CN116389874A - 芯片防抖感光组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种防抖摄像模组，其包括：镜头组件和芯片防抖感光组件。芯片防抖感光组件包括：盖体、芯片组合体、引线框架、芯片OIS滚珠和驱动元件；其中芯片OIS滚珠设置在所述盖体和所述芯片组合体之间并在z轴方向上支撑所述盖体和所述芯片组合体。镜头组件包括镜头驱动组件和光学镜头，其中所述镜头驱动组件包括第二驱动结构，其用于驱动所述光学镜头沿着xoy平面移动，以实现抖动矫正，并且所述第二驱动结构驱动所述光学镜头的移动方向与所述芯片组合体的移动方向相反。本发明采用了双OIS方案，在不增加摄像模组的径向尺寸的前提下扩大防抖行程，特别适合于大芯片摄像模组。

Description

芯片防抖感光组件

技术领域

本发明涉及摄像模组技术领域，具体地说，本发明涉及一种用于紧凑型防抖摄像模组的芯片防抖感光组件。

背景技术

紧凑型摄像模组通常搭载于便携式电子设备，例如手机、平板电脑等。搭载于手机中的紧凑型摄像模组可以称为手机摄像模组。手机摄像模组是智能装备的重要组成部分之一，其在市场上的应用范围和应用量不断增长。随着技术的进步，不管是工作还是生活都在提倡着智能化，而实现智能化的重要前提之一是能够实现与外界环境的良好交互,其中实现良好交互的一个重要方式就是视觉感知，视觉感知依赖的主要是摄像模组。可以说，摄像模组已从默默无闻的智能装备配件转变成为智能装备举足轻重的关键元器件之一。

随着消费者对于手机拍照需求的增加，手机摄像模组的功能越来越丰富，人像拍摄、远距拍摄、光学变焦、光学防抖等功能都集成在了体积有限的摄像头中，而其中自动对焦、光学防抖、光学变焦等功能往往都需要依靠光学致动器(有时也可以称为马达)来实现。

典型的具有马达的摄像模组通常包括镜头、马达机构(可简称为马达)和感光组件。该摄像模组在拍摄状态下，来自拍摄对象的光线通过镜头聚焦到感光组件的感光元件(通常为感光芯片)上。在结构上，镜头固定于马达的马达载体，该马达载体是可活动部件，它通常可在马达的驱动元件的作用下，带动镜头在光轴方向上移动以实现对焦功能。而对于具有光学防抖(OIS)功能的摄像模组，其马达往往具有更复杂的结构。这是因为该马达除了要驱动镜头在光轴方向上移动外，还需要驱动镜头在其他自由度上(例如垂直于光轴的方向上)移动以补偿拍摄时的抖动。通常来说，摄像模组的抖动包括在垂直于光轴的方向上平移(x轴、y轴方向的平移)和旋转(指在xoy平面内的旋转，其转轴方向可以与光轴大致相同)，以及倾斜抖动(指绕x、y轴的旋转，在摄像模组领域中，倾斜抖动又称为tilt抖动)。当模组中的陀螺仪(或其他位置感测元件)检测到某一方向的抖动时，可以发出指令使马达驱动镜头朝相反的方向运动一距离，从而补偿镜头的抖动。

然而，随着手机摄像模组的成像质量要求越来越高，镜头的体积和重量越来越大，对马达的驱动力要求也越来越高。而当前电子设备(例如手机)对摄像模组的体积也有很大的限制，马达的占用体积随着镜头的增大而相应的增加。换句话说，在镜头向更大体积、更大重量发展的趋势下，马达所能提供的驱动力却难以相应地增加。在驱动力受限的前提下，镜头越重，马达能够驱动镜头移动的行程越短，影响防抖能力。为此，一种芯片防抖方案被提出，即将在感光芯片端设置驱动结构，通过驱动感光芯片移动来实现光学防抖。由于感光芯片的重量通常小于镜头的重量，因此有助于实现更大的防抖行程。

当前，为了进一步提升摄像模组的解像力，感光芯片的面积还在逐年增加，而现有的芯片防抖技术已经越来越难以适用于更大面积的感光芯片。例如，当感光芯片的面积较大时，其移动距离受限，导致防抖行程不足。另一方面，大面积感光芯片需要更大的镜头来适配以发挥出其拍照性能，导致镜头的驱动部件也需要相应增大。而另一方面，手机厚度有严格的限制，导致手机摄像模组通常不超过10mm。如何在这一严格的厚度限制下，在手机中塞入所需的越来越复杂的驱动元件及其悬挂结构是本领域技术人员所需解决的一大难题。

综上所述，当前迫切需要一种易于组装、能够有效控制模组高度且具有大防抖行程的大芯片防抖摄像模组解决方案。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术的不足，提供一种的易于组装、能够有效控制模组高度且具有大防抖行程的大芯片防抖摄像模组解决方案。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种防抖摄像模组，其包括：镜头组件和芯片防抖感光组件。其中，所述芯片防抖感光组件包括：盖体，其具有通光孔；芯片组合体，其包括线路板和固定所述线路板的感光芯片；引线框架，其包括外框架和内框架以及连接所述外框架和所述内框架的引线结构，所述引线结构包括多个条形弹性元件，每个所述条形弹性元件均沿着xoy平面弯折延伸，其中所述xoy平面是平行于所述感光芯片的感光面的平面，所述条形弹性元件的两端分别连接所述外框架和所述内框架，并且所述条形弹性元件设置有电导线以将所述外框架和所述内框架电导通，所述芯片组合体固定于所述内框架，所述盖体与所述外框架固定在一起；芯片OIS滚珠，其设置在所述盖体和所述芯片组合体之间并在z轴方向上支撑所述盖体和所述芯片组合体，其中所述z轴是垂直于所述xoy平面的坐标轴；以及驱动元件，其设置在所述盖体和所述引线框架所形成的腔室中。所述镜头组件包括镜头驱动组件和光学镜头，其中所述镜头驱动组件包括第二驱动结构，其用于驱动所述光学镜头沿着所述xoy平面移动，以实现抖动矫正，并且所述第二驱动结构驱动所述光学镜头的移动方向与所述芯片组合体的移动方向相反。

其中，所述镜头驱动组件还包括第一驱动结构，其用于驱动所述光学镜头沿着所述z轴方向移动以实现自动对焦。

其中，所述芯片防抖感光组件还包括承载座，其固定于所述芯片组合体，所述承载座具有通光孔，所述承载座位于所述盖体下方；并且所述芯片OIS滚珠设置在所述盖体和所述承载座之间并在所述z轴方向上支撑所述盖体和所述承载座。

