KR20220087220A - 유리기판 히트 챔퍼링 방법 및 장치 - Google Patents

유리기판 히트 챔퍼링 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220087220A
KR20220087220A KR1020200177703A KR20200177703A KR20220087220A KR 20220087220 A KR20220087220 A KR 20220087220A KR 1020200177703 A KR1020200177703 A KR 1020200177703A KR 20200177703 A KR20200177703 A KR 20200177703A KR 20220087220 A KR20220087220 A KR 20220087220A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass substrate
strip
chamfering
edge
cutting
Prior art date
Application number
KR1020200177703A
Other languages
English (en)
Inventor
김의수
초두리 디팍
김의호
류성룡
Original Assignee
코닝 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코닝 인코포레이티드 filed Critical 코닝 인코포레이티드
Priority to KR1020200177703A priority Critical patent/KR20220087220A/ko
Priority to US18/039,532 priority patent/US20240076226A1/en
Priority to PCT/US2021/063942 priority patent/WO2022133162A1/en
Priority to CN202180092770.1A priority patent/CN116867749A/zh
Priority to EP21907863.1A priority patent/EP4263451A1/en
Priority to JP2023536439A priority patent/JP2024500107A/ja
Publication of KR20220087220A publication Critical patent/KR20220087220A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/074—Glass products comprising an outer layer or surface coating of non-glass material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C19/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting

Abstract

유리기판(100) 히트 챔퍼링 방법은, 유리기판(100)의 에지에 열충격을 줌으로써 유리기판(100)의 에지를 챔퍼링하는 것과, 상기 챔퍼링에 의하여 유리기판(100)의 에지로부터 벗겨져 나오는 스트립(100a)이 자중에 의하여 부러지기 전에, 상기 스트립(100a)의 일 지점에서 상기 스트립(100a)을 절단하는 것을, 포함할 수 있다. 상기 절단하는 것은 상기 스트립(100a)의 일 지점에 열을 가하여 상기 스트립(100a)을 절단하는 것을 포함할 수 있다. 상기 절단하는 것은 토치(300)의 플레임(300a)을 상기 스트립(100a)의 일 지점에 가하여 상기 스트립(100a)을 절단하는 것을 포함할 수 있다. 상기 열충격을 주는 것은, 가열체(210)를 상기 유리기판(100)의 에지에 접촉시키는 것을 포함할 수 있다. 상기 챔퍼링하는 것은 상기 가열체(210)를 상기 유리기판(100)의 에지와 접촉시키면서 상기 유리기판(100)의 에지를 따라 상대 이동시키는 것을 포함할 수 있다. 상기 가열체(210)는 가열봉을 포함할 수 있다. 상기 가열체(210)는 고주파 유도 가열될 수 있다.

Description

유리기판 히트 챔퍼링 방법 및 장치{HEAT CHAMFERING METHOD AND APPARATUS FOR A GLASS SUBSTRATE}
본 개시물은 히트 챔퍼링 시 발생하는 스트립을 관리하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
히트 챔퍼링은, 유리기판의 에지에 열충격을 줌으로써 스트립을 얇게 벗겨내어, 유리기판의 에지에 존재하는 결함을 제거함으로써 유리기판의 강도를 향상시키는 기술이다.
그러나, 종래의 방법에 따라 챔퍼링이 실시된 유리기판의 강도는 기대하는 만큼 향상을 가져오지 못하는 한계가 있었다.
본 개시물은 유리기판의 강도를 더욱 향상시킬 수 있는 유리기판 히트 챔퍼링 방법 및 장치를 제공하는데 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 개시물은, 유리기판의 에지에 열충격을 줌으로써 유리기판의 에지를 챔퍼링하는 것과, 상기 챔퍼링에 의하여 유리기판의 에지로부터 벗겨져 나오는 스트립이 자중에 의하여 부러지기 전에, 상기 스트립의 일 지점에서 상기 스트립을 절단하는 것을, 포함하는 유리기판 히트 챔퍼링 방법을 제공한다.
