CN116855957A - 一种银残靶循环再利用的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种银残靶循环再利用的方法，所述方法包括如下步骤：(1)银残靶经前处理后进行碱洗；(2)碱洗后进行超声波水洗，然后浸泡于无水乙醇中，最后干燥，得到回收残靶；步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；所述双氧水、氨水与水的体积比为(0.5‑1.5):(0.5‑1.5):6。本发明提供的方法通过碱洗液的特定选择，实现了银残靶的循环再利用，实现了靶材制造领域的绿色发展。
Description
技术领域
本发明属于磁控溅射技术领域，涉及一种残靶的循环再利用方法，尤其涉及一种银残靶循环再利用的方法。
背景技术
溅射靶材是制造半导体芯片所必须的一种极其重要的材料，利用其制作器件的原理为：采用物理气相沉积方法，用高压加速气态离子轰击靶材，使靶材的原子被溅射出来，以薄膜的形式沉积到硅片上，最终形成半导体芯片中复杂的配线结构。
溅射靶材具有金属镀膜均匀性好、且可控等诸多优势，被广泛应用于半导体领域，由于银具有低电阻及高反射率等优良性能，被大量用于生产电极或反射层的薄层，因此，银靶材主要用于半导体、低辐射玻璃、太阳能光伏光热和光学等领域器件的镀膜。
通常靶材由溅射源和背板组成，两者通过扩散焊接(Diffusion Bonding，简称DB)和钎焊(Soldering Bonding，简称SB)的方式结合在一起，也有一类靶材为一体型靶材。靶材在溅射过程中在氩离子轰击下将溅射源固定区域的原子沉积到基板上，因此溅射过程是一个不断消耗溅射源的过程。一般，靶材的溅射寿命对应溅射源使用量的30-50％，即靶材在建设结束后溅射源的重量会剩余50-70％。
CN111893312A公开了一种从钎焊贵金属残靶中回收贵金属的方法，该方法包括：(1)提供靶材组件，靶材组件包括贵金属靶面和靶面钎焊的背板，使用物理方法将靶材的靶面与背板分离；(2)重复将贵金属靶面浸入酸溶液，使焊料从靶面彻底分离；(3)将贵金属靶面先在超声波清洗剂中清洗，然后在无水乙醇中漂洗后吹干，获得与残靶使用前纯度相同的贵金属。
CN114959271A公开了一种溅射银残靶的回收方法，以标准银锭和银残靶材为原料进行混合配料，所得混合物料投入大气熔炼炉中进行加热熔化，熔化后所得熔液中通入氧气；氧气停止通入后关闭加热，减少氧气通入量，盖上保温盖进行静置；静置后停止通入氧气，所得熔液中加入草木灰或硼砂进行搅拌，去除浮渣，去除浮渣后所得熔液继续加热升温，升温过程中将木炭浸入熔液中，升温保温后加入草木灰或硼砂进行搅拌，捞出浮渣，将所得熔液倒入模具中冷却成型，得到制作溅射银靶的原料。
CN116065030A公开了一种高纯银靶的回收方法，所述回收方法包括以下步骤：(1)将溅射后的银靶材组件进行加热，待焊料熔化后将靶材组件中的银靶和背板分离，然后去除银靶焊接面上的铟焊料，冷却，得到分离后的银靶；(2)将步骤(1)得到的所述分离后的银靶进行酸浸，然后依次进行超声波清洗和干燥，得到清洗后的银靶；(3)将步骤(2)得到的所述清洗后的银靶进行真空感应熔炼，得到金属液，对金属液进行浇筑，得到高纯银铸锭。
上述方法回收所得银靶的纯度有待进一步上升，因此，为了使回收所得银锭的纯度更高，需要提供一种银残靶循环再利用的方法。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种银残靶循环再利用的方法，所述方法能够得到纯度更高的银锭，能够实现靶材制造领域的绿色发展。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供了一种银残靶循环再利用的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗；
(2)碱洗后进行超声波水洗，然后浸泡于无水乙醇中，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为(0.5-1.5):(0.5-1.5):6。
本发明提供的方法将银残靶进行前处理后，进行碱洗，通过选择特定的碱洗液以清除银残靶表面残留的金属杂质以及油污，提高了最终所得回收残靶的纯度，便于后续通过常规熔炼得到高纯银铸锭，而且，所得回收残钯中的酸不溶物粒子数较少。即本发明提供的方法通过碱洗液的特定选择，实现了银残靶的循环再利用，实现了靶材制造领域的绿色发展。
本发明所述高纯是指纯度在4N以上。
优选地，所述双氧水的浓度为25-30wt％。
优选地，所述氨水的浓度为20-25wt％。
优选地，步骤(1)所述碱洗的时间为3-8min。
优选地，步骤(2)所述超声波水洗的时间为8-12min。
优选地，步骤(2)所述浸泡的时间为1-3min。
优选地，步骤(1)所述银残靶包括钎焊型银残靶、扩散焊接型银残靶或一体型银残靶中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述银残靶为钎焊型银残靶，步骤(1)中的前处理包括：
