CN217063991U - Tws耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了TWS耳机，包括壳体、设于壳体内的PCB板以及与PCB板电连接的与外部电源接触用的导电体，壳体内凸设有支撑部，PCB板的下表面至少部分与支撑部相抵，导电体至少部分与PCB板的上表面相抵，并与支撑部配合固定PCB板。其通过与PCB板上表面相抵的导电体和与PCB板下表面相抵的支撑部，在没有额外占用壳内空间的前提下实现了PCB板的机械固定，结构紧凑合理，连接稳定。

Description

TWS耳机

【技术领域】

本申请涉及耳机，尤其涉及TWS耳机。

【背景技术】

现有的TWS耳机中的PCB板通过点胶或独立的定位扣件与耳机壳连接，随着TWS耳机功能的增加导致其内空间不足而无法单独设置固定PCB板的结构，而点胶工艺复杂且可靠性低、PCB板容易松动脱落。

【实用新型内容】

为了解决现有TWS耳机壳内空间有限不能单独设置固定PCB板的结构且点胶工艺复杂、可靠性低的技术问题，本申请的目的在于提供TWS耳机，

本申请是通过以下技术方案实现的：

TWS耳机，包括壳体、设于所述壳体内的PCB板以及与所述PCB板电连接的与外部电源接触用的导电体，所述壳体内凸设有支撑部，所述PCB板的下表面至少部分与所述支撑部相抵，所述导电体至少部分与所述PCB板的上表面相抵，并与所述支撑部配合固定所述PCB板。

如上所述的TWS耳机，所述导电体至少与所述PCB板相抵的部分与所述PCB板焊接。

如上所述的TWS耳机，所述导电体与所述PCB板相抵的部分的长度大小为：0.6mm～1mm。。

如上所述的TWS耳机，所述PCB板至少与所述导电体相抵的部分为平面，所述导电体至少与所述PCB板相抵的部分为平面。

如上所述的TWS耳机，所述PCB板至少与所述支撑部相抵的部分为平面，所述支撑部至少与所述PCB板相抵的部分为平面。

如上所述的TWS耳机，所述壳体上开设有由外至内延伸的插孔，所述导电体一端卡接在所述插孔上，另一端由所述插孔伸入所述壳体与所述PCB板的上表面相抵。

如上所述的TWS耳机，所述导电体为2个，两所述导电体并排间隔设置。

如上所述的TWS耳机，所述导电体采用铜材质。

如上所述的TWS耳机，所述壳体上开设有沉孔，所述PCB板的下表面在所述导电体的作用下与所述沉孔上端紧密贴合形成密封腔，所述PCB板上设有伸入所述密封腔的麦克风，所述麦克风上设有与其配合填满所述密封腔的麦克风套。

如上所述的TWS耳机，所述壳体内靠近所述导电体的一侧上设有所述沉孔。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

本实用新型通过与PCB板上表面相抵的导电体和与PCB板下表面相抵的支撑部，在没有额外占用壳内空间的前提下实现了PCB板的机械固定，结构紧凑合理，连接稳定。

【附图说明】

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请TWS耳机的实施例的立体图；

图2为本申请TWS耳机的实施例的俯视图；

图3为图2中A-A处的剖视图；

图4为图3中B处的局部放大图；

图5为本申请TWS耳机的实施例的分解图。

【具体实施方式】

为了使本申请所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

实施例：如图1-5所示，该TWS耳机包括壳体1、设于所述壳体1内的PCB板2以及与所述PCB板2电连接的与外部电源接触用的导电体3，所述壳体1内凸设有支撑部11，所述PCB板2的下表面至少部分与所述支撑部11相抵，所述导电体3至少部分与所述PCB板2的上表面相抵，并与所述支撑部11配合固定所述PCB板2。具体地，所述导电体3为采用铜材质的铜柱，所述导电体3为2个，两所述导电体3并排间隔设置。其中，该TWS耳机充电时，一所述导电体3与电源正极相连，另一所述导电体3与电源负极相连，所述支撑部11为若干个，若干所述支撑部11在所述壳体1的内周向上间隔分布。上述方案通过与所述PCB板2上表面相抵的所述导电体3和与所述PCB板2下表面相抵的所述支撑部11，在没有额外占用壳内空间的前提下实现了所述PCB板2的机械固定，结构紧凑合理，连接稳定。

当然，在采用上述结构后，为了提高所述PCB板2连接的稳定性，可对所述PCB板2进行点胶加固，由于所述支撑部11和所述导电体3的设置使所述PCB板2实现了预固定，点胶后无需对所述PCB板2进行保压，工序简化、生产效率高。更优地，为了提高所述述PCB板2装配的稳定性，所述壳体1内还凸设有与所述PCB板2上表面相抵的限位部(图中未标出)，所述限位部与所述导电体3分设于所述壳体1的相对两侧上。

进一步地，为了简化工序、节约壳内空间，所述导电体3与所述PCB板2相抵的部分与所述PCB板2焊接。

进一步地，为了便于焊接和装配，所述导电体与所述PCB板相抵的部分的长度大小为：0.6mm～1mm。。

进一步地，为了提高连接的稳定性，所述PCB板2至少与所述导电体3相抵的部分为平面，所述导电体3至少与所述PCB板2相抵的部分为平面。

进一步地，为了提高连接的稳定性，所述PCB板2至少与所述支撑部11相抵的部分为平面，所述支撑部11至少与所述PCB板2相抵的部分为平面。

进一步地，为了简化结构，便于组装，所述壳体1上开设有自外向内延伸的插孔12，所述导电体3一端卡接在所述插孔12上，另一端由所述插孔12伸入所述壳体1内与所述PCB板2的上表面相抵。

进一步地，为了提高耳机的性能，所述壳体1上开设有沉孔13，所述PCB板2的下表面在所述导电体3的作用下与所述沉孔13上端紧密贴合形成密封腔(图中未标出)，所述PCB板2上设有伸入所述密封腔的麦克风4，所述麦克风4上设有与其配合填满所述密封腔的麦克风套5。

进一步地，为了简化结构，便于组装，所述壳体1内靠近所述导电体3的一侧上设有所述沉孔13。

应当理解的是，本申请中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。此外，术语“圆心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法、结构等近似、雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.TWS耳机，包括壳体、设于所述壳体内的PCB板以及与所述PCB板电连接的与外部电源接触用的导电体，其特征在于，所述壳体内凸设有支撑部，所述PCB板的下表面至少部分与所述支撑部相抵，所述导电体至少部分与所述PCB板的上表面相抵，并与所述支撑部配合固定所述PCB板。

2.根据权利要求1所述的TWS耳机，其特征在于，所述导电体至少与所述PCB板相抵的部分与所述PCB板焊接。

3.根据权利要求1所述的TWS耳机，其特征在于，所述导电体与所述PCB板相抵的部分的长度大小为：0.6mm～1mm。

4.根据权利要求1所述的TWS耳机，其特征在于，所述PCB板至少与所述导电体相抵的部分为平面，所述导电体至少与所述PCB板相抵的部分为平面。

5.根据权利要求1所述的TWS耳机，其特征在于，所述PCB板至少与所述支撑部相抵的部分为平面，所述支撑部至少与所述PCB板相抵的部分为平面。

6.根据权利要求1-5中任一所述的TWS耳机，其特征在于，所述壳体上开设有由外至内延伸的插孔，所述导电体一端卡接在所述插孔上，另一端由所述插孔伸入所述壳体与所述PCB板的上表面相抵。

7.根据权利要求1-5中任一所述的TWS耳机，其特征在于，所述导电体为2个，两所述导电体并排间隔设置。

8.根据权利要求1-5中任一所述的TWS耳机，其特征在于，所述导电体采用铜材质。

9.根据权利要求1所述的TWS耳机，其特征在于，所述壳体上开设有沉孔，所述PCB板的下表面在所述导电体的作用下与所述沉孔上端紧密贴合形成密封腔，所述PCB板上设有伸入所述密封腔的麦克风，所述麦克风上设有与其配合填满所述密封腔的麦克风套。

10.根据权利要求9所述的TWS耳机，其特征在于，所述壳体内靠近所述导电体的一侧上设有所述沉孔。

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