其中，所述镜头驱动组件包括外壳、限位框、第二载体、镜头载体、对焦滚珠和镜头OIS滚珠。其中，所述镜头载体呈平板状，其中央具有通孔以安装所述光学镜头；所述第二载体包括侧部和平板部，所述平板部位于所述镜头载体上方，并且所述镜头OIS滚珠设置在所述平板部的下表面与所述镜头载体的上表面之间；所述侧部包括对焦引导柱，所述对焦滚珠设置在所述对焦引导柱的外侧面与所述限位框的内侧面之间；并且所述镜头载体位于所述侧部的内侧。

其中，所述镜头驱动组件的所述外壳固定于所述芯片防抖感光组件的所述盖体，所述镜头驱动组件和所述光学镜头均设置在所述外壳和所述盖体顶面所构成的腔室内。

其中，所述芯片防抖感光组件中，所述驱动元件包括线圈和磁石，所述驱动元件设置在所述芯片组合体外侧。

其中，所述芯片防抖感光组件中，所述承载座呈板状，其上表面设置有多个滚珠槽，每个所述滚珠槽中设置所述滚珠。

其中，所述滚珠槽的侧壁的z轴尺寸大于所述承载座的厚度，使得所述滚珠槽在所述承载座的上表面呈向上凸起的状态。

其中，所述承载座具有多个用于设置线圈或磁石的容纳孔。

其中，所述磁石固定于所述盖体，所述线圈设置在所述承载座的所述容纳孔中，并且所述磁石设置在与所述线圈相对应的位置。

其中，所述磁石的上表面和侧面包裹有阻磁壳，所述阻磁壳安装于所述盖体的下表面。

其中，所述芯片组合体中，所述线路板和所述感光芯片通过引线结合工艺电连接，所述线路板设置有多个线路板触点；所述内框架设置有多个内框架触点，所述线路板触点与所述内框架触点一一对应地接触并电连接，并且，所述线路板触点之间的间隔大于所述感光芯片上的感光芯片触点之间的间隔。

其中，单个所述线路板触点的面积大于单个所述感光芯片触点的面积。

其中，所述芯片组合体具有引线结合工艺所形成的、从所述感光芯片跨越连接至所述线路板的多个金属线，所述多个金属线被模塑部所覆盖，所述模塑部通过模塑工艺或嵌入式注塑工艺直接成型于所述线路板上表面以及所述感光芯片边缘区域。

其中，所述线路板和所述感光芯片通过所述模塑部连接固定在一起。

其中，所述芯片组合体的边缘区域或者所述盖体设置磁轭，所述磁轭与所述磁石相互吸引以将所述滚珠夹持在所述承载座与所述盖体之间。

其中，所述芯片组合体的顶面高于所述内框架的顶面，所述引线结构和承载座之间设置FPC软板，所述FPC软板位于所述线路板外围、固定于并电连接于所述线路板，所述线圈设置在所述FPC软板的上表面并与所述FPC软板电导通。

其中，所述线圈包括两个x线圈、两个y1线圈和两个y2线圈。在俯视角度下，所述两个x线圈分别设置在第一边和第二边，所述第一边和所述第二边是所述承载座左右两侧的两个平行边；所述两个y1线圈位于所述第一边的上下两端，所述两个y2线圈位于所述第二边的上下两端。当向所述两个x线圈输入驱动电流时，所述芯片组合体沿x轴方向移动；当向两个所述y1线圈和两个所述y2线圈输入驱动电流，且通过设置电流方向使所述y1线圈和所述y2线圈受相同方向的电磁力作用时，所述芯片组合体沿y轴方向移动；当向两个所述y1线圈和两个所述y2线圈输入驱动电流，且所述y1线圈和所述y2线圈受相反方向的电磁力作用时，所述芯片组合体沿绕z轴旋转；其中x轴和y轴是所述xoy平面上两个互相垂直的坐标轴。

其中，所述芯片防抖感光组件还包括霍尔元件，所述霍尔元件设置在所述线圈所围绕的区域内。

其中，所述芯片防抖感光组件中，所述盖体固定于一底板，所述底板位于所述外框架的下方。

其中，所述镜头驱动组件中，所述第二载体的平板部设置有磁轭和镜头OIS线圈，所述磁轭与设置于所述镜头载体的镜头OIS磁石相互吸引，从而使得所述镜头OIS滚珠被所述第二载体的平板部和镜头载体上下夹持。

与现有技术相比，本申请具有下列至少一个技术效果：

1.本申请可以以较小的高度实现大芯片的防抖功能。

2.本申请的一些实施例中，通过设置具有容纳孔(例如通孔)的承载座，在承载座与盖体之间设置滚珠，来实现大面积芯片的防抖功能，既通过滚珠降低了芯片防抖对驱动力的要求，又减小了感光组件的高度。

3.本申请的一些实施例中，通过模塑或嵌入式注塑工艺将感光芯片和线路板(PCB板)组合成芯片组合体，将芯片组合体搭载于引线框架并整体移动芯片组合体来实现芯片防抖功能，这种设计有助于提升感光组件的良品率和生产效率。

4.本申请的一些实施例中，通过模塑或嵌入式注塑工艺将感光芯片和线路板(PCB板)固定在一起，这种设计有助于进一步降低感光组件的高度。

5.本申请的一些实施例中，用模塑部覆盖引线结合工艺所形成的飞线(即所述金属线)，避免防抖移动过程损伤所述金属线，也避免该金属线纠缠打结导致其他问题，从而提高了芯片防抖感光组件的可靠性。

6.本申请的一些实施例中，通过设置多个不同类型的线圈以及对这些线圈的控制单元进行相应的配置，可以在实现x轴和y轴平移防抖功能的基础上，进一步实现绕z轴旋转方向上的防抖功能。

7.本申请的一些实施例中，可以通过磁轭与磁体的互相吸引使得芯片组合体和盖体可以夹持滚珠，从而避免滚珠滑脱。同时，由于磁轭的作用，引线框架的弹性的引线结构在自然状态下(非防抖状态下)更加易于保持在同一平面(例如xoy平面)上，这样在长期使用过程中，该弹性的引线结构不易于疲劳或劣化，从而帮助于提高防抖移动的精度。

8.本申请的一些实施例中，磁铁上面设置有阻磁壳，此种设置方式，可以避免磁铁之间的相互干扰，提升其移动调整的精度。

9.本申请的一些实施例中，采用了双OIS方案，将芯片防抖和镜头防抖组合使用，当摄像模组发生抖动时，使镜头和感光芯片各自向相反的方向移动，从而在不增加摄像模组的径向尺寸的前提下扩大防抖行程，特别适合于大芯片摄像模组。

