CN116867749A - 玻璃基板热倒角方法和装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种玻璃基板热倒角方法。通过向玻璃基板(100)的边缘施加热冲击由此从所述玻璃基板(100)的所述边缘剥离条带(100a)来对所述玻璃基板(100)的所述边缘进行倒角。在所述条带由于其重量而断裂之前在所述条带上的预定点处切割所述条带。通过向所述预定点施加热量和激光束中的至少一者或通过向所述预定点施加割炬(300)的火焰(300a)来切割所述条带(100a)。所述热冲击的所述施加包括使加热元件(210)与所述玻璃基板(100)的所述边缘接触。在所述倒角中，在使所述加热元件(210)与所述玻璃基板(100)的所述边缘接触的同时沿所述玻璃基板(100)的所述边缘相对地移动所述加热元件(210)。

Description

玻璃基板热倒角方法和装置

发明背景

相关申请的交叉引用

本申请根据专利法要求2020年12月17日提交的韩国专利申请序列号10-2020-0177703的优先权权益，所述申请的内容是本文的依托并且以引用方式整体并入本文。

技术领域

本公开涉及一种用于管理热倒角中产生的条带的方法和装置。

背景技术

热倒角是通过向玻璃基板的边缘施加热冲击来从玻璃基板剥离薄条带以使得从玻璃基板的边缘去除缺陷的工艺，从而增加玻璃基板的强度。

然而，可存在限制，即通过相关技术方法来倒角的玻璃基板的强度可能增加的不如预期，这可能是有问题的。

发明内容

本公开的各种方面提供一种热倒角方法和装置，所述热倒角方法和装置能够进一步增加玻璃基板的强度。

根据一个方面，一种玻璃基板热倒角方法可包括：通过向玻璃基板的边缘施加热冲击由此从所述玻璃基板的所述边缘剥离条带来对所述玻璃基板的所述边缘进行倒角；以及在所述条带由于其重量而断裂之前，在所述条带上的预定点处切割所述条带。

在一些实施方案中，所述切割可通过向预定点施加热量和激光束中的至少一者来切割条带。

在一些实施方案中，所述切割可通过向所述预定点施加割炬的火焰来切割所述条带。

在一些实施方案中，所述热冲击的所述施加可包括使加热元件接触玻璃基板的一部分，诸如，玻璃基板的所述边缘。

在一些实施方案中，所述倒角可包括：在使所述加热元件与所述玻璃基板的所述边缘接触的同时沿所述玻璃基板的所述边缘相对地移动所述加热元件。

根据另一方面，一种玻璃基板热倒角装置可包括：倒角单元，所述倒角单元被配置来通过向玻璃基板的边缘施加热冲击由此从所述玻璃基板的所述边缘剥离条带来对所述玻璃基板的所述边缘进行倒角；以及切割单元，所述切割单元被配置来在所述条带由于其重量而断裂之前在所述条带上的预定点处切割所述条带。

在一些实施方案中，所述切割单元可通过向所述预定点施加热量和激光束中的至少一者来切割所述条带。

在一些实施方案中，所述切割单元可通过向所述预定点施加火焰来切割所述条带。

在一些实施方案中，所述倒角单元可包括加热元件，所述加热元件被配置来通过与所述玻璃基板的所述边缘接触来向所述玻璃基板的所述边缘施加热冲击。

在一些实施方案中，所述加热元件可包括加热棒。

在一些实施方案中，所述加热元件可通过高频感应进行加热。

根据实施方案，可提供能够进一步增加玻璃基板的强度的玻璃基板热倒角方法和装置。

本公开的方法和装置具有其他特征和优点，所述其他特征和优点根据附图将变得显而易见或在附图中进行更详细地阐述，所述其他特征和优点的公开内容并入本文并且在随后的具体实施方式中一起用于解释本公开的某些原理。

