CN116828303A - 感光组件驱动机构 - Google Patents

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CN116828303A CN202311006775.5A CN202311006775A CN116828303A CN 116828303 A CN116828303 A CN 116828303A CN 202311006775 A CN202311006775 A CN 202311006775A CN 116828303 A CN116828303 A CN 116828303A
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胡朝彰
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Abstract

一种感光组件驱动机构，包括一固定组件、一第一活动组件以及一第一驱动组件。第一活动组件可相对固定组件运动，第一活动组件配置以连接一感光组件，并且感光组件对应于一光学组件。第一驱动组件配置以驱动第一活动组件相对固定组件运动。第一活动组件包含一散热结构，对应于第一驱动组件、光学组件或感光组件。

Description

感光组件驱动机构
技术领域
本公开涉及一种驱动机构，尤其涉及一种用于驱动感光组件的感光组件驱动机构。
背景技术
随着科技的发展，现今许多电子装置(例如平板计算机或智能型手机)皆具有照相或录像的功能。通过设置于电子装置上的光学系统(例如一摄像模块)，用户可以操作电子装置来提取各式各样的照片，使得具有摄像模块的电子装置也逐渐受到大众的喜爱。
现今的电子装置的设计不断地朝向微型化的趋势发展，使得摄像模块的的各种组件或其结构也必须不断地缩小，以达成微型化的目的。一般而言，摄像模块中的驱动机构可具有一镜头承载件，配置以承载一镜头，并且驱动机构可具有自动对焦(Auto Focusing)或光学防手震(Optical Image Stabilization)的功能。然而，现有的驱动机构虽可达成前述照相或录像的功能，但仍无法满足所有需求。
因此，如何设计一种可以使图像更为清晰的摄像模块，便是现今值得探讨与解决的课题。
发明内容
有鉴于此，本公开的目的在于提出一种感光组件驱动机构，以解决上述的问题。
本公开提供了一种感光组件驱动机构，包括一固定组件、一第一活动组件以及一第一驱动组件。第一活动组件可相对固定组件运动，第一活动组件配置以连接一感光组件，并且感光组件对应于一光学组件。第一驱动组件配置以驱动第一活动组件相对固定组件运动。第一活动组件包含一散热结构，对应于第一驱动组件、光学组件或感光组件。
根据本公开一些实施例，第一活动组件还包含一基板，配置以承载感光组件，基板上设置有多个电路组件，电性连接于感光组件。
根据本公开一些实施例，第一活动组件还包含一电路基板以及一第一导热组件，电路基板设置于感光组件以及基板之间，并且第一导热组件设置于电路基板以及基板之间。
根据本公开一些实施例，第一导热组件内包含有多个导热粒子。
根据本公开一些实施例，第一活动组件还包含一第二导热组件，设置于电路基板中并连接于感光组件以及基板。
根据本公开一些实施例，基板设置于电路基板以及光学组件之间，并且基板形成有一开口，对应于感光组件。
根据本公开一些实施例，第一驱动组件包含多个第一驱动磁性组件以及多个第一驱动线圈，对应于基板的多个侧边设置。
根据本公开一些实施例，基板由导磁性材料制成，对应于这些第一驱动磁性组件。
根据本公开一些实施例，固定组件包含一底板，并且基板与底板之间形成有一间隙。
根据本公开一些实施例，基板具有多个活动悬臂，沿着垂直于固定组件的一主轴的方向延伸。
根据本公开一些实施例，基板的一底面面向底板，并且底面上形成有散热结构。
根据本公开一些实施例，固定组件还包含多个支撑组件，设置于底板上，并且这些支撑组件配置以支撑基板，以使基板沿着垂直于主轴的方向滑动。
根据本公开一些实施例，每一活动悬臂具有一第一转折部以及一第二转折部，并且第一转折部以及第二转折部沿着不同方向弯折。
根据本公开一些实施例，每一活动悬臂具有一板状结构，板状结构具有一第一厚度方向，第一转折部以一第一轴向弯折，并且第一轴向不平行于第一厚度方向。
根据本公开一些实施例，板状结构具有一第二厚度方向，第二转折部以一第二轴向弯折，并且第二轴向平行于第二厚度方向。
根据本公开一些实施例，底板上设置有一电子组件，每一活动悬臂具有一第三转折部，并且当沿着垂直于主轴的一方向观察时，第三转折部部分重叠于电子组件。
根据本公开一些实施例，基板具有一主体部，每一活动悬臂具有一第一端部以及一第二端部，分别连接于主体部以及底板，并且第一端部于主轴上与第二端部之间具有一距离。
根据本公开一些实施例，基板具有一主体部，每一活动悬臂具有一第一端部以及一第二端部，分别连接于主体部以及底板，并且第一端部于主轴的方向上与第二端部位于相同水平。
根据本公开一些实施例，基板包含两对活动悬臂，设置于主体部的相反侧。
根据本公开一些实施例，基板上还设置有一绝缘组件，连续地分布于这些活动悬臂，并且这些电路组件设置于绝缘组件上。
本公开提供一种感光组件驱动机构，具有一第一驱动组件以及一第一活动组件。第一活动组件是被支撑组件所支撑而悬吊于固定组件的外框内，感光组件是设置于第一活动组件中的电路构件上，并且第一驱动组件配置以驱动电路构件以及感光组件相对于固定组件移动，以达到光学防手震的目的。
再者，于一些实施例中，基板(电路构件)的底面是面向底板，并且底面上可形成有散热结构，例如多个鳍状结构，用以加速感光组件的散热。
附图说明
本公开可通过之后的详细说明并配合图示而得到清楚的了解。要强调的是，按照业界的标准做法，各种特征并没有按比例绘制，并且仅用于说明的目的。事实上，为了能够清楚的说明，因此各种特征的尺寸可能会任意地放大或者缩小。
图1为根据本公开一实施例的一感光组件驱动机构的立体示意图。
图2为根据本公开图1的实施例的感光组件驱动机构的爆炸图。
图3表示沿图1中1-A-1-A’线段的剖视图。
图4为根据本公开一实施例的第一活动组件的爆炸示意图。
图5为根据本公开一实施例的第一活动组件的部分结构与第一驱动组件于另一视角的立体示意图。
图6为根据本公开一实施例的第一活动组件的部分结构的放大示意图。
图7为根据本公开另一实施例的第一活动组件的部分结构的放大示意图。
图8为根据本公开另一实施例的一电路构件的示意图。
图9为根据本公开另一实施例的电路构件的部分结构的俯视图。
图10为根据本公开一实施例的光学系统的立体图。
图11为根据本公开一实施例的光学系统的爆炸图。
图12为根据本公开一实施例的光学系统沿图10中2-A-2-A’线段的剖视图。
图13为根据本公开一实施例的光学系统的部分结构的俯视图。
图14为根据本公开一实施例的光学模块的爆炸图。
图15为根据本公开一实施例的光学系统的放大示意图。
图16为本公开另一实施例的第一驱动组件的示意图。
图17为本公开另一实施例的第一驱动组件的示意图。
图18为根据本公开一实施例的一感光模块的剖面结构示意图。
图19为根据本公开一些实施例的整合封装基板的放大结构示意图。
图20为根据本公开另一实施例的一感光模块的剖面结构示意图。
图21为根据本公开另一实施例的一感光模块的剖面结构示意图。
图22为根据本公开另一实施例的一感光模块的剖面结构示意图。
图23为根据本公开一实施例的一感光模块的剖面结构示意图。
图24为根据本公开一些实施例的整合封装基板的放大结构示意图。
图25为根据本公开另一实施例的一感光模块的剖面结构示意图。
图26为根据本公开另一实施例的一感光模块的剖面结构示意图。
图27为根据本公开另一实施例的一感光模块的剖面结构示意图。
图28为根据本公开另一实施例的一感光模块的剖面结构示意图。
附图标记如下：
1-10:固定组件
1-20:第一活动组件
1-30:第一驱动组件
1-40:第二活动组件
1-50:第二驱动组件
1-100:感光组件驱动机构
1-102:外框
1-1021:外壳开孔
1-1023:容置空间
1-1025:侧开口
1-102S:侧壁
1-106:第一弹性组件
1-108:承载座
1-110:第二弹性组件
1-112:底座
1-1121:底座开孔
1-114:电路构件
1-114A:电路构件
1-1141:电路构件本体
1-1143:活动悬臂
1-11431:第一转折部
1-11432:第二转折部
1-1145:绝缘层
1-1147:电路组件
1-114BS:底面
1-114H:开口
1-118:第一框架
1-120:底板
1-1201:底板表面
1-122:感光组件
1-123:第一导热组件
1-1231:导热粒子
