CN115037868B - 光学防抖感光组件及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种光学防抖感光组件，其包括：感光芯片；芯片载体，其包括载体部和至少两个悬臂部，所述载体部适于直接或间接地搭载所述感光芯片，所述悬臂部是自所述载体部的侧面向外延伸而形成的；所述的至少两个悬臂部中的至少一个悬臂部具有压电驱动杆适配孔；以及压电驱动组件，其包括固定部、安装于所述固定部的压电元件和一端固定于所述压电元件的驱动杆，所述驱动杆穿过至少一个所述悬臂部的所述压电驱动杆适配孔并与该悬臂部活动连接。本发明还提供了光学防抖感光组件的组装方法。本发明具有结构简单、无电磁干扰等优势；并且芯片载体的两侧均有支撑，具有良好的平衡性，有助于确保感光芯片的移动方向被限定在xoy平面上。

Description

光学防抖感光组件及其组装方法

技术领域

本发明涉及摄像模组技术领域，具体地说，本发明涉及用于摄像模组中的光学防抖感光组件及其组装方法。

背景技术

手机摄像模组是智能装备的重要组成部分之一，其在市场上的应用范围和应用量不断增长。随着技术的进步，不管是工作还是生活都在提倡智能化，而实现智能化的重要前提之一是能够实现与外界环境的良好交互,其中实现良好交互的一个重要方式就是视觉感知，视觉感知依赖的主要是摄像模组。可以说，摄像模组已从默默无闻的智能装备配件转变成为智能装备举足轻重的关键元器件之一。

摄像模组作为智能电子终端设备(下文中有时称为智能终端)的标配之一，其形态和功能也随着智能终端和市场需求不断发生着变化。智能终端的发展趋势一直向着高集成化和轻薄化的方向发展，而摄像模组却是在不断的添加功能，一些功能的添加在一定的程度上会使摄像模组的体积增加，在今后的摄像模组设计中，原先的只满足以前较少功能的模组的安装空间，已经越来越难以满足要求。具体来说，摄像模组在设计上不断推陈出新，例如从原先简单的单摄模组发展为双摄和多摄模组；从原先单一直线光路设计发展到具有复杂转折光路的设计；从原先的单一焦距、小范围变焦能力发展到大范围的光学变焦等等。这些发展不断地扩展了摄像模组的拍摄能力，然而也对智能终端(例如智能手机)内部的预装空间提出了更高的要求。当前，智能终端内部的预装空间已经越来越难以满足摄像模组的发展要求。

为减小对预装空间的要求，有人提出了可伸缩的套筒式摄像模组。套筒式摄像模组(本文中有时简称为套筒式模组)具有同轴布置的多层套筒，透镜组的透镜可以分别安装于不同的套筒中。在收缩状态下，内层套筒可以被容纳在外层套筒的内部，从而减小摄像模组的占用体积，并且该套筒式模组作为后置摄像模组安装于智能终端内部时，智能终端的背面的摄像模组安装区域的表面可以是基本平齐的。在伸展状态下，内层套筒(或者外层套筒)可以从原有位置伸出，从而调整该套筒内透镜在光学系统中的轴向位置(这里轴向位置是指在摄像模组的光轴方向上所处的位置)，起到光学变焦或增加光学系统后焦距离等作用。其中，对于长焦模组来说，其往往需要较大的后焦距离，这是长焦模组占用空间较大的重要原因之一。而对于伸缩式套筒结构来说，由于其中至少一个套筒可以相对于其他套筒在沿着光轴的方向上移动，使其可以带动透镜组远离感光芯片，因此可以起到增加光学系统后焦距离的作用。然而，现有的套筒式模组中，往往需要在套筒侧壁上制作较为复杂的传动结构。例如，一种套筒式模组方案是在最外层套筒的外侧设置齿轮，套筒的侧壁(侧壁的内侧面和/或外侧面)上则需要制作与齿轮啮合的齿轮槽，这样通过旋转齿轮可以推动套筒旋转，从而使套筒螺旋上升(上升方向即沿着光轴进行伸展的方向)以远离感光芯片，构建出拍摄所需的成像光路(例如长焦模组所需的成像光路)。上述伸缩式套筒结构虽然能够在收缩和伸展两个状态间切换，但其传动结构复杂，套筒侧壁需要进行精密机械结构的加工，因此其可靠性可能存在不足(例如抗撞击能力)。并且，由于套筒侧壁需要进行精密机械结构的加工，导致套筒侧壁需要较大的结构强度，使得套筒侧壁的厚度难以减小，不利于减小摄像模组的横向尺寸。本文中横向尺寸即摄像模组的径向尺寸，摄像模组的径向是指垂直于该摄像模组的光轴的方向。摄像模组的纵向尺寸是摄像模组的光轴方向上的尺寸，亦即摄像模组的高度。

现有技术中还存在一些非齿轮传动的套筒式模组，例如，CN200910056990.X披露了一种基于气压驱动的套筒式模组。该方案中，可以通过改变套筒底部的气压来驱动套筒上升(伸展)或下降(收缩)，但是用于推动套筒上升或下降的气体容纳腔本身需要占用模组高度方向上的尺寸，且该方案可能对模组内部结构的气密性具有较高要求。

总的来说，现有的套筒式模组往往需要在套筒侧壁加工出复杂的传动结构，导致可靠性方面存在隐患。并且套筒伸展状态下，部分传动结构可能外露可能导致终端设备外表不美观，影响消费体验和市场价值。如果要隐藏套筒侧壁的传动结构，又有可能牺牲模组的伸展距离，对长焦模组的放大倍率造成负面影响。而对于基于气压驱动的套筒式模组来说，其较高的气密性要求，气缸的小型化以及可靠性(例如抗撞击能力)等等都存在不确定性。

因此，当前迫切需要具有高可靠性、伸展距离长、驱动结构简单、外表美观的可伸缩摄像模组。

另一方面，现有的摄像模组中，通常会将防抖功能设置在镜头端，而随着镜头质量的提升(例如玻璃镜片替代塑料镜片、采用潜望式镜头等均会增加镜头质量)，将导致传统的马达提供的驱动力不足，另外也会影响防抖调整的精度。而对于套筒式的镜头组件(即将光学镜头安装于套筒式光学致动器所形成的组件)，其质量将进一步加大。一种解决思路是：通过驱动感光芯片的移动，来解决模组拍摄过程中的防抖问题，可以减小对防抖驱动元件的驱动力要求，同时，由于套筒式镜头组件本身不需要考虑防抖问题，因此可以简化套筒式镜头组件的结构，有助于摄像模组的小型化。

