CN116867185A - 一种对封胶pcb基板实施温控热压定型的压模设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，包括架体、上压模、下压模和升降机构，下压模固定在架体上，上压模通过升降机构安装在下压模上方的架体上，所述上压模和下压模均具有压模本体，压模本体具有模面，上压模和下压模的压模本体相互对称，模面相向对应；所述压模本体内设有液腔，液腔内具有用于控制模面温度的液体，并设有使模面各处温度相等的导流式搅动机构；应用时，封胶PCB基板下层的PCB基板压在下压模的模面上，其各区域所接触该模面的温度均相等，封胶PCB基板上层的封胶层被上压模的模面压紧，其各区域所接触该模面的温度均相等，使相同材质部件各区域内应力能均匀同步降低，从而获得稳定的平直的封胶PCB基板。

Description

一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备

技术领域

本发明涉及一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，属于控温模压技术领域。

背景技术

现代电子产品，都离不开PCB基板，其上不仅可以直接设置各种电路，还可以将赋予了大规模集成电路的晶元（芯片）贴上，并与相应的电路连通，使其具有特定功能的电子元件。

为了保证上述电子元件的正常使用和预设的使用寿命，需要对PCB基板上的易损电路尤其是晶元部分实施封胶保护。

目前通行的封胶保护是在高温下融化环氧树脂，将融化的环氧树脂通过注塑将需要保护的部分覆盖，然后冷却凝固。这样，在PCB基板上就形成了在下的PCB基板和在上的封胶层。为了保证后期的顺利装配，注塑时会保证封胶层厚薄均匀。

为使概念清楚，以下称完成环氧树脂注塑的PCB基板为封胶PCB基板。

由于封胶PCB基板的加工过程有多道工序，对于许多体积很小的产品，如USB插头和U盘中的封胶PCB基板，不宜于单独制作，都是在一个较大的PCB基板上集中制作，然后分切得到单独的产品。为了获得高精度的切割产品，以利于后期精准装配或使用时能够准确插接，同时，也为了确保切割时不伤及晶元及电路，必须保证被切割的封胶PCB基板高度平整。

然而，在将环氧树脂通过注塑贴敷在PCB基板后从175^。C左右的高温降至约20^。C的降温过程中，由于环氧树脂和PCB基板的材质不同，在冷却过程中的应力变化存在很大差异，导致冷却后的封胶PCB基板发生不同程度曲翘。

为解决这一问题，业内常采用的办法是热压，即在具有较高温度时对完成注塑的封胶PCB基板施加一定的压力，直至冷却。热压分为两种，一种是封胶时在注塑机上直接热压，另一种是将完成注塑的封胶PCB基板趁热取下再在专有的热压设备上通过压模进行热压。专有的热压设备的压模分为上压模和下压模，热压时，将封胶PCB基板趁热放在下压模的模面上，由上压模模面压住封胶PCB基板上层封胶的上表面并施加压力。在注塑机上直接热压，要等到温度降低到20^。C左右才能取下，要耽误注塑的时间，影响注塑效率。而专有的热压设备又分为简易的和高端智能化的，简易的是手动一片一片取下再上压模，效率同样低下，而高端智能化的又成本太高，中小企业无力购置维护。但无论上述那种热压形式，都存在以下几方面的问题：

一、执行热压的上压模的模面和下压模的模面的不同区域温度不均，造成受压的封胶PCB基板的不同区域温度不一致，并同时存在不同区域降温幅度不一致，从而导致不同区域应力变化不一致而使得完成热压松夹后的封胶PCB基板依然发生不同程度的曲翘。

二、执行热压的上压模的模面和下压模的模面之间的温度无差别，同样使得完成热压松夹后的封胶PCB基板存在不同程度的曲翘。封胶PCB基板上层的环氧树脂散热较慢，而下层的PCB基板散热相对较快，二者以相同的温度降温，反而导致上下层应力变化不同步。

