CN201077033Y - 一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘。它具有板式陶瓷盘，在板式陶瓷盘上设有陶瓷模板。所述的板式陶瓷盘与陶瓷模板用烧结或平面陶瓷滚珠轴承固定，做成固定式。板式陶瓷盘与陶瓷模板用螺钉和螺栓固定，做成可拆卸式。陶瓷模板孔内边缘设有塑料、橡胶或树脂材料的防护层。陶瓷模板孔内的板式陶瓷盘上设有小孔。本实用新型省去了模板，而且根据现在陶瓷生产工艺，陶瓷式模板比塑料模板更能达到更高的精度，使平整度更好，不变形，不需要粘贴，极大地提高了生产效率，降低了抛光成本，改善了抛光片的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘。
背景技术
半导体硅材料中，硅片的单面抛光有二种形式，一种是有蜡抛光，它是将硅片粘贴于陶瓷盘的平板上固定，抛光时抛光头带动陶瓷盘在抛光布上转动，在机械压力和抛光液化学作用下，将硅片抛成镜面。陶瓷盘的平整度，贴片的质量对抛光硅片的平整度有直接的影响。另一种是无蜡抛光，在抛光头或陶瓷盘的平板上，粘贴塑料模板，模板上开有与硅片相应直径的孔洞，抛光时孔洞中先放有一定弹性的表面有绒毛的插入垫，在水的作用下，插入垫吸附在陶瓷盘上，硅片吸附在插入垫上，在抛光过程中硅片局限在孔洞内有一定的转动，无蜡抛光不需要贴片机，装取片操作简单，没有蜡的沾污，硅片清洗容易，但由于模板和抛光垫易变形，平整度差，所以，抛光片的平整度比有蜡抛光片差。
无蜡抛光在小直径抛光片的生产中得到了普遍的应用，但塑料模板易变形，易脱胶开裂，使用寿命不长，特别是模板的生产控制在国外少数几家生产厂商手中，价格高昂，质量很难保证，且有每况愈下的趋势，生产成本不能得到有效的控制。因此，对无蜡抛光方式的改进和对无蜡抛光片的质量的改进已经成为一项重要而有意义的课题。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘。
一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘具有板式陶瓷盘，在板式陶瓷盘上设有陶瓷模板。
所述的板式陶瓷盘与陶瓷模板用烧结或平面陶瓷滚珠轴承固定，做成固定式。板式陶瓷盘与陶瓷模板用螺钉和螺栓固定，做成可拆卸式。陶瓷模板孔内边缘设有塑料、橡胶或树脂材料的防护层。陶瓷模板孔内的板式陶瓷盘上设有小孔
另一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘具有板式陶瓷盘，在板式陶瓷盘上设有陶瓷凹模
所述的陶瓷凹模内边缘设有塑料、橡胶或树脂材料的防护层。陶瓷凹模底部设有小孔。
本实用新型省去了模板，而且根据现在陶瓷生产工艺，陶瓷式模板比塑料模板更能达到更高的精度，使平整度更好，不变形，不需要粘贴，极大地提高了生产效率，降低了抛光成本，改善了抛光片的质量。
附图说明
图1是一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘结构示意图；
图2是一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘剖面图；
图3是另一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘结构示意图；
图4是另一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘剖面图。
具体实施方式
如图1、2所示，用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘具有板式陶瓷盘1，在板式陶瓷盘1上设有陶瓷模板2。所述的陶瓷模板2孔内边缘设有塑料、橡胶或树脂材料的防护层。陶瓷模板2孔内的板式陶瓷盘1上设有小孔。板式陶瓷盘1与陶瓷模板2用烧结或平面陶瓷滚珠轴承固定，做成固定式。板式陶瓷盘1与陶瓷模板2用螺钉和螺栓固定，做成可拆卸式。
陶瓷模板的厚度、所设置的放置硅片的孔洞的分布和直径大小可以根据实际需要调整。陶瓷模板上的硅片放置孔内边缘增加塑料、橡胶、树脂材料的防护层，以保护硅片边缘。在陶瓷模板2孔内的板式陶瓷盘1上开一定数量的小孔并与真空系统相连，硅片通过真空系统被吸附在陶瓷盘基盘上，可免用插入垫。
板式陶瓷盘1与陶瓷模板2用烧结固定方法的步骤为：
1)先加工出模板陶瓷盘的胚，模板的厚度、盘上所开孔的分布和直径根据需要调整；2)加工平板陶瓷盘，加工方法与普通的抛光陶瓷盘相同；3)将平板陶瓷盘与模板陶瓷盘粘接；4)烧结成型。
板式陶瓷盘1与陶瓷模板2用螺钉和螺栓固定方法的步骤为：
1)先加工出模板陶瓷盘的胚，模板上除了有放置硅片的孔，还有用于安装固定底盘与模板盘用的螺钉和螺栓的小孔；2)加工平板陶瓷盘，底盘上有相应的螺钉和螺栓；3)将模板盘与底盘用螺帽固定。
板式陶瓷盘1与陶瓷模板2用平面陶瓷滚珠轴承固定，可实现一定程度的自转。
如图3、4所示，用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘具有板式陶瓷盘1，在板式陶瓷盘1上设有陶瓷凹模3。所述的陶瓷凹模3内边缘设有塑料、橡胶或树脂材料的防护层。陶瓷凹模3部设有小孔。
