CN116888728A - 电路板装配件和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种电路板装配件、电子设备。电路板装配件包括芯片封装结构、电路板。芯片封装结构设置在电路板以外。电路板、芯片封装结构均设置有连接器，电路板上的连接器和芯片封装结构的连接器可以通过线缆相连。芯片封装结构内的基板和芯片的热膨胀系数相近或相同。本申请实施例提供的电路板装配件有利于提升电路板装配件的机械稳定性。

Description

电路板装配件和电子设备 技术领域
本申请涉及电子设备领域及芯片领域，更为具体的，涉及电路板装配件和电子设备。
背景技术
电子设备可以包括多个芯片封装结构，通过驱动、控制这些芯片封装结构，可以使电子设备具有与该多个芯片封装结构相对应的功能。芯片封装结构例如可以是设置在电路板上。电路板可以为芯片封装结构传输电信号。在芯片封装结构工作时，芯片封装结构可能会发热，进而芯片封装结构可能发生略微的形变。芯片封装结构产生的热量可以进一步被传递至电路板。由于电路板与芯片封装结构的热膨胀系数可能不同，因此在受热或遇冷时，电路板与芯片封装结构的形变量可能不匹配，进而降低芯片封装结构与电路板之间的连接稳定性和可靠性。
发明内容
本申请提供一种电路板装配件和电子设备，电路板装配件可以包括电路板和芯片封装结构。本申请的目的是提高电路板装配件的机械稳定性和可靠性。
第一方面，提供了一种电路板装配件，包括：
第一电路板组件、第一芯片封装结构以及多个第一线缆，所述第一芯片封装结构设置在所述第一电路板组件以外，所述多个第一线缆用于在所述第一电路板组件与所述第一芯片封装结构之间传输信号；
所述第一电路板组件包括：
第一电路板；
第一连接器，所述第一连接器设置在所述第一电路板上，并与所述第一电路板电连接，所述第一连接器包括多个第一连接接口；
所述第一芯片封装结构包括：
封装基板；
第二连接器，所述第二连接器设置在所述封装基板上，所述第二连接器包括多个第二连接接口，所述多个第二连接接口与所述第一连接器的所述多个第一连接接口对应，每个所述第二连接接口与对应的一个或多个所述第一连接接口通过对应的一个或多个所述第一线缆相连；
芯片，所述芯片设置在所述封装基板上，所述芯片与所述第二连接器通过所述封装基板电连接。
线缆传输信号例如可以是光信号、电信号。如果线缆传输电信号，则多个第一线缆可以电连接在第一电路板组件和第一芯片封装结构之间。如果线缆传输光信号，则多个第一线缆可以光连接在第一电路板组件和第一芯片封装结构之间。
在本申请中，通过线缆连接两个电路板组件，使得两个电路板组件之间可以交互信号。从而，在不影响连接关系的情况下，可以使单个电路板组件具有数量更少的电路板。也就是说，连接走线可以通过线缆实现，连接走线可以不集成在电路板上。这样便于将设置有芯片的电路板的热膨胀系数设定为与该芯片的热膨胀系数相同或相近。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述芯片的热膨胀系数与所述封装基板的热膨胀系数的差值小于5ppm/℃。
在本申请中，在相同的温度变化情况下，如果电路板的热膨胀系数设定与该芯片的热膨胀系数相差越小，电路板的尺寸变化与芯片的尺寸变化可以相差越小。将芯片固定在电路板上的固定连接件(如焊料、胶体等)可以受到尽可能小的尺寸牵引，进而有利于提高电路板与芯片之间的连接稳定性。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述芯片的热膨胀系数为2～7ppm/℃，与所述封装基板的热膨胀系数为2～7ppm/℃。
在本申请中，芯片可以是硅基芯片。电路板的热膨胀系数可以硅基芯片相同或相近。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述芯片的热膨胀系数与所述第一电路板的热膨胀系数的差值大于5ppm/℃。
在本申请中，由于芯片与第一电路板之间没有直接的固定关系，第一电路板的热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差较大，有利于拓宽第一电路板的选材范围，进而有利于提升电路板装配件的综合性能，如机械性能、成本等。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述芯片为硅基芯片；所述封装基板包括层叠间隔设置的多个绝缘层、多个导电层，相邻两个所述绝缘层之间设置有一个所述导电层，相邻两个导电层之间设置有一个所述绝缘层，所述绝缘层的材料包括以下至少一种：陶瓷、玻璃、金刚石。
在本申请中，硅基芯片的热膨胀系数通常相对较小。通过将电路板中的绝缘层设置为热膨胀系数相对较小的材料，有利于使电路板的热膨胀系数与硅基芯片的热膨胀系数相同或相近。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述芯片包括多个第一芯片接口、多个第二芯片接口，每个所述第一芯片接口通过所述封装基板与对应的一个或多个所述第二连接接口电连接；
所述第一电路板组件还包括：
第三连接器，所述第三连接器设置在所述第一电路板上，并与所述第一电路板电连接，所述第三连接器包括多个第三连接接口；
所述第一芯片封装结构还包括：
第四连接器，所述第四连接器设置在所述封装基板上，所述第四连接器包括多个第四连接接口，每个所述第四连接接口通过所述封装基板与对应的一个或多个所述第二芯片接口电连接，所述多个第四连接接口与所述多个第三连接接口对应；
所述电路板装配件还包括：
多个第二线缆，所述多个第二线缆与所述多个第三连接接口对应，每个所述第三连接接口与对应的一个或多个所述第四连接接口通过对应的一个或多个所述第二线缆相连。
在本申请中，通过在第一电路板和封装基板上均上设置多个连接器，可以使得第一芯 片封装结构与第一电路板组件的连接关系更加灵活，有利于实现相对复杂的连接走线。例如，可以增加第一芯片封装结构与第一电路板组件之间的走线数量。又如，便于实现树状、网状等走线网络。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电路板组件还包括第二芯片封装结构，所述第二芯片封装结构设置在所述第一电路板上，所述第一芯片封装结构与所述第二芯片封装结构之间的信号通过所述第一电路板、所述第一连接器、所述多个第一线缆传输。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电路板装配件还包括第二电路板组件、多个第三线缆，所述多个第三线缆用于传输在所述第二电路板组件、所述第一芯片封装结构之间传输信号；
所述第二电路板组件包括：
第三电路板；
第五连接器，所述第五连接器设置在所述第三电路板上，所述多个第五连接接口与所述多个第三线缆对应；
第三芯片封装结构，所述第三芯片封装结构设置在所述第三电路板上，所述第三芯片封装结构与所述第五连接器通过所述第三电路板电连接；
所述第一芯片封装结构还包括：
第六连接器，所述第六连接器设置在所述封装基板上，所述第六连接器与所述芯片通过所述封装基板电连接，所述第六连接器包括多个第六连接接口，所述多个第六连接接口与所述第五连接器的所述多个第五连接接口对应，每个所述第六连接接口与对应的一个或多个所述第五连接接口通过对应的一个或多个所述第三线缆相连。
在本申请中，通过在多个连接器和多个线缆，便于在电路板装配件中实现树状走线网络。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第三芯片封装结构的功能与所述第二芯片封装结构的功能不同。
在本申请中，多个芯片封装结构的功能不同，便于灵活地确定硬件的功能。例如，芯片可以处理来自多个芯片封装结构的信号。其他芯片封装结构可以分别为芯片提供不同的预处理功能。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第二芯片封装结构为所述第一芯片封装结构的预处理单元。