三、快速冷却容易导致完成热压松夹后的封胶PCB基板依然存在不同程度的曲翘，这一点已被实践反复证明，是否影响产品寿命还有待验证。

经检索，发现申请号为202210619461.1，名称为一种防弯翘的触控PCB板生产工艺的专利文献公开了一种防弯翘的触控PCB板生产工艺，属于PCB板生产领域，一种防弯翘的触控PCB板生产工艺，包括如下步骤：原料准备；层压处理；成型处理；热风烘烤，将触控PCB板按照平放式放置在均匀烘烤隔板上端；检测，可以通过触控PCB板热风烘烤过程中弹性覆盖膜、平整保持组件和消应力组件的设置，能够有效对各层位置的触控PCB板进行热传导烘烤作用，在有效提高烘烤效率的同时，还能够提高触控PCB板的烘烤均匀度，提高温度传导的效果，增强触控PCB板内应力消除的作用，进而有效避免触控PCB板出现内应力消除不良或者过烘烤损伤的问题，降低PCB板弯翘的概率。

经分析比对，上述专利文献虽然也涉及PCB板防弯翘，但并未针对本申请提出的问题做出改进。

发明内容

本发明是申请人此次就封胶PCB基板防曲翘系列研发的方案之一提出的发明专利保护，其他方案于同日另案申请专利保护。

本发明要解决的技术问题是：提供一种实施温度控制的热压定型设备，使被压定型的封胶PCB基板在松夹后能够保持合格的平直度。

针对上述问题，本发明提出的技术方案是：

一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，包括架体、上压模、下压模和升降机构，下压模固定在架体上，上压模通过升降机构安装在下压模上方的架体上，所述上压模和下压模均具有压模本体，压模本体具有模面，上压模和下压模的压模本体相互对称，模面相向对应；所述压模本体内设有液腔，液腔内具有用于控制模面温度的液体，并设有使模面各处温度相等的导流式搅动机构；应用时，封胶PCB基板下层的PCB基板压在下压模的模面上，其各区域所接触该模面的温度均相等，封胶PCB基板上层的封胶层被上压模的模面压紧，其各区域所接触该模面的温度均相等。

进一步地，所述液腔为圆柱形腔室，其具有端板一、端板二和内侧为环形的侧壁，所述模面为端板一的外端面。

进一步地，所述导流式搅动机构包括中心具有上下相通流道的转盘、多个向心导流曲板和多个离心导流曲板，所述转盘水平悬置于液腔内，与侧壁之间有液流间隙，其一面为离心流动面，另一面为向心流动面，所述离心导流曲板设置在离心流动面，所述向心导流曲板设置在向心流动面。

进一步地，所述转盘由向心流动面所在的向心面盘和离心流动面所在的离心面盘合装形成，向心面盘和离心面盘之间具有周边封闭的液流分配空间，所述离心面盘分布有液流分配孔，所述向心面盘中心具有从向心流动面到液流分配空间相通的聚流孔；所述向心导流曲板一端位于聚流孔边缘，另一端向转盘转动方向相同的方向弯曲延伸至转盘的边缘；所述离心导流曲板一端位于离心流动面中央，另一端向转盘转动方向相反的方向弯曲延伸至转盘的边缘。

进一步地，在转盘外周设有将离心流动面一侧的液流推向向心流动面一侧的叶轮叶片。

进一步地，所述导流式搅动机构还包括辋盘和转轴，所述辋盘直径大于聚流孔直径而小于转盘直径，辋盘边缘压在近聚流孔一端的向心导流曲板上并被固定，相邻向心导流曲板之间的辋盘与转盘之间形成向心液流隧道；所述辋盘与转轴固定连接。

进一步地，所述端板二上设有轴孔，一端连接辋盘的转轴，其另一端经轴孔伸出后与电机连接，在轴孔与转轴之间设有压力油封。

进一步地，还包括置于上压模和下压模之外的上压模和下压模共用的液温控制器；所述端板二上有对称设置的孔口贴近向心流动面边缘的进液孔和出液孔，进液孔和出液孔分别通过外设的进液管和出液管经外设的液温控制器相连通，液腔内的液体从出液孔流出，经出液管流入液温控制器，经液温控制器升温或降温后再经进液管、进液孔流入向心流动面所在的液腔空间。

进一步地，所述升降机构为固定在架体上的电缸，所述电缸具有垂向的伸缩杆，在伸缩杆下端与上压模之间通过弹簧连接，由弹簧向上提升上压模、向上压模传导电缸施加的压力以及自动调节上压模与下压模之间的贴合度。