1-124:电路基板
1-125:第二导热组件
1-140:支撑组件
1-141:圆弧表面
1-180:电子组件
1-AX1:第一轴向
1-AX2:第二轴向
1-CT:控制电路
1-CL1:第一驱动线圈
1-DCL:第一驱动线圈
1-FL:滤光片
1-G:间隙
1-MG1:第一驱动磁性组件
1-MG2:第二磁性驱动组件
1-O:光轴
1-S1:第一顶面
1-S2:第二顶面
1-SD:焊锡
1-SCP:连接部
1-SG1:第一段部
1-SG2:第二段部
1-SG3:第三段部
2-50:光学系统
2-52:外壳
2-521:容置空间
2-523:第一开孔
2-54:支撑框架
2-561:第一弹性组件
2-562:第二弹性组件
2-58:底座
2-59:导磁组件
2-60:感光组件
2-70:电路组件
2-100:光学模块
2-103:外壳
2-104:框架
2-106:第四弹性组件
2-108:承载座
2-110:第四弹性组件
2-112:底座
2-114:电路板
2-1141:第三驱动线圈
2-116:吊簧线
2-CL1:第一驱动线圈
2-DA1:第一驱动组件
2-DA2:第二驱动组件
2-DA3:第三驱动组件
2-DCL:第二驱动线圈
2-FA:固定组件
2-GP:间隙
2-LS:光学组件
2-MA2:第二活动组件
2-MG1:第一驱动磁铁
2-MG2:第二驱动磁铁
2-MGS:弧形表面
2-O:光轴
2-SR:第一位置传感器
2-SS1:第一直线段部
2-SS2:第二直线段部
3-100、3-200、3-300、3-400:感光模块
3-102:基底
3-1020:本体
3-1021:电性连接组件
3-103:电路组件
3-1030:绝缘结构层
3-1031:电路导线
3-1033:第一绝缘层
3-1034:第二绝缘层
3-103A:电路组件
3-103B:电路组件
3-104:感光组件保持框架
3-1041:开口
3-110:整合封装基板
3-1101:第三绝缘层
3-1102:第四绝缘层
3-1103:中间层
3-1105:封装层
3-110A:第一整合封装基板
3-110B:第二整合封装基板
3-110H:贯孔
3-110S:表面
3-115:第一电子组件
3-117:电子单元
3-120:感光组件
3-121:引线
3-125:透明组件
3-135:补强材料
3-155:第二电子组件
3-AS:容置空间
3-CE1:第一电路组件
3-CE2:第二电路组件
3-GP:间隙
3-HD1:第一散热结构
3-HD2:第二散热结构
3-HD3:第三散热结构
3-HD4:第四散热结构
3-HE1:第一导热组件
3-HE2:第二导热组件
3-HE3:第三导热组件
3-O:光轴
3-SD:焊锡
3-SDS:侧空间
4-100、4-200、4-300、4-400、4-500:感光模块
4-102:基底
4-102C:凹口
4-102H:开口
4-103:电路组件
4-1030:绝缘结构层
4-1031:电路导线
4-1033:第一绝缘层
4-1034:第二绝缘层
4-104:感光组件保持框架
4-1041:开口
4-110:整合封装基板
4-1101:第三绝缘层
4-1102:第四绝缘层
4-1103:中间层
4-1105:封装层
4-110H:贯孔
4-110S:表面
4-110P:穿透孔
4-115:第一电子组件
4-117:电子单元
4-120:感光组件
4-120S:感光区域
4-121:引线
4-125:透明组件
4-135:补强材料
4-137:挡墙
4-155:第二电子组件
4-AD:黏着组件
4-AS:容置空间
4-CE:电路组件
4-CE1:第一电路组件
4-CE2:第二电路组件
4-ES:封闭空间
4-HD:散热结构
4-HD1:第一散热结构
4-HD2:第二散热结构
4-HD3:第三散热结构
4-HD4:第四散热结构
4-HE1:第一导热组件
4-HE2:第二导热组件
4-HE3:第三导热组件
4-O:光轴
4-SD:焊锡
4-SD1:第一电性连接部4-SD2:第二电性连接部X:X轴
Y:Y轴
Z:Z轴
具体实施方式
为了让本公开的目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示做详细说明。其中，实施例中的各组件的配置为说明之用，并非用以限制本公开。且实施例中附图标号的部分重复，为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本公开。
此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如“较低”或“底部”及“较高”或“顶部”，以描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“较低”侧的组件将会成为在“较高”侧的组件。
再者，用词“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅仅是通用识别符码，因此，在各种实施例中可以互相交换。例如，虽然在一些实施例中一个组件可以被称为“第一”组件，但是在其他实施例中该组件可以被称为“第二”组件。
在此，“约”、“大约”的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳是10％之内，且更佳是5％之内。在此给定的数量为大约的数量，意即在没有特定说明的情况下，仍可隐含“约”、“大约”的含义。
[第一组实施例]。
请参考图1至图3，图1为根据本公开一实施例的一感光组件驱动机构1-100的立体示意图，图2为根据本公开图1的实施例的感光组件驱动机构1-100的爆炸图，且图3表示沿图1中1-A-1-A’线段的剖视图。感光组件驱动机构1-100可为一光学摄像系统，配置以承载并驱动一光学组件(图中未表示)，且感光组件驱动机构1-100是可安装于各种电子装置或可携式电子装置，例如设置于智能型手机或平板计算机，以供用户执行图像提取的功能。于此实施例中，感光组件驱动机构1-100可为具有具备自动对焦(AF)功能的音圈马达(VCM)，但本公开不以此为限。在其他实施例中，感光组件驱动机构1-100也可具备自动对焦(AF)及光学防手震(OIS)功能。
如图1至图3所示，在本实施例中，感光组件驱动机构1-100主要包括有一固定组件1-10、一第一活动组件1-20、一第一驱动组件1-30、一第二活动组件1-40、一第二驱动组件1-50以及一控制电路1-CT。其中，第一驱动组件1-30是配置以驱动第一活动组件1-20相对于固定组件1-10运动，而第二驱动组件1-50是配置以驱动第二活动组件1-40相对于固定组件1-10运动。控制电路1-CT是配置以控制第一驱动组件1-30以及第二驱动组件1-50的作动。
于此实施例中，固定组件1-10可包含一外框1-102、一底座1-112以及一底板1-120。第二活动组件1-40可包含一第一弹性组件1-106、一承载座1-108以及一第二弹性组件1-110。第二驱动组件1-50可包含多个第二磁性驱动组件1-MG2以及一驱动线圈1-DCL。
如图2所示，前述外框1-102具有一中空结构，并且其上形成有一外框开孔1-1021，底座1-112上形成有一底座开孔1-1121，外框开孔1-1021的中心是对应于承载座1-108所承载的光学组件(图中未表示)的一光轴1-O，并且底座开孔1-1121是对应于设置在底座1-112下方的一图像感测组件(感光组件1-122)。外部光线可由外框开孔1-1021进入外框1-102且经过光学组件以及底座开孔1-1121后由感光组件1-122所接收，以产生一数字图像信号。于此实施例中，外框1-102以及底板1-120可定义一主轴方向，平行于光轴1-O。
再者，外框1-102可具有一容置空间1-1023，配置以容置前述第一活动组件1-20、第一驱动组件1-30、第二活动组件1-40以及第二驱动组件1-50。值得注意的是，外框1-102是固定地设置于底板1-120上，并且控制电路1-CT是设置于外框1-102外并且设置于底板1-120上，但不限于此。于其他实施例中，控制电路1-CT是可以设置于外框1-102的容置空间1-1023内。
于此实施例中，第二驱动组件1-50包含四个第二磁性驱动组件1-MG2，并且第二磁性驱动组件1-MG2的形状可为长条形，但其数量与形状不限于此。此外，第二磁性驱动组件1-MG2可为一多极磁铁。