要驱动感光芯片移动，就需要在感光组件中实现OIS功能(即光学防抖功能)，这将导致感光组件内部的结构更加复杂。如何为OIS感光组件提供足够的驱动力，如何保证OIS感光组件的可靠性，如何减小OIS感光组件的尺寸(尤其是高度方向上的尺寸)，均是当前亟待解决难题。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术的不足，提供一种具有大驱动力、高可靠性且小尺寸的光学防抖感光组件解决方案。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种光学防抖感光组件，其包括：感光芯片；芯片载体，其包括载体部和至少两个悬臂部，所述载体部适于直接或间接地搭载所述感光芯片，所述悬臂部是自所述载体部的侧面向外延伸而形成的；所述的至少两个悬臂部中的至少一个悬臂部具有压电驱动杆适配孔；以及压电驱动组件，其包括固定部、安装于所述固定部的压电元件和一端固定于所述压电元件的驱动杆，所述驱动杆穿过至少一个所述悬臂部的所述压电驱动杆适配孔并与该悬臂部活动连接，其中所述驱动杆的中轴线平行于所述感光芯片的感光面。

其中，所述芯片载体包括第一芯片载体和第二芯片载体，所述压电驱动组件包括驱动方向互相垂直的第一压电驱动组件和第二压电驱动组件；所述感光芯片固定于所述第一芯片载体的所述载体部，所述第一压电驱动组件的所述固定部固定于所述第二芯片载体的所述载体部。

其中，所述悬臂部包括驱动侧悬臂部和从动侧悬臂部，所述驱动侧悬臂部具有所述的压电驱动杆适配孔，所述从动侧悬臂部具有导杆支架。

其中，所述感光组件还包括辅助引导结构，所述辅助引导结构包括导杆，所述导杆穿过所述导杆支架并与所述导杆支架活动连接，使得所述导杆支架可沿着所述导杆移动。

其中，所述第一芯片载体的所述载体部为第一载体部，所述第一芯片载体具有一个第一驱动侧和一个第一从动侧，所述第一驱动侧和所述第一从动侧是所述第一载体部的相对的两个侧面，所述第一芯片载体的所述驱动侧悬臂部和所述从动侧悬臂部分别自所述第一驱动侧和所述第一从动侧向外延伸而形成；所述第二芯片载体的所述载体部为第二载体部，所述第二芯片载体具有一个第二驱动侧和一个第二从动侧，所述第二驱动侧和所述第二从动侧是所述第二载体部的相对的两个侧面，所述第二芯片载体的所述驱动侧悬臂部和所述从动侧悬臂部分别自所述第二驱动侧和所述第二从动侧向外延伸而形成；并且所述第一驱动侧、所述第二驱动侧、所述第一从动侧和所述第二从动侧环绕在所述感光芯片的四周。

其中，所述压电驱动杆适配孔由弯折承靠部和平板部构造而成，所述弯折承靠部的横截面呈“v”形，所述驱动杆置于所述弯折承靠部中，所述平板部覆盖在所述弯折承靠部的开口处。

其中，所述从动侧悬臂部包括至少一个具有通孔的悬臂，所述导杆穿过所述的至少一个具有通孔的悬臂。

其中，所述导杆包括第一导杆，所述第一芯片载体的所述从动侧悬臂部与所述第一导杆滑动连接，所述第一导杆的两个端部固定于所述第二芯片载体的所述载体部；所述第一导杆的引导方向与所述第一压电驱动组件的所述驱动杆的引导方向平行。

其中，所述感光组件还包括壳体底座和支撑座，所述壳体底座和所述支撑座将所述感光芯片、所述芯片载体和所述压电驱动组件封装在内部；所述支撑座的顶部适于安装镜头组件；所述支撑座的中央具有通光孔。

其中，所述导杆还包括第二导杆，所述第二芯片载体的所述从动侧悬臂部与所述第二导杆滑动连接，所述第二导杆的两个端部固定于所述壳体底座和/或所述支撑座；所述第二导杆的引导方向与所述第二压电驱动组件的所述驱动杆的引导方向平行。

其中，所述第二压电驱动组件的所述固定部固定于所述壳体底座和/或所述支撑座。

其中，所述第一载体部呈框架状，其四周边缘区域贴附所述感光芯片，所述感光芯片的感光区域置于所述第一载体部中央的窗口处。

其中，所述第二载体部呈框架状，所述感光芯片和所述第一载体部设置于所述第二载体部中央的窗口处。

其中，所述第一压电驱动组件的所述驱动杆和所述第二压电驱动组件的所述驱动杆设置在同一基准面，所述基准面是平行于所述感光芯片的感光面的平面。

其中，所述感光组件还包括贴附于所述感光芯片的模组线路板，所述模组线路板为可折叠线路板，所述可折叠线路板包括多个硬板和连接在所述多个硬板之间的软板。

其中，所述模组线路板具有至少两个弯折，并且所述至少两个弯折中包括至少一个竖直方向的弯折和至少一个水平方向的弯折。

其中，所述感光组件还包括壳体底座和支撑座，所述壳体底座和所述支撑座将所述感光芯片、所述芯片载体和所述压电驱动组件封装在内部；所述支撑座的顶部适于安装镜头组件；所述支撑座作为所述感光组件的上盖，所述上盖具有引线孔；所述模组线路板的自由端从所述支撑座的所述引线孔引出。

根据本申请的另一方面，还提供了一种光学防抖感光组件的组装方法，其包括下列步骤：1)将感光芯片安装于第一芯片载体，所述第一芯片载体包括第一载体部和两个第一悬臂部，所述第一悬臂部自所述第一载体部的侧面向外延伸而形成，所述两个第一悬臂部分别位于所述第一载体部的两个相对的侧面；2)在所述第一悬臂部装入第一压电驱动组件或第一导杆，所述第一压电驱动组件包括固定部、安装于所述固定部的压电元件和一端固定于所述压电元件的第一驱动杆，所述第一驱动杆穿过所述第一悬臂部并与该第一悬臂部活动连接，其中所述第一驱动杆的中轴线平行于所述感光芯片的感光面；其中，两个所述第一悬臂部中的至少一个所述第一悬臂部装入所述第一压电驱动组件；3)将第一芯片载体装入第二芯片载体；其中，所述第二芯片载体包括第二载体部和两个第二悬臂部，所述第二悬臂部自所述第二载体部的侧面向外延伸而形成，所述两个第二悬臂部分别位于所述第二载体部的两个相对的侧面；将所述第一压电组件的固定部固定于所述第二载体部，和/或将所述第一导杆的两个端部固定于所述第二载体部；4)在所述第二悬臂部装入第二压电驱动组件或第二导杆，所述第二压电驱动组件包括固定部、安装于所述固定部的压电元件和一端固定于所述压电元件的第二驱动杆，所述第二驱动杆穿过所述第二悬臂部并与该第二悬臂部活动连接，其中所述第二驱动杆的中轴线平行于所述感光芯片的感光面，并且所述第二驱动杆和所述第一驱动杆的中轴线互相垂直；5)将所述感光芯片、所述第一芯片载体、所述第二芯片载体、所述第一压电驱动组件、所述第二压电驱动组件、所述第一导杆以及所述第二导杆的可动芯片组合体装入倒置的支撑座中；以及6)将壳体底座安装于所述的倒置的支撑座，以将所述的可动芯片组合体封装在所述支撑座和所述壳体底座之间的容纳空间中。