附图说明

图1示出了本申请一个实施例的芯片防抖驱动结构的纵剖面示意图；

图2示出了本申请一个实施例的芯片防抖驱动结构的立体分解示意图；

图3示出了本申请一个实施例的芯片防抖驱动结构的去除盖体的立体示意图；

图4示出了本申请一个实施例的芯片防抖驱动结构的含有盖体的立体示意图；

图5示出了线路板和感光芯片的俯视示意图；

图6示出了本申请一个实施例中的引线框架的俯视示意图；

图7示出了本申请一个实施例中的承载座的俯视图；

图8示出具有磁轭片的芯片防抖驱动结构承载座的俯视示意图；

图9示出了本申请一个实施例中的线圈位置分布的俯视示意图；

图10示出了本申请一个实施例的防抖摄像模组的剖面立体示意图；

图11示出了本申请一个实施例中的防抖摄像模组的外壳分离的立体示意图；

图12示出了本申请一个实施例的防抖摄像模组的立体外观示意图；

图13示出了本申请一个实施例中的防抖摄像模组的镜头组件的立体分解示意图。

具体实施方式

为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。

在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。

还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。

如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。

除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步地描述。

本申请提供了一种改进了芯片防抖驱动结构的感光组件，以便适应当前摄像模组的大芯片发展趋势。为了提升摄像模组的成像质量，设置于模组内部的感光芯片的面积也相应的增加，同时设置于感光芯片上方的光学镜头的体积也需要相应的增加，以便充分发挥出大面积感光芯片的优势。然而，另一方面，市场上期待摄像模组具有较小的整体尺寸，以便适应手机等便携式电子设备的小型化要求。尤其是手机等便携式电子设备在厚度方向上具有较大的限制，因此本申请提供了一种改进了芯片防抖驱动结构的感光组件，其以较小的厚度代价实现了大芯片感光组件的芯片防抖功能。具体来说，根据本申请的一个实施例，感光组件包括芯片组合体30和搭载该芯片组合体的芯片防抖驱动结构。其中，芯片组合体至少包括感光芯片和线路板(这里的线路板是硬板，通常为PCB板)。感光芯片可以贴附或以其它形式安装于线路板，并且感光芯片可以通过引线结合工艺(即“打线”工艺，有时也称为bonding工艺)与线路板电连接。芯片组合体搭载于芯片防抖驱动结构后，可以在驱动元件的作用下移动所述芯片组合体在xoy平面上移动。在xoy平面上的移动可以包括x轴平移、y轴平移，也可以包括绕z轴的旋转。其中xoy平面是与感光芯片的感光面平行的基准面，z轴是垂直于xoy平面的坐标轴，x轴和y轴互相垂直。下面结合附图和一系列实施例对芯片防抖驱动结构和芯片组合体各个方面的细节做进一步地描述。

图1示出了本申请一个实施例的芯片防抖驱动结构的纵剖面示意图；图2示出了本申请一个实施例的芯片防抖驱动结构的立体分解示意图；图3示出了本申请一个实施例的芯片防抖驱动结构的去除盖体的立体示意图；图4示出了本申请一个实施例的芯片防抖驱动结构的含有盖体的立体示意图。结合参考图1-图4，本申请的一个实施例中，芯片防抖驱动结构包括一承载座10、一引线框架20、一FPC软板34、一磁轭片38、若干线圈磁铁对和阻磁壳37以及若干个滚珠14。所述引线框架20包括一内框架21和一外框架22，所述内框架21和所述外框架22之间通过弹性元件连接，所述弹性元件一方面可以为设置在其上的可动件提供一种较为稳定的初始状态，另一方面，还可以起到线路导通的作用。

结合参考图1-图4，在本申请的一些实施例中，所述引线框架20设置于所述FPC软板34的底部，同时，所述引线框架20可动部的中心与所述FPC软板34的中心线保持一致，所述FPC软板34的中心设置有相应的通光孔12，以使得所述光线可通过其通孔到达所述感光芯片31的上表面。同时，为了与所述感光芯片31的尺寸相适应，所述FPC软板34的开孔形状可以与所述感光芯片31的形状相适应，如所述感光芯片31外形为矩形时，则所述FPC软板34的中间开孔形状也为矩形，且所述FPC中间开孔的面积大于等于所述感光芯片31感光区的面积。

仍然参考图1-图4，在本申请的一些实施例中，所述引线框架20包括内框架21、外框架22和引线结构23，该引线结构23可以由多个条形弹性元件构成。所述内框架21和外框架22之间通过所述的弹性元件连接。所述内框架21上预留有所述感光芯片31的安装位。所述FPC软板34可以与所述引线框架20上的内框架21固定连接，两者之间可通过粘接的方式进行固定，还可以通过其他的方式固定，如焊接。此处对具体的固定方式不做相应的限制。所述FPC软板34上设置有线圈35，所述线圈35围绕着所述FPC软板34的周边设置。所述线圈与FPC软板电导通，以保证为工作状态下的线圈提供驱动电流。为了实现感光芯片31的多自由度矫正，所述线圈35的数量为多个。参考图2和图3，为了实现所述感光芯片31在x方向、y方向平移和Rz方向(指绕z轴旋转)的旋转矫正，所述线圈35的数量可以为六个，其分布方式和控制原理将在下文中描述。所述线圈35设置于所述FPC软板34上，所述位置感测元件设置于所述线圈35所围绕的区域内。这种设计一方面可以保证线圈35通电的稳定性，另一方面，可以充分利用模组的内部空间。

仍然参考图1-图4，在本申请的一些实施例中，为了进一步减小所述感光芯片31移动过程中的阻力，采用滚珠14进行相应的辅助。所述滚珠14设置于所述承载座10上，承载座10采用模塑工艺一体成型。滚珠槽13设置于承载座10的四角位置，在一个具体实施方式中，所述承载座10的中间设置有通光孔12，所述通光孔12主要用于使得外部的光线通过其上的通光孔12到达感光芯片31，与所述线圈35对应的位置，预留有相应的开孔，所述开孔中用于容纳在所述FPC软板34上的线圈35。为了提供较大的驱动力，所述线圈35具有一定的厚度，将所述线圈35容纳于所述承载座10预留的开孔中，可以进一步的降低感光组件整体的高度。

