CN116773994B - 晶圆测试的控制方法、控制装置、存储介质和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种晶圆测试的控制方法、控制装置、存储介质和电子设备。该控制方法包括：在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，接收探针台发送的第一启动信号，其中，探针卡中具有气体通道，气体通道连接有阀门，以使得气体通道在阀门开启的情况下输送保护气体；根据第一启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试；在完成对第一待测器件的晶圆测试的情况下，关闭阀门；通知探针台将晶圆移动至第二待测器件，以使第二待测器件和探针接触，并对第二待测器件进行晶圆测试。通过本申请，减少了保护气体与探针卡的接触时间，使得探针卡上的元器件和探针的温度降低，实现了增加探针的寿命的目的。

Description

晶圆测试的控制方法、控制装置、存储介质和电子设备

技术领域

本申请涉及半导体测试技术领域，具体而言，涉及一种晶圆测试的控制方法、晶圆测试的控制装置、计算机可读存储介质和电子设备。

背景技术

当前第三代半导体如氮化镓和碳化硅高压功率器件产品，因其高压大电流产品特性，需要进行晶圆级wafer的电性筛选检测，并完成在高温条件下的高压和大电流检测，高温一般在125℃以上，高压一般在650V以上，大电流一般为数安培到数十安培。其中，高压容易发生电弧放电甚至击穿，影响晶圆的测试质量和可靠性，甚至导致晶圆本身的损伤。

为了防止高压测试环境容易出现电弧放电的现象，一般采用在测试的探针卡上预留吹气孔道以持续通入保护性气体的方法，其中，吹气孔道的开启和关闭可以由测试机的控制系统进行控制，且为了确保测试高温环境的稳定性，又需要对氮气进行加热，因此，当测试机的控制系统开启吹气孔道，以使高温氮气持续通过探针卡到达wafer表面之后，测试机的控制系统还能够发送测试信号以开始晶圆测试，然而高温氮气在持续通过探针卡到达wafer表面时，会导致探针卡以及探针和元器件温度升高，进而导致大电流时，探针发热严重，并且探针的机械性能下降，探针卡使用寿命降低。同时高温气体通过管道时有热量损失，气体加热器异常时容易导致气体温度偏高或者偏低，此类气体温度异常容易导致测试数据准确性失真，测试质量受到影响。

因此，亟需一种晶圆测试的控制方法，以至少解决由于保护气体持续通过探针卡到达晶圆表面导致探针卡使用寿命降低的问题。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种晶圆测试的控制方法、晶圆测试的控制装置、计算机可读存储介质和电子设备，以至少解决现有技术中由于保护气体持续通过探针卡到达晶圆表面导致探针卡使用寿命降低的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种晶圆测试的控制方法，方法包括：在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，接收探针台发送的第一启动信号，其中，探针卡中具有气体通道，气体通道连接有阀门，以使得气体通道在阀门开启的情况下输送保护气体；根据第一启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试；在完成对第一待测器件的晶圆测试的情况下，关闭阀门；通知探针台将晶圆移动至第二待测器件，以使第二待测器件和探针接触，并对第二待测器件进行晶圆测试。

进一步地，对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，还包括：获取晶圆表面的保护气体的温度；根据温度判断是否开始对第一待测器件进行晶圆测试，得到第一判断结果；在第一判断结果为是的情况下，对第一待测器件进行晶圆测试。

进一步地，在根据第一启动信号控制阀门开启的步骤之后，控制方法还包括：获取对第一待测器件进行晶圆测试的测试信号，测试信号至少包括电压信号；根据测试信号和第一预设关系确定阀门的流量，其中，第一预设关系表征测试信号的信号强度和阀门的流量大小的映射关系。

进一步地，并对第二待测器件进行晶圆测试，包括：接收探针台发送的第二启动信号；根据第二启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第二待测器件进行晶圆测试；在完成晶圆测试的情况下，关闭阀门。

进一步地，根据温度判断是否开始对第一待测器件进行晶圆测试，得到第一判断结果，包括：判断温度是否满足预设气体温度；在温度满足预设气体温度的情况下，确定第一判断结果为是；否则，确定第一判断结果为否，并关闭阀门。

进一步地，在对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试的步骤之后，控制方法还包括：根据保护气体的温度和预设气体温度，判断第一待测器件的测试进程是否存在异常状况，异常状况至少包括阀门异常或保护气体的温度异常中的任意一种；在第一待测器件的测试进程存在异常状况的情况下，确定停止晶圆测试。

进一步地，根据保护气体的温度和预设气体温度，判断第一待测器件的测试进程是否存在异常状况，包括：根据预设气体温度，确定目标温度范围，其中，预设气体温度位于目标温度范围内；判断温度是否位于目标温度范围中，得到第二判断结果；在第二判断结果为是的情况下，确定第一待测器件的测试进程不存在异常状况；在第二判断结果为否的情况下，确定第一待测器件的测试进程存在异常状况。

进一步地，对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，包括：发送测试信号至第一待测器件，测试信号至少包括电压信号，其中，在第一判断结果为是的情况下，生成测试信号；在第一待测器件接收电压信号的情况下，测试第一待测器件的漏电流。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种晶圆测试的控制装置，控制装置包括：接收模块，在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，接收探针台发送的第一启动信号，其中，探针卡中具有气体通道，气体通道连接有阀门，以使得气体通道在阀门开启的情况下输送保护气体；控制模块，用于根据第一启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试；关闭模块，用于在完成对第一待测器件的晶圆测试的情况下，关闭阀门；处理模块，用于通知探针台将晶圆移动至第二待测器件，以使第二待测器件和探针接触，并对第二待测器件进行晶圆测试。

根据本申请的再一方面，提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，在程序运行时控制计算机可读存储介质所在设备执行上述任意一种的晶圆测试的控制方法。

根据本申请的又一方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器，存储器，以及一个或多个程序，其中，一个或多个程序被存储在存储器中，并且被配置为由一个或多个处理器执行，一个或多个程序包括用于执行上述中任意一种的晶圆测试的控制方法。

应用本申请的技术方案，可以在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，首先接收探针台发送的第一启动信号，其中，由于在探针卡的气体通道上还连接有阀门，可选地，该阀门的初始状态为关闭状态，且该阀门的开启能够通过上述第一启动信号进行控制，因此，在接收第一启动信号的情况下，可以开启上述阀门，以使得保护气体通过上述气体通道到达晶圆表面，进而对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，并在对上述第一待测器件完成晶圆测试的情况下，关闭阀门，进而通知探针台将晶圆移动至第二待测器件，以使第二待测器件和探针接触，并对第二待测器件进行晶圆测试。因此，本方案能够减少保护气体与探针卡的接触时间，使得探针卡上的元器件和探针的温度降低，进而增加探针的电流耐受能力，减小高温的保护气体对探针的机械运动性能的影响，实现了增加探针的寿命的目的。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本申请的实施例中提供的一种执行晶圆测试的控制方法的移动终端的硬件结构框图；

图2示出了根据本申请的实施例提供的一种晶圆测试的控制方法的流程示意图；

图3示出了根据本申请的实施例提供的一种晶圆测试的装置框图；

图4示出了根据本申请的实施例提供的一种晶圆测试的控制装置的结构框图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、探针台；20、晶圆；30、探针；40、温度传感器；50、探针卡；60、阀门；70、气体通道；80、测试机。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，以下对本申请实施例涉及的部分名词或术语进行说明：

晶圆测试（Circuit Probing，CP测试），在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，是针对整片晶圆中的每一个Die做测试，具体操作是在晶圆制造完成之后，成千上万的裸Die（未封装的芯片）规则的分布满整个晶圆。由于尚未进行划片封装，只需要将这些裸露在外的芯片管脚，通过探针与测试机台连接，进行芯片测试即可。通常情况下，晶圆测试所用到的设备包括：测试机（IC Tester）、探针卡（Probe Card）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口（Mechanical Interface）。