其中，所述步骤1)中还包括：将感光芯片和模组线路板组装成感光构件，将所述感光构件安装于所述第一芯片载体；所述步骤5)和所述步骤6)之间还包括步骤：51)整理所述模组线路板，将所述模组线路板的自由端从所述支撑座的引线孔或避让槽中引出；其中，所述模组线路板为可折叠线路板，所述可折叠线路板包括多个硬板和连接在所述多个硬板之间的软板；所述模组线路板具有至少两个弯折，并且所述至少两个弯折中包括至少一个竖直方向的弯折和至少一个水平方向的弯折。

与现有技术相比，本申请具有下列至少一个技术效果：

1.本申请将压电驱动组件用于感光组件，通过带动感光芯片移动来实现摄像模组的光学防抖(OIS)功能，具有结构简单、无电磁干扰等优势，特别适合用于可伸缩摄像模组中。具体来说，压电驱动组件具有体积小、推力大、精度高的优势，而且驱动结构相对简单，并且相对于传统的电磁驱动组件，压电驱动组件避免了电磁干扰问题，非常适合于驱动元件较多的摄像模组。例如，对于可伸缩摄像模组来说，光学镜头安装在多级套筒中，为了推动各级套筒实现伸缩功能，可能需要使用数目较多的驱动元件，因此压电驱动组件结构简单、无电磁干扰等特性，使得它特别适合用于可伸缩摄像模组的感光组件中。

2.本申请的一些实施例中，x轴和y轴驱动元件(例如压电驱动组件的驱动轴等)可以设置在同一基准面，还可以有效的减小感光组件在高度方向上所占用的空间。感光组件高度的降低，对于套筒式可伸缩摄像模组具有更加显著的作用。套筒式摄像模组中包括多层可伸缩的套筒，如果感光组件的高度降低G,那么就意味着套筒式光学致动器的高度可以增加G，那么套筒式光学致动器的每层套筒的高度都可以增加G，这样套筒式光学致动器总伸出距离可以是G的数倍。这个倍数与套筒的数目是一致的。所以，感光组件高度的减小，在应用于套筒式摄像模组中时，可以使得该摄像模组的伸出距离显著增加，从而提供更强的长焦拍摄能力。

3.本申请的一些实施例中，贴附于感光芯片的模组线路板为可折叠线路板，它提供了两个正交的弯折方向，使得感光芯片在x轴和y轴上的移动都不会被模组线路板拉扯，从而减小感光芯片移动的阻力，降低对压电驱动组件的驱动力的要求。同时，由于模组线路板提供了两个正交的弯折方向，因此感光芯片在x轴和y轴上的移动时不会因模组线路板受到拉扯而断路，从而提高了光学防抖感光组件的可靠性。

4.本申请的一些实施例中，芯片载体的中央是镂空的，感光芯片可以布置在镂空区域，用于实现OIS功能的芯片载体可以不占用高度方向上的尺寸，从而有助于减小感光组件的高度。

5.本申请的一些实施例中，可以在芯片载体的相对的两侧分别布置驱动杆和从动杆(无压电元件的导杆)，从而可以以较少的压电驱动组件在两个自由度上实现对感光芯片的驱动。这种设计可以节省成本，同时简化器件结构。

6.本申请的一些实施例中，芯片载体的两侧均设有悬臂部和对应的驱动杆或导杆(也就是说芯片载体的两侧具有支撑)，具有良好的平衡性，有助于确保感光芯片的移动方向被限定在xoy平面上(即平行于感光面的基准面)。

附图说明

图1示出了本申请一个实施例的光学防抖感光组件的立体示意图；

图2示出了本申请一个实施例中的第一芯片载体和第二芯片载体的组合体的立体示意图；

图3示出了本申请一个实施例中的第一芯片载体的立体示意图；

图4示出了本申请一个实施例中的第二芯片载体和第一芯片载体装配在一起的立体示意图；

图5示出了本申请一个实施例中的将第一、二芯片载体和感光芯片的组合体安装于支撑座的示意图；

图6示出了感光芯片和第一芯片载体的未装配状态的示意图；

图7示出了本申请一个实施例中的感光组件的外观立体示意图；

图8示出了另一角度下的感光组件的外观立体示意图；

图9示出了本申请一个实施例的可伸缩摄像模组的立体外观示意图；

图10示出了本申请一个实施例中的隐去致动器壳体后的可伸缩摄像模组的立体示意图；

图11示出了套筒组件收缩在致动器壳体的状态；

图12示出了压电驱动组件的一个示例的结构示意图；

图13示出了一种压电元件及相应驱动杆实现振动传导功能的示意图；

图14示出了本申请另一实施例中的模组线路板；

图15示出了本申请一个实施例中的光学防抖感光组件的组装流程。

具体实施方式

为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。

在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。

还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。

如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。

除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步地描述。

图1示出了本申请一个实施例的光学防抖感光组件的立体示意图。为避免遮挡，图1中隐去了感光组件的上盖。参考图1，本实施例中，光学防抖感光组件(即OIS感光组件)包括感光芯片10、芯片载体20和压电驱动组件30。其中，感光芯片10用于接收透过光学镜头的光线并将其转换成电信号，从而输出图像数据。所述芯片载体包括载体部21和至少两个悬臂部22。所述载体部21适于直接或间接地搭载所述感光芯片10。所述悬臂部22是自所述载体部21的侧面向外延伸而形成的。本实施例中，所述的至少两个悬臂部22中的至少一个悬臂部具有压电驱动杆适配孔23。压电驱动组件30包括固定部31、安装于所述固定部31的压电元件32和一端固定于所述压电元件32的驱动杆33，所述驱动杆33穿过至少一个所述悬臂部22的所述压电驱动杆适配孔23并与该悬臂部22活动连接，使得所述芯片载体21可沿着所述驱动杆33移动，并且所述驱动杆33的引导方向平行于所述感光芯片10的感光面。当感光面呈水平姿态时，压电驱动组件30的驱动杆33也呈水平姿态。这样，本实施例中，在压电驱动组件30的带动下，感光芯片10可以在水平方向(即平行于感光面的方向)上做直线移动。本实施例，感光芯片10可以直接贴附于芯片载体20；也可以间接地与芯片载体20连接，例如所述芯片载体可以有两个，一个芯片载体直接贴附感光芯片，另一个芯片载体则与前一个芯片载体连接，从而间接地搭载所述感光芯片。这两个芯片载体可以被设计为分别在x轴和y轴方向上移动(在下文中还将结合更多的附图和实施例对这种基于两个芯片载体的OIS结构做进一步地描述)，其中x轴和y轴互相垂直的两个坐标值，x轴和y轴均平行于感光面。z轴则垂直于感光面，z轴方向即感光组件的高度方向。本实施例中，可以由压电驱动组件带动感光芯片水平移动，从而实现摄像模组的防抖功能。压电驱动组件具有体积小、推力大、精度高的优势，而且驱动结构相对简单，并且相对于传统的电磁驱动组件，压电驱动组件避免了电磁干扰问题，非常适合于驱动元件较多的摄像模组。例如，对于可伸缩摄像模组来说，光学镜头安装在多级套筒中，为了推动各级套筒实现伸缩功能，可能需要使用数目较多的驱动元件，因此压电驱动组件结构简单、无电磁干扰等特性，使得它特别适合用于可伸缩摄像模组的感光组件中。