如图2与图3所示，第二磁性驱动组件1-MG2是可固定地设置于外框1-102的内壁面上。于此实施例中，驱动线圈1-DCL可为绕线线圈，环绕设置于承载座1-108上，并且驱动线圈1-DCL是对应于多个第二磁性驱动组件1-MG2。当驱动线圈1-DCL通电时，可与多个第二磁性驱动组件1-MG2产生电磁驱动力(electromagnetic force)，以驱动承载座1-108以及光学组件相对于底座1-112沿着一第一方向移动，例如沿着光轴1-O的方向(Z轴方向)移动。
于此实施例中，第一弹性组件1-106是设置于第二磁性驱动组件1-MG2上，并且第一弹性组件1-106的外侧部分是固定于第二磁性驱动组件1-MG2(或外框1-102)，第二弹性组件1-110的外侧部分是固定于底座1-112的角落。此外，第一弹性组件1-106以及第二弹性组件1-110的内侧部分是分别连接于承载座1-108的上下两侧，使得承载座1-108能以悬吊的方式设置于外框1-102内(如图3所示)。因此，第二驱动组件1-50可驱动承载座1-108相对于固定组件1-10移动。
如图3所示，第一驱动组件1-30是设置于第一活动组件1-20以及底板1-120之间。当沿着光轴1-O的方向观察时，第一驱动组件1-30与第一活动组件1-20部分重叠。再者，外框1-102具有一第一顶面1-S1、一第二顶面1-S2以及一侧壁1-102S，第一顶面1-S1是面朝第一活动组件1-20，并且底座1-112是固定于第一顶面1-S1。另外，第二驱动组件1-50是设置于底座1-112与第一驱动组件1-30之间，并且当沿着光轴1-O的方向观察时，底座1-112与第一顶面1-S1部分重叠。
如图3所示，第二顶面1-S2与第一活动组件1-20之间的距离大于第一顶面1-S1与第一活动组件1-20之间的距离(沿着光轴1-O的方向)。侧壁1-102S是可与光轴1-O平行，并且当沿着光轴1-O的方向观察时，电路构件1-114与侧壁1-102S部分重叠(图1)。
于此实施例中，第一活动组件1-20可包含一滤光片1-FL、一第一框架1-118、一感光组件1-122、一电路基板1-124以及一基板(电路构件1-114)。滤光片1-FL是设置于第一框架1-118上，配置以过滤感光组件1-122所接收的光线。基板(电路构件1-114)包含一主体部(电路构件本体1-1141)，配置以承载电路基板1-124以及感光组件1-122，感光组件1-122是设置在电路基板1-124上，并且感光组件1-122对应于承载座1-108所夹持的光学组件(图中未表示)。
再者，第一框架1-118是配置以容纳感光组件1-122，并且第一框架1-118是可保护电路基板1-124以及感光组件1-122，以避免当第一活动组件1-20运动时，感光组件1-122与其他组件碰撞而损坏。
请同时参考图2至图4，图4为根据本公开一实施例的第一活动组件1-20的爆炸示意图。于此实施例中，电路构件1-114可包含多个活动悬臂1-1143，沿着垂直于主轴的方向延伸。例如图4中，电路构件1-114包含两对活动悬臂1-1143，连接于电路构件本体1-1141并且设置于电路构件本体1-1141的相反两侧。通过设置两对活动悬臂1-1143于电路构件本体1-1141的两侧，可以使第一活动组件1-20的整体结构对称并且更容易达到平衡。
如图4所示，每一活动悬臂1-1143可具有一第一段部1-SG1、一第二段部1-SG2、一第三段部1-SG3以及一连接部1-SCP，第一段部1-SG1、第二段部1-SG2是沿着不同于光轴1-O的方向延伸(例如沿着X轴或Y轴)，并且第二段部1-SG2与第一段部1-SG1是朝向不同方向延伸。
第一段部1-SG1的一端(第一端部)是连接于电路构件本体1-1141(主体部)，另一端是连接于第二段部1-SG2，第二段部1-SG2是连接于第三段部1-SG3以及第一段部1-SG1之间，第三段部1-SG3是连接于连接部1-SCP与第二段部1-SG2之间，并且连接部1-SCP(第二端部)是固定地连接于底板1-120，以使第一活动组件1-20的电路构件本体1-1141可经由活动悬臂1-1143相对于固定组件1-10运动。
基于本公开的第一段部1-SG1、第二段部1-SG2以及第三段部1-SG3的结构设计，可以使电路构件1-114的局部具有弹性，以利于电路构件本体1-1141沿着垂直于光轴1-O的方向运动。
当第一驱动组件1-30驱动电路构件本体1-1141沿着一第一移动方向(例如Y轴方向)移动时，第一段部1-SG1与第三段部1-SG3的变形量是大于第二段部1-SG2的变形量。当第一驱动组件1-30驱动电路构件本体1-1141沿着一第二移动方向(例如X轴方向)移动时，第一段部1-SG1与第三段部1-SG3的变形量是小于第二段部1-SG2的变形量，并且第一移动方向不平行于第二移动方向。
于一些实施例中，电路构件本体1-1141以及活动悬臂1-1143是一体成形并且以可挠性材质制成。再者，基板(电路构件1-114)上还设置有一绝缘层1-1145(绝缘组件)，连续地分布于这些活动悬臂1-1143，并且基板上设置有多个电路组件1-1147(导电线路)。这些电路组件1-1147是设置于绝缘层1-1145上并且电性连接于感光组件1-122。
值得注意的是，电路构件本体1-1141上可以仅设置有感光组件1-122，因此可增加感光组件1-122的面积并提升拍摄效果。
请继续参考图3与图4，于此实施例中，第一活动组件1-20与固定组件1-10之间具有一间隙。具体而言，如图3所示，底板1-120具有一底板表面1-1201，垂直于光轴1-O并面朝第一活动组件1-20，并且基板(电路构件1-114)与底板1-120的底板表面1-1201之间形成有一间隙1-G。
如图2与图3所示，第一驱动组件1-30包含多个第一驱动磁性组件1-MG1以及多个第一驱动线圈1-CL1，这些第一驱动磁性组件1-MG1与第一驱动线圈1-CL1是对应于基板(电路构件1-114)的多个侧边设置。另外，固定组件1-10还包含多个支撑组件1-140，设置于底板1-120上，并且这些支撑组件1-140是配置以支撑基板。通过第一驱动组件1-30与第一活动组件1-20的设计，可使基板可以沿着垂直于主轴的方向滑动，例如沿着X轴或Y轴方向移动，以使得感光组件驱动机构1-100能具有光学防手震与晃动补偿的功能。
于此实施例中，如图2与图3所示，支撑组件1-140可为一柱状体，但不限于此，在其他实施例中支撑组件1-140也可以球状体实施。其中，支撑组件1-140可具有一圆弧表面1-141，接触基板(电路构件1-114)的一底面1-114BS。基于圆弧表面1-141的设计可以使得电路构件1-114在移动时可以更顺畅。
另外，值得注意的是，在一些实施例中，基板(电路构件1-114)可由导磁性材料制成，并且基板是对应于这些第一驱动磁性组件1-MG1。基板(电路构件1-114)与第一驱动磁性组件1-MG1之间产生的磁吸力可使基板更稳定地沿着XY平面移动。
如图3与图4所示，由于连接部1-SCP是连接于底板1-120，因此第一段部1-SG1连接于电路构件本体1-1141的一端(第一端部)于主轴的方向(Z轴方向)上与连接部1-SCP(第二端部)之间具有一距离。
基于本公开支撑组件1-140的设计，第一活动组件1-20可被支撑组件1-140支撑而悬吊于外框1-102内，因此当第一驱动组件1-30驱动电路构件本体1-1141以及感光组件1-122沿着XY平面移动时，电路构件本体1-1141不会与底板1-120产生碰撞。
在其他实施例中，第一驱动组件1-30是设置于第一活动组件1-20以及第二活动组件1-40之间，并且支撑组件1-140被省略。于是，第一段部1-SG1的一端(第一端部)于主轴的方向上与连接部1-SCP(第二端部)是位于相同水平。意即，第一端部与第二端部位于相同的平面。
请参考图3与图5，图5为根据本公开一实施例的第一活动组件1-20的部分结构与第一驱动组件1-30于另一视角的立体示意图。如图3与图5所示，基板(电路构件1-114)的底面1-114BS是面向底板1-120，并且底面1-114BS上可形成有散热结构1-150，用以加速感光组件1-122的散热。具体而言，于此实施例中，散热结构1-150可包含多个鳍状结构，但不限于此。
散热结构1-150是对应于第一驱动组件1-30、所述光学组件或感光组件1-122。举例来说，如图5所示，散热结构1-150是被第一驱动组件1-30所环绕。再者，当沿着光轴1-O的方向观察时，散热结构1-150重叠于感光组件1-122或光学组件，并且散热结构1-150不重叠于第一驱动组件1-30。
另外，如图1和图3所示，外框1-102可形成有两个侧开口1-1025，以使最外侧的活动悬臂1-1143可以穿过侧开口1-1025至外框1-102外。在组装感光组件驱动机构1-100时，外框1-102的侧开口1-1025可协助活动悬臂1-1143进行定位，借以提升整体的结构强度，并同时提升作业性，使其易于组装生产。
