CN116887531B - 一种对封胶pcb基板实施温控热压定型的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，是在热压时对封胶层的各区域和PCB基板的各区域分别实施等温冷却控制，并根据封胶层和PCB基板不同材质特征实施温差冷却控制。包括如下措施：一、在热压设备上，使贴压封胶层的上压模的模面各区域的温度相等并等幅降温，使被PCB基板贴压的下压模的模面各区域的温度相等并等幅降温，同时能够在上压模的模面与下压模的模面之间按需要设定温差；二、在封装机的注塑台台面与热压设备的下压模的模面上作上夹的通用设置；三、基于措施二制作通用上夹器，使其至少能够从注塑台台面上将完成注塑的封胶PCB基板趁热一次放满下压模模面放置封胶PCB基板的放置位。

Description

一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法

技术领域

本发明涉及一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，属于控温模压技术领域。

背景技术

现代电子产品，都离不开PCB基板，其上不仅可以直接设置各种电路，还可以将赋予了大规模集成电路的晶元贴上，并与相应的电路连通，使其具有特定功能的电子元件。

为了保证上述电子元件的正常使用和预设的使用寿命，需要对PCB基板上的易损电路尤其是晶元部分实施封胶保护。

目前通行的封胶保护是在高温下融化环氧树脂，将融化的环氧树脂通过注塑将需要保护的部分覆盖，然后冷却凝固。这样，在PCB基板上就形成了在下的PCB基板和在上的封胶层。为了保证后期的顺利装配，注塑时会保证封胶层厚薄均匀。

为使概念清楚，以下称完成环氧树脂注塑的PCB基板为封胶PCB基板。

由于封胶PCB基板的加工过程有多道工序，对于许多体积很小的产品，如USB插头和U盘中的封胶PCB基板，不宜于单独制作，都是在一个较大的PCB基板上集中制作，然后分切得到单独的产品。为了获得高精度的切割产品，以利于后期精准装配或使用时能够准确插接，同时，也为了确保切割时不伤及晶元及电路，必须保证被切割的封胶PCB基板高度平整，而达到这一要求的手段是趁热实施模压冷却定型，也称热压。

然而，在将环氧树脂通过注塑贴敷在PCB基板后从175^。C左右的高温降至约20^。C的模压冷却过程中，如果同一材质各区域所处模面温度稍有差异，在松夹后就会发生曲翘。同时，由于环氧树脂和PCB基板的材质不同，在冷却过程中的应力变化存在很大差异，如果在模压过程采用无差异温度冷却，也会导致松夹后的封胶PCB基板发生不同程度曲翘。

热压分为两种，一种是封胶时在注塑机上直接热压，另一种是将完成注塑的封胶PCB基板趁热取下再在专有的热压设备上通过压模进行热压。专有的热压设备的压模分为上压模和下压模，热压时，将封胶PCB基板趁热放在下压模的模面上，由上压模模面压住封胶PCB基板上层封胶的上表面并施加压力。在注塑机上直接热压，要等到温度降低到20^。C左右才能取下，要耽误注塑的时间，影响注塑效率。而专有的热压设备又分为简易的和高端智能化的，简易的是手动一片一片取下再上压模，效率同样低下，而高端智能化的又成本太高，中小企业无力购置维护。但无论上述那种热压形式，都存在以下几方面的问题：

一、执行热压的上压模的模面和下压模的模面的不同区域温度不均，造成受压的封胶PCB基板的不同区域温度不一致，并同时存在不同区域降温幅度不一致，从而导致不同区域应力变化不一致而使得完成热压松夹后的封胶PCB基板依然发生不同程度的曲翘。

二、执行热压的上压模的模面和下压模的模面之间的温度无差别，同样使得完成热压松夹后的封胶PCB基板存在不同程度的曲翘。封胶PCB基板上层的环氧树脂散热较慢，而下层的PCB基板散热相对较快，二者以相同的温度降温，反而导致上下层应力变化不同步。

