CN114918823B - 一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺，属于抛光垫领域。本发明的一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺，所述第二抛光白垫与第三抛光白垫之间设置有第一抛光垫连接板，所述第一抛光白垫与第二抛光白垫之间设置有第二抛光垫连接板。本发明解决了现有技术中抛光垫适应性差，无法配合不同的工件同步工作，且抛光效果一般，不具备足够的韧性提高抛光质量的问题，在进行抛光研磨工作时，第三抛光白垫的外部受到抛光元件的挤压，受到的压力可经过三层的缓冲，可通过第一抛光垫连接板和第二抛光垫连接板内部本身的弹性，进一步提高高速研磨过程中的缓冲能力，提高抛光研磨效果，有效提升抛光的工作质量。

Description

一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺

技术领域

本发明涉及抛光垫技术领域，具体为一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺。

背景技术

抛光垫，是由聚乙烯树脂发泡而成，具有较强的磨削力及卓越的耐磨性。该产品性价比高，能节约客户交期等待时长及降低成本，产品尺寸和开槽要求可根据客户需求进行改变。抛光垫适用于半导体、光学元件、晶体及金属和玻璃的终道拋光，也可用来抛光特殊材质，如硅、锗、硒脂锌、砷化镓、合金钢、陶瓷、塑料(丙烯酸玻璃)等。

在半导体晶片抛光中，可根据经验上获得时间的标准得知对进行抛光的抛光端点的确定。但是，构成待抛光表面的材料很多，并且随材料不同其抛光时间均不同。

在抛光垫的使用过程中，往往存在以下缺陷：

1、现有的抛光垫适应性差，无法配合不同的工件同步工作。

2、抛光效果一般，不具备足够的韧性提高抛光质量。

针对这些缺陷，设计一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺，是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺，可以解决现有技术中抛光垫适应性差，无法配合不同的工件同步工作，且抛光效果一般，不具备足够的韧性提高抛光质量的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种大尺寸衬底抛光用白垫，包括第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫，所述第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫之间的位置平行，且所述第一抛光白垫与第二抛光白垫之间的距离和第二抛光白垫与第三抛光白垫之间的距离相同，且所述第二抛光白垫与第三抛光白垫之间设置有第一抛光垫连接板，所述第一抛光垫连接板的两侧分别与第二抛光白垫的一侧和第三抛光白垫的一侧垂直相交，所述第一抛光白垫与第二抛光白垫之间设置有第二抛光垫连接板，所述第二抛光垫连接板的两侧分别与第一抛光白垫的一侧和第二抛光白垫的一侧垂直相交，所述第一抛光垫连接板内部的两端和第二抛光垫连接板内部的两端均安装有压缩弹簧杆。

优选的，所述第二抛光白垫的前端面和后端面分别设置有第一抛光凹槽和第二抛光凹槽，所述第一抛光凹槽和第二抛光凹槽均与第二抛光白垫设置为一体成型结构，所述第三抛光白垫的前端面和后端面均设置有第三抛光凹槽，所述第三抛光凹槽与第三抛光白垫设置为一体成型结构。

优选的，所述第三抛光凹槽的深度大于第二抛光凹槽的深度，所述第二抛光凹槽的深度大于第一抛光凹槽的深度，所述第一抛光白垫与第二抛光白垫之间设置有第一抛光槽，所述第二抛光白垫与第三抛光白垫之间设置有第二抛光槽。

优选的，所述第一抛光白垫的内部中心设置有安装口，所述安装口的外周围设置有定位螺栓孔，所述定位螺栓孔和安装口均与第一抛光白垫设置为一体结构，且所述定位螺栓孔和安装口用于连接固定半导体抛光设备，所述第一抛光垫连接板的内部中心设置有第一固定孔，所述第二抛光垫连接板的内部中心设置有第二固定孔，所述第一固定孔和第二固定孔用于连接固定抛光垫主体。

优选的，所述第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫均包括有毛毡凹槽、固性聚酯层和抛光基圆，所述毛毡凹槽的外表面设置有抛光基圆，所述抛光基圆设置有若干个，所述毛毡凹槽设置在第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫的前端面和后端面与第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫设置为一体成型结构，所述固性聚酯层设置在第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫的内部中心，若干个所述抛光基圆均布排列在毛毡凹槽的外表面。