어떠한 실시예들에서, 상기 절단하는 것은 상기 스트립의 일 지점에 열 및/또는 레이저를 가하여 상기 스트립을 절단하는 것을 포함할 수 있다.
어떠한 실시예들에서, 상기 절단하는 것은 토치의 플레임을 상기 스트립의 일 지점에 가하여 상기 스트립을 절단하는 것을 포함할 수 있다.
어떠한 실시예들에서, 상기 열충격을 주는 것은, 가열체를 상기 유리기판의 에지에 접촉시키는 것을 포함할 수 있다.
어떠한 실시예들에서, 상기 챔퍼링하는 것은 상기 가열체를 상기 유리기판의 에지와 접촉시키면서 상기 유리기판의 에지를 따라 상대 이동시키는 것을 포함할 수 있다.
또한, 본 개시물은, 유리기판의 에지에 열충격을 줌으로써 유리기판의 에지를 챔퍼링하는 챔퍼링부와; 상기 챔퍼링에 의하여 유리기판의 에지로부터 벗겨져 나오는 스트립이 자중에 의하여 부러지기 전에, 상기 스트립의 일 지점에서 상기 스트립을 절단하는 절단부를 포함하는 유리기판 히트 챔퍼링 장치를 제공한다.
어떠한 실시예들에서, 상기 절단부는, 상기 스트립의 일 지점에 열 및/또는 레이저를 가하여 상기 스트립을 절단할 수 있다.
어떠한 실시예들에서, 상기 절단부는, 상기 스트립의 일 지점에 플레임을 가하여 상기 스트립을 절단하는 토치일 수 있다.
어떠한 실시예들에서, 상기 챔퍼링부는 상기 유리기판의 에지에 접촉시켜 상기 유리기판의 에지에 열충격을 주는 가열체를 포함할 수 있다.
어떠한 실시예들에서, 상기 가열체는 가열봉을 포함할 수 있다.
어떠한 실시예들에서, 상기 가열체는 고주파 유도 가열될 수 있다.
상기한 구성에 따르면, 본 개시물은 유리기판의 강도를 더욱 향상시킬 수 있는 유리기판 히트 챔퍼링 방법 및 장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 개시물의 어떠한 실시예에 따른 유리기판 히트 챔퍼링 방법에 따라 유리기판을 히트 챔퍼링하는 것을 보여주는 측면도이다.
도 2는 본 개시물의 어떠한 실시예에 따른 유리기판 히트 챔퍼링 방법에 따라 유리기판을 히트 챔퍼링하는 것을 보여주는 평면도이다.
도 3은 가열체들의 직경과 파워의 관계를 보여주는 그래프이다.
도 4는 유리기판 히트 챔퍼링 시 야기될 수 있는 강도 저하의 원인을 개념적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 개시물의 어떠한 실시예에 따른 유리기판 히트 챔퍼링 방법에 따라 스트립을 절단하는 것을 보여주는 도면이다.
도 6은 마이크로플레임 인가에 의한 스트립 절단 과정을 보여주는 사진이다.
도 1은 본 개시물의 어떠한 실시예에 따른 유리기판 히트 챔퍼링 방법에 따라 유리기판을 히트 챔퍼링하는 것을 보여주는 도면이고, 도 2는 본 개시물의 어떠한 실시예에 따른 유리기판 히트 챔퍼링 방법에 따라 유리기판을 히트 챔퍼링하는 것을 보여주는 평면도이다.
유리기판(100)의 에지에 열충격을 줌으로써 유리기판(100)의 에지를 챔퍼링할 수 있다. 어떠한 실시예들에서는, 가열체(210)를 유리기판(100)의 에지에 접촉시켜 열충격을 줄 수 있다. 이러한 실시예들 중 어떠한 실시예들에서는, 가열체(210)를 유리기판(100)의 에지와 접촉시키면서 유리기판(100)의 에지를 따라 상대 이동시킴으로써 유리기판(100)의 에지를 챔퍼링할 수 있다. 상대 이동을 위하여, 유리기판(100)을 이동시킬 수도 있고, 가열체(210)를 이동시킬 수도 있으며, 유리기판(100) 및 가열체(210)를 모두 이동시킬 수도 있을 것이다.