三、快速冷却容易导致完成热压松夹后的封胶PCB基板依然存在不同程度的曲翘，这一点已被实践反复证明，是否影响产品寿命还有待验证。

经检索，发现申请号为202210619461.1，名称为一种防弯翘的触控PCB板生产工艺的专利文献公开了一种防弯翘的触控PCB板生产工艺，属于PCB板生产领域，一种防弯翘的触控PCB板生产工艺，包括如下步骤：原料准备；层压处理；成型处理；热风烘烤，将触控PCB板按照平放式放置在均匀烘烤隔板上端；检测，可以通过触控PCB板热风烘烤过程中弹性覆盖膜、平整保持组件和消应力组件的设置，能够有效对各层位置的触控PCB板进行热传导烘烤作用，在有效提高烘烤效率的同时，还能够提高触控PCB板的烘烤均匀度，提高温度传导的效果，增强触控PCB板内应力消除的作用，进而有效避免触控PCB板出现内应力消除不良或者过烘烤损伤的问题，降低PCB板弯翘的概率。

经分析比对，上述专利文献虽然也涉及PCB板防弯翘，但并未针对本申请提出的问题做出改进。

发明内容

本申请是申请人此次就封胶PCB基板防曲翘系列研发的方案之一提出的发明专利保护，其他方案于同日另案申请专利保护。

本发明要解决的技术问题是：提供一种实施温度控制的热压定型方法，使被压定型的封胶PCB基板在松夹后能够保持合格的平直度。

针对上述问题，本发明提出的技术方案是：

一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，是在热压时对封胶层的各区域和PCB基板的各区域分别实施等温冷却控制，并根据封胶层和PCB基板不同材质特征实施温差冷却控制。

上述方法，包括如下措施：

一、在热压设备上，使贴压封胶层的上压模的模面各区域的温度相等并等幅降温，使被PCB基板贴压的下压模的模面各区域的温度相等并等幅降温，同时能够在上压模的模面与下压模的模面之间按需要设定温差；

二、在封装机的注塑台台面与热压设备的下压模的模面上作上夹的通用设置；

三、基于措施二制作通用上夹器，使其至少能够从注塑台台面上将完成注塑的封胶PCB基板趁热一次放满下压模模面放置封胶PCB基板的放置位。

按措施一，是在上压模和下压模上均设置用于实施温度控制的结构和工作原理相同的温控压模本体，上压模的模面和下压模的模面位于各自的温控压模本体上。

进一步地，在温控压模本体内设置液腔，在液腔内灌注用于控制模面温度的液体，在液腔内设置使液体作冷热混匀式流动的导流式搅动机构。

进一步地，将液腔设为圆柱形腔室，其具有端板一、端板二和侧壁，模面为端板一的外端面；设置的导流式搅动机构包括转盘、多个向心导流曲板和多个离心导流曲板，将转盘水平悬置于液腔内，与侧壁之间留出液流间隙，其一面为离心流动面，另一面为向心流动面，将离心导流曲板设置在离心流动面，将向心导流曲板设置在向心流动面；转盘由向心流动面所在的向心面盘和离心流动面所在的离心面盘合装形成，在向心面盘和离心面盘之间设置周边封闭的液流分配空间，在离心面盘布设若干液流分配孔，在向心面盘中心设置聚流孔；将向心导流曲板一端设在聚流孔边缘，另一端向转盘转动方向相同的方向弯曲延伸至转盘的边缘；将离心导流曲板一端设在离心流动面中央，另一端向转盘转动方向相反的方向弯曲延伸至转盘的边缘。

进一步地，在转盘外周设有将离心流动面一侧的液流推向向心流动面一侧的叶轮叶片。

进一步地，设置驱动转盘的辋盘、转轴和电机，将辋盘边缘压在近聚流孔一端的向心导流曲板上并固定，使相邻向心导流曲板之间的辋盘与转盘之间形成向心液流隧道，转轴的一端与辋盘固定连接，另一端穿过端板二连接电机。

进一步地，设置液温控制器，在所述端板二上对称设置的孔口贴近向心流动面边缘的进液孔和出液孔，进液孔和出液孔分别通过外设的进液管和出液管经外设的液温控制器相连通，液腔内的液体从出液孔流出，经出液管流入液温控制器，经液温控制器升温或降温后再经进液管、进液孔流入向心流动面所在的液腔空间。