优选的，所述第一抛光垫连接板和第二抛光垫连接板的内部均设置有亚克力高韧性挤出板，所述亚克力高韧性挤出板的两端均与固性聚酯层连接，所述压缩弹簧杆贯穿亚克力高韧性挤出板与亚克力高韧性挤出板固定连接，所述亚克力高韧性挤出板用于提高第一抛光垫连接板和第二抛光垫连接板与第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫之间连接处的韧性。

优选的，所述固性聚酯层所用原料的各成分重量份数配比如下：

聚乙烯树脂，20-40份；

环氧树脂，40-70份；

所述抛光基圆所用原料的各成分重量份数配比如下：

纳米微粉，20-35份；

环氧树脂，30-60份；

所述亚克力高韧性挤出板采用机玻璃和丝网混合印刷制得的亚克力板材。

一种大尺寸衬底抛光用白垫的生产工艺，包括如下步骤：

步骤一：选取20-40份聚乙烯树脂和40-70份环氧树脂材料进行混合打浆，混合过程中添加催化剂和助剂，通过反应釜和缩聚釜反应成浓缩固性聚酯；

步骤二：选取30-60份环氧树脂原料，将环氧树脂原料酯化后均匀混合20-35份纳米微粉，混合后放入模具中，制备出抛光基圆粒子；

步骤三：将亚克力原料加热300℃进行软化后，表面印刷丝网均匀混合，混合后，采用挤出机挤出成型，制得亚克力高韧性挤出板；

步骤四：将浓缩固性聚酯高温加热至130℃软化30-45min，软化后将亚克力高韧性挤出板和浓缩固性聚酯放置在对应位置的模具中，浓缩固性聚酯与亚克力高韧性挤出板的两端加热至350℃热熔15-20min，热熔过程中，在亚克力高韧性挤出板的两侧插入压缩弹簧杆，快速冷却，凝结成型；

步骤五：使用研磨机在成型后的抛光白垫外表面进行研磨，制得第一抛光凹槽、第二抛光凹槽和第三抛光凹槽，在第一抛光凹槽、第二抛光凹槽和第三抛光凹槽的内部盖入均匀排列的抛光基圆粒子，进行高温加热130℃，加热15min后，快速贴附毛毡层，冷却后，制得成型的抛光白垫；

步骤六：对成型后的第一抛光白垫、第一抛光垫连接板和第二抛光垫连接板通过切割机和钻孔机打孔，制得安装口、定位螺栓孔、第一固定孔和第二固定孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1.本大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺，在进行抛光研磨工作时，第三抛光白垫的外部受到抛光元件的挤压，受到的压力可通过第一抛光垫连接板传递给第二抛光白垫，第二抛光白垫再将压力通过第二抛光垫连接板传递给第一抛光白垫，三层的缓冲，可通过第一抛光垫连接板和第二抛光垫连接板内部本身的弹性，进一步提高高速研磨过程中的缓冲能力，提高抛光研磨效果，有效提升抛光的工作质量，且结构稳定，强度高，耐用性强，三组平行且形状相同的抛光白垫可根据不同的工作，调整位置，且方便进行不同的抛光研磨工作，适应性广泛，通过压缩弹簧杆的压力，将第一抛光垫连接板和第二抛光垫连接板与第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫之间的连接处提升强度，在受到挤压时，可通过压缩弹簧杆进行二次缓冲，进一步提高工作的适应强度，可延长抛光白垫的使用寿命。

2.本大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺，根据实际研磨抛光的需求，选择合适的抛光面，可调整抛光件的位置，以达到最佳的抛光效果，适应性广，方便加工工作，不同的抛光件可通过第一抛光槽和第二抛光槽伸入抛光白垫的内部进行抛光工作，可根据实际应用，对抛光白垫进行固定工作，安装时，可通过安装口连接半导体抛光设备，通过半导体抛光设备电机带动抛光垫转动，进行抛光工作，可通过在第一抛光垫连接板或者第二抛光垫连接板的上端进行固定工作，可使抛光垫主体固定，而抛光件可通过夹具进行转动，在抛光垫主体表面进行抛光工作，工作中，第一抛光白垫、第二抛光白垫和第三抛光白垫受到抛光件的挤压，产生的压力可通过第一抛光垫连接板和第二抛光垫连接板内部的亚克力高韧性挤出板进行缓解，亚克力高韧性挤出板采用有机玻璃丝网的高分子材料挤出板，具有高强度的韧性、极佳的耐候性、较高的表面硬度，稳定性好，耐腐蚀，可在提升强度韧性的同时，保持足够的耐用性，实用性很强。