进一步地，图2示出了本申请一个实施例中的第一芯片载体和第二芯片载体的组合体的立体示意图。参考图2，本实施例中，所述芯片载体包括第一芯片载体20a和第二芯片载体20b。所述压电驱动组件包括驱动方向互相垂直的第一压电驱动组件30a和第二压电驱动组件30b。所述感光芯片10固定于所述第一芯片载体20a的所述载体部(即第一载体部21a)，所述第一压电驱动组件30a的固定部固定于所述第二芯片载体20b的所述载体部(即第一载体部21b)。本实施例中，所述悬臂部包括驱动侧悬臂部22a和从动侧悬臂部22b，所述驱动侧悬臂部22a具有所述的压电驱动杆适配孔23，所述从动侧悬臂部22b具有导杆支架24。所述感光组件还包括辅助引导结构，所述辅助引导结构包括导杆40，所述导杆40穿过所述导杆支架24并与所述导杆支架24活动连接，使得所述导杆支架24可沿着所述导杆24移动。所述第一芯片载体20a的所述载体部为第一载体部21a，所述第一芯片载体20a的所述悬臂部包括一个所述的驱动侧悬臂部22a和一个所述的从动侧悬臂部22b，所述驱动侧悬臂部22a和所述从动侧悬臂部22b自所述第一载体部21a的相对的两个侧面向外延伸而形成。所述第二芯片载体20b的所述载体部为第二载体部21b，所述第二芯片载体21b的所述悬臂部包括一个所述的驱动侧悬臂部22a和一个所述的从动侧悬臂部22b，所述驱动侧悬臂部22a和所述从动侧悬臂部22b自所述第二载体部21b的相对的两个侧面向外延伸而形成。

进一步地，图3示出了本申请一个实施例中的第一芯片载体的立体示意图。参考图3，本实施例中，第一芯片载体包括第一载体部21a和自第一载体部21a两侧分别向外延伸而形成驱动侧悬臂部22a和从动侧悬臂部22b。驱动侧悬臂部22a具有压电驱动杆适配孔23。所述压电驱动杆适配孔23由弯折承靠部23a和平板部23b构造而成，所述弯折承靠部23a的横截面呈“v”形，所述驱动杆33置于所述弯折承靠部23a中，所述平板部23b覆盖在所述弯折承靠部23a的开口处。所述从动侧悬臂部22b包括至少一个具有通孔的悬臂25，导杆穿过所述的至少一个具有通孔的悬臂25。图3的实施例中，每个从动侧悬臂部22b具有两个悬臂25，一个导杆贯穿这两个悬臂25(可结合参考图2和图3)，并且悬臂25可在导杆上滑动。本实施例中，第一芯片载体20a侧面安装的导杆可以称为第一导杆40a。所述第一芯片载体的从动侧悬臂部22b与第一导杆40a滑动连接，第一导杆40a的两个端部可以固定于所述第二芯片载体20b的载体部(即第二载体部21b，可结合参考图2)；所述第一导杆40a的引导方向与所述第一压电驱动组件30a的所述驱动杆33的引导方向平行。

进一步地，图4示出了本申请一个实施例中的第二芯片载体和第一芯片载体装配在一起的立体示意图。所述第二芯片载体20b的所述从动侧悬臂部22b与第二导杆40b滑动连接，所述第二导杆40b的两个端部可以固定于壳体底座和/或支撑座(可结合参考图1和图5)；所述第二导杆40b的引导方向与所述第二压电驱动组件30b的所述驱动杆33的引导方向平行。图5示出了本申请一个实施例中的将第一、二芯片载体和感光芯片的组合体安装于支撑座的示意图。结合参考图1和图5，本实施例中，所述感光组件还可以包括壳体底座50和支撑座60，所述壳体底座50和所述支撑座60用于将所述感光芯片10、所述芯片载体20和所述压电驱动组件30封装在内部。需注意，图5中的支撑座60和第一、二芯片载体和感光芯片的组合体都是倒置的。这种设置方式是为了便于组装，组装完成后可以将组装体再次倒置，使感光芯片的感光面朝上放置。支撑座60的中央具有通光孔，使得光线经光学镜头透射后可从该通光孔穿过所述支撑座60，进而投射在感光芯片的感光区域，最后再由感光芯片将光信号转化为电信号，输出图像数据。本实施例中，支撑座60位于壳体底座50和所述组合体的上方，该支撑座60可以作为整个感光组件的顶盖。并且，该支撑座60的顶部适于安装镜头组件。镜头组件可以包括光学镜头和光学致动器。镜头组件和感光组件组装在一起可以得到摄像模组。

进一步地，参考图5，本申请的一个实施例中，所述第二压电驱动组件30b的所述固定部31b可以固定于所述支撑座60的下表面61。需注意，由于图5中的支撑座60是倒置的，因此其下表面61在图5中是朝上的。

进一步地，图6示出了感光芯片和第一芯片载体的未装配状态的示意图。参考图6，本实施例中，所述第一芯片载体20a(可结合参考图2-图4)包括第一载体部21a和自第一载体部21a两侧分别向外延伸而形成的驱动侧悬臂部22a和从动侧悬臂部22b。所述第一载体部21a呈框架状，其四周边缘区域26a贴附所述感光芯片10。在装配完成后，所述感光芯片10的感光区域可以置于所述第一载体部21a中央的窗口26b处。图1-图5中均示出了感光芯片10与第一载体部21a组装在一起后的状态，可以看出，感光芯片10被置于中央窗口处。本实施例的设计中，由于第一芯片载体的第一载体部中央是镂空的，因此第一芯片载体可以不占用高度方向上(即z轴方向上)的尺寸，从而有助于减小感光组件的高度。

进一步地，参考图4，本申请的一个实施例中，所述第二芯片载体的第二载体部20b呈框架状，所述感光芯片10和所述第一载体部20a设置于所述第二载体部20b中央的窗口处。在前一实施例的基础上，本实施例的第二芯片载体的第二载体部20b中央也是镂空的，因此第二芯片载体也可以不占用高度方向上(即z轴方向上)的尺寸，从而有助于更好地减小感光组件的高度。

进一步地，参考图2，本申请的一个实施例中，所述第一压电驱动组件30a的所述驱动杆和所述第二压电驱动组件30b的所述驱动杆设置在同一基准面，所述基准面是平行于所述感光芯片的感光面的平面。本实施例中，由于分别用于驱动x轴和y轴移动的第一压电驱动组件的驱动杆和第二压电驱动组件的驱动杆可以设置在同一基准面，因此在高度方向上(即z轴方向上)不需要将不同驱动方向的压电驱动组件布置在两层，从而有助于减小感光组件的高度。