유리기판(100)은 그 주평면이 사각형 형상을 가질 수 있으나, 다각형, 원형, 타원형 등을 가질 수 있는 등, 어떠한 특정 형상의 유리기판에 한정되지 않는다. 본 개시물에서 기판은, 주평면의 가로 길이 (예컨대, X 축 방향 길이) 및 세로 길이 (예컨대, Y축 방향 길이)에 비하여 두께(예컨대, Z축 방향 길이)가 상대적으로 얇은 기판에 한정되지 않고 두께가 두꺼운 블록을 포함하는 등, 기판의 형상은 다양할 수 있다.
본 개시물의 유리기판(100)은 모든 유리 재질(예컨대, borosilicate 계열의 유리 등)의 기판들을 포함할 수 있다.
유리기판(100)의 주평면이 사각형 형상을 갖고, 유리기판의 주평면을 XY 평면이라 할 때, 가열체(210)는 유리기판(100)의 네 개의 에지와 접촉하면서, X 방향 및 Y 방향을 따라 상대 이동하면서 챔퍼링을 수행할 수 있다. 상대 이동 속도는, 유리의 조성, 온도 조건, 챔퍼링 할 유리기판(100)의 형태에 따라 달라질 수 있다. 이러한 챔퍼링에 의하여 유리기판(100)의 에지로부터 스트립(100a)이 벗겨져 나오게 된다. 어떠한 실시예들에서, 가열체(210)는 유리기판(100)의 네 에지를 연속적으로 접촉하면서 챔퍼링을 수행할 수 있다. 예컨대, 유리기판(100)의 4개의 에지를 시계방향으로 제1 에지, 제2 에지, 제3 에지 및 제4 에지라고 할 때, 가열체(210)는 제1 에지와 접촉하면서 X 방향을 따라 상대 이동하면서 제1 에지와 제2 에지 사이의 코너로 이동하고, 계속하여 제2 에지와 접촉하면서 Y 방향을 따라 상대 이동하면서 제2 에지와 제3 에지 사이의 코너로 이동하고, 계속하여 제3 에지와 접촉하면서 X 방향 (제1 에지와 접촉하면서 이동하는 방향과는 역방향)을 따라 상대 이동하면서 제3 에지와 제4 에지 사이의 코너로 이동하고, 계속하여 제4 에지와 접촉하면서 Y 방향 (제2 에지와 접촉하면서 이동하는 방향과는 역방향)을 따라 상대 이동하면서 제4 에지와 제1 에지 사이의 코너로 이동함으로써 유리기판(100)의 4개의 에지를 모두 챔퍼링할 수 있다.
이러한 챔퍼링을 통하여, 분진 없이 유리기판(100)으로부터 스트립(100a)을 얇게 벗겨 내어 유리기판(100)의 에지의 결함을 제거하고 유리기판(100)의 강도를 높일 수 있다.
어떠한 실시예들에서는, 유리기판(100)이 냉각베드(미도시)의 상면에 위치된 상태에서 챔퍼링을 수행할 수 있다. 냉각베드의 크기는 유리기판(100)과 실질적으로 동일할 수도 있지만, 실시환경에 따라 더 크거나 적을 수 있다. 냉각 베드의 내부에는 냉각베드의 온도를 일정하게 유지하기 위한 냉매의 순환통로가 형성되어 있을 수 있다. 또한, 냉각베드의 표면에는 유리기판(100)을 흡착 고정할 수 있는 흡착구가 형성될 수 있다. 이 흡착구는 진공을 걸어주는 진공 펌프와 연결될 수 있다. 유리기판(100)의 표면을 진공 흡착하는 경우, 유리기판(100)을 고정하기 위해서 유리판의 측부에 고정구를 둘 필요가 없어, 유리기판(100)의 네 에지를 따라서 가열체(210)와의 접촉을 원활하게 진행할 수 있다.
