WO2023151645A1

WO2023151645A1 - 图像传感器驱动模组、光学组件、摄像头模组及电子设备

Info

Publication number: WO2023151645A1
Application number: PCT/CN2023/075412
Authority: WO
Inventors: 彭书胜; 郭利德; 吕权明
Original assignee: 华为技术有限公司
Priority date: 2022-02-11
Filing date: 2023-02-10
Publication date: 2023-08-17
Also published as: EP4451694A1

Abstract

本申请公开一种图像传感器驱动模组、光学组件、摄像头模组及电子设备。图像传感器驱动模组包括驱动单元、固定座和活动座，固定座承载驱动单元的固定件，活动座包括承载部、固定部和连接部，承载部用于承载图像传感器和驱动单元的活动件。固定座包括固定平台和固定框，固定座设有位于固定平台相对的一侧的开口，开口用于将图像传感器安装至活动座。本申请能够保实现图像传感器和图像传感器驱动模组之间解耦，提升摄像头模组制作良率。

Description

图像传感器驱动模组、光学组件、摄像头模组及电子设备

本申请要求于2022年2月11日提交中国专利局、申请号为202210129797.X，发明名称为“图像传感器驱动模组、光学组件、摄像头模组及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。申请要求于2022年12月19日提交中国专利局、申请号为202211634989.2，发明名称为“图像传感器驱动模组、光学组件、摄像头模组及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请可能的实施方式涉及拍摄技术领域，尤其涉及一种图像传感器驱动模组、光学组件、摄像头模组及电子设备。

背景技术

具摄像功能的电子设备(例如手机、平板电脑等)进行摄像时，经常会因轻微抖动导致拍摄的照片会发虚、重影或模糊的情况，例如：人体在手持物体时，普遍存在一定程度的生理性抖动，在影像拍摄时人体往往处于移动状态，这些无规律的、非自主的抖动或运动震动会造成拍摄画面的模糊不清，用户体验感也差。因此，具有摄像功能的电子设备需要具有自动对焦(Automatic Focus，简称AF)功能、光学防抖(Optical image stabilization，简称OIS)功能。

在摄像头模组的设计过程中，一定会考虑到设置用于驱动图像传感器移动的驱动结构，驱动结构带动图像传感器移动可以调节图像传感器的具体的位置和姿态，实现摄像头模组的防抖功能。

在电子设备的轻薄化及多功能的发展趋势下，摄像模组的设计过程中，针对图像传感器的驱动结构，如何设计可以实现图像传感器和图像传感器驱动结构之间解耦，提升摄像头模组制作良率，为业界持续探索的课题。

发明内容

本申请提供一种图像传感器驱动模组、光学组件、摄像头模组及电子设备，可以实现图像传感器和图像传感器驱动模组之间解耦，提升摄像头模组制作良率。

第一方面，本申请实施例提供一种图像传感器驱动模组，包括驱动单元、固定座和活动座，驱动单元包括能够相对移动的固定件和活动件，固定座包括固定平台和固定框，所述固定平台包括相对的内表面和第一底面，所述固定框连接至所述固定平台且突出于所述内表面，所述固定件固定至所述固定座，所述固定框远离所述内表面的一侧形成开口。活动座和所述固定平台的所述内表面悬空间隔设置或接触，所述活动座包括承载部、固定部及连接部，所述连接部用于实现所述承载部和所述固定部之间的机械和电连接，所述固定部连接至所述固定座，所述承载部包括第一承载区和第二承载区，所述活动件设置在所述第二承载区，所述第一承载区用于承载图像传感器，所述开口的尺寸大于所述图像传感器的尺寸，所述开口用于将所述图像传感器安装至所述第一承载区。

本申请通过将图像传感器驱动模组设计为独立于图像传感器的模组架构，图像传感器驱动模组的开口的尺寸大于图像传感器的尺寸，这样，可以使图像传感器驱动模组组装为一个整体后，再通过图像传感器驱动模组的开口，将图像传感器组装至图像传感器驱动模组的承载部。本申请将图像传感器驱动模组和图像传感器解耦，有利于控制图像传感器驱动模组的制作精度。由于图像传感器驱动模组制作及组装过程，图像传感器并未组装在其中，图像传感器驱动模组的制作过程对图像传感器的性能无影响，图像传感器驱动模组的测试过程也可以使用单独测试专用的图像传感器，图像传感器驱动模组应用在摄像头模组中，可以保证摄像头模组中的图像传感器的优质的性能，而且可以提升摄像头模组的制作良率，降低成本。

一种可能的实现方式中，所述图像传感器的底面固定连接所述活动座，所述图像传感器的侧面和所述活动座之间形成间隙。本方案通过图像传感器的侧面和活动座之间的间隙，可以为组装图像传感器带来便利，可以理解为活动座上为图像传感器预留的空间大于图像传感器的外轮廓的尺寸，将图像传感器从开口位置组装至图像传感器驱动模组的过程中，易于操作，精度要求较低。

一种可能的实现方式中，所述固定框包括侧框和顶板，所述顶板和所述固定平台的所述内表面相对设置，所述侧框连接在所述顶板和所述固定平台之间，且与所述顶板和所述固定平台构成包围空间，所述驱动单元、所述连接部和所述第二承载区位于所述包围空间中，所述开口由所述顶板包围形成。本方案通过限定固定框包括顶板，顶板在固定平台相对的一侧且和侧框及固定平台共同形成包围空间，活动座的第二承载区和连接部及驱动单元均收容在此包围空间中，这样固定座对驱动单元和活动座上的电路部分具有保护的作用。而且顶板也可以用于组装摄像头模组的其它驱动单元。

一种可能的实现方式中，所述顶板为刚性材质，所述顶板包括第一顶面，所述第一顶面为所述顶板上远离所述固定平台的表面，所述第一顶面用于安装摄像头模组中的镜头驱动模组。由刚性材质构成的顶板的支撑力更稳固，可以更精确地限定镜头驱动模组的安装位置，有利于摄像头模组的镜头驱动模组的驱动精确性。

一种可能的实现方式中，所述第一承载区正对所述开口，开口正对第一承载区，可以理解为：在光轴的延伸方向上，开口在活动座上的垂直投影和第一承载区具有重叠的关系；也可以理解为：开口在活动座上的垂直投影的中心位置与第一承载区的中心位置重合；也可以理解为：开口在活动座上的垂直投影的边缘位于第一承载区的外围，或者开口在活动座上的垂直投影的边缘和第一承载区的边缘重合。本方案提供的图像传感器驱动模组的开口正对第一承载区，组装图像传感器的过程中，直接通过吸盘的吸力固定图像传感器，通过沿光轴方向移动吸盘，将图像传感器放置在第一承载区中，再固定连接图像传感器和承载部，使得组装图像传感器的过程更容易，能够提高图像传感器的定位精度，保证摄像头模组的成像质量。

一种可能的实现方式中，所述第一承载区包括第一中心区和第二中心区，所述第二中心区位于所述第一中心区的外围，所述第二中心区在所述固定平台的所述内表面上的投影位于所述第一中心区在所述固定平台的所述内表面上的投影和所述第二承载区在所述固定平台的所述内表面上的投影之间，所述第一中心区用于安装所述图像传感器，所述第二中心区用于安装光学元件。光学元件可以为IR滤光片。本实施方式在图像传感器驱动模组的第一承载区内即可以组装图像传感器，也可以组装光学元件，有利于降低摄像头模组在光轴方向上的尺寸，对于电子设备而言，可以实现电子设备的薄型化。

一种可能的实现方式中，所述活动座为一体式的电路板结构，具体而言，所述活动座在所述图像传感器的光轴方向上的尺寸为所述活动座的厚度，所述第二承载区的厚度、所述连接部的厚度和所述固定部的厚度相等。所述第二承载区连接在所述连接部和所述第一承载区之间，至少部分所述第一承载区的厚度小于所述第二承载区的厚度，以使至少部分所述第一承载区为内凹结构且构成用于收容所述图像传感器的收容空间。一体式的电路板结构指的是活动座通过电路板制作工艺一次制作而成，而不是多块电路板的拼接组合或者电路板与其它的板材的组成，活动座为一体式电路板结构，可以实现活动座在光轴方向上的尺寸最小化，而且图像传感器和电子设备中的处理器之间的信号交互、上电及驱动单元的上电均可以通过布置在活动座内的电路板走线实现，通过一体式的电路板结构内的电路板走线传送电信号和图像信号，可以保证信号的质量，减少信号损耗，也有利于实现降低外界对信号的干扰，能够提升摄像头模组的成像质量和成像效率。

本申请可以通过在一体式的电路板架构的活动座上设置凹槽结构，例如：第一中心区的厚度较小，第一中心区为内凹部；或者第一承载区的厚度较小，第一承载区为内凹部。内凹部用于承载图像传感器的方案，有利于实现摄像头模组光轴方向尺寸的薄型化。

一种可能的实现方式中，所述固定件固定至所述顶板，所述活动件固定至所述第二承载区且朝向所述顶板。本方案限定了驱动单元的具体的位置布局，有利于实现图像传感器驱动模组小尺寸的设计。

一种可能的实现方式中，所述第二承载区和所述连接部层叠设置，沿光轴方向，所述连接部位于所述第二承载区和所述固定平台之间。本实施方式通过将承载部设计为两块板结构(即第二承载区和连接部分别形成在两块电路板上)，而且第二承载区和连接部层叠设置的架构，可以实现活动座在垂直于光轴的方向上的小尺寸的设计。本方案应用在电子设备中时，可以节约摄像头模组所在的电路板的占板面积。

一种可能的实现方式中，所述第一承载区包括组装一区和组装二区，所述组装一区用于承载图像传感器，所述连接部环绕所述组装一区且连接至所述组装一区的边缘，所述组装二区和所述第二承载区互连为一体，所述组装二区和部分所述组装一区重叠设置且构成重叠区域，所述组装一区和所述组装二区之间的机械连接和电连接的位置均在所述重叠区域内。

一种可能的实现方式中，所述组装一区和所述连接部为一体式的电路板结构。本方案限定了一种具体的活动座的设计方案，通过第一承载区的组装一区和组装二区的位置关系的设计，有利于实现活动座结构紧凑，节约图像传感器驱动模组的内部空间，有利于实现活动座在垂直于光轴的方向上的小尺寸的设计。本方案应用在电子设备中时，可以节约摄像头模组所在的电路板的占板面积。

一种可能的实现方式中，所述固定件固定至所述固定平台，所述活动件固定至所述第二承载区朝向所述固定平台。本方案提供一种具体的驱动单元的布置架构，通过活动平面承载固定件，有利于节约空间，可以实现轴向方向尺寸小型化的图像传感器驱动模组。

一种可能的实现方式中，所述第二承载区和所述连接部层叠设置，在光轴方向上，所述第二承载区位于所述固定平台和所述连接部之间。本实施方式通过将承载部设计为两块板结构(即第二承载区和连接部分别形成在两块电路板上)，而且第二承载区和连接部层叠设置的架构，可以实现活动座在垂直于光轴的方向上的小尺寸的设计。本方案应用在电子设备中时，可以节约摄像头模组所在的电路板的占板面积。