进一步地，在下压模的模面上布设多个封胶PCB基板的放置位，在放置位上设有耐高温柔性导热垫，在耐高温柔性导热垫上设有刚性的热压垫板。

有益效果

1、能够保证模面各区域温度高度一致并以高度一致的幅度发生变化，进而能够使被压封胶PCB基板的封胶层各区域均匀释放热量以及PCB基板的各区域均匀释放热量，使相同材质部件各区域内应力能均匀同步降低，从而获得稳定的平直的封胶PCB基板；

2、结构紧凑、简洁，尤其是转盘单一的转动即能合理完成调温液体的循环，实现同一模面各区域保持等温；

3、设备一次能够热压多片封胶PCB基板，显著提高加工效率。

附图说明

图1为所述对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备的立体示意图；

图2为所述压模本体的截面示意图；

图3为转盘及其附属件截面示意图；

图4为压模本体的的截面示意图，图中箭头方向为液流方向；

图5为所述转盘的立体示意图，图中：A表示转盘的转动方向，A1表示液流作向心流动，A2表示液流从向心流动面所在液腔经聚流孔、液流分配空间、液流分配孔流向离心流动面所在液腔，A4表示液流从离心流动面所在液腔经液流间隙流向向心流动面所在液腔；

图6为所述转盘的立体示意图，图中隐去向心流动面的向心导流曲板等，以虚线示出离心流动面的离心导流曲板；图中：A表示转盘的转动方向， A3表示液流受转动的离心导流曲板作用作离心流；

图7为转盘加装转轴的立体示意图；

图8为上下对称的上压模的压模本体和下压模中的压模本体示意图；

图9为图1的局部示意图，图中示出上压模的安装结构；

图10为图1的局部示意图，图中示出下压模；

图11为待热压的所述封胶PCB基板。

图中：1、架体；2、上压模；3、下压模；4、压模本体；401、液腔；4011、液流间隙；402、端板一；4021、模面；403、端板二；404、侧壁；5、转盘；501、向心面盘；5011、向心流动面；5012、聚流孔；5013、向心液流隧道；502、离心面盘；5021、离心流动面；5022、液流分配孔；503、液流分配空间；6、进液孔；601、进液管；7、出液孔；701、出液管；8、转轴；801、压力油封；9、电缸；901、伸缩杆；10、向心导流曲板；11、离心导流曲板；12、叶轮叶片；13、辋盘；14、电机；15、液温控制器；16、弹簧；17、耐高温柔性导热垫；18、热压垫板；19、封胶PCB基板；1901、PCB基板；1902、封胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述：

如图11所示是多个小型产品集于一块的刚完成注塑的封胶PCB基板19，其下层是PCB基板1901，其上层是封胶层1902（一层环氧树脂），注塑是在175^。C左右高温下完成，为避免冷却后变形，不能保持平直状态而影响后期精准分切，需要利用压模设备趁热进行热压定型。

实施例一

如图1、2、8所示， 一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，包括架体1、上压模2、下压模3和升降机构，下压模3固定在架体1上，上压模2通过升降机构安装在下压模3上方的架体1上，所述上压模2和下压模3均具有压模本体4，压模本体具有模面4021，上压模2和下压模3的压模本体4相互对称，二者的模面4021相向对应，应用时用以夹压封胶PCB基板19；压模本体4内设有液腔401，液腔401内具有用于控制模面4021温度的液体，并设有使模面4021各处温度相等的导流式搅动机构；应用时，先将封胶PCB基板19放置在下压模3的模面4021上，控制升降机构，使上压模2下行压紧封胶PCB基板19。这样，封胶PCB基板19下层的PCB基板1901压在下压模3的模面4021上，其各区域所接触下压模3模面4021的温度均相等，使PCB基板1901各区域应力变化相同，避免PCB基板1901冷却过程中因各区域应力变化不相等而在冷却松夹后引起整个封胶PCB基板19曲翘；封胶PCB基板19上层的封胶层1902被上压模2的模面4021压紧，其各区域所接触上压模2模面4021的温度均相等，使PCB基板1901各区域应力变化相同，避免封胶层1902冷却过程中因各区域应力变化不相等而在冷却松夹后引起整个封胶PCB基板19曲翘。

