CN116940104A - 一种非标电子元器件插装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种非标电子元器件插装设备，涉及电子元器件插装技术领域。该非标电子元器件插装设备包括底座，所述底座的顶部固定安装有固定架，所述固定架的两侧固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有固定板，所述固定板的表面固定安装有弹性伸缩杆。该非标电子元器件插装设备，通过电动推杆会带动固定板、弹性伸缩杆和接触板进行移动，使接触板会对电子设备进行夹持，在接触板对电子设备夹持的力度过大时，弹性伸缩杆会被压缩，使传动杆会推动弹性伸缩块向上移动插入卡槽的内部，通过弹性伸缩块会限制固定板进行移动，避免接触板对电子设备的夹持的力度过大导致电子设备损坏。

Description

一种非标电子元器件插装设备

技术领域

本发明涉及电子元器件插装技术领域，具体为一种非标电子元器件插装设备。

背景技术

电子元器件在进行生产使需要将其它的电子设备插装在一起，专利公告号为CN210405817U的专利涉及一种便于精准对位的电子元器件封装设备，包括控制壳、点胶头、电机和电动伸缩杆，所述控制壳的上方设置有工作台，所述点胶头位于工作台的上方，所述电机安装在工作台左侧支撑板的内部，所述丝杆的右侧面焊接有连接球，所述丝杆的外侧螺纹连接有推块，所述电动伸缩杆等间距安装在底板的内部左端，所述底板的外侧设置有支撑架，所述点胶头的下方安装有连接杆，所述手动伸缩杆的输出端连接有折板，所述连接杆的下方设置有点胶针。该便于精准对位的电子元器件封装设备，方便在2组底板之间固定不同大小的电路板，利用微型风扇使得电路板上被点胶的位置快速冷却，加快封装进程，便于精准定位，提高封装效果。

上述专利中，方便在2组底板之间固定不同大小的电路板，利用微型风扇使得电路板上被点胶的位置快速冷却，加快封装进程，便于精准定位，提高封装效果，但在在对电路板进行精准定位和插装时需要对电路板进行夹持定位，由于不同的电路板尺寸不同，同时电路板上的电子元件的安装位置也不同，在对电路板进行夹持时无法根据不同电路板进行调节时，容易将电路板夹伤导致电路板损坏。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种非标电子元器件插装设备，解决了上述背景技术中提出的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种非标电子元器件插装设备，包括底座，所述底座的顶部固定安装有固定架，所述固定架的两侧固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定安装有固定板，所述固定板的表面固定安装有弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆的自由端固定安装有接触板，所述固定架的表面固定安装有卡位板，所述固定板的表面滑动安装有弹性伸缩块，所述弹性伸缩块的底部铰接有传动杆，所述传动杆的底部与接触板的表面铰接，所述卡位板的底部开设有卡槽，弹性伸缩块向上移动会插入卡槽的内部对弹性伸缩块和固定板进行限位，使固定板无法继续向电子元器件的方向进行移动，避免接触板对电子元器件接触的力度过大，避免接触板对电子设备的夹持的力度过大导致电子设备损坏。

优选的，所述固定板的表面固定安装有弧形气囊，所述接触板的表面固定安装有按压杆，所述固定板的表面滑动安装有挡板，挡板与固定板之间设置有弹性件，所述挡板的顶部固定安装有喷气框，所述喷气框通过软管与弧形气囊连通，所述底座的顶部设置有传送带，按压杆移动时会对弧形气囊进行挤压，使弧形气囊内部的气体通过软管从喷气框的内部喷出，喷气框喷出的气体会吹除电子元器件和接触板表面的异物。

优选的，所述固定板的表面固定安装有横板，所述横板的底部固定安装有固定块，所述横板的底部铰接有活动块，所述按压杆的顶部固定安装有凸块，接触板移动时会凸块会撞击活动块，使凸块通过按压杆会带动接触板产生振动，提高了异物从接触板上脱离的效果。