一种可能的实现方式中，所述承载部包括第一板和第二板，所述第一板连接至所述连接部，所述第一板的内边缘外围形成收容空间，所述第二承载区位于所述第一板上，所述第二板包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第一板层叠设置，所述第二部分位于所述收容空间的底部，所述第二部分用于承载所述图像传感器，所述图像传感器电连接接至所述第一板，通过所述第一板、所述连接部和所述固定部传送所述图像传感器的信号。本方案通过第二板连接图像传感器，通过第一板承载活动件，图像传感器容纳在收容空间中，有利于实现光轴方向的尺寸，使得图像传感器驱动模组在光轴方向易于实现小尺寸架构，而且活动座上的所述的用于传送电流和图像信号的电连接走线均设置在第一板中，图像传感器电连接至第一板，有利于保证信号传送的精度及稳定性。

一种可能的实现方式中，所述承载部和所述固定平台之间接触，所述图像传感器驱动模组还包括保持结构，部分所述保持结构连接至所述承载部，部分所述保持结构位于所述固定座，所述保持结构用于提供保持力在所述承载部上，所述保持力用于使所述承载部和所述固定平台之间保持接触。本申请具体实施例通过设置保持结构，保证承载部和固定平台之间的接触，能够保证图像传感器移动过程中在光轴的方向上无位移，提高图像传感器移动过程的平稳性，可以将图像传感器移动的轨迹限定在稳定的平面中，能避免图像传感器在移动的过程中产生轴向的振动或倾斜(即减少了图像传感器光轴方向位移及图像传感器旋转方向的串扰)，能够保证图像传感器获得的图像数据的质量和稳定性。在图像传感器移动台相对模组的底板悬空的设计方案中，需要在移动台上设置光轴方向的位置检测传感器。本方案由于图像传感器在光轴方向无位移，本申请不需要配置光轴方向位置检测的传感器，可以节约图像传感器驱动模组的成本，使得活动座上配置的器件结构简单化，有利于实现活动座的小尺寸。

第二方面，本申请实施例提供一种光学组件，包括镜头驱动模组和第一方面任一种可能的实施方式所述的图像传感器驱动模组，所述镜头驱动模组固定连接至所述固定座。所述图像传感器驱动模组用于驱动所述图像传感器在垂直于光轴的平面上移动，所述镜头驱动模组用于驱动镜头模组在轴向上移动或倾斜。本方案提供的光学组件即可以驱动图像传感器移动，也能实现带动镜头组件实现对焦，集成度高，有利于摄像头模组的小型化设计。

一种可能的实现方式中，所述镜头驱动模组包括外壳和安装在所述外壳内的驱动组件，所述驱动组件用于实现摄像头模组的对焦，所述外壳的外表面与所述固定座固定连接。本方案提供的光学组件中的镜头驱动模组和图像传感器驱动模组为两个彼此独立的模组化结构，镜头驱动模组和图像传感器驱动模组分别具有各自独立的驱动，二者之间实现了解耦。图像传感器驱动模组可以匹配不同类型的镜头驱动模组构成不同的驱动方案。

第三方面，本申请实施例提供一种摄像头模组，包括图像传感器、镜头组件和第二方面任一种可能的实现方式所述的光学组件，所述镜头组件连接至所述镜头驱动模组，所述图像传感器固定至所述图像传感器驱动模组，所述镜头组件位于所述图像传感器的入光侧。本方案提供的摄像头模组有利于组装，具有成本低的优势。

第四方面，本申请实施例提供一种摄像头模组，包括图像传感器、镜头组件和第一方面任一种可能的实施方式所述的图像传感器驱动模组，所述图像传感器固定至所述图像传感器驱动模组，所述镜头组件位于所述图像传感器的入光侧。本方案提供的摄像头模组有利于组装，具有成本低的优势。

第五方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括处理器和第三方面或第四方面所述的摄像头模组，所述处理器与所述摄像头模组电连接，所述处理器用于对所述图像传感器输出的图像信号进行处理。

第六方面，本申请实施例提供一种摄像头模组，包括图像传感器、镜头组件、镜头驱动模组和图像传感器驱动模组，所述镜头组件位于所述图像传感器的入光侧；镜头驱动模组包括外壳和安装在所述外壳内的驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述镜头组件移动；图像传感器驱动模组包括固定座、活动座和驱动单元，所述驱动单元包括能够相对移动的固定件和活动件，所述固定座包括固定平台和侧框，所述侧框连接至所述固定平台，所述固定件固定至所述固定座，所述活动座包括承载部、固定部及连接部，所述连接部用于实现所述承载部和所述固定部之间的机械和电连接，所述固定部连接至所述固定座，所述承载部用于承载所述图像传感器和所述活动件；所述镜头驱动模组位于所述侧框远离所述固定平台的一侧，所述外壳的外表面固定连接至所述固定座。本方案提供的光学组件中的镜头驱动模组和图像传感器驱动模组为两个彼此独立的模组化结构，镜头驱动模组和图像传感器驱动模组分别具有各自独立的驱动，二者之间实现了解耦。图像传感器驱动模组可以匹配不同类型的镜头驱动模组构成不同的驱动方案。

附图说明

图1是本申请一种可能的实施方式提供的电子设备的立体图；

图2是图1所示的电子设备的另一个方向的立体图；

图3A是本申请一种可能的实施方式提供的摄像头模组的立体图；

图3B所示为本申请一种实施方式提供的摄像头模组的立体剖视图；

图4是本申请一种可能的实施方式提供的摄像头模组的立体分解图；

图5是本申请一种可能的实施方式提供的摄像头模组的立体分解图；

图6是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的立体图；

图7是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的立体分解图；

图8是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的立体分解图；

图9是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图；

图10A是图9所示的图像传感器驱动模组的剖面图的部分放大图；

图10B是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图的部分放大图；

图11A是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的承载部和固定平台之间的摩擦界面的示意图；

图11B是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的承载部和固定平台之间的摩擦界面的示意图；

图11C是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的承载部和固定平台之间的摩擦界面的示意图；

图12是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的承载部和固定平台之间的摩擦界面的示意图；

图13是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的承载部和固定平台之间的摩擦界面的示意图；

图14是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的承载部和固定平面之间的接触面的具体形态的示意图；

图15是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的承载部和固定平面之间的接触面的具体形态的示意图；

图16是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的承载部和固定平面之间的接触面的具体形态的示意图；

图17是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的承载部和固定平面之间的接触面的具体形态的示意图；

图18是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的承载部和固定平面之间的接触面的具体形态的示意图；

图19是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的承载部和固定平面之间的接触面的具体形态的示意图；

图20是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的保持结构的具体架构的示意图；

图21是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的保持结构的具体架构的示意图；

图22是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的保持结构的具体架构的示意图；

图23A是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的保持结构的具体架构的示意图；

图23B是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的保持结构的具体架构的示意图；

图24是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组中的保持结构的具体架构的示意图；

图25A是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图；

图25B与图25A所示的实施方式相同，在图25B中标示了第一承载区的详细的结构；

图26A是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图；

图26B是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图；

图27A是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图；

图27B是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图；

图28A是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图；

图28B是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图；

图29A是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图；

图29B是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图；

图30A是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图；

图30B是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图；

图31A是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图；

图31B是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图。

具体实施方式

下面结合本申请可能的实施方式中的附图对本申请可能的实施方式进行描述。

请参阅图1，图1是本申请可能的实施方式提供的电子设备1000在一些可能的实施方式中的结构示意图。电子设备可以是手机、平板、笔记本电脑、电视机、车载设备、可穿戴设备、视频监控设备等电子产品。可穿戴设备可以是智能手环、智能手表、无线耳机、增强现实技术(augmented reality，AR)眼镜、增强现实技术头盔、虚拟现实技术(virtual reality，VR)眼镜及虚拟现实技术头盔等。本申请可能的实施方式以电子设备是手机为例进行说明。

请一并参阅图1和图2，图2是图1所示的电子设备1000在另一角度的结构示意图。电子设备1000包括壳体100、显示屏200、前置摄像组件300、后置摄像组件400、主板500、处理器600、存储器700以及电池800。显示屏200用于显示图像，显示屏200还可以集成触摸功能。显示屏200安装于壳体100。壳体100可以包括边框1001和后盖1002。显示屏200和后盖1002分别安装于边框1001的相背两侧。在本可能的实施方式中，在电子设备1000的外部空间中，定义显示屏200朝向的空间为电子设备1000的前方，后盖1002朝向的空间电子设备1000的后方。

一些可能的实施方式中，前置摄像组件300位于壳体100内侧且位于显示屏200下方。显示屏200设有前摄像孔2001，前置摄像组件300经前摄像孔2001采集电子设备1000前方的光线，以实现拍摄。前置摄像组件300可以包括后文可能的实施方式中描述的摄像头模组，也可以包括其他结构的摄像头模组。

一些可能的实施方式中，后盖1002设有至少一个后摄像孔1003。后置摄像组件400位于壳体100内侧，后置摄像组件400经至少一个后摄像孔1003采集电子设备1000后方的光线，以实现拍摄。本申请可能的实施方式中“至少一个”包括一个和多个两种情况，多个为两个以上，“以上”包括本数。后置摄像组件400包括至少一个摄像头模组4001，例如可以包括标准摄像头模组、长焦摄像头模组、广角摄像头模组、超长焦摄像头模组、超广角摄像头模组中的一者或多者。示例性的，后置摄像组件400包括标准摄像头、广角摄像头及潜望式长焦摄像头。后置摄像组件400的摄像头模组4001可以包括后文可能的实施方式中描述的摄像头模组，也可以包括其他结构的摄像头模组。

一些可能的实施方式中，后置摄像组件400还可以包括闪光灯模组4002。后盖1002设有闪光灯孔1004，闪光灯模组4002位于壳体100内侧，经闪光灯孔1004射出光线。

一些可能的实施方式中，主板500位于壳体100内侧，处理器600及存储器700固定于主板500。显示屏200、前置摄像组件300及后置摄像组件400耦合处理器600。存储器700用于存储计算机程序代码。计算机程序代码包括计算机指令。处理器600用于调用计算机指令以使电子设备1000执行相应的操作，例如，使显示屏200显示目标图像、使前置摄像组件300和后置摄像组件400采集目标图像等。电池800电连接至主板500，用于为电子设备1000供电。一些可能的实施方式中，电子设备1000还可以包括天线模组、移动通信模组、传感器模组、马达、麦克风模组、扬声器模组等功能模组中的一者或多者，这些功能模组可以与处理器600电连接以传送信号。

本申请可能的实施方式提供一种摄像头模组，摄像头模组可以为图1和图2所示的实施方式中的前置摄像组件300或后置摄像组件400，摄像头模组与电子设备中的处理器600电连接，具体而言，处理器600电连接至摄像头模组中的图像传感器，可以驱动图像传感器，也可以对图像传感器输出的图像信号进行处理。

图3A所示为本申请一种实施方式提供的摄像头模组10的立体组装图，图3B所示为本申请一种实施方式提供的摄像头模组10的立体剖视图，图4和图5所示为图3A提供的摄像头模组10的两个方向的立体分解图。参阅图3A、图3B、图4和图5，一种实施方式中，摄像头模组10包括图像传感器驱动模组2、镜头驱动模组3、图像传感器4和镜头组件5。镜头驱动模组3和图像传感器驱动模组2构成光学组件80，图像传感器驱动模组2用于驱动所述图像传感器4移动。镜头驱动模组3用于摄像头模组10的光学对焦、光学防抖、调节像差等。

一种实施方式中，图像传感器4在一个基准面上移动，此基准面可以与图像传感器4的感光面共面或平行，此基准面可以为垂直于光轴P的延伸方向的平面。光轴P可以理解为图像传感器4的光轴，也可以理解为镜头组件5的光轴，也可以理解为摄像头模组10的光轴，摄像头模组中，理论上，镜头组件5的光轴和图像传感器4的光轴可以重合，在具有组装误差或设计公差的情况下，镜头组件5的光轴和图像传感器4的光轴也可以有相对的偏移或倾斜，但是，不管是重合还是有偏移和倾斜的现象，镜头组件5的光轴和图像传感器4的光轴的延伸方向都是一致的(延伸方向一致可以理解为基本上相同的方向，允许小范围的相对倾斜)，都可以看作是摄像头模组10的光轴。