어떠한 실시예들에서, 상기 가열체(210)는 가열봉을 포함할 수 있다. 어떠한 실시예들에서, 유리기판(100)과 접촉하는 가열봉의 끝단은 원기둥 형상을 가질 수 있다. 어떠한 실시예들에서, 가열봉은 금속봉일 수 있다. 예컨대, MoSi2 재질의 금속봉이 가열봉으로 사용될 수 있다. 그러나, 가열봉이 이에 한정되는 것은 아니다. 어떠한 특정 시점에, 가열체(210)는 유리기판(100)과 점접촉 또는 선접촉(예컨대, 가열체(210)의 원기둥 형상 부위가 유리기판(100)과 접촉하는 경우)을 할 수도 있으나, 면접촉(예컨대, 소정의 면적의 가열면을 갖는 가열체(210)가 유리기판(100)과 접촉하는 경우)을 할 수도 있다. 어떠한 실시예들에서, 상기 선접촉 선 및 면접촉 면은 유리기판(100)의 측면(두께면)과 평행할 수도 있다. 그러나, 본 개시물이 이에 한정되는 것은 아니고, 소정의 각도를 이룰 수도 있다.
어떠한 실시예들에서, 가열체(210)는 고주파 유도 가열될 수 있다. 가열체(210)는 고주파 유도 가열기에 연결된 유도 코일(220)에 의해서 가열될 수 있다. 유도 코일(220)은 가열체(210)의 둘레에 위치한 상태로 가열체(210)를 가열할 수 있다. 따라서, 가열체(210)은 유도 코일(220)의 중심을 지나도록 위치될 수 있다. 어떠한 실시예들에서, 유도 코일(220)로 구리 코일이 사용될 수 있다. 또한, 전기 안전을 위하여 유도 코일(220)의 외표면에 세라믹 물질이 코팅될 수 있다. 어떠한 실시예들에서, 유도 코일(220)의 내부에는 냉각수가 흐를 수 있다. 유도 코일(220)은 파워를 가열체(210)에 전달함으로써 가열체(210)를 대략 1200~1300℃의 온도로 가열할 수 있다. 고주파 유도 가열기는 상업적으로 구입해서 사용할 수 있으며, 고주파 유도 가열기의 작동 조건은 유리기판(100)의 상태나 주변 환경에 따라 달라질 수 있으며, 예컨대 100~200 V, 60~70 A, 200~300 Hz 범위에서 조절될 수 있다.
도 3은 가열체(210, 210a, 210b)들의 직경과 파워의 관계를 보여주는 그래프이다.
가열체(210, 210a, 210b)가 굵어지면 프로세스 온도 (예컨대, 1210℃)에 도달하는데 더 낮은 파워가 소요된다. 또한, 고온에 의한 가열체(210, 210a, 210b)의 형태 변형 (예컨대, 가열체(210, 210a, 210b)가 휘어짐 등의 변형)을 저하시킬 수 있다.
도 4는 유리기판(100) 히트 챔퍼링 시 야기될 수 있는 강도 저하를 개념적으로 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 개시물의 어떠한 실시예에 따른 유리기판(100) 히트 챔퍼링 방법에 따라 스트립(100a)을 절단하는 것을 보여주는 도면이고, 도 6은 마이크로플레임 인가에 의한 스트립 절단 과정을 보여주는 사진이다.
챔퍼링을 실시하면, 스트립(100a)이 얇게 벗겨져 나오게 되며 남아 있는 유리기판(100)의 에지는 매끈한 상태가 된다. 이를 통하여 유리기판(100)의 강도를 획기적으로 향상시킬 수 있는 것으로 알려져 있다.