进一步地，图5示出了线路板和感光芯片的俯视示意图。在本申请的一些实施例中，所述芯片组合体30中，可以通过模塑工艺将连接线路板32和感光芯片31的金属线(即引线结构23工艺形成的金属导线，例如可以为金线)封装在模塑部内，并且通过模塑部将线路板32与感光芯片31固定在一起。在一个例子中，所述线路板32中央可以设置一容纳感光芯片31的通孔，感光芯片31置于所述通孔内，然后通过引线结合工艺将感光芯片31与线路板32电连接，最后再基于模塑工艺将感光芯片31和线路板32通过模塑部连接在一起，并且该模塑部覆盖所述金属线。这种方案中，一方面有助于减小芯片组合体30的厚度(即z轴方向上的尺寸)，另一方面可以通过模塑部封装设置在线路板32与感光芯片31之间的由引线结合工艺所形成的飞线(即所述金属线)，避免防抖移动过程损伤所述金属线，也避免该金属线纠缠打结导致其他问题，从而提高了芯片防抖感光组件的可靠性。进一步地，本实施例，线路板32上还可以布置电子元件33，例如电容、电阻等。这些电子元件33可以布置在线路板32上表面，且位于所述金属线外围的区域。图5示出了线路板32上的导线连接区32a。该导线连接区32a是金属线接入线路板32一端的连接区域(该区域内可以布置大量的线路板触点以实现引线结合)，而金属线的另一端则连接感光芯片31(图5中未示出感光芯片端的连接区域)。本实施例中，电子元件33可以布置在导线连接区32a的外围。所述模塑部可以通过一体成型的模塑工艺形成在线路板32上，并延伸至且覆盖感光芯片31的边缘区域的上表面，从而将线路板32和感光芯片31连接固定，同时覆盖所述金属线。

芯片组合体30也可以用其他实现方式。例如，在另一实施例中，所述线路板32可以是无中央通孔的平板状线路板，所述感光芯片贴附于所述线路板的上表面。感光芯片与线路板之间采用引线结合工艺电连接。线路板的上表面设置电子元件，且电子元件可以设置在金属线的外围，即设置在导线连接区32a的外围，如图5所示。进一步地，本实施例中，可以通过模塑工艺将金属线封装在模塑部内。该模塑部可以通过一体成型的模塑工艺形成在线路板上，并延伸至且覆盖感光芯片的边缘区域的上表面。这种设计可以通过模塑部封装设置在线路板与感光芯片之间的由引线结合工艺所形成的飞线(即所述金属线)，避免防抖移动过程损伤所述金属线，也避免该金属线纠缠打结导致其他问题，从而提高了芯片防抖感光组件的可靠性。

本申请的其他实施例中，芯片组合体30还可以采用其他结构。例如，所述芯片组合体30可以包括线路板、感光芯片、滤光片支架和滤光片。所述感光芯片安装于线路板，滤光片支架安装于线路板的上表面并围绕在感光芯片的周围。滤光片安装于滤光片支架。滤光片、滤光片支架和线路板可以将感光芯片封装在一个腔体内，从而避免灰尘或其他微小颗粒附着到感光面上。感光芯片与线路板之间采用引线结合工艺电连接。在一个实施例中，滤光片支架可以单独成型然后再安装在线路板上，引线结合工艺所形成的金属线可以设置在滤光片支架的下方，即设置在用于封装感光芯片的所述腔体内。这种设计下，滤光片支架可以对所述金属线形成保护。而在另一实施例中，所述滤光片支架可以是直接成型于(例如通过模塑工艺直接成型于)线路板表面并延伸至所述感光芯片且覆盖所述金属线和感光芯片边缘区域的上表面。这种设计可以通过模塑部封装设置在线路板与感光芯片之间的由引线结合工艺所形成的飞线(即所述金属线)，避免防抖移动过程损伤所述金属线，也避免该金属线纠缠打结导致其他问题，从而提高了芯片防抖感光组件的可靠性。

进一步地，图6示出了本申请一个实施例中的引线框架的俯视示意图。参考图6，本申请的一个实施例中，所述引线框架20包括外框架22、内框架21和连接外框架22和内框架21的引线结构23。所述引线结构23包括多个条形弹性元件，所述弹性元件上可以设置电导线，以便将外框架22和内框架21电导通，这样只要将静态的外框架22与便携式电子设备主板(例如手机主板)电连接，即可为感光芯片、线路板的各个功能电路及芯片防抖驱动电路等供电。本申请中，外框架22和内框架21均呈板状，内框架21俯视角度下呈矩形，芯片组合体30的底面贴附(或以其他方式安装于)内框架21的上表面。外框架22设置在内框架21外围，外框架22和内框架21之间的方框形间隙布置所述的引线结构23。外框架22的两个平行的边具有向内延伸的第一延伸部24，该第一延伸部24位于内框架21和外框架22之间的方框形间隙。内框架21的两个平行边具有向外延伸的第二延伸部25，该第二延伸部25也位于内框架21和外框架22之间的方框形间隙。并且两个第一延伸部24和两个第二延伸部25错开布置，使得所述方框形间隙的每条边各设置一延伸部(即第一延伸部24或第二延伸部25)。所述引线结构23可以包括四组弹性元件，每组弹性元件设置在方框形间隙的一角，且每组弹性元件连接一个第一延伸部24和一个第二延伸部25。每组弹性元件包括多个平行布置的条形弹性元件，每个条形弹性元件具有一个弯折，该弯折设置在对应于方框形间隙的角落的位置处。所述外框架22的一条边还具有向外延伸的外延部26，该外延部26可以布置导电线路，以便与外界电连接，例如与便携式电子设备主板(例如手机主板)电连接。

进一步地，图7示出了本申请一个实施例中的承载座的俯视图。参考图7，本申请的一个实施例中，所述承载座10呈板状，其中央具有通光孔12以便感光芯片接收光线。所述承载座10还具有多个线圈容置孔11，FPC软板34布置在承载座10的下方，并且FPC软板34上表面的线圈35伸入所述线圈容置孔11中。所述承载座10上还设置有多个滚珠槽13。本实施例中，滚珠槽13数目为四个。滚珠槽13可以是圆柱形槽(即滚珠槽13的槽底面为平面，槽侧面则呈圆形，如图7所示)。在另一些实施例中，所述滚珠槽13的槽底面也可以是与滚珠形状相适配的球弧面(例如半球面)。每个滚珠槽13中设置一个滚珠14。所述承载座10的上方设置盖体40，滚珠14被夹持在该盖体40的下表面与所述承载座10之间，从而在z轴方向上支撑所述盖体40和所述承载座10。本实施例中，所述承载座10可以固定于所述芯片组合体30，这样滚珠14便可在z轴方向上支撑所述芯片组合体30与盖体40，从而使得芯片组合体30可以相对于所述盖体40在xoy平面上移动。该移动可以包括x轴平移和y轴平移，在一些实施例中还可以进一步地包括Rz旋转(即绕z轴旋转)。所述盖体40的下表面设置多个磁铁36(即磁石)，所述磁铁36设置在对应于所述线圈容置孔11的位置处，即磁铁36对应于所述FPC软板34的线圈35而设置。所述盖体40可以固定于所述引线框架20的外框架22。或者，所述盖体40(也可以称为顶盖)可以固定于一底板41。所述底板41可以位于所述外框架22的下方，并且所述外框架22固定于所述底板41。顶盖和底板可以将芯片组合体等其他元件容纳在二者所形成的空间内部，这种设计下，可以增强感光组件整体结构的稳定性，还可以保护容纳在内部的芯片组合体等元件。上述实施例中，为了减小感光芯片移动过程中的阻力，通过设置滚珠结构进行相应的辅助运动。由于可实现多个自由度的移动，故所述滚珠槽13可设置为圆孔状，以使得所述滚珠14可沿着多个方向移动，从而实现所述感光芯片多方向的移动。所述滚珠槽13可设置为沿着承载座10的表面向上突起，以将所述滚珠14容纳在其形成的空间内部。在另一种实施方式中，所述滚珠槽13可以为凹陷的半球形孔，所述滚珠槽13的表面低于所述承载座10的上表面，且将所述滚珠14容纳在凹陷的半球形孔中。