一种实施方式中，镜头驱动模组3包括外壳31和驱动组件32，外壳31围设形成容纳空间，外壳31用于与其它的功能模组(例如图像传感器驱动模组2)固定连接。驱动组件32收容在外壳31的容纳空间中，驱动组件32用于驱动摄像头模组10的镜头组件5移动。具体而言，镜头驱动模组3的驱动组件32用于驱动镜头组件5在轴向上(即光轴P延伸的方向)移动或倾斜，可以实现光学防抖、光学对焦、调节像差等。具体而言，镜头驱动模组3可以带动镜头组件5轴向移动，实现摄像头模组10的光学对焦。镜头驱动模组3也可以用于补偿摄像头模组10的其它光学参数，例如像差，可以通过镜头驱动模组3带动镜头组件5中的至少部分镜片移动来补偿像差。如图3B所示，一种实施方式中，驱动组件32包括磁驱动件321和线圈驱动件322，线圈驱动件322连接至镜头组件5，磁驱动件321连接至外壳31，当线圈驱动件322通电时，线圈驱动件322和磁驱动件321耦合产生电磁驱动力，以带动镜头组件5移动。本申请具体实施方式中，镜头驱动模组3的驱动组件32被外壳31遮蔽，镜头驱动模组3的驱动组件32不参与图像传感器驱动模组2的驱动。

本方案中，光学组件80中的镜头驱动模组3和图像传感器驱动模组2为两个彼此独立的模组化结构，图像传感器驱动模组2可以匹配不同类型的镜头驱动模组3构成不同的驱动方案，镜头驱动模组和图像传感器驱动模组分别具有各自独立的驱动，二者之间实现了解耦。本申请提供的图像传感器驱动模组2能够形成多种不同的光学防抖方案，适应性广泛。一种实施方式的组装的过程中，可以先将图像传感器4固定至图像传感器驱动模组2，再将镜头驱动模组3固定至图像传感器驱动模组2的顶面，具体而言，可以通过粘胶的方式(胶层801)固定连接镜头驱动模组3和图像传感器驱动模组2。另一种实施方式的组装过程中，也可以将镜头驱动模组3和图像传感器驱动模组2固定连接为一个整体，构成光学组件80，再将图像传感器4安装至此光学组件80中。也就是说，光学组件80可以为一个独立于图像传感器4和镜头组件5的模组化的结构，模组化结构的组装精度容易控制，制作成本低，将光学组件80与图像传感器4和镜头组件5组装的过程中，也能够简化组装工艺，且组装后的各光学元件的定位精度高，有利于保证摄像头模组的光学稳定性。

摄像头模组10包括用于与电子设备内的主板上的处理器电连接的电路板9，电路板9可以为柔性电路板，电路板9可以为图像传感器驱动模组2中的一部分，电路板9用于将图像传感器4采集到的信号传送至处理器。电路板9上还可以设置驱动电路，驱动电路用于驱动图像传感器驱动模组2，以实现图像传感器4的移动。

参阅图4和图5，在一种具体的实施方式中，图像传感器驱动模组2包括相对设置的第一顶面S1和第一底面S2。第一底面S2呈平面状且用于与电子设备内的主板或中框支架连接。第一顶面S1呈框形架构，图像传感器驱动模组2包括第一承载区R1，第一承载区R1位于第一顶面S1包围形成的开口S11的内部，图像传感器4从此开口S11处安装于第一承载区R1中。第一承载区R1内还可以安装光学元件6，例如IR滤光片。镜头驱动模组3整体呈框形架构，镜头驱动模组3包围的区域位于图像传感器驱动模组2的第一承载区R1的入光侧，即沿光轴方向正对第一承载区R1，开口S11连通第一承载区R1和镜头驱动模组3包围的区域，镜头驱动模组3包围的区域用于安装镜头组件5，一种实施方式中，部分镜头组件5可以位于开口S11内部，一种实施方式中，部分镜头组件5也可以伸入第一承载区R1中。镜头驱动模组3包括相对设置的第二底面S3和第二顶面S4，第二底面S3为外壳31的底板的外表面，第二顶面S4为外壳31的顶板的外表面。第二底面S3可以通过胶层801与第一顶面S1粘贴固定，第二底面S3也可以通过其它的连接方式固定至第一顶面S1，例如螺丝固定、焊接等。

本申请提供的另一种实施方式中，摄像头模组10可以不设置镜头驱动模组，只通过图像传感器驱动模组2来调节图像传感器4的位置，实现摄像头模组10的防抖或像差补偿等功能，提供一种小型化、结构简单的摄像头模组10，应用在具体的电子设备中，有利于节约电子设备的空间及占板面积。

如图3B所示，本申请一种实施方式提供的图像传感器驱动模组2包括固定座21、驱动单元22和活动座23，驱动单元22包括能够相对移动的固定件221和活动件222，例如固定件221为磁石，活动件222为线圈，活动件222通电的情况下与固定件221相互作用产生驱动力。固定座21用于承载固定件221，活动座23用于承载活动件222和图像传感器4。固定座21包括固定平台211和固定框212。所述固定平台211包括相对的内表面S0和第一底面S2，所述固定框212连接至所述固定平台211且突出于所述内表面S0，所述固定件221固定至所述固定座21，所述固定框212远离所述内表面的一侧形成开口S11。活动座23和所述固定平台211的所述内表面S0之间可以设有间隙，即二者悬空间隔设置，活动座23和所述固定平台211的所述内表面S0之间也可以接触。活动座23包括承载部231、固定部232及连接部233，所述连接部233用于实现所述承载部231和所述固定部232之间的机械和电连接，所述固定部232连接至所述固定座21，固定部232和固定座21之间相对固定连接，所述承载部231包括第二承载区R2和第一承载区R1，所述第二承载区R2位于所述第一承载区R1的外围，所述第二承载区R2用于承载所述活动件222，所述第一承载区R1用于承载图像传感器4，所述开口S11用于将所述图像传感器4安装至所述第一承载区R1。

本申请通过将图像传感器驱动模组2设计为独立于图像传感器4的模组架构，图像传感器驱动模组2组装为一个整体后，通过图像传感器驱动模组2的开口S11位置，将图像传感器4组装至图像传感器驱动模组2。本申请将图像传感器驱动模组2和图像传感器4解耦，有利于控制图像传感器驱动模组2的制作精度。由于图像传感器驱动模组2制作及组装过程，图像传感器4并未组装在其中，图像传感器驱动模组2的制作过程对图像传感器4的性能无影响，图像传感器驱动模组2的测试过程也可以使用单独测试专用的图像传感器，图像传感器驱动模组2应用在摄像头模组中，可以保证摄像头模组中的图像传感器4的优质的性能，而且可以提升摄像头模组的制作良率，降低成本。

现有技术中的一种摄像头模组包括用于驱动图像传感器移动的第一驱动组件和用于实现摄像头模组对焦的第二驱动组件，但是通常第一驱动组件和第二驱动组件在摄像头模组中共用部分结构。例如第一驱动组件包括磁石和第一线圈，通过磁石和第一线圈相互作用产生驱动图像传感器移动的驱动力，第二驱动组件包括磁石和第二线圈，通过磁石和第二线圈相互作用带动镜头组件移动实现对焦。第一驱动组件和第二驱动组件共用磁石，同一个磁石即与第一线圈搭配使用，又要与第二线圈搭配使用，不但具有设计难度，制作难度也较高。

现有技术中的第一驱动组件包括外壳和活动的电路板，活动的电路板上设有第一线圈、电子器件和图像传感器，通过在制作活动的电路板的过程中，直接将第一线圈、电子器件和图像传感器组装至板子上，再将活动的电路板安装至外壳。在制作第一驱动组件的过程中，需要将图像传感器贴到电路板上，这种方式得到的摄像头模组，图像传感器和第一驱动组件及第二驱动组件耦合在一起，对于摄像头模组而言，若有部分器件质量不合格或损坏，需要全部更换，不利于环保。

本申请通过设计独立的图像传感器驱动模组，并设计开口S11用于组装图像传感器，不但可以实现图像传感器驱动模组和图像传感器之间的解耦，也可以实现图像传感器驱动模组和镜头驱动模组之间的解耦。解耦的状态下，图像传感器驱动模组的研发设计难度较低，而且其制作工艺的难度也降低了。本申请利用模组化的设计思路，将摄像头模组拆分为多个模组，即使部分器件质量故障，只需要维修或更换故障器件所在的模组，不需要更换整个摄像头模组，因此，本申请具有环保的优势，整个模组因为部件良率带来的成本损失也小。

本申请提供的一种具体的图像传感器驱动模组的详细结构描述如下。图6所示为本申请一种实施方式提供的图像传感器驱动模组2的立体组装图，图7和图8所示为图6提供的图像传感器驱动模组2的两个方向的立体分解图。图9所示为图6提供的图像传感器驱动模组2的剖面图。如图9所示，本实施方式中，固定座21相当于图像传感器驱动模组2的外壳，固定座21的固定框212包括侧框2122和顶板2121，所述顶板2121和所述固定平台211的所述内表面S0相对设置，所述侧框2122连接在所述顶板2121和所述固定平台211之间，且与所述顶板2121和所述固定平台211构成包围空间2120。所述驱动单元22、所述连接部233和所述第二承载区R2位于所述包围空间2120中。所述开口S11由所述顶板2121包围形成。具体而言，顶板在固定平台211相对的一侧且和侧框2122及固定平台211共同形成包围空间2120，活动座23的第二承载区R2和连接部233及驱动单元22均收容在此包围空间2120中，这样固定座21对驱动单元22和活动座23上的电路部分具有保护的作用。而且顶板2121也可以用于组装摄像头模组的其它驱动单元。一种可能的实现方式中，所述顶板2121为刚性材质，所述顶板2121包括第一顶面S1，所述第一顶面S1为所述顶板2121上远离所述固定平台211的表面，所述第一顶面S1用于安装摄像头模组中的镜头驱动模组。由刚性材质构成的顶板2121的支撑力更稳固，可以更精确地限定镜头驱动模组的安装位置，有利于摄像头模组的镜头驱动模组的驱动精确性。

图6中的驱动单元在固定座21内部，由于被固定座21遮挡，无法被看到。固定座21可以作为安装载体，也能保护驱动单元22和活动座23，而且固定座21也可以作为图像传感器驱动模组2和其它的装置连接的结构，例如图像传感器驱动模组2可以安装至电子设备中的电路板上，就可以通过固定座21和电路板的固定连接实现。

参阅图7、图8和图9，一种实施方式中，固定平台211为平板式结构，固定平台211用于接触部分活动座23，固定平台211的内表面可以为平面式结构，固定平台211的内表面可以垂直于图像传感器4的光轴方向，固定平台211的内表面可以与图像传感器4的感光面平行，固定平台211的外表面为图像传感器驱动模组2的第一底面S2(如图5所示)。一种实施方式中，固定平台211为金属材料，或者固定平台211具有导磁材料，固定平台211能够被磁性元件的磁吸力吸附。固定平台211用于接触活动座23上带动图像传感器4移动的部分结构，活动座23带动图像传感器4在固定平台211上移动，且移动的过程中，固定平台211和活动座23之间的接触面保持接触状态，固定平台211具有导热材料，可以作为散热结构，将活动座23上的图像传感器和其它电子器件产生的热导出。