按前述措施二，是在下压模的模面上设置多个热压垫台，在封装机注塑台台面上设置与热压垫台数量、大小、位置和形面相对应的注塑垫台。

进一步地，在热压垫台顶端面设置刚性的热压垫板，在热压垫板与模面之间设置

耐高温柔性导热垫，通过选择耐高温柔性导热垫材料的导热性能或其厚度来调节下压模的模面的热压垫板与上压模的模面之间的温度差异。

按前述措施三，制作的通用上夹器包括盘架，盘架具有盘面，盘面为平面，盘面上设有与封装机注塑台上的注塑垫台的数量、大小、位置相对应和与下压模模面上的热压垫板的数量、大小、位置相对应的上下相通的垫台孔，垫台孔周边的盘面下沉，形成一个环垫台孔边缘的台面宽度与工艺边宽度一致的工艺边放置台，所述盘面至工艺边放置台的高度小于PCB基板与封胶层的总厚度。

根据上述方法，执行温控热压定型包括如下步骤：

步骤一：操作液温控制器，对上压模的液腔和下压模的液腔内分别供应设定温度的液体；

步骤二：转动上压模的电机和下压模的电机，使上压模模面各区域温度相等，使下压模模面各区域温度相等；

步骤三：上夹，将完成注塑的封胶PCB基板趁热放置在下压模模面上；

步骤四：使上压模下行压住封胶PCB基板；

步骤五：操作液温控制器，分别对上压模液腔内的液体和下压模液腔内的液体按设定降速降温。

根据上述方法，对下压模的模面上所有热压垫台一次上夹完成封胶PCB基板放置包括如下步骤：

步骤一：将通用上夹器上各垫台孔上放置待注塑PCB基板；

步骤二：将通用上夹器连同待注塑PCB基板放置在封装机的注塑台上，使注塑垫台从通用上夹器下方向上插入垫台孔托起PCB基板，通用上夹器搁放在注塑垫台上；

步骤三：将通用上夹器连同完成注塑的封胶PCB基板从封装机的注塑台转移到下压模的模面，使热压垫台从通用上夹器下方向上插入垫台孔托起PCB基板，通用上夹器搁放在热压垫台上。

有益效果

1、能够保证模面各区域温度高度一致并以高度一致的幅度发生变化，进而能够使被压封胶PCB基板的封胶层各区域均匀释放热量以及PCB基板的各区域均匀释放热量，使相同材质部件各区域内应力能均匀同步降低；根据不同材质在不同温度环境下冷却所表现的应力变化特征，通过对封胶层和PCB基板采取合适的温差冷却，使封胶层和PCB基板以协调的应力变化进行冷却定型，从而获得稳定的平直的封胶PCB基板；

2、结构紧凑、简洁，尤其是转盘单一的转动即能合理完成调温液体的循环，实现同一模面各区域保持等温；

3、设备一次能够热压多片封胶PCB基板，显著提高加工效率。

附图说明

图1为所述对封胶PCB基板实施温控热压定型的压模设备的立体示意图；

图2为所述温控压模本体的截面示意图；

图3为转盘及其附属件截面示意图；

图4为温控压模本体的的截面示意图，图中箭头方向为液流循环方向；

图5为所述转盘的立体示意图，图中：A表示转盘的转动方向，A1表示液流作向心流动，A2表示液流从向心流动面所在液腔经聚流孔、液流分配空间、液流分配孔流向离心流动面所在液腔，A4表示液流从离心流动面所在液腔经液流间隙流向向心流动面所在液腔；

图6为所述转盘的立体示意图，图中隐去向心流动面的向心导流曲板等，以虚线示出离心流动面的离心导流曲板；图中：A表示转盘的转动方向， A3表示液流受转动的离心导流曲板作用作离心流动；