附图说明

图1是示出根据一个实施方案的玻璃基板热倒角方法中的对玻璃基板执行的热倒角的侧视图；

图2是示出根据一个实施方案的玻璃基板热倒角方法中的对玻璃基板执行的热倒角的平面图；

图3是示出加热元件的直径与功率之间的关系的曲线图；

图4概念性地示出可由玻璃基板的热倒角造成的强度降低的原因；

图5示出根据一个实施方案的玻璃基板热倒角方法中的切割条带的工艺；

图6是示出通过向条带施加微火焰来切割条带的工艺的图像；

图7是根据一个或多个实施方案的玻璃制品的侧视图；并且

图8是根据一个或多个实施方案的玻璃制品的侧视图。

具体实施方式

图1示出根据一个实施方案的玻璃基板热倒角方法中的对玻璃基板执行的热倒角，并且图2是通过根据一个实施方案的玻璃基板热倒角方法来示出对玻璃基板执行的热倒角的平面图。

可通过向玻璃基板100的边缘施加热冲击来对玻璃基板100的边缘进行热倒角。在一些实施方案中，可通过使加热元件210与玻璃基板100的边缘接触来施加热冲击。在此类实施方案的一些实施方案中，可在维持加热元件210与玻璃基板100的边缘接触的同时通过沿玻璃基板100的边缘相对地移动加热元件210来对玻璃基板100的边缘进行热倒角。为了相对移动，可仅移动玻璃基板100，可仅移动加热元件210，或者可同时移动玻璃基板100和加热元件210两者。

玻璃基板100的主平面可具有长方形形状。然而，玻璃基板100不限于具有特定的形状，并且可能具有多边形形状、圆形形状、椭圆形状等。在本公开中，基板不限于其中主平面的横向长度(例如，X轴方向上的距离)和纵向长度(例如，Y轴方向上的距离)两者均相对大于主平面的厚度(例如，Z轴方向上的距离)的薄基板。然而，基板不限于此，并且可具有多种其他形状。例如，基板可以是厚块。

根据本公开的玻璃基板100可包括任何玻璃材料(例如，硼硅酸盐玻璃)的基板。

在其中玻璃基板100的被称为X-Y平面的主平面具有长方形形状的情况下，加热元件210可在沿玻璃基板100的四个边缘在X和Y方向上相对地移动并且与所述四个边缘接触的同时执行倒角。相对移动的速度可根据玻璃的组成、温度条件和要倒角的玻璃基板100的形状而变化。由于这种倒角，条带100a从边缘剥离。在一些实施方案中，加热元件210可在与玻璃基板100的四个边缘连续接触的同时执行倒角。例如，在玻璃基板100的四个边缘按顺时针方向称为第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘的情况下，加热元件210可对玻璃基板100的所有四个边缘进行倒角，同时沿第一边缘在X方向上相对地移动到第一边缘与第二边缘之间的拐角并且与第一边缘接触，沿第二边缘在Y方向上相对地移动到第二边缘与第三边缘之间的拐角并且与第二边缘接触，沿第三边缘在X方向上(即，在与沿第一边缘并且与第一边缘接触的运动方向相反的方向上)相对地移动到第三边缘与第四边缘之间的拐角并且与第三边缘接触，然后，沿第四边缘在Y方向上(即，在与沿第二边缘并与第二边缘接触的运动方向相反的方向上)相对地移动到第四边缘与第一边缘之间的拐角并与第四边缘接触。

由于这种倒角，薄条带100a从玻璃基板100剥离，以去除玻璃基板100的边缘上的缺陷并且增加玻璃基板100的强度。

在一些实施方案中，在执行倒角的同时，玻璃基板100可位于冷床(未示出)的顶部表面上。冷床的尺寸可基本上与玻璃基板100的尺寸相同，或者可更大或更小，这取决于其中执行倒角的环境。制冷剂循环通道可设置在冷床内部，以维持冷床的温度恒定。此外，能够通过抽吸来固定玻璃基板100的抽吸口可设置在冷床的表面中。抽吸口可连接到提供部分真空的真空泵。在玻璃基板100的表面通过真空保持的情况下，可不需要在玻璃板的侧面上设置固定工具以便将玻璃基板100固定在适当位置。因此，可容易地执行加热元件210与玻璃基板100的四个边缘的接触。

在一些实施方案中，加热元件210可包括加热棒。在一些实施方案中，加热棒的与玻璃基板100接触的末端部分可具有圆柱形状。在一些实施方案中，加热棒可以是金属棒。例如，由MoSi₂形成的金属棒可用作加热棒。然而，加热棒不限于此。在特定时间点处，加热元件210可与玻璃基板100处于点接触或线接触(例如，其中加热元件的圆柱部分与玻璃基板100接触的情况)，或者与玻璃基板100处于表面接触(例如，其中具有加热表面的加热元件的加热表面与玻璃基板100接触的情况)。在一些实施方案中，接触线(在线接触中)和接触表面(在表面接触中)可平行于玻璃基板100的侧表面(即，厚度表面)。然而，本公开不限于此，并且接触线或接触表面可具有相对于侧表面的预定角度。