进一步地，当所述滚珠14被容纳于所述滚珠槽13内时，为了使得所述滚珠14稳定的容纳于所述滚珠槽13内，本申请的一个实施例中，提供一种使得滚珠14保持稳定的结构，即磁轭结构。图8示出具有磁轭片的芯片防抖驱动结构承载座的俯视示意图。本实施例中，磁轭片38设置于所述磁铁36的正下方，且与所述的承载座10相固定，所述磁轭片38设置于所述承载座10的下表面，为了进一步减小所述磁轭片38所占据的内部空间，所述磁轭片38设置于所述承载座10的下表面侧边。所述磁轭片38与磁铁36(即磁石)产生预吸力，以夹持所述滚珠14，避免滚珠14滑脱。根据所述磁铁36的设置位置，所述磁轭片38可一体成型为一个整体结构，与设置在承载座10同一侧的磁铁36相互作用，从而利用两者之间产生的磁力限制滚珠14的移动，所述磁轭片38也可设置为多个，每个磁铁36与所述承载座10相对应的位置，设置有相应的磁轭片38，所述磁轭片38与所述磁铁36之间形成一一对应的关系。

本申请中，为了实现感光芯片位置的移动，需要提供一定的驱动力，所述驱动力主要由线圈磁铁36结构来提供。在前文一系列的实施例中，线圈35设置于所述FPC软板34上，在与其对应的位置上设置相应的磁铁36。其中，所述线圈35和磁铁36之间存在一定的间隙。为了进一步节省感光组件的内部空间，所述磁铁36设置于所述感光组件壳体的内侧，且其设置的位置与所述线圈35的位置相对应，如图2和图3所示。其中，所述磁铁36设置于磁阻壳中，所述磁阻壳固定于所述盖体40的下表面，所述磁阻壳主要用于隔绝磁力外泄及增加磁推力，同时防止各磁铁36之间相互干扰。

进一步地，本申请的一些实施例中，所述磁铁36的数量和所述线圈35的数量一致，所述磁铁36通过所述磁阻壳的中介作用，间接的与所述盖体40固定，并与所述线圈35设置的位置相对应。当所述线圈35通电工作时，所述磁铁36和所述线圈35之间产生相互作用力，由于所述磁铁36固定在盖体40(盖体40为感光组件的外壳的一部分)上，故所述线圈35相对于所述盖体40发生位置移动，而所述线圈35固定于所述FPC软板34上，FPC软板34与引线框架20的内框架21、感光芯片连接，故使得所述感光芯片的位置发生移动。由于所述引线框架20的内框架21和外框架22之间存在弹性元件，当所述线圈35断电时，其和磁铁36之间的作用力消失，在弹性元件的作用下，所述感光芯片可恢复到初始位置，为提供一种感光组件较为稳定的初始状态。

图9示出了本申请一个实施例中的线圈位置分布的俯视示意图。参考图9，本申请的一个实施例中，所述芯片防抖驱动结构中，线圈35的数量为六个。为便于描述，将图9中左右两侧边定义为第一边和第二边。线圈35分为三组，第一组为两个串联的x线圈35a，第二组为两个串联的y1线圈35b，第三组为两个串联的y2线圈35c。两个x线圈35a分别设置于第一边和第二边的中间位置。两个y1线圈35b设置在第一边的两端，即FPC软板34的左上角和左下角，两个y2线圈35c设置在第二边的两端，即FPC软板34的右上角和右下角。当向第一组线圈(即x线圈35a)输入驱动电流时，芯片组合体沿x轴方向移动。当向第二组合第三组线圈(即y1线圈35b和y2线圈35c)输入驱动电流，且通过设置电流方向使y1线圈35b和y2线圈35c的所受电磁力方向相同时，芯片组合体沿y轴方向移动。当向第二组合第三组线圈(即y1线圈35b和y2线圈35c)输入驱动电流，且通过设置电流方向使y1线圈35b和y2线圈35c的所受电磁力方向相反时，芯片组合体沿绕z轴旋转。进一步地，所述FPC软板34上还可以设置霍尔元件39。具体来说，可以设置x位移霍尔元件和y位移霍尔元件。x位移霍尔元件设置在一个x线圈35a所围绕的区域内。y位移霍尔元件可以具有两个，它们分别设置在一个y1线圈35b所围绕的区域内和一个y2线圈35c所围绕的区域内。x位移霍尔元件对x轴方向的位移敏感(即x轴方向发生移动时可感测到明显的磁场变化)，对y轴方向的位置不敏感(即y轴方向发生移动时无法感测到明显的磁场变化)。y位移霍尔元件对y轴方向的位移敏感(即y轴方向发生移动时可感测到明显的磁场变化)，对x轴方向的位置不敏感(即x轴方向发生移动时无法感测到明显的磁场变化)。本实施例中，两个y位移霍尔元件的感测数值的求和平均可以作为芯片组合体的y轴位移量，两个y位移霍尔元件的感测数值之差除以2，可以作为芯片组合体的Rz旋转量。根据所感测的x轴位移量、y轴位移量和Rz旋转量，即可调整各个线圈的电流，驱动芯片组合体沿x轴平移、沿y轴平移，或做Rz旋转，以补偿摄像模组的抖动，实现芯片防抖。