附图说明

图1为本发明的前视的立体图；

图2为本发明的后视的立体图；

图3为本发明的侧视图；

图4为本发明的内部结构图；

图5为本发明的工作中的立体图；

图6为本发明的工作中另一角度的立体图；

图7为本发明的另一种工作中的立体图；

图8为本发明的另一种工作中另一角度的立体图。

图中：1、第一抛光白垫；101、安装口；102、定位螺栓孔；2、第二抛光白垫；201、第一抛光凹槽；202、第二抛光凹槽；3、第三抛光白垫；301、第三抛光凹槽；4、第一抛光垫连接板；401、第一固定孔；5、第二抛光垫连接板；501、第二固定孔；6、第一抛光槽；7、第二抛光槽；8、第一半导体抛光机；801、伺服电机；802、传动轴；803、第二半导体抛光机；804、液压缸；805、第一夹具；806、固定盘；9、第一抛光元件；10、第三半导体抛光机；1001、第一支撑架；1002、第二支撑架；1003、第三支撑架；1004、底部固定架；1005、第二夹具；1006、电动机；11、第二抛光元件；12、压缩弹簧杆；13、毛毡凹槽；14、固性聚酯层；15、亚克力高韧性挤出板；16、抛光基圆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

请参阅图1－图3，一种大尺寸衬底抛光用白垫，包括第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3，第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3之间的位置平行，且第一抛光白垫1与第二抛光白垫2之间的距离和第二抛光白垫2与第三抛光白垫3之间的距离相同，三组平行且形状相同的抛光白垫可根据不同的工作，调整位置，且方便进行不同的抛光研磨工作，适应性广泛，且第二抛光白垫2与第三抛光白垫3之间设置有第一抛光垫连接板4，第一抛光垫连接板4的两侧分别与第二抛光白垫2的一侧和第三抛光白垫3的一侧垂直相交，第一抛光白垫1与第二抛光白垫2之间设置有第二抛光垫连接板5，第二抛光垫连接板5的两侧分别与第一抛光白垫1的一侧和第二抛光白垫2的一侧垂直相交，在进行抛光研磨工作时，第三抛光白垫3的外部受到抛光元件的挤压，受到的压力可通过第一抛光垫连接板4传递给第二抛光白垫2，第二抛光白垫2再将压力通过第二抛光垫连接板5传递给第一抛光白垫1，三层的缓冲，可通过第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5内部本身的弹性，进一步提高高速研磨过程中的缓冲能力，提高抛光研磨效果，有效提升抛光的工作质量，且结构稳定，强度高，耐用性强，第一抛光垫连接板4内部的两端和第二抛光垫连接板5内部的两端均安装有压缩弹簧杆12，通过压缩弹簧杆12的压力，将第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5与第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3之间的连接处提升强度，在受到挤压时，可通过压缩弹簧杆12进行二次缓冲，进一步提高工作的适应强度，可延长抛光白垫的使用寿命。

进一步地，第二抛光白垫2的前端面和后端面分别设置有第一抛光凹槽201和第二抛光凹槽202，第一抛光凹槽201和第二抛光凹槽202均与第二抛光白垫2设置为一体成型结构，第三抛光白垫3的前端面和后端面均设置有第三抛光凹槽301，第三抛光凹槽301与第三抛光白垫3设置为一体成型结构。

进一步地，第三抛光凹槽301的深度大于第二抛光凹槽202的深度，第二抛光凹槽202的深度大于第一抛光凹槽201的深度，根据实际研磨抛光的需求，选择合适的抛光面，可调整抛光件的位置，以达到最佳的抛光效果，适应性广，方便加工工作，第一抛光白垫1与第二抛光白垫2之间设置有第一抛光槽6，第二抛光白垫2与第三抛光白垫3之间设置有第二抛光槽7，不同的抛光件可通过第一抛光槽6和第二抛光槽7伸入抛光白垫的内部进行抛光工作。

进一步地，第一抛光白垫1的内部中心设置有安装口101，安装口101的外周围设置有定位螺栓孔102，定位螺栓孔102和安装口101均与第一抛光白垫1设置为一体结构，且定位螺栓孔102和安装口101用于连接固定半导体抛光设备，第一抛光垫连接板4的内部中心设置有第一固定孔401，第二抛光垫连接板5的内部中心设置有第二固定孔501，第一固定孔401和第二固定孔501用于连接固定抛光垫主体，可根据实际应用，对抛光白垫进行固定工作，安装时，可通过安装口101连接半导体抛光设备，通过半导体抛光设备电机带动抛光垫转动，进行抛光工作，可通过在第一抛光垫连接板4或者第二抛光垫连接板5的上端进行固定工作，可使抛光垫主体固定，而抛光件可通过夹具进行转动，在抛光垫主体表面进行抛光工作。