具体而言，固定平台211包括中心区2111、连接区2112和边缘区2113，中心区2111、连接区2112和边缘区2113共面，连接区2112环绕设置在所述中心区2111外围且连接在所述边缘区2113和所述中心区2111之间。如图7所示，固定平台211可以为一体式的平板状结构，其中的虚线框示意性地表达中心区2111、连接区2112和边缘区2113之间的分隔，具体的这三部分之间的分隔需要根据它们的功能来界定，详述如下：中心区2111用于与活动座23的部分区域接触，一种实施方式中，活动座23上承载图像传感器4的部分结构呈框形(或环状)，中心区2111的部分面积和活动座23接触，中心区2111的部分面积与图像传感器4相对设置，中心区2111和图像传感器4之间具有间隙。边缘区2113用于连接固定框212。

一种实施方式中，固定框212包括顶板2121和侧框2122，顶板2121呈矩形框状结构，顶板2121包围形成的开口S11用于安装或收容光学元件(例如光学镜片)或作为通光孔。顶板2121包围形成的开口S11的外轮廓的尺寸比图像传感器的外轮廓大，并且方便通过此开口S11的位置将图像传感器安装至活动座23上。

侧框2122连接在顶板2121的外边缘，侧框2122和顶板2121共同包围形成包围空间2120，本实施方式中，驱动单元22的固定件221固定在顶板2121的内侧且位于此包围空间2120中，本实施方式中，固定件221为磁性驱动件，固定件221包括四个条状磁铁，四个条状磁铁两两相对设置，顶板2121包括四条边框，每条边框各安装一个条状磁铁。

一种实施方式中，固定框212设导磁结构2123，图7所示的实施方式中，导磁结构2123设置在顶板2121的内表面，其它实施方式中，导磁结构2123也可以设置在顶板2121的外表面，也可以内嵌在顶板2121的中间层。固定件221安装在导磁结构2123的内侧，导磁结构2123用于实现图像传感器驱动模组2的磁屏蔽。导磁结构2123为具有磁屏蔽性能的材料制成，导磁结构2123的形态可以与顶板2121相同，导磁结构2123也可以同时设置在顶板2121和侧框2122上，即导磁结构2123构成包围空间2120的架构，形成对图像传感器驱动模组2内部的磁环境的全方位屏蔽。一种实施方式中，导磁结构2123可以为板状结构，例如金属板，可以将金属板固定在顶板2121的内表面，其它实施方式中，导磁结构2123也可以为涂在顶板表面的层结构，例如，通过喷涂或电镀等方式形成在顶板2121表面的具有导磁功能的涂层。导磁结构2123也可以为网状结构，具有电磁屏蔽功能，也可以具有接地功能。本申请通过在固定框212内设导磁结构2123，能够实现图像传感器驱动模组2的磁屏蔽，当图像传感器驱动模组2内的驱动单元22为磁驱动方式时，导磁结构2123能够保证驱动单元22的驱动信号的稳定性，从而提升图像传感器4移动的稳定性。而且，导磁结构2123接地的设置，可以保护图像传感器驱动模组2内的电子器件，例如防止静电损坏电子器件等。

一种实施方式中，固定框212可以为一体成型的结构，顶板2121、侧框2122和导磁结构2123通过双料注塑工艺制成一体化的结构。

如图8所示，固定框212的顶板2121的内表面突出设置定位结构2125，定位结构2125从顶板2121的内表面向包围空间2120内突出延伸，定位结构2125呈圆柱状，顶板2121为矩形结构，定位结构2125数量为四个且分布在顶板2121的四个角落的位置。定位结构2125用于和活动座23上的对应的孔结构配合，实现固定座21和活动座23之间的组装定位，通过定位结构2125和活动座23上的孔结构的配合能够实现组装过程中驱动单元22的活动件222和固定件221之间的精确对位。

驱动单元22作为图像传感器驱动模组的动力源，用于产生驱动力，此驱动力能够带动活动座23相对固定座21移动。一种实施方式中，驱动单元22为磁结构马达，例如VCM(Voice Coil Motor，音圈马达)，固定件221和活动件222分别为磁性驱动件和线圈驱动件，图7所示的实施方式中，固定件221为磁性驱动件，活动件222为线圈驱动件。另一具体方案中，固定件221为线圈驱动件，活动件222为磁性驱动件。其它实施方式中，驱动单元22也可以为其它类型的驱动，例如：SMA(shape memory alloy，形状记忆合金马达)、PIEZO(Piezo Motor，压电马达)。本申请实施例中的驱动单元22的活动件222和固定件221可以为相互独立的两个元件(例如磁结构马达中的线圈和磁铁)，通电状态下产生驱动力带动图像传感器移动；本申请实施例中的驱动单元22的活动件222和固定件221也可以为一体式的结构，例如形状记忆合金马达，可以通过通电加热改变材料的尺寸进行驱动。

一种实施方式中，固定座21上不设置任何的电连接部分或电子器件，摄像头模组10中的所有的电路走线、电子器件及需要通电的部件均设置在活动座23上，活动座23相当于摄像头模组10中的主板(或电路板结构)，用于承载所有的需要供电或传送信号的器件，这样的方案有利于摄像头模组10小型化的设计，而且有利于优化信号的传送路径，提升信号的稳定性。特别是活动座23为一体式电路板结构时，用于传送信号或电流的走线只需要布置在一体式的电路板内，无需在不同的电路板或FPC之间传送，这样的信号和电流传送过程能够保证信号稳定性，降低信号的损耗，而且也容易实现信号之间的隔离，防止因信号的相互干扰影响图像信号的质量。

参阅图7、图8和图9，一种实施方式中，活动座23包括承载部231、固定部232及连接部233，所述连接部233用于实现所述承载部231和所述固定部232之间的机械连接和电连接。机械连接指的是结构形态上的连接关系，可以包括直接连接或间接连接，直接连接也可以为一体式的架构，例如一体式的电路板结构的两部分之间可以理解为直接连接，间接连接指的是通过其它的连接结构进行连接，例如通过焊球连接两个板结构。电连接指的是信号走线的连接，可以通过电连接关系传送图像信号、电信号或其它信号，例如通过电路板内的走线进行电连接，或者通过FPC电连接，等等。所述固定部232连接至所述固定座21，具体而言，固定部232可以连接在固定平台211和固定框212之间，其它实施方式中，固定部232也可以连接至固定框212上，且固定部232和固定平台211之间通过至少部分固定框212隔开。

活动座23设有孔结构235，孔结构235分布在活动座23的角落的位置，孔结构235用于与固定座21的定位结构2125配合，实现活动座23和固定座21之间组装过程的定位，以保证驱动单元22的固定件221和活动件222之间的定位精度。孔结构235分布承载部231和连接部233之间，且位于承载部231的四个角的外部。

驱动单元22的活动件222设置在承载部231上。承载部231还用于组装图像传感器4，具体而言，图像传感器4是在图像传感器驱动模组2组装好后，利用组装设备，例如贴片机，将图像传感器4从开口S11处放置到承载部231上，组装的过程中，将图像传感器4的固定至承载部231且电连接至承载部231。图像传感器4可以通过粘胶固定在承载部231上，再通过打金线的方式将图像传感器4的承载部231内的线路电连接，其它实施方式中，图像传感器4也可以直接通过焊球连接至承载部231的焊垫上，通过焊球和焊垫实现图像传感器4和承载部231中的线路的电连接。

具体而言，参阅图7、图8、图9和图10A，活动座23的固定部232组装在固定平台211的边缘区2113和固定框212的侧框2122之间，固定部232的外边缘连接电路板9，电路板9可以与固定部232为一体式的结构，电路板9也可以通过插接的方式连接至固定部232，具体而言，可以在固定部232上设公连接器，在电路板9上设母连接器，通过公连接器和母连接器之间的配合实现电信号的传送，电路板9用于和电子设备中的处理器电连接，以将图像传感器4的信号传送至处理器。承载部231和固定平台211层叠设置，承载部231的中心区域位置包围形成收容空间2310，此收容空间2310用于收容图像传感器4。如图10A所示，图像传感器4的底面固定连接活动座23(具体为连接在加强板结构23B上)，而图像传感器4的侧面和活动座23之间具有间隙(或间隔空间)，也就是说图像传感器4的侧面不与任何其它结构做连接。其它实施方式中，在图像传感器4的侧面和活动座23之间的间隔空间中可以填充介质，例如泡棉。其它实施方式中，收容空间2310也可以用于收容其它光学元件6(例如滤光片或透镜)或作为通光通道(即不放置任何光学元件，但位于图像传感器4的入光侧)。如图7所示，承载部231背离固定平台211的表面上设有电子器件7，电子器件7在承载部 231上分布在收容空间2310的相对的两侧，为了保证活动座23的结构对称性，可以将电子器件7对称分布在收容空间2310的两侧，这样有利于保证活动座23移动过程的平稳。一种实施方式中，电子器件7和驱动单元22的活动件222安装在承载部231的同一面，即安装在承载部231面对固定框212的顶板2121的表面，这样，承载部231上的电子器件7和活动件222均收容在固定框212内的包围空间2120中(如图8和图10A所示)。

如图9所示，活动件222固定至承载部231的第二承载区R2的背离固定平台211的一侧，且活动件222朝向顶板2121。具体而言，本实施方式中，驱动单元22的活动件222为线圈驱动件，活动件222包括四个两两相对设置的线圈，所有的线圈均与固定在顶板2121上的四个磁铁一一对应设置，线圈设置在承载部231上，而承载部231内设电路走线，容易实现对线圈的供电线路布局。一种实施方式中，参阅图7、图8、图9和图10A，承载部231上设有支撑结构8，活动件222包围支撑结构8，即每一个线圈内均设置支撑结构8，支撑结构8为刚性结构且突出设置在承载部231的表面，可以理解为，线圈围绕支撑结构8设置，支撑结构8能够保护线圈免受其它结构刮碰。

本申请通过驱动单元22带动承载部231移动，而固定部232的位置保持不变，这样，承载部231移动的过程中，连接部233发生弹性形变，连接部233连接在固定部232和承载部231之间，在机械连接方面，连接部233相当于弹簧或弹片的结构，连接部233上也设置用于传送信号和电流的电路板走线，通过电路板走线实现承载部231和固定部232之间的电连接，即能够将图像传感器4上的信号传送至图像传感器驱动模组2的外部。连接部233为连接在固定部232和承载部231之间的细长条状的弹臂结构，具体而言，通过在活动座23上去除材料的方式形成多个条状弹臂，即连接部233，连接部233由于材料本身的形态具有弹性形变的能力，在承载部231受驱动单元22的驱动力作用相对固定部232移动的过程中，连接部233可以发生弹性形变，保持固定部232和承载部231之间的机械连接和电连接。本申请实施方式中，驱动单元22能够带动图像传感器4沿X轴方向和Y轴方向移动，X轴和Y轴方向均垂直于图像传感器4的光轴方向，光轴方向看作Z轴的情况下，X轴方向、Y轴方向和光轴方向可以构建一个三轴直角坐标系，即驱动单元22带动图像传感器4在垂直于光轴的平面上，且沿着相互垂直的X轴和Y轴两个方向移动，承载部231移动的过程中，连接部233产生弹性形变，保证承载部231能够相对固定部232移动。