如图2—6所示，液腔401为圆柱形腔室，其具有端板一402、端板二403和内侧为环形的侧壁404，所述模面4021为端板一402的外端面；导流式搅动机构包括中心具有上下相通流道的转盘5、多个向心导流曲板10和多个离心导流曲板11，转盘5水平悬置于液腔401内，与侧壁404之间有液流间隙4011，其一面为离心流动面5021，另一面为向心流动面5011，离心导流曲板11设置在离心流动面5021，向心导流曲板10设置在向心流动面5011。转盘5由向心流动面所在的向心面盘501和离心流动面所在的离心面盘502合装形成，向心面盘501和离心面盘502之间具有周边封闭的液流分配空间503，所述离心面盘502分布有液流分配孔5022，所述向心面盘501中心具有从向心流动面5011到液流分配空间503相通的聚流孔5012；所述向心导流曲板10一端位于聚流孔5012边缘，另一端向转盘5转动方向相同的方向弯曲延伸至转盘5的边缘；所述离心导流曲板11一端位于离心流动面5021中央，另一端向转盘5转动方向相反的方向弯曲延伸至转盘5的边缘。

这样，在转盘5转动时，液腔401内向心流动面5011所在一侧的液体受向心导流曲板10作用作周向流动的同时作向心流动，迫使各方向作向心流动的液体在聚流孔5012集中混匀后流入液流分配空间503，再经液流分配孔5022流向离心流动面5021一侧的液腔401，并受离心导流曲板11作用作周向流动的同时作离心流动，再经转盘5周边的液流间隙4011流至向心流动面5011所在一侧，如此循环。

上述设置及运行原理，获得如下效果：

1、在向心流动面5011所在的液腔401内，各方向可能存在温度差异的液流受向心导流曲板10作用进入聚流孔5012被汇集混匀。

2、在聚流孔5012被汇集混匀的液流可能或肯定与离心流动面5021所在的液腔401内的液体有温差，集中于一处向离心流动面5021所在的液腔401倾注必然会引起端板一402在该处的局部温度变化，导致模面4021温度不一致。通过设置液流分配空间503和设置液流分配孔5022使该液流向端板一402均匀洒落扩散就很好的解决了这个问题，而该液流分配空间503的设置，不另占空间，不影响转盘5的整体外形和其他构件的设置。

3、转盘5转动，一方面，迫使任何区域的可能存在温度差异的液体作周向转动，使不同周向区域的液体作周向混匀；另一方面，使某区域具有过高或过低温度的液体也周向流经其他区域，使液腔401内周向不同区域“公平的”接触该过高或过低温度的液体，进而有利于使模面4021不同区域的温度相等。当然，这里的周向流动不是标准意义上的等半径的周向流动。

4、无论是液体作向心流动还是作离心流动，实际是使各区域的液体发生了径向流动，一方面，迫使任何区域的可能存在温度差异的液体作径向混匀；另一方面，使某区域具有过高或过低温度的液体也径向流经其他区域，使液腔401内径向不同区域“公平的”接触该过高或过低温度的液体，进而有利于使模面4021不同区域的温度相等。当然，这里的径向流动也不是标准意义上的沿半径线的径向流动。

上述设置中，向心导流曲板10和离心导流曲板11曲弯方向正好相反，也就是，当转盘5反向旋转时，向心导流曲板10就变成了离心导流曲板11，而离心导流曲板11就变成了向心导流曲板10。

如图2、3、8所示，这里需要定义的，压模本体4是上压模2和下压模3均具有的，结构相同、上下对称的压模装置，包括液腔401及构成液腔的结构，以及转盘5、转轴8、电机14等。

如图2、3、7、8所示，上述导流式搅动机构还包括辋盘13和转轴8，所述辋盘13直径大于聚流孔5012直径而小于转盘5直径，辋盘13边缘压在近聚流孔5012一端的向心导流曲板10上并被固定，相邻向心导流曲板10之间的辋盘13与转盘5之间形成向心液流隧道5013；所述辋盘13与转轴固定连接。这样设置，既保证转轴8与转盘之间的传动连接，又不会形成向心流动面5011至聚流孔5012的流动障碍。