请参阅图4，第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3均包括有毛毡凹槽13、固性聚酯层14和抛光基圆16，毛毡凹槽13的外表面设置有抛光基圆16，抛光基圆16设置有若干个，毛毡凹槽13设置在第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3的前端面和后端面与第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3设置为一体成型结构，固性聚酯层14设置在第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3的内部中心，若干个抛光基圆16均布排列在毛毡凹槽13的外表面，工作中，需要抛光的工件在毛毡凹槽13内部接触抛光基圆16，受到高转速的摩擦，使得工件进行快速抛光工作，且在工作中，第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3的内部的固性聚酯层14可进行支撑作用，支撑过程中，固性聚酯层14表现出高度的几何规整性，具有足够的刚性，且可耐受摩擦产生的高温，可具有较长的使用寿命，适应性好。

进一步地，第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5的内部均设置有亚克力高韧性挤出板15，亚克力高韧性挤出板15的两端均与固性聚酯层14连接，压缩弹簧杆12贯穿亚克力高韧性挤出板15与亚克力高韧性挤出板15固定连接，亚克力高韧性挤出板15用于提高第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5与第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3之间连接处的韧性，工作中，第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3受到抛光件的挤压，产生的压力可通过第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5内部的亚克力高韧性挤出板15进行缓解，亚克力高韧性挤出板15采用有机玻璃丝网的高分子材料挤出板，具有高强度的韧性、极佳的耐候性、较高的表面硬度，稳定性好，耐腐蚀，可在提升强度韧性的同时，保持足够的耐用性，适用性很强。

固性聚酯层14所用原料的各成分重量份数配比如下：

聚乙烯树脂，40份，聚乙烯树脂具有较强的磨削力及卓越的耐磨性；

环氧树脂，70份；

抛光基圆16所用原料的各成分重量份数配比如下：

纳米微粉，35份；

环氧树脂，60份；

亚克力高韧性挤出板15采用机玻璃和丝网混合印刷制得的亚克力板材。

一种大尺寸衬底抛光用白垫的生产工艺，包括如下步骤：

步骤一：选取40份聚乙烯树脂和70份环氧树脂材料进行混合打浆，混合过程中添加催化剂和助剂，通过反应釜和缩聚釜反应成浓缩固性聚酯，固性聚酯具有高度的几何规整性，具有足够的刚性，且可耐受摩擦产生的高温，可具有较长的使用寿命，适应性好；

步骤二：选取60份环氧树脂原料，将环氧树脂原料酯化后均匀混合35份纳米微粉，混合后放入模具中，制备出抛光基圆16粒子；

步骤三：将亚克力原料加热300℃进行软化后，表面印刷丝网均匀混合，混合后，采用挤出机挤出成型，制得亚克力高韧性挤出板15，亚克力高韧性挤出板15具有高强度的韧性、极佳的耐候性、较高的表面硬度，稳定性好，耐腐蚀，可在提升强度韧性的同时，保持足够的耐用性，实用性很强；

步骤四：将浓缩固性聚酯高温加热至130℃软化45min，软化后将亚克力高韧性挤出板15和浓缩固性聚酯放置在对应位置的模具中，浓缩固性聚酯与亚克力高韧性挤出板15的两端加热至350℃热熔20min，热熔过程中，在亚克力高韧性挤出板15的两侧插入压缩弹簧杆12，快速冷却，凝结成型，通过压缩弹簧杆12的压力，将第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5与第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3之间的连接处提升强度；

步骤五：使用研磨机在成型后的抛光白垫外表面进行研磨，制得第一抛光凹槽201、第二抛光凹槽202和第三抛光凹槽301，在第一抛光凹槽201、第二抛光凹槽202和第三抛光凹槽301的内部盖入均匀排列的抛光基圆16粒子，进行高温加热130℃，加热15min后，快速贴附毛毡层，冷却后，制得成型的抛光白垫，抛光白垫的硬度HD为196；

步骤六：对成型后的第一抛光白垫1、第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5通过切割机和钻孔机打孔，制得安装口101、定位螺栓孔102、第一固定孔401和第二固定孔501，安装时，可通过安装口101连接半导体抛光设备，通过半导体抛光设备电机带动抛光垫转动，进行抛光工作，可通过在第一抛光垫连接板4或者第二抛光垫连接板5的上端进行固定工作，可使抛光垫主体固定，而抛光件可通过夹具进行转动，在抛光垫主体表面进行抛光工作。