一种实施方式中，活动座23可以为弹性电路板结构，承载部231和固定部232不具有弹性，连接部233具有弹性。参阅图10A，图10A为图9的部分放大示意图。连接部233包括导线层2333和金属层2334，导线层2333用于设置电路板走线，实现承载部231和固定部232之间的电连接。金属层2334可以为金属挠曲体结构，金属层2334用于提供连接部233的弹性形变，金属层2334的存在使得连接部233的柔性及强度得到保证，提升了连接部233的弹性形变的能力。导线层2333和金属层2334之间可以通过绝缘层隔离(图10A中省略了绝缘层)，绝缘层具体可以为聚酰胺绝缘材料。

参阅图7、图8、图9和图10A，活动座23包括一体式的电路板结构23A和加强板结构23B，一体式的电路板结构23A包括固定部232、连接部233和部分承载部(称为第一板231A)，而且一体式的电路板结构23A是通过电路板制作工艺一体成型的结构，其中设有导线层2333和金属层2334，金属层2334用于保证连接部233的强度和弹性形变的能力。加强板结构23B为部分承载部(称为第二板)，加强板结构23B连接在一体式的电路板结构23A的部分承载部(第一板231A)的底面。

加强板结构23B用于和固定平台211接触，用于构成摩擦界面X，且用于导热散热。概括而言，本实施方式中，承载部231包括第一板231A和第二板(加强板结构23B)，所述第一板231A的外边缘和所述连接部233互连为一体式的结构，所述第一板231A的内边缘包围形成收容空间2310，所述第一板231A用于承载所述活动件222，所述第二板(加强板结构23B)包括第一部分23B1和第二部分23B2，所述第一部分23B1与所述第一板231A层叠设置，所述第二部分23B2位于所述收容空间2310的底部，所述第二部分23B2用于承载所述图像传感器4，以使所述图像传感器4容纳在所述收容空间2310中，所述第二板(加强板结构23B)和所述固定座21的固定平台211之间接触。第二板(加强板结构23B)的第一部分23B1和第一板231A之间通过胶层连接，第二部分23B2，所述第一部分23B1与所述第一板231A层叠设置，所述第二部分23B2位于所述收容空间和图像传感器4之间通过胶层连接。如图9所示，图像传感器4和第一板231A之间电连接，通过信号线41(例如金线)电连接至第一板231A，信号线41的位置设置粘胶结构61，这部分粘胶结构61用于固定光学元件6，例如IR滤光片，一方面粘胶结构61可以固定连接光学元件6，另一方面，粘胶结构61也可以固定信号线41，保证图像传感器4和承载部231的导线层2333之间电连接的稳定可靠性。本方案通过所述第一板、所述连接部和所述固定部传送所述图像传感器的信号。

沿光轴的方向，第二板(加强板结构23B)与开口S11正对的部分及第一板231A和开口S11正对的部分共同构成承载部231的第一承载区R1(如图9两个虚线之间标示为R1的部分表示承载部231的第一承载区R1)，第一板231A与顶板2121正对的部分为承载部231的第二承载区R2(如图9两个虚线之间标示为R2的部分表示承载部231的第二承载区R2)。本方案提供的图像传感器驱动模组2的开口S11正对第一承载区R1，组装图像传感器4的过程中，直接通过吸盘的吸力固定图像传感器4，通过沿光轴方向移动吸盘，将图像传感器4放置在第一承载区R1中，再固定连接图像传感器4和承载部231，使得组装图像传感器4的过程更容易，能够提高图像传感器4的定位精度，保证摄像头模组的成像质量。

开口S11正对第一承载区R1可以理解为：在光轴的延伸方向上，开口S11在活动座23上的垂直投影和第一承载区R1具有重叠的关系；也可以理解为：开口S11在活动座23上的垂直投影的中心位置与第一承载区R1的中心位置重合；也可以理解为：开口S11在活动座23上的垂直投影的边缘位于第一承载区R1的外围，或者开口S11在活动座23上的垂直投影的边缘和第一承载区R1的边缘重合。

其它实施方式中，开口S11也可以与第一承载区R1错位设置，可以理解为第一承载区R1的部分区域和开口S11正对，而有部分第一承载区R1并没有与开口S11正对，此种实施方式中，在组装图像传感器的过程中，可以用吸盘固定图像传感器，通过沿光轴方向将图像传感器放置至开口S11所对应的区域，再沿垂直于光轴方向移动吸盘，以将图像传感器运送至第一承载区。

图10B是本申请一种可能的实施方式提供的图像传感器驱动模组的剖面图的部分放大图。参阅图10B，活动座23和固定平台211的内表面S0之间具有间隙G，可以理解为：活动座23和所述固定平台211的内表面S0悬空间隔设置。

参阅图9和图10A，承载部231与固定座21的固定平台211接触，在二者接触位置处形成摩擦界面X，摩擦界面X的摩擦系数小于0.3。摩擦界面X可以为承载部231与固定座21的接触面(即摩擦界面形态为一个面)。摩擦界面X也可以为承载部231与固定座21之间的介质，例如润滑油(即摩擦界面形态为油脂或膏状物)。摩擦界面X也可以为承载部231与固定座21之间的层结构，例如通过超滑材料层设置在承载部231与固定座21之间形成摩擦界面X(即摩擦界面形态为立体层结构)。概括而言，承载部231和固定平台211之间为滑动摩擦的关系，摩擦界面X处可以通过设置固态的结构层、油脂或膏状的润滑层或表面处理的方式获得低摩擦系数。本申请通过对承载部231和固定平台211之间的滑动摩擦的摩擦系数的限定，能够实现在限定图像传感器4移动平面的基础上，保证图像传感器4移动的顺畅性，减小图像传感器4移动过程中的摩擦阻力，提高驱动图像传感器4移动的效率。

一种实施方式中，在所述摩擦界面X的位置处，所述承载部231和/或所述固定座21的固定平台211包括超滑材料层，所述超滑材料层为固态结构，通过所述超滑材料层实现所述摩擦界面X的摩擦系数小于0.3。第一种情况下，参阅图11A，只有承载部231的表面设置超滑材料层M1，承载部231表面的超滑材料层M1和固定座21的固定平台211的表面接触，形成摩擦界面X并实现摩擦界面X的摩擦系数小于0.3，本方案不需要在固定座21上设置超滑材料层，有利于节约超滑材料，降低成本。第二种情况下，参阅图11B，只有固定座21的固定平台211的表面设置超滑材料层M2，在固定座21的固定平台211上设置的超滑材料层M2的面积需要大于承载部231上与固定平台211接触的部分面积，因为承载部231需要在超滑材料层M2上滑动，本方案设置的超滑材料层M2需要考虑承载部移动过程覆盖的面积，由于固定座21的固定平台211为简单的平板结构，其上不设置任何电路架构，在固定平台211上设置超滑材料层M2，具有容易制作的优势。第三种情况下，参阅图11C，承载部231和固定座21的固定平台211的表面均设置超滑材料层，即承载部231的表面设超滑材料层M1，固定平台211的表面设超滑材料层M2，超滑材料层M1和超滑材料层M2接触，且超滑材料层M2的面积大于超滑材料层M1的面积，本方案结合了第一种情况和第二种情况，在超滑材料层M1和超滑材料层M2之间形成摩擦界面X，本方案提供的摩擦界面X的摩擦系数可以更小。固态结构的超滑材料层与承载部231和固定平台211之间的结合更容易实现，例如可以直接通过胶层连接固定，组装工艺方面具有简单易行的优势。

图11A、图11B和图11C所示的实施方式中，超滑材料层M1和超滑材料层M2可以为设置在承载部231及固定平台211表面的涂层或镀层结构，即通过物理喷涂或电镀的工艺形成。超滑材料层M1和超滑材料层M2也可以为单独的片状体结构，例如，超滑材料层M1和超滑材料层M2为微纳结构(纳米材料)，通过粘贴、物理压合等制作工艺连接至承载部231及固定平台211的表面。

一种实施方式中，参阅图12，在所述摩擦界面X的位置处，所述承载部231和所述固定座21的固定平台211之间设润滑层M3，所述润滑层M3为油状、脂状或膏状结构，通过所述润滑层M3实现所述摩擦界面X的摩擦系数小于0.3。本方案通过在承载部231和固定座21的固定平台211之间设置油状、脂状或膏状结构的润滑层M3实现低摩擦系数的摩擦界面X，由于润滑层M3的形态不是固定的，在所述承载部231和所述固定座21的固定平台211之间的接触面处增加润滑层M3，润滑层M3可以做到较小的尺寸，有利于实现摄像头模组光轴方向的小型化。润滑层M3的设计还有利于保证接触面的平面度，可以理解为通过润滑层M3可以补偿平面度的问题，以避免图像传感器4在移动的过程中存在光轴方向的振动或倾斜。

一种实施方式中，参阅图13，承载部231和所述固定座21的固定平台211之间不设置任何超滑材料层或润滑油，本实施方式是通过对所述承载部231和所述固定座21的固定平台211之间接触的表面进行表面处理的制作工艺，实现所述摩擦界面X的摩擦系数小于0.3，表面处理的方式可以为：表面改性的技术，例如抛光；表面合金化的技术，例如渗碳和渗氮；表面转化膜(通过化学方法，使添加材料与基体发生化学反应，形成转化膜)技术等。表面处理的方式构成摩擦界面X，不需要增加超滑材料层或润滑层，可以获得较小的光轴方向的尺寸。

其它实施方式中，也可以将固态的超滑材料层、油脂或膏状的润滑油结合使用在同一个实施方式中，或者将固态的超滑材料层和表面处理的制作工艺获得的表面使用在同一个实施方式中，或者将油脂或膏状的润滑油和表面处理的制作工艺获得的表面使用在同一个实施方式中。

本申请通过设置承载部231和固定座21之间接触面的摩擦界面X的摩擦系数，实现承载部231和固定座21之间的低摩擦系数的滑动连接，在驱动活动座23的承载部231移动的过程中，可以通过超滑材料或润滑层等低摩擦系数的摩擦界面X，实现图像传感器4的灵活驱动，又保证图像传感器4在移动的过程中轴向位置的稳定性，不会产生轴向位移、振动或倾斜等现象。通过承载部231和固定座21之间接触还有利于导热，承载部231上的电路、线圈驱动件及图像传感器在工作过程中都会发热，本申请实施方式中，可以通过承载部231和固定座21之间的接触进行导热。所述摩擦界面X包括具有导热性能的材料，承载部231可以为导热材料，固定座21的固定平台211也可以为导热材料。所述摩擦界面X的导热系数为大于0.5W/m·K。本方案通过对摩擦界面导热系数的限定有利于保证图像传感器的性能，提升图像信号的质量。

在摄像头模组中，若图像传感器移动台相对模组的底板悬空，移动台和底板之间间隔的空间不但增大了摄像头模组的光轴方向尺寸，也容易引起移动台的倾斜及光轴方向的振动，导致成像质量下降，而且空气热阻较大，图像传感器及驱动电路的热不容易散出，会形成图像传感器结温过高(例如高于70度，甚至会达到90度)，造成图像传感器成像噪点过多，影响成像质量。本申请一种实施方式通过承载部231和固定平台211之间的接触，能够保证图像传感器4移动的平稳性，将图像传感器4移动轨迹限定在固定(稳定)的平面(例如垂直于光轴的平面)上，避免图像传感器4在移动的过程中产生轴向的振动或倾斜，能够保证图像传感器4获得的图像数据的质量和稳定性。而且本申请还能够降低热阻，承载部上的热可以通过承载部和固定部之间的接触关系更好的传导至固定座的外表面的一侧，提升图像传感器驱动模组2的导热能力，能够优化图像传感器4和驱动单元22的散热效率，避免摄像头模组10在拍摄视频或长时间拍照过程中因为温度过高导致成像质量下降。本申请提供的一种具体实施方式中，图像传感器4工作结温可以控制在70度以下，例如，图像传感器的工作结构可以小于50度。