进一步地，参考图6，本申请的一个实施例中，所述感光组件还包括贴附于所述感光芯片10的模组线路板70，所述模组线路板70可以是可折叠线路板，所述可折叠线路板包括多个硬板71(PCB)和连接在所述多个硬板71之间的软板72(FPC)。并且，本实施例中，所述模组线路板70具有至少两个弯折，并且所述至少两个弯折中包括至少一个竖直方向的弯折73a和至少一个水平方向的弯折73b。本实施例中，竖直方向的弯折是将可折叠线路板向上或向下折叠的弯折，水平方向的弯折是将可折叠线路板向前、后、左、右中任一方向折叠的弯折。弯折的角度可以是大约90度，但需要注意，本申请中的弯折角度并不限于90度，在其他实施例中，弯折角度也可以是60度、120度等其他角度。本实施例中，软板大体上呈板状或带状，其具有两个表面和四个侧面，其厚度方向与该软板表面的法线方向一致。本实施例中，对于竖直方向的弯折73a，软板表面的法线在弯折前后均位于竖直面上，对于水平方向的弯折73b，软板表面的法线在弯折前后均位于水平面上。本实施例中，所述模组线路板70可以具有多个水平方向的弯折，使得该模组线路板70的一部分区段呈“S”状，如图6所示。进一步地，图14示出了本申请另一实施例中的模组线路板。参考图14，该实施例中模组线路板70的水平方向的弯折次数少于图6实施例的水平方向的弯折次数，且该实施例中的模组线路板70没有“S”状区段。上述两个实施例中，模组线路板70的两端均具有上述两个方向的弯折(指竖直方向的弯折和水平方向的弯折)，并且所述模组线路板70的自由端(自由端通常可以设置一连接器)可以从两端分别引出。但在本申请的其他一些实施例中，所述模组线路板70可以仅一端具有上述两个方向的弯折(指竖直方向的弯折和水平方向的弯折)，且该模组线路板70的连接器仅从一端引出。这里连接器是指模组线路板的用于与外界电连接(例如与手机主板电连接)的连接结构。上述实施例中，模组线路板采用可折叠线路板并提供了两个互相正交的弯折方向，使得感光芯片在x轴和y轴上的移动都不会被模组线路板拉扯，从而减小感光芯片移动的阻力，降低对压电驱动组件的驱动力的要求。同时，由于模组线路板提供了两个正交的弯折方向，因此感光芯片在x轴和y轴上的移动时不会因模组线路板受到拉扯而断路，从而提高了光学防抖感光组件的可靠性。

进一步地，图7示出了本申请一个实施例中的感光组件的外观立体示意图。图8示出了另一角度下的感光组件的外观立体示意图。参考图7和图8，本实施例中，所述感光组件包括感光芯片10、芯片载体20和压电驱动组件30，以及壳体底座50和支撑座60。所述壳体底座50和所述支撑座60将所述感光芯片10、所述芯片载体20和所述压电驱动组件30封装在内部(封装在由壳体底座50和支撑座60所构造的腔体内部)。所述支撑座60的顶部适于安装镜头组件；所述支撑座60作为所述感光组件的上盖，所述上盖具有引线孔62或避让槽63。所述模组线路板70的自由端79可以从所述支撑座60的所述引线孔62或避让槽63引出。进一步地，所述压电驱动组件30可以具有用于连接至外部电路的柔性线路板39，该柔性线路板39可以与压电驱动组件30的压电元件电连接，以提供驱动电压。每个压电驱动组件30可以具有一个独立的柔性线路板39。该柔性线路板39可以从所述支撑座60的引线孔62引出。所述引线孔62也可以被避让槽63或者其他类型的避让结构取代。

进一步地，仍然参考图7和图8，本实施例中，所述支撑座60的顶面还可以具有一线路板支架64，该线路板支架64可以用于承靠镜头组件的线路板。镜头组件可以包括光学致动器和安装于光学致动器内的光学镜头。镜头组件的线路板可以是可折叠线路板，也可以是柔性线路板。该镜头组件的线路板可以用于为光学致动器提供驱动电路。本实施例中，所述光学致动器可以是套筒式光学致动器。所述支撑座60还可以具有一线路板通孔65，该线路板通孔65设置在线路板支架64的邻近区域，这样镜头组件的线路板可以从该线路板通孔65穿过支撑座，进而与位于感光组件内部的模组线路板连通。另一方面，镜头组件的线路板仍可以承靠在所述线路板支架64上。本实施例中，所述支撑座60还具有通光孔66，该通光孔66可以位于支撑座66的中央区域，以便透过光学镜头的光线穿过支撑座，进而被感光芯片所接收。

进一步地，图9示出了本申请一个实施例的可伸缩摄像模组的立体外观示意图。结合参考图9和图10，根据本申请的一个实施例，提供了一种可伸缩摄像模组，该摄像模组可以包括感光组件200、套筒式光学致动器100和光学镜头300。其中，感光组件200可以采用前文中任一实施例的感光组件。光学镜头300可以安装于套筒式光学致动器100中。套筒式光学致动器100包括致动器壳体140、套筒组件190和驱动组件。套筒组件190安装在所述致动器壳体140内，并且其适于受控地(从通光孔)伸出所述致动器壳体140或者收缩在所述致动器壳体140中；所述套筒组件190包括同轴嵌套布置的多个套筒(例如第一套筒110、第二套筒120和第三套筒130)；其中至少一个所述套筒可相对于另一个所述套筒伸出和缩进。本实施例中，套筒组件包括同轴嵌套布置的三个套筒(套筒也可以称为单体套筒或套筒单体)。对于任意两个相邻的套筒，内侧套筒可以相对于外侧套筒伸出和缩进。本实施例中，光学致动器的所述驱动装置可以包括压电驱动组件；所述套筒组件中，至少两个所述套筒由所述压电驱动组件连接；所述压电驱动组件包括固定块(即固定部)、安装于所述固定块的压电元件、一端安装于所述压电元件的驱动杆和安装于所述驱动杆并可沿所述驱动杆移动的移动块，所述移动块固定于所述套筒组件的一个所述套筒的底部，所述固定块固定于所述套筒组件的另一个所述套筒的底部；所述移动块可沿着所述驱动杆移动，使得与所述移动块连接的所述套筒相对于与所述固定块连接的另一个所述套筒伸出或缩进。

进一步地，在本申请的一个实施例中，所述可伸缩摄像模组中，所述光学致动器的驱动装置还包括用于驱动所述套筒组件伸出所述壳体或者收缩在所述壳体中的竖直布置的压电驱动组件，该竖直布置的压电驱动组件(可简称为竖直压电驱动组件)的固定部安装于模组底座，所述第一压电驱动组件的驱动杆穿过所述支撑座。