进一步地，在本申请的一个实施例中，所述芯片组合体中，所述线路板和所述感光芯片通过引线结合工艺电连接，所述线路板设置有多个线路板触点。所述内框架设置有多个内框架触点，所述线路板触点与所述内框架触点一一对应地接触并电连接。并且，所述线路板触点之间的间隔可以大于所述感光芯片上的感光芯片触点之间的间隔。单个所述线路板触点的面积大于单个所述感光芯片触点的面积。进一步地，所述芯片组合体具有引线结合工艺所形成的、从所述感光芯片跨越连接至所述线路板的多个金属线，所述多个金属线被模塑部所覆盖，所述模塑部通过模塑工艺或嵌入式注塑工艺直接成型于所述线路板上表面以及所述感光芯片边缘区域。所述线路板可以是PCB板。PCB板包括交替排布多个布线层和绝缘层，这些布线层和绝缘层通过层压工艺组合在一起构成所述的PCB板。本实施例基于引线结合工艺将感光芯片触点导出至PCB板，由于PCB板的俯视角度下的尺寸(即长度、宽度)大于感光芯片，因此具有较大的区域可以布置触点。因此，线路板触点之间的间隔可以大于所述感光芯片上的感光芯片触点之间的间隔。单个所述线路板触点的面积大于单个所述感光芯片触点的面积。这样，在将线路板与引线框架20的内框架组装时，由于触点的面积较大且触点之间的间隔较大，因此极大地方便了芯片组合体与内框架这一动态构件的组装。相比感光芯片直接安装于内框架的方案，本实施例的方案可以使过程能力指数(即CPK)得到显著提升，从而产品在大规模生产中提高良品率和生产效率。本实施例中，芯片组合体中的感光芯片和线路板可以通过模塑或嵌入式注塑工艺结合在一起。其中，通过模塑或嵌入式注塑直接成型于线路板表面和感光芯片边缘区域表面的模塑部可以充当连接线路板和感光芯片的连接构件。并且该模塑部可以覆盖引线结合工艺所形成的、从所述感光芯片跨越连接至所述线路板的多个金属线，从而保护这些金属线，避免防抖移动过程损伤所述金属线，也避免该金属线纠缠打结导致其他问题，从而提高了芯片防抖感光组件的可靠性。

进一步地，本申请还提供了配置有上述芯片防抖感光组件的防抖摄像模组。在一些实施例中，所述防抖摄像模组包括镜头组件和防抖感光组件。其中镜头组件设置有镜头端驱动结构，镜头端驱动结构可以为滚珠马达、SMA马达或AF(自动对焦)马达等。镜头端驱动结构可以用于实现拍摄过程中的抖动矫正或者摄像模组的自动对焦功能，以得到高质量的成像图片。对于大面积感光芯片，摄像模组内部的驱动结构需要提供更大的驱动力以在拍摄过程中驱动更大重量的光学镜头50移动。

图10示出了本申请一个实施例的防抖摄像模组的剖面立体示意图。参考图10，本实施中，防抖摄像模组包括一镜头组件和防抖感光组件，其中所述镜头组件包括一光学镜头50和一镜头驱动组件，所述镜头驱动组件包括第一驱动结构和第二驱动结构，所述第一驱动结构主要用于驱动镜头沿着光轴的方向移动，以实现拍摄过程中的对焦作用；所述第二驱动结构用于驱动镜头沿着垂直于光轴的方向移动，以实现拍摄过程中的抖动矫正。所述芯片防抖感光组件可以采用前文任一实施例所述的感光组件。通过镜头组件和芯片防抖感光组件的配合，光学镜头50和感光芯片在拍摄过程中可以同步移动且移动方向相反。这样不仅可实现大行程的防抖，同时还可以提高抖动矫正的响应速度，以提升摄像模组的成像效率。进一步地，本实施例中，镜头组件的驱动结构可以具有滚珠并利用滚珠进行驱动。这样，镜头组件和芯片组合体都可以利用滚珠辅助进行相应的移动，以减小移动的阻力，还可以利用同种工艺实现镜头组件和感光组件的组装，以利于大批量的生产制造，节约模组生产制造的成本。

图11示出了本申请一个实施例中的防抖摄像模组的外壳分离的立体示意图。图12示出了本申请一个实施例的防抖摄像模组的立体外观示意图。参考图11和图12，本实施例中，芯片防抖感光组件通过其壳体的顶面(即顶盖的顶面)与所述镜头组件的镜头驱动组件的外壳粘接固定，从而形成所述摄像模组。其中，所述镜头组件的光轴与所述感光组件上感光芯片的中心位置保持一致。当所述摄像模组在拍摄的过程中发生抖动时，所述镜头组件的光学镜头50和所述感光芯片可以向相反的方向同步移动，以对拍摄过程中的抖动进行矫正。由于所述光学镜头50和感光芯片可以在相反的方向上同步移动来实现防抖，因此防抖矫正过程中感光芯片所需移动的距离可以减小，从而适应目前大芯片摄像模组发展的趋势。大芯片摄像模组即感光芯片采用大尺寸芯片的摄像模组。为便于区分，本文中将大尺寸芯片定义为CCD(即感光区域)对角线在1/1.6英寸以上的感光芯片(包括CCD对角线为1/1.6英寸和大于1/1.6英寸的芯片)。基于大尺寸芯片的防抖摄像模组面临芯片移动空间受限，防抖行程不足的问题。为此，本实施例中采用了双OIS方案，即将芯片防抖和镜头防抖组合使用，当摄像模组发生抖动时，使镜头和感光芯片各自向相反的方向移动，从而在不增加摄像模组的径向尺寸的前提下扩大防抖行程。

本申请的一些实施例中，双OIS摄像模组优化了内部各元件所占据的空间，使得所述摄像模组的内部空间被充分利用，以实现整体结构的小型化，同时感光芯片和光学镜头50同步进行抖动矫正，以快速的相应抖动矫正，提升摄像模组的成像效率，因此迎合了目前摄像模组尺寸增大的趋势，将其适配于电子终端设备(例如手机、平板电脑等便携式电子设备)时，符合终端设备发展的轻薄化趋势。在所述感光芯片端设置相应的驱动结构，使得所述感光芯片在拍摄的过程中移动以实现拍摄过程中的抖动矫正。感光芯片本身质量较轻，其本身移动对驱动力的要求较小，可以满足大芯片发展的防抖趋势，并解决所述光学镜头50防抖所遇到的部分问题，但是感光芯片本身在工作的过程中需要提供电流，其需要和线路板之间进行相应的导通，而连接感光芯片和线路板的导线结构本身不稳定，在遇到外部作用力的时候，容易出现损坏或者接触不良，严重的影响感光芯片的成像。基于此，本申请的一些实施例中，提供了一种可防抖的引线框架支撑的感光组件结构，所述感光芯片利用引线框架对感光芯片进行导通，并利用滚珠进行移动的辅助，在降低对驱动力要求的情况下，实现感光芯片多自由度的移动，并同时保证感光芯片工作过程中电路结构的稳定性。