在一些实施方案中，加热元件210可通过高频感应加热进行加热。加热元件210可由连接到高频感应加热器的感应线圈220进行加热。加热元件210可由围绕加热元件210的外围部分的感应线圈220进行加热。因此，加热元件210可被定位成延伸穿过感应线圈220的中心。在一些实施方案中，感应线圈220可使用铜(Cu)线圈来实现。此外，为了电气安全，感应线圈220的外表面可涂覆有陶瓷材料。在一些实施方案中，冷却水可流过感应线圈220的内部。感应线圈220可通过向加热元件210施加功率将加热元件210加热到约1200℃至约1300℃的温度。要使用的高频感应加热器是可购得的。高频感应加热器的操作条件可根据玻璃基板100和周围环境的条件而变化。例如，操作条件可在100V至200V、60A至70A和200Hz至300Hz的范围内进行调整。

图3是示出图2所示的加热元件210、210a和210b的直径与功率之间的关系的曲线图。

增加加热元件210、210a和210b的厚度可减少达到工艺温度(例如，1210℃)所需的功率消耗量。此外，可减少加热元件210、210a和210b的形状的高温形变(例如，使加热元件210、210a和210b弯曲的形变)。

图4概念性地示出可由玻璃基板100的热倒角造成的强度降低的原因，图5示出根据一个实施方案的用于玻璃基板100的热倒角方法中的切割条带的工艺，并且图6是示出通过向条带施加微火焰来切割条带的工艺的图像。

在执行倒角的同时，剥离薄条带100a，这允许玻璃基板100具有光滑的边缘。已知这可显著增加玻璃基板100的强度。

然而，本发明人已从研究中发现，尽管执行这种倒角，玻璃基板100的边缘仍可具有局部性缺陷100b，并且缺陷100b可导致降低玻璃基板100的强度。此外，出人意料地，本发明人已发现此类缺陷可能由为增加强度而执行的倒角造成。图4概念性地示出缺陷出现的原因。如图4所示，执行倒角工艺的一个重要问题涉及所剥离的条带100a的行为。在执行倒角时，条带100a的长度继续增加，并且条带100a的重量随长度的增加而增加，使得条带100a可能断裂。问题在于，当条带100a由于其重量而断裂时，缺陷100b保留在玻璃基板100的边缘的、条带100a与其断开的局部区域中，并且所述局部区域的强度由于所述局部区域中的应力集中而降低到正常强度的一半或更少。

本公开可在通过倒角从玻璃基板100的边缘剥离的条带100a由于其重量而断裂之前，通过在条带100a的长度上的特定点处切割条带100a来防止上述问题。在一些实施方案中，在对玻璃基板100的直线区段进行倒角的同时，可检测条带100a的长度，并且当条带100a的长度达到预定长度(例如，约10cm)或更长时，可切割条带100a。在一些其他实施方案中，在对玻璃基板100的直线区段进行倒角的同时，可检测加热元件的位置或加热元件已移动的距离，并且每当将玻璃基板100的边缘倒角预定长度时，可切割条带100a。在一些其他实施方案中，在对玻璃基板100的直线区段进行倒角的同时，在从开始对直线区段进行倒角的时间点起的预定时间段，可切割条带100a。在一些实施方案中，可紧接在对拐角部段进行倒角之前切割条带100a，即使在条带的长度尚未达到预定长度的情况下也是如此。例如，在加热元件210与边缘的拐角之间的距离达到预定长度的情况下，可切割条带100a。或者，在离加热元件210到达边缘的拐角的时间达到预定时间的情况下，可切割条带100a。

在一些实施方案中，可通过向条带100a上的特定点施加热量来切割条带100a。在使用机械装置来切割条带100a的情况下，在切割期间生成的振动可通过条带100a传递到玻璃基板100的边缘，从而产生缺口。因此，通过向条带100a上的特定点施加热量来切割条带100a，以便可靠地切割条带100a而不会对玻璃基板的边缘造成机械冲击，这可以是有利的。

在一些实施方案中，可通过向条带100a上的特定点施加割炬300的火焰300a来切割条带100a。割炬300可使用丙烷作为燃料，但本公开不限于此。在一些其他实施方案中，可通过利用激光束照射条带100a上的特定点来切割条带100a。