图7为转盘加装转轴的立体示意图；

图8为上下对称的上压模的温控压模本体和下压模中的温控压模本体示意图；

图9为所述通用上夹器立体示意图；

图10为所述垫台孔的立体示意图；

图11为所述垫台孔放满待热压的封胶PCB基板的立体示意图；

图12为所述封装机的注塑台部分的立体示意图；

图13为所述下压模模面上布设的热压垫台的立体示意图；

图14为所述压模设备的下压模上通过用上夹器一次放满待热压封胶PCB基板的立体示意图；

图15为待注塑的封胶PCB基板的结构示意图。

图中：1、上压模；2、下压模；201、热压垫台；2011、耐高温柔性导热垫；2012、热压垫板；3、封装机；301、注塑台；302、注塑垫台；4、温控压模本体；401、液腔；4011、液流间隙；402、端板一；4021、模面；403、端板二；404、侧壁；5、转盘；501、向心面盘；5011、聚流孔；5012、向心流动面；5013、向心液流隧道；502、离心面盘；5021、液流分配孔；5022、离心流动面；503、液流分配空间；6、通用上夹器；601、盘架；602、盘面；603、垫台孔；6031、工艺边放置台；7、进液孔；701、进液管；8、出液孔；801、出液管；9、向心导流曲板；10、离心导流曲板；11、叶轮叶片；12、辋盘；13、转轴；14、电机；15、液温控制器；16、封胶PCB基板；1601、PCB基板；1611、工艺边；1602、封胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述：

如图15所示，待热压定型的封胶PCB基板16，其下层是PCB基板1601，其上层是通过注塑形成的封胶层1602。待热压定型的封胶PCB基板16由多个小型产品集于一块PCB基板1601上。注塑是在175^。C左右温度下完成的，为避免冷却后变形，不能保持平直状态而影响后期精准分切，需要利用压模设备趁热进行热压定型。

如图1所示，对封胶PCB基板16热压定型是使用具有上压模1和下压模2的热压设备完成的，上压模1和下压模2具有的能够相向贴压的面是模面4021。

如图12所示，完成封胶PCB基板16注塑的设备是封装机3，其具有放置待注塑PCB基板1601的注塑台301。

如图15所示，一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，是在热压时对封胶层1602的各区域和PCB基板1601的各区域分别实施等温冷却控制，并根据封胶层1602和PCB基板1601不同材质特征实施温差冷却控制。这样，在封胶PCB基板热压定型过程中，封胶层1602各区域的应力变化相同，PCB基板1601各区域的应力变化相同，不同材质的封胶层1602和PCB基板1601的应力变化协调，能够保证完成温控热压定型的封胶PCB基板保持合格的平直状态。

上述对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，包括如下措施：

一、如图1所示，在热压设备上，使贴压封胶层1602的上压模1的模面4021各区域的温度相等并等幅降温，使被PCB基板1601贴压的下压模2的模面4021各区域的温度相等并等幅降温，同时能够在上压模1的模面4021与下压模2的模面4021之间按需要设定温差；

二、如图1、12、14所示，在封装机3的注塑台301台面与热压设备的下压模2的模面4021上作上夹的通用设置；

该设置是因为下压模2的模面4021需要一次热压定型多个封胶PCB基板16，以保证应有的加工效率，如果多个封胶PCB基板16一片一片上夹后再实施热压，则先上夹的封胶PCB基板16就会因自然冷却而发生变形，本设置目的就是要将刚完成注塑的封胶PCB基板16一次性将下压模模面4021放置封胶PCB基板16的放置位放满。

三、如图9、11、12、14所示；基于措施二制作通用上夹器6，使其至少能够从注塑台301台面上将完成注塑的封胶PCB基板16趁热一次放满下压模模面4021放置封胶PCB基板16的放置位。

上述措施并没有严格的实施先后。

如图2—8所示，按措施一，是在上压模1和下压模2上均设置用于实施温度控制的结构和工作原理相同的温控压模本体4，上压模1的模面4021和下压模2的模面4021位于各自的温控压模本体4上。