优选的，所述固定架的顶部设置有安装装置，安装装置包括升降装置，所述升降装置滑动套接在固定架的顶部，所述升降装置的输出端固定安装有弹性伸缩连杆，所述弹性伸缩连杆的自由端固定安装有安装块，所述电动推杆的输出端的表面固定安装有弯曲板，所述安装块的表面滑动安装有滑板，所述滑板的表面固定安装有空心框，所述空心框的内外壁之间滑动套接有梯形块和卡位块，所述空心框的内壁滑动安装有倾斜块，所述倾斜块的表面固定安装有挤压板，梯形块没有完全进入空心框的内部时，使梯形块无法推动倾斜块向上移动，使倾斜块上的挤压板无法解除对卡位块的阻挡，使卡位块无法进入空心框的内部，使卡位块会与挡板接触，使挡板会阻挡空心框向下移动，此时安装块处于偏移的状态，避免对电子设备的插装产生影响。

优选的，所述滑板与安装块之间设置有弹簧，所述梯形块与空心框的内壁之间设置有一号弹片，所述卡位块与空心框之间设置有复位弹簧，通过复位弹簧可以带动卡位块复位。

优选的，所述升降装置的表面设置有摆动板，所述摆动板铰接在升降装置的输出端表面，所述摆动板远离升降装置一端固定安装有分叉板，所述升降装置的表面固定安装有密封框，所述密封框的内壁滑动安装有密封板，所述密封板的底部固定安装有联动杆，所述分叉板的表面开设有喷气口，所述喷气口通过管道与密封框的内部连通，所述密封框的表面固定安装有排气口，摆动板会向上进行转动，摆动板向上转动时会推动联动杆和密封板向上移动，密封板向上移动会使密封板的底部产生负压，使密封框通过管道会从喷气口进行吸气，使得可以去除传送带和电子设备表面粘附的灰尘。

优选的，所述管道和排气口的内部均设置有单向阀，管道上的单向阀可以限制密封框从管道排气，排气口上的单向阀可以限制排气口进行吸气，所述密封板与密封框之间设置有二号弹片，所述摆动板与升降装置设置有扭簧，通过扭簧可以带动摆动板复位。

优选的，所述摆动板的底部固定安装有弧形板，所述弧形板的底部开设有限位槽，所述安装块的表面固定安装有限位板，安装块会带动限位板向上移动，限位板向上移动会插入弧形板的限位槽中，使限位板会限制摆动板和弧形板进行转动，使摆动板可以限制安装块继续向下移动对电子设备产生损伤。

（三）有益效果

本发明提供了一种非标电子元器件插装设备。具备以下有益效果：

（1）、该非标电子元器件插装设备，通过电动推杆会带动固定板、弹性伸缩杆和接触板进行移动，使接触板会对电子设备进行夹持，在接触板对电子设备夹持的力度过大时，弹性伸缩杆会被压缩，使传动杆会推动弹性伸缩块向上移动插入卡槽的内部，通过弹性伸缩块会限制固定板进行移动，避免接触板对电子设备的夹持的力度过大导致电子设备损坏。

（2）、该非标电子元器件插装设备，接触板向固定板的方向移动时，按压杆会对弧形气囊进行挤压，使弧形气囊内部的气体会从喷气框喷出，喷气框喷出的气体可以吹除电子设备与接触板上粘附的异物，避免异物会对电子设备产生影响，接触板移动时弧形块会撞击活动块，活动块受到挤压时会产生警报信号，方便工作人员及时做出反应。

（3）、该非标电子元器件插装设备，升降装置带动安装块向下移动时，安装块的位置产生偏移时，空心框会与挡板接触，使挡板会阻挡滑板和安装块继续向下移动，空心框向下移动时会带动梯形块向下移动，使挡板会挤压梯形块向空心框的内部进行移动，使梯形块无法完全进入空心框的内部时，梯形块将无法推动倾斜块向上移动，使卡位块会限制梯形块向下移动，使安装块偏移时无法向下移动，避免对电子设备的插装产生影响。

（4）、该非标电子元器件插装设备，升降装置同时会带动摆动摆动板向下移动，通过摆动板上的分叉板可以对传送带上的电子设备进行阻挡，避免多个电子设备同时移动到安装块的底部，摆动板向上转动时会密封板会向上移动，使密封框会从分叉板的位置进行吸气，使得可以去除传送带和电子设备表面粘附的灰尘，安装块对电子设备进行插装时产生问题无法造成向下移动时，限位板会插入弧形板的限位槽中使摆动板无法转动，使摆动板可以限制安装块继续向下移动对电子设备产生损伤。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明电动推杆与固定板位置结构示意图；

