形成由框体21、第一树脂部23A及第二树脂部23B构成的密封部23。即，在步骤2、步骤3中，仅进行树脂的注入而不进行固化。通过上述工序，制成发光装置11。
需要说明的是，在步骤5的固化处理中，优选的是按下述方式执行：使框体树脂固化而形成相对于中心轴CX向内侧倾斜的(倾斜轴AT)框体21。或者，在步骤2中，也可以对所涂布的框体树脂进行热处理而使其固化。在该情况下，优选的是，以使框体树脂向内侧倾斜而固化的方式进行热处理。这样，通过使框体树脂成为向内侧倾斜的形状，能够防止经框体21的内侧面反射的光成为杂散光而从发光装置11射出。
(机理)
接着，参照图6，对注入到第一树脂上的第二树脂会成为扁球体的机理进行说明。图6示意性地示出了注入到框体21中的第一树脂和第二树脂的状态变化。
第二树脂具有比第一树脂高的粘性或凝聚性。注入到第一树脂上的第二树脂在第一树脂中变形并移动(图中的箭头所示)，通过自对准(self alignment)而在中心部形成稳定化(图中的实线所示)。另外，此时，第二树脂及第一树脂的整体的表面成为扁平的球体面，使得内部能量最小。另外，第一树脂和第二树脂的表面一体化而形成共同的扁球体面。
因此，能够抑制发光元件与光学元件的偏位以及光轴偏离。另外，得到的光学元件的球面精度也高。所以，能够得到具有高精度的配光特性的发光装置。
(第一实施方式的改变例)
在上述第一实施方式的发光装置11中，也可以在第一树脂部23A中添加荧光体。例如，在LED15为蓝色LED的情况下，也可以添加黄色荧光体或红棕色荧光体等。
或者，也可以在第二树脂部23B中添加荧光体。或者，也可以在第一树脂部23A和第二树脂部23B这两者中均添加荧光体。
根据本改变例，除了能够得到抑制了偏位以及光轴偏离的高精度的配光特性之外，还能够实现抑制了颜色不均的发光装置。
[第二实施方式]
图7是示意性地表示第二实施方式的发光装置41的包含中心轴的面上的剖面的剖视图。
发光装置41的密封部23具有第一树脂部23A和第二树脂部23B这一点与上述第一实施方式的发光装置11相同。第一树脂部23A和第二树脂部23B的界面是凹状的扁球体ES的表面。
在第二实施方式中，一个LED15配置于发光装置41的中心O。另外，在LED15的上表面(即，光出射面)上载置有荧光体板32。
如上所述，在本实施方式中也能够得到抑制了偏位以及光轴偏离的高精度的配光特性。另外，即使在使用了荧光体的情况下也能够实现抑制了颜色不均的发光装置。
[第三实施方式]
图8是示意性地表示第三实施方式的发光装置45的包含中心轴的面上的剖面的剖视图。
在第三实施方式中，一个LED15配置于发光装置41的中心O。另外，以埋设LED15的方式形成有含荧光体层33。在含荧光体层33的树脂中含有荧光体粒子。
在本实施方式中也能够得到抑制了偏位以及光轴偏离的高精度的配光特性。另外，即使在使用了荧光体的情况下也能够实现抑制了颜色不均的发光装置。
需要说明的是，在上述第二实施方式和第三实施方式中，也可以将第一树脂部23A设置成光反射性的树脂。另外，在前述第一实施方式中，也可以在各LED15的上表面配置荧光体板、或者利用含荧光体层埋设LED15。
[第四实施方式]
图9A是表示第四实施方式的灯具50的立体图。另外，图9B是灯具50的分解图。灯具50例如是车辆用灯具。
如图9A所示，通过在LED插座(以下，简称为插座)51安装光源装置10而构成灯具50。更详细而言，插座51具有光源安装部51A、由用于将灯具50安装于车辆等的卡口构成的安装部51B、凸缘51C以及散热片51D。
以下，参照图9B对灯具50的结构进行说明。由插座主体部51M、散热器52及端子基座53一体成型(嵌件成型)地构成灯具50的插座51。端子基座53与光源装置10电连接。
光源装置10经由导热脂54而安装在散热器52上。在插座51上经由O形圈55安装有罩等。
本实施方式的灯具50具有抑制了光轴偏离的高精度的配光特性。另外，根据本实施方式，能够提供一种高精度且寿命长的灯具。
如上述详细说明，能够提供抑制了发光元件与光学元件的偏位以及光轴偏离且具有高精度的配光特性的发光装置、光源装置以及灯具。另外，还提供密封部与透镜相对于温度变化的密合性高、高精度且寿命长的发光装置、光源装置和灯具。
符号说明
10:光源装置、11，41，45：发光装置、12：基板、13：电路布线、14：接合层、15：发光元件、17：接合线、18：电子配件、21：框体、23：密封部、23A：第一树脂部、23B：第二树脂部、50：灯具、51：插座、CX：中心轴、ES1～ES3：第一～第三扁球体。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.(修改后)一种发光装置，其特征在于，具备：
基板，其具有电路布线；
半导体发光元件，其安装于所述基板上；
框体，其以包围所述半导体发光元件的方式在所述基板上竖立设置成圆环状或长圆环状；以及，
密封部，其密封所述框体的内壁、所述基板在所述框体的内侧的上表面以及所述半导体发光元件，
所述密封部具有第一树脂部和第二树脂部，所述第一树脂部具有由以所述框体的中心轴为旋转轴的至少一个旋转面构成的凹状的表面；所述第二树脂部设置成覆盖所述第一树脂部的所述凹状的表面，且具有凸状的外表面，
所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面的边界线位于离开所述框体的顶部的上方，
所述密封部具有所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面成一体化的外表面。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述凹状的表面由与所述框体的中心轴同轴的至少一个扁球体面或椭圆体面构成。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
所述密封部的所述外表面形成为所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面成一体化的共同的扁球体面或椭圆体面。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述框体以向内侧倾斜的方式竖立设置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述第一树脂部形成为覆盖所述框体的顶部，所述密封部的所述外表面上的所述第一树脂部与所述第二树脂部的边界线位于所述框体的所述顶部的上方且比所述框体的外周缘靠内侧。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述第二树脂部的所述外表面的曲率大于所述第一树脂部的所述凹状的表面的曲率。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述第一树脂部和所述第二树脂部由同种树脂形成，所述第二树脂部的树脂粘度高于所述第一树脂部的树脂粘度。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述第二树脂部添加有纳米二氧化硅的填料。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光装置，其特征在于，
多个半导体发光元件在所述基板上相对于所述框体的中心轴配设于旋转对称位置。
10.一种光源装置，其特征在于具备权利要求1至9中任一项所述的发光装置，其中，
所述基板具有基板电路和电子配件，所述基板电路在所述发光装置的外部与所述半导体发光元件连接；所述电子配件载置于所述基板上并安装在所述基板电路上。
11.一种灯具，其特征在于，具备权利要求10所述的光源装置和插座，其中，在所述插座安装所述光源装置，该插座具有与所述光源装置电连接的端子。
12.(修改后)一种发光装置的制造方法，其特征在于，具备以下各步骤，
步骤(a)：在具有电路布线的基板上安装半导体发光元件；
步骤(b)：以包围所述半导体发光元件的方式在所述基板上将框体树脂涂布成圆环状或长圆环状；
步骤(c)：形成密封所述框体树脂的内壁、所述基板在所述框体树脂的内侧的上表面及所述半导体发光元件的密封部，
其中，形成所述密封部的步骤(c)具有以下各步骤，
步骤(c1)：向所述框体树脂的内侧注入第一树脂；
步骤(c2)：在所述第一树脂上注入粘度比所述第一树脂高的第二树脂；
步骤(c3)：进行使所述第一树脂及所述第二树脂同时固化的树脂固化，形成具有凹状的表面的第一树脂部以及覆盖所述第一树脂部的所述凹状的表面并具有凸状的外表面的第二树脂部，所述凹状的表面由以所述框体树脂的中心轴为旋转轴的至少一个旋转面构成，同时，所述第一树脂部与所述第二树脂部的外表面上具有边界线，该边界线形成于离开所述框体树脂的顶部的上方。
13.根据权利要求12所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
进行使所述第一树脂和所述第二树脂同时固化的所述树脂固化的步骤(c3)以使所涂布的所述框体树脂固化的方式执行。
14.根据权利要求13所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
进行所述树脂固化的步骤(c3)以所述框体树脂向内侧倾斜而固化的方式执行。
15.根据权利要求14所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
涂布所述框体树脂的步骤(b)包括进行所涂布的所述框体树脂的固化的步骤(b1)。
16.根据权利要求15所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
进行所述所涂布的所述框体树脂的固化的步骤(b1)以使所述框体树脂向内侧倾斜而固化的方式执行。
17.根据权利要求11至16中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
所述密封部的所述外表面形成为所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面成一体化的共同的扁球体面或椭圆体面。

Claims (17)

1.一种发光装置，其特征在于，具备：
基板，其具有电路布线；
半导体发光元件，其安装于所述基板上；
框体，其以包围所述半导体发光元件的方式在所述基板上竖立设置成圆环状或长圆环状；以及，
密封部，其密封所述框体的内壁、所述基板在所述框体的内侧的上表面以及所述半导体发光元件，
所述密封部具有第一树脂部和第二树脂部，所述第一树脂部具有由以所述框体的中心轴为旋转轴的至少一个旋转面构成的凹状的表面；所述第二树脂部设置成覆盖所述第一树脂部的所述凹状的表面，且具有凸状的外表面，
所述密封部具有所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面成一体化的外表面。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
所述凹状的表面由与所述框体的中心轴同轴的至少一个扁球体面或椭圆体面构成。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
所述密封部的所述外表面形成为所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面成一体化的共同的扁球体面或椭圆体面。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述框体以向内侧倾斜的方式竖立设置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述第一树脂部形成为覆盖所述框体的顶部，所述密封部的所述外表面上的所述第一树脂部与所述第二树脂部的边界线位于所述框体的所述顶部的上方且比所述框体的外周缘靠内侧。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述第二树脂部的所述外表面的曲率大于所述第一树脂部的所述凹状的表面的曲率。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述第一树脂部和所述第二树脂部由同种树脂形成，所述第二树脂部的树脂粘度高于所述第一树脂部的树脂粘度。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述第二树脂部添加有纳米二氧化硅的填料。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光装置，其特征在于，
多个半导体发光元件在所述基板上相对于所述框体的中心轴配设于旋转对称位置。
10.一种光源装置，其特征在于具备权利要求1至9中任一项所述的发光装置，其中，
所述基板具有基板电路和电子配件，所述基板电路在所述发光装置的外部与所述半导体发光元件连接；所述电子配件载置于所述基板上并安装在所述基板电路上。
11.一种灯具，其特征在于，具备权利要求10所述的光源装置和插座，其中，在所述插座安装所述光源装置，该插座具有与所述光源装置电连接的端子。
12.一种发光装置的制造方法，其特征在于，具备以下各步骤，
步骤(a)：在具有电路布线的基板上安装半导体发光元件；
步骤(b)：以包围所述半导体发光元件的方式在所述基板上将框体树脂涂布成圆环状或长圆环状；
步骤(c)：形成密封所述框体树脂的内壁、所述基板在所述框体树脂的内侧的上表面及所述半导体发光元件的密封部，
其中，形成所述密封部的步骤(c)具有以下各步骤，
步骤(c1)：向所述框体树脂的内侧注入第一树脂；
步骤(c2)：在所述第一树脂上注入粘度比所述第一树脂高的第二树脂；
步骤(c3)：进行使所述第一树脂及所述第二树脂同时固化的树脂固化，形成具有凹状的表面的第一树脂部以及覆盖所述第一树脂部的所述凹状的表面并具有凸状的外表面的第二树脂部，所述凹状的表面由以所述框体树脂的中心轴为旋转轴的至少一个旋转面构成。
13.根据权利要求12所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
进行使所述第一树脂和所述第二树脂同时固化的所述树脂固化的步骤(c3)以使所涂布的所述框体树脂固化的方式执行。
14.根据权利要求13所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
进行所述树脂固化的步骤(c3)以所述框体树脂向内侧倾斜而固化的方式执行。
15.根据权利要求14所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
涂布所述框体树脂的步骤(b)包括进行所涂布的所述框体树脂的固化的步骤(b1)。
16.根据权利要求15所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
进行所述所涂布的所述框体树脂的固化的步骤(b1)以使所述框体树脂向内侧倾斜而固化的方式执行。
17.根据权利要求11至16中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
所述密封部的所述外表面形成为所述第一树脂部的外表面与所述第二树脂部的所述外表面成一体化的共同的扁球体面或椭圆体面。
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