正如背景技术中所介绍的，现有技术中采用在测试的探针卡上预留吹气孔道以持续通入加热的保护气体的方法，解决了高压测试环境容易出现电弧放电的现象以及确保了晶圆测试环境的稳定性，但是由于高温的保护气体在持续通过探针卡到达wafer表面时，会导致探针卡以及探针和元器件温度升高，进而导致大电流时，探针发热严重，并且探针的机械性能下降，探针卡使用寿命降低。为解决由于保护气体持续通过探针卡到达晶圆表面导致探针卡使用寿命降低的问题，本申请的实施例提供了一种晶圆测试的控制方法、晶圆测试的控制装置、计算机可读存储介质和电子设备。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本申请实施例中所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在移动终端上为例，图1是本发明实施例的一种晶圆测试的控制方法的移动终端的硬件结构框图。如图1所示，移动终端可以包括一个或多个(图1中仅示出一个)处理器102(处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)和用于存储数据的存储器104，其中，上述移动终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述移动终端的结构造成限定。例如，移动终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。

存储器104可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的晶圆测试的控制方法对应的计算机程序，处理器102通过运行存储在存储器104内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。传输设备106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括移动终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输设备106包括一个网络适配器(Network Interface Controller，简称为NIC)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输设备106可以为射频(Radio Frequency，简称为RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

在本实施例中提供了一种运行于移动终端、计算机终端或者类似的运算装置的晶圆测试的控制方法，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

图2是根据本申请实施例的一种晶圆测试的控制方法的流程图，如图2所示，该方法包括以下步骤：

步骤S201，在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，接收探针台发送的第一启动信号，其中，探针卡中具有气体通道，气体通道连接有阀门，以使得气体通道在阀门开启的情况下输送保护气体；

其中，上述晶圆上可以包括有多个待测器件，本方案可以对每个待测器件进行上述晶圆测试，示例性地，上述多个待测器件可以包括第一待测器件和第二待测器件。具体地，如图3所示，探针卡50是一种由探针30（probe pin）、电子元件（component）、线材（wire）与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口，根据不同的情况，还会有电子元件、补强板（Stiffener）等的需求，主要对裸芯（晶圆20）进行测试，通过连接测试机80和裸芯（晶圆20），并通过传输信号实现对芯片参数的测试。其中，晶圆测试时，被测试的晶圆20被安置于探针台10之上，然后使用探针卡50上的探针30与晶圆20上待测器件的焊垫或凸块直接接触，进而引出测试机80（Atomic Test Equipment，ATE）产生的芯片讯号施加于晶圆20的待测器件之上，并将待测器件中的反馈信号传输回测试机80，从而完成整个测试。进而在测出、筛选出不良晶圆20之后，再进行封装工程。

具体地，如图3所示，为了在进行晶圆测试的过程中防止高压测试环境出现电弧放电的现象，本申请在探针卡50中还预留有气体通道70，以使该气体通道70用于输送保护气体至晶圆表面，以稳定晶圆测试的测试环境，可选地，该气体通道70可以包括贯穿探针卡50的第一部分和连通上述第一部分的第二部分，可选地，该第二部分的另一端连接保护气体的释放口。

且为了确保晶圆测试过程中测试环境的稳定性，通常对保护气体进行加热，但是由于加热的保护气体在持续通过探针卡的气体通道到达探针台上的晶圆表面时，会导致探针卡上的探针和电子元件以及晶圆上的待测器件的温度升高，进而会在导致大电流，使得探针卡的探针发热严重。因此，如图3所示，本发明的上述气体通道70还连接有阀门60，该阀门60能够用于关闭气体通道70或开启气体通道70，可选地，可以通过关闭该阀门60进而关闭气体通道70，使得高温的保护气体不能通过气体通道70达到晶圆20表面。

进一步地，由于高温的保护气体经过气体通道70传输过程中会有热量损失，使得保护气体加热器异常时容易导致保护气体的温度偏高或者偏低，从而使得测试高温环境的稳定性较差，容易导致晶圆测试的测试数据准确性失真，测试质量受到影响。因此，为了避免晶圆测试的测试数据由于测试高温环境的稳定性差导致的测试数据准确性失真的温度，在影响测试高温环境的稳定性的保护气体的温度偏高或偏低的情况下，可以采用上述阀门60关闭气体通道70，从而使得保护气体不能通过气体通道70达到晶圆20表面，其中，在没有保护气体的情况下，不会对放置在探针台10上的晶圆20进行晶圆测试。

示例性地，如图3所示，本申请中的所提及的晶圆20包括多个半导体功率器件（即多个待测器件），晶圆20被放置在探针台10上，且在晶圆测试的准备阶段，放置在探针台10上的晶圆20和探针卡50之间为非接触的状态，当需要对该晶圆20上的第一待测器件进行晶圆测试时，首先将该放置在探针台10上的晶圆20和探针卡50由非接触的状态转变为接触的状态，可选地，可以移动探针台10使得晶圆20的第一待测器件和探针卡50接触，其中，探针台10使得探针卡50与晶圆20的第一待测器件接触之后，测试机80首先处于等待接收探针台10发送的第一启动信号的状态，且连接气体通道70的阀门60处于关闭状态，进而在探针台10对测试机80发送第一启动信号之后，测试机80能够根据该第一启动信号控制是否开启阀门60，以及确定是否对晶圆20开始进行晶圆测试。需要注意的是，上述探针台10只用于发出第一启动信号至测试机80，本身不具有测试分析功能。

可选地，上述保护气体可以是氮气，为了确保晶圆测试环境的稳定性，可以对上述氮气进行加热。

步骤S202，根据第一启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试；

具体地，如图3所示，上述第一启动信号能够用于指示测试机80控制阀门60开启，因此在探针台10发送第一启动信号至测试机80以及测试机80接收到该第一启动信号之后，测试机80能够向阀门60发送控制信号，以将连接上述气体通道70的阀门60开启，从而使得保护气体通过该气体通道70到达晶圆20表面，可选地，在测试机80没有接收到上述第一启动信号的情况下，上述阀门60一直处于关闭状态。进一步地，本申请为了提升保护气体加入晶圆测试的时机的灵活性，将探针台10发送至测试机80的第一启动信号与阀门60的开启联系起来，使得测试机80在接收到上述第一启动信号的情况下，即可发送开启阀门60的控制信号，以便及时开启阀门60，达到为晶圆测试提供保护气体的目的，从而提升晶圆测试的灵活性以及实时性，另外，通过将上述保护气体加入晶圆测试的高压测试环境中，实现了防止晶圆测试的高压测试环境出现电弧放电的效果。

进一步地，测试机80在接收上述第一启动信号的情况下，还能够基于上述第一启动信号对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试。因此，由于上述第一启动信号能够同时具有开启阀门和控制晶圆测试的作用，达到了通过测试机80统一控制的效果，从而有助于提升操作效率和降低生产成本。

步骤S203，在完成对第一待测器件的晶圆测试的情况下，关闭阀门；

具体地，如图3所示，测试机80确定开始对晶圆20上的第一待测器件进行晶圆测试之后，该测试机80能够根据预设的测试程序对晶圆20上的第一待测器件进行晶圆测试并完成上述晶圆测试，进而在测试机80确定得到对该晶圆20的第一待测器件的晶圆测试已经完成的情况下，表明当前晶圆20所处的环境可以不是测试环境，即可以关闭上述阀门60，使得保护气体不再通过气体通道70到达晶圆20表面。

步骤S204，通知探针台将晶圆移动至第二待测器件，以使第二待测器件和探针接触，并对第二待测器件进行晶圆测试。

需要注意的是，由于上述晶圆20上可以有多个待测器件，因此测试机80可以对上述晶圆20上的不同待测器件分多次进行晶圆测试，示例性地，该步骤中的完成晶圆测试可以表示完成对某一个待测器件的晶圆测试，还可以表示完成对该晶圆上所有待测器件的晶圆测试。