在一些实施方案中，工人可在保持和移动加热元件210和割炬300中的至少一者的同时执行倒角和条带100a的切割中的至少一者。然而，通过使用机械装置自动地移动加热元件210和割炬300可获得更精确和可靠的结果。例如，如图5所示，装置可被配置成使得当对玻璃基板100的边缘的直线区段进行倒角时，加热元件210的移动方向和速度可被设定成基本上与割炬300的方向和速度相同，使得割炬300可在跟随加热元件210的移动的同时切割条带100a。此处，加热元件210与割炬300之间的相对位置可维持恒定。

由于研究，因此本发明人已发现必须作为切割条带100a的关键变量控制割炬300的火焰300a的流动速度。如果火焰300a的流动速度太慢，则条带100a可能熔化变形并且被吹离火焰300a。然后，条带100a可能仅被弯曲而不是被切割。另一方面，如果火焰300a的流动速度太快，则条带100a在由热量切割之前可能因物理压力而断裂。这可在玻璃基板100的边缘上造成缺陷。因此，必须控制火焰300a的流动速度。

此外，需要足够高的火焰300a的温度。如果火焰300a的温度低，则可能无法切割条带100a。在一些实施方案中，火焰300a的温度范围可为1200℃至1400℃，但本发明不限于此。在一些实施方案中，可使用氢微火焰来切割条带，所述氢微火焰的温度增加高达2800℃。微火焰的温度可为2000℃或更高。在向条带施加核心火焰的情况下，可立即切割条带。

在一些实施方案中，火焰300a的方向可平行于玻璃基板100的边缘的表面。这可在无需向玻璃基板100施加热量的情况下协助切割条带100a。

此外，本公开提供一种玻璃基板热倒角装置。所述玻璃基板热倒角装置可包括：倒角单元，所述倒角单元通过向玻璃基板的边缘施加热冲击来对玻璃基板的边缘进行倒角；切割单元，所述切割单元在通过倒角从玻璃基板的边缘剥离的条带由于其重量而断裂之前在特定点处切割条带。

在一些实施方案中，倒角单元可包括加热元件，所述加热元件通过与玻璃基板的边缘接触来向玻璃基板的边缘施加热冲击。

切割单元可通过向条带上的特定点施加热量和激光束中的至少一者来切割条带。在一些实施方案中，切割单元可以是通过向条带上的特定点施加火焰来切割条带的割炬。

此外，在一些实施方案中，玻璃基板热倒角装置可包括运输单元，所述运输单元运输玻璃基板、加热元件和/或切割单元中的至少一者。此外，在一些实施方案中，玻璃基板热倒角装置可包括控制器，所述控制器控制玻璃基板、加热元件和/或切割单元的移动和操作中的至少一者。

如图7所示，本公开的另一方面涉及一种玻璃制品300。在一个或多个实施方案中，玻璃制品包括玻璃基板301，所述玻璃基板包括第一主表面310、与第一主表面相反的第二主表面320和位于第一主表面与第二主表面之间的热倒角边缘330。在一个或多个实施方案中，根据本文所述的玻璃基板热倒角方法的一个或多个实施方案来形成热倒角边缘330。在一个或多个实施方案中，玻璃制品300包括设置在玻璃基板的第一主表面上的透明导电层、金属层和聚合物层400中的至少一者。在一个或多个实施方案中，玻璃制品包括设置在第一主表面320(未示出)上的透明导电层500、设置在透明导电层500上的金属层600和设置在金属层上的聚合物层700。透明导电层500、金属层600和聚合物层700中的每者形成层边缘(分别是510、610和710)。在一个或多个实施方案中，如图8所示，层边缘510、610和710彼此对齐。在一个或多个实施方案中，层边缘510、610和710彼此不对齐(未示出)。