进一步地，图13示出了本申请一个实施例中的防抖摄像模组的镜头组件的立体分解示意图。结合参考图10-图13，本申请的一个实施例中，所述镜头组件包括光学镜头50、外壳60、第二载体61、限位框62、对焦滚珠63、镜头OIS滚珠63a、镜头载体64、镜头OIS滚珠槽65、镜头OIS磁石66、镜头OIS线圈67、弹片68、缓冲垫69、镜头组件底座60a和镜头组件线路板62a等元件。其中，光学镜头50固定于镜头载体64，镜头载体64大体上可以呈平板状，其中央设置通孔。光学镜头50可以固定于该通孔中。第二载体61可以包括平板部和设置在平板部侧面的侧部。本实施例中，所述侧部设置在所述镜头组件的一个侧面，并且在两个角落位置设置有滚珠容纳结构，以用于放置对焦滚珠63。为便于描述，本实施例中将设置在角落位置的滚珠容纳结构称为对焦引导柱，该对焦引导柱与位于其外侧的限位框62配合，构成对焦模块的滚珠悬挂结构。具体来说，对焦引导柱的外侧面设置向内侧凹陷的凹槽，如图10所示，本实施例中，每个对焦引导柱上，可以设置两个凹槽，这两个凹槽沿着z轴布置(即沿着镜头组件的光轴方向布置)，可以分别称为上凹槽和下凹槽。本文中，内侧是指靠近摄像模组的光轴的一侧，外侧则指背离摄像模组的光轴的一侧。限位框62为静态构件，其高度大于所述第二载体61的侧部的高度，并且限位框62的顶部和底部均向内延伸而形成框顶座和框底座，框顶座可以固定于外壳60的下表面，框底座可以固定于感光组件70的顶盖。当镜头组件具有独立的镜头组件底座60a时，框底座可以固定于镜头组件底座60a，镜头组件底座60a则固定于所述感光组件70的顶盖(即盖体40，可结合参考图1-图4)。对焦滚珠63设置在限位框62的内侧面和对焦引导柱的外侧面之间，并且对焦滚珠63在径向方向上支撑限位框62和第二载体61，使得限位框62和第二载体61的相对移动被限定在z轴方向上，从而实现对焦移动。本实施例中，设置在两个角落的对焦引导柱沿着外壳60的侧壁延伸并合拢，构成所述的侧部，这种设计可以提升第二载体61的结构强度，确保器件的可靠性以及防抖移动和对焦移动的精度。同时由于仅占用镜头组件的单个侧面的空间，因此这种设计也有助于降低摄像模组的径向尺寸。这里径向是指垂直于光轴的方向，下文中不再赘述。本实施例中，限位框62与所述第二载体61的侧部相对布置，同样也仅占用镜头组件的单个侧面的空间，从而降低摄像模组的径向尺寸。所述限位框62的外侧布置有镜头组件线路板62a，用以布置对焦模块的驱动电路。在一些实施例中，所述镜头组件线路板62a还可以进一步地布置镜头OIS模块的驱动电路。限位框62还可以设置通孔或凹槽，以便布置安装对焦模块的线圈或磁石。相应地，第二载体61的侧部也可以设置通孔或凹槽，以便对应地安装对焦模块的磁石或线圈，从而驱动所述第二载体61相对于限位框62沿着z轴移动。所述限位框62的顶部还安装有弹片68，弹片68沿着xoy平面(即垂直于光轴的基准面)蜿蜒延伸。弹片68的下表面固定于(例如贴附于)第二载体61的平板部的上表面，从而将限位框62与第二载体61活动连接。该弹片68还可以实现限位框62与第二载体61的电导通，以便为安装于第二载体61和/或镜头载体64的线圈通电。本实施例中，第二载体61的平板部位于镜头载体64的上方。镜头OIS滚珠63a设置在第二载体61的平板部的下表面与镜头载体64的上表面之间。镜头OIS线圈67可以固定于所述平板部，镜头OIS磁石66则固定于镜头载体64。所述平板部还可以设置磁轭，在镜头OIS线圈67未通电时，磁轭与所述镜头OIS磁石66互相吸引，从而使得镜头OIS滚珠63a被上下夹持在所述第二载体61的平板部和镜头载体64之间。镜头OIS滚珠63a可以在z轴方向上支撑所述第二载体61和镜头载体64。并且，在对焦模块的对焦移动过程中，由于第二载体61的平板部的磁轭的作用，镜头载体64及其所搭载的光学镜头50可以吸附于第二载体61，因此在对焦移动过程中，第二载体61的上下移动(即z轴移动)可带动镜头载体64及其所搭载的光学镜头50一起上下移动，从而实现光学镜头50的对焦移动。进一步地，本实施例中，所述镜头OIS滚珠63a可以设置在十字引导结构中。该十字引导结构可以由设置在镜头载体64上表面的第一条形槽和设置在第二载体61的平板部下表面的第二条形槽(图中未示出)组成，第一条形槽的引导方向和第二条形槽的引导方向是互相垂直的。例如第一条形槽的引导方向可以是x轴方向(即滚珠沿x轴方向移动)，第二条形槽的引导方向可以是y轴方向(即滚珠沿y轴方向移动)。为了减小镜头OIS滚珠63a的移动阻力，所述第一条形槽可以是“v”型槽，即第一条形槽的槽侧壁可以是倾斜的。进一步地，第二条形槽也可以是“v”型槽，即第二条形槽的槽侧壁也可以是倾斜的。本实施例中，可以设置四组镜头OIS线圈磁石，其中两组镜头OIS线圈磁石布置在镜头载体64和第二载体61平板部的两条侧边，另两组镜头OIS线圈磁石布置在镜头载体64和第二载体61平板部的两个角落位置。所述镜头组件在俯视角度下大体上呈矩形。对于整个镜头组件而言，其两个角落位置布置对焦引导柱及其对应的对焦滚珠63，另两个角落位置则布置两组镜头OIS线圈磁石，从而合理地利用了四个角落的空间，提高了空间利用率。四组镜头OIS线圈磁石互相配合，不仅可以实现光学镜头50的x轴平移、y轴平移，还可以实现Rz旋转(即绕z轴的旋转)，其工作原理可以参考感光组件70的芯片组合体的x轴平移、y轴平移和Rz旋转，此处不再赘述。进一步地，所述镜头载体64的下方还可以设置一个片状的托架，该托架可以与第二载体61活动连接(例如通过弹性元件活动连接)。镜头载体64的下表面可以固定于所述托架。该托架与磁轭共同作用下，可以使得镜头载体64于第二载体61的活动连接更加稳定可靠。本实施例中，将镜头OIS滚珠63a设置在镜头载体64上表面与第二载体61平板部的下表面之间，可以使得镜头OIS磁石66远离感光组件70的芯片OIS磁石，从而避免二者的磁场互相干扰，从而提高器件的可靠性。

进步一步地，在本申请的一些实施例中，所述第二载体61的平板部的上表面可以设置缓冲垫69，以防止对焦移动时外壳60与第二载体61发生碰撞。类似地，镜头载体64的侧面也可以设置缓冲垫69，以防止镜头OIS移动时镜头载体64与外壳60或其他静态构件发生碰撞。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (21)