在本申请中，通过规划芯片封装结构的电连接方式，可以对应实现多个芯片封装结构的数据处理功能。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电路板组件还包括：
第七连接器，所述第七连接器设置在所述第一电路板上，所述第七连接器与所述第一连接器通过所述第一电路板电连接，所述第七连接器包括多个第七连接接口；
所述电路板装配件还包括第三电路板组件和多个第四线缆，所述多个第四线缆用于在所述第三电路板组件与所述第一电路板组件之间传输信号，所述多个第四线缆与所述多个第七连接接口对应；
所述第三电路板组件包括：
第四电路板；
第八连接器，所述第八连接器设置在所述第四电路板上，所述第八连接器包括与所述多个第七连接接口对应的多个第八连接接口，每个所述第八连接接口与对应的一个或多个所述第七连接接口通过对应的一个或多个所述第四线缆相连；
第四芯片封装结构，所述第四芯片封装结构设置在所述第四电路板上，所述第四芯片封装结构与所述第八连接器通过所述第四电路板电连接。
在本申请中，可以通过一个线路转接板。线路转接板可以被视为一个信号转接节点。线路转接板可以实现数量更多的信号传输方式，便于在电路板装配件中实现树状、网状等走线网络。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电路板相对于所述封装基板平行设置，
所述第一电路板和所述封装基板在垂直于所述第一电路板的方向上排列；
或者，
所述封装基板设置在所述第一电路板所在的平面上。
在本申请中，第一芯片封装结构和第一电路板组件平行分散摆放，可以有利于减少电路板装配件在厚度方向上的占用空间。第一芯片封装结构和第一电路板组件叠层摆放，可以有利于减少电路板装配件在横纵方向(横纵方向均与厚度方向垂直设置)上的占用空间。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述芯片收发的信号所经过的连接器和/或连接接口由所述信号的信号类型确定。
在本申请中，通过将连接接口标识与信号类型关联起来，可以有利于使信号可以相对准确地输入至相对应的连接接口。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述信号类型包括以下至少一项关联模块、信号内容、信号属性。
关联模块例如可以是传输信号所经过的收/发模块。信号内容例如可以包括图像信号、音频信号、控制信号等。信号属性例如可以包括芯片接收的信号，芯片发送的信号等。
或者，
所述第一芯片封装结构为以下任一种：中央处理器，应用处理器，调制解调处理器，图形处理器，图像信号处理器，视频编解码器，数字信号处理器，基带处理器，神经网络处理器，生物特征识别模组，存储器，电源管理单元，光芯片。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一线缆为柔性线缆。
柔性线缆便于在多个电连接件之间电连接。
第二方面，提供了一种电子设备，包括壳体、如上述第一方面中的任意一种实现方式中所述的电路板装配件，所述电路板装配件收容于所述壳体内。
附图说明
图1是一种电子设备的示意性结构图。
图2是一种电路板装配件的示意性结构图。
图3是另一种电路板装配件的示意性结构图。
图4是本申请实施例提供的一种电路板装配件的示意性结构图。
图5是本申请实施例提供的一种电路板装配件的示意性结构图。
图6是本申请实施例提供的连接器的示意性结构图。
图7是本申请实施例提供的一种电路板装配件的示意性结构图。
图8是本申请实施例提供的另一种电路板装配件的示意性结构图。
图9是本申请实施例提供的又一种电路板装配件的示意性结构图。
图10是本申请实施例提供的还一种电路板装配件的示意性结构图。
图11是本申请实施例提供的再一种电路板装配件的示意性结构图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。
图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。
电子设备100可以是服务器、基站、电脑主机等。电子设备100还可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、数码相机、汽车、车载设备、航空仪器、路由器、智能音箱、无人机、可穿戴设备等设备。图1所示实施例以电子设备100是服务器为例进行说明。
电子设备100包括壳体10和电路板装配件(图1中未示出)。电路板装配件可以收容于壳体10内。壳体10还可以包括多个开口。电路板装配件上的部件可以与壳体10上的开口相连，以实现电路板装配件与外界部件相连。例如，电路板装配件可以包括通用串行总线(universal serial bus，USB)接口。壳体10可以包括与USB接口对应的开口。USB线缆可以穿过壳体上的开口，从而USB线缆的端部可以与USB接口相连。
电路板装配件的接口例如还可以包括集成电路间(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路间音频(inter-integrated circuit sound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purpose input/output，GPIO)接口等。
电路板装配件可以包括一个或多个电路板以及与电路板电连接的一个或多个芯片封装结构。图2、图3示出了两种电路板装配件20的示意性结构图。在图2、图3所示的示例中，电路板装配件20的一个或多个电路板可以包括第一电路板210。电路板装配件20的一个或多个芯片封装结构可以包括芯片封装结构220。芯片封装结构220可以设置在第一电路板210上。
电路板可以是印刷电路板(printed circuit board，PCB)、基板、柔性电路板等。根据电路板上承载的芯片封装结构的数量，电路板可以是单面板、双面板。单面板可以指单侧承载芯片封装结构的电路板。双面板可以指双侧承载芯片封装结构的电路板。电路板例如可以用于承载芯片封装结构，并为芯片封装结构传输信号。
在一个示例中，芯片封装结构例如可以是中央处理器、应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)，生物特征识别模组，片上系统(system on chip，SOC)模块，双倍数据率(double data rate，DDR)存储器，主电源管理单元(power management unit，PMU)，辅PMU，高速随机存取存储器，非易失性存储器，光芯片等。
在另一个示例中，芯片封装结构除了可以是单个芯片封装结构，还可以是通过多个芯片封装结构堆叠得到。例如，处理器与存储器可以堆叠形成封装堆叠(package on package，PoP)模块。
如图2、图3所示，芯片封装结构220可以包括芯片222。芯片222例如可以是硅基芯片、碳基芯片等。
可选的，芯片例如可以单独作为芯片封装结构。
可选的，芯片封装结构还可以包括除芯片以外的其他部件。
如图2、图3所示，芯片封装结构220还可以包括封装基板221。芯片222可以设置在封装基板221上。封装基板221例如可以是基板。封装基板221可以位于第一电路板210与芯片222之间。芯片222与第一电路板210可以通过封装基板221电连接。也就是说，电路板可以是芯片封装结构的一部分。芯片封装结构内部的电路板可以用于铺设芯片封装结构的部分线路，并用于承载芯片封装结构的芯片。
可选的，芯片222可以包括多个芯片接口。封装基板221可以包括与该多个芯片接口对应的多个基板接口。芯片封装结构可以包括电连接在芯片接口与基板接口之间的多个电连接线路。电连接线路例如可以是设置在封装基板221上的线路。例如，芯片222可以包括芯片接口A，封装基板221可以包括基板接口A、电连接线路A，电连接线路A可以电连接在芯片接口A与基板接口A之间。