下面结合实施例对本发明作进一步的描述。

实施例2

请参阅图5－图6，第一抛光白垫1的一侧安装有第一半导体抛光机8，第三抛光白垫3的一侧安装有第二半导体抛光机803，第一半导体抛光机8与第一抛光白垫1之间安装有伺服电机801和传动轴802，传动轴802的一端安装有固定盘806，传动轴802通过固定盘806、安装口101和定位螺栓孔102与第一抛光白垫1固定连接，伺服电机801通过联轴器与传动轴802转动连接，伺服电机801可带动传动轴802转动，传动轴802带动第一抛光白垫1转动，第一抛光白垫1整体进行高速旋转，从而可进行抛光工作。

进一步地，第二半导体抛光机803的一端安装有液压缸804，液压缸804设置有两个，两个液压缸804的一端安装有第一夹具805，第一夹具805的一侧安装有第一抛光元件9，第一抛光元件9与第一夹具805通过锁紧件固定连接，液压缸804的两端分别通过固定螺丝与第一夹具805和第二半导体抛光机803连接，第一抛光元件9的前端与第三抛光白垫3的外表面贴合，可通过第一夹具805将需要进行加工抛光的第一抛光元件9进行固定，液压缸804伸缩，带动第一夹具805和第一抛光元件9移动，从而可根据抛光位置调整距离，通过液压缸804可在抛光过程中，推动第一抛光元件9，根据实际需要进行抛光作业，抛光白垫高速旋转，带动第三抛光白垫3进行摩擦第一抛光元件9，快速进行抛光作业，三组平行且形状相同的抛光白垫可根据不同的工作，调整位置，且方便进行不同的抛光研磨工作，适应性广泛。

实施例3

请参阅图7－图8，第一抛光白垫1的后方安装有第三半导体抛光机10，第三半导体抛光机10的前端设置有第二抛光元件11，第一抛光垫连接板4的下方安装有底部固定架1004，底部固定架1004的上端安装有第二夹具1005，底部固定架1004通过第二夹具1005与第一抛光垫连接板4固定连接，可通过底部固定架1004固定第一抛光垫连接板4，第一抛光垫连接板4的位置稳固后，可将第二抛光元件11在第一抛光槽6和第二抛光槽7内部进行抛光，可根据需求选择不同的抛光凹槽，且可同时对多个第二抛光元件11进行抛光工作，提高抛光的工作效率。

进一步地，第三半导体抛光机10的前端面安装有第一支撑架1001、第二支撑架1002和第三支撑架1003，第二抛光元件11设置有三个，三个第二抛光元件11的一侧均安装有电动机1006，三个电动机1006分别与第一支撑架1001、第二支撑架1002和第三支撑架1003通过固定螺丝连接，电动机1006的一端通过固定件与第二抛光元件11固定连接，且三个第二抛光元件11分别与第一抛光凹槽201和两个第三抛光凹槽301贴合，可通过电动机1006带动第二抛光元件11转动，使得多个第二抛光元件11可选择合适的抛光槽进行抛光工作，第二抛光元件11在第一抛光凹槽201、第二抛光凹槽202和第三抛光凹槽301内部进行抛光，适应范围广，有利于提高工作效率。

实施例4

一种大尺寸衬底抛光用白垫的生产工艺，包括如下步骤：

步骤一：选取20份聚乙烯树脂和40份环氧树脂材料进行混合打浆，混合过程中添加催化剂和助剂，通过反应釜和缩聚釜反应成浓缩固性聚酯，固性聚酯具有高度的几何规整性，具有足够的刚性，且可耐受摩擦产生的高温，可具有较长的使用寿命，适应性好；

步骤二：选取30份环氧树脂原料，将环氧树脂原料酯化后均匀混合20份纳米微粉，混合后放入模具中，制备出抛光基圆16粒子；

步骤三：将亚克力原料加热300℃进行软化后，表面印刷丝网均匀混合，混合后，采用挤出机挤出成型，制得亚克力高韧性挤出板15，亚克力高韧性挤出板15具有高强度的韧性、极佳的耐候性、较高的表面硬度，稳定性好，耐腐蚀，可在提升强度韧性的同时，保持足够的耐用性，实用性很强；