进一步，在温控压模本体4内设置液腔401，在液腔401内灌注用于控制模面4021温度的液体，在液腔401内设置使液体作冷热混匀式流动的导流式搅动机构。 将液腔401设为圆柱形腔室，其具有端板一402、端板二403和侧壁404，模面4021为端板一402的外端面；设置的导流式搅动机构包括转盘5、多个向心导流曲板9和多个离心导流曲板10，将转盘5水平悬置于液腔401内，与侧壁404之间留出液流间隙4011，其一面为离心流动面5022，另一面为向心流动面5012，将离心导流曲板10设置在离心流动面5022，将向心导流曲板9设置在向心流动面5012；转盘5由向心流动面所在的向心面盘501和离心流动面所在的离心面盘502合装形成，在向心面盘501和离心面盘502之间设置周边封闭的液流分配空间503，在离心面盘502布设若干液流分配孔5021，在向心面盘501中心设置聚流孔5011；将向心导流曲板9一端设在聚流孔5011边缘，另一端向转盘5转动方向相同的方向弯曲延伸至转盘5的边缘；将离心导流曲板10一端设在离心流动面5022中央，另一端向转盘5转动方向相反的方向弯曲延伸至转盘5的边缘。这样，在转盘5转动时，液腔401内向心流动面5012所在一侧的液体受向心导流曲板9作用作周向流动的同时作向心流动，迫使各方向作向心流动的液体在聚流孔5011集中混匀后流入液流分配空间503，再经液流分配孔5021流向离心流动面5022一侧的液腔401，并受离心导流曲板10作用作周向流动的同时作离心流动，再经转盘5周边的液流间隙4011流至向心流动面5012所在一侧，如此循环。

如图5所示，在转盘5外周设有将离心流动面5022一侧的液流推向向心流动面5012一侧的叶轮叶片11。具体是将叶轮叶片11的一端设在向心流动面5012边缘，另一端向转动方向和离心流动面5022一侧延伸至离心流动面5022边缘。这样，在转盘5转速较低的情形下，也能保证离心流动面5022一侧的液体经液流间隙4011流入向心流动面5012所在一侧。

上述措施获得如下效果：

1、在向心流动面5012所在的液腔401内，各方向可能存在温度差异的液流受向心导流曲板9作用进入聚流孔5011被汇集混匀。

2、在聚流孔5011被汇集混匀的液流可能或肯定与离心流动面5022所在的液腔401内的液体有温差，集中于一处向离心流动面5022所在的液腔401倾注必然会引起端板一402在该处的局部温度变化，导致模面4021温度不一致。通过设置液流分配空间503和设置液流分配孔5021使该液流向端板一402均匀洒落扩散就很好的解决了这个问题，而该液流分配空间503的设置，不另占空间，不影响转盘5的整体外形和其他构件的设置。

3、转盘5转动，一方面，迫使任何区域的可能存在温度差异的液体作周向转动，使不同周向区域的液体作周向混匀；另一方面，使某区域具有过高或过低温度的液体也周向流经其他区域，使液腔401内周向不同区域“公平的”接触该过高或过低温度的液体，进而有利于使模面4021不同区域的温度相等。当然，这里的周向流动不是标准意义上的等半径的周向流动。

4、无论是液体作向心流动还是作离心流动，实际是使各区域的液体发生了径向流动，一方面，迫使任何区域的可能存在温度差异的液体作径向混匀；另一方面，使某区域具有过高或过低温度的液体也径向流经其他区域，使液腔401内径向不同区域“公平的”接触该过高或过低温度的液体，进而有利于使模面4021不同区域的温度相等。当然，这里的径向流动也不是标准意义上的沿半径线的径向流动。

上述设置中，向心导流曲板9和离心导流曲板10曲弯方向正好相反，也就是，当转盘5反向旋转时，向心导流曲板9就变成了离心导流曲板10，而离心导流曲板10就变成了向心导流曲板9。

设置驱动转盘5的辋盘12、转轴13和电机14，将辋盘12边缘压在近聚流孔5011一端的向心导流曲板9上并固定，使相邻向心导流曲板9之间的辋盘12与转盘5之间形成向心液流隧道5013，转轴13的一端与辋盘12固定连接，另一端穿过端板二403连接电机14。这样设置，既保证转轴13与转盘之间的传动连接，又不会形成向心流动面5012至聚流孔5011的流动障碍。