接着请参考图6，图6为根据本公开一实施例的第一活动组件1-20的部分结构的放大示意图。如图6所示，电路基板1-124是设置于感光组件1-122以及基板(电路构件1-114)之间，并且电路基板1-124是利用球栅阵列(ball grid array，BGA)封装技术连接于电路构件1-114。为了增加感光组件1-122的散热效果，第一活动组件1-20可还包含一第一导热组件1-123，并且第一导热组件1-123是设置于电路基板1-124以及电路构件1-114之间。具体而言，第一导热组件1-123可为导热胶，并且第一导热组件1-123内包含有多个导热粒子1-1231。导热粒子1-1231可为导热但不导电的粒子，例如碳粒子。
在一些实施例中，如图6所示，第一活动组件1-20可还包含一第二导热组件1-125，设置于电路基板1-124中并连接于感光组件1-122以及电路构件1-114。第二导热组件1-125可为金属贯孔(via)，但不限于此。
接着请参考图7，图7为根据本公开另一实施例的第一活动组件1-20的部分结构的放大示意图。于此实施例中，基板(电路构件1-114)是设置于电路基板1-124以及承载座1-108所夹持的光学组件之间，并且基板上可形成有一开口1-114H，对应于感光组件1-122。另外，此实施例中，电路基板1-124是通过焊锡1-SD连接于基板，并且感光组件1-122是利用球栅阵列(ball grid array，BGA)技术连接于电路基板1-124。
请参考图8，图8为根据本公开另一实施例的一电路构件1-114A的示意图。于此实施例中，电路构件1-114A具有四个活动悬臂1-1143，分别连接于电路构件本体1-1141的四个侧边。活动悬臂1-1143具有一第一转折部1-11431以及一第二转折部1-11432，并且第一转折部1-11431与第二转折部1-11432是沿着不同方向弯折。
如图8所示，每一活动悬臂1-1143具有板状结构，此板状结构于第一转折部1-11431处可定义有一第一厚度方向(Z轴方向)，并且第一转折部1-11431是以不平行于此第一厚度方向的轴向弯折。具体而言，第一转折部1-11431是绕一第一轴向1-AX1弯折，例如Y轴方向，并且第一轴向1-AX1不平行于第一厚度方向。
再者，板状结构于第二转折部1-11432处可定义有一第二厚度方向(X轴方向)，并且第二转折部1-11432是以平行于第二厚度方向的轴向弯折。具体而言，第二转折部1-11432是绕一第二轴向1-AX2弯折，平行于X轴方向，意即第二轴向1-AX2平行于第二厚度方向。
请参考图8与图9，图9为根据本公开另一实施例的电路构件1-114A的部分结构的俯视图。底板1-120上设置有一电子组件1-180(例如电阻或电容)，并且活动悬臂1-1143具有一第三转折部1-11433。如图9所示，当沿着垂直于主轴的一方向，例如沿着X轴或Y轴方向观察时，第三转折部1-11433是部分重叠于电子组件1-180。由于电子组件1-180是设置在第三转折部1-11433与连接部1-SCP之间，并且电子组件1-180不会与活动悬臂1-1143碰撞，因此可以达到小型化的目的。
本公开提供一种感光组件驱动机构1-100，具有一第一驱动组件1-30以及一第一活动组件1-20。第一活动组件1-20是被支撑组件1-140所支撑而悬吊于固定组件1-10的外框1-102内，感光组件1-122是设置于第一活动组件1-20中的电路构件1-114上，并且第一驱动组件1-30配置以驱动电路构件1-114以及感光组件1-122相对于固定组件1-10移动，以达到光学防手震的目的。
再者，于一些实施例中，基板(电路构件1-114)的底面1-114BS是面向底板1-120，并且底面1-114BS上可形成有散热结构1-150，例如多个鳍状结构，用以加速感光组件1-122的散热。
[第二组实施例]。
请参考图10至图12，图10为根据本公开一实施例的光学系统2-50的立体图，图11为根据本公开一实施例的光学系统2-50的爆炸图，并且图12为根据本公开一实施例的光学系统2-50沿图10中2-A-2-A’线段的剖视图。光学系统2-50可为一光学摄像模块，配置以承载并驱动一光学组件2-LS。光学系统2-50是可安装于各种电子装置或可携式电子装置，例如设置于智能型手机，以供用户执行图像提取的功能。于此实施例中，光学系统2-50可为具有具备自动对焦(AF)功能的音圈马达(VCM)，但本公开不以此为限。在其他实施例中，光学系统2-50也可具备自动对焦(AF)及光学防手震(OIS)功能。
在本实施例中，光学系统2-50可包含一固定组件2-FA、一光学模块2-100、一第一活动组件以及一第一驱动组件2-DA1。第一活动组件是连接于光学模块2-100，用以承载光学模块2-100，并且光学模块2-100所承载的光学组件2-LS具有一光轴2-O。第一驱动组件2-DA1是配置以驱动第一活动组件相对固定组件2-FA运动。
于此实施例中，如图11所示，固定组件2-FA包含一外壳2-52以及一底座2-58，外壳2-52是固定地连接于底座2-58，以形成一容置空间2-521，借以容纳光学系统2-50的其余组件。第一活动组件包含一支撑框架2-54，配置以承载光学模块2-100。在其他实施例中，第一活动组件可包含其他组件。
如图12所示，前述外壳2-52具有一第一开孔2-523，第一开孔2-523的中心是对应于光学模块2-100的光轴2-O。光学系统2-50可还包含一感光组件2-60，设置于底座2-58上，并且光学模块2-100是对应于感光组件2-60。外部光线可由第一开孔2-523进入外壳2-52且经过光学模块2-100中的光学组件2-LS，接着由前述感光组件2-60所接收，以产生一数字图像信号。
于此实施例中，光学系统2-50可还包含四个第一弹性组件2-561以及四个第二弹性组件2-562，第一弹性组件2-561具有长条形结构，第二弹性组件2-562具有板状结构，并且第一活动组件(支撑框架2-54)是经由第一弹性组件2-561、第二弹性组件2-562活动地连接底座2-58。
具体而言，第二弹性组件2-562的内侧部分是固定于支撑框架2-54，第一弹性组件2-561是固定地连接于第二弹性组件2-562的外侧部分以及底座2-58之间，使得支撑框架2-54与光学模块2-100能以悬吊的方式设置于容置空间2-521内。
于此实施例中，第一驱动组件2-DA1可包含至少一第一驱动磁铁2-MG1以及至少一第一驱动线圈2-CL1。第一驱动线圈2-CL1是设置在支撑框架2-54的底部，而第一驱动磁铁2-MG1是设置在底座2-58上，面对第一驱动线圈2-CL1。在其他实施例中，第一驱动线圈2-CL1与第一驱动磁铁2-MG1的位置可以互换。
值得注意的是，如图12所示，当沿着垂直光轴2-O的方向(Y轴方向)观察时，第一驱动磁铁2-MG1与第一驱动线圈2-CL1不重叠。另外，支撑框架2-54与固定组件2-FA的底座2-58之间具有一间隙2-GP。
请参考图12与图13，图13为根据本公开一实施例的光学系统2-50的部分结构的俯视图。于此实施例中，第一驱动组件2-DA1包括二第一驱动磁铁2-MG1，并且当沿着光轴2-O观察时，此两个第一驱动磁铁2-MG1是设置于光学模块2-100的相反两侧。要注意的是，光学模块2-100的另外两侧(上下两侧)并没有设置第一驱动磁铁2-MG1，以达到小型化的目的。
第一驱动线圈2-CL1可为绕线线圈，具有直线结构的一第一直线段部2-SS1以及一第二直线段部2-SS2，并且第一直线段部2-SS1不平行也不垂直于第二直线段部2-SS2。第一驱动磁铁2-MG1具有一弧形表面2-MGS，对应第一驱动线圈2-CL1的形状。
当第一驱动线圈2-CL1通电时，可与第一驱动磁铁2-MG1产生一电磁驱动力(electromagnetic force)，以驱动支撑框架2-54(第一活动组件)以及所承载的光学模块2-100相对于固定组件2-FA的底座2-58以光轴2-O或以平行光轴2-O的一第一轴向旋转。另外，如图12所示，底座2-58上可设置有二个导磁组件2-59，以增加第一驱动组件2-DA1的驱动能力。
如图12所示，光学系统2-50可还包括具有板状结构的一电路组件2-70，电性连接光学模块2-100，并且也可连接于底座2-58内金属导线(图中未表示)以电性连接于一外部电路。其中，电路组件2-70为一可挠式电路板(flexible circuit board)，而电路组件2-70的一厚度方向(X轴方向)与光轴2-O不平行。由于电路组件2-70为可挠，因此当光学模块2-100以光轴2-O旋转时，电路组件2-70不会断裂。