银残靶加热脱焊，使溅射源与背板分离；然后在溅射源空冷至室温后进行酸洗，以去除溅射源表面的钎焊焊料；然后水洗去除残留酸液。
优选地，所述酸洗所用酸为硝酸。
优选地，所述硝酸的浓度为65-68wt％。
优选地，所述酸洗的时间为12-18min。
优选地，所述银残靶为扩散焊接型银残靶，步骤(1)中的前处理包括：
银残靶经机加工去除背板，然后将剩余溅射源进行超声波异丙醇清洗，然后进行水洗，以除去残留异丙醇。
优选地，所述超声波异丙醇清洗的时间为20-30min。
优选地，所述水洗的时间为4-6min。
优选地，所述银残靶为一体型银残靶，步骤(1)中的前处理包括：
银残靶进行超声波异丙醇清洗，然后进行水洗，以除去残留异丙醇。
优选地，所述超声波异丙醇清洗的时间为20-30min。
优选地，所述水洗的时间为4-6min。
作为本发明提供方法的优选技术方案，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗3-8min；
(2)碱洗后进行超声波水洗8-12min，然后浸泡于无水乙醇中1-3min，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为(0.5-1.5):(0.5-1.5):6；双氧水的浓度为25-30wt％，氨水的浓度为20-25wt％；
步骤(1)所述银残靶包括钎焊型银残靶、扩散焊接型银残靶或一体型银残靶中的任意一种或至少两种的组合；
当银残靶为钎焊型银残靶时，前处理包括：银残靶加热脱焊，使溅射源与背板分离；然后在溅射源空冷至室温后进行硝酸酸洗12-18min，以去除溅射源表面的钎焊焊料；然后水洗去除残留酸液；
当银残靶为扩散焊接型银残靶时，前处理包括：银残靶经机加工去除背板，然后将剩余溅射源进行超声波异丙醇清洗20-30min，然后进行水洗4-6min，以除去残留异丙醇；
当银残靶为一体型银残靶时，前处理包括：银残靶进行超声波异丙醇清洗20-30min，然后进行水洗4-6min，以除去残留异丙醇。
本发明所述的数值范围不仅包括上述例举的点值，还包括没有例举出的上述数值范围之间的任意的点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明提供的方法将银残靶进行前处理后，进行碱洗，通过选择特定的碱洗液提高了最终所得回收残靶的纯度，便于后续通过常规熔炼得到高纯银铸锭。即本发明提供的方法通过碱洗液的特定选择，实现了银残靶的循环再利用，实现了靶材制造领域的绿色发展。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本发明的某个实施例提供了一种银残靶循环再利用的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗；
(2)碱洗后进行超声波水洗，然后浸泡于无水乙醇中，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为(0.5-1.5):(0.5-1.5):6。
本发明提供的方法将银残靶进行前处理后，进行碱洗，通过选择特定的碱洗液以清除银残靶表面残留的金属杂质以及油污，提高了最终所得回收残靶的纯度，便于后续通过常规熔炼得到高纯银铸锭，而且，所得回收残钯中的酸不溶物粒子数较少。即本发明提供的方法通过碱洗液的特定选择，实现了银残靶的循环再利用，实现了靶材制造领域的绿色发展。
本发明中，双氧水、氨水与水的体积比为(0.5-1.5):(0.5-1.5):6，例如可以是1:1:6、0.5:0.5:6、0.5:1.5:6、1.5:1.5:6或1.5:0.5:6，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
在某些实施例中，所述双氧水的浓度为25-30wt％，例如可以是25wt％、26wt％、28wt％、29wt％或30wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
在某些实施例中，所述氨水的浓度为20-25wt％，例如可以是20wt％、21wt％、22wt％、24wt％或25wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
在某些实施例中，步骤(1)所述碱洗的时间为3-8min，例如可以是3min、4min、5min、6min或8min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
在某些实施例中，步骤(2)所述超声波水洗的时间为8-12min，例如可以是8min、9min、10min、11min或12min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
在某些实施例中，步骤(2)所述浸泡的时间为1-3min，例如可以是1min、1.5min、2min、2.5min或3min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