进一步，设置液温控制器15，在所述端板二403上对称设置的孔口贴近向心流动面5012边缘的进液孔7和出液孔8，进液孔7和出液孔8分别通过外设的进液管701和出液管801经外设的液温控制器15相连通，液腔401内的液体从出液孔8流出，经出液管801流入液温控制器15，经液温控制器15升温或降温后再经进液管701、进液孔7流入向心流动面5012所在的液腔401空间。这样设置，在经外设的液温控制器15升温或降温后进入液腔401的与液腔401内温度不相同的液体首先进入的是与模面4021温度没有直接影响的向心流动面5012所在的液腔空间，而在进入向心流动面5012所在的液腔空间后，经向心流动能够与原液腔内的液体在聚流孔5011内集中混匀，以降低温度差异，然后经液流分配孔5021使该液流向端板一402方向均匀洒落扩散，再经离心流动能够以相同的温度在模面4021所在的端板一402上以径向、周向流动方式扩散，使模面4021获得均等、同步的温度变化。

这里要明确的是：温控压模本体4是上压模1和下压模2均具有的，结构相同、上下对称的装置，包括液腔401及构成液腔的结构，以及转盘5转轴13、电机14等。

如图1、12、13所示，按前述措施二，是在下压模2的模面4021上设置多个热压垫台201，在封装机3注塑台301台面上设置与热压垫台201数量、大小、位置和形面相对应的注塑垫台302。

进一步，在热压垫台201顶端面设置刚性的热压垫板2012，在热压垫板2012与模面4021之间设置耐高温柔性导热垫2011，通过选择耐高温柔性导热垫2011材料的导热性能或其厚度来调节下压模2的模面4021的热压垫板2012与上压模1的模面4021之间的温度差异。如选用导热性能较低的材料，PCB基板1601的散热变慢，热压垫板2012就会比模面4021温度要高。而在冷却的实际应用中，需要PCB基板所处温度高于封胶层1602所处温度。

耐高温柔性导热垫2011除了调节温度，另一个重要作用是能够在被压封胶PCB基板16的上表面与上压模1的模面4021之间有微度不平行时，耐高温柔性导热垫2011各区域可以有不同程度的压缩而使热压垫板2012作适应性偏陷，使被压封胶PCB基板16的上表面全面与上压模1的模面4021相贴压。

如图9、10、11、12所示，按前述措施三，制作的通用上夹器6包括盘架601，盘架601具有盘面602，盘面602为平面，盘面602上设有与封装机3注塑台301上的注塑垫台302的数量、大小、位置相对应和与下压模2模面4021上的热压垫台201的数量、大小、位置相对应的上下相通的垫台孔603，垫台孔603周边的盘面602下沉，形成一个环垫台孔603边缘的台面宽度与工艺边16011宽度一致的工艺边放置台6031，所述盘面602至工艺边放置台6031的高度小于PCB基板1601与封胶层1602的总厚度。应用时，PCB基板1601能够利用周围的工艺边16011搁放在垫台孔603的边缘，随盘架601放置在封装机3的注塑台301上，以及随盘架601从注塑台301转移放置在下压模2的模面4021上。应用中，将盘架601在从上向下放落在注塑台301或模面4021上，使各个注塑垫台302或热压垫台201从对应的垫台孔603下方进入垫台孔603中，至刚好托住PCB基板1601。这样，与传统的一片一片将PCB基板1601放置在封装机3注塑台301上的注塑垫台302，又一片一片将PCB基板1601从封装机3转移放置在下压模2的模面4021上相比，显著提升了工作效益。而更重要的是，对于下压模2具有多个热压垫台201需要一次压制定型来说，能够一次将完成注塑的全部PCB基板从封装机3转移到下压模2，是实现模面4021等温热压控制的前提。

如图1—8所示，根据上述措施，执行温控热压定型包括如下步骤：

步骤一：操作液温控制器15，对上压模1的液腔401和下压模2的液腔401内分别供应设定温度的液体；或对上压模1的液腔401和下压模2的液腔401供应同温度液体，通过选择耐高温柔性导热垫2011材料的导热性能来调节下压模2的模面4021的热压垫板2012与上压模1的模面4021之间的温度差异；