光学系统2-50可还包含一第一位置感测组件，配置以感测支撑框架2-54(第一活动组件)相对固定组件2-FA的运动，并且第一位置感测组件是可电性连接第一弹性组件2-561与第二弹性组件2-562。具体而言，如图12所示，第一位置感测组件包括一第一位置传感器2-SR，固定地设置于支撑框架2-54，配置以感测第一驱动磁铁2-MG1的磁场变化来获得支撑框架2-54相对于底座2-58的位置或角度。
在一些实施例中，第一位置感测组件可还包含一惯性传感器(图中未表示)，并且光学系统2-50可还包含一控制电路(图中未表示)，配置以根据光学系统2-50事先拍摄的一图像信号或来自惯性传感器的一惯性信号来控制第一驱动组件2-DA1驱动支撑框架2-54相对底座2-58运动。
请参考图14以及图15，图14为根据本公开一实施例的光学模块2-100的爆炸图，并且图15为根据本公开一实施例的光学系统2-50的放大示意图。
如图14以及图15所示，光学模块2-100包含一外壳2-103，固定地连接于底座2-112。另外，光学模块2-100还包含第二活动组件2-MA2、第二驱动组件2-DA2以及一第三驱动组件2-DA3。其中，第二活动组件2-MA2包含有一框架2-104、一承载座2-108以及第四弹性组件2-106、2-110。第二驱动组件2-DA2包含一第二驱动线圈2-DCL以及多个第二驱动磁铁2-MG2，第二驱动磁铁2-MG2是固定于框架2-104上，并且承载座2-108是配置以承载一光学组件2-LS。第二驱动组件2-DA2是配置以驱动第二活动组件2-MA2相对第一活动组件以及固定组件2-FA运动。例如第二驱动组件2-DA2中的第二驱动线圈2-DCL与第二驱动磁铁2-MG2可产生电磁驱动力来驱动承载座2-108沿着光轴2-O移动。
第四弹性组件2-106的外环部是连接于框架2-104，第四弹性组件2-110的外环部是连接于底座2-112，并且第四弹性组件2-106的内环部以及第四弹性组件2-110的内环部是连接于承载座2-108的上下两侧，以使承载座2-108悬吊于框架2-104内。另外，第二活动组件2-MA2还包含四个吊簧线2-116(第三弹性组件)，吊簧线2-116的一端连接于第四弹性组件2-106，而另一端连接于底座2-112，使得框架2-104与承载座2-108可以沿着X轴方向或Y轴方向移动。
第三驱动组件2-DA3包含一电路板2-114以及第二驱动磁铁2-MG2，并且电路板2-114内具有一第三驱动线圈2-1141，使得第三驱动组件2-DA3配置以驱动第二活动组件2-MA2相对于底座2-112沿着X轴方向或Y轴方向移动。
如图15所示，第三弹性组件(吊簧线2-116)具有长条形结构，第四弹性组件则具有板状结构。第二活动组件2-MA2的框架2-104、承载座2-108是经由第四弹性组件2-106、2-110以及吊簧线2-116活动地连接于底座2-112，并且底座2-112与外壳2-103是固定地连接于支撑框架2-54(第一活动组件)。
当沿着垂直光轴2-O的方向(例如X轴)观察时，第一驱动组件2-DA1至少部分重叠于第二驱动组件2-DA2。当沿着光轴2-O观察时，第一驱动组件2-DA1不重叠于第二驱动组件2-DA2。
如图15所示，第一弹性组件2-561与第三弹性组件(吊簧线2-116)的延伸方向平行。第一弹性组件2-561与第二弹性组件2-562的延伸方向不平行。第一弹性组件2-561与第四弹性组件2-106的延伸方向不平行。第二弹性组件2-562与第三弹性组件(吊簧线2-116)的延伸方向不平行。第二弹性组件2-562与第四弹性组件2-106的延伸方向平行。第三弹性组件(吊簧线2-116)与第四弹性组件2-106的延伸方向不平行。
在本公开的一些实施例中，第二驱动组件2-DA2是电性连接于第一弹性组件2-561、第二弹性组件2-562、第三弹性组件以及第四弹性组件2-106。举例来说，第二驱动线圈2-DCL可经由第四弹性组件2-106与吊簧线2-116电性连接于底座2-112内的金属接脚(图中未表示)，支撑框架2-54上可利用激光直接成型技术(Laser-Direct-Structuring，LDS)形成电子线路(图中未表示)，接着金属接脚经由所述电子线路电性连接到第一弹性组件2-561以及第二弹性组件2-562。
在其他实施例中，第一驱动组件2-DA1的第一驱动线圈2-CL1也可利用支撑框架2-54上的电子线路电性连接于第一弹性组件2-561与第二弹性组件2-562。
请参考图16，图16为本公开另一实施例的第一驱动组件2-DA1的示意图。如图16所示，第一驱动组件2-DA1包括两组第一驱动磁铁，并且当沿着光轴2-O观察时，此两组第一驱动磁铁分别设置于光学模块2-100的相反两侧。再者，第一驱动组件2-DA1可包括两个导磁组件2-59，具有U形结构，并且此两组第一驱动磁铁是分别设置于两个导磁组件2-59内。
每一组第一驱动磁铁可包含两个第一驱动磁铁2-MG1，并且第一驱动组件2-DA1中的第一驱动线圈2-CL1沿着Z轴方向上是设置于两个第一驱动磁铁2-MG1之间。
请参考图17，图17为本公开另一实施例的第一驱动组件2-DA1的示意图。如图17所示，于此实施例中，两组第一驱动磁铁分别设置于光学模块2-100的相反两侧，并且每一组第一驱动磁铁可包含四个第一驱动磁铁2-MG1。其中两个第一驱动磁铁2-MG1设置于第一驱动线圈2-CL1的一侧，而另两个第一驱动磁铁2-MG1设置于第一驱动线圈2-CL1的另一侧。
本公开提供一种光学系统，设置于一电子装置中，包含光学模块2-100、支撑框架2-54、第一弹性组件2-561、第二弹性组件2-562、第一驱动组件2-DA1以及底座2-58。支撑框架2-54配置以支撑光学模块2-100，并且支撑框架2-54通过第一弹性组件2-561以及第二弹性组件2-562活动地连接于底座2-58。当用户使用电子装置拍照并且电子装置并非水平地设置时，第一驱动组件2-DA1可以驱动支撑框架2-54带动光学模块2-100绕光轴2-O旋转，以达成图像补偿的目的。
另外，本公开的电路组件2-70为一可挠式电路板，而电路组件2-70的厚度方向与光轴2-O不平行。由于电路组件2-70为可挠，因此当光学模块2-100以光轴2-O旋转时，电路组件2-70不会断裂。
[第三组实施例]。
请参考图18，图18为根据本公开一实施例的一感光模块3-100的剖面结构示意图。感光模块3-100可设置于各种电子装置中，例如笔记本电脑的摄像头、平板计算机的镜头或者智能型手机的镜头中。感光模块3-100配置以接收电子装置外部的光线后产生一或多个数字图像信号。
于此实施例中，如图18所示，感光模块3-100可包含一基底3-102、一电路组件3-103、一感光组件保持框架3-104、一整合封装基板3-110、一感光组件3-120以及一透明组件3-125。基底3-102是配置以承载电路组件3-103、整合封装基板3-110以及感光组件3-120。于此实施例中，基底3-102可由金属材料制成，但不限于此。具体而言，基底3-102可由高导热系数的材料制成。
电路组件3-103是固定地设置于基底3-102上，并且电路组件3-103可为一印刷电路板(print circuit board，PCB)，但不限于此。电路组件3-103可包含一绝缘结构层3-1030以及多个电路导线3-1031，并且电路导线3-1031是设置于绝缘结构层3-1030内。这些电路导线3-1031配置以电性连接于整合封装基板3-110或外部的电子组件。绝缘结构层3-1030可包含一第一绝缘层3-1033以及一第二绝缘层3-1034，并且电路导线3-1031是设置于第一绝缘层3-1033与第二绝缘层3-1034之间。
感光组件保持框架3-104是固定地设置于电路组件3-103上，例如用胶水或焊锡，并且感光组件保持框架3-104具有一开口3-1041，对应感光组件3-120。透明组件3-125是设置于感光组件保持框架3-104上并覆盖开口3-1041，以形成封闭的一容置空间3-AS，用以容置整合封装基板3-110以及感光组件3-120。透明组件3-125可为一滤光片，例如可过滤红外光。
整合封装基板3-110是设置于电路组件3-103上，并且感光模块3-100还包含有多个电性连接部，电性连接部可为一焊锡3-SD。整合封装基板3-110是经由焊锡3-SD电性连接于电路组件3-103，例如通过表面粘着技术(Surface-mount technology，SMT)。表面黏着技术例如可为球栅阵列(ball grid array，BGA)封装技术。如图18所示，整合封装基板3-110通过多个焊锡3-SD连接于电路导线3-1031。