端板二403上设有轴孔，一端连接辋盘13的转轴8，其另一端经轴孔伸出后与电机14连接，在轴孔与转轴8之间设有压力油封801。

优选的，上述液体使用耐高温的润滑油。这样，既可以使温度达到100 ^。C以上，又可以保证对转轴8实施润滑。

如图1、2、4、9所示，本压模设备还包括置于上压模2和下压模3之外的上压模2和下压模3共用的液温控制器15；所述端板二403上有对称设置的孔口贴近向心流动面5011边缘的进液孔6和出液孔7，进液孔6和出液孔7分别通过外设的进液管601和出液管701经外设的液温控制器相连通，液腔401内的液体从出液孔7流出，经出液管701流入液温控制器15，经液温控制器15升温或降温后再经进液管601、进液孔6流入向心流动面5011所在的液腔401空间。这样设置，在经外设的液温控制器15升温或降温后进入液腔401的与液腔401内温度不相同的液体首先进入的是与模面4021温度没有直接影响的向心流动面5011所在的液腔空间，而在进入向心流动面5011所在的液腔空间后，经向心流动能够与原液腔内的液体在聚流孔5012内集中混匀，以降低温度差异，然后经液流分配孔5022使该液流向端板一402方向均匀洒落扩散，再经离心流动能够以相同的温度在模面4021所在的端板一402上以径向、周向流动方式扩散，使模面4021获得均等、同步的温度变化。

液温控制器15可以设在架体1上，但也可以设在架体1外的某个位置，为几个架体1的上压模2和下压模3供应所需温度的液体。

如图1、9所示，升降机构为固定在架体1上的电缸9，电缸9具有垂向的伸缩杆901，在伸缩杆901下端与上压模2之间通过弹簧16连接，通过弹簧16向上提升上压模2、向上压模2传导电缸9施加的压力以及自动调节上压模2与下压模3之间的贴合度。这样，更容易控制上压模2施加在PCB基板1901上的压力大小，同时，如果上压模2的模面4021与下压模3的模面4021之间有微度不平行，在上压模2下压接触受力后，弹簧16的上述设置方式能够使上压模2自动偏转修正，从而使下压模模面4021上的封胶PCB基板19均能正常受压。

如图10所示，在放置位上设有用于调节与上压模2模面温差、与上压模2模面平行度、温度变化敏感度的耐高温柔性导热垫17，在耐高温柔性导热垫17上设有刚性的热压垫板18。这样设置有如下作用和好处：一是通过使用不同厚度或导热性能的耐高温柔性导热垫17，即可不用调节供应上压模2与下压模3的液体温度就能实现调节上压模2与下压模3的模面之间的温差；二是能够在被压封胶PCB基板19的上表面与上压模2的模面4021之间有微度不平行时，耐高温柔性导热垫17各区域可以有不同程度的压缩而使热压垫板18作适应性偏陷，使被压封胶PCB基板19的上表面全面与上压模2的模面4021相贴压；三是能够适度降低热压垫板18对液腔401内液体温度变化的敏感度，有利于冷却过程中PCB基板1901内应力变化的稳定性；四是能够使热压垫板18能够适度多高出于下压模的模面4021，有利于封胶PCB基板19在热压垫板18上的取放，这将在另案申请保护中提及。

实施例二

如图5所示，与实施例一的不同之处在于，在转盘5外周设有将离心流动面5021一侧的液流推向向心流动面5011一侧的叶轮叶片12。具体是将叶轮叶片12的一端设在向心流动面5011边缘，另一端向转动方向和离心流动面5021一侧延伸至离心流动面5021边缘。这样，在转盘5转速较低的情形下，也能保证离心流动面5021一侧的液体经液流间隙4011流入向心流动面5011所在一侧。

上述实施例只用于更清楚的描述本发明，而不能视为限制本发明涵盖的保护范围，任何等价形式的修改都应视为落入本发明涵盖的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，包括架体（1）、上压模（2）、下压模（3）和升降机构，下压模（3）固定在架体（1）上，上压模（2）通过升降机构安装在下压模（3）上方的架体（1）上，其特征在于：所述上压模（2）和下压模（3）均具有压模本体（4），压模本体具有模面（4021），上压模（2）和下压模（3）的压模本体（4）上下对称，模面（4021）相向对应；所述压模本体（4）内设有液腔（401），液腔（401）内具有用于控制模面（4021）温度的液体，并设有使模面（4021）各处温度相等的导流式搅动机构；应用时，封胶PCB基板下层的PCB基板压在下压模（3）的模面（4021）上，其各区域所接触该模面（4021）的温度均相等，封胶PCB基板上层的封胶层（1902）被上压模（2）的模面（4021）压紧，其各区域所接触该模面（4021）的温度均相等。