步骤二：转动上压模1的电机14和下压模2的电机14并维持运转至以下各步骤，使上压模模面4021各区域温度相等，使下压模模面4021各区域温度相等；

步骤三：上夹，将完成注塑的封胶PCB基板16趁热放置在下压模模面4021上；

步骤四：使上压模1下行压住封胶PCB基板16；

步骤五：操作液温控制器15，分别对上压模液腔401内的液体和下压模液腔401内的液体按设定降速降温。

如图9—15所示，根据上述措施，对下压模2的模面4021上所有热压垫台201一次上夹完成封胶PCB基板放置包括如下步骤：

步骤一：将通用上夹器6上各垫台孔603上放置待注塑PCB基板1601；

步骤二：将通用上夹器6连同待注塑PCB基板1601放置在封装机3的注塑台301上，使注塑垫台302从通用上夹器6下方向上插入垫台孔603托起PCB基板1601，通用上夹器6搁放在注塑垫台302上；

步骤三：将通用上夹器6连同完成注塑的封胶PCB基板16从封装机3的注塑台301转移到下压模2的模面4021，使热压垫台201从通用上夹器6下方向上插入垫台孔603托起PCB基板1601，通用上夹器6搁放在热压垫台201上。

上述实施方式只用于更清楚的描述本发明，而不能视为限制本发明涵盖的保护范围，任何等价形式的修改都应视为落入本发明涵盖的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，其特征在于：是在热压时对封胶层（1602）的各区域和PCB基板（1601）的各区域分别实施等温冷却控制，并根据封胶层（1602）和PCB基板（1601）不同材质特征实施温差冷却控制；包括如下措施：

一、在热压设备上，使贴压封胶层（1602）的上压模（1）的模面（4021）各区域的温度相等并等幅降温，使被PCB基板（1601）贴压的下压模（2）的模面（4021）各区域的温度相等并等幅降温，同时能够在上压模（1）的模面（4021）与下压模（2）的模面（4021）之间按需要设定温差；

按措施一，是在上压模（1）和下压模（2）上均设置用于实施温度控制的结构和工作原理相同的温控压模本体（4），上压模（1）的模面（4021）和下压模（2）的模面（4021）位于各自的温控压模本体（4）上；

二、在下压模（2）的模面（4021）上设置多个热压垫台（201），在封装机（3）注塑台（301）台面上设置与热压垫台（201）数量、大小、位置和形面相对应的注塑垫台（302）；

三、基于措施二制作通用上夹器（6），使其至少能够从注塑台（301）台面上将完成注塑的封胶PCB基板（16）趁热一次放满下压模模面（4021）放置封胶PCB基板（16）的放置位。

2.根据权利要求1所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，其特征在于：在温控压模本体（4）内设置液腔（401），在液腔（401）内灌注用于控制模面（4021）温度的液体，在液腔（401）内设置使液体作冷热混匀式流动的导流式搅动机构。

3.根据权利要求2所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，其特征在于：将液腔（401）设为圆柱形腔室，其具有端板一（402）、端板二（403）和侧壁（404），模面（4021）为端板一（402）的外端面；设置的导流式搅动机构包括转盘（5）、多个向心导流曲板（9）和多个离心导流曲板（10），将转盘（5）水平悬置于液腔（401）内，与侧壁（404）之间留出液流间隙（4011），其一面为离心流动面（5022），另一面为向心流动面（5012），将离心导流曲板（10）设置在离心流动面（5022），将向心导流曲板（9）设置在向心流动面（5012）；转盘（5）由向心流动面所在的向心面盘（501）和离心流动面所在的离心面盘（502）合装形成，在向心面盘（501）和离心面盘（502）之间设置周边封闭的液流分配空间（503），在离心面盘（502）布设若干液流分配孔（5021），在向心面盘（501）中心设置聚流孔（5011）；将向心导流曲板（9）一端设在聚流孔（5011）边缘，另一端向转盘（5）转动方向相同的方向弯曲延伸至转盘（5）的边缘；将离心导流曲板（10）一端设在离心流动面（5022）中央，另一端向转盘（5）转动方向相反的方向弯曲延伸至转盘（5）的边缘。