再者，感光模块3-100可还包含一补强材料3-135，直接接触电性连接部(焊锡3-SD)、整合封装基板3-110以及电路组件3-103。补强材料3-135可为不导电的接着剂或是导热胶水，但不限于此。在一些实施例中，补强材料3-135可与第二绝缘层3-1034一体成形，例如由聚合材料(polymer)制成。
整合封装基板3-110可为一内埋式基板(Semiconductor Embedded Substrate，SESUB)，但不限于此。整合封装基板3-110可具有多个第一电子组件3-115，这些第一电子组件3-115可为各种电子组件，例如集成电路芯片、电容、电阻、传感器等。值得注意的是，这些第一电子组件3-115是包覆于整合封装基板3-110的本体内而无外露。
感光组件3-120设置于整合封装基板3-110上并且通过多条引线3-121(leadwire)电性连接于整合封装基板3-110。感光组件3-120是配置以接受沿着一光轴3-O前进的一光线，以产生数字图像信号。
感光模块3-100可包含多个散热结构以及导热组件，对应感光组件3-120或整合封装基板3-110，导热组件可包含高导热系数的接着材料(例如银胶或氮化铝等)，并且散热结构可具有金属材质。如图18所示，一第一导热组件3-HE1是设置于感光组件3-120的底部，并且第一散热结构3-HD1是连接于第一导热组件3-HE1与基底3-102。具体而言，第一散热结构3-HD1是贯穿整合封装基板3-110、补强材料3-135以及电路组件3-103而连接于基底3-102，并且第一散热结构3-HD1电性独立于整合封装基板3-110。
如图18所示，第二散热结构3-HD2是连接于第二导热组件3-HE2，第二散热结构3-HD2是内嵌于整合封装基板3-110中，并且第二散热结构3-HD2并未贯穿整合封装基板3-110。第三散热结构3-HD3是连接于第三导热组件3-HE3以及电路组件3-103，而第三散热结构3-HD3并未贯穿电路组件3-103。另外，第四散热结构3-HD4是内嵌于电路组件3-103中，并且由于绝缘结构层3-1030的配置，第四散热结构3-HD4电性独立于电路导线3-1031。
基于上述散热结构以及导热组件的配置，可以提升感光组件3-120的散热效率，以提升感光组件3-120产生数字图像信号的稳定性。
值得注意的是，上述散热结构是电性独立于电路导线3-1031。另外，在一些实施例中，导热组件可以省略，意即感光组件3-120是可通过第一散热结构3-HD1连接于基底3-102。再者，整合封装基板3-110也通过第一散热结构3-HD1连接于基底3-102。
接着，请参考图19，图19为根据本公开一些实施例的整合封装基板3-110的放大结构示意图。于此实施例中，整合封装基板3-110包含一第三绝缘层3-1101、一第四绝缘层3-1102、一中间层3-1103、一第一电路组件3-CE1以及一第二电路组件3-CE2。
中间层3-1103是设置于第三绝缘层3-1101与第四绝缘层3-1102之间，并且第一电子组件3-115是设置于中间层3-1103之中。第一电路组件3-CE1是设置于第三绝缘层3-1101与中间层3-1103之间，第二电路组件3-CE2是设置于中间层3-1103与第四绝缘层3-1102之间，并且中间层3-1103与第三绝缘层3-1101或第四绝缘层3-1102具有不同材质。举例来说，中间层3-1103的材质比第三绝缘层3-1101以及第四绝缘层3-1102的材质软。
第一电路组件3-CE1与第二电路组件3-CE2可为金属垫，通过贯孔3-110H彼此连接。另外，第三绝缘层3-1101上可设置有多个电子单元3-117(例如集成电路芯片)，并且整合封装基板3-110还包含一封装层3-1105，包覆这些电子单元3-117以避免其外露。电子单元3-117可通过多个贯孔3-110H、第一电路组件3-CE1以及第二电路组件3-CE2电性连接于焊锡3-SD。
请再回到图18。于此实施例中，感光模块3-100还包含一第二电子组件3-155，设置于整合封装基板3-110的一表面3-110S上。值得注意的是，第二电子组件3-155与感光组件3-120是设置于整合封装基板3-110的同一侧面。
请参考图20，图20为根据本公开另一实施例的一感光模块3-200的剖面结构示意图。感光模块3-200与感光模块3-100的结构相似，并且相同的组件在此便不再赘述。于此实施例中，感光组件保持框架3-104是设置在整合封装基板3-110的表面3-110S上。
基于上述的结构配置，可以增加感光模块3-200的利用空间。举例来说，如图20所示，当感光模块3-200连接于一镜头驱动机构(图中未表示)时，感光组件保持框架3-104周围的至少一侧空间3-SDS可以设置镜头驱动机构的组件，以增加空间利用的有效率。
请参考图21，图21为根据本公开另一实施例的一感光模块3-300的剖面结构示意图。于此实施例中，感光模块3-300包含一第一整合封装基板3-110A以及一第二整合封装基板3-110B，设置于感光组件3-120的相反两侧。
感光组件保持框架3-104是直接设置于第一整合封装基板3-110A上并且连接于透明组件3-125的一端，而透明组件3-125的另一端是设置于第二整合封装基板3-110B上。意即，透明组件3-125连接于感光组件保持框架3-104以及第二整合封装基板3-110B之间。
于此实施例中，透明组件3-125与感光组件3-120具有一间隙3-GP。具体而言，第一整合封装基板3-110A、第二整合封装基板3-110B、感光组件保持框架3-104以及透明组件3-125形成封闭的容置空间3-AS，并且感光组件3-120是设置在容置空间3-AS内。
当沿着垂直于光轴3-O的方向观察时(例如X轴方向)，感光组件3-120位于感光组件保持框架3-104与第二整合封装基板3-110B之间。当沿着垂直光轴3-O的方向观察时(例如X轴方向)，至少一部分的感光组件3-120重叠于第一整合封装基板3-110A或第二整合封装基板3-110B。再者，当沿着垂直光轴3-O的方向观察时，至少一部分的第二整合封装基板3-110B重叠于透明组件3-125以及感光组件3-120。
另外，如图21所示，感光模块3-300包含一散热结构(第一散热结构3-HD1)，直接接触感光组件3-120以及基底3-102，并且当沿着光轴3-O的方向观察时，第一散热结构3-HD1的面积是略小于或等于感光组件3-120的面积。举例来说，第一散热结构3-HD1的面积可为感光组件3-120的80～100％，因此可以增加感光组件3-120散热的效率。
请参考图22，图22为根据本公开另一实施例的一感光模块3-400的剖面结构示意图。于此实施例中，整合封装基板3-110与感光组件3-120是分别设置于基底3-102的相反侧。再者，第二电子组件3-155与感光组件3-120是分别设置于整合封装基板3-110的不同侧。
于此实施例中，感光模块3-400包含有二个电路组件(电路组件3-103A、3-103B)，设置于基底3-102的相反侧，感光组件3-120设置于电路组件3-103A上，而整合封装基板3-110设置于电路组件3-103B的底部。
于此实施例中，感光组件3-120是经由基底3-102电性连接整合封装基板3-110。具体而言，基底3-102还包含一本体3-1020以及至少一电性连接组件3-1021，并且感光组件3-120是通过电路组件3-103A、电性连接组件3-1021以及电路组件3-103B而电性连接于整合封装基板3-110。
值得注意的是，电性连接组件3-1021是贯穿基底3-102的本体3-1020，并且电性连接组件3-1021电性独立于基底3-102的本体3-1020。另外，当沿着垂直光轴3-O的方向观察时(例如X轴方向)，基底3-102、整合封装基板3-110以及感光组件3-120互相不重叠。
相似于感光模块3-300，感光模块3-400的第一散热结构3-HD1也直接接触感光组件3-120以及基底3-102，并且当沿着光轴3-O的方向观察时，第一散热结构3-HD1的面积小于或等于感光组件3-120的面积。
本公开提供一种感光模块，可设置于各种电子装置中。感光模块可包含一基底3-102、一电路组件3-103、一整合封装基板3-110以及一感光组件3-120。感光组件3-120可电性连接于电路组件3-103或整合封装基板3-110。整合封装基板3-110可为内埋式基板(SESUB)，具有多个电子组件，包覆于整合封装基板3-110内而无外露。基于整合封装基板3-110的配置，感光模块可以设置更多的电子组件并且同时具有更小的体积。
基底3-102可由高导热系数的材料制成，以提升感光模块整体的散热效果。再者，在一些实施例中，感光模块可还包含多个散热结构，连接感光组件3-120。基于散热结构的配置，可进一步提升感光模块的散热效率。