在一个示例中，封装基板221的基板接口与芯片222的芯片接口可以一对一地电连接。
在另一个示例中，封装基板221的基板接口与芯片222的芯片接口可以多对一地电连接。例如，芯片222可以包括芯片接口A，封装基板221可以包括基板接口A、基板接口B，封装基板221还可以包括电连接线路A、电连接线路B，电连接线路A可以电连接在芯片接口A与基板接口A之间，电连接线路B可以电连接在芯片接口A与基板接口B之间。
在又一个示例中，封装基板221的基板接口与芯片222的芯片接口可以一对多地电连接。例如，芯片222可以包括芯片接口A、芯片接口B，封装基板221可以包括基板接口A。封装基板221还可以包括电连接线路A、电连接线路C，电连接线路A可以电连接在芯片接口A与基板接口A之间，电连接线路C可以电连接在芯片接口B与基板接口A之间。
封装基板221上的多个基板接口可以充当芯片封装结构的多个接口。基板接口可以位于封装基板221的远离芯片222的一侧。第一电路板210上的焊料310可以与基板接口相连。来自第一电路板210的信号可以经过基板接口、芯片接口传输至芯片222。芯片222产生的信号可以经芯片接口、基板接口传输至第一电路板210。
电路板装配件的多个部件之间例如可以通过焊料固定。例如，在电路板与电路板之间，芯片封装结构与电路板之间，芯片封装结构的芯片与芯片封装结构的电路板之间，在芯片封装结构1与芯片封装结构2之间，均可以通过焊料固定。焊料可以用于机械连接和/或电连接，焊料的形状可以是球形、多面体、椭球形、圆台形、倒角形、条形、棒形等。
如图2、图3所示，芯片封装结构220的封装基板221与第一电路板可以通过焊料310 固定；芯片封装结构220的封装基板221与芯片封装结构220的芯片222可以通过焊料310固定。
本申请实施例可以不限于通过焊料连接电路板装配件的多个部件。电路板装配件的多个部件之间的连接方式例如还可以有螺钉连接、胶粘等方式。
在图2所示的示例中，芯片封装结构220可以包括封装基板221、芯片222、罩件223。罩件223可以包括盖体2231和框体2232。盖体2231和框体2232可以相对垂直设置。盖体2231和封装基板221可以相对平行设置。其中，框体2232可以连接在盖体2231和封装基板221之间。罩件223和封装基板221之间形成的空腔可以用于收容芯片222。
在一个示例中，罩件223例如可以是散热罩。罩件223的盖体2231可以与芯片222的远离封装基板221的表面接触。罩件223例如可以用于传导芯片222产生的热量，降低芯片222过热的风险。
在另一个示例中，罩件223例如可以屏蔽罩。罩件223可以与芯片222绝缘。罩件223例如可以用于为芯片222屏蔽外界的干扰信号。
在图3所示的示例中，芯片封装结构220可以包括封装基板221、芯片222、封装材料224。
芯片222例如可以通过粘胶设置在封装基板221上。在其他示例中，芯片222还可以通过其他方式固定在封装基板221上。芯片222与封装基板221可以通过一个或多个第一电连接引线3201电连接。第一电连接引线3201可以电连接在芯片222和封装基板221之间。
可选的，芯片封装结构220与第一电路板210除了可以通过焊料310电连接，芯片封装结构220与第一电路板210还可以通过电连接件311电连接。在图3所示的示例中，电连接件311的一端可以与第一电路板210相连，电连接件311的另一端可以与芯片封装结构220的芯片222通过一个或多个第二连接引线3202电连接。电连接件311可以充当芯片封装结构220和第一电路板210之间的电连接走线。
封装材料224可以包裹在芯片222的外周，且与封装基板221的设置有芯片222的表面接触。电连接件311可以部分包裹在封装材料224内。电连接件311的一部分可以伸出封装材料224。封装材料224还可以包裹封装基板221的至少部分侧面。封装基板221的远离芯片222的表面可以外露出封装材料224。封装材料224可以用于提高芯片222与封装基板221之间的连接稳定性。在芯片222工作时，芯片222可能会发热，进而芯片222可能发生略微的形变。芯片222产生的热量可以被进一步传递至封装基板221、第一电路板210。在电路板装配件20受热或遇冷时，封装基板221、第一电路板210、芯片222三者的形变量可能不匹配。封装基板221可以承受来自芯片222、第一电路板210的应力，降低芯片222与封装基板221之间，以及封装基板221与第一电路板210之间的连接稳定性。
例如，芯片222可以是硅基芯片，硅基芯片的热膨胀系数例如可以约为2.6ppm/℃；封装基板221可以是基板，基板的热膨胀系数例如可以是10-15ppm/℃。第一电路板210例如可以是印刷电路板，印刷电路板的热膨胀系数例如可以是15-20ppm/℃。在升温情况相同的情况下，印刷电路板的热变形量可以相对较大，基板的热变形量可以次之，硅基芯片的热变形量可以相对较小。基板可以受到硅基芯片、印刷电路板的变形牵引力，进而基 板与硅基芯片之间、基板与印刷电路板之间的连接稳定性可能相对较差。
图4、图5示出了本申请实施例提供的一种电路板装配件20。图4、图5分别是在两个视角下的电路板装配件20的示意性结构图。
电路板装配件20可以包括第一电路板组件21、第一芯片封装结构220、多个第一线缆331。多个第一线缆331可以连接在第一电路板组件21和第一芯片封装结构220之间，以在第一电路板组件21和第一芯片封装结构220之间传输信号。该信号例如可以是光信号、电信号。如果该信号为电信号，则多个第一线缆331可以电连接在第一电路板组件21和第一芯片封装结构220之间。如果该信号为光信号，则多个第一线缆331可以光连接在第一电路板组件21和第一芯片封装结构220之间。在本申请实施例中，“连接”例如可以包括以下一种或多种：机械连接、电连接、光连接。
第一电路板组件21可以包括第一电路板210、第一连接器230。
第一连接器230例如可以由铜、铝、不锈钢等材料制成。第一连接器230例如可以并行地传输多路信号。第一连接器230可以设置在第一电路板210上。例如通过焊料310，第一连接器230可以被固定在第一电路板210上，并且第一连接器230与第一电路板210可以通过焊料310电连接。又如，第一连接器230可以通过压接的方式固定在第一电路板上210。
第一线缆331可以包括内芯和外包层，内芯的材料例如可以是铜、铝、玻璃纤维等。外包层例如可以是绝缘材料。多个第一线缆331可以连接在第一连接器230和第一芯片封装结构220之间，以实现第一电路板210与第一芯片封装结构220之间的信号传输。
第一连接器230可以包括多个第一连接接口2301。多个第一连接接口2301可以与多个第一线缆331对应。一个或多个第一线缆331的第一端例如可以插接在对应的第一连接接口2301上。第一连接器230例如可以设置在第一电路板210的相对边缘的区域，以便于多个第一连接接口2301可以分别与多个第一线缆331相连。
第一芯片封装结构220可以设置在第一电路板210以外。也就是说，第一芯片封装结构220可以不设置在第一电路板210上。第一电路板210例如可以象征一般的印刷电路板，其中一般的印刷电路板的热膨胀系数可以与芯片封装结构220的热膨胀系数相差较大。第一芯片封装结构220例如可以固定在如图1所示的电子设备100的壳体上，或者固定在电子设备100内的支架上。
第一芯片封装结构220可以包括封装基板221、第二连接器225和芯片222。例如通过焊料310，芯片222、第二连接器225均可以设置在封装基板221上，并与封装基板221电连接。芯片222与第二连接器225可以通过封装基板221电连接。多个第一线缆331传输的信号可以通过第二连接器225输入至第一芯片封装结构220，来自第一芯片封装结构220的信号可以通过第二连接器225输出至多个第一线缆331。第二连接器225可以设置在封装基板221的相对边缘的区域，以便于与多个第一线缆331相连。可选的，第一芯片封装结构220还可以包括如图2所示的罩件223。可选的，第一芯片封装结构220还可以包括如图3所示的封装材料224。