그러나 본 발명자의 연구 결과 이와 같은 챔퍼링에도 불구하고 유리기판(100)의 에지에 국부적인 결함(100b)이 존재하고 이로 인하여 유리기판(100)의 강도 저하가 야기되는 것을 알아내었다. 또한, 그 원인은 놀랍게도 오히려, 강도 향상을 위하여 시행한 챔퍼링으로부터 기인하는 것임을 알아 내었다. 도 4는 이러한 결함의 원인을 개념적으로 보여주는 도면이다. 도시한 바와 같이, 챔퍼링 공정을 수행함에 있어서 큰 문제가 되는 것은 벗겨낸 스트립(100a)의 거동에 있었다. 챔퍼링을 수행함에 따라 스트립(100a)의 길이는 계속해서 길어지고, 길어진 만큼 스트립(100a)의 자중은 증가되어 어느 순간 스트립(100a)이 부러지게 되는 현상이 발생된다. 문제는, 하중에 의하여 스트립(100a)이 끊어지면, 그 시점에 스트립(100a)이 연결된 유리기판(100)의 에지의 국부 영역에 결함(100b)이 남게 되며, 이 국부 영역에서의 응력집중으로 인하여 강도가 정상 강도 대비 반 이하로 떨어진다는 것이다.
따라서, 본 개시물에서는, 챔퍼링에 의하여 유리기판(100)의 에지로부터 벗겨져 나오는 스트립(100a)이 자중에 의하여 부러지기 전에, 스트립(100a)의 길이 상의 일 지점에서 스트립(100a)을 절단함으로써, 상기와 같은 문제점을 방지할 수 있다. 어떠한 실시예들에서는, 유리기판(100)의 에지의 직선 구간을 챔퍼링할 때, 스트립(100a)의 길이를 감지하여 스트립(100a)의 길이가 일정 길이 (예컨대, 대략 10cm) 이상이 되었을 때 스트립(100a)을 절단할 수 있다. 어떠한 다른 실시예들에서는, 유리기판(100)의 에지의 직선 구간을 챔퍼링할 때, 가열체의 위치 또는 이동 거리를 감지하여, 유리기판(100)의 에지를 일정 길이 챔퍼링할 때마다, 스트립(100a)을 절단할 수 있다. 어떠한 다른 실시들에서는, 유리기판(100)의 에지의 직선 구간을 챔퍼링할 때, 직선 구간의 챔퍼링을 시작한 시점부터 일정 시간 주기로 스트립(100a)을 절단할 수 있다. 어떠한 실시예들에서는, 유리기판(100)의 에지의 코너를 도는 경우라면, 그 길이에 이르지 않아도 코너를 돌기 직전에 절단을 할 수 있다. 예컨대, 가열체(210)와 에지의 코너 사이의 거리가 기설정된 길이 이하가 되면 스트립(100a)을 절단하거나, 가열체(210)가 에지의 코너에 도달하기까지의 남은 시간이 기설정된 시간 이하가 되면 스트립(100a)을 절단할 수 있다.
어떠한 실시예들에서는, 스트립(100a)의 일 지점에 열을 가하여 상기 스트립(100a)을 절단하는 것을 포함할 수 있다. 스트립(100a)을 기계적으로 절단하는 경우, 절단시의 진동이 스트립(100a)을 타고 유리기판(100)의 에지로 전달되어 노치가 발생할 수 있다. 따라서, 유기기판의 에지에 기계적인 충격을 주지 않고, 스트립(100a)을 안정적으로 끊어 내기 위하여 스트립(100a)의 일 지점에 열을 가하여 스트립(100a)을 절단할 수 있다.
어떠한 실시예들에서는, 토치(300)의 플레임 (flame) (300a)을 스트립(100a)의 일 지점에 가하여 스트립(100a)을 절단할 수 있다. 프로판을 연료로 사용하는 토치(300)가 사용될 수 있으나, 본 개시물이 이에 한정되는 것은 아니다. 어떠한 다른 실시예들에서는 레이저를 스트립(100a)의 일 지점에 조사하여 스트립(100a)을 절단할 수 있다.
어떠한 실시예들에서는, 가열체(210) 및/또는 토치(300)를 작업자가 직접 잡고 이동시키면서 챔퍼링 및/또는 스트립(100a) 절단을 수행하는 것을 배제하지는 않으나, 가열체(210)와 토치(300)의 이동을 기계적으로 자동화시키는 것이 더 정밀하고 안정적인 작업 결과를 얻을 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시한 바와 같이, 유리기판(100)의 에지의 직선구간을 챔퍼링할 때, 가열체(210)와 토치(300)의 이동 방향과 이동 속도를 대략적으로 일치시켜, 토치(300)가 가열체(210)의 이동을 따라가면서 스트립(100a)을 절단하도록 장치를 구성할 수 있을 것이다. 이때, 가열체(210)와 토치(300) 사이의 상대 위치는 일정하게 유지될 수 있다.