[第四组实施例]。
请参考图23，图23为根据本公开一实施例的一感光模块4-100的剖面结构示意图。感光模块4-100可设置于各种电子装置中，例如笔记本电脑的摄像头、平板计算机的镜头或者智能型手机的镜头中。感光模块4-100配置以接收电子装置外部的光线后产生一或多个数字图像信号。
于此实施例中，如图23所示，感光模块4-100可包含一基底4-102、一电路组件4-103、一感光组件保持框架4-104、一整合封装基板4-110、一感光组件4-120以及一透明组件4-125。基底4-102是配置以承载电路组件4-103、整合封装基板4-110以及感光组件4-120。于此实施例中，基底4-102可由金属材料制成，但不限于此。具体而言，基底4-102可由高导热系数的材料制成。
电路组件4-103是固定地设置于基底4-102上，并且电路组件4-103可为一印刷电路板(print circuit board，PCB)，但不限于此。电路组件4-103可包含一绝缘结构层4-1030以及多个电路导线4-1031，并且电路导线4-1031是设置于绝缘结构层4-1030内。这些电路导线4-1031配置以电性连接于整合封装基板4-110或外部的电子组件。绝缘结构层4-1030可包含一第一绝缘层4-1033以及一第二绝缘层4-1034，并且电路导线4-1031是设置于第一绝缘层4-1033与第二绝缘层4-1034之间。
感光组件保持框架4-104是固定地设置于电路组件4-103上，例如用胶水或焊锡，并且感光组件保持框架4-104具有一开口4-1041，对应感光组件4-120。透明组件4-125是设置于感光组件保持框架4-104上并覆盖开口4-1041，以形成封闭的一容置空间4-AS，用以容置整合封装基板4-110以及感光组件4-120。透明组件4-125可为一滤光片，例如可过滤红外光。
整合封装基板4-110是设置于电路组件4-103上，并且感光模块4-100还包含有多个电性连接部，电性连接部可为一焊锡4-SD。整合封装基板4-110是经由焊锡4-SD电性连接于电路组件4-103，例如通过表面粘着技术(Surface-mount technology，SMT)。表面黏着技术例如可为球栅阵列(ball grid array，BGA)封装技术。如图23所示，整合封装基板4-110通过多个焊锡4-SD连接于电路导线4-1031。
再者，感光模块4-100可还包含一补强材料4-135，直接接触电性连接部(焊锡4-SD)、整合封装基板4-110以及电路组件4-103。补强材料4-135可为不导电的接着剂或是导热胶水，但不限于此。在一些实施例中，补强材料4-135可与第二绝缘层4-1034一体成形，例如由聚合材料(polymer)制成。
整合封装基板4-110可为一内埋式基板(Semiconductor Embedded Substrate，SESUB)，但不限于此。整合封装基板4-110可具有多个第一电子组件4-115，这些第一电子组件4-115可为各种电子组件，例如集成电路芯片、电容、电阻、传感器等。值得注意的是，这些第一电子组件4-115是包覆于整合封装基板4-110的本体内而无外露。
感光组件4-120设置于整合封装基板4-110上并且通过多条引线4-121(leadwire)电性连接于整合封装基板4-110。感光组件4-120是配置以接受沿着一光轴4-O前进的一光线，以产生数字图像信号。
感光模块4-100可包含多个散热结构以及导热组件，对应感光组件4-120或整合封装基板4-110，导热组件可包含高导热系数的接着材料(例如银胶或氮化铝等)，并且散热结构可具有金属材质。如图23所示，一第一导热组件4-HE1是设置于感光组件4-120的底部，直接与第一散热结构4-HD1以及感光组件4-120接触，并且第一导热组件4-HE1与感光组件4-120电性独立。第一散热结构4-HD1是连接于第一导热组件4-HE1与基底4-102。具体而言，第一散热结构4-HD1是贯穿整合封装基板4-110、补强材料4-135以及电路组件4-103而连接于基底4-102，并且第一散热结构4-HD1电性独立于整合封装基板4-110。
如图23所示，第二散热结构4-HD2是连接于第二导热组件4-HE2，第二散热结构4-HD2是内嵌于整合封装基板4-110中，并且第二散热结构4-HD2并未贯穿整合封装基板4-110。第三散热结构4-HD3是连接于第三导热组件4-HE3以及电路组件4-103，而第三散热结构4-HD3并未贯穿电路组件4-103。另外，第四散热结构4-HD4是内嵌于电路组件4-103中，并且由于绝缘结构层4-1030的配置，第四散热结构4-HD4电性独立于电路导线4-1031。
基于上述散热结构以及导热组件的配置，可以提升感光组件4-120的散热效率，以提升感光组件4-120产生数字图像信号的稳定性。
值得注意的是，上述散热结构是电性独立于电路导线4-1031。另外，在一些实施例中，导热组件可以省略，意即感光组件4-120是可通过第一散热结构4-HD1连接于基底4-102。再者，整合封装基板4-110也通过第一散热结构4-HD1连接于基底4-102。
接着，请参考图24，图24为根据本公开一些实施例的整合封装基板4-110的放大结构示意图。于此实施例中，整合封装基板4-110包含一第三绝缘层4-1101、一第四绝缘层4-1102、一中间层4-1103、一第一电路组件4-CE1以及一第二电路组件4-CE2。
中间层4-1103是设置于第三绝缘层4-1101与第四绝缘层4-1102之间，并且第一电子组件4-115是设置于中间层4-1103之中。第一电路组件4-CE1是设置于第三绝缘层4-1101与中间层4-1103之间，第二电路组件4-CE2是设置于中间层4-1103与第四绝缘层4-1102之间，并且中间层4-1103与第三绝缘层4-1101或第四绝缘层4-1102具有不同材质，举例来说，中间层4-1103的材质比第三绝缘层4-1101以及第四绝缘层4-1102的材质软。
第一电路组件4-CE1与第二电路组件4-CE2可为金属垫，通过贯孔4-110H彼此连接。另外，第三绝缘层4-1101上可设置有多个电子单元4-117(例如集成电路芯片)，并且整合封装基板4-110还包含一封装层4-1105，包覆这些电子单元4-117以避免其外露。电子单元4-117可通过多个贯孔4-110H、第一电路组件4-CE1以及第二电路组件4-CE2电性连接于焊锡4-SD。
请再回到图23。于此实施例中，感光模块4-100还包含一第二电子组件4-155，设置于整合封装基板4-110的一表面4-110S上。值得注意的是，第二电子组件4-155与感光组件4-120是设置于整合封装基板4-110的同一侧面。
请参考图25，图25为根据本公开另一实施例的一感光模块4-200的剖面结构示意图。于此实施例中，基底4-102具有一开口4-102H，对应感光组件4-120。具体而言，感光组件4-120是设置在开口4-102H内。当沿着垂直光轴4-O的方向观察时(例如X轴)，感光组件4-120与基底4-102的至少一部分重叠。
感光模块4-200包含有多个第一电性连接部4-SD1以及多个第二电性连接部4-SD2，并且第一电性连接部4-SD1与第二电性连接部4-SD2可为焊锡。整合封装基板4-110是经由第一电性连接部4-SD1电性连接于电路组件4-103，意即整合封装基板4-110是经由电路组件4-103连接于基底4-102。感光组件4-120是经由第二电性连接部4-SD2电性连接整合封装基板4-110，并且第一电性连接部4-SD1与第二电性连接部4-SD2是设置于整合封装基板4-110的同一侧面(例如底面)。
整合封装基板4-110具有一穿透孔4-110P，对应于感光组件4-120，以使外部光线可经由穿透孔4-110P进入感光组件4-120。透明组件4-125覆盖穿透孔4-110P，以避免灰尘或微粒掉落到感光组件4-120上。
此实施例中，补强材料4-135是直接接触第一电性连接部4-SD1、第二电性连接部4-SD2以及整合封装基板4-110。另外，第二电子组件4-155与感光组件4-120分别设置于具有多面体结构的整合封装基板4-110的不同侧(相反侧)。另外，电路组件4-103中也设置有至少一散热结构4-HD，以增加感光模块4-200的散热效率。
基于上述的结构配置，可以减少感光模块4-200于Z轴方向上的尺寸，以达到小型化的目的。
请参考图26，图26为根据本公开另一实施例的一感光模块4-300的剖面结构示意图。感光模块4-300相似于感光模块4-200，并且于此实施例中，基底4-102形成有一凹口4-102C，用以容置感光组件4-120。相似地，感光组件4-120是经由第二电性连接部4-SD2电性连接整合封装基板4-110，因此感光组件4-120是悬吊于凹口4-102C内。