参阅图14，图14表示的是承载部231和固定平台211的接触面的具体的结构形态。本实施方式中，承载部231和固定座21的固定平台211之间的接触方式为平面和平面之间的接触，本方案有利于导热，承载部231和固定座21之间的接触面积越大，导热效率越高，本方案通过完整平面的接触能够提高散热能力。所述承载部231上用于接触所述固定座21的平面为第一平面S5，所述固定座21的固定平台211上用于接触所述承载部231的平面为第二平面S6，所述第一平面S5和所述第二平面S6均为连续的完整的平面结构。

参阅图15，图15表示的是承载部231和固定平台211的接触面的具体的结构形态。所述承载部231和所述固定座21的固定平台211之间的接触方式为平面和阵列式凸点之间的接触，在所述承载部231和固定平台211的接触位置处，所述承载部231和固定平台211中的一个的结构形态为完整的平面结构，所述承载部231和固定平台211中的另一个的结构形态为阵列式凸点结构。如图15所示，承载部231包括阵列式凸点结构S51，固定平台211与承载部231接触的结构为第二平面S6，阵列式凸点结构S51对应第二平面S6的所有的区域设置。本方案通过阵列式凸点结构S51和第二平面S6之间接触，可以解决平面与平面接触的平面度引起的光轴方向位置偏移的问题。阵列式凸点结构S51的设置较容易控制各凸点与平面的接触位置所构成的平面的平面度。在相对移动的过程中，可以更平稳，也能保证摩擦系数的稳定。图15所示的实施方式中，阵列式凸点结构S51也可以设置在固定平台211上，对应地，第二平面S6设置在承载部231上。

参阅图16，图16表示的是承载部231和固定平台211的接触面的具体的结构形态。所述承载部231和所述固定座21的固定平台211之间的接触方式为平面和多个凸点之间的接触，在所述承载部231和固定平台211的接触位置处，所述承载部231和固定平台211中的一个的结构形态为完整的平面结构，所述承载部231和固定平台211中的另一个的结构形态为多个凸点结构。如图16所示，承载部231上设多个凸点结构S52，固定平台211与承载部231接触的结构为第二平面S6，多个凸点结构S52对应第二平面S6的局部区域设置，本实施方式中，第二平面S6呈矩形形状，多个凸点结构S52对应第二平面S6的四个角落位置设置，其它实施方式中，多个凸点结构S52也可以对应第二平面S6的其它位置设置，例如对应第二平面S6的各边的中点位置，或者每条边对应分布多个凸点结构S52。图16所示的实施方式中，多个凸点结构S52也可以设置在固定平台211上，对应地，第二平面S6设置在承载部231上。本方案通过局部位置分布的凸点结构S52和平面的配合，有利于调整摩擦界面位置处的平面度，固定平台211和承载部231的接触面位置，不需要较高的平面度的制作精度，也可以满足图像传感器4的移动的平稳性。

参阅图17、图18和图19，这三个图表示的是承载部231和固定平台211的接触面的具体的三种不同的结构形态。一种实施方式中，所述承载部231和所述固定座21的固定平台211之间的接触方式为平面和凸出的筋条结构之间的接触，或者，凸出的筋条结构和凸出的筋条结构之间的接触。相较凸点的结构，通过筋条结构的设置可以增加接触面积，有利于减小压强，避免在相对移动的过程中，因相接触的面摩擦受损，影响在光轴方向上的定位精度。相较全平面接触的结构，筋条结构又可以改善平面度问题形成的光轴方向的移动。

如图17所示，在所述承载部231和所述固定座21的固定平台211的接触位置处，所述承载部231的结构形态为凸出的筋条结构S53，固定平台211的结构形态为完整的平面结构S6，凸出的筋条结构S53在平面结构S6上滑动实现摩擦界面，本实施方式中，凸出的筋条结构S53呈环形分布。如图18所示，承载部231的结构形态亦为凸出的筋条结构S53，与图17所示的实施方式的区别在于，图18所示的实施方式中的凸出的筋条结构S53呈网状分布。

如图19所示，在所述承载部231和所述固定座21的固定平台211的接触位置处，固定平台211的结构形态为凸出的筋条结构S54，本方案中，所述承载部231的结构形态可以为平面结构S7。所述承载部231的结构形态也可以为类似筋条的结构。其它实施方式中，也可以在承载部231上设置凸出的筋条结构，将固定平台211设置为平面结构。

图14至图19示意性地描述了几种不同的摩擦界面的结构形态，并不是对本申请摩擦界面结构形态的限定，本申请可以根据具体的设计需求，设计不同的结构形态的摩擦界面。

参阅图10A，本申请通过将承载部231和固定平台211滑动接触，为承载部231提供了一个移动的平台，承载部231在移动的过程中，不会离开固定平台211，藉此，承载部231上需要具有能够使得承载部231保持与固定平台211接触的保持力。具体而言，图像传感器驱动模组2内设保持结构，部分保持结构连接承载部231，部分保持结构位于固定座21，所述保持结构提供保持力在所述承载部231上，所述保持力用于使所述承载部231和所述固定座21的固定平台211之间保持接触。保持结构的设置可以通过多种不同的实施方案实现，具体描述如下。

一种实施方式中，如图10A所示，保持结构26由连接部233和固定部232构成，连接部233连接至承载部231，固定部232位于固定座21上，即固定部232和固定座21固定连接，固定座21上用于固定连接固定部232的部分结构可以作为部分保持结构。本方案中，活动座23的连接部233作为部分保持结构，连接部233为弹性结构，所述连接部233的弹性力作用在所述承载部231上形成所述保持力。本实施方式中，利用连接部233的弹性力作为保持力，保证承载部231和固定座21之间的接触，有需要在固定座和活动座之外再增设其它的保持结构，连接部233不但能够保证承载部231在驱动单元22的驱动力下移动，还兼备提供保持力的功能，连接部233的双重功能的设计，有利于图像传感器驱动模组2的尺寸小型化。

参阅图10A，所述连接部233和所述固定部232的连接处为第一位置2331，所述连接部233和所述承载部231的连接处为第二位置2332，所述第一位置2331和所述第二位置2332之间存在弹性势能，所述弹性势能形成所述保持力。本方案限定了一种具体的连接部233的弹性力的形成方式，通过第一位置2331和第二位置2332之间形成弹性势能的方式，利用了连接部233必要的组装位置，有利于保证图像传感器驱动模组2的尺寸小型化。

具体而言，在垂直于固定平台211的方向上，即光轴方向上，第一位置2331与所述固定平台211之间在所述光轴方向上的距离D1小于所述第二位置2332与所述固定平台211之间在所述光轴方向上的距离D2，可以理解为，第一位置2331和第二位置2332在组装的过程中形成台阶状架构，组装后的连接部233具有向固定平台211方向拉动承载部231的力，即连接部233的弹性拉力作用在所述第二位置2332上形成朝向所述固定平台211的所述保持力。本方案通过在组装活动座23的过程中，确定第一位置2331和第二位置2332和固定平台211之间的距离关系，保证D1小于D2的情况下，能提供第二位置2332朝向固定平台211的拉力，即够成保持力。本方案形成保持力的方式在组装过程中实现，对于活动座23的连接部233而言，在其制作过程中不需要考虑形成保持力而对其结构做特殊的设计，可以节约制作成本。

其它实施方式中，连接部233作为保持结构，可以在制作活动座23的过程中，就将固定部232和承载部231设计为不共面，即在连接部233处于自由的状态(不受任何约束力)下，连接部233和固定部232的连接处的第一位置2331和连接部233和承载部231连接处的第二位置2332对应不同的光轴位置，第一位置2331和第二位置2332之间在组装之前存在光轴方向的高度差。在组装的过程中，可以将第一位置2331和第二位置2332组装为共面的状态，或者组装过程中，调节第一位置2331或第二位置2332的具体的物理位置，以这样的方式储能，即在连接部233中储存弹性势能，而且此弹性势能作用在承载部231上的力为朝向固定平台211的保持力。本方案有利于实现组装后的图像传感器驱动模组的尺寸小型化。

一种实施方式中，参阅图20和图21，所述保持结构26包括磁性件24和固定平台211，所述磁性件24固定在所述承载部231上，通过所述磁性件24和固定平台211之间的磁吸力构成至少部分所述保持力。本方案通过在承载部231上设置磁性件，将固定平台211设计为可以与磁性件相互配合形成磁吸力的方式，通过磁吸力作为保持力，能够保证保持力的寿命和稳定性。连接部233的弹性力作为保持力的情况下，在长期的使用过程中，弹性力的弹性系数会发生变化，导致连接部233的弹性性能下降，这种情况下可能会影响承载部231和固定平台211之间的保持力，若保持力不够支持二者之间的摩擦界面保持接触状态，会影响图像传感器4移动的平稳性，也会影响图像传感器驱动模组2的导热性能。本方案通过设置磁性件24，利用磁吸力作为保持力的方式，可以保证保持力的持续稳定性，提升图像传感器驱动模组2的寿命。

一种实施方式中，保持力可以即包括连接部233提供的弹性力，还包括磁性件24提供的磁力。

一种具体的实施方式中，如图20所示，所述磁性件24包括四个磁石241，242，243，244，四个磁石241，242，243，244呈点状分布状态设置在所述承载部231上，且邻近所述承载部231的外边缘，所述承载部231的外边缘为所述承载部231朝向所述固定部232的边缘位置。本实施方式中，四个磁石241，242，243，244分布在承载部231的四个角的位置。其它实施方式中，磁性件24可以包括两个或三个磁石，或者磁石的数量也可以大于等于五个，多个磁石均匀间隔分布在承载部231的边缘位置。具体而言，当磁石为三个时，三个磁石可以限定一个面，能够保证承载部和固定座之间的接触面的面接触。当磁石为四个时，可以对称分布在图像传感器的外置的四个角落位置，有利于保证图像传感器移动的平稳性。

一种具体的实施方式中，如图21所示，所述磁性件24包括四个磁条245，246，247，248，所述磁条245，246，247，248均呈长条状，且两两对称分布在所述承载部231上，且邻近所述承载部231的外边缘，所述承载部231的外边缘为所述承载部231朝向所述固定部232的边缘位置。本实施方式中，磁条245，246，247，248位于线圈的内部，线圈为驱动单元的活动件222。其它实施方式中，磁条245，246，247，248也可以设置在活动件222的外围。其它实施方式中，磁条的数量也可以为两个、三个或更多个。长条状的磁条的设置不但可以提供较大的磁吸力，而且也方便组装和固定。

本申请实施例中设置在承载部231上的磁性件24和固定座21之间的磁吸力需要保证承载部231在移动过程中可以保持与固定座21之间的接触，磁吸力还要控制在预设范围内，即磁吸力不能太大，若磁吸力太大，可能会导致驱动单元22无法带动承载部231移动，或影响承载部231移动的效率。

一种具体的实施方式中，参阅图22，保持结构26包括活动件222和固定平台211。具体而言，活动件222为磁性驱动件，所述固定件221为线圈驱动件，本实施方式中，将固定件221固定在固定座21上，需要在固定座21上配置电路板走线，以实现为线圈驱动件供电。概括而言，本方案中，所述活动件222作为磁性件(类似前述的磁石和磁条的架构)与固定平台211之间形成磁吸力，所述活动件222和固定平台211之间的磁吸力构成至少部分所述保持力。本方案利用磁性驱动件(活动件222)构成保持结构，有利于图像传感器驱动模组2的尺寸小型化的设计。