步骤四：将浓缩固性聚酯高温加热至130℃软化30min，软化后将亚克力高韧性挤出板15和浓缩固性聚酯放置在对应位置的模具中，浓缩固性聚酯与亚克力高韧性挤出板15的两端加热至350℃热熔15min，热熔过程中，在亚克力高韧性挤出板15的两侧插入压缩弹簧杆12，快速冷却，凝结成型，通过压缩弹簧杆12的压力，将第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5与第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3之间的连接处提升强度；

步骤五：使用研磨机在成型后的抛光白垫外表面进行研磨，制得第一抛光凹槽201、第二抛光凹槽202和第三抛光凹槽301，在第一抛光凹槽201、第二抛光凹槽202和第三抛光凹槽301的内部盖入均匀排列的抛光基圆16粒子，进行高温加热130℃，加热15min后，快速贴附毛毡层，冷却后，制得成型的抛光白垫，抛光白垫的硬度HD为178；

步骤六：对成型后的第一抛光白垫1、第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5通过切割机和钻孔机打孔，制得安装口101、定位螺栓孔102、第一固定孔401和第二固定孔501，安装时，可通过安装口101连接半导体抛光设备，通过半导体抛光设备电机带动抛光垫转动，进行抛光工作，可通过在第一抛光垫连接板4或者第二抛光垫连接板5的上端进行固定工作，可使抛光垫主体固定，而抛光件可通过夹具进行转动，在抛光垫主体表面进行抛光工作。

进一步地，本实施例相比实施例1减少了聚乙烯树脂、纳米微粉和环氧树脂的含量，减少了浓缩固性聚酯高温加热、浓缩固性聚酯与亚克力高韧性挤出板15的两端加热和抛光基圆16粒子加热的时间，提高了工作效率。

实施例5

一种大尺寸衬底抛光用白垫的生产工艺，包括如下步骤：

步骤一：选取30份聚乙烯树脂和50份环氧树脂材料进行混合打浆，混合过程中添加催化剂和助剂，通过反应釜和缩聚釜反应成浓缩固性聚酯，固性聚酯具有高度的几何规整性，具有足够的刚性，且可耐受摩擦产生的高温，可具有较长的使用寿命，适应性好；

步骤二：选取50份环氧树脂原料，将环氧树脂原料酯化后均匀混合25份纳米微粉，混合后放入模具中，制备出抛光基圆16粒子；

步骤三：将亚克力原料加热300℃进行软化后，表面印刷丝网均匀混合，混合后，采用挤出机挤出成型，制得亚克力高韧性挤出板15，亚克力高韧性挤出板15具有高强度的韧性、极佳的耐候性、较高的表面硬度，稳定性好，耐腐蚀，可在提升强度韧性的同时，保持足够的耐用性，实用性很强；

步骤四：将浓缩固性聚酯高温加热至130℃软化35min，软化后将亚克力高韧性挤出板15和浓缩固性聚酯放置在对应位置的模具中，浓缩固性聚酯与亚克力高韧性挤出板15的两端加热至350℃热熔20min，热熔过程中，在亚克力高韧性挤出板15的两侧插入压缩弹簧杆12，快速冷却，凝结成型，通过压缩弹簧杆12的压力，将第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5与第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3之间的连接处提升强度；

步骤五：使用研磨机在成型后的抛光白垫外表面进行研磨，制得第一抛光凹槽201、第二抛光凹槽202和第三抛光凹槽301，在第一抛光凹槽201、第二抛光凹槽202和第三抛光凹槽301的内部盖入均匀排列的抛光基圆16粒子，进行高温加热130℃，加热15min后，快速贴附毛毡层，冷却后，制得成型的抛光白垫，抛光白垫的硬度HD为204；

步骤六：对成型后的第一抛光白垫1、第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5通过切割机和钻孔机打孔，制得安装口101、定位螺栓孔102、第一固定孔401和第二固定孔501，安装时，可通过安装口101连接半导体抛光设备，通过半导体抛光设备电机带动抛光垫转动，进行抛光工作，可通过在第一抛光垫连接板4或者第二抛光垫连接板5的上端进行固定工作，可使抛光垫主体固定，而抛光件可通过夹具进行转动，在抛光垫主体表面进行抛光工作。

进一步地，本实施例相比实施例1增加了聚乙烯树脂、纳米微粉和环氧树脂的含量，利用纳米微粉和聚乙烯树脂能够提高树脂硬度和韧性的特点来提高抛光基圆16的硬度，提高固性聚酯的强度。