通过本实施例，可以在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，首先接收探针台发送的第一启动信号，其中，由于在探针卡的气体通道上还连接有阀门，可选地，该阀门的初始状态为关闭状态，且该阀门的开启能够通过上述第一启动信号进行控制，因此，在接收第一启动信号的情况下，可以开启上述阀门，以使得保护气体通过上述气体通道到达晶圆表面，进而对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，并在对上述第一待测器件完成晶圆测试的情况下，关闭阀门。因此，本方案能够减少保护气体与探针卡的接触时间，使得探针卡上的元器件和探针的温度降低，进而增加探针的电流耐受能力，减小高温的保护气体对探针的机械运动性能的影响，实现了增加探针的寿命的目的。

具体实现过程中，在一些可选的实施方式中，对晶圆20上的第一待测器件进行晶圆测试，还包括：获取晶圆20表面的保护气体的温度；根据温度判断是否开始对第一待测器件进行晶圆测试，得到第一判断结果；在第一判断结果为是的情况下，对第一待测器件进行晶圆测试。

具体地，由于高温的保护气体通常还会影响探针卡50的使用寿命以及影响晶圆测试的准确性，因此，测试机80在根据该第一启动信号开始对晶圆20进行晶圆测试的过程中，该测试机80还可以在接收到上述启动信号的情况下，首先获取晶圆20表面的保护气体的温度，进而通过保护气体的温度来判断是否开始对晶圆20上的第一待测器件进行晶圆测试。可以理解的是，上述第一判断结果可以包括开始对晶圆20上的第一待测器件进行晶圆测试和不对晶圆20上的第一待测器件进行晶圆测试。

示例性地，上述第一启动信号可以为电信号，为了根据第一启动信号控制阀门60的开启，上述阀门60可以是电磁阀门、电动阀门、气动阀门以及智能阀门等中的任意一种。

在一些可选的实施方式中，在根据第一启动信号控制阀门开启的步骤之后，控制方法还包括：获取对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试的测试信号，测试信号至少包括电压信号；根据测试信号和第一预设关系确定阀门的流量，其中，第一预设关系表征测试信号的信号强度和阀门的流量大小的映射关系。

其中，在进行晶圆测试时，为了防止电弧放电甚至击穿，测试机施加的电压值越大，所需保护气体的流量相应越大，目前可以采用持续通入保护气体的方式，以保护晶圆上的半导体功率器件不被击穿，但是由于保护气体的成本较高，生产经济性较差，因此，控制保护气体的流量是必要的。示例性地，本方案中由于探针卡的气体通道连接有阀门，因此可以通过控制阀门的流量，以达到控制通过气体通道的保护气体的流量的目的。可以理解的是，阀门的流量与阀门的开度成正比，从而可以通过控制阀门的开度控制阀门的流量。

具体地，测试机中已装载有测试程序，示例性地，在上述测试信号为电压信号的情况下，该测试机的测试程序中包括有晶圆的测试电压、阀门的流量、测试过程的逻辑等，可选地，该测试过程的逻辑可以包括上述第一预设关系，该第一预设关系用于表征测试信号的信号强度和阀门的流量大小的映射关系，更进一步地，在上述测试信号为电压信号的情况下，该第一预设关系可以表征测试电压的电压值和阀门的流量大小的映射关系。因此，在测试机接收上述第一启动信号的情况下，测试机首先可以获取测试程序中预存的用于施加至该晶圆上的测试电压，从而根据该测试电压和上述第一预设关系能够直接确定得到阀门的流量，进而根据调节该阀门的开度，以使阀门的流量为上述根据测试电压和第一预设关系直接确定得到的阀门的流量。

示例性地，阀门的流量可以用保护气体的流量进行表征，因此上述第一预设关系可以是：在测试电压为300~1000伏特（V）时，保护气体的流量可以是10升每分钟（LPM），在测试电压为1000~2000V时，保护气体的流量可以是15LPM，在测试电压为2000V以上时，保护气体的流量可以是20LPM。

示例性地，上述测试信号还可以为电流信号，从而测试信号的信号强度可以是电流值的大小。

在一些可选的实施方式中，并对第二待测器件进行晶圆测试，包括：接收探针台发送的第二启动信号；根据第二启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第二待测器件进行晶圆测试；在完成晶圆测试的情况下，关闭阀门。

即由于上述晶圆20上可以有多个待测器件，因此测试机80可以对上述晶圆20上的不同待测器件分多次进行晶圆测试，示例性地，在对晶圆20上的第一待测器件完成晶圆测试的情况下，首先关闭阀门，表示对第一待测器件的晶圆测试已经结束，此时保护气体不会进入通过上述气体通道到达晶圆表面，避免了高温的保护气体与探针卡长时间接触。

进一步地，还可以对晶圆上的下一个待测器件进行晶圆测试，具体地，测试机80可以通知探针台10将该晶圆20移动至下一个待测器件，并对上述下一个待测器件执行上述步骤S201至步骤S203。

具体地，在完成对第一待测器件的晶圆测试之后，测试机80可以发送控制信号至探针台10，以使探针台10根据该控制信号将位于探针台10上的晶圆20和探针卡50的探针30分离，此时晶圆20和探针30处于非接触的状态。进一步地，对第二待测器件执行上述步骤S201至步骤S203，即首先移动探针台10以使晶圆20的第二待测器件和探针卡50的探针30接触，进而在晶圆20的第二待测器件和探针30接触的情况下，测试机80首先处于等待接收第二启动信号的状态，进而能够在接收探针台10发送的第二启动信号的情况下重新开启阀门60，并基于上述第二启动信号控制测试机对第二待测器件进行晶圆测试，进而在完成晶圆测试的情况下，关闭阀门。

同理地，在对晶圆上的第二待测器件进行晶圆测试的过程中，还可以通过获取晶圆表面的保护气体的温度判断是够开始对该第二待测器件进行晶圆测试，即可以首先获取晶圆表面的保护气体的温度，使得上述温度满足预设气体温度的情况下，才开始对上述第二待测器件进行晶圆测试。可以理解的是，在完成对第一待测器件的晶圆测试之后，阀门被关闭，进而在接收用于对第二待测器件进行晶圆测试的第二启动信号的情况下，阀门才会重新开启，因此，在第一待测器件的晶圆测试完成之后以及接收第二启动信号之前，阀门可以阻断保护气体的通入路径，从而减少了保护气体与探针卡的接触时间，使得探针卡上的元器件和探针的温度降低，进而增加探针的电流耐受能力，减小高温的保护气体对探针的机械运动性能的影响，实现了增加探针的寿命的目的。

在一些可选的实施方式中，根据保护气体的温度判断是否开始对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，得到第一判断结果，包括：判断温度是否满足预设气体温度；在温度满足预设气体温度的情况下，确定第一判断结果为是；否则，确定第一判断结果为否，并关闭阀门。

上述实施方式中，测试机可以通过探测晶圆表面的的保护气体的温度，实现判断是否开始对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试的目的。具体地，如图3所示，可以在探针卡50的气体通道70靠近晶圆20表面的位置处设置温度传感器40，可选地，该温度传感器40与晶圆20表面的距离仅为2~3cm，从而该温度传感器40探测的温度即可视为晶圆20表面的保护气体的温度。

其中，上述测试过程中的测试程序中还包括有预设气体温度，即在实际的测试环境中，若温度传感器40探测到晶圆20表面的保护气体的温度满足预设气体温度，则表征此时测试环境中的保护气体的温度为正常温度，从而确定上述第一判断结果为是，即开始对晶圆20上的第一待测器件进行晶圆测试；或在实际的测试环境中，若上述温度传感器40探测到晶圆20表面的保护气体的温度不满足上述预设气体温度，则表征此时测试环境中的保护气体的温度为异常温度，从而确定上述第一判断结果为否，即不会对晶圆20上的第一待测器件进行晶圆测试，并将上述阀门60关闭，以减少保护气体与晶圆20的接触时间。可选地，上述保护气体的温度可以被实时监测，且通过实时监测上述保护气体的温度，还能够实现监控晶圆测试的测试环境的温度稳定性的目的。可选地，上述保护气体加热之后的温度通常与晶圆测试过程中晶圆20的温度一致，从而为晶圆测试提供精确的温度环境。