본 발명자의 연구 결과, 스트립(100a)의 절단 시 토치(300)의 플레임(300a)의 기류의 속도가 중요한 변수로서 제어되어야 함을 알게 되었다. 플레임(300a)의 기류의 속도가 너무 느리면 스트립(100a)이 용해되면서 형상이 변형되고 플레임(300a)에서 멀어지게 된다. 이로 인하여 절단되지 않고 구부러지기만 하는 현상이 발생할 수 있다. 반면 플레임(300a)의 기류의 속도가 너무 빠르면, 스트립(100a)이 열에 의하여 절단되기 전에 물리적 압력에 의하여 끊어지고, 이로 인해 절단 충격이 커져 유리기판(100)의 에지에 결함이 생길 수 있다. 따라서, 플레임(300a)의 기류의 속도는 제어되어야 한다.
한편, 플레임(300a)의 온도는 충분히 높아야 한다. 플레임(300a)의 온도가 낮으면, 스트립(100a)이 절단되지 않는다. 어떠한 실시예들에서, 플레임(300a)의 온도는 1200~1400℃일 수 있으나, 본 개시물이 이에 한정되는 것은 아니다. 어떠한 실시예들에서는, 2800℃ 까지 온도가 상승하는 hydrogen 플레임을 이용하는 microflame을 적용하여 스트립을 절단할 수 있다. 마이크로플레임의 온도는 2000℃ 이상일 수 있다. Core flame을 스트립에 가하면 스트립이 즉시 절단될 수 있다.
어떠한 실시예들에서, 플레임(300a)의 방향은 유리기판(100)의 에지의 면과 평행할 수 있다. 이는 유리기판(100)에는 열을 가하지 않으면서 스트립(100a)을 절단하는데 도움을 줄 수 있다.
또한, 본 개시물은 유리기판 히트 챔퍼링 장치를 제공하는데, 유리기판 히트 챔퍼링 장치는, 유리기판의 에지에 열충격을 줌으로써 유리기판의 에지를 챔퍼링하는 챔퍼링부와 챔퍼링에 의하여 유리기판의 에지로부터 벗겨져 나오는 스트립이 자중에 의하여 부러지기 전에, 스트립의 일 지점에서 트립을 절단하는 절단부를 포함할 수 있다.
어떠한 실시예들에서, 챔퍼링부는 유리기판의 에지에 접촉시켜 유리기판의 에지에 열충격을 주는 가열체를 포함할 수 있다.
절단부는, 스트립의 일 지점에 열 및/또는 레이저를 가하여 스트립을 절단할 수 있다. 어떠한 실시예들에서, 절단부는, 스트립의 일 지점에 플레임을 가하여 스트립을 절단하는 토치일 수 있다.
또한, 어떠한 실시예들에서, 유리기판 히트 챔퍼링 장치는 유리기판, 가열체 및/또는 절단부를 이동시키는 이송부를 포함할 수 있다. 또한, 어떠한 실시예들에서, 유리기판 히트 챔퍼링 장치는 유리기판, 가열체 및/또는 절단부의 이동 및/또는 작동을 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.
지금까지 본 개시물의 실시예들을 살펴보았으나, 이들 실시예들에 의하여 국한되지 않고 다양한 다른 실시예들을 가질 수 있으며, 본 발명의 범위는 첨부의 특허청구범위 및 그 균등 범위에 의하여 정해질 것이다. 또한, 첨부 특허청구범위는 가급적 다중 종속 청구항 형식을 피하여 작성되었지만, 내용상 허용되지 않는 경우를 제외하고는 각각의 청구항에 기재된 특징들은 인용 청구항에 기재된 특징들뿐 아니라 인용되지 않은 청구항에 기재된 특징들과도 조합되어 구현될 수 있고, 이들 특징들의 조합은 본 발명의 범위에 포함되어야 할 것이다.