1.一种防抖摄像模组，包括：镜头组件和芯片防抖感光组件；其特征在于，所述芯片防抖感光组件包括：

盖体，其具有通光孔；

芯片组合体，其包括线路板和固定所述线路板的感光芯片；

引线框架，其包括外框架和内框架以及连接所述外框架和所述内框架的引线结构，所述引线结构包括多个条形弹性元件，每个所述条形弹性元件均沿着xoy平面弯折延伸，其中所述xoy平面是平行于所述感光芯片的感光面的平面，所述条形弹性元件的两端分别连接所述外框架和所述内框架，并且所述条形弹性元件设置有电导线以将所述外框架和所述内框架电导通，所述芯片组合体固定于所述内框架，所述盖体与所述外框架固定在一起；

芯片OIS滚珠，其设置在所述盖体和所述芯片组合体之间并在z轴方向上支撑所述盖体和所述芯片组合体，其中所述z轴是垂直于所述xoy平面的坐标轴；以及

驱动元件，其设置在所述盖体和所述引线框架所形成的腔室中；

所述镜头组件包括镜头驱动组件和光学镜头，其中所述镜头驱动组件包括第二驱动结构，其用于驱动所述光学镜头沿着所述xoy平面移动，以实现抖动矫正，并且所述第二驱动结构驱动所述光学镜头的移动方向与所述芯片组合体的移动方向相反。

2.根据权利要求1所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述镜头驱动组件还包括第一驱动结构，其用于驱动所述光学镜头沿着所述z轴方向移动以实现自动对焦。

3.根据权利要求1所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述芯片防抖感光组件还包括承载座，其固定于所述芯片组合体，所述承载座具有通光孔，所述承载座位于所述盖体下方；并且

所述芯片OIS滚珠设置在所述盖体和所述承载座之间并在所述z轴方向上支撑所述盖体和所述承载座。

4.根据权利要求1所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述镜头驱动组件包括外壳、限位框、第二载体、镜头载体、对焦滚珠和镜头OIS滚珠；

其中，所述镜头载体呈平板状，其中央具有通孔以安装所述光学镜头；

所述第二载体包括侧部和平板部，所述平板部位于所述镜头载体上方，并且所述镜头OIS滚珠设置在所述平板部的下表面与所述镜头载体的上表面之间；

所述侧部包括对焦引导柱，所述对焦滚珠设置在所述对焦引导柱的外侧面与所述限位框的内侧面之间；并且所述镜头载体位于所述侧部的内侧。

5.根据权利要求4所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述镜头驱动组件的所述外壳固定于所述芯片防抖感光组件的所述盖体，所述镜头驱动组件和所述光学镜头均设置在所述外壳和所述盖体顶面所构成的腔室内。

6.根据权利要求3所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述芯片防抖感光组件中，所述驱动元件包括线圈和磁石，所述驱动元件设置在所述芯片组合体外侧。

7.根据权利要求3所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述芯片防抖感光组件中，所述承载座呈板状，其上表面设置有多个滚珠槽，每个所述滚珠槽中设置所述滚珠。

8.根据权利要求7所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述滚珠槽的侧壁的z轴尺寸大于所述承载座的厚度，使得所述滚珠槽在所述承载座的上表面呈向上凸起的状态。

9.根据权利要求7所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述承载座具有多个用于设置线圈或磁石的容纳孔。

10.根据权利要求9所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述磁石固定于所述盖体，所述线圈设置在所述承载座的所述容纳孔中，并且所述磁石设置在与所述线圈相对应的位置。

11.根据权利要求10所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述磁石的上表面和侧面包裹有阻磁壳，所述阻磁壳安装于所述盖体的下表面。

12.根据权利要求1所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述芯片组合体中，所述线路板和所述感光芯片通过引线结合工艺电连接，所述线路板设置有多个线路板触点；

所述内框架设置有多个内框架触点，所述线路板触点与所述内框架触点一一对应地接触并电连接，并且，所述线路板触点之间的间隔大于所述感光芯片上的感光芯片触点之间的间隔。

13.根据权利要求12所述的防抖摄像模组，其特征在于，单个所述线路板触点的面积大于单个所述感光芯片触点的面积。

14.根据权利要求12所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述芯片组合体具有引线结合工艺所形成的、从所述感光芯片跨越连接至所述线路板的多个金属线，所述多个金属线被模塑部所覆盖，所述模塑部通过模塑工艺或嵌入式注塑工艺直接成型于所述线路板上表面以及所述感光芯片边缘区域。

15.根据权利要求14所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述线路板和所述感光芯片通过所述模塑部连接固定在一起。

16.根据权利要求6所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述芯片组合体的边缘区域或者所述盖体设置磁轭，所述磁轭与所述磁石相互吸引以将所述滚珠夹持在所述承载座与所述盖体之间。

17.根据权利要求10所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述芯片组合体的顶面高于所述内框架的顶面，所述引线结构和承载座之间设置FPC软板，所述FPC软板位于所述线路板外围、固定于并电连接于所述线路板，所述线圈设置在所述FPC软板的上表面并与所述FPC软板电导通。

18.根据权利要求6所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述线圈包括两个x线圈、两个y1线圈和两个y2线圈；

在俯视角度下，所述两个x线圈分别设置在第一边和第二边，所述第一边和所述第二边是所述承载座左右两侧的两个平行边；所述两个y1线圈位于所述第一边的上下两端，所述两个y2线圈位于所述第二边的上下两端；

当向所述两个x线圈输入驱动电流时，所述芯片组合体沿x轴方向移动；当向两个所述y1线圈和两个所述y2线圈输入驱动电流，且通过设置电流方向使所述y1线圈和所述y2线圈受相同方向的电磁力作用时，所述芯片组合体沿y轴方向移动；当向两个所述y1线圈和两个所述y2线圈输入驱动电流，且所述y1线圈和所述y2线圈受相反方向的电磁力作用时，所述芯片组合体沿绕z轴旋转；其中x轴和y轴是所述xoy平面上两个互相垂直的坐标轴。

19.根据权利要求6所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述芯片防抖感光组件还包括霍尔元件，所述霍尔元件设置在所述线圈所围绕的区域内。

20.根据权利要求6所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述芯片防抖感光组件中，所述盖体固定于一底板，所述底板位于所述外框架的下方。

21.根据权利要求4所述的防抖摄像模组，其特征在于，所述镜头驱动组件中，所述第二载体的平板部设置有磁轭和镜头OIS线圈，所述磁轭与设置于所述镜头载体的镜头OIS磁石相互吸引，从而使得所述镜头OIS滚珠被所述第二载体的平板部和镜头载体上下夹持。

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