参阅图23A和图23B，一种实施方式中，通过在固定座21的固定平台211上设磁性件，在活动座23的承载部231上设磁吸件，例如钢板，通过磁性件和磁吸件之间的磁吸力构成保持力。具体而言，本实施方式中，保持结构26包括磁性件24和磁吸件238，所述磁吸件238具有导磁材料且为所述承载部231的一部分，所述磁性件24固定在所述固定座21上且位于所述固定座21和所述承载部231之间的接触面的位置处，通过所述磁性件24和所述磁吸件238之间的磁吸力构成所述保持力。图23A所示的实施方式中，磁性件24位于固定座21的固定平台211的背离承载部231的表面。图23B所示的实施方式中，磁性件24内嵌在固定座21的固定平台211的内部。承载部231包括电路板结构和磁吸件238，磁吸件固定在电路板结构的底面用于补强线路板的强度。磁吸件238位于承载部231朝向固定平台211的表面，磁吸件238与固定平台211接触构成摩擦界面X，磁吸件238还用于承载图像传感器4，本实施方式中，磁吸件238与图7所示的实施方式中的加强板结构23B可以为同样的结构，但是本实施方式中，磁吸件238不但可以为承载部231提供结构加强的作用、可以承载图像传感器4，还需要具有导磁材料，磁吸件238需要和磁性件24配合产生磁吸力，而图7所示的实施方式中，加强板结构23B不需要形成磁吸力，只需要提供电路板结构23A加强力及承载图像传感器4。

图23A和图23B所示的实施方式中，磁性件24和磁吸件238构成部分保持结构26，还有部分保持结构26包括连接部233和固定部232，也就是说，本实施方式中，保持结构26在承载部231和固定平台211之间通过磁性力和弹力共同作用，保证承载部231和固定平台211之间的接触可靠性。本方案通过将磁性件24设置在固定平台211上，对应地在承载部231上设置磁吸件，例如钢板，这样的设计可以减少磁性件对驱动单元22及图像传感器4的影响，保证图像传感器4的移动平稳性及所产生的图像信号的质量。本方案通过将磁性件24设置在固定座21远离承载部231的表面，可以实现磁性件24与图像传感器4及驱动单元22之间的距离最大化，有利于减少磁性件24对驱动单元22及图像传感器4的影响，保证图像传感器4的移动平稳性及所产生的图像信号的质量。通过将磁性件24内嵌在固定平台211的内部，使得磁性件24和固定平台211结合为一体，不影响图像传感器驱动模组2的整体结构，也为图像传感器驱动模组2和电子设备内的其它结构之间的组装定位提供了便利。

一种具体的实施方式中，参阅图24，保持结构26包括弹性件25，弹性件25的一端连接至固定座21的固定框212的顶板2121，另一端连接至承载部231，组装状态下，弹性件25处于弹性压缩状态，弹性件25对承载部231施加弹力，此弹力朝向所述承载部231和所述固定座21的接触面，此弹力为保证承载部231和固定平台211接触的保持力，弹性件25能够保持摩擦界面X处的接触状态。图24所示的实施方式中，弹性件25、连接部233和固定部232共同构成保持结构26，即利用了连接部233提供的保持力，又利用了弹性件25的保持力，可以使得承载部231和固定平台211之间的接触更稳定。

本申请通过将承载部231和固定座21的固定平台211接触，并且承载部231上还具有保持力，此保持力用于保持承载部231和固定座21之间的接触状态，保持力方向为朝向承载部231和固定座21之间接触面的方向，使得图像传感器驱动模组2不管在什么样的位置或环境下，保持力都可以将承载部231抵持至与固定座21接触。保持力需要大于承载部231及承载部231上所承载的所有结构的重力的和，这样不管摄像头模组10如何放置，都能实现在驱动图像传感器4移动的过程中，承载部231能够在固定的平面上移动，能够实现图像传感器4移动的平稳性，防止图像传感器4倾斜或产生轴向移动，此轴向移动指的是光轴的方向，可以理解为，承载部231和固定座21之间的接触面所在的平面为垂直于光轴的面，本申请提供的图像传感器驱动模组2能够带动图像传感器4在垂直于光轴的平面上移动。

参阅图25A，一种实施方式中，活动座23为一体式的电路板结构，即承载部231、连接部233和固定部232通过一体成型的方式制作形成，固定部232的外围用于连接电路板(例如FPC)9，电路板9用于电连接图像传感器4和电子设备中的处理器，本实施方式中，电路板9和固定部232为一体式的电路板结构。通过电路板一体成型的工艺制作形成的，制作工艺简单，方便组装，而且结构稳定性会更好，活动座23内的线路层只是在同一个电路板内走线，可以保证信号传送的稳定性，减少信号的损耗。所述承载部231包括用于承载所述活动件222及其它电子器件的第一区231C和用于承载图像传感器4的第二区231D。所述活动座23在所述图像传感器4的光轴P方向上的尺寸为所述活动座23的厚度，所述第一区231C的厚度T1、所述连接部233的厚度T2和所述固定部232的厚度T3相等。一体式的电路结构构成的活动座在厚度方向上可以节约图像传感器驱动模组的空间，有利于图像传感器驱动模组在图像传感器的光轴方向上的尺寸小型化的设计。

所述第一区231C连接在所述第二区231D和所述连接部233之间，所述第二区231D的厚度T4小于所述第一区231C的厚度T1，所述第一区231C环绕设置在所述第二区231D的边缘并和所述第二区231D共同围成收容空间(由于图25A的收容空间被图像传感器4占据，未标注)，所述收容空间用于收容所述图像传感器4，图像传感器4和底面和第二区231D连接，可以通过胶层连接。图像传感器4的侧面和收容空间的内壁之间可以具有间隙，在方便安装图像传感器。本方案通过在承载部231上设凹槽，凹槽用于容纳图像传感器，用利于节约光轴方向上的空间，易于实现光轴方向的小尺寸的设计。所述第一区231C和所述固定座21的固定平台211之间的接触面与所述第二区231D和所述固定平台211之间的接触面共面。本实施方式中，承载部231的第二区231D可以为完整的平板状结构，即，第二区231D中不设置任何通孔或开窗的结构。其它实施方式中，第二区231D也可以为框形结构，即第二区231D只承载图像传感器4的边缘的部分，而图像传感器4的部分区域和固定平台211之间通过间隙相隔，此间隙内可以为空气，也可以填充导热介质。

参阅图25B，图25B与图25A所示的实施方式相同，在图25B中标示了第一承载区R1的详细的结构。所述第一承载区R1包括第一中心区R11和第二中心区R12，在光轴延伸的方向上，第一中心区R11和第二中心区R12正对开口S11。所述第二中心区R12位于所述第一中心区R11的外围，且连接在所述第一中心区R11和所述第二承载区R2之间，所述第一中心区R11用于安装所述图像传感器4，所述第二中心区R12用于安装光学元件6，光学元件6可以为IR滤光片。本实施方式在图像传感器驱动模组2的第一承载区R内即可以组装图像传感器4，也可以组装光学元件6，有利于降低摄像头模组在光轴方向上的尺寸，对于电子设备而言，可以实现电子设备的薄型化。本实施方式中，所述活动座23为一体式的电路板结构，一体式的电路板结构指的是活动座23通过电路板制作工艺一次制作而成，而不是多块电路板的拼接组合或者电路板与其它的板材的组成，活动座23为一体式电路板结构，可以实现活动座23在光轴方向上的尺寸最小化，而且图像传感器4和电子设备中的处理器之间的信号交互、上电及驱动单元的上电均可以通过布置在活动座23内的电路板走线实现，通过一体式的电路板结构内的电路板走线传送电信号和图像信号，可以保证信号的质量，减少信号损耗，也有利于实现降低外界对信号的干扰，能够提升摄像头模组的成像质量和成像效率。所述活动座23在所述图像传感器4的光轴方向上的尺寸为所述活动座的厚度，所述第二承载区R2的厚度T1、所述连接部233的厚度T2和所述固定部232的厚度T3相等。

至少部分所述第一承载区R1的厚度小于所述第二承载区R2的厚度，以使至少部分所述第一承载区R1为内凹结构且构成用于收容所述图像传感器4的收容空间。图25A和图25B所示的实施方式中，所述第一承载区R1的第一中心区R11的厚度小于第二中心区R12的厚度，第二中心区R12的厚度和所述第二承载区R2的厚度相等，第二中心区R12和第一中心区R11共同围成收容空间，所述收容空间用于收容所述图像传感器4。其它实施方式中，第一中心区R11的厚度可以与第二中心区R12的厚度相等，即第一承载区R1为厚度均匀的结构，第一承载区R1的厚度小于第二承载区R2的厚度，这样第二承载区R2和第一承载区R1之间构成用于收容图像传感器的收容空间。概括而言，本申请可以通过在一体式的电路板架构的活动座23上设置凹槽结构，例如：第一中心区R11的厚度较小，第一中心区R11为内凹部；或者第一承载区的厚度较小，第一承载区为内凹部。内凹部用于承载图像传感器的方案，有利于实现摄像头模组光轴方向尺寸的薄型化。

参阅图26A，图26A所示的实施方式中，承载部231和固定平台211之间的摩擦界面X为立体的层结构，其具体设计可以参阅图11A、图11B和图11C所示的实施方式。在图像传感器4的光轴P的延伸的方向上，固定部232和承载部231之间形成高度差。即固定部232远离固定平台211的表面和固定平台211之间的垂直距离H1小于承载部231远离固定平台 211的表面和固定平台211之间的垂直距离H2。本实施方式中，固定部232和固定平台211之间通过胶层连接。

图25A和图26A所示的实施方式中，驱动单元22位于承载部231的背离固定平台211的一侧，即驱动单元22位于固定框212的顶板2121和承载部231之间。

参阅图26B，活动座23和固定平台211的内表面S0之间具有间隙G，可以理解为：活动座23和所述固定平台211的内表面S0悬空间隔设置。

参阅图27A，一种实施方式中，固定座21的固定平台211为平板状，固定框212连接在固定平台211的边缘区域，固定框212用于连接活动座23的固定部232。具体而言，固定框212包括第一部分212A和第二部分212B，第一部分212A位于固定部232和固定平台211之间，将固定部232支撑在固定平台211上方。第二部分212B位于固定部232背离第一部分212A的一侧，即第一部分212A和第二部分212B将固定部232夹持在二者之间。驱动单元22位于承载部231和固定平台211之间，驱动单元22的固定件221固定在固定平台211上，活动件222固定在承载部231的朝向固定平台211的表面上，具体而言，活动件222固定在承载部231的第二承载区R2的背离顶板2121的一侧(即第二承载区R2的朝向固定平台211的表面)。本方案中，固定件221在固定平台211上的位置位于承载部231和固定平台211之间的摩擦界面X的外围。承载部231在固定平台211上的移动范围位于固定件221在固定平台211上限定的范围内。承载部231包括三部分，分别为第一段A1、第二段A2和第三段A3，第二段A2连接在第一段A1和第三段A3之间，第一段A1连接至连接部233且用于设置活动件222和其它电子器件。第三段A3用于支撑图像传感器4。第一段A1可以平行于第三段A3。