进一步地，上述预设气体温度可以为温度点值或温度范围，进而在预设气体温度为温度点值的情况下，上述保护气体与预设气体温度不一致的情况可以包括该保护气体的温度低于上述温度点值，或保护气体的温度高于上述温度点值；在预设气体温度为温度范围的情况下，上述保护气体与预设气体温度不一致的情况可以为保护气体的温度不在上述温度范围内。

具体地，在保护气体的温度和预设气体温度一致，或保护气体的温度位于预设气体温度所在的温度范围内，并确定开始上述晶圆测试的情况下，由于此时位于探针台上的晶圆与探针卡的探针处于接触状态，测试机已经接收了上述第一启动信号，且保护气体为正常温度，因此测试机能够对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试。

另外，上述实施方式中，在测试机接收了第一启动信号的情况下，由于阀门处于开启的状态，从而保护气体能够达到晶圆表面，因此测试机能够获取探测得到的晶圆表面的保护气体的温度，进而测试机能够基于测试程序中的预设气体温度判断得到晶圆表面的保护气体的温度是否为正常温度，其中，而在上述判断的结果为否时，即表示测试机判断得到晶圆表面的保护气体的温度为异常温度，因此，直接将上述阀门关闭，以切断保护气体的通入路径，从而即使测试机接收了上述第一启动信号，但是由于阀门处于关闭状态，保护气体不能到达晶圆表面，因此不会对该晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试。进一步地，通过该实施方式，达到了防止保护气体对探针卡上的元器件和探针造成影响，增加探针的使用寿命。

在一些可选的实施方式中，在对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试的步骤之后，控制方法还包括：根据保护气体的温度和预设气体温度，判断晶圆上的第一待测器件的测试进程是否存在异常状况，异常状况至少包括阀门异常或保护气体的温度异常中的任意一种；在晶圆的测试进程存在异常状况的情况下，确定停止晶圆测试。

具体地，在根据保护气体的温度和预设气体温度确定是否停止晶圆测试时，为了确保判断结果的准确性，首先判断对该晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试的测试进程是否存在异常状况，进而在确定测试进程没有异常状况的情况下，表明阀门正常以及检测得到的保护气体的上述温度为准确的数据，从而能够根据保护气体的上述温度和预设气体温度判断是否应该停止晶圆测试；相对地，在判断得到上述测试进程存在异常状况的情况下，表明阀门正常以及检测得到的保护气体的上述温度为错误的数据，因此在该保护气体的温度下进行对晶圆进行晶圆测试会导致测试数据失真，因此确定停止上述晶圆测试。

示例性地，上述异常状况为阀门异常的情况下，会导致保护气体的加热不可控，会存在保护气体的温度过高的现象，进而影响晶圆测试的温度稳定性，使得晶圆测试的测试数据失真。

示例性地，上述异常状况为保护气体的温度异常的情况下，具体地，由于保护气体在通过气体通道的过程中会存在温度损失，因此到达晶圆表面的保护气体的温度存在低于保护气体的加热温度的情况，从而在加热温度与预设气体温度一致的情况下，到达晶圆表面的保护气体的温度会低于预设气体温度，进而影响晶圆测试的温度稳定性，使得晶圆测试的测试数据失真；或为了避免保护气体的温度损失，保护气体的加热温度高于预设气体温度，并在该保护气体到达晶圆表面之后，位于晶圆表面的保护气体的温度仍然高于预设气体温度，因此仍然存在影响晶圆测试的温度稳定性的问题，使得晶圆测试的测试数据失真。

因此，上述实施方式中，通过判断保护气体的温度和预设气体温度的温度差，能够首先排除晶圆的测试进程不存在异常状况的情况，并在不存在异常状况的情况下，继续对上述晶圆进行晶圆测试，而在确定晶圆的测试进程存在异常状况的情况下，停止对该晶圆进行晶圆测试，以避免获取得到失真的测试结果，以及避免高温异常状况损坏探针卡或晶圆。可选地，在停止晶圆测试之后，由于已经确定判断得到测试进程存在异常的具体异常状况，因此可以针对不同的异常状况给出对应的解决方案，进而在解决上述异常状况的情况下，再开始对上述晶圆进行晶圆测试。

在一些可选的实施方式中，根据保护气体的温度和预设气体温度，判断晶圆上的第一待测器件的测试进程是否存在异常状况，包括：根据预设气体温度，确定目标温度范围，其中，预设气体温度位于目标温度范围内；判断温度是否位于目标温度范围中，得到第二判断结果；在第二判断结果为是的情况下，确定晶圆上的第一待测器件的测试进程不存在异常状况；在第二判断结果为否的情况下，确定晶圆上的第一待测器件的测试进程存在异常状况。

具体地，在根据温度判断晶圆上的第一待测器件的测试进程是否存在异常状况时，可以首先确定晶圆上的第一待测器件的测试进程不存在异常状况时的温度值或温度范围，进而可以通过判断保护气体的温度是否与上述温度值相同或保护气体的温度是否位于上述温度范围内得到第二判断结果，可以理解的是，上述第二判断结果包括存在异常状况和不存在异常状况。

其中，在通过判断保护气体的温度是否与上述温度值相同或保护气体的温度是否位于上述温度范围内得到判断结果的过程中，可以通过一步判断步骤确定第二判断结果，即上述实施方式中，可以直接根据预设气体温度首先确定目标温度范围，进而根据保护气体的温度判断是否位于该目标温度范围内，从而得到第二判断结果，即在测试逻辑中可以首选设定出根据预设气体温度确定目标温度范围的逻辑，以实现在确定预设气体温度的情况下，可以得到在预设气体温度的正负x度之内的多个目标温度，上述目标温度范围包括上述多个目标温度。进一步地，x值可以人为设定，且正负x度可以是相同的数值，也可以是不同的数值，示例性地，在预设气体温度为150℃的情况下，上述目标温度范围可以是150℃的正负2℃，即148℃~152℃，或上述目标温度范围可以是150℃的负2℃至150℃的正3℃，即148℃~153℃，本发明不做具体限定。

其中，在另一些可选的实施方式中，在通过判断保护气体的温度是否与上述温度值相同或保护气体的温度是否位于温度范围内得到第二判断结果的过程中，还可以通过两步判断步骤确定第二判断结果，即在第一步判断步骤中，首先根据判断保护气体的温度是否与预设气体温度相同，得到第一子判断结果，并在第一子判断结果相同的情况下，直接确定得到晶圆进程不存在异常状况；而在第一子判断结果不同的情况下，进行第二子步判断步骤，即判断保护气体的温度是否位于目标温度范围，得到第二子判断结果，在第二子判断结果为是的情况下，确定得到晶圆进程不存在异常状况，在第二子判断结果为否的情况下，确定得到晶圆进程存在异常状况。可选的，该第二判断步骤中的目标温度范围可以为预设设定的温度范围，也可以是根据第一判断步骤中的预设气体温度确定得到目标温度范围。

上述实施方式中，通过确定晶圆上的第一待测器件的测试进程是否存在异常状况，能够在确定晶圆上的第一待测器件的测试进程存在异常状况的情况下，对异常状况进行针对性的分析，从而及时给出对应的解决方案，以确保晶圆测试能够继续进行。

在一些可选的实施方式中，对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，包括：发送测试信号至晶圆上的第一待测器件，测试信号至少包括电压信号，其中，在判断结果为是的情况下，生成测试信号；在第一待测器件接收电压信号的情况下，测试第一待测器件的漏电流。

上述实施方式中，测试机在确定可以开始对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试的情况下，首先可以根据已接收到的第一启动信号生成测试信号，并发送该测试信号至晶圆上的第一待测器件，以对该晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试。示例性地，在上述测试信号为电压信号的情况下，该测试机首先将电压信号发送至晶圆上的第一待测器件，进而在第一待测器件接收上述电压信号的情况下，测试机可以对该第一待测器件进行测量，以获取该第一待测器件的漏电流，则该漏电流即可作为上述第一待测器件基于上述测试信号的反馈信号，以使测试机完成对该晶圆上的第一待测器件的晶圆测试。可选地，若上述晶圆测试是对晶圆上的某一个待测器件的测试，且该晶圆上还具有多个待测器件，则在完成对上述晶圆上的某一个待测器件的晶圆测试之后，还可以采用该晶圆测试的控制方法实现对该晶圆上的其他多个待测器件进行晶圆测试的目的。