进一步地，图10示出了本申请一个实施例中的隐去致动器壳体后的可伸缩摄像模组的立体示意图。参考图10，本实施例中，光学致动器100的线路板可以围绕在套筒组件190周围(图10中套筒组件处于伸展状态，而图11示出了套筒组件收缩在致动器壳体的状态，此时套筒组件190被光学致动器100的线路板所环绕)。该光学致动器100的线路板可以称为致动器线路板180，该致动器线路板180的表面181可以垂直于支撑座60的顶面。进一步地，所述致动器线路板180的表面181(例如其朝向外侧的表面)可以设置IC控制器182，该IC控制器182可以与安装在套筒组件190的各个套筒中的霍尔元件相配合，基于电磁感应获取各个套筒的位置，进而控制各个套筒进行伸缩。

进一步地，本申请的摄像模组并不限于可伸缩摄像模组，例如前述实施例中的基于压电驱动的光学防抖感光组件也可以与其他类型的镜头组件组合，构成各种不同类型的摄像模组。例如，在一个实施例中，所述光学防抖感光组件可以与具有自动对焦功能的镜头组件组合，构成具有自动对焦和光学防抖功能的摄像模组。其中镜头组件可以包括用于自动对焦的光学致动器和安装在该光学致动器的光学镜头。光学致动器的底部可以安装于所述光学防抖感光组件的支撑座的顶面。再例如，在另一实施例中，所述光学防抖感光组件可以与具有光学变焦功能的镜头组件组合，构成具有光学变焦和光学防抖功能的摄像模组。具有光学变焦功能的镜头组件也可以称为变焦镜头，该变焦镜头可以直接采用现有的成熟设计，其底部可以安装于所述光学防抖感光组件的支撑座的顶面。又例如，在另一实施例中，所述光学防抖感光组件可以与传统的定焦镜头组合，构成光学防抖摄像模组。由于定焦镜头省去了马达等机构，因此可以具有更大的光圈，另一方面，由于感光芯片的移动实现了光学防抖，因此该实施例的摄像模组可以同时具备大光圈和光学防抖的特性。

前文的各个实施例中多处涉及压电驱动组件，为便于理解，下面简要介绍压电驱动组件的工作原理。图12示出了压电驱动组件的一个示例的结构示意图。参考图12，本示例中，所述压电驱动组件包括：压电元件1(有时也称作压电素子)、驱动杆2、固定部3(也可以称为配重块)和移动块(图12中未示出移动块)。其中压电元件1可以安装于固定部3，该压电元件1适于在电压的驱动下产生机械振动。驱动杆2的一端固定于所述压电元件1的振动面。图13示出了一种压电元件及相应驱动杆实现振动传导功能的示意图。其中，压电元件1可以呈膜状(可将其称为鼓膜)，驱动杆2的一端固定于所述压电元件1的中心。压电元件1在电压的驱动下可以在竖直方向上振动，从而推动所述驱动杆2抬升或下降。进一步地，移动块可以安装于所述驱动杆2上。本实施例中，压电驱动组件可以是基于惯性驱动的压电组件。具体来说，在压电元件的非工作状态下，所述移动块通过静摩擦力固定于驱动杆。具体设计上，所述移动块可以具有一通孔，所述驱动杆穿过该通孔，并且通过选择适当的制作材料，移动块的通孔壁与驱动杆的外侧面之间可以形成静摩擦力，该静摩擦力足以支撑所述移动块以及与该移动块连接的套筒等构件的重量，从而保证在压电元件的非工作状态下移动块与驱动杆的相对位置保持不变。当压电元件处于工作状态时，通过控制驱动电压，可以使得压电元件向上移动相对缓慢，从而推动驱动杆相对缓慢地向上移动，此时，由于驱动杆受到的向上的作用力较小，因此移动块与驱动杆之间的接触面的静摩擦力仍然可以移动块与驱动杆的相对固定，这样移动块便随着驱动杆的上升而上升。当压电元件到达最高点后，通过控制驱动电压可以使得压电元件的向下移动相对快速，从而拉动驱动杆相对快速地向下移动，此时，由于驱动杆受到的向下的作用力较大，移动块与驱动杆之间的接触面的摩擦力不足以保持移动块与驱动杆的相对固定，导致驱动杆相对于移动块向下移动(此时移动块与驱动杆之间的接触面的摩擦力实际上已经转变为动摩擦力)。也就是说，当驱动杆向下移动速度较快时，移动块不会随着驱动杆的下降而下降，而是基本保持在原有高度。当压电元件下降到最低点后，驱动电压再次驱动压电元件缓慢地向上移动，从而再次推动移动块抬升，如此周而复始，即可推动移动块不断向上抬升，直至到达所需的位置。概括地说，可以通过设置驱动电压来控制压电元件缓升急降，使得驱动杆在上升时可以通过静摩擦力的作用带动移动块上升，驱动杆在下降时可以克服动摩擦力而急速下降，避免移动块被驱动杆带着下降。这样，在压电元件的一个振动周期内移动块被有效地抬升。反复执行多个振动周期，移动块便可不断向上抬升，直至到达所需的位置。相反地，通过设置驱动电压来控制压电元件缓降急升，便可以使移动块下降，反复执行多个振动周期，移动块便可不断向下降低，直至到达所需的位置。基于上述原理，移动块便可以在电压信号的控制下，沿着所述驱动杆的方向(例如竖直方向)做双向移动，进而实现套筒的伸缩。以上对基于惯性驱动的压电组件的工作原理做了简要描述，需注意，本申请并不限于此类压电组件。在本文的结尾部分，还将示例性地介绍更多类型的压电组件。

现有技术中，存在多种压电驱动组件的实现方案，前文中以Tula方案为例对压电驱动组件做了简要描述。Tula方案的更详细的实施细节可以参考CN204993106U和CN105319663A。本申请中，压电驱动组件也可以采用Tula方案以外的其他类型的压电驱动方案，例如多层压电件方案、USM方案等。其中线性致动方案的实施细节可以参考CN107046093B，USM方案的实施细节可以参考CN10109301B。以上压电驱动方案的共同特征是：这些压电驱动组件都具有固定块、安装于所述固定块的压电元件、驱动杆(驱动杆的顶端或底端安装于所述压电元件)和安装于所述驱动杆并可沿所述驱动杆移动的移动块。其中移动块可以是单独成型的，也可以是与被驱动对象(例如被驱动的套筒)一体成型的。

其中，Tula方案和多层压电件方案都属于线性致动方案，它们具备体积小，推力大，精度高的优势，而且驱动结构相对简单，适于驱动较重的产品，适应摄像模组大像面、玻璃镜头等产品趋势，用于芯片防抖、棱镜防抖等用途。其中，多层压电件方案相对于Tula方案的压电元件面积较小(压电元件俯视角度下呈圆盘状，这里的面积指圆盘面积)，所以有助于减小套筒式光学致动器以及相应摄像模组的径向尺寸(径向尺寸即垂直于光轴方向上的尺寸)。而Tula方案相比多层压电件方案，其压电元件具有较小的厚度，即轴向尺寸较小(轴向尺寸即平行于光轴方向上的尺寸)，这有助于减小套筒式光学致动器以及相应摄像模组的轴向尺寸。另外，多层压电件方案的线路通过线性致动器的底座侧面延伸，线路相对简单，适合在空间紧凑的模组中使用。