综上，本大尺寸衬底抛光用白垫及其生产工艺，选取聚氨酯原材料进行混合打浆，混合过程中添加催化剂和助剂，通过反应釜和缩聚釜反应成浓缩固性聚酯，固性聚酯具有高度的几何规整性，具有足够的刚性，且可耐受摩擦产生的高温，可具有较长的使用寿命，适应性好，选取环氧树脂原料，将环氧树脂原料酯化后放入模具中，制备出抛光基圆16粒子，将亚克力原料进行软化后，添加丝网混合，混合后，采用挤出机挤出成型，制得亚克力高韧性挤出板15，亚克力高韧性挤出板15具有高强度的韧性、极佳的耐候性、较高的表面硬度，稳定性好，耐腐蚀，可在提升强度韧性的同时，保持足够的耐用性，适用性很强，将浓缩固性聚酯高温加热软化，软化后将亚克力高韧性挤出板15和浓缩固性聚酯放置在对应位置的模具中，浓缩固性聚酯与亚克力高韧性挤出板15的两端加热热熔，热熔过程中，在亚克力高韧性挤出板15的两侧插入压缩弹簧杆12，快速冷却，凝结成型，通过压缩弹簧杆12的压力，将第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5与第一抛光白垫1、第二抛光白垫2和第三抛光白垫3之间的连接处提升强度，使用研磨机在成型后的抛光白垫外表面进行研磨，制得第一抛光凹槽201、第二抛光凹槽202和第三抛光凹槽301，在第一抛光凹槽201、第二抛光凹槽202和第三抛光凹槽301的内部盖入均匀排列的抛光基圆16粒子，进行高温加热，加热后，快速贴附毛毡层，冷却后，制得成型的抛光白垫，对成型后的第一抛光白垫1、第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5通过切割机和钻孔机打孔，制得安装口101、定位螺栓孔102、第一固定孔401和第二固定孔501，安装时，可通过安装口101连接半导体抛光设备，通过半导体抛光设备电机带动抛光垫转动，进行抛光工作，可通过在第一抛光垫连接板4或者第二抛光垫连接板5的上端进行固定工作，可使抛光垫主体固定，而抛光件可通过夹具进行转动，在抛光垫主体表面进行抛光工作，在进行抛光研磨工作时，第三抛光白垫3的外部受到抛光元件的挤压，受到的压力可通过第一抛光垫连接板4传递给第二抛光白垫2，第二抛光白垫2再将压力通过第二抛光垫连接板5传递给第一抛光白垫1，三层的缓冲，可通过第一抛光垫连接板4和第二抛光垫连接板5内部本身的弹性，进一步提高高速研磨过程中的缓冲能力，提高抛光研磨效果，有效提升抛光的工作质量，且结构稳定，强度高，耐用性强。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种大尺寸衬底抛光用白垫，包括第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光白垫(3)，其特征在于：所述第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光白垫(3)之间的位置平行，且所述第一抛光白垫(1)与第二抛光白垫(2)之间的距离和第二抛光白垫(2)与第三抛光白垫(3)之间的距离相同，且所述第二抛光白垫(2)与第三抛光白垫(3)之间设置有第一抛光垫连接板(4)，所述第一抛光垫连接板(4)的两侧分别与第二抛光白垫(2)的一侧和第三抛光白垫(3)的一侧垂直相交，所述第一抛光白垫(1)与第二抛光白垫(2)之间设置有第二抛光垫连接板(5)，所述第二抛光垫连接板(5)的两侧分别与第一抛光白垫(1)的一侧和第二抛光白垫(2)的一侧垂直相交，所述第一抛光垫连接板(4)内部的两端和第二抛光垫连接板(5)内部的两端均安装有压缩弹簧杆(12)，通过压缩弹簧杆(12)的压力，将第一抛光垫连接板(4)和第二抛光垫连接板(5)与第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光白垫(3)之间连接处的强度提升；

所述第二抛光白垫(2)的前端面和后端面分别设置有第一抛光凹槽(201)和第二抛光凹槽(202)，所述第一抛光凹槽(201)和第二抛光凹槽(202)均与第二抛光白垫(2)设置为一体成型结构，所述第三抛光白垫(3)的前端面和后端面均设置有第三抛光凹槽(301)，所述第三抛光凹槽(301)与第三抛光白垫(3)设置为一体成型结构；