Claims (16)

  1. 유리기판의 에지에 열충격을 줌으로써 유리기판의 에지를 챔퍼링하여 상기 유리기판의 에지로부터 스트립을 벗겨내는 것과,
    상기 스트립이 자중에 의하여 부러지기 전에, 상기 스트립의 일 지점에서 상기 스트립을 절단하는 것을,
    포함하는 유리기판 히트 챔퍼링 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절단하는 것은 상기 스트립의 일 지점에 열 및/또는 레이저를 가하여 상기 스트립을 절단하는 것을 포함하는,
    유리기판 히트 챔퍼링 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 절단하는 것은 토치의 플레임을 상기 스트립의 일 지점에 가하여 상기 스트립을 절단하는 것을 포함하는,
    유기기판 히트 챔퍼링 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    제1항에 있어서,
    상기 열충격을 주는 것은, 가열체를 상기 유리기판의 에지에 접촉시키는 것을 포함하고,
    상기 유리기판의 에지의 직선구간을 챔퍼링할 때, 상기 가열체 및 상기 토치의 이동 방향 및 이동 속도는 동일한,
    유리기판 히트 챔퍼링 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 토치의 플레임의 방향은 상기 유리기판의 에지의 면과 평행한,
    유리기판 히트 챔퍼링 방법.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 절단하는 것은, 상기 유리기판의 에지의 직선구간을 챔퍼링할 때에는 상기 스트립의 길이가 기설정된 길이 이상이 될 때, 상기 스트립을 절단하는,
    유리기판 히트 챔퍼링 방법.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 절단하는 것은, 상기 유리기판의 에지의 직선구간을 챔퍼링할 때에는 상기 직선구간의 챔퍼링을 시작한 시점부터 일정한 시간 주기로, 상기 스트립을 절단하는,
    유리기판 히트 챔퍼링 방법.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 절단하는 것은, 상기 유리기판의 에지의 코너구간을 챔퍼링하기 직전에 상기 스트립을 절단하는,
    유리기판 히트 챔퍼링 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 열충격을 주는 것은, 가열체를 상기 유리기판의 에지에 접촉시키는 것을 포함하는,
    유리기판 히트 챔퍼링 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 챔퍼링하는 것은 상기 가열체를 상기 유리기판의 에지와 접촉시키면서 상기 유리기판의 에지를 따라 상대 이동시키는 것을 포함하는,
    유리기판 히트 챔퍼링 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 가열체는 가열봉을 포함하는,
    유리기판 히트 챔퍼링 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 가열체는 고주파 유도 가열되는,
    유리기판 히트 챔퍼링 방법.
  13. 유리기판의 에지에 열충격을 줌으로써 유리기판의 에지를 챔퍼링하여 상기 유리기판의 에지로부터 스트립을 벗겨내는 챔퍼링부와;
    상기 스트립이 자중에 의하여 부러지기 전에, 상기 스트립의 일 지점에서 상기 스트립을 절단하는 절단부를;
    포함하는 유리기판 히트 챔퍼링 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 절단부는, 상기 스트립의 일 지점에 열 및/또는 레이저를 가하여 상기 스트립을 절단하는,
    유리기판 히트 챔퍼링 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 절단부는, 상기 스트립의 일 지점에 플레임을 가하여 상기 스트립을 절단하는 토치인,
    유기기판 히트 챔퍼링 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 챔퍼링부는 상기 유리기판의 에지에 접촉시켜 상기 유리기판의 에지에 열충격을 주는 가열체를 포함하는,
    유리기판 히트 챔퍼링 장치.