在某些实施例中，步骤(1)所述银残靶包括钎焊型银残靶、扩散焊接型银残靶或一体型银残靶中的任意一种或至少两种的组合。
在某些实施例中，所述银残靶为钎焊型银残靶，步骤(1)中的前处理包括：
银残靶加热脱焊，使溅射源与背板分离；然后在溅射源空冷至室温后进行酸洗，以去除溅射源表面的钎焊焊料；然后水洗去除残留酸液。
在某些实施例中，所述酸洗所用酸为硝酸。
在某些实施例中，所述硝酸的浓度为65-68wt％，例如可以是65wt％、66wt％、67wt％或68wt％，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
在某些实施例中，所述酸洗的时间为12-18min，例如可以是12min、13min、14min、15min、16min或18min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
在某些实施例中，所述银残靶为扩散焊接型银残靶，步骤(1)中的前处理包括：
银残靶经机加工去除背板，然后将剩余溅射源进行超声波异丙醇清洗，然后进行水洗，以除去残留异丙醇。
在某些实施例中，所述超声波异丙醇清洗的时间为20-30min，例如可以是20min、22min、24min、25min、27min、28min或30min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
在某些实施例中，所述水洗的时间为4-6min，例如可以是4min、4.5min、5min、5.5min或6min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
在某些实施例中，所述银残靶为一体型银残靶，步骤(1)中的前处理包括：
银残靶进行超声波异丙醇清洗，然后进行水洗，以除去残留异丙醇。
在某些实施例中，所述超声波异丙醇清洗的时间为20-30min，例如可以是20min、22min、24min、25min、27min、28min或30min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
在某些实施例中，所述水洗的时间为4-6min，例如可以是4min、4.5min、5min、5.5min或6min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
作为本发明提供方法的优选技术方案，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗3-8min；
(2)碱洗后进行超声波水洗8-12min，然后浸泡于无水乙醇中1-3min，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为(0.5-1.5):(0.5-1.5):6；双氧水的浓度为25-30wt％，氨水的浓度为20-25wt％；
步骤(1)所述银残靶包括钎焊型银残靶、扩散焊接型银残靶或一体型银残靶中的任意一种或至少两种的组合；
当银残靶为钎焊型银残靶时，前处理包括：银残靶加热脱焊，使溅射源与背板分离；然后在溅射源空冷至室温后进行硝酸酸洗12-18min，以去除溅射源表面的钎焊焊料；然后水洗去除残留酸液；
当银残靶为扩散焊接型银残靶时，前处理包括：银残靶经机加工去除背板，然后将剩余溅射源进行超声波异丙醇清洗20-30min，然后进行水洗4-6min，以除去残留异丙醇；
当银残靶为一体型银残靶时，前处理包括：银残靶进行超声波异丙醇清洗20-30min，然后进行水洗4-6min，以除去残留异丙醇。
为了清楚说明本发明的技术方案，本发明具体实施方式中银残靶的纯度为4N；双氧水为市售双氧水，浓度为30wt％；氨水为市售氨水，浓度为25wt％。
实施例1
本实施例提供了一种银残靶循环再利用的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗5min，以除去表面残留重金属离子；
(2)碱洗后进行超声波水洗10min，然后浸泡于无水乙醇中2min，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为1:1:6；
所述银残靶为钎焊型银残靶，前处理包括：银残靶加热脱焊，使溅射源与背板分离；然后在溅射源空冷至室温后进行硝酸酸洗15min，以去除溅射源表面的钎焊焊料；然后水洗去除残留酸液。
实施例2
本实施例提供了一种银残靶循环再利用的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗3min，以除去表面残留重金属离子；
(2)碱洗后进行超声波水洗8min，然后浸泡于无水乙醇中1min，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为0.5:1.5:6；