芯片222例如可以包括集成电路，该集成电路上例如可以集成有多个晶体管(或逻辑门)。晶体管例如可以属于芯片222的处理单元或计算单元。
芯片222、封装基板221的热膨胀系数可以相近或相同，即芯片222的热膨胀系数、 封装基板221的热膨胀系数的差值可以小于第一预设阈值。例如芯片222、封装基板221的热膨胀系数可以均在2～7ppm/℃范围内。芯片222、封装基板221的热膨胀系数相近或相同例如可以指，芯片222的热膨胀系数、封装基板221的热膨胀系数的差值例如可以小于5ppm/℃。例如芯片222的热膨胀系数、封装基板221的热膨胀系数的差值小于0.5ppm/℃，或小于1ppm/℃，或小于2ppm/℃，或小于3ppm/℃，或小于4ppm/℃。
可选的，芯片222或封装基板221的热膨胀系数可以与第一电路板210的热膨胀系数相差较大，即芯片222的热膨胀系数、封装基板221的热膨胀系数的差值可以大于第二预设阈值，第二预设阈值可以大于第一预设阈值。例如，芯片222的热膨胀系数可以与第一电路板210的热膨胀系数的差值例如可以大于1ppm/℃。例如，芯片222的热膨胀系数与第一电路板210的热膨胀系数的差值可以大于3ppm/℃，或大于5ppm/℃，或大于7ppm/℃，或大于10ppm/℃，或大于15ppm/℃。
与图2、图3所示的示例相比，在图4、图5所示的示例中，封装基板221在受热或遇冷变形时的变形量可以相对较小，封装基板221的平整度可以相对较高。另外，由于封装基板221和芯片222的热膨胀系数尽可能相同，封装基板221和芯片222的变形量可以相似，封装基板221和芯片222因温度变化引起的变形量可以相似或匹配，因此有利于提升封装基板221与芯片222之间的连接稳定性。由于第一芯片封装结构220可以设置在第一电路板210以外，第一芯片封装结构220的变形对第一电路板210的影响可以相对较小，有利于减小第一电路板210承受的应力，提高第一电路板210的机械稳定性。来自芯片222的热量也相对较难影响第一电路板210，有利于减小第一电路板210的变形量，有利于提升第一电路板210的平整度。
如图4中的局部放大图所示，封装基板221可以包括多个导电层2211和多个绝缘层2212。多个导电层2211和多个绝缘层2212可以层叠间隔设置。相邻两个导电层2211之间设置有一个绝缘层2212。相邻两个绝缘层2212之间设置有一个导电层2211。两个导电层2211之间例如可以通过导通孔2213电连接。多个导电层2211可以形成封装基板221上的电连接线路。其中，为使封装基板221的热膨胀系数可以与芯片222的热膨胀系数接近，绝缘层2212例如可以采用陶瓷材料等材料。
导电层2211例如可以是铜材。在焊料310和导电层2211之间可以设置有焊盘2214。焊盘2214的材料可以不同于导电层2211的材料，焊盘2214例如可以是锡镀层、镍镀层等。一方面，焊盘2214有利于提高焊接可靠性，使得芯片222可以通过焊料310固定在封装基板221上；另一方面，焊盘2214可以用于避免导电层2211上的电连接线路外露在空气中，减少空气对电连接线路的侵蚀、破坏。如图4所示，通过焊料310、封装基板221上的焊盘2214以及至少一个导电层2211，可以使芯片222和第二连接器225电连接。
芯片222可以包括多个芯片接口2221。芯片接口2221例如可以由集成电路的引脚、焊盘2214等形成。芯片接口2221例如可以传输信号，如电信号、射频信号、数字信号等。通过芯片222上的芯片接口2221，信号可以被输入至芯片222。芯片222可以对信号进行处理。通过芯片222上的芯片接口2221，经芯片222处理后的信号可以从芯片222输出至其他模块。
芯片222可以包括多个第一芯片接口。第二连接器225可以包括与该多个第一芯片接口对应的多个第二连接接口2251。
例如，芯片222可以包括第一芯片接口A。第二连接器225可以包括第二连接接口2251A。第一芯片封装结构220还可以包括电连接在第一芯片接口A与第二连接接口2251A之间的电连接线路。电连接线路例如可以包括设置在封装基板221上的线路。
在一个示例中，第二连接器225的第二连接接口2251与芯片222的第一芯片接口可以一对一地电连接。
在另一个示例中，第二连接器225的第二连接接口2251与芯片222的第一芯片接口可以多对一地电连接。例如，芯片222可以包括第一芯片接口A，第二连接器225可以包括第二连接接口2251A、第二连接接口2251B，第一芯片封装结构220还可以包括电连接线路A、电连接线路B，电连接线路A可以电连接在第一芯片接口A与第二连接接口2251A之间，电连接线路B可以电连接在第一芯片接口A与第二连接接口2251B之间。电连接线路A、电连接线路B例如可以包括设置在封装基板221上的线路。
在又一个示例中，第二连接器225的第二连接接口2251与芯片222的第一芯片接口可以一对多地电连接。例如，芯片222可以包括第一芯片接口A、第一芯片接口B，第二连接器225可以包括第二连接接口2251A。第二连接器225还可以包括电连接线路A、电连接线路C，电连接线路A可以电连接在第一芯片接口A与第二连接接口2251A之间，电连接线路C可以电连接在第一芯片接口B与第二连接接口2251A之间。电连接线路A、电连接线路C例如可以包括设置在封装基板221上的线路。
第二连接器225上的多个第二连接接口2251可以充当芯片封装结构的多个第一接口。也就是说，第一连接器230与第一芯片封装结构220的第一接口相连，可以通过第一连接器230与第二连接接口2251相连实现。第一连接器230的多个第一连接接口2301可以与第二连接器225的多个第二连接接口2251对应。多个第一连接接口2301与多个第二连接接口2251例如可以按照以下至少一种连接模式相连：一对多、多对一、一对一。一对多、多对一、一对一这三种连接模式可以分别参照上文中详细阐述的一对多、多对一、一对一的3种电连接模式，在此就不再详细赘述。
如图4、图5所示，第一连接器230的多个第一连接接口2301可以与第二连接器225的多个第二连接接口2251对应。多个第一连接接口2301与多个第二连接接口2251例如可以按照一对一、一对多、多对一等方式相连。每个第一连接接口2301与对应的一个或多个第二连接接口2251可以通过对应的一个或多个第一线缆331相连。第一线缆331的第二端可以插接在第二连接器225的第二连接接口2251上。
可选的，第一电路板组件21例如还可以包括第二芯片封装结构240。可选的，第二芯片封装结构240可以设置在第一电路板210上，并与第一电路板210电连接。如图4所示，第二芯片封装结构240与第一芯片封装结构220之间的信号可以通过多个第一线缆331、第一连接器230、第一电路板210传输。可选的，信号可以在传输路径上发生变换，例如由光信号转变为电信号，又如由电信号转变为光信号。来自第二芯片封装结构240的信号可以经第一电路板210、第一连接器230、第一线缆331、第二连接器225、封装基板221传输至芯片222。相应地，芯片222产生的信号可以经封装基板221、第二连接器225、第一线缆331、第一连接器230、第一电路板210传输至芯片222。可选的，第二芯片封装结构240的热膨胀系数可以与第一电路板210的热膨胀系数相近或相同。
图6示出了一种连接器810的示意性结构图。图6所示的连接器810例如可以是本申 请实施例提供的任一连接器。图6所示的线缆820例如可以是本申请实施例提供的任一线缆。
连接器810可以包括多个第一接口811和多个第二接口812。在连接器810内部，多个第一接口811可以与多个第二接口812可以按照以下至少一种连接模式相连：一对多、多对一、一对一。
第一接口811可以与线缆820相连。如图6中的(a)-(c)所示，线缆820与第一接口811例如可以通过压接、插接或焊接等方式相连。
第二接口812可以与封装基板或电路板例如通过一个或多个电连接件电连接。