在一个或多个实施方案中，热倒角边缘包括小于约2mm或小于约1mm的厚度(例如，从约0.01mm至约2mm、从约0.05mm至约2mm、从约0.1mm至约2mm、从约0.15mm至约2mm、从约0.2mm至约2mm、从约0.25mm至约2mm、从约0.3mm至约2mm、从约0.35mm至约2mm、从约0.4mm至约2mm、从约0.45mm至约2mm、从约0.5mm至约2mm、从约0.55mm至约2mm、从约0.6mm至约2mm、从约0.65mm至约2mm、从约0.7mm至约2mm、从约0.8mm至约2mm、从约0.9mm至约2mm、从约0.01mm至约1.9mm、从约0.01mm至约1.8mm、从约0.01mm至约1.7mm、从约0.01mm至约1.6mm、从约0.01mm至约1.5mm、从约0.01mm至约1.4mm、从约0.01mm至约1.3mm、从约0.01mm至约1.25mm、从约0.01mm至约1.2mm、从约0.01mm至约1.1mm或从约0.01mm至约1.05mm、从约0.01mm至约1mm、从约0.05mm至约1mm、从约0.1mm至约1mm、从约0.15mm至约1mm、从约0.2mm至约1mm、从约0.25mm至约1mm、从约0.3mm至约1mm、从约0.35mm至约1mm、从约0.4mm至约1mm、从约0.45mm至约1mm、从约0.5mm至约1mm、从约0.55mm至约1mm、从约0.6mm至约1mm、从约0.65mm至约1mm、从约0.7mm至约1mm、从约0.8mm至约1mm、从约0.9mm至约1mm、从约0.01mm至约0.9mm、从约0.01mm至约0.8mm、从约0.01mm至约0.7mm、从约0.01mm至约0.6mm、从约0.01mm至约0.5mm、从约0.01mm至约0.4mm、从约0.01mm至约0.3mm、从约0.01mm至约0.25mm、从约0.01mm至约0.2mm、从约0.01mm至约0.1mm或从约0.01mm至约0.05mm)。

在一个或多个实施方案中，玻璃基板的热倒角边缘包括600MPa或更大的边缘强度。在一个或多个实施方案中，热倒角边缘的边缘强度在约600MPa至约1400MPa、约650MPa到约1400MPa、约700MPa到约1400MPa、约750MPa至约1400MPa、约800MPa至约1400MPa、约850MPa至约1400MPa、约900MPa至约1400MPa、约1000MPa至约1400MPa、约600MPa至约1350MPa、约600MPa至约1300MPa、约600MPa至约1250MPa、约600MPa至约1200MPa、约600MPa至约1150MPa、约600MPa至约1100MPa、约600MPa至约1050MPa、约600MPa至约1000MPa、约600MPa至约950MPa、约600MPa至约900MPa、约600MPa至约850MPa或约600MPa至约700MPa的范围内。在一个或多个实施方案中，边缘强度通过两点弯曲试验来测量。

在一个或多个实施方案中，热倒角边缘呈与第一主表面的法线不同的角度。在一个或多个实施方案中，热倒角边缘与法线呈高达并包括30度的角度(例如，从约1至约30、从约5至约30、从约10至约30、从约15至约30、从约20至约30、从约25至约30、从约1至约25、从约1至约20、从约1至约15、从约1至约10以及从约1至约5)。

在一个或多个实施方案中，热倒角边缘包括一个或多个裂隙或多个裂隙。在一个或多个实施方案中，裂隙具有11微米或更小的最大长度(例如，从约0.1微米至约11微米、从约0.1微米至约10微米、从约0.1微米至约9微米、从约0.1微米至约8微米、从约0.1微米至约7微米、从约0.1微米至约6微米、从约0.1微米至约5微米、从约0.1微米至约4微米、从约0.1微米至约3微米、从约0.1微米至约2微米、从约0.1微米至约1微米、从约0.5微米至约11微米、从约1微米至约11微米、从约2微米至约11微米、从约3微米至约11微米、从约4微米至约11微米、从约5微米至约11微米、从约6微米至约11微米、从约7微米至约11微米、从约8微米至约11微米或从约9微米至约11微米)。

在一个或多个实施方案中，如图7和图8所示，透明导电层、金属层和聚合物层中的至少一者形成层边缘410，并且层边缘与玻璃的热倒角边缘之间的距离420小于200微米。在一个或多个实施方案中，层边缘与玻璃基板的热倒角边缘之间的距离420在约0微米至约200微米、约10微米至约200微米、约20微米至约200微米、约50微米至约200微米、约100微米至约200微米、约150微米至约200微米、约0微米至约150微米、约0微米至约100微米、约0微米至约50微米、约0微米至约20微米、约0微米至约10微米或从约0微米至约1微米的范围内。

本公开的方面(1)涉及一种玻璃基板热倒角方法，其包括：通过向玻璃基板的边缘施加热冲击由此从所述玻璃基板的所述边缘剥离条带来对所述玻璃基板的所述边缘进行倒角；以及在所述条带由于其重量而断裂之前，在所述条带上的预定点处切割所述条带。