所述银残靶为钎焊型银残靶，前处理包括：银残靶加热脱焊，使溅射源与背板分离；然后在溅射源空冷至室温后进行硝酸酸洗12min，以去除溅射源表面的钎焊焊料；然后水洗去除残留酸液。
实施例3
本实施例提供了一种银残靶循环再利用的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗8min，以除去表面残留重金属离子；
(2)碱洗后进行超声波水洗12min，然后浸泡于无水乙醇中3min，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为1.5:0.5:6；
所述银残靶为钎焊型银残靶，前处理包括：银残靶加热脱焊，使溅射源与背板分离；然后在溅射源空冷至室温后进行硝酸酸洗18min，以去除溅射源表面的钎焊焊料；然后水洗去除残留酸液。
实施例4
本实施例提供了一种银残靶循环再利用的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗5min，以除去表面残留重金属离子；
(2)碱洗后进行超声波水洗10min，然后浸泡于无水乙醇中2min，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为1:1:6；
所述银残靶为扩散焊接型银残靶，前处理包括：银残靶经机加工去除背板，然后将剩余溅射源进行超声波异丙醇清洗25min，然后进行水洗5min，以除去残留异丙醇。
实施例5
本实施例提供了一种银残靶循环再利用的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗5min，以除去表面残留重金属离子；
(2)碱洗后进行超声波水洗10min，然后浸泡于无水乙醇中2min，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为1:1:6；
所述银残靶为扩散焊接型银残靶，前处理包括：银残靶经机加工去除背板，然后将剩余溅射源进行超声波异丙醇清洗20min，然后进行水洗4min，以除去残留异丙醇。
实施例6
本实施例提供了一种银残靶循环再利用的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗5min，以除去表面残留重金属离子；
(2)碱洗后进行超声波水洗10min，然后浸泡于无水乙醇中2min，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为1:1:6；
所述银残靶为扩散焊接型银残靶，前处理包括：银残靶经机加工去除背板，然后将剩余溅射源进行超声波异丙醇清洗30min，然后进行水洗6min，以除去残留异丙醇。
实施例7
本实施例提供了一种银残靶循环再利用的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗5min，以除去表面残留重金属离子；
(2)碱洗后进行超声波水洗10min，然后浸泡于无水乙醇中2min，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为1:1:6；
所述银残靶为一体型银残靶，前处理包括：银残靶进行超声波异丙醇清洗25min，然后进行水洗5min，以除去残留异丙醇。
实施例8
本实施例提供了一种银残靶循环再利用的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗5min，以除去表面残留重金属离子；
(2)碱洗后进行超声波水洗10min，然后浸泡于无水乙醇中2min，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为1:1:6；
所述银残靶为一体型银残靶，前处理包括：银残靶进行超声波异丙醇清洗20min，然后进行水洗4min，以除去残留异丙醇。
实施例9
本实施例提供了一种银残靶循环再利用的方法，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗5min，以除去表面残留重金属离子；
(2)碱洗后进行超声波水洗10min，然后浸泡于无水乙醇中2min，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为1:1:6；
所述银残靶为一体型银残靶，前处理包括：银残靶进行超声波异丙醇清洗30min，然后进行水洗6min，以除去残留异丙醇。
对比例1
本对比例提供了一种银残靶循环再利用的方法，除了碱洗液中双氧水、氨水与水的体积比为0.3:1:6外，其余均与实施例1相同。
对比例2
本对比例提供了一种银残靶循环再利用的方法，除了碱洗液中双氧水、氨水与水的体积比为1.8:1:6外，其余均与实施例1相同。
对比例3
本对比例提供了一种银残靶循环再利用的方法，除了碱洗液中双氧水、氨水与水的体积比为1:0.3:6外，其余均与实施例1相同。
对比例4
本对比例提供了一种银残靶循环再利用的方法，除了碱洗液中双氧水、氨水与水的体积比为1:1.8:6外，其余均与实施例1相同。
对比例5