所述第三抛光凹槽(301)的深度大于第二抛光凹槽(202)的深度，所述第二抛光凹槽(202)的深度大于第一抛光凹槽(201)的深度，所述第一抛光白垫(1)与第二抛光白垫(2)之间设置有第一抛光槽(6)，所述第二抛光白垫(2)与第三抛光白垫(3)之间设置有第二抛光槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸衬底抛光用白垫，其特征在于：所述第一抛光白垫(1)的内部中心设置有安装口(101)，所述安装口(101)的外周围设置有定位螺栓孔(102)，所述定位螺栓孔(102)和安装口(101)均与第一抛光白垫(1)设置为一体结构，且所述定位螺栓孔(102)和安装口(101)用于连接固定半导体抛光设备，所述第一抛光垫连接板(4)的内部中心设置有第一固定孔(401)，所述第二抛光垫连接板(5)的内部中心设置有第二固定孔(501)，所述第一固定孔(401)和第二固定孔(501)用于连接固定抛光垫主体。

3.根据权利要求2所述的一种大尺寸衬底抛光用白垫，其特征在于：所述第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光白垫(3)均包括有毛毡凹槽(13)、固性聚酯层(14)和抛光基圆(16)，所述毛毡凹槽(13)的外表面设置有抛光基圆(16)，所述抛光基圆(16)设置有若干个，所述毛毡凹槽(13)设置在第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光白垫(3)的前端面和后端面与第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光白垫(3)设置为一体成型结构，所述固性聚酯层(14)设置在第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光白垫(3)的内部中心，若干个所述抛光基圆(16)均布排列在毛毡凹槽(13)的外表面。

4.根据权利要求3所述的一种大尺寸衬底抛光用白垫，其特征在于：所述第一抛光垫连接板(4)和第二抛光垫连接板(5)的内部均设置有亚克力高韧性挤出板(15)，所述亚克力高韧性挤出板(15)的两端均与固性聚酯层(14)连接，所述压缩弹簧杆(12)贯穿亚克力高韧性挤出板(15)与亚克力高韧性挤出板(15)固定连接，所述亚克力高韧性挤出板(15)用于提高第一抛光垫连接板(4)和第二抛光垫连接板(5)与第一抛光白垫(1)、第二抛光白垫(2)和第三抛光白垫(3)之间连接处的韧性。

5.根据权利要求4所述的一种大尺寸衬底抛光用白垫，其特征在于，所述固性聚酯层(14)所用原料的各成分重量份数配比如下：

聚乙烯树脂，20-40份；

环氧树脂，40-70份；

所述抛光基圆(16)所用原料的各成分重量份数配比如下：

纳米微粉，20-35份；

环氧树脂，30-60份；

所述亚克力高韧性挤出板(15)采用机玻璃和丝网混合印刷制得的亚克力板材。

6.一种根据权利要求5所述的大尺寸衬底抛光用白垫的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：选取20-40份聚乙烯树脂和40-70份环氧树脂材料进行混合打浆，混合过程中添加催化剂和助剂，通过反应釜和缩聚釜反应成浓缩固性聚酯；

步骤二：选取30-60份环氧树脂原料，将环氧树脂原料酯化后均匀混合20-35份纳米微粉，混合后放入模具中，制备出抛光基圆(16)粒子；

步骤三：将亚克力原料加热300℃进行软化后，表面印刷丝网均匀混合，混合后，采用挤出机挤出成型，制得亚克力高韧性挤出板(15)；

步骤四：将浓缩固性聚酯高温加热至130℃软化30-45min，软化后将亚克力高韧性挤出板(15)和浓缩固性聚酯放置在对应位置的模具中，浓缩固性聚酯与亚克力高韧性挤出板(15)的两端加热至350℃热熔15-20min，热熔过程中，在亚克力高韧性挤出板(15)的两侧插入压缩弹簧杆(12)，快速冷却，凝结成型；

步骤五：使用研磨机在成型后的抛光白垫外表面进行研磨，制得第一抛光凹槽(201)、第二抛光凹槽(202)和第三抛光凹槽(301)，在第一抛光凹槽(201)、第二抛光凹槽(202)和第三抛光凹槽(301)的内部盖入均匀排列的抛光基圆(16)粒子，进行高温加热130℃，加热15min后，快速贴附毛毡层，冷却后，制得成型的抛光白垫；

步骤六：对成型后的第一抛光白垫(1)、第一抛光垫连接板(4)和第二抛光垫连接板(5)通过切割机和钻孔机打孔，制得安装口(101)、定位螺栓孔(102)、第一固定孔(401)和第二固定孔(501)。