另一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘加工方法的步骤为：1)先加工出模具母盘，2)用模具母盘一次压制成型，3)陶瓷烧制。
Claims (8)
1.一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘，其特征在于具有板式陶瓷盘(1)，在板式陶瓷盘(1)上设有陶瓷模板(2)。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘，其特征在于所述的陶瓷模板(2)孔内边缘设有塑料、橡胶或树脂材料的防护层。
3.根据权利要求1所述的一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘，其特征在于所述的陶瓷模板(2)孔内的板式陶瓷盘(1)上设有小孔
4.根据权利要求1所述的一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘，其特征在于所述的板式陶瓷盘(1)与陶瓷模板(2)用烧结或平面陶瓷滚珠轴承固定，做成固定式。
5.根据权利要求1所述的一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘，其特征在于所述的板式陶瓷盘(1)与陶瓷模板(2)用螺钉和螺栓固定，做成可拆卸式。
6.一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘，其特征在于具有板式陶瓷盘(1)，在板式陶瓷盘(1)上设有陶瓷凹模(3)
7.根据权利要求6所述的一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘，其特征在于所述的陶瓷凹模(3)内边缘设有塑料、橡胶或树脂材料的防护层。
8.根据权利要求6所述的一种用于硅片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷盘，其特征在于所述的陶瓷凹模(3)底部设有小孔。
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| CN103208442A (zh) * | 2012-03-15 | 2013-07-17 | 江苏汉莱科技有限公司 | 浸没式渗透下片 |
| CN104759984A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-07-08 | 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 | 一种单面抛光机粘片装置 |
| CN109759906A (zh) * | 2017-11-06 | 2019-05-17 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 一种精抛吸附垫及抛光方法 |
| CN110349867A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-10-18 | 浙江光特科技有限公司 | 一种应用表面粗糙型陶瓷盘的晶圆下蜡方法 |
| CN113021200A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-25 | 安徽禾臣新材料有限公司 | 一种低损伤性光学晶体片抛光用无蜡垫及其生产工艺 |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103208442A (zh) * | 2012-03-15 | 2013-07-17 | 江苏汉莱科技有限公司 | 浸没式渗透下片 |
| CN104759984A (zh) * | 2015-03-27 | 2015-07-08 | 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 | 一种单面抛光机粘片装置 |
| CN109759906A (zh) * | 2017-11-06 | 2019-05-17 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 一种精抛吸附垫及抛光方法 |
| CN110349867A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-10-18 | 浙江光特科技有限公司 | 一种应用表面粗糙型陶瓷盘的晶圆下蜡方法 |
| CN113021200A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-25 | 安徽禾臣新材料有限公司 | 一种低损伤性光学晶体片抛光用无蜡垫及其生产工艺 |
| CN113021200B (zh) * | 2021-03-12 | 2022-10-14 | 安徽禾臣新材料有限公司 | 一种低损伤性光学晶体片抛光用无蜡垫及其生产工艺 |
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