于此实施例中，感光模块4-300还包括二挡墙4-137，这些挡墙4-137是设置于感光组件4-120以及整合封装基板4-110之间，并且挡墙4-137可避免异物进入感光组件4-120的一感光区域4-120S。感光区域4-120S于X轴上的范围大致上等于二挡墙4-137于X轴上之间的距离。
再者，感光模块4-300也包含至少一散热结构4-HD以及补强材料4-135，中间的散热结构4-HD是连接于感光组件4-120以及基底4-102之间，并且补强材料4-135直接接触挡墙4-137、第一电性连接部4-SD1、第二电性连接部4-SD2、整合封装基板4-110、基底4-102、散热结构4-HD以及感光组件4-120。补强材料4-135可以保护感光组件4-120并且提升感光模块4-300的散热效率。
请参考图27，图27为根据本公开另一实施例的一感光模块4-400的剖面结构示意图。于此实施例中，电路组件4-103是设置在基底4-102以及整合封装基板4-110之间，并且整合封装基板4-110是通过第一电性连接部4-SD1电性连接于电路组件4-103。感光组件4-120是设置于整合封装基板4-110的底部，感光组件4-120是经由第二电性连接部4-SD2电性连接于整合封装基板4-110，并且第一电性连接部4-SD1与第二电性连接部4-SD2是分别设置于具有多面体结构的整合封装基板4-110的不同侧。
透明组件4-125是对应感光组件4-120，并且透明组件4-125是通过粘着组件4-AD固定于基底4-102上。当沿着垂直于光轴4-O的方向观察时，基底4-102是位于透明组件4-125以及感光组件4-120之间。
于此实施例中，整合封装基板4-110的穿透孔4-110P与基底4-102的开口4-102H可具有相同的尺寸，例如在X轴上具有相同的孔径，以形成可透光的一封闭空间4-ES。封闭空间4-ES可由透明组件4-125、基底4-102、整合封装基板4-110以及感光组件4-120所定义，光线可沿着光轴4-O进入封闭空间4-ES接着被感光组件4-120接收。
值得注意的是，此实施例中的基底4-102的左右两侧可还包含活动悬臂(图中未表示)，例如图2中的活动悬臂1-1143，以使感光组件120悬吊于一电路板(例如图2中的1-120)上，因此可避免碰撞而造成损坏的问题。
请参考图28，图28为根据本公开另一实施例的一感光模块4-500的剖面结构示意图。于此实施例中，整合封装基板4-110具有封闭的容置空间4-AS，用以容纳感光组件4-120。基底4-102的至少一部分或全部是设置于容置空间4-AS中，并且当沿着垂直光轴4-O的方向观察时(例如X轴)，基底4-102与整合封装基板4-110部分重叠。
感光模块4-500也包含散热结构4-HD，设置于感光组件4-120以及基底4-102之间，并且散热结构4-HD直接接触感光组件4-120、基底4-102以及整合封装基板4-110。感光组件4-120是经由焊锡4-SD电性连接于整合封装基板4-110中的一电路组件4-CE(类似于图24中的第一电路组件4-CE1或第二电路组件4-CE2)。
当沿着垂直光轴4-O的方向观察时(例如X轴)，感光组件4-120重叠于至少一部分的整合封装基板4-110。再者，当沿着垂直光轴4-O的方向观察时(例如X轴)，至少一部分的透明组件4-125重叠于整合封装基板4-110。
基于上述的结构配置，可以进一步减少感光模块4-500于Z轴方向上的尺寸，以达到小型化的目的。
本公开提供一种感光模块，可设置于各种电子装置中。感光模块可包含一基底4-102、一电路组件4-103、一整合封装基板4-110以及一感光组件4-120。感光组件4-120可电性连接于电路组件4-103或整合封装基板4-110。整合封装基板4-110可为内埋式基板(SESUB)，具有多个电子组件，包覆于整合封装基板4-110内而无外露。基于整合封装基板4-110的配置，感光模块可以设置更多的电子组件并且同时具有更小的体积。
基底4-102可由高导热系数的材料制成，以提升感光模块整体的散热效果。再者，在一些实施例中，感光模块可还包含多个散热结构，连接感光组件4-120。基于散热结构的配置，可进一步提升感光模块的散热效率。
要注意的是，只要不与本公开的范畴违背或矛盾，各个实施例中的特征(结构、组件等等)可以互相结合或运用。
虽然本公开的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，本领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中技术人员可从本发明实施例公开内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此，本公开的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

Claims (19)

1.一种感光组件驱动机构，包括：
一固定组件；
一第一活动组件，可相对该固定组件运动，并且该第一活动组件配置以连接一感光组件，其中该感光组件对应于一光学组件；以及
一第一驱动组件，配置以驱动该第一活动组件相对该固定组件运动；
其中该第一活动组件还包含一基板，配置以承载该感光组件，该基板上设置有多个电路组件，电性连接于该感光组件；
其中该基板具有多个活动悬臂，沿着垂直于该固定组件的一主轴的方向延伸；
该基板上还设置有一绝缘组件，连续地分布于多个所述活动悬臂。
2.如权利要求1所述的感光组件驱动机构，其中该第一活动组件包含一散热结构，对应于该第一驱动组件、该光学组件或该感光组件。
3.如权利要求2所述的感光组件驱动机构，其中该第一活动组件还包含一电路基板以及一第一导热组件，该电路基板设置于该感光组件以及该基板之间，并且该第一导热组件设置于该电路基板以及该基板之间。
4.如权利要求3所述的感光组件驱动机构，其中该第一导热组件内包含有多个导热粒子。
5.如权利要求3所述的感光组件驱动机构，其中该第一活动组件还包含一第二导热组件，设置于该电路基板中并连接于该感光组件以及该基板。
6.如权利要求3所述的感光组件驱动机构，其中该基板设置于该电路基板以及该光学组件之间，并且该基板形成有一开口，对应于该感光组件。
7.如权利要求2所述的感光组件驱动机构，其中该第一驱动组件包含多个第一驱动磁性组件以及多个第一驱动线圈，对应于该基板的多个侧边设置。
8.如权利要求7所述的感光组件驱动机构，其中该基板由导磁性材料制成，对应于多个所述第一驱动磁性组件。
9.如权利要求2所述的感光组件驱动机构，其中该固定组件包含一底板，并且该基板与该底板之间形成有一间隙。
10.如权利要求9所述的感光组件驱动机构，其中该基板的一底面面向该底板，并且该底面上形成有该散热结构。
11.如权利要求10所述的感光组件驱动机构，其中该固定组件还包含多个支撑组件，设置于该底板上，并且多个所述支撑组件配置以支撑该基板，以使该基板沿着垂直于该主轴的方向滑动。
12.如权利要求9所述的感光组件驱动机构，其中每一活动悬臂具有一第一转折部以及一第二转折部，并且该第一转折部以及该第二转折部沿着不同方向弯折。
13.如权利要求12所述的感光组件驱动机构，其中每一活动悬臂具有一板状结构，该板状结构具有一第一厚度方向，该第一转折部以一第一轴向弯折，并且该第一轴向不平行于该第一厚度方向。
14.如权利要求13所述的感光组件驱动机构，其中该板状结构具有一第二厚度方向，该第二转折部以一第二轴向弯折，并且该第二轴向平行于该第二厚度方向。
15.如权利要求14所述的感光组件驱动机构，其中该底板上设置有一电子组件，每一活动悬臂具有一第三转折部，并且当沿着垂直于该主轴的一方向观察时，该第三转折部部分重叠于该电子组件。
16.如权利要求9所述的感光组件驱动机构，其中该基板具有一主体部，每一活动悬臂具有一第一端部以及一第二端部，分别连接于该主体部以及该底板，并且该第一端部于该主轴上与该第二端部之间具有一距离。
17.如权利要求9所述的感光组件驱动机构，其中该基板具有一主体部，每一活动悬臂具有一第一端部以及一第二端部，分别连接于该主体部以及该底板，并且该第一端部于该主轴的方向上与该第二端部位于相同水平。
18.如权利要求17所述的感光组件驱动机构，其中该基板包含两对活动悬臂，设置于该主体部的相反侧。
19.如权利要求1所述的感光组件驱动机构，其中多个所述电路组件设置于该绝缘组件上。
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