如图6中的(a)所示，第二接口812可以从连接器810的靠近封装基板或电路板的一侧伸出，并通过焊料831与封装基板或电路板电连接。
如图6中的(b)所示，第二接口812可以从连接器810的垂直于封装基板或电路板的侧面伸出，并通过焊料831与封装基板或电路板电连接。
在图6中的(a)、(b)所示的示例中，连接在第二接口812与封装基板之间的，或者，连接在第二接口812与封装基板之间的一个或多个电连接件可以包括焊料831。在其他示例中，焊料831例如可以替代为导电胶等导电材料。
如图6中的(c)所示，封装基板或电路板上可以设置有插座832。插座832可以与封装基板或电路板通过焊料831电连接。第二接口812可以通过插座832与封装基板或电路板电连接。其中，第二接口812例如可以由导电弹片形成；导电弹片可以设置在连接器810的靠近封装基板或电路板的端面，并抵接在插座832上。在图6中的(c)所示的示例中，连接在第二接口812与封装基板之间的，或者，连接在第二接口812与封装基板之间的一个或多个电连接件可以包括连接在插座832与封装基板或电路板之间的焊料831、插座832。在其他示例中，导电弹片例如可以替代为焊料831、导电胶等导电材料。
在线缆820为光线缆820的情况下，第一接口811可以用于传输光信号，第二接口812可以用于传输电信号。连接器810可以具有光电转换功能。在线缆820为电线缆820的情况下，第一接口811、第二接口812均可以用于传输电信号。
为便于第一线缆331连接在第一连接器230和第二连接器225之间，第一芯片封装结构220的第二连接器225可以与第一连接器230之间的间距可以小于预设间距。下面结合图4、图7，阐述第一芯片封装结构220和第一电路板组件21之间的多种摆放形式。
假设空间中存在XYZ坐标系。Z轴方向可以相对于第一电路板210的厚度方向平行设置。第一电路板210的厚度方向可以是第一电路板210的多个导电层2211和多个绝缘层2212的堆叠方向。相对于Z轴方向垂直的平面可以为XY平面。第一电路板210可以相对于XY平面平行设置。第一电路板210的相对于XY平面平行设置的面可以用于设置第一电路板组件21的一个或多个部件。
在图4所示的示例中，第一芯片封装结构220的封装基板221可以相对于第一电路板210平行设置。封装基板221例如可以设置在第一电路板210所在的平面上。第一电路板210所在的平面可以是沿第一电路板210平行，且穿过第一电路板210的一个平面。封装基板221设置在第一电路板210所在的平面上，可以指封装基板221所在的平面与第一电路板210所在的平面为同一平面，其中封装基板221所在的平面可以相对于封装基板221平行设置，且封装基板221所在的平面可以穿过封装基板221。
如图4所示，第一电路板210在XY平面的投影区域可以为第一XY投影区域，第一芯片封装结构220在XY平面的投影区域为第二XY投影区域。第一XY投影区域可以与第二XY投影区域互不相连、互不交叉、互不重叠。在图4所示的示例中，第一线缆331在XY平面的投影区域可以连接在第一XY投影区域与第二XY投影区域之间。
在图7所示的示例中，第一芯片封装结构220的封装基板221可以相对于第一电路板210平行设置。封装基板221和第一电路板210可以沿垂直于第一电路板210的方向排列。垂直于第一电路板210的方向可以与第一连接器230的厚度方向平行设置。
如图7所示，第一连接器230在Z轴的投影范围为第一Z向投影范围，第一芯片封装结构220在Z轴的投影范围为第二Z向投影范围，第一Z向投影范围可以与第二Z向投影范围互不相连、互不交叉、互不重叠。在图4所示的示例中，第一线缆331在Z轴的投影范围可以连接在第一Z向投影范围与第二Z向投影范围之间。
图4、图7仅仅是对第一芯片封装结构220和第一电路板组件21之间的位置关系的两个示例。第一芯片封装结构220和第一电路板组件21还可以有其他摆放形式。其他摆放形式例如可以包括阶梯形摆放、桥形摆放等形式。第一芯片封装结构220和第一电路板组件21之间的位置关系不限于图4、图7所示的示例。
图8是本申请实施例提供的另一种电路板装配件20的示意性结构图。与图4所示的电路板装配件20类似，封装基板221的热膨胀系数可以与芯片222的热膨胀系数相同或相近。可选的，第二芯片封装结构240的热膨胀系数可以与第一电路板210的热膨胀系数相近或相同。
与图4所示的电路板装配件20不同，第一电路板组件21还可以包括第三连接器250，第三连接器250可以设置在第一电路板210上。第一芯片封装结构220还可以包括第四连接器226。第三连接器250与第四连接器226可以通过多个第二线缆332相连。
芯片222还可以包括多个第二芯片接口。第四连接器226可以包括与该多个第二芯片接口对应的多个第四连接接口2261。多个第二芯片接口与多个第四连接接口2261例如可以按照一对一、一对多、多对一等方式电连接。第四连接接口2261可以充当第一芯片封装结构220的至少部分接口。
第三连接器250可以包括与多个第四连接接口2261对应的多个第三连接接口2501。多个第四连接接口2261与多个第三连接接口2501例如可以按照一对一、一对多、多对一等方式相连。在图8所示的示例中，第三连接器250可以包括与多个第四连接接口2261一一对应的多个第三连接接口2501。该多个第三连接接口2501可以与多个第二线缆332一一对应。每个第三连接接口2501可以与对应的一个或多个第四连接接口2261通过对应的一个或多个第二线缆332相连。
假设芯片222可以包括300个芯片接口。第一电路板210和第一芯片封装结构220上设置的单个连接器的接口数量可能相对有限，例如一个连接器可以包括10～50个接口。为了和芯片接口数量匹配，第一芯片封装结构220例如可以配置6个具有50个接口的连接器；相应地，第一电路板210上也可以配置6个具有50个接口的连接器。通过在第一芯片封装结构220内配置多个连接器，有利于芯片接口被充分利用。
第一芯片封装结构220和第二芯片封装结构240之间的信号可以通过第一电路板210上的某个连接器传输。通过连接器标识，可以指示信号所经过的连接器。通过连接接口标 识，可以指示信号所经过的连接接口。
在一个示例中，第二芯片封装结构240与第一芯片封装结构220之间的信号可以通过第一电路板210、第一连接器230传输，或者可以通过第一电路板210、第三连接器250传输。连接接口标识例如可以对应第一连接器230的一个第一连接接口2301(即对应第二连接器225的一个第二连接接口2251)，或者第三连接器250的一个第三连接接口2501(即对应第四连接器226的一个第四连接接口2261)。
通过将连接接口标识与信号类型关联起来，可以有利于使信号可以相对准确地输入至相对应的连接接口。信号类型例如可以由关联模块、信号内容、信号属性等确定。关联模块例如可以是传输信号所经过的收/发模块。信号内容例如可以包括图像信号、音频信号、控制信号等。信号属性例如可以包括芯片222接收的信号，以及芯片222发送的信号。
在一个可能的示例中，连接接口标识可以与信号属性对应。即传输信号的模块可以根据信号属性确定连接接口标识。
例如，第一连接器230可以为输出连接器，第二连接器225可以为输入连接器；第三连接器250可以为输入连接器，第四连接器226可以为输出连接器。在第二芯片封装结构240向第一芯片封装结构220的芯片222发送信号A时，该信号A的信号属性可以是芯片222接收的信号。第二芯片封装结构240可以确定该信号A可以通过第一连接器230输出，并从第二连接器225输入至第一芯片封装结构220的芯片222。在第一芯片封装结构220的芯片222向第二芯片封装结构240发送信号B时，芯片222可以确定该信号B可以通过第四连接器226输出，并从第三连接器250输入至第二芯片封装结构240。
图9是本申请实施例提供的又一种电路板装配件20的示意性结构图。电路板装配件20可以包括第一电路板组件21、第二电路板组件31A、电路板组件31B。