2.根据权利要求1所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，其特征在于：所述液腔（401）为圆柱形腔室，其具有端板一（402）、端板二（403）和内侧为环形的侧壁（404），所述模面（4021）为端板一（402）的外端面。

3.根据权利要求2所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，其特征在于：

所述导流式搅动机构包括中心具有上下相通流道的转盘（5）、多个向心导流曲板（10）和多个离心导流曲板（11），所述转盘（5）水平悬置于液腔（401）内，与侧壁（404）之间有液流间隙（4011），其一面为离心流动面（5021），另一面为向心流动面（5011），所述离心导流曲板（11）设置在离心流动面（5021），所述向心导流曲板（10）设置在向心流动面（5011）。

4.根据权利要求3所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，其特征在于：所述转盘（5）由向心流动面所在的向心面盘（501）和离心流动面所在的离心面盘（502）合装形成，向心面盘（501）和离心面盘（502）之间具有周边封闭的液流分配空间（503），所述离心面盘（502）分布有液流分配孔（5022），所述向心面盘（501）中心具有从向心流动面（5011）到液流分配空间（503）相通的聚流孔（5012）；所述向心导流曲板（10）一端位于聚流孔（5012）边缘，另一端向转盘（5）转动方向相同的方向弯曲延伸至转盘（5）的边缘；所述离心导流曲板（11）一端位于离心流动面（5021）中央，另一端向转盘（5）转动方向相反的方向弯曲延伸至转盘（5）的边缘。

5.根据权利要求3所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，其特征在于：在转盘（5）外周设有将离心流动面（5021）一侧的液流推向向心流动面（5011）一侧的叶轮叶片（12）。

6.根据权利要求3所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，其特征在于：所述导流式搅动机构还包括辋盘（13）和转轴（8），所述辋盘（13）直径大于聚流孔（5012）直径而小于转盘（5）直径，辋盘（13）边缘压在近聚流孔（5012）一端的向心导流曲板（10）上并被固定，相邻向心导流曲板（10）之间的辋盘（13）与转盘（5）之间形成向心液流隧道（5013）；所述辋盘（13）与转轴固定连接。

7.根据权利要求6所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，其特征在于：

所述端板二（403）上设有轴孔，一端连接辋盘（13）的转轴（8），其另一端经轴孔伸出后与电机（14）连接，在轴孔与转轴（8）之间设有压力油封（801）。

8.根据权利要求3所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，其特征在于：还包括置于上压模（2）和下压模（3）之外的上压模（2）和下压模（3）共用的液温控制器（15）；所述端板二（403）上有对称设置的孔口贴近向心流动面（5011）边缘的进液孔（6）和出液孔（7），进液孔（6）和出液孔（7）分别通过外设的进液管（601）和出液管（701）经外设的液温控制器相连通，液腔（401）内的液体从出液孔（7）流出，经出液管（701）流入液温控制器（15），经液温控制器（15）升温或降温后再经进液管（601）、进液孔（6）流入向心流动面（5011）所在的液腔（401）空间。

9.根据权利要求1—8任意一项所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，其特征在于：所述升降机构为固定在架体（1）上的电缸（9），所述电缸（9）具有垂向的伸缩杆（901），在伸缩杆（901）下端与上压模（2）之间通过弹簧（16）连接，由弹簧（16）向上提升上压模（2）、向上压模（2）传导电缸（9）施加的压力以及自动调节上压模（2）与下压模（3）之间的贴合度。

10.根据权利要求1—8任意一项所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备，其特征在于：在下压模（3）的模面上布设多个封胶PCB基板（19）的放置位，在放置位上设有用于调节与上压模（2）模面温差、与上压模（2）模面平行度和温度变化敏感度的耐高温柔性导热垫（17），在耐高温柔性导热垫（17）上设有刚性的热压垫板（18）。