进一步地，根据本申请的一个实施例，还提供了一种光学防抖感光组件的组装方法。图15示出了本申请一个实施例中的光学防抖感光组件的组装流程。如图15所示，该组装流程包括下述步骤。

步骤S1，将感光构件贴合于第一芯片载体。为便于描述，本实施例中将感光芯片和模组线路板的组合体称为感光构件，本步骤中，第一芯片载体可以包括载体部和两个悬臂部。其中一个悬臂部是驱动侧悬臂部，另一个悬臂部是从动侧悬臂部。驱动侧悬臂部包括一弯折承靠部和和一平板部，所述弯折承靠部的横截面呈“v”形，所述平板部覆盖在所述弯折承靠部的开口处，弯折承靠部和平板部可以构造出一个压电驱动杆适配孔。本步骤中，可以先制作出完整的第一芯片载体，然后再将第一芯片载体与感光构件贴合。也可以先制作出彼此分离的第一芯片载体的主体部和平板部，然后将感光构件贴合于第一芯片载体的主体部(该步骤可以对应于图15中的子步骤S1-1)；再将平板部焊接至所述弯折承靠部的开口处，从而构造出所述的压电驱动杆适配孔(该步骤可以对应于图15中的子步骤S1-2，子步骤S1-1和子步骤S1-2可以共同构成步骤S1)。本步骤中，感光构件可以包括感光芯片和模组线路板，该模组线路板可以是可折叠线路板，其具体结构可以参考前文描述，此处不再赘述。

步骤S2，在第一芯片载体的驱动侧悬臂部装入压电驱动组件，在其从动侧悬臂部装入导杆。导杆与压电驱动组件的驱动杆的轴线是平行的。

步骤S3，将第一芯片载体装入第二芯片载体。其中，第一压电驱动组件(指第一芯片载体驱动侧所安装的压电驱动组件)的固定部固定于第二芯片载体的载体部；第一芯片载体的导杆(指第一芯片载体从动侧所安装的压电驱动组件的导杆)的两个端部固定于第二芯片载体的载体部。

步骤S4，在第二芯片载体的驱动侧悬臂部装入压电驱动组件，在其从动侧悬臂部装入导杆。本实施例中，所述第一芯片载体的所述载体部可以称为第一载体部，所述第一芯片载体具有一个第一驱动侧和一个第一从动侧，所述第一驱动侧和所述第一从动侧是所述第一载体部的相对的两个侧面，所述第一芯片载体的所述驱动侧悬臂部和所述从动侧悬臂部分别自所述第一驱动侧和所述第一从动侧向外延伸而形成。第二芯片载体的所述载体部可以称为第二载体部，所述第二芯片载体具有一个第二驱动侧和一个第二从动侧，所述第二驱动侧和所述第二从动侧是所述第二载体部的相对的两个侧面，所述第二芯片载体的所述驱动侧悬臂部和所述从动侧悬臂部分别自所述第二驱动侧和所述第二从动侧向外延伸而形成。并且，所述第一驱动侧、所述第二驱动侧、所述第一从动侧和所述第二从动侧环绕在所述感光芯片的四周。即，第一驱动侧、所述第二驱动侧、所述第一从动侧和所述第二从动侧分别位于感光芯片的四个周侧。本实施例中，对于安装于第二芯片载体的导杆和压电驱动组件的驱动杆，二者的轴线是平行的。为便于描述，将与第一芯片载体滑动连接的导杆称为第一导杆，将与第一芯片载体活动连接的驱动杆称为第一驱动杆，将与第二芯片载体滑动连接的导杆称为第二导杆，将与第二芯片载体活动连接的驱动杆称为第二驱动杆。第一驱动杆与第二驱动杆的轴线是互相垂直的，第一导杆和第二导杆的轴线也是互相垂直的，这样，感光芯片可以具有第一导杆方向(即x轴方向)和第二导杆方向(即y轴方向)这两个移动自由度。本实施例中，优选地，所述第一驱动杆和第二驱动杆可以设置在同一基准面，所述基准面是平行于所述感光芯片的感光面的平面。本实施例中，由于分别用于驱动x轴和y轴移动的第一压电驱动组件的驱动杆和第二压电驱动组件的驱动杆(即第一驱动杆和第二驱动杆)可以设置在同一基准面，因此在高度方向上(即z轴方向上)不需要将不同驱动方向的压电驱动组件布置在两层，从而有助于减小感光组件的高度。

步骤S5，将感光构件、第一芯片载体、第二芯片载体、第一压电驱动组件、第二压电驱动组件、第一导杆以及第二导杆的组合体装入倒置的支撑座中。为便于描述，将上述组合体称为可动芯片组合体。本实施例中，支撑座的下表面(在倒置状态下其下表面朝上)可以制作出容纳所述述可动芯片组合体的容置空间，以便组合体可以方便地与支撑座装配在一起。其中，在第二驱动侧，第二压电驱动组件的固定块(或称为固定部)可以固定于所述支撑座，在第二从动侧，第二导杆的两端可以固定于所述支撑座。而第二芯片载体可以被第二压电驱动组件和第二导杆架起，也就是说，第二芯片载体相对于支撑座可以处于悬空状态。

步骤S6，整理感光构件的模组线路板的软板，将模组线路板的自由端(自由端可以设置一连接器)从支撑座的引线孔或避让槽中引出。其中，模组线路板的连接器是指模组线路板的用于与外界电连接(例如与手机主板电连接)的连接结构。本实施例中，所述模组线路板具有至少两个弯折，并且所述至少两个弯折中包括至少一个竖直方向的弯折和至少一个水平方向的弯折。竖直方向的弯折和水平方向的弯折的各项细节已在前文中描述，此处不再赘述。

步骤S7，将平板状的壳体底座安装于所述的倒置的支撑座，将所述的可动芯片组合体封装在支撑座和壳体底座之间的容纳空间内。安装完毕后将成品翻转支撑座位于上方的状态。步骤S7完成后可得到感光组件。该感光组件可以与镜头组件共同组成摄像模组。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (19)

1.一种光学防抖感光组件，其特征在于，包括：

感光芯片；

芯片载体，其包括载体部和至少两个悬臂部，所述载体部适于直接或间接地搭载所述感光芯片，所述悬臂部是自所述载体部的侧面向外延伸而形成的；所述的至少两个悬臂部中的至少一个悬臂部具有压电驱动杆适配孔；以及