KR1020200177703A 2020-12-17 2020-12-17 유리기판 히트 챔퍼링 방법 및 장치 KR20220087220A (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200177703A KR20220087220A (ko) 2020-12-17 2020-12-17 유리기판 히트 챔퍼링 방법 및 장치
US18/039,532 US20240076226A1 (en) 2020-12-17 2021-12-17 Glass substrate heat chamfering method and apparatus
PCT/US2021/063942 WO2022133162A1 (en) 2020-12-17 2021-12-17 Glass substrate heat chamfering method and apparatus
CN202180092770.1A CN116867749A (zh) 2020-12-17 2021-12-17 玻璃基板热倒角方法和装置
EP21907863.1A EP4263451A1 (en) 2020-12-17 2021-12-17 Glass substrate heat chamfering method and apparatus
JP2023536439A JP2024500107A (ja) 2020-12-17 2021-12-17 ガラス基板の熱による面取り方法および装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200177703A KR20220087220A (ko) 2020-12-17 2020-12-17 유리기판 히트 챔퍼링 방법 및 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220087220A true KR20220087220A (ko) 2022-06-24

Family

ID=82058085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200177703A KR20220087220A (ko) 2020-12-17 2020-12-17 유리기판 히트 챔퍼링 방법 및 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240076226A1 (ko)
EP (1) EP4263451A1 (ko)
JP (1) JP2024500107A (ko)
KR (1) KR20220087220A (ko)
CN (1) CN116867749A (ko)
WO (1) WO2022133162A1 (ko)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101235617B1 (ko) * 2007-10-16 2013-02-28 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성 재료 기판의 ｕ자 형상 홈 가공 방법 및 이것을 사용한 제거 가공 방법 및 도려내기 가공 방법 및 모따기 방법
CN102046346B (zh) * 2008-05-30 2014-04-09 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的倒角方法
MY184075A (en) * 2010-07-12 2021-03-17 Rofin Sinar Tech Inc Method of material processing by laser filamentation
US10357843B2 (en) * 2014-11-19 2019-07-23 Corning Incorporated Apparatuses and methods for scoring a glass article
KR101867039B1 (ko) * 2017-02-02 2018-06-14 에이펫(주) 면취 장치 및 면취 방법
JP7310791B2 (ja) * 2018-02-16 2023-07-19 Ａｇｃ株式会社 カバーガラス、およびインセル型液晶表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP4263451A1 (en) 2023-10-25
WO2022133162A1 (en) 2022-06-23
JP2024500107A (ja) 2024-01-04
US20240076226A1 (en) 2024-03-07
CN116867749A (zh) 2023-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4777881B2 (ja) マザー基板分断方法、マザー基板スクライブ装置、プログラムおよび記録媒体
KR100849696B1 (ko) 취성재료의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치
WO2013130581A1 (en) Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
CN104619657A (zh) 利用高频感应加热器的玻璃边缘的加工方法及装置
KR100509651B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 스크라이브 라인의 형성방법 및스크라이브 라인의 형성장치
US9114467B2 (en) Method of smoothing and/or bevelling an edge of a substrate
JPWO2008010457A1 (ja) 切断方法
US20120181264A1 (en) Method of cutting a substrate and a device for cutting
KR102459206B1 (ko) 열 시스템의 불균일을 보상하는 방법
KR20220087220A (ko) 유리기판 히트 챔퍼링 방법 및 장치
TWI679177B (zh) 處理玻璃基板之切割部分的方法
KR20150035577A (ko) 유리 기판의 절단 방법 및 유리 기판의 제조 방법
TWI495608B (zh) 移送系統
KR101438137B1 (ko) 유리기판 절단장치 및 방법
KR101666029B1 (ko) 상온 분위기에서의 가열에 의한 패널 기재의 가공방법 및 가공장치
WO2022212683A1 (en) Heat chamfering apparatus and method
JPH01167247A (ja) ガラス物品の切断方法
JPS61159293A (ja) レ−ザ加工方法
KR101511638B1 (ko) 유리기판 절단장치
EP4323316A1 (en) Heat chamfering apparatus and method
KR20230043625A (ko) 비접촉 가열부재를 이용한 유리판 측면 가공 방법 및 가공 장치
CN116673562A (zh) 一种加热分离pcb板和贴片式晶振的方法
KR20210133575A (ko) 초박형 유리판의 절단 모서리 크랙 제거 방법 및 장치
CN108468023A (zh) 应用于玻璃表面的渐变雾化效果的加工工艺方法及系统
CN109014478A (zh) 一种线状结构无铅焊点制备装置及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination