CN116782491A - 一种pcb板组件以及充电座 - Google Patents

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CN116782491A
CN116782491A CN202310846599.XA CN202310846599A CN116782491A CN 116782491 A CN116782491 A CN 116782491A CN 202310846599 A CN202310846599 A CN 202310846599A CN 116782491 A CN116782491 A CN 116782491A
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terminal
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路威
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Abstract

本申请公开了一种PCB板组件以及充电座。该PCB板组件包括PCB板、信号连接器插座以及温度传感器插座;PCB板具有相对的第一表面和第二表面,PCB板设有信号端子连接点,信号连接器插座以及温度传感器插座设于第一表面,信号端子连接点设于第二表面;PCB板还设有接地端子连接位、直流正极功率端子容纳位以及直流负极功率端子容纳位,信号连接器插座以及温度传感器插座设于PCB板的长度方向的一端,接地端子连接位设于PCB板的长度方向的另一端,直流正极功率端子容纳位和直流负极功率端子容纳位设置在PCB板的长度方向的中部。本申请所提出的PCB板组件通过集成式的结构设置,使充电座的结构布局更加合理,提高了充电座的装配效率。

Description

一种PCB板组件以及充电座
技术领域
本申请属于充电座技术领域,具体涉及一种PCB板组件以及充电座。
背景技术
在新能源汽车中,需要通过设置在车身上的充电座对汽车进行充电,而在充电座中,则通过PCB板对充电功能进行控制,并且为了实现控制效果,需要将充电座的信号连接器、温度传感器、信号端子、接地端子、功率端子等与PCB板进行连接设置。
在相关技术中,由于充电座内的元器件数量偏多、结构复杂、连接点偏多,特别是PCB板以及与其连接的元器件的装配工序较为繁琐,从而导致在充电座的装配过程中效率偏低,影响充电座的生产进度。
发明内容
本申请旨在至少能够在一定程度上解决相关技术中的充电座装配效率偏低的技术问题。为此,本申请提供了一种PCB板组件以及充电座。
本申请的技术方案为:
一方面,本申请提供了一种PCB板组件,所述PCB板组件应用于充电座,包括PCB板、信号连接器插座以及温度传感器插座;
所述PCB板具有相对的第一表面和第二表面,所述PCB板设有信号端子连接点,所述信号连接器插座以及所述温度传感器插座设于所述第一表面,所述信号端子连接点设于所述第二表面;
所述PCB板还设有接地端子连接位、直流正极功率端子容纳位以及直流负极功率端子容纳位,所述信号连接器插座以及所述温度传感器插座设于所述PCB板的长度方向的一端,所述接地端子连接位设于所述PCB板的长度方向的另一端,所述直流正极功率端子容纳位和所述直流负极功率端子容纳位设置在所述PCB板的长度方向的中部。
在一些实施方式中,所述直流正极功率端子容纳位和所述直流负极功率端子容纳位设置在所述PCB板的宽度方向的两端;
所述温度传感器插座设置有两个,两个所述温度传感器插座分别与所述直流正极功率端子容纳位和所述直流负极功率端子容纳位对应设置。
在一些实施方式中,所述接地端子连接位为通孔,用于穿设所述充电座的接地端子;
所述PCB板组件还包括接触簧片以及贴片电阻,所述接触簧片设置在所述接地端子连接位内,用于夹设所述接地端子,所述贴片电阻贴设于所述第一表面或所述第二表面,且所述贴片电阻的两端分别与所述接触簧片和所述PCB板电连接。
在一些实施方式中,所述信号端子连接点为弹性顶针,所述弹性顶针用于与所述充电座的信号端子抵接。
另一方面,本申请还提出了一种充电座,所述充电座包括上述的PCB板组件。
在一些实施方式中,所述充电座还包括:
壳体,设有安装腔;
面板,设于所述壳体的一端;
盖板,设于所述壳体的另一端,用于与所述面板共同封闭所述安装腔;
电器件单元,设于所述安装腔内,包括所述PCB板组件、信号连接器、温度传感器、信号端子、接地端子、直流正极功率端子以及直流负极功率端子,所述信号连接器连接在信号连接器插座,所述温度传感器连接在所述温度传感器插座,所述信号端子连接在所述信号端子连接点,所述接地端子连接在所述接地端子连接位,所述直流正极功率端子位于所述直流正极功率端子容纳位,所述直流负极功率端子位于直流负极功率端子容纳位。
在一些实施方式中,所述PCB板组件以所述第二表面朝向所述面板的方向设于所述安装腔内。
在一些实施方式中,所述充电座还包括设于所述安装腔内的绝缘衬套,所述绝缘衬套与所述PCB板的第一表面接触,所述信号连接器插座、所述温度传感器插座、所述信号连接器、所述接地端子、所述直流正极功率端子以及所述直流负极功率端子均固定于所述绝缘衬套。
在一些实施方式中,所述温度传感器设置有两个,两个所述温度传感器分别与所述直流正极功率端子和所述直流负极功率端子连接。
在一些实施方式中,所述温度传感器包括:
测温头,与所述直流正极功率端子或所述直流负极功率端子导热接触;
温度传感器插头,与所述测温头电连接,所述温度传感器插头插设于所述温度传感器插座。
本申请实施例至少具有如下有益效果:
具体来说,本申请提出了一种充电座,充电座包括PCB板组件,在PCB板组件中,直接将信号连接器插座和温度传感器插座连接在PCB板上,从而在将PCB板装配至充电座后,直接将信号连接器插设在信号连接器插座,以及将温度传感器插设在温度传感器插座,以此提高装配效率。
同时,为了便于信号端子、接地端子、直流正极功率端子以及直流负极功率端子的设置,在PCB板上设置有相应的信号端子连接点、接地端子连接位、直流正极功率端子容纳位以及直流负极功率端子容纳位。在充电座中,信号连接器和信号端子分别设置在充电座的两端,因此,需要将信号连接器和信号端子分别连接在PCB板相对的第一表面和第二表面上,从而使信号连接器和信号端子布局更合理,避免信号连接器和信号端子出现干涉。
而接地端子连接位、直流正极功率端子容纳位以及直流负极功率端子容纳位则是根据充电座的结构所决定,直流正极功率端子和直流负极功率端子贯穿充电座设置,从而需要在PCB板的长度方向的中部设置直流正极功率端子容纳位以及直流负极功率端子容纳位,以使直流正极功率端子和直流负极功率端子能够穿设在PCB板上。由于直流正极功率端子容纳位以及直流负极功率端子容纳位设于PCB板的长度方向的中部,从而使接地端子连接位只能够设于PCB板的长度方向的端部,为了避免接地端子连接位与信号连接器插座出现干涉,从而将接地端子连接位和信号连接器插座分别设置在PCB板的长度方向的两端。
此外,由于PCB板的第二表面设有信号端子连接点,不具有足够的空间设置温度传感器插座,从而只能够将温度传感器插座设置在PCB板的第一表面,并且,为了避免温度传感器插座与接地端子连接位、直流正极功率端子容纳位以及直流负极功率端子容纳位发生干涉,而将温度传感器插座与信号连接器插座设于PCB板的长度方向的同一端。
总体来说,本申请所提出的PCB板组件通过集成式的结构设置,使充电座的结构布局更加合理,提高了充电座的装配效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例的PCB板组件的结构示意图;
图2为图1中的PCB板组件的另一视角的结构示意图;
图3为本申请实施例的充电座的爆炸图;
图4为图3中的电器件单元以及绝缘衬套设于壳体的安装腔内的结构示意图;
图5为图3中的绝缘衬套的结构示意图;
图6为图3中的接地端子、PCB板组件以及绝缘衬套之间的连接关系的结构示意图;
图7为图6中的整体结构的另一视角的结构示意图;
图8为图3中的功率端子、温度传感器以及PCB板组件之间的连接关系的结构示意图;
图9为图8中的整体结构与绝缘衬套之间的连接关系的结构示意图;
图10为图3中的接地端子的结构示意图;
图11为图3中的信号端子与PCB板组件之间的连接关系的结构示意图;
图12为图3中的信号端子与PCB板组件之间的连接关系的剖视图。
附图标记:
10、电器件单元;100、PCB板组件;110、PCB板;111、第一表面;112、第二表面;113、信号端子连接点;113a、弹性顶针;114、接地端子连接位;114a、通孔;115、直流正极功率端子容纳位;116、直流负极功率端子容纳位;120、信号连接器插座;130、温度传感器插座;140、接触簧片;150、贴片电阻;200、信号连接器;200a、信号连接器插头;300、温度传感器;310、测温头;320、温度传感器插头;330、导线;400、信号端子;401、固定槽;500、接地端子;510、锥形部;501、环形凹槽;600、直流正极功率端子;700、直流负极功率端子;20、壳体;20a、安装腔;30、面板;40、盖板;50、绝缘衬套;51、信号连接器插座固定位;52、温度传感器插座固定位;53、温度传感器固定位;54、接地端子固定位;54a、环形凸起;55、直流正极功率端子固定位;56、直流负极功率端子固定位;57、导线固定位;58、定位柱;60、防水垫圈;60a、定位孔;70、紧固件。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
下面结合附图并参考具体实施例描述本申请:
本申请实施例提出了一种PCB板组件100,图1以及图2均为本申请实施例所提出的PCB板组件100的结构示意图,该PCB板组件100应用于充电座。结合图1以及图2,该PCB板组件100包括PCB板110、信号连接器插座120以及温度传感器插座130。
其中,PCB板110具有相对的第一表面111和第二表面112,PCB板110设有信号端子连接点113,信号连接器插座120以及温度传感器插座130设于第一表面111,信号端子连接点113设于第二表面112;此外,PCB板110还设有接地端子连接位114、直流正极功率端子容纳位115以及直流负极功率端子容纳位116,信号连接器插座120与温度传感器插座130设于PCB板110的长度方向的一端,接地端子连接位114设于PCB板110的长度方向的另一端,直流正极功率端子容纳位115和直流负极功率端子容纳位116设置在PCB板110的长度方向的中部。
具体来说,在本申请实施例所提出的PCB板组件100中,直接将信号连接器插座120和温度传感器插座130连接在PCB板110上,从而在将PCB板110装配至充电座后,可直接将信号连接器200插设在信号连接器插座120,以及将温度传感器300插设在温度传感器插座130,以此提高装配效率。
同时,为了便于信号端子400、接地端子500、直流正极功率端子600以及直流负极功率端子700的设置,在PCB板110上设置有相应的信号端子连接点113、接地端子连接位114、直流正极功率端子容纳位115以及直流负极功率端子容纳位116。在充电座中,信号连接器200和信号端子400分别设置在充电座的两端,因此,需要将信号连接器200和信号端子400分别连接在PCB板110相对的第一表面111和第二表面112上,从而使信号连接器200和信号端子400布局更合理,避免信号连接器200和信号端子400出现干涉。
而接地端子连接位114、直流正极功率端子容纳位115以及直流负极功率端子容纳位116则是根据充电座的结构所决定,直流正极功率端子600和直流负极功率端子700贯穿充电座设置,从而需要在PCB板110的长度方向的中部设置直流正极功率端子容纳位115以及直流负极功率端子容纳位116,以使直流正极功率端子600和直流负极功率端子700能够穿设在PCB板110上。由于直流正极功率端子容纳位115以及直流负极功率端子容纳位116设于PCB板110的长度方向的中部,从而使接地端子连接位114只能够设于PCB板110的长度方向的端部,为了避免接地端子连接位114与信号连接器插座120出现干涉,从而将接地端子连接位114和信号连接器插座120分别设置在PCB板110的长度方向的两端。
此外,由于PCB板110的第二表面112设有信号端子连接点113,不具有足够的空间设置温度传感器插座130,从而只能够将温度传感器插座130设置在PCB板110的第一表面111,并且,为了避免温度传感器插座130与接地端子连接位114、直流正极功率端子容纳位115以及直流负极功率端子容纳位116发生干涉,而将温度传感器插座130与信号连接器插座120设于PCB板110的长度方向的同一端。
总体来说,本申请实施例所提出的PCB板组件100通过集成式的结构设置,使充电座的结构布局更加合理,提高了充电座的装配效率。
在一些实施方式中,如图1以及图2所示,直流正极功率端子容纳位115和直流负极功率端子容纳位116设置在PCB板110的宽度方向的两端。同样是基于充电座的结构特点,一方面,使直流正极功率端子容纳位115以及直流负极功率端子容纳位116设于PCB板110的长度方向的中部,另一方面,还要使直流正极功率端子容纳位115和直流负极功率端子容纳位116设置在PCB板110的宽度方向的两端,以此满足充电座的结构设置。
温度传感器插座130设置有两个,两个温度传感器插座130分别与直流正极功率端子容纳位115和直流负极功率端子容纳位116对应设置。在充电座中,需要对功率端子的温度进行监测,避免温度过高而影响充电座的使用效果、出现充电故障、甚至出现安全事故。从而采用温度传感器300对功率端子的温度监测,温度传感器300插设在温度传感器插座130上,以将监测到的温度数据传输至PCB板110,通过PCB板110判断功率端子的温度是否超过阈值,而对充电座进行相应的控制,以此对充电座进行保护。而充电座设置有直流正极功率端子600和直流负极功率端子700,为了提高温度传感器300的监测准确性,从而设置两个温度传感器300分别对直流正极功率端子600和直流负极功率端子700进行监测。相对应的,在PCB上设置两个温度传感器插座130,以用于两个温度传感器300的插设。此外,由于直流正极功率端子容纳位115和直流负极功率端子容纳位116设置在PCB板110的宽度方向的两端,为了使两个温度传感器插座130能够与直流正极功率端子容纳位115和直流负极功率端子容纳位116更好地对应设置,从而将两个温度传感器插座130同样设置在PCB板110的宽度方向的两端。并且,信号连接器插座120设置在两个温度传感器插座130之间,即,信号连接器插座120设置在PCB板110的宽度方向的中部。
在一些实施方式中,如图1以及图2所示,接地端子连接位114为通孔114a,用于穿设充电座的接地端子500;PCB板组件100还包括接触簧片140以及贴片电阻150,接触簧片140设置在接地端子连接位114内,用于夹设接地端子500,贴片电阻150贴设于第一表面111或第二表面112,且贴片电阻150的两端分别与接触簧片140和PCB板110电连接。由于接地端子500与PCB板110之间需要进行电连接,从而在PCB板110上设置通孔114a,同时在通孔114a内设置接触簧片140,以在将接地端子500穿设于通孔114a时,通过接触簧片140对接地端子500进行夹设。接触簧片140与PCB板110之间通过贴片电阻150进行电连接,从而使接触簧片140对接地端子500进行夹设的同时,也实现了接地端子500与PCB板110之间的电连接。此外,贴片电阻150可以设于PCB板110的第一表面111,也可设于第二表面112,本申请实施例对此不作限制。本申请实施例中,为了避免贴片电阻150对信号端子连接点113造成干扰,从而将贴片电阻150设于PCB板110的第一表面111。以及,本申请实施例中,采用贴片电阻150在于节约空间成本,当然,在设置空间足够的前提下,也可以采用其他类型的电阻,本申请实施例对此同样不作限制。
在一些实施方式中,如图2所示,信号端子连接点113为弹性顶针113a,弹性顶针113a用于与充电座的信号端子400抵接。为了提高信号端子400与PCB板110的连接稳定性,从而设置PCB板110的信号端子连接点113为弹性顶针113a,以在将信号端子400抵接在弹性顶针113a上时,弹性顶针113a会对信号端子400施加反作用力。
基于同样的发明构思,本申请实施例还提出了一种充电座。图3为本申请实施例所提出的充电座的结构示意图,结合图3,该充电座包括上述的PCB板组件100。
在一些实施方式中,如图3以及图4所示,充电座还包括电器件单元10、壳体20、面板30以及盖板40,而电器件单元10包括PCB板组件100、信号连接器200、温度传感器300、信号端子400、接地端子500、直流正极功率端子600以及直流负极功率端子700。
其中,壳体20设有安装腔20a,面板30设于壳体20的一端,盖板40设于壳体20的另一端,面板30与盖板40共同封闭安装腔20a,电器件单元10设于安装腔20a内,信号连接器200连接在信号连接器插座120,温度传感器300连接在温度传感器插座130,信号端子400连接在信号端子连接点113,接地端子500连接在接地端子连接位114,直流正极功率端子600位于直流正极功率端子容纳位115,直流负极功率端子700位于直流负极功率端子容纳位116。以此实现充电座的元器件在充电座内的设置。
进一步来说,直流正极功率端子600和直流负极功率端子700贯穿充电座设置,直流正极功率端子600和直流负极功率端子700的两端分别设于面板30和盖板40。信号端子400和接地端子500的两端分别设于面板30和PCB板110。为了便于信号连接器200与PCB板110连接,信号连接器插座120的两端分别设于PCB板110和盖板40,并且伸出盖板40,信号连接器200通过信号连接器插头200a与信号连接器插座120连接。
在一些实施方式中,如图3所示,PCB板组件100以PCB板110的第二表面112朝向面板30的方向设于安装腔20a内,相应的,PCB板110的第一表面111朝向盖板40。以此设置方式保证充电座的结构布局合理性,使直流正极功率端子600、直流负极功率端子700、信号端子400、接地端子500均能够在壳体20的安装腔20a内沿面板30至盖板40的方向进行设置。
在一些实施方式中,如图5所示,充电座还包括设于安装腔20a内的绝缘衬套50,如图6以及图7所示,绝缘衬套50与PCB板110的第一表面111接触,信号连接器插座120、温度传感器插座130、信号连接器200、接地端子500、直流正极功率端子600、直流负极功率端子700以及温度传感器300均固定于绝缘衬套50。如图5所示,绝缘衬套50具有固定和绝缘的作用,在绝缘衬套50内设有信号连接器插座固定位51、温度传感器插座固定位52、温度传感器固定位53、接地端子固定位54、直流正极功率端子固定位55以及直流负极功率端子固定位56,其中,信号连接器插座固定位51用于固定信号连接器插座120,温度传感器插座固定位52用于固定温度传感器插座130,温度传感器固定位53用于固定温度传感器300,接地端子固定位54用于固定接地端子500,直流正极功率端子固定位55用于固定直流正极功率端子600,直流负极功率端子固定位56用于固定直流负极功率端子700。
在一些实施方式中,如图8所示,温度传感器300设置有两个,两个温度传感器300分别与直流正极功率端子600和直流负极功率端子700连接。通过设置两个温度传感器300分别对直流正极功率端子600和直流负极功率端子700进行监测,以提高温度传感器300的监测准确性。
在一些实施方式中,如图8所示,温度传感器300包括测温头310以及温度传感器插头320,测温头310与温度传感器插头320电连接,测温头310与直流正极功率端子600或直流负极功率端子700导热接触,温度传感器插头320插设于温度传感器插座130。温度传感器300的测温头310直接与功率端子导热接触,从而更加准确地监测功率端子的温度,再通过温度传感器插头320将温度数据传输至PCB板110。
在一些实施方式中,如图8所示,温度传感器300还包括导线330,导线330连接在测温头310与温度传感器300插之间,测温头310与温度传感器插头320通过导线330实现电连接。此外,由于固定温度传感器插座130(还包括温度传感器插头320)固定于绝缘衬套50的温度传感器插座固定位52中,固定温度传感器300(即测温头310)固定于绝缘衬套50的温度传感器固定位53,导线330以在实现测温头310与温度传感器插头320电连接的同时,也实现了测温头310与温度传感器插头320在绝缘衬套50内的固定设置。如图9所示,为了对导线330进行固定,绝缘衬套50还设有导线固定位57,导线330固定于绝缘衬套50的导线固定位57中。
在一些实施方式中,如图10所示,接地端子500上与PCB板110的接地端子连接位114连接的部位为锥形部510,以在PCB板110的接地端子连接位114通孔114a,且通孔114a内设有接触簧片140时,通过将接地端子500的锥形部510与接触簧片140抵接,使接地端子500与PCB板110的接地端子连接位114稳定连接。接地端子500上与绝缘衬套50的接地端子固定位54连接的部位为环形凹槽501,绝缘衬套50的接地端子固定位54上与接地端子500连接的部位为环形凸起54a,通过将接地端子固定位54的环形凸起54a卡设在接地端子500的环形凹槽501内,使接地端子500上与绝缘衬套50的接地端子固定位54稳定连接。
在一些实施方式中,如图3所示,充电座还包括防水垫圈60,防水垫圈60设置在壳体20的安装腔20a内,且设置在绝缘衬套50与盖板40之间,以防止液体进行入到充电座的内部,而对充电座造成损坏。如图5所示,绝缘衬套50上设有定位柱58,如图3所示,防水垫圈60设置有相应的定位孔60a,防水垫圈60的定位孔60a套设在绝缘衬套50的定位柱58上,以对防水垫圈60进行定位。
在一些实施方式中,如图11以及图12所示,信号端子400与PCB板110上的弹性顶针113a连接的部位设有固定槽401,弹性顶针113a抵接在信号端子400的固定槽401内,以此保证信号端子400与PCB板110之间的连接稳定性。特别是将充电座应用于车辆上时,避免了在车辆行驶过程中的颠簸影响信号端子400与PCB板110之间的连接。
在一些实施方式中,如图3所示,面板30与壳体20之间以及盖板40与壳体20之间均通过紧固件70进行连接,紧固件70可以为螺钉、螺栓等,本申请实施例对此不作限制。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
需要说明的是,本申请实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
另外,在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本申请要求的保护范围之内。
尽管已经示出和描述了本申请的实施方式,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种PCB板组件,其特征在于,应用于充电座,所述PCB板组件包括PCB板、信号连接器插座以及温度传感器插座;
所述PCB板具有相对的第一表面和第二表面,所述PCB板设有信号端子连接点,所述信号连接器插座以及所述温度传感器插座设于所述第一表面,所述信号端子连接点设于所述第二表面;
所述PCB板还设有接地端子连接位、直流正极功率端子容纳位以及直流负极功率端子容纳位,所述信号连接器插座以及所述温度传感器插座设于所述PCB板的长度方向的一端,所述接地端子连接位设于所述PCB板的长度方向的另一端,所述直流正极功率端子容纳位和所述直流负极功率端子容纳位设置在所述PCB板的长度方向的中部。
2.根据权利要求1所述的PCB板组件,其特征在于,所述直流正极功率端子容纳位和所述直流负极功率端子容纳位设置在所述PCB板的宽度方向的两端;
所述温度传感器插座设置有两个,两个所述温度传感器插座分别与所述直流正极功率端子容纳位和所述直流负极功率端子容纳位对应设置。
3.根据权利要求1所述的PCB板组件,其特征在于,所述接地端子连接位为通孔,用于穿设所述充电座的接地端子;
所述PCB板组件还包括接触簧片以及贴片电阻,所述接触簧片设置在所述接地端子连接位内,用于夹设所述接地端子,所述贴片电阻贴设于所述第一表面或所述第二表面,且所述贴片电阻的两端分别与所述接触簧片和所述PCB板电连接。
4.根据权利要求1所述的PCB板组件,其特征在于,所述信号端子连接点为弹性顶针,所述弹性顶针用于与所述充电座的信号端子抵接。
5.一种充电座,其特征在于,包括权利要求1-4任一项所述的PCB板组件。
6.根据权利要求5所述的充电座,其特征在于,所述充电座还包括:
壳体,设有安装腔;
面板,设于所述壳体的一端;
盖板,设于所述壳体的另一端,用于与所述面板共同封闭所述安装腔;
电器件单元,设于所述安装腔内,包括所述PCB板组件、信号连接器、温度传感器、信号端子、接地端子、直流正极功率端子以及直流负极功率端子,所述信号连接器连接在信号连接器插座,所述温度传感器连接在所述温度传感器插座,所述信号端子连接在所述信号端子连接点,所述接地端子连接在所述接地端子连接位,所述直流正极功率端子位于所述直流正极功率端子容纳位,所述直流负极功率端子位于直流负极功率端子容纳位。
7.根据权利要求6所述的充电座,其特征在于,所述PCB板组件以所述第二表面朝向所述面板的方向设于所述安装腔内。
8.根据权利要求6或7所述的充电座,其特征在于,所述充电座还包括设于所述安装腔内的绝缘衬套,所述绝缘衬套与所述PCB板的第一表面接触,所述信号连接器插座、所述温度传感器插座、所述信号连接器、所述接地端子、所述直流正极功率端子以及所述直流负极功率端子均固定于所述绝缘衬套。
9.根据权利要求6或7所述的充电座,其特征在于,所述温度传感器设置有两个,两个所述温度传感器分别与所述直流正极功率端子和所述直流负极功率端子连接。
10.根据权利要求8所述的充电座,其特征在于,所述温度传感器包括:
测温头,与所述直流正极功率端子或所述直流负极功率端子导热接触;
温度传感器插头,与所述测温头电连接,所述温度传感器插头插设于所述温度传感器插座。
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