图3为本发明横板与固定块位置结构示意图；

图4为本发明摆动板与分叉板位置结构示意图；

图5为本发明空心框与梯形块位置结构示意图；

图6为本发明安装块与限位板位置结构示意图；

图7为本发明弹性伸缩块与传动杆位置结构示意图；

图8为本发明弧形板与限位板位置结构示意图。

图中：1、底座；2、固定架；3、传送带；41、电动推杆；42、固定板；43、弹性伸缩杆；44、接触板；45、卡位板；46、弹性伸缩块；47、传动杆；48、挡板；51、弧形气囊；52、按压杆；53、喷气框；54、横板；55、固定块；56、活动块；57、凸块；61、升降装置；62、弯曲板；63、弹性伸缩连杆；64、安装块；65、滑板；66、空心框；67、梯形块；68、卡位块；69、挤压板；610、倾斜块；71、摆动板；72、密封框；73、密封板；74、联动杆；75、分叉板；76、弧形板；77、限位板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种非标电子元器件插装设备，包括底座1，底座1的顶部固定安装有固定架2，固定架2的两侧固定安装有电动推杆41，电动推杆41的输出端固定安装有固定板42，固定板42的表面固定安装有弹性伸缩杆43，弹性伸缩杆43的自由端固定安装有接触板44，固定架2的表面固定安装有卡位板45，固定板42的表面滑动安装有弹性伸缩块46，弹性伸缩块46的底部铰接有传动杆47，传动杆47的底部与接触板44的表面铰接，卡位板45的底部开设有卡槽，固定板42移动时会带动弹性伸缩杆43和接触板44进行移动，接触板44移动时会对电子元器件进行夹持，在接触板44对电子元器件夹持的力度过大时，接触板44会对弹性伸缩杆43进行挤压使接触板44会向固定板42的方向进行移动，接触板44移动时通过传动杆47会推动弹性伸缩块46向上移动，弹性伸缩块46向上移动会插入卡槽的内部对弹性伸缩块46和固定板42进行限位，使固定板42无法继续向电子元器件的方向进行移动，避免接触板44对电子元器件接触的力度过大，避免接触板44对电子设备的夹持的力度过大导致电子设备损坏。

固定板42的表面固定安装有弧形气囊51，接触板44的表面固定安装有按压杆52，固定板42的表面滑动安装有挡板48，挡板48与固定板42之间设置有弹性件，挡板48的顶部固定安装有喷气框53，喷气框53通过软管与弧形气囊51连通，底座1的顶部设置有传送带3，按压杆52移动时会对弧形气囊51进行挤压，使弧形气囊51内部的气体通过软管从喷气框53的内部喷出，喷气框53喷出的气体会吹除电子元器件和接触板44表面的异物。

固定板42的表面固定安装有横板54，横板54的底部固定安装有固定块55，横板54的底部铰接有活动块56，按压杆52的顶部固定安装有凸块57，接触板44移动时会凸块57会撞击活动块56，使凸块57通过按压杆52会带动接触板44产生振动，提高了异物从接触板44上脱离的效果。

固定架2的顶部设置有安装装置，安装装置包括升降装置61，升降装置61滑动套接在固定架2的顶部，升降装置61的输出端固定安装有弹性伸缩连杆63，弹性伸缩连杆63的自由端固定安装有安装块64，电动推杆41的输出端的表面固定安装有弯曲板62，安装块64的表面滑动安装有滑板65，滑板65的表面固定安装有空心框66，空心框66的内外壁之间滑动套接有梯形块67和卡位块68，空心框66的内壁滑动安装有倾斜块610，倾斜块610的表面固定安装有挤压板69，空心框66与挡板48接触会导致挡板48阻挡空心框66、滑板65和安装块64向下移动此时安装块64的位置产生偏移，空心框66向下移动时挡板48会推动梯形块67向空心框66的内部进行移动，梯形块67没有完全进入空心框66的内部时，使梯形块67无法推动倾斜块610向上移动，使倾斜块610上的挤压板69无法解除对卡位块68的阻挡，使卡位块68无法进入空心框66的内部，使卡位块68会与挡板48接触，使挡板48会阻挡空心框66向下移动，此时安装块64处于偏移的状态，避免对电子设备的插装产生影响。

滑板65与安装块64之间设置有弹簧，梯形块67与空心框66的内壁之间设置有一号弹片，卡位块68与空心框66之间设置有复位弹簧，通过复位弹簧可以带动卡位块68复位。

升降装置61的表面设置有摆动板71，摆动板71铰接在升降装置61的输出端表面，摆动板71远离升降装置61一端固定安装有分叉板75，升降装置61的表面固定安装有密封框72，密封框72的内壁滑动安装有密封板73，密封板73的底部固定安装有联动杆74，分叉板75的表面开设有喷气口，喷气口通过管道与密封框72的内部连通，密封框72的表面固定安装有排气口，摆动板71会向上进行转动，摆动板71向上转动时会推动联动杆74和密封板73向上移动，密封板73向上移动会使密封板73的底部产生负压，使密封框72通过管道会从喷气口进行吸气，使得可以去除传送带3和电子设备表面粘附的灰尘。

管道和排气口的内部均设置有单向阀，管道上的单向阀可以限制密封框72从管道排气，排气口上的单向阀可以限制排气口进行吸气，密封板73与密封框72之间设置有二号弹片，摆动板71与升降装置61设置有扭簧，通过扭簧可以带动摆动板71复位。

摆动板71的底部固定安装有弧形板76，弧形板76的底部开设有限位槽，安装块64的表面固定安装有限位板77，安装块64会带动限位板77向上移动，限位板77向上移动会插入弧形板76的限位槽中，使限位板77会限制摆动板71和弧形板76进行转动，使摆动板71可以限制安装块64继续向下移动对电子设备产生损伤。

工作时，需要对电子元器件进行插装时，将电子元器件放置传送带3上，通过传送带3会带动电子元器件向挡板48的方向进行移动，通过电动推杆41会带动固定板42进行移动，固定板42移动时会带动挡板48进行移动，通过挡板48会对电子元器件进行阻挡，使电子元器件会贴合在挡板48的表面，固定板42移动时会带动弹性伸缩杆43和接触板44进行移动，接触板44移动时会对电子元器件进行夹持，在接触板44对电子元器件夹持的力度过大时，接触板44会对弹性伸缩杆43进行挤压使接触板44会向固定板42的方向进行移动，接触板44移动时通过传动杆47会推动弹性伸缩块46向上移动，弹性伸缩块46向上移动会插入卡槽的内部对弹性伸缩块46和固定板42进行限位，使固定板42无法继续向电子元器件的方向进行移动，避免接触板44对电子元器件接触的力度过大，同时接触板44向固定板42的方向进行移动时，接触板44移动时会带动按压杆52进行移动，按压杆52移动时会对弧形气囊51进行挤压，使弧形气囊51内部的气体通过软管从喷气框53的内部喷出，喷气框53喷出的气体会吹除电子元器件和接触板44表面的异物，同时接触板44移动时会凸块57会撞击活动块56，使凸块57通过按压杆52会带动接触板44产生振动，提高了异物从接触板44上脱离的效果；

电动推杆41移动时会带动弯曲板62进行移动，弯曲板62移动时弯曲板62的斜面会推动升降装置61向下移动，升降装置61会带动弹性伸缩连杆63和安装块64的向下移动，启动升降装置61会带动弹性伸缩连杆63和安装块64向下移动，安装块64向下移动时会带动滑板65和空心框66向下移动，安装块64的位置产生偏移时，空心框66与挡板48接触会导致挡板48阻挡空心框66、滑板65和安装块64向下移动此时安装块64的位置产生偏移，空心框66向下移动时挡板48会推动梯形块67向空心框66的内部进行移动，梯形块67没有完全进入空心框66的内部时，使梯形块67无法推动倾斜块610向上移动，使倾斜块610上的挤压板69无法解除对卡位块68的阻挡，使卡位块68无法进入空心框66的内部，使卡位块68会与挡板48接触，使挡板48会阻挡空心框66向下移动，此时安装块64处于偏移的状态；

升降装置61会带动摆动板71向下移动，摆动板71会带动分叉板75向下移动，使分叉板75会与传送带3接触，使摆动板71会向上进行转动，摆动板71向上转动时会推动联动杆74和密封板73向上移动，密封板73向上移动会使密封板73的底部产生负压，使密封框72通过管道会从喷气口进行吸气，同时安装块64与电子元器件的安装产生问题时，安装块64无法正常向下移动时，安装块64会向升降装置61的方向进行移动，使安装块64会带动限位板77向上移动，限位板77向上移动会插入弧形板76的限位槽中，使限位板77会限制摆动板71和弧形板76进行转动。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种非标电子元器件插装设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部固定安装有固定架（2），所述固定架（2）的两侧固定安装有电动推杆（41），所述电动推杆（41）的输出端固定安装有固定板（42），所述固定板（42）的表面固定安装有弹性伸缩杆（43），所述弹性伸缩杆（43）的自由端固定安装有接触板（44），所述固定架（2）的表面固定安装有卡位板（45），所述固定板（42）的表面滑动安装有弹性伸缩块（46），所述弹性伸缩块（46）的底部铰接有传动杆（47），所述传动杆（47）的底部与接触板（44）的表面铰接，所述卡位板（45）的底部开设有卡槽。

2.根据权利要求1所述的一种非标电子元器件插装设备，其特征在于：所述固定板（42）的表面固定安装有弧形气囊（51），所述接触板（44）的表面固定安装有按压杆（52），所述固定板（42）的表面滑动安装有挡板（48），所述挡板（48）的顶部固定安装有喷气框（53），所述喷气框（53）通过软管与弧形气囊（51）连通，所述底座（1）的顶部设置有传送带（3）。

3.根据权利要求2所述的一种非标电子元器件插装设备，其特征在于：所述固定板（42）的表面固定安装有横板（54），所述横板（54）的底部固定安装有固定块（55），所述横板（54）的底部铰接有活动块（56），所述按压杆（52）的顶部固定安装有凸块（57）。

4.根据权利要求3所述的一种非标电子元器件插装设备，其特征在于：所述固定架（2）的顶部设置有安装装置，安装装置包括升降装置（61），所述升降装置（61）滑动套接在固定架（2）的顶部，所述升降装置（61）的输出端固定安装有弹性伸缩连杆（63），所述弹性伸缩连杆（63）的自由端固定安装有安装块（64），所述电动推杆（41）的输出端的表面固定安装有弯曲板（62），所述安装块（64）的表面滑动安装有滑板（65），所述滑板（65）的表面固定安装有空心框（66），所述空心框（66）的内外壁之间滑动套接有梯形块（67）和卡位块（68），所述空心框（66）的内壁滑动安装有倾斜块（610），所述倾斜块（610）的表面固定安装有挤压板（69）。

5.根据权利要求4所述的一种非标电子元器件插装设备，其特征在于：所述滑板（65）与安装块（64）之间设置有弹簧，所述梯形块（67）与空心框（66）的内壁之间设置有一号弹片，所述卡位块（68）与空心框（66）之间设置有复位弹簧。

6.根据权利要求5所述的一种非标电子元器件插装设备，其特征在于：所述升降装置（61）的表面设置有摆动板（71），所述摆动板（71）铰接在升降装置（61）的输出端表面，所述摆动板（71）远离升降装置（61）一端固定安装有分叉板（75），所述升降装置（61）的表面固定安装有密封框（72），所述密封框（72）的内壁滑动安装有密封板（73），所述密封板（73）的底部固定安装有联动杆（74），所述分叉板（75）的表面开设有喷气口，所述喷气口通过管道与密封框（72）的内部连通，所述密封框（72）的表面固定安装有排气口。

7.根据权利要求6所述的一种非标电子元器件插装设备，其特征在于：所述管道和排气口的内部均设置有单向阀，所述密封板（73）与密封框（72）之间设置有二号弹片，所述摆动板（71）与升降装置（61）设置有扭簧。

8.根据权利要求7所述的一种非标电子元器件插装设备，其特征在于：所述摆动板（71）的底部固定安装有弧形板（76），所述弧形板（76）的底部开设有限位槽，所述安装块（64）的表面固定安装有限位板（77）。