示例性地，上述测试信号还可以为电流信号，反馈信号的信号强度可以用电压值的大小表征。

需要注意的是，上述第一启动信号既可以用于控制阀门的开启，还可以用于指示测试机发送测试信号以控制开始对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，因此，本方案的第一启动信号达到了同一个信号控制两个功能的效果，使得测试机的控制被统一，从而有助于提升晶圆测试过程中的操作效率，并进一步降低生产成本。

在另一些可选地实施方式中，还可以包括在确定停止晶圆测试的情况下，发送停止信号至提供保护气体的装置，以使该装置不通过保护气体至探针卡的气体通道。

为了及时通知工作人员查看该晶圆的晶圆测试的测试状况，在一些可选的实施方式中，晶圆测试的控制方法还包括：在停止晶圆测试的情况下，输出报警信号。

可选地，可以通过报警器输出上述报警信号，且该报警器可以与阀门连接或上述报警器可以与测试机连接。

可选地，上述报警器可以采用蜂鸣器或警示灯或其他，本发明不作具体限定。

为了使得本领域技术人员能够更加清楚地了解本申请的技术方案，以下将结合具体的实施例对本申请的晶圆测试的控制方法的实现过程进行详细说明。

本申请实施例还提供了一种晶圆测试的控制装置，需要说明的是，本申请实施例的晶圆测试的控制装置可以用于执行本申请实施例所提供的用于晶圆测试的控制方法。该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

以下对本申请实施例提供的晶圆测试的控制装置进行介绍。

图4是根据本申请实施例的晶圆测试的控制装置的示意图。如图4所示，该装置包括：

接收模块301，用于在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，接收探针台发送的第一启动信号，其中，探针卡中具有气体通道，气体通道连接有阀门，以使得气体通道在阀门开启的情况下输送保护气体；

其中，上述晶圆上可以包括有多个待测器件，本方案可以对每个待测器件进行上述晶圆测试，示例性地，上述多个待测器件可以包括第一待测器件和第二待测器件。具体地，探针卡是一种由探针（probe pin）、电子元件（component）、线材（wire）与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口，根据不同的情况，还会有电子元件、补强板（Stiffener）等的需求，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和裸芯，并通过传输信号实现对芯片参数的测试。其中，晶圆测试时，被测试的晶圆被安置于探针台之上，然后使用探针卡上的探针与晶圆上待测器件的焊垫或凸块直接接触，进而引出测试机（Atomic Test Equipment，ATE）产生的芯片讯号施加于待测器件之上，并将待测器件中的反馈信号传输回测试机，从而完成整个测试。进而在测出、筛选出不良晶圆之后，再进行封装工程。

具体地，为了在进行晶圆测试的过程中防止高压测试环境出现电弧放电的现象，本申请在探针卡中还预留有气体通道，以使该气体通道用于输送保护气体至晶圆测试的高压测试环境，可选地，该气体通道可以包括贯穿探针卡的第一部分和连通上述第一部分的第二部分，可选地，该第二部分的另一端连接保护气体的释放口。

且为了确保晶圆测试过程中测试环境的稳定性，通常对保护气体进行加热，但是由于加热的保护气体在持续通过探针卡的气体通道到达探针台上的晶圆表面时，会导致探针卡上的探针和电子元件以及晶圆上的待测器件的温度升高，进而会在导致大电流，使得探针卡的探针发热严重。因此，本发明的上述气体通道还连接有阀门，该阀门能够用于关闭气体通道或开启气体通道，可选地，可以通过关闭该阀门进而关闭气体通道，使得高温气体不能通过气体通道达到晶圆表面。

进一步地，由于高温的保护气体经过管道传输过程中会有热量损失，使得保护气体加热器异常时容易导致保护气体的温度偏高或者偏低，从而使得测试高温环境的稳定性较差，容易导致晶圆测试的测试数据准确性失真，测试质量受到影响。因此，为了避免晶圆测试的测试数据由于测试高温环境的稳定性差导致的测试数据准确性失真的温度，在影响测试高温环境的稳定性的保护气体的温度偏高或偏低的情况下，可以采用上述阀门关闭气体通道，从而使得保护气体不能通过气体通道达到晶圆表面，其中，在没有保护气体的情况下，不会对放置在探针台上的晶圆进行晶圆测试。

示例性地，本申请中的所提及的晶圆包括多个半导体功率器件（即多个待测器件），晶圆被放置在探针台上，且在晶圆测试的准备阶段，放置在探针台上的晶圆和探针卡之间为非接触的状态，当需要对该晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试时，首先将该放置在探针台上的晶圆和探针卡由非接触的状态转变为接触的状态，可选地，可以移动探针台使得晶圆和探针卡进行接触，其中，探针台使得探针卡与晶圆上的第一待测器件接触之后，测试机首先处于等待接收探针台发送的第一启动信号的状态，且连接气体通道的阀门处于关闭状态，进而在探针台对测试机发送第一启动信号之后，测试机能够根据该第一启动信号控制是否开启阀门以及是否对晶圆开始进行晶圆测试。需要注意的是，上述探针台只用于发出第一启动信号至测试机，本身不具有测试分析功能。

可选地，上述保护气体可以是氮气，为了确保晶圆测试环境的稳定性，可以对上述氮气进行加热。

控制模块302，用于根据启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试；

具体地，上述第一启动信号能够用于指示测试机控制阀门开启，因此在探针台发送第一启动信号至测试机以及测试机接收到该第一启动信号之后，测试机能够向阀门发送控制信号，以将连接上述气体通道的阀门开启，从而使得保护气体通过该气体通道达到晶圆表面，可选地，在测试机没有接收到上述第一启动信号的情况下，上述阀门一直处于关闭状态。进一步地，本申请为了提升保护气体加入晶圆测试的时机的灵活性，将探针台发送至测试机的第一启动信号与阀门的开启联系起来，使得测试机在接收到上述第一启动信号的情况下，即可发送开启阀门的控制信号，以便及时开启阀门，达到为晶圆测试提供保护气体的目的，从而提升晶圆测试的灵活性以及实时性，另外，通过将上述保护气体加入晶圆测试的高压测试环境中，实现了防止晶圆测试的高压测试环境出现电弧放电的效果。

进一步地，测试机在接收上述第一启动信号的情况下，还能够基于上述第一启动信号对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试。因此，由于上述第一启动信号能够同时具有开启阀门和控制晶圆测试的作用，达到了通过测试机统一控制的效果，从而有助于提升操作效率和降低生产成本。

关闭模块303，用于在完成对第一待测器件的晶圆测试的情况下，关闭阀门。

具体地，测试机确定开始对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试之后，该测试机能够根据预设的测试程序对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试并完成上述晶圆测试，进而在测试机确定得到对该晶圆的第一待测器件的晶圆测试已经完成的情况下，表明当前晶圆所处的环境可以不是测试环境，即可以关闭上述阀门，使得保护气体不再通过气体通道到达晶圆表面。

处理模块304，用于通知探针台将晶圆移动至第二待测器件，以使第二待测器件和探针接触，并对第二待测器件进行晶圆测试。

需要注意的是，由于上述晶圆上可以有多个待测器件，因此测试机可以对上述晶圆上的不同待测器件分多次进行晶圆测试，示例性地，该步骤中的完成晶圆测试可以表示完成对某一个待测器件的晶圆测试，还可以表示完成对该晶圆上所有待测器件的晶圆测试。

通过本实施例，可以在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，首先接收探针台发送的第一启动信号，其中，由于在探针卡的气体通道上还连接有阀门，可选地，该阀门的初始状态为关闭状态，且该阀门的开启能够通过上述第一启动信号进行控制，因此，在接收第一启动信号的情况下，可以开启上述阀门，以使得保护气体通过上述气体通道到达晶圆表面，进而对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，并在对上述第一待测器件完成晶圆测试的情况下，关闭阀门。因此，本方案能够减少保护气体与探针卡的接触时间，使得探针卡上的元器件和探针的温度降低，进而增加探针的电流耐受能力，减小高温的保护气体对探针的机械运动性能的影响，实现了增加探针的寿命的目的。