第一电路板组件21可以包括第一电路板210、第一连接器230、第二芯片封装结构240。第一连接器230、第二芯片封装结构240可以设置在第一电路板210上。可选的，第二芯片封装结构240的热膨胀系数可以与第一电路板210的热膨胀系数相近或相同。
第二电路板组件31A可以包括第一电路板310A、第五连接器330A、第三芯片封装结构340A。第五连接器330A、第三芯片封装结构340A可以设置在第一电路板310A上。可选的，第三芯片封装结构340A的热膨胀系数可以与第一电路板310A的热膨胀系数相近或相同。
第二电路板组件31B可以包括第一电路板310B、第五连接器330B、第三芯片封装结构340B。第五连接器330B、第三芯片封装结构340B可以设置在第一电路板310B上。可选的，第三芯片封装结构340B的热膨胀系数可以与第一电路板310B的热膨胀系数相近或相同。
电路板装配件20还可以包括第一芯片封装结构220。第一芯片封装结构220可以包括芯片222、封装基板221、第二连接器225、第六连接器321A、第六连接器321B。第二连接器225、第六连接器321A、第六连接器321B均可以设置在封装基板221上。第二连接器225、第六连接器321A、第六连接器321B均可以与芯片222通过封装基板221电连接。与图4所示的电路板装配件20类似，封装基板221的热膨胀系数可以与芯片222的热膨胀系数相同或相近。
电路板装配件20还可以包括第一线缆331、第三线缆333A、第三线缆333B。第一线 缆331可以连接在第一连接器230和第二连接器225之间。第三线缆333A可以连接在第五连接器330A和第六连接器321A之间。第三线缆333B可以连接在第五连接器330B和第六连接器321B之间。
图9所示的电路板装配件20可以提供一种树状分布的模块架构。在其他示例中，电路板装配件20可以包括更多或更少的芯片封装结构，以及更多或更少的连接器。
在第二芯片封装结构240、第三芯片封装结构340A、第三芯片封装结构340B中的任一个向第一芯片封装结构220的芯片222发送信号时，由于既有的连接关系，芯片222接收信号时通常不会出现连接器冲突。
在第一芯片封装结构220的芯片222准备向第二芯片封装结构240、第三芯片封装结构340A、第三芯片封装结构340B中的任一个发送信号时，芯片222需要确定正确的连接器和/或连接接口，才可以使对应的第二芯片封装结构240可以接收到信号。芯片222例如可以根据信号的关联设备、信号内容、信号属性中的一个或多个，确定信号对应的连接器标识和/或接口标识。
在一个可能的示例中，第二芯片封装结构240例如可以为电源管理模块。第三芯片封装结构340A例如可以为音视频编解码模块。第三芯片封装结构340B例如可以为神经网络处理模块。第一芯片封装结构220例如可以为电子设备的中央处理模块。
由于第二芯片封装结构240、第三芯片封装结构340A、第三芯片封装结构340B可以分管电子设备的不同功能，第二芯片封装结构240、第三芯片封装结构340A、第三芯片封装结构340B分别传输的信号类型可以不同。第二芯片封装结构240(即电源管理模块)收发的信号例如可以为电源控制信号。第三芯片封装结构340A(音视频编码模块)收发的信号例如可以是音视频信号。第三芯片封装结构340B(神经网络处理模块)收发的信号例如可以是人工智能信号。芯片222可以根据信号内容，从多个连接器中确定与目标芯片封装结构(如第二芯片封装结构240、第三芯片封装结构340A、第三芯片封装结构340B中的任一个)对应的目标连接器。
在其他示例中，第二芯片封装结构240、第三芯片封装结构340A、第三芯片封装结构340B还可以是具有其他功能的芯片封装结构。
图10是本申请实施例提供的还一种电路板装配件20的示意性结构图。电路板装配件20可以包括第一电路板组件21、第三电路板组件41A、第三电路板组件41B、第三电路板组件41C。
第一电路板组件21可以包括第一电路板210、第一连接器230、第七连接器260A、第七连接器260B、第七连接器260C。第一连接器230、第七连接器260A、第七连接器260B、第七连接器260C均可以设置在第一电路板210上。第一连接器230与第七连接器260A可以通过第一电路板210电连接。第一连接器230与第七连接器260B可以通过第一电路板210电连接。第一连接器230与第七连接器260C可以通过第一电路板210电连接。
第三电路板组件41A可以包括第四电路板410A、第八连接器430A、第四芯片封装结构290A。第八连接器430A、第四芯片封装结构290A可以设置在第四电路板410A上。第八连接器430A可以包括多个第八连接接口4301A。可选的，第四芯片封装结构290A的热膨胀系数可以与第四电路板410A的热膨胀系数相近或相同。
第三电路板组件41B可以包括第四电路板410B、第八连接器430B、第四芯片封装结 构290B。第八连接器430B、第四芯片封装结构290B可以设置在第四电路板410B上。第八连接器430B可以包括多个第八连接接口4301B。可选的，第四芯片封装结构290B的热膨胀系数可以与第四电路板410B的热膨胀系数相近或相同。
第三电路板组件41C可以包括第四电路板410C、第八连接器430C、第四芯片封装结构290C。第八连接器430C、第四芯片封装结构290C可以设置在第四电路板410C上。第八连接器430C可以包括多个第八连接接口4301C。可选的，第四芯片封装结构290C的热膨胀系数可以与第四电路板410C的热膨胀系数相近或相同。
电路板装配件20还可以包括第一芯片封装结构220。第一芯片封装结构220可以包括芯片222、封装基板221、第二连接器225。第二连接器225可以设置在封装基板221上。第二连接器225可以与芯片222通过封装基板221电连接。第二连接器225可以包括多个第二连接接口2251。与图4所示的电路板装配件20类似，封装基板221的热膨胀系数可以与芯片222的热膨胀系数相同或相近。
第一连接器230可以包括与该多个第二连接接口2251对应的多个第一连接接口2301。第七连接器260A可以包括与该多个第八连接接口4301A对应的多个第七连接接口2601A。第七连接器260B可以包括与该多个第八连接接口4301B对应的多个第七连接接口2601B。第七连接器260C可以包括与该多个第八连接接口4301C对应的多个第七连接接口2601C。
电路板装配件20还可以包括多个第一线缆331、多个第四线缆334A、多个第四线缆334B、多个第四线缆334C。多个第一线缆331可以连接在第二连接器225和第一连接器230之间。每个第二连接接口2251与对应的一个或多个第一连接接口2301可以通过一个或多个第一线缆331相连。第四线缆334A可以连接在第八连接器430A和第七连接器260A之间。每个第八连接接口4301A与对应的一个或多个第七连接接口2601A可以通过一个或多个第四线缆334A相连。第四线缆334B可以连接在第八连接器430B和第二连接器225C之间。每个第八连接接口4301B与对应的一个或多个第七连接接口2601B可以通过一个或多个第四线缆334B相连。第四线缆334C可以连接在第八连接器430C和第二连接器225D之间。每个第八连接接口4301C与对应的一个或多个第七连接接口2601C可以通过一个或多个第四线缆334C相连。
图10所示的电路板装配件20可以提供一种树状分布的模块架构。在其他示例中，电路板装配件20可以包括更多或更少的芯片封装结构290，以及更多或更少的连接器230。
可选的，多个第一连接接口2301中的第一部分可以与第七连接器260A相连；多个第一连接接口2301中的第二部分可以与第七连接器260B相连；多个第一连接接口2301中的第三部分可以与第七连接器260C相连。该第一部分、该第二部分、该第三部分可以部分交叉，可以完全不同，也可以完全相同。在第四芯片封装结构290A、第四芯片封装结构290B、第四芯片封装结构290C中的任一个向第一芯片封装结构220的芯片222发送信号时，由于既有的连接关系，芯片222接收信号时不会出现连接器冲突。