4.根据权利要求3所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，其特征在于：设置驱动转盘（5）的辋盘（12）、转轴（13）和电机（14），将辋盘（12）边缘压在近聚流孔（5011）一端的向心导流曲板（9）上并固定，使相邻向心导流曲板（9）之间的辋盘（12）与转盘（5）之间形成向心液流隧道（5013），转轴（13）的一端与辋盘（12）固定连接，另一端穿过端板二（403）连接电机（14）。

5.根据权利要求3所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，其特征在于：设置液温控制器（15），在所述端板二（403）上对称设置的孔口贴近向心流动面（5012）边缘的进液孔（7）和出液孔（8），进液孔（7）和出液孔（8）分别通过外设的进液管（701）和出液管（801）经外设的液温控制器（15）相连通，液腔（401）内的液体从出液孔（8）流出，经出液管（801）流入液温控制器（15），经液温控制器（15）升温或降温后再经进液管（701）、进液孔（7）流入向心流动面（5012）所在的液腔（401）空间。

6.根据权利要求1所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，其特征在于：在热压垫台（201）顶端面设置刚性的热压垫板（2012），在热压垫板（2012）与模面（4021）之间设置耐高温柔性导热垫（2011），通过选择耐高温柔性导热垫（2011）材料的导热性能或其厚度来调节下压模（2）的模面（4021）的热压垫板（2012）与上压模（1）的模面（4021）之间的温度差异。

7.根据权利要求6所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，其特征在于：按措施三，制作的通用上夹器（6）包括盘架（601），盘架（601）具有盘面（602），盘面（602）为平面，盘面（602）上设有与封装机（3）注塑台（301）上的注塑垫台（302）的数量、大小、位置相对应和与下压模（2）模面（4021）上的热压垫板（2012）的数量、大小、位置相对应的上下相通的垫台孔（603），垫台孔（603）周边的盘面（602）下沉，形成一个环垫台孔（603）边缘的台面宽度与工艺边（16011）宽度一致的工艺边放置台（6031），所述盘面（602）至工艺边放置台（6031）的高度小于PCB基板（1601）与封胶层（1602）的总厚度。

8.根据权利要求5所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，其特征在于，执行温控热压定型包括如下步骤：

步骤一：操作液温控制器（15），对上压模（1）的液腔（401）和下压模（2）的液腔（401）内分别供应设定温度的液体；

步骤二：转动上压模（1）的电机（14）和下压模（2）的电机（14），使上压模模面（4021）各区域温度相等，使下压模模面（4021）各区域温度相等；

步骤三：上夹，将完成注塑的封胶PCB基板（16）趁热放置在下压模模面（4021）上；

步骤四：使上压模（1）下行压住封胶PCB基板（16）；

步骤五：操作液温控制器（15），分别对上压模液腔（401）内的液体和下压模液腔（401）内的液体按设定降速降温。

9.根据权利要求7所述的对封胶PCB基板实施温控热压定型的方法，其特征在于，对下压模（2）的模面（4021）上所有热压垫台（201）一次上夹完成封胶PCB基板放置包括如下步骤：

步骤一：在通用上夹器（6）的各垫台孔（603）上放置待注塑PCB基板（1601）；

步骤二：将通用上夹器（6）连同待注塑PCB基板（1601）放置在封装机（3）的注塑台（301）上，使注塑垫台（302）从通用上夹器（6）下方向上插入垫台孔（603）托起PCB基板（1601），通用上夹器（6）搁放在注塑垫台（302）上；

步骤三：将通用上夹器（6）连同完成注塑的封胶PCB基板（16）从封装机（3）的注塑台（301）转移到下压模（2）的模面（4021），使热压垫台（201）从通用上夹器（6）下方向上插入垫台孔（603）托起PCB基板（1601），通用上夹器（6）搁放在热压垫台（201）上。