本公开的方面(2)涉及方面(1)所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述切割通过向所述预定点施加热量和激光束中的至少一者来切割所述条带。

本公开的方面(3)涉及方面(2)所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述切割通过向所述预定点施加割炬的火焰来切割所述条带。

本公开的方面(4)涉及方面(3)所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述热冲击的所述施加包括：使加热元件与所述玻璃基板的所述边缘接触，其中当对所述玻璃基板的所述边缘的直线区段进行倒角时，所述加热元件和所述割炬在相同方向上并以相同速度移动。

本公开的方面(5)涉及方面(4)所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述割炬的所述火焰平行于所述玻璃基板的所述边缘的表面定向。

本公开的方面(6)涉及方面(2)至(5)中任一方面所述的玻璃基板热倒角方法，其中在对所述玻璃基板的所述边缘的直线区段进行倒角的同时，在所述条带的长度等于或大于预定长度时，所述切割切割所述条带。

本公开的方面(7)涉及方面(2)至(6)中任一方面所述的玻璃基板热倒角方法，其中在对所述玻璃基板的所述边缘的直线区段进行倒角的同时，在从开始对所述直线区段进行倒角的时间点起的预定时间段，所述切割切割所述条带。

本公开的方面(8)涉及方面(2)至(7)中任一方面所述的玻璃基板热倒角方法，其中紧接在对所述玻璃基板的所述边缘的拐角部段进行倒角之前，所述切割切割所述条带。

本公开的方面(9)涉及方面(1)至(8)中任一方面所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述热冲击的所述施加包括：使加热元件与所述玻璃基板的所述边缘接触。

本公开的方面(10)涉及方面(9)所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述倒角包括：在使所述加热元件与所述玻璃基板的所述边缘接触的同时沿所述玻璃基板的所述边缘相对地移动所述加热元件。

本发明的方面(11)涉及方面(9)至(10)中任一方面所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述加热元件包括加热棒。

本公开的方面(12)涉及方面(9)至(11)中任一方面所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述加热元件通过高频感应进行加热。

本公开的方面(13)涉及一种玻璃基板热倒角装置，其包括：倒角单元，所述倒角单元被配置来通过向玻璃基板的边缘施加热冲击由此从所述玻璃基板的所述边缘剥离条带来对所述玻璃基板的所述边缘进行倒角；以及切割单元，所述切割单元被配置来在所述条带由于其重量而断裂之前在所述条带上的预定点处切割所述条带。

本公开的方面(14)涉及方面(13)所述的玻璃基板热倒角装置，其中所述切割单元通过向所述预定点施加热量和激光束中的至少一者来切割所述条带。

本公开的方面(15)涉及方面(14)所述的玻璃基板热倒角装置，其中所述切割单元通过向所述预定点施加火焰来切割所述条带。

本公开的方面(16)涉及方面(13)至(15)中任一方面所述的玻璃基板热倒角装置，其中所述倒角单元包括加热元件，所述加热元件被配置来通过与所述玻璃基板的所述边缘接触来向所述玻璃基板的所述边缘施加所述热冲击。

本公开的方面(17)涉及一种玻璃制品，其包括：玻璃基板，所述玻璃基板包括：第一主表面、与所述第一主表面相反的第二主表面和位于所述第一主表面与所述第二主表面之间的热倒角边缘；以及透明导电层、金属层和聚合物层中的至少一者，所述透明导电层、金属层和聚合物层中的至少一者设置在所述玻璃基板的所述第一主表面上，其中所述热倒角边缘包括小于1mm的厚度，并且其中所述热倒角边缘包括600MPa或更大的边缘强度。

本公开的方面(18)涉及方面(17)所述的玻璃制品，其中所述热倒角边缘与第一主表面形成高达并包括30度的角度。

本公开的方面(19)涉及方面(17)或方面(18)所述的玻璃制品，其中所述热倒角边缘包括一个或多个裂隙，并且所述裂隙具有5微米或更小的最大长度。

本公开的方面(20)涉及方面(17)至(19)中任一方面所述的玻璃制品，其中所述透明导电层、金属层和聚合物层中的至少一者形成层边缘，并且所述层边缘与所述玻璃基板的所述热倒角边缘之间的距离小于200微米。