在第一芯片封装结构220的芯片222准备向第四芯片封装结构290A、第四芯片封装结构290B、第四芯片封装结构290C中的任一个发送信号时，芯片222至少需要确定第一连接器230的正确连接器和/或接口，才可以使对应的芯片封装结构可以接收到信号。由于第四芯片封装结构290A、第四芯片封装结构290B、第四芯片封装结构290C可以分管 电子设备的不同功能，第四芯片封装结构290A、第四芯片封装结构290B、第四芯片封装结构290C分别传输的信号类型可以不同，例如信号的关联设备不同、信号内容、信号属性不同等。芯片222可以根据关联设备、信号内容、信号属性中的一个或多个，从多个连接接口中确定与目标芯片封装结构(如第四芯片封装结构290A、第四芯片封装结构290B、第四芯片封装结构290C中的任一个)对应的目标连接接口。
图11是本申请实施例提供的再一种电路板装配件20的示意性结构图。
电路板装配件20可以包括第一电路板组件21、第二电路板组件31、第三电路板组件41、第四电路板组件51。
第一电路板组件21可以包括第一电路板210、第二芯片封装结构240、第一连接器230、第七连接器260。第一连接器230、第七连接器260、第二芯片封装结构240均可以设置在第一电路板210上。第一连接器230、第七连接器260均可以与第二芯片封装结构240通过第一电路板210电连接。可选的，第二芯片封装结构240的热膨胀系数可以与第一电路板210的热膨胀系数相近或相同。
第二电路板组件31可以包括第三电路板310、第三芯片封装结构340、第五连接器330、第九连接器350、第十连接器360。第五连接器330、第九连接器350、第十连接器360、第三芯片封装结构340均可以设置在第三电路板310上。第五连接器330、第九连接器350、第十连接器360均可以与第三芯片封装结构340通过第三电路板310电连接。可选的，第三芯片封装结构340的热膨胀系数可以与第三电路板310的热膨胀系数相近或相同。
第三电路板组件41可以包括第四电路板410、第八连接器430A、第十一连接器351、第四芯片封装结构290。第八连接器430A、第十一连接器351、第四芯片封装结构290均可以设置在第四电路板410上，并与第四电路板410电连接。可选的，第四芯片封装结构290的热膨胀系数可以与第四电路板410的热膨胀系数相近或相同。
第四电路板组件51可以包括第五电路板510、第十二连接器361、第五芯片封装结构540。第十二连接器361、第五芯片封装结构540均可以设置在第五电路板510上，并与第五电路板510电连接。可选的，第五芯片封装结构540的热膨胀系数可以与第五电路板510的热膨胀系数相近或相同。
电路板装配件20还可以包括第一芯片封装结构220。第一芯片封装结构220可以包括芯片222、封装基板221、第二连接器225、第六连接器321。第二连接器225、第六连接器321均可以设置在封装基板221上。第二连接器225、第六连接器321均可以与芯片222通过封装基板221电连接。第二连接器225可以包括多个第二连接接口2251。第六连接器321可以包括多个第六连接接口3211。与图4所示的电路板装配件20类似，封装基板221的热膨胀系数可以与芯片222的热膨胀系数相同或相近。
下面介绍各个电路板组件之间的连接关系。
第一芯片封装结构220的第二连接器225可以与第一电路板210上的第一连接器230相连。第二连接器225可以包括多个第二连接接口2251。第一连接器230可以包括多个第一连接接口2301。多个第二连接接口2251可以与多个第一连接接口2301对应。电路板装配件20可以包括多个第一线缆331。该多个第一线缆331可以与多个第二连接接口2251对应。每个第二连接接口2251与对应的一个或多个第一连接接口2301可以通过对 应的一个或多个第一线缆331相连。
第一芯片封装结构220的第六连接器321可以与第三电路板310上的第五连接器330相连。第六连接器321可以包括多个第六连接接口3211。第五连接器330可以包括多个第五连接接口3301。多个第六连接接口3211可以与多个第五连接接口3301对应。电路板装配件20可以包括多个第三线缆333。该多个第三线缆333可以与多个第五连接接口3301对应。每个第五连接接口3301与对应的一个或多个第六连接接口3211可以通过对应的一个或多个第三线缆333相连。
第四电路板410上的第八连接器430可以与第一电路板210上的第七连接器260相连。第八连接器430可以包括多个第八连接接口4301。第七连接器260可以包括多个第七连接接口2601。多个第八连接接口4301可以与多个第七连接接口2601对应。电路板装配件20可以包括多个第四线缆334。该多个第四线缆334可以与多个第七连接接口2601对应。每个第七连接接口2601与对应的一个或多个第八连接接口4301可以通过对应的一个或多个第四线缆334相连。
第三电路板310上的第九连接器350可以与第四电路板410上的上的第十一连接器351相连。第九连接器350可以包括多个第九连接接口3501。第十一连接器351可以包括多个第十一连接接口3511。多个第九连接接口3501可以与多个第十一连接接口3511对应。电路板装配件20可以包括多个第五线缆335。该多个第五线缆335可以与多个第九连接接口3501对应。每个第九连接接口3501与对应的一个或多个第十一连接接口3511可以通过对应的一个或多个第五线缆335相连。
第三电路板310上的第十连接器360可以与第五电路板510上的第十二连接器361相连。第十连接器360可以包括多个第十连接接口3601。第十二连接器361可以包括多个第十二连接接口3611。多个第十连接接口3601可以与多个第十二连接接口3611对应。电路板装配件20可以包括多个第六线缆336。该多个第六线缆336可以与多个第十连接接口3601对应。每个第十连接接口3601与对应的一个或多个第十二连接接口3611可以通过对应的一个或多个第六线缆336相连。
可选的，第一电路板210还可以包括电连接在第一连接器230和第七连接器260之间的电连接线路A(图11未示出)。这可以使得芯片222和第四芯片封装结构290之间的信号可以绕过第一电路板210上的第二芯片封装结构240传输。
可选的，第三电路板310还可以包括电连接在第六连接器321和第五连接器330之间的电连接线路B(图11未示出)。这可以使得芯片222和第四芯片封装结构290之间的信号，以及芯片222和第五芯片封装结构540之间的信号可以绕过第三电路板310上的第三芯片封装结构340传输。
图11所示的电路板装配件20可以提供一种网状或图状分布的模块架构。在其他示例中，电路板装配件20可以包括更多或更少的芯片封装结构，以及更多或更少的连接器。第二芯片封装结构240和第三芯片封装结构340例如可以是第一芯片封装结构220的分布式预处理单元。来自第四芯片封装结构290或第五芯片封装结构540的数据可以经第二芯片封装结构240和/或第三芯片封装结构340预处理后传输至第一芯片封装结构220。
在第四芯片封装结构290、第五芯片封装结构540中的任一个向第一芯片封装结构220的芯片222发送信号时，或者，在第一芯片封装结构220的芯片222准备向第四芯片封装 结构290、第五芯片封装结构540中的任一个发送信号时，信号所经过的连接器和接口可以被提前确定。例如，如图11所示，第四芯片封装结构290发出的信号既可以经由第一电路板组件21传输至芯片222，也可以经由第二电路板组件31传输至芯片222。第五芯片封装结构540发出的信号既可以经由第二电路板组件31传输至芯片222，也可以经由第二电路板组件31、第三电路板组件41、第一电路板组件21传输至芯片222。信号传输所经过的接口可以根据信号类型确定。