本对比例提供了一种银残靶循环再利用的方法，除了没有进行碱洗外，其余均与实施例1相同。
采用辉光放电质谱仪对上述实施例以及对比例所得回收残靶中银的纯度以及酸不溶物粒子数进行测定，所得纯度以及酸不溶物粒子数如表1所示；其中，酸不溶物粒子数采用LPC(液体颗粒计数器)进行检测。
表1
综上所述，本发明提供的方法将银残靶进行前处理后，进行碱洗，通过选择特定的碱洗液提高了最终所得回收残靶的纯度，便于后续通过常规熔炼得到高纯银铸锭。即本发明提供的方法通过碱洗液的特定选择，实现了银残靶的循环再利用，实现了靶材制造领域的绿色发展。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种银残靶循环再利用的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗；
(2)碱洗后进行超声波水洗，然后浸泡于无水乙醇中，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为(0.5-1.5):(0.5-1.5):6。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述双氧水的浓度为25-30wt％；
优选地，所述氨水的浓度为20-25wt％。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述碱洗的时间为3-8min。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述超声波水洗的时间为8-12min。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)所述浸泡的时间为1-3min。
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述银残靶包括钎焊型银残靶、扩散焊接型银残靶或一体型银残靶中的任意一种或至少两种的组合。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述银残靶为钎焊型银残靶，步骤(1)中的前处理包括：
银残靶加热脱焊，使溅射源与背板分离；然后在溅射源空冷至室温后进行酸洗，以去除溅射源表面的钎焊焊料；然后水洗去除残留酸液；
优选地，所述酸洗所用酸为硝酸；
优选地，所述硝酸的浓度为65-68wt％；
优选地，所述酸洗的时间为12-18min。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述银残靶为扩散焊接型银残靶，步骤(1)中的前处理包括：
银残靶经机加工去除背板，然后将剩余溅射源进行超声波异丙醇清洗，然后进行水洗，以除去残留异丙醇；
优选地，所述超声波异丙醇清洗的时间为20-30min；
优选地，所述水洗的时间为4-6min。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述银残靶为一体型银残靶，步骤(1)中的前处理包括：
银残靶进行超声波异丙醇清洗，然后进行水洗，以除去残留异丙醇；
优选地，所述超声波异丙醇清洗的时间为20-30min；
优选地，所述水洗的时间为4-6min。
10.根据权利要求1-9任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)银残靶经前处理后进行碱洗3-8min；
(2)碱洗后进行超声波水洗8-12min，然后浸泡于无水乙醇中1-3min，最后干燥，得到回收残靶；
步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；
所述双氧水、氨水与水的体积比为(0.5-1.5):(0.5-1.5):6；双氧水的浓度为25-30wt％，氨水的浓度为20-25wt％；
步骤(1)所述银残靶包括钎焊型银残靶、扩散焊接型银残靶或一体型银残靶中的任意一种或至少两种的组合；
当银残靶为钎焊型银残靶时，前处理包括：银残靶加热脱焊，使溅射源与背板分离；然后在溅射源空冷至室温后进行硝酸酸洗12-18min，以去除溅射源表面的钎焊焊料；然后水洗去除残留酸液；
当银残靶为扩散焊接型银残靶时，前处理包括：银残靶经机加工去除背板，然后将剩余溅射源进行超声波异丙醇清洗20-30min，然后进行水洗4-6min，以除去残留异丙醇；
当银残靶为一体型银残靶时，前处理包括：银残靶进行超声波异丙醇清洗20-30min，然后进行水洗4-6min，以除去残留异丙醇。
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| CN109930162A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-06-25 | 宁波锦越新材料有限公司 | 一种回收溅射靶材的清洗方法 |
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