具体实现过程中，在一些可选的实施方式中，控制模块302还包括：获取模块，用于获取晶圆表面的保护气体的温度；判断模块，用于根据温度判断是否开始对第一待测器件进行晶圆测试，得到第一判断结果；测试模块，用于在第一判断结果为是的情况下，对第一待测器件进行晶圆测试。

具体地，由于高温的保护气体通常还会影响探针卡的使用寿命以及影响晶圆测试的准确性，因此，测试机在根据该第一启动信号开始对晶圆进行晶圆测试的过程中，该测试机还可以在接收到上述第一启动信号的情况下，首先获取晶圆表面的保护气体的温度，进而通过保护气体的温度来判断是否开始对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试。可以理解的是，上述第一判断结果可以包括开始对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试和不对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试。

示例性地，上述第一启动信号可以为电信号，为了根据第一启动信号控制阀门的开启，上述阀门可以是电磁阀门、电动阀门、气动阀门以及智能阀门等中的任意一种。

在一些可选的实施方式中，控制模块302还包括：第一处理模块，用于在根据第一启动信号控制阀门开启的步骤之后，确定对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试的测试信号，测试信号至少包括电压；第二处理模块，用于根据测试信号和第一预设关系确定阀门的流量，其中，第一预设关系表征测试信号的大小和阀门的流量大小的映射关系。

其中，在进行晶圆测试时，为了防止电弧放电甚至击穿，测试机施加的电压值越大，所需保护气体的流量相应越大，目前可以采用持续通入保护气体的方式，以保护晶圆上的半导体功率器件不被击穿，但是由于保护气体的成本较高，生产经济性较差，因此，控制保护气体的流量是必要的。示例性地，本方案中由于探针卡的气体通道连接有阀门，因此可以通过控制阀门的流量，以达到控制通过气体通道的保护气体的流量的目的。可以理解的是，阀门的流量与阀门的开度成正比，从而可以通过控制阀门的开度控制阀门的流量。

具体地，测试机中已装载有测试程序，示例性地，在上述测试信号为电压的情况下，该测试机的测试程序中包括有晶圆的测试电压（即测试信号为电压）、阀门的流量、测试过程的逻辑等，可选地，该测试过程的逻辑可以包括上述第一预设关系，该第一预设关系用于表征测试信号的大小和阀门的流量大小的映射关系，更进一步地，该第一预设关系可以表征测试电压大小和阀门的流量大小的映射关系。因此，在测试机接收上述第一启动信号的情况下，测试机首先可以确定施加至该晶圆上的测试电压，从而根据该测试电压和上述第一预设关系能够直接确定得到阀门的流量，进而根据调节该阀门的开度，以使阀门的流量为上述根据测试电压和第一预设关系直接确定得到的阀门的流量。

示例性地，阀门的流量可以用保护气体的流量进行表征，因此上述第一预设关系可以是：在测试电压为300~1000伏特（V）时，保护气体的流量可以是10升每分钟（LPM），在测试电压为1000~2000V时，保护气体的流量可以是15LPM，在测试电压为2000V以上时，保护气体的流量可以是20LPM。

示例性地，上述测试信号还可以为电流值。

在一些可选的实施方式中，处理模块304包括：第二接收模块，用于接收探针台发送的第二启动信号；第二控制模块，用于根据第二启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第二待测器件进行晶圆测试；第二关闭模块，用于在完成晶圆测试的情况下，关闭阀门。

即由于上述晶圆上可以有多个待测器件，因此测试机可以对上述晶圆上的不同待测器件分多次进行晶圆测试，示例性地，在对晶圆上的第一待测器件完成晶圆测试的情况下，首先关闭阀门，表示对第一待测器件的晶圆测试已经结束，此时保护气体不会进入通过上述气体通道到达晶圆表面，避免了高温的保护气体与探针卡长时间接触。

进一步地，还可以对晶圆上的下一个待测器件进行晶圆测试，具体地，测试机可以通知探针台将该晶圆移动至下一个待测器件。

具体地，在完成对第一待测器件的晶圆测试之后，测试机可以发送控制信号至探针台，以使探针台根据该控制信号将位于探针台上的晶圆和探针卡的探针分离，此时晶圆和探针处于非接触的状态。进一步地，首先移动探针台以使晶圆的第二待测器件和探针卡的探针接触，进而在晶圆的第二待测器件和探针接触的情况下，测试机首先处于等待接收第二启动信号的状态，进而能够在接收探针台发送的第二启动信号的情况下重新开启阀门，并基于上述第二启动信号控制测试机对第二待测器件进行晶圆测试，进而在完成晶圆测试的情况下，关闭阀门。

同理地，在对晶圆上的第二待测器件进行晶圆测试的过程中，还可以通过获取晶圆表面的保护气体的温度判断是够开始对该第二待测器件进行晶圆测试，即可以首先获取晶圆表面的保护气体的温度，使得上述温度满足预设气体温度的情况下，才开始对上述第二待测器件进行晶圆测试。可以理解的是，在完成对第一待测器件的晶圆测试之后，阀门被关闭，进而在接收用于对第二待测器件进行晶圆测试的第二启动信号的情况下，阀门才会重新开启，因此，在第一待测器件的晶圆测试完成之后以及接收第二启动信号之前，阀门可以阻断保护气体的通入路径，从而减少了保护气体与探针卡的接触时间，使得探针卡上的元器件和探针的温度降低，进而增加探针的电流耐受能力，减小高温的保护气体对探针的机械运动性能的影响，实现了增加探针的寿命的目的。

在一些可选的实施方式中，控制模块302包括第三处理模块，用于判断温度是够满足预设气体温度；第四处理模块，用于在温度满足预设气体温度的情况下，确定第一判断结果为是；第五处理模块，用于在温度不满足预设气体温度的情况下，确定第一判断结果为否，并关闭阀门。

上述实施方式中，测试机可以通过探测晶圆表面的的保护气体的温度，实现判断是否开始对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试的目的。具体地，可以在探针卡的气体通道靠近晶圆表面的位置处设置温度传感器，可选地，该温度传感器与晶圆表面的距离仅为2~3cm，从而该温度传感器探测的温度即可视为晶圆表面的保护气体的温度。

其中，上述测试过程中的测试程序中还包括有预设气体温度，即在实际的测试环境中，若温度传感器探测到晶圆表面的温度满足预设气体温度，则表征此时测试环境中的保护气体的温度为正常温度，从而确定上述第一判断结果为是，即开始对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试；或在实际的测试环境中，若上述温度传感器探测到晶圆表面的温度不满足上述预设气体温度，则表征此时测试环境中的保护气体的温度为异常温度，从而确定上述第一判断结果为否，即不会晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，并将上述阀门关闭，以减少保护气体与晶圆的接触时间。可选地，上述保护气体的气体温度可以被实时监测，且通过实时监测上述气体温度，还能够实现监控晶圆测试的测试环境的温度稳定性的目的。可选地，上述保护气体加热之后的温度通常与晶圆测试过程中晶圆的温度一致，从而为晶圆测试提供精确的温度环境。

进一步地，上述预设气体温度可以为温度点值或温度范围，进而在预设气体温度为温度点值的情况下，上述保护气体与预设气体温度不一致的情况可以包括该保护气体的气体温度低于上述温度点值，或保护气体的气体温度高于上述温度点值；在预设气体温度为温度范围的情况下，上述保护气体与预设气体温度不一致的情况可以为保护气体的气体温度不在上述温度范围内。

具体地，在保护气体的温度和预设气体温度一致，或保护气体的温度位于预设气体温度所在的温度范围内，并确定开始上述晶圆测试的情况下，由于此时位于探针台上的晶圆与探针卡的探针处于接触状态，测试机已经接收了上述第一启动信号，且保护气体为正常温度，因此测试机能够对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试。