压电驱动组件，其包括固定部、安装于所述固定部的压电元件和一端固定于所述压电元件的驱动杆，所述驱动杆穿过至少一个所述悬臂部的所述压电驱动杆适配孔并与该悬臂部活动连接，其中所述驱动杆的中轴线平行于所述感光芯片的感光面。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述芯片载体包括第一芯片载体和第二芯片载体，所述压电驱动组件包括驱动方向互相垂直的第一压电驱动组件和第二压电驱动组件；所述感光芯片固定于所述第一芯片载体的所述载体部，所述第一压电驱动组件的所述固定部固定于所述第二芯片载体的所述载体部。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述悬臂部包括驱动侧悬臂部和从动侧悬臂部，所述驱动侧悬臂部具有所述的压电驱动杆适配孔，所述从动侧悬臂部具有导杆支架。

4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括辅助引导结构，所述辅助引导结构包括导杆，所述导杆穿过所述导杆支架并与所述导杆支架活动连接，使得所述导杆支架可沿着所述导杆移动。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述第一芯片载体的所述载体部为第一载体部，所述第一芯片载体具有一个第一驱动侧和一个第一从动侧，所述第一驱动侧和所述第一从动侧是所述第一载体部的相对的两个侧面，所述第一芯片载体的所述驱动侧悬臂部和所述从动侧悬臂部分别自所述第一驱动侧和所述第一从动侧向外延伸而形成；

所述第二芯片载体的所述载体部为第二载体部，所述第二芯片载体具有一个第二驱动侧和一个第二从动侧，所述第二驱动侧和所述第二从动侧是所述第二载体部的相对的两个侧面，所述第二芯片载体的所述驱动侧悬臂部和所述从动侧悬臂部分别自所述第二驱动侧和所述第二从动侧向外延伸而形成；并且所述第一驱动侧、所述第二驱动侧、所述第一从动侧和所述第二从动侧环绕在所述感光芯片的四周。

6.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述压电驱动杆适配孔由弯折承靠部和平板部构造而成，所述弯折承靠部的横截面呈“v”形，所述驱动杆置于所述弯折承靠部中，所述平板部覆盖在所述弯折承靠部的开口处。

7.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述从动侧悬臂部包括至少一个具有通孔的悬臂，所述导杆穿过所述的至少一个具有通孔的悬臂。

8.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述导杆包括第一导杆，所述第一芯片载体的所述从动侧悬臂部与所述第一导杆滑动连接，所述第一导杆的两个端部固定于所述第二芯片载体的所述载体部；所述第一导杆的引导方向与所述第一压电驱动组件的所述驱动杆的引导方向平行。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括壳体底座和支撑座，所述壳体底座和所述支撑座将所述感光芯片、所述芯片载体和所述压电驱动组件封装在内部；所述支撑座的顶部适于安装镜头组件；所述支撑座的中央具有通光孔。

10.根据权利要求9所述的感光组件，其特征在于，所述导杆还包括第二导杆，所述第二芯片载体的所述从动侧悬臂部与所述第二导杆滑动连接，所述第二导杆的两个端部固定于所述壳体底座和/或所述支撑座；所述第二导杆的引导方向与所述第二压电驱动组件的所述驱动杆的引导方向平行。

11.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述第二压电驱动组件的所述固定部固定于所述壳体底座和/或所述支撑座。

12.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述第一载体部呈框架状，其四周边缘区域贴附所述感光芯片，所述感光芯片的感光区域置于所述第一载体部中央的窗口处。

13.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述第二载体部呈框架状，所述感光芯片和所述第一载体部设置于所述第二载体部中央的窗口处。

14.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述第一压电驱动组件的所述驱动杆和所述第二压电驱动组件的所述驱动杆设置在同一基准面，所述基准面是平行于所述感光芯片的感光面的平面。

15.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括贴附于所述感光芯片的模组线路板，所述模组线路板为可折叠线路板，所述可折叠线路板包括多个硬板和连接在所述多个硬板之间的软板。

16.根据权利要求15所述的感光组件，其特征在于，所述模组线路板具有至少两个弯折，并且所述至少两个弯折中包括至少一个竖直方向的弯折和至少一个水平方向的弯折。

17.根据权利要求15所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括壳体底座和支撑座，所述壳体底座和所述支撑座将所述感光芯片、所述芯片载体和所述压电驱动组件封装在内部；所述支撑座的顶部适于安装镜头组件；所述支撑座作为所述感光组件的上盖，所述上盖具有引线孔；所述模组线路板的自由端从所述支撑座的所述引线孔引出。

18.一种光学防抖感光组件的组装方法，其特征在于，包括下列步骤：

1)将感光芯片安装于第一芯片载体，所述第一芯片载体包括第一载体部和两个第一悬臂部，所述第一悬臂部自所述第一载体部的侧面向外延伸而形成，所述两个第一悬臂部分别位于所述第一载体部的两个相对的侧面；

2)在所述第一悬臂部装入第一压电驱动组件或第一导杆，所述第一压电驱动组件包括固定部、安装于所述固定部的压电元件和一端固定于所述压电元件的第一驱动杆，所述第一驱动杆穿过所述第一悬臂部并与该第一悬臂部活动连接，其中所述第一驱动杆的中轴线平行于所述感光芯片的感光面；其中，两个所述第一悬臂部中的至少一个所述第一悬臂部装入所述第一压电驱动组件；

3)将第一芯片载体装入第二芯片载体；其中，所述第二芯片载体包括第二载体部和两个第二悬臂部，所述第二悬臂部自所述第二载体部的侧面向外延伸而形成，所述两个第二悬臂部分别位于所述第二载体部的两个相对的侧面；将所述第一压电驱动组件的固定部固定于所述第二载体部，和/或将所述第一导杆的两个端部固定于所述第二载体部；

4)在所述第二悬臂部装入第二压电驱动组件或第二导杆，所述第二压电驱动组件包括固定部、安装于所述固定部的压电元件和一端固定于所述压电元件的第二驱动杆，所述第二驱动杆穿过所述第二悬臂部并与该第二悬臂部活动连接，其中所述第二驱动杆的中轴线平行于所述感光芯片的感光面，并且所述第二驱动杆和所述第一驱动杆的中轴线互相垂直；

5)将所述感光芯片、所述第一芯片载体、所述第二芯片载体、所述第一压电驱动组件、所述第二压电驱动组件、所述第一导杆以及所述第二导杆的可动芯片组合体装入倒置的支撑座中；以及

6)将壳体底座安装于所述的倒置的支撑座，以将所述的可动芯片组合体封装在所述支撑座和所述壳体底座之间的容纳空间中。

19.根据权利要求18所述的光学防抖感光组件的组装方法，其特征在于，所述步骤1)中还包括：将感光芯片和模组线路板组装成感光构件，将所述感光构件安装于所述第一芯片载体；

所述步骤5)和所述步骤6)之间还包括步骤：

51)整理所述模组线路板，将所述模组线路板的自由端从所述支撑座的引线孔或避让槽中引出；其中，所述模组线路板为可折叠线路板，所述可折叠线路板包括多个硬板和连接在所述多个硬板之间的软板；所述模组线路板具有至少两个弯折，并且所述至少两个弯折中包括至少一个竖直方向的弯折和至少一个水平方向的弯折。