虽然已描述本公开的前述实施方案，但本公开不限于此并且可具有多种其他实施方案。本公开的范围应由所附权利要求书及其等效物来限定。虽然所附权利要求是为了尽可能避免多重从属权利要求的格式来表述的，但相应从属权利要求中所述的特征可不仅与从属权利要求引用的权利要求中所述的特征而且与未由从属权利要求引用的权利要求中所述的特征相结合来实现，除非上下文另有明确指示。此类特征的组合将包括在本公开的范围内。

Claims (20)

1.一种玻璃基板热倒角方法，其包括：

通过向玻璃基板的边缘施加热冲击由此从所述玻璃基板的所述边缘剥离条带来对所述玻璃基板的所述边缘进行倒角；以及

在所述条带由于其重量而断裂之前，在所述条带上的预定点处切割所述条带。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述切割通过向所述预定点施加热量和激光束中的至少一者来切割所述条带。

3.根据权利要求2所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述切割通过向所述预定点施加割炬的火焰来切割所述条带。

4.根据权利要求3所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述热冲击的所述施加包括：使加热元件与所述玻璃基板的所述边缘接触，

其中当对所述玻璃基板的所述边缘的直线区段进行倒角时，所述加热元件和所述割炬在相同方向上并以相同速度移动。

5.根据权利要求4所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述割炬的所述火焰平行于所述玻璃基板的所述边缘的表面定向。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的玻璃基板热倒角方法，其中在对所述玻璃基板的所述边缘的直线区段进行倒角的同时，在所述条带的长度等于或大于预定长度时，所述切割切割所述条带。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的玻璃基板热倒角方法，其中在对所述玻璃基板的所述边缘的直线区段进行倒角的同时，在从开始对所述直线区段进行倒角的时间点起的预定时间段，所述切割切割所述条带。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的玻璃基板热倒角方法，其中紧接在对所述玻璃基板的所述边缘的拐角部段进行倒角之前，所述切割切割所述条带。

9.根据前述权利要求中任一项所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述热冲击的所述施加包括：使加热元件与所述玻璃基板的所述边缘接触。

10.根据权利要求9所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述倒角包括：在使所述加热元件与所述玻璃基板的所述边缘接触的同时沿所述玻璃基板的所述边缘相对地移动所述加热元件。

11.根据权利要求9或权利要求10所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述加热元件包括加热棒。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述加热元件通过高频感应进行加热。

13.一种玻璃基板热倒角装置，其包括：

倒角单元，所述倒角单元被配置来通过向玻璃基板的边缘施加热冲击由此从所述玻璃基板的所述边缘剥离条带来对所述玻璃基板的所述边缘进行倒角；以及

切割单元，所述切割单元被配置来在所述条带由于其重量而断裂之前在所述条带上的预定点处切割所述条带。

14.根据权利要求13所述的玻璃基板热倒角装置，其中所述切割单元通过向所述预定点施加热量和激光束中的至少一者来切割所述条带。

15.根据权利要求14所述的玻璃基板热倒角方法，其中所述切割单元通过向所述预定点施加火焰来切割所述条带。

16.根据权利要求13至15中任一项所述的玻璃基板热倒角装置，其中所述倒角单元包括加热元件，所述加热元件被配置来通过与所述玻璃基板的所述边缘接触来向所述玻璃基板的所述边缘施加所述热冲击。

17.一种玻璃制品，其包括：

玻璃基板，所述玻璃基板包括第一主表面、与所述第一主表面相反的第二主表面和位于所述第一主表面与所述第二主表面之间的热倒角边缘；以及

透明导电层、金属层和聚合物层中的至少一者，所述透明导电层、金属层和聚合物层中的至少一者设置在所述玻璃基板的所述第一主表面上，

其中所述热倒角边缘包括小于1mm的厚度，并且

其中所述热倒角边缘包括600MPa或更大的边缘强度。

18.根据权利要求17所述的玻璃制品，其中所述热倒角边缘与第一主表面形成高达并包括30度的角度。

19.根据权利要求17或18所述的玻璃制品，其中所述热倒角边缘包括一个或多个裂隙，并且所述裂隙具有5微米或更小的最大长度。

20.根据权利要求17至19中任一项所述的玻璃制品，其中所述透明导电层、金属层和聚合物层中的至少一者形成层边缘，并且所述层边缘与所述玻璃基板的所述热倒角边缘之间的距离小于200微米。