芯片222发出的信号可以经由第一电路板组件21和/或第二电路板组件31传输至第四芯片封装结构290、第五芯片封装结构540。芯片222可以确定正确的连接器和/或正确接口，以使对应的芯片封装结构可以接收到信号。
在一个示例中，第四芯片封装结构290、第五芯片封装结构540可以分管电子设备的不同功能，第四芯片封装结构290、第五芯片封装结构540分别传输的信号类型可以不同。信号传输所经过的接口可以根据信号类型确定。例如信号的关联设备不同、信号内容不同、信号属性不同等。例如，在图11所示的示例中，芯片可以根据信号类型，确定与目标芯片封装结构(如第四芯片封装结构290、第五芯片封装结构540中的任一个)对应的多个连接接口。
在本申请实施例中，将芯片封装结构设置在电路板以外，有利于减少芯片封装结构对电路板的热变形影响。例如，有利于减小第一电路板承受的应力，提高第一电路板的机械稳定性；有利于减小第一电路板因温度而产生的变形量，有利于提升第一电路板的平整度。芯片封装结构内部多个器件的热膨胀系数可以尽可能相似，芯片封装结构内部多个器件的变形量可以相似，有利于提升芯片封装结构内部多个器件之间的连接稳定性。芯片封装结构的器件的热膨胀系数可以与芯片的热膨胀系数相似或相同，芯片的热膨胀系数通常较小，因此有利于使芯片封装结构在受热或遇冷变形时的变形量可以相对较小，芯片封装结构内部的电路板的平整度可以相对较高。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

  1. 一种电路板装配件，其特征在于，包括：
    第一电路板组件、第一芯片封装结构以及多个第一线缆，所述第一芯片封装结构设置在所述第一电路板组件以外，所述多个第一线缆用于在所述第一电路板组件与所述第一芯片封装结构之间传输信号；
    所述第一电路板组件包括：
    第一电路板；
    第一连接器，所述第一连接器设置在所述第一电路板上，并与所述第一电路板电连接，所述第一连接器包括多个第一连接接口；
    所述第一芯片封装结构包括：
    封装基板；
    第二连接器，所述第二连接器设置在所述封装基板上，所述第二连接器包括多个第二连接接口，所述多个第二连接接口与所述第一连接器的所述多个第一连接接口对应，每个所述第二连接接口与对应的一个或多个所述第一连接接口通过对应的一个或多个所述第一线缆相连；
    芯片，所述芯片设置在所述封装基板上，所述芯片与所述第二连接器通过所述封装基板电连接。
  2. 如权利要求所述的1电路板装配件，其特征在于，所述芯片的热膨胀系数与所述封装基板的热膨胀系数的差值小于5ppm/℃。
  3. 如权利要求1或2所述的电路板装配件，其特征在于，所述芯片的热膨胀系数为2～7ppm/℃，与所述封装基板的热膨胀系数为2～7ppm/℃。
  4. 如权利要求1至3中任一项所述的电路板装配件，其特征在于，所述芯片的热膨胀系数与所述第一电路板的热膨胀系数的差值大于5ppm/℃。
  5. 如权利要求1至4中任一项所述的电路板装配件，其特征在于，所述芯片为硅基芯片；所述封装基板包括层叠间隔设置的多个绝缘层、多个导电层，相邻两个所述绝缘层之间设置有一个所述导电层，相邻两个导电层之间设置有一个所述绝缘层，所述绝缘层的材料包括以下至少一种：陶瓷、玻璃、金刚石。
  6. 如权利要求1至5中任一项所述的电路板装配件，其特征在于，所述芯片包括多个第一芯片接口、多个第二芯片接口，每个所述第一芯片接口通过所述封装基板与对应的一个或多个所述第二连接接口电连接；
    所述第一电路板组件还包括：
    第三连接器，所述第三连接器设置在所述第一电路板上，并与所述第一电路板电连接，所述第三连接器包括多个第三连接接口；
    所述第一芯片封装结构还包括：
    第四连接器，所述第四连接器设置在所述封装基板上，所述第四连接器包括多个第四连接接口，每个所述第四连接接口通过所述封装基板与对应的一个或多个所述第二芯片接口电连接，所述多个第四连接接口与所述多个第三连接接口对应；
    所述电路板装配件还包括：
    多个第二线缆，所述多个第二线缆与所述多个第三连接接口对应，每个所述第三连接接口与对应的一个或多个所述第四连接接口通过对应的一个或多个所述第二线缆相连。
  7. 如权利要求1至6中任一项所述的电路板装配件，其特征在于，所述第一电路板组件还包括第二芯片封装结构，所述第二芯片封装结构设置在所述第一电路板上，所述第一芯片封装结构与所述第二芯片封装结构之间的信号通过所述第一电路板、所述第一连接器、所述多个第一线缆传输。
  8. 如权利要求7所述的电路板装配件，其特征在于，所述电路板装配件还包括第二电路板组件、多个第三线缆，所述多个第三线缆用于在所述第二电路板组件、所述第一芯片封装结构之间传输信号；
    所述第二电路板组件包括：
    第三电路板；
    第五连接器，所述第五连接器设置在所述第三电路板上，所述多个第五连接接口与所述多个第三线缆对应；
    第三芯片封装结构，所述第三芯片封装结构设置在所述第三电路板上，所述第三芯片封装结构与所述第五连接器通过所述第三电路板电连接；
    所述第一芯片封装结构还包括：
    第六连接器，所述第六连接器设置在所述封装基板上，所述第六连接器与所述芯片通过所述封装基板电连接，所述第六连接器包括多个第六连接接口，所述多个第六连接接口与所述第五连接器的所述多个第五连接接口对应，每个所述第六连接接口与对应的一个或多个所述第五连接接口通过对应的一个或多个所述第三线缆相连。
  9. 如权利要求8所述的电路板装配件，其特征在于，所述第三芯片封装结构的功能与所述第二芯片封装结构的功能不同。
  10. 如权利要求7至9中任一项所述的电路板装配件，其特征在于，所述第二芯片封装结构为所述第一芯片封装结构的预处理单元。
  11. 如权利要求1至10中任一项所述的电路板装配件，其特征在于，所述第一电路板组件还包括：
    第七连接器，所述第七连接器设置在所述第一电路板上，所述第七连接器与所述第一连接器通过所述第一电路板电连接，所述第七连接器包括多个第七连接接口；
    所述电路板装配件还包括第三电路板组件和多个第四线缆，所述多个第四线缆用于在所述第三电路板组件、所述第一电路板组件之间传输信号，所述多个第四线缆与所述多个第七连接接口对应；
    所述第三电路板组件包括：
    第四电路板；
    第八连接器，所述第八连接器设置在所述第四电路板上，所述第八连接器包括与所述多个第七连接接口对应的多个第八连接接口，每个所述第八连接接口与对应的一个或多个所述第七连接接口通过对应的一个或多个所述第四线缆相连；
    第四芯片封装结构，所述第四芯片封装结构设置在所述第四电路板上，所述第四芯片封装结构与所述第八连接器通过所述第四电路板电连接。
  12. 如权利要求1至11中任一项所述的电路板装配件，其特征在于，所述第一电路板相对于所述封装基板平行设置，
    所述第一电路板和所述封装基板在垂直于所述第一电路板的方向上排列；
    或者，
    所述封装基板设置在所述第一电路板所在的平面上。
  13. 如权利要求1至12中任一项所述的电路板装配件，其特征在于，所述芯片收发的信号所经过的连接器和/或连接接口由所述信号的信号类型确定。
  14. 如权利要求1至13中任一项所述的电路板装配件，其特征在于，所述信号类型包括以下至少一项关联模块、信号内容、信号属性。
  15. 如权利要求1至14中任一项所述的电路板装配件，其特征在于，所述第一芯片封装结构为以下任一种：中央处理器，应用处理器，调制解调处理器，图形处理器，图像信号处理器，视频编解码器，数字信号处理器，基带处理器，神经网络处理器，生物特征识别模组，存储器，电源管理单元，光芯片。
  16. 如权利要求1至15中任一项所述的电路板装配件，其特征在于，所述第一线缆为柔性线缆。
  17. 一种电子设备，其特征在于，包括壳体、如权利要求1至16中任一项所述的电路板装配件，所述电路板装配件收容于所述壳体内。
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