另外，上述实施方式中，在测试机接收了第一启动信号的情况下，由于阀门处于开启的状态，从而保护气体能够达到晶圆表面，因此测试机能够获取探测得到的晶圆表面的保护气体的温度，进而测试机能够基于测试程序中的预设气体温度判断得到晶圆表面的保护气体的温度是否为正常温度，其中，而在上述判断的结果为否时，即表示测试机判断得到晶圆表面的保护气体的温度为异常温度，因此，直接将上述阀门关闭，以切断保护气体的通入路径，从而即使测试机接收了上述第一启动信号，但是由于阀门处于关闭状态，保护气体不能到达晶圆表面，因此不会对该晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试。进一步地，通过该实施方式，达到了防止保护气体对探针卡上的元器件和探针造成影响，增加探针的使用寿命。

在一些可选的实施方式中，还包括第七处理模块，用于对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试的步骤之后，根据保护气体的温度和预设气体温度，判断晶圆上的第一待测器件的测试进程是否存在异常状况，异常状况至少包括阀门异常或保护气体的温度异常中的任意一种；第八处理模块，用于在晶圆的测试进程存在异常状况的情况下，确定停止晶圆测试。

具体地，在根据保护气体的温度和预设气体温度确定是否停止晶圆测试时，为了确保判断结果的准确性，首先判断对该晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试的测试进程是否存在异常状况，进而在确定测试进程没有异常状况的情况下，表明阀门正常以及检测得到的保护气体的上述气体温度为准确的数据，从而能够根据保护气体的上述气体温度和预设气体温度判断是否应该停止晶圆测试；相对地，在判断得到上述测试进程存在异常状况的情况下，表明阀门正常以及检测得到的保护气体的上述气体温度为错误的数据，因此在该保护气体的气体温度下进行对晶圆进行晶圆测试会导致测试数据失真，因此确定停止上述晶圆测试。

示例性地，上述异常状况为阀门异常的情况下，会导致保护气体的加热不可控，会存在保护气体的气体温度过高的现象，进而影响晶圆测试的温度稳定性，使得晶圆测试的测试数据失真。

示例性地，上述异常状况为保护气体的温度异常的情况下，具体地，由于保护气体在通过气体通道的过程中会存在温度损失，因此到达晶圆表面的保护气体的温度存在低于保护气体的加热温度的情况，从而在加热温度与预设气体温度一致的情况下，到达晶圆表面的保护气体的温度会低于预设气体温度，进而影响晶圆测试的温度稳定性，使得晶圆测试的测试数据失真；或为了避免保护气体的温度损失，保护气体的加热温度高于预设气体温度，并在该保护气体到达晶圆表面之后，位于晶圆表面的保护气体的气体温度仍然高于预设气体温度，因此仍然存在影响晶圆测试的温度稳定性的问题，使得晶圆测试的测试数据失真。

因此，上述实施方式中，通过判断保护气体的温度和预设气体温度的温度差，能够首先排除晶圆的测试进程不存在异常状况的情况，并在不存在异常状况的情况下，继续对上述晶圆进行晶圆测试，而在确定晶圆的测试进程存在异常状况的情况下，停止对该晶圆进行晶圆测试，以避免获取得到失真的测试结果，以及避免高温异常状况损坏探针卡或晶圆。可选地，在停止晶圆测试之后，由于已经确定判断得到测试进程存在异常的具体异常状况，因此可以针对不同的异常状况给出对应的解决方案，进而在解决上述异常状况的情况下，再开始对上述晶圆进行晶圆测试。

在一些可选的实施方式中，第七处理模块包括第八处理模块，用于根据预设气体温度，确定目标温度范围，其中，预设气体温度位于目标温度范围内；第九处理模块，用于判断气体温度是否位于目标温度范围中，得到第二判断结果；第十处理模块，用于在第二判断结果为是的情况下，确定晶圆上的第一待测器件的测试进程不存在异常状况；第十一处理模块，用于在第二判断结果为否的情况下，确定晶圆上的第一待测器件的测试进程存在异常状况。

具体地，在根据温度判断晶圆上的第一待测器件的测试进程是否存在异常状况时，可以首先确定晶圆上的第一待测器件的测试进程不存在异常状况时的温度值或温度范围，进而可以通过判断保护气体的气体温度是否与上述温度值相同或保护气体的气体温度是否位于上述温度范围内得到第二判断结果，可以理解的是，上述第二判断结果包括存在异常状况和不存在异常状况。

其中，在通过判断保护气体的气体温度是否与上述温度值相同或保护气体的气体温度是否位于上述温度范围内得到判断结果的过程中，可以通过一步判断步骤确定第二判断结果，即上述实施方式中，可以直接根据预设气体温度首先确定目标温度范围，进而根据保护气体的气体温度判断是否位于该目标温度范围内，从而得到第二判断结果，即在测试逻辑中可以首选设定出根据预设气体温度确定目标温度范围的逻辑，以实现在确定预设气体温度的情况下，可以得到在预设气体温度的正负x度之内的多个目标温度，上述目标温度范围包括上述多个目标温度。进一步地，x值可以人为设定，且正负x度可以是相同的数值，也可以是不同的数值，示例性地，在预设气体温度为150℃的情况下，上述目标温度范围可以是150℃的正负2℃，即148℃~152℃，或上述目标温度范围可以是150℃的负2℃至150℃的正3℃，即148℃~153℃，本发明不做具体限定。

其中，在另一些可选的实施方式中，在通过判断保护气体的气体温度是否与上述温度值相同或保护气体的气体温度是否位于温度范围内得到第二判断结果的过程中，还可以通过两步判断步骤确定第二判断结果，即在第一步判断步骤中，首先根据判断保护气体的气体温度是否与预设气体温度相同，得到第一子判断结果，并在第一子判断结果相同的情况下，直接确定得到晶圆进程不存在异常状况；而在第一子判断结果不同的情况下，进行第二步判断步骤，即判断保护气体的气体温度是否位于目标温度范围，得到第二子判断结果，在第二子判断结果为是的情况下，确定得到晶圆进程不存在异常状况，在第二子判断结果为否的情况下，确定得到晶圆进程存在异常状况。可选的，该第二判断步骤中的目标温度范围可以为预设设定的温度范围，也可以是根据第一判断步骤中的预设气体温度确定得到目标温度范围。

上述实施方式中，通过确定晶圆上的第一待测器件的测试进程是否存在异常状况，能够在确定晶圆上的第一待测器件的测试进程存在异常状况的情况下，对异常状况进行针对性的分析，从而及时给出对应的解决方案，以确保晶圆测试能够继续进行。

在一些可选的实施方式中，控制模块302包括：第十二处理模块，用于发送测试信号至晶圆上的第一待测器件，测试信号至少包括电压信号；第十三处理模块，用于在第一待测器件接收电压信号的情况下，测试第一待测器件的漏电流。

上述实施方式中，测试机在确定可以开始对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试的情况下，首先可以根据已接收到的第一启动信号生成测试信号，并发送该测试信号至晶圆上的第一待测器件，以对该晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试。示例性地，在上述测试信号为电压信号的情况下，该测试机首先将电压信号发送至晶圆上的第一待测器件，进而在第一待测器件接收上述电压信号的情况下，测试机可以对该第一待测器件进行测量，以获取该第一待测器件的漏电流，则该漏电流即可作为上述第一待测器件基于上述测试信号的反馈信号，以使测试机完成对该晶圆上的第一待测器件的晶圆测试。可选地，若上述晶圆测试是对晶圆上的某一个待测器件的测试，且该晶圆上还具有多个待测器件，则在完成对上述晶圆上的某一个待测器件的晶圆测试之后，还可以采用该晶圆测试的控制方法实现对该晶圆上的其他多个待测器件进行晶圆测试的目的。

示例性地，上述测试信号可以为电流信号，反馈信号的信号强度可以用电压值的大小表征。

需要注意的是，上述第一启动信号既可以用于控制阀门的开启，还可以用于指示测试机发送测试信号以控制开始对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，因此，本方案的第一启动信号达到了同一个信号控制两个功能的效果，使得测试机的控制被统一，从而有助于提升晶圆测试过程中的操作效率，并进一步降低生产成本。