参阅图27B，活动座23和固定平台211的内表面S0之间具有间隙G，可以理解为：活动座23和所述固定平台211的内表面S0悬空间隔设置。

图27A所示的实施方式中，固定座21的固定框212包括顶板2121，顶板2121用于遮挡连接部233，顶板2121用于保护连接部233。具体而言，顶板在固定平台211相对的一侧且和侧框2122及固定平台211共同形成包围空间2120，活动座23的第二承载区R2和连接部233及驱动单元22均收容在此包围空间2120中，这样固定座21对驱动单元22和活动座23上的电路部分具有保护的作用。而且顶板2121也可以用于组装摄像头模组的其它驱动单元。

其它实施方式中，如图28A所示，固定座21也可以不设置顶板，直接将活动座23的固定部232搭接在固定框212的顶面212C，本实施方式有利于实现图像传感器驱动模组的小型化，节约电子设备的空间。图28A所示的实施方式中，固定框212的远离固定平台211的一端所围成的区域为开口S11，组装图像传感器4的过程中，将图像传感器4通过此开口S11位置组装至承载部231的第一承载区R1上。

参阅图28B，活动座23和固定平台211的内表面S0之间具有间隙G，可以理解为：活动座23和所述固定平台211的内表面S0悬空间隔设置。

参阅图29A，一种实施方式中，承载部231包括第一承载平台231E和第二承载平台231F，所述第一承载平台231E用于承载图像传感器4，第一承载平台231E设有收容槽E1，图像传感器4通过胶层固定在第一承载平台231E的收容槽E1中，所述第一承载平台231E与所述固定座21的固定平台211接触构成接触面，垂直于所述接触面的方向为光轴P方向，所述第二承载平台231F和所述连接部233沿所述光轴P方向层叠设置，所述驱动单元22的所述活动件222固定在所述第二承载平台231F上，固定件221固定在固定座21的固定框212的顶板2121上，驱动单元22位于第二承载平台231F远离连接部233的一侧。所述第一承载平台 231E与所述连接部233互连为一体式结构，沿所述光轴P方向，所述连接部233位于所述第二承载平台231F和所述接触面(即摩擦界面X)之间。第一承载平台231E和第二承载平台231F之间通过焊球连接，即实现机械的连接也能实现电连接。本实施方式通过将承载部231设计为两块板结构(即第一承载平台231E和第二承载平台231F)，而且第二承载平台231F和连接部233层叠设置的架构，可以实现活动座23在垂直于光轴P的方向上的小尺寸的设计。本方案应用在电子设备中时，可以节约摄像头模组所在的电路板的占板面积。图29A所示的实施方式中，第二承载平台231F中正对顶板2121的部分为第二承载区R2，第二承载区R2和所述连接部233层叠设置。沿光轴P的方向，所述连接部233位于所述第二承载区R2和所述固定平台211之间，所述第一承载区R1包括组装一区R13和组装二区R14，所述组装一区R13用于承载图像传感器4，所述连接部233环绕所述组装一区R13且连接至所述组装一区R13的边缘，所述组装二区R14和所述第二承载区R2互连为一体，所述组装二区R14和部分所述组装一区R13重叠设置且构成重叠区域R111，所述组装一区R13和所述组装二区R14之间的机械连接和电连接的位置均在所述重叠区域R111内。图29A中虚线表示的矩形框内的部分代表重叠区域R111。

参阅图29B，活动座23和固定平台211的内表面S0之间具有间隙G，可以理解为：活动座23和所述固定平台211的内表面S0悬空间隔设置。

参阅图30A和图31A，本实施方式中，所述第一承载平台231E和所述连接部233分别连接至所述第二承载平台231F的顶面和底面，沿所述光轴P方向，所述第二承载平台231F位于所述连接部233和固定平台211之间，也可以理解为：沿所述光轴P方向，第二承载平台231F位于连接部和摩擦界面之间。本实施方式中，第一承载平台231E和第二承载平台直接连接构成Z形架构，连接部233设置在第二承载平台231F背离固定平台211的一侧，连接部233通过转接板233A连接至第二承载平台231F的顶面，转接板233A和第二承载平台231F之间通过焊球连接，即实现机械的连接也能实现电连接。驱动单元22位于第二承载平台231F和固定平台211之间，活动件222固定在第二承载平台231F上，固定件221固定至固定平台211上。

如图30A所示，第二承载平台231F中正对顶板2121的部分为第二承载区R2，活动件222固定在第二承载区R2的朝向固定平台211的表面。在光轴方向上，所述连接部233位于所述顶板2121和所述第二承载区R2之间。第一承载平台231E为第一承载区R1。

图30A所示的实施方式中，固定框212包括顶板2121，顶板2121位于连接部233的上方，可以保护连接部233，固定部232和固定平台211之间通过部分固定框212间隔，即固定部232固定在固定框212之中。

图31A所示的实施方式中，固定框212不设置顶板2121，固定部232固定在固定框212的顶面，即固定部232固定在固定框212远离固定平台211的表面上。

参阅图30B和图31B，活动座23和固定平台211的内表面S0之间具有间隙G，可以理解为：活动座23和所述固定平台211的内表面S0悬空间隔设置。

本文中涉及的第一、第二、第三、第四以及各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的范围。

应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

以上描述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的可能的实施方式及可能的实施方式中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

一种图像传感器驱动模组，其特征在于，包括：

驱动单元，包括能够相对移动的固定件和活动件；

固定座，包括固定平台和固定框，所述固定平台包括相对的内表面和第一底面，所述固定框连接至所述固定平台且突出于所述内表面，所述固定件固定至所述固定座，所述固定框远离所述内表面的一侧形成开口；

活动座，和所述固定平台的所述内表面悬空间隔设置或接触，所述活动座包括承载部、固定部及连接部，所述连接部用于实现所述承载部和所述固定部之间的机械和电连接，所述固定部连接至所述固定座，所述承载部包括第一承载区和第二承载区，所述活动件设置在所述第二承载区，所述第一承载区用于承载图像传感器，所述开口的尺寸大于所述图像传感器的尺寸，所述开口用于将所述图像传感器安装至所述第一承载区。
如权利要求1所述的图像传感器驱动模组，其特征在于，所述固定框包括侧框和顶板，所述顶板和所述固定平台的所述内表面相对设置，所述侧框连接在所述顶板和所述固定平台之间，且与所述顶板和所述固定平台构成包围空间，所述驱动单元、所述连接部和所述第二承载区位于所述包围空间中，所述开口由所述顶板包围形成。
如权利要求2所述的图像传感器驱动模组，其特征在于，所述顶板为刚性材质，所述顶板包括第一顶面，所述第一顶面为所述顶板上远离所述固定平台的表面，所述第一顶面用于安装摄像头模组中的镜头驱动模组。
如权利要求1-3任一项所述的图像传感器驱动模组，其特征在于，所述第一承载区正对所述开口。
如权利要求1-4任一项所述的图像传感器驱动模组，其特征在于，所述第一承载区包括第一中心区和第二中心区，所述第二中心区位于所述第一中心区的外围，所述第二中心区在所述固定平台的所述内表面上的投影位于所述第一中心区在所述固定平台的所述内表面上的投影和所述第二承载区在所述固定平台的所述内表面上的投影之间，所述第一中心区用于安装所述图像传感器，所述第二中心区用于安装光学元件。
如权利要求1-5任一项所述的图像传感器驱动模组，其特征在于，所述活动座为一体式的电路板结构，所述第二承载区连接在所述连接部和所述第一承载区之间，至少部分所述第一承载区的厚度小于所述第二承载区的厚度，以使至少部分所述第一承载区为内凹结构且构成用于收容所述图像传感器的收容空间。
如权利要求2-6任一项所述的图像传感器驱动模组，其特征在于，所述固定件固定至所述顶板，所述活动件固定至所述第二承载区且朝向所述顶板。
如权利要求1-7任一项所述的图像传感器驱动模组，其特征在于，所述第二承载区和所述连接部层叠设置，沿光轴方向，所述连接部位于所述第二承载区和所述固定平台之间。
如权利要求8所述的图像传感器驱动模组，其特征在于，所述第一承载区包括组装一区和组装二区，所述组装一区用于承载图像传感器，所述连接部环绕所述组装一区且连接至所述组装一区的边缘，所述组装二区和所述第二承载区互连为一体，所述组装二区和部分所述组装一区重叠设置且构成重叠区域，所述组装一区和所述组装二区之间的机械连接和电连接的位置均在所述重叠区域内。
如权利要求9所述的图像传感器驱动模组，其特征在于，所述组装一区和所述连接部为一体式的电路板结构。
如权利要求1-6任一项所述的图像传感器驱动模组，其特征在于，所述固定件固定至所述固定平台，所述活动件固定至所述第二承载区朝向所述固定平台。
如权利要求1-6任一项或权利要求11所述的图像传感器驱动模组，其特征在于，所述第二承载区和所述连接部层叠设置，在光轴方向上，所述第二承载区位于所述固定平台和所述连接部之间。
如权利要求1-12任一项所述的图像传感器驱动模组，其特征在于，所述承载部包括第一板和第二板，所述第一板连接至所述连接部，所述第一板的内边缘外围形成收容空间，所述第二承载区位于所述第一板上，所述第二板包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第一板层叠设置，所述第二部分位于所述收容空间的底部，所述第二部分用于承载所述图像传感器，所述图像传感器电连接接至所述第一板，通过所述第一板、所述连接部和所述固定部传送所述图像传感器的信号。
如权利要求1-13任一项所述的图像传感器驱动模组，其特征在于，所述承载部和所述固定平台之间接触，所述图像传感器驱动模组还包括保持结构，部分所述保持结构连接至所述承载部，部分所述保持结构位于所述固定座，所述保持结构用于提供保持力在所述承载部上，所述保持力用于使所述承载部和所述固定平台之间保持接触。
一种光学组件，其特征在于，包括镜头驱动模组和权利要求1-14任一项所述的图像传感器驱动模组，所述镜头驱动模组固定连接至所述固定座。
如权利要求15所述的光学组件，其特征在于，所述镜头驱动模组包括外壳和安装在所述外壳内的驱动组件，所述驱动组件用于实现摄像头模组的对焦，所述外壳的外表面与所述固定座固定连接。
一种摄像头模组，其特征在于，包括图像传感器、镜头组件和如权利要求15或16所述的光学组件，所述镜头组件连接至所述镜头驱动模组，所述图像传感器固定至所述图像传感器驱动模组，所述镜头组件位于所述图像传感器的入光侧。
一种摄像头模组，其特征在于，包括图像传感器、镜头组件和如权利要求1-14任一项所述的图像传感器驱动模组，所述图像传感器固定至所述图像传感器驱动模组，所述镜头组件位于所述图像传感器的入光侧。
一种电子设备，其特征在于，包括处理器和如权利要求17或18所述的摄像头模组，所述处理器与所述摄像头模组电连接，所述处理器用于对所述图像传感器输出的图像信号进行处理。
一种摄像头模组，其特征在于，包括：

图像传感器和镜头组件，所述镜头组件位于所述图像传感器的入光侧；

镜头驱动模组，包括外壳和安装在所述外壳内的驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述镜头组件移动；和

图像传感器驱动模组，包括固定座、活动座和驱动单元，所述驱动单元包括能够相对移动的固定件和活动件，所述固定座包括固定平台和侧框，所述侧框连接至所述固定平台，所述固定件固定至所述固定座，所述活动座包括承载部、固定部及连接部，所述连接部用于实现所述承载部和所述固定部之间的机械和电连接，所述固定部连接至所述固定座，所述承载部用于承载所述图像传感器和所述活动件；

所述镜头驱动模组位于所述侧框远离所述固定平台的一侧，所述外壳的外表面固定连接至所述固定座。