在另一些可选地实施方式中，还可以包括在确定停止晶圆测试的情况下，发送停止信号至提供保护气体的装置，以使该装置不通过保护气体至探针卡的气体通道。

为了及时通知工作人员关注该晶圆的晶圆测试的测试状况，在一些可选的实施方式中，晶圆测试的控制装置还包括第十四处理模块，用于在停止晶圆测试的情况下，输出报警信号。

可选地，可以通过报警器输出上述报警信号，且该报警器可以与阀门连接或上述报警器可以与测试机连接。

可选地，上述报警器可以采用蜂鸣器或警示灯或其他，本发明不作具体限定。

晶圆测试的控制装置包括处理器和存储器，上述接收模块、控制模块、获取模块以及确定模块等均作为程序单元存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。

处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来控制是否开启阀门以将保护气体输送至晶圆表面，达到避免由于保护气体的温度失控导致的测试准确性交叉和可靠性较低的问题。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)，存储器包括至少一个存储芯片。

本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，在程序运行时控制计算机可读存储介质所在设备执行晶圆测试的控制方法。具体地，晶圆测试的控制方法包括：在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，接收探针台发送的启动信号，其中，探针卡中具有气体通道，气体通道连接有阀门，以使得气体通道在阀门开启的情况下输送保护气体；根据启动信号控制阀门开启，并根据保护气体的温度判断是否开始对晶圆进行晶圆测试，得到判断结果；在判断结果为是的情况，开始进行晶圆测试；在完成对第一待测器件的晶圆测试的情况下，关闭阀门。

本发明实施例提供了一种电子设备，设备包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，处理器执行程序时实现至少以下步骤：在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，接收探针台发送的第一启动信号，其中，探针卡中具有气体通道，气体通道连接有阀门，以使得气体通道在阀门开启的情况下输送保护气体；根据第一启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试；在完成晶圆测试的情况下，关闭阀门。本文中的设备可以是服务器、PC、PAD、手机等。

本申请还提供了一种计算机程序产品，当在数据处理设备上执行时，适于执行初始化有至少如下方法步骤的程序：在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，接收探针台发送的第一启动信号，其中，探针卡中具有气体通道，气体通道连接有阀门，以使得气体通道在阀门开启的情况下输送保护气体；根据第一启动信号控制阀门开启，并对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试；在完成对第一待测器件的晶圆测试的情况下，关闭阀门。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器 (CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。存储器是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存 (PRAM)、静态随机存取存储器 (SRAM)、动态随机存取存储器 (DRAM)、其他类型的随机存取存储器 (RAM)、只读存储器 (ROM)、电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘 (DVD) 或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体 (transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

可以在探针卡的探针与晶圆接触的情况下，首先接收探针台发送的第一启动信号，其中，由于在探针卡的气体通道上还连接有阀门，可选地，该阀门的初始状态为关闭状态，且该阀门的开启能够通过上述第一启动信号进行控制，因此，在接收第一启动信号的情况下，可以开启上述阀门，以使得保护气体通过上述气体通道到达晶圆表面，进而对晶圆上的第一待测器件进行晶圆测试，并在对上述第一待测器件完成晶圆测试的情况下，关闭阀门。因此，本方案能够减少保护气体与探针卡的接触时间，使得探针卡上的元器件和探针的温度降低，进而增加探针的电流耐受能力，减小高温的保护气体对探针的机械运动性能的影响，实现了增加探针的寿命的目的。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆测试的控制方法，其特征在于，所述方法包括：

在探针卡的探针与晶圆上的第一待测器件接触的情况下，接收探针台发送的第一启动信号，其中，所述探针卡中具有气体通道，所述气体通道连接有阀门，以使得所述气体通道在所述阀门开启的情况下输送保护气体；

根据所述第一启动信号控制所述阀门开启，并对所述晶圆上的第一待测器件进行所述晶圆测试；

根据所述保护气体的温度和预设气体温度，判断所述第一待测器件的测试进程是否存在异常状况，所述异常状况至少包括所述阀门异常或所述保护气体的温度异常中的任意一种；

在所述第一待测器件的测试进程存在所述异常状况的情况下，确定停止所述晶圆测试；

在完成对所述第一待测器件的所述晶圆测试的情况下，关闭所述阀门；

通知所述探针台移动至所述晶圆上的第二待测器件，以使所述第二待测器件和所述探针接触，并对所述第二待测器件进行所述晶圆测试。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，对所述晶圆上的第一待测器件进行所述晶圆测试，还包括：

获取所述晶圆表面的保护气体的温度；

根据所述温度判断是否开始对所述第一待测器件进行晶圆测试，得到第一判断结果；

在所述第一判断结果为是的情况下，对所述第一待测器件进行所述晶圆测试。

3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，在所述根据所述第一启动信号控制所述阀门开启的步骤之后，所述控制方法还包括：

获取对所述第一待测器件进行所述晶圆测试的测试信号，所述测试信号包括电压信号；

根据所述测试信号和第一预设关系确定所述阀门的流量，其中，所述第一预设关系表征所述测试信号的信号强度和所述阀门的流量大小的映射关系。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的控制方法，其特征在于，所述并对所述第二待测器件进行所述晶圆测试，包括：

接收探针台发送的第二启动信号；

根据所述第二启动信号控制所述阀门开启，并对所述晶圆上的第二待测器件进行所述晶圆测试；

在完成所述晶圆测试的情况下，关闭所述阀门。

5.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述温度判断是否开始对所述第一待测器件进行晶圆测试，得到第一判断结果，包括：

判断所述温度是否满足预设气体温度；在所述温度满足预设气体温度的情况下，确定所述第一判断结果为是；

否则，确定所述第一判断结果为否，并关闭所述阀门。

6.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，根据所述保护气体的温度和预设气体温度，判断所述第一待测器件的测试进程是否存在异常状况，包括：

根据所述预设气体温度，确定目标温度范围，其中，所述预设气体温度位于所述目标温度范围内；

判断所述保护气体的温度是否位于所述目标温度范围中，得到第二判断结果；

在所述第二判断结果为是的情况下，确定所述第一待测器件的测试进程不存在异常状况；

在所述第二判断结果为否的情况下，确定所述第一待测器件的测试进程存在异常状况。

7.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，对所述晶圆上的第一待测器件进行所述晶圆测试，包括：

发送测试信号至所述第一待测器件，所述测试信号至少包括电压信号，其中，在所述第一判断结果为是的情况下，生成所述测试信号；

在所述第一待测器件接收所述电压信号的情况下，测试所述第一待测器件的漏电流。

8.一种晶圆测试的控制装置，其特征在于，所述控制装置包括：

接收模块，在探针卡的探针与晶圆上的第一待测器件接触的情况下，接收探针台发送的第一启动信号，其中，所述探针卡中具有气体通道，所述气体通道连接有阀门，以使得所述气体通道在所述阀门开启的情况下输送保护气体；

控制模块，用于根据所述第一启动信号控制所述阀门开启，并对所述晶圆上的第一待测器件进行所述晶圆测试；

关闭模块，用于在完成对所述第一待测器件的所述晶圆测试的情况下，关闭所述阀门；

处理模块，用于通知所述探针台移动至所述晶圆上的第二待测器件，以使所述第二待测器件和所述探针接触，并对所述第二待测器件进行所述晶圆测试；

其中，所述控制模块包括：

第七处理模块，用于根据所述保护气体的温度和预设气体温度，判断所述第一待测器件的测试进程是否存在异常状况，所述异常状况至少包括所述阀门异常或所述保护气体的温度异常中的任意一种；

第八处理模块，用于在所述第一待测器件的测试进程存在所述异常状况的情况下，确定停止所述晶圆测试。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行权利要求1至7中任意一项所述的晶圆测试的控制方法。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：一个或多个处理器，存储器，以及一个或多个程序，其中，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序包括用于执行权利要求1至7中任意一项所述的晶圆测试的控制方法。