CN109860069B - 晶圆的测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆测试方法,在测试仪中根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数,对每枚晶圆均根据品种参数进行测试;连接好测试仪、探针台,以及将探针卡装入探针台,建立测试系统,将待测晶圆放入探针台;测试时,先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试,即抽样测试;再按照抽样测试的结果,决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试,即全局测试。本发明所述的晶圆的测试方法,整合晶圆的测试步骤,优化测试流程,在一个流程上完成两步的测试,充分提高了测试效率,也降低了测试成本。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件制造及测试领域,特别是指一种晶圆的测试方法。
背景技术
在半导体器件制造工艺中,测试是保证器件出厂品质的重要环节,通过测试,能将制造过程中产生的一些残次品,或者性能不合格产品挑选出来,或者是通过测试,获知器件的性能参数,能对产品进行等级的区分。
在半导体芯片测试行业,在对晶圆级IGBT类分立器件测试中,由于IGBT类的器件是高压大功率器件,在产品的测试中因存在高压大电流项目的测试,有可能在测试过程中把芯片烧毁,故往往在晶圆级测试中分为两个步骤,如图1所示,包含CP1及CP2的两部分测试,其中CP1是先设置一定测试数量(比如百十个晶粒die)sample map图,设置一些比较初级的测试参数,使用测试仪进行初步的测试,收集数据,如果测试结果显示良率偏低,或者是某个测试项目的失效率特别高,产线马上停止后续测试或者后续晶圆的测试,转入工程介入调查阶段;如果初步的测试显示结果通过,没有发现异常,则转入CP2的测试。CP2的测试是使用测试仪进行晶圆上所有芯片(die)的测试,其测试参数比初步的测试中采用的参数更加完整,具有更丰富的测试项目、更严格的测试参数。也是标准的测试,其测试结果才能反映器件真实的性能表现,是否符合出厂条件。
在现有情况下,尽管测试程序是相同的,但在流程上分成两个步骤来实现,从管理上,测试时间上都会花费时间,提高产品的成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种晶圆的测试方法。
为解决上述问题,本发明所述的一种晶圆的测试方法,针对晶圆上的芯片进行测试,在测试仪中,根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数,在全区域品种参数中,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数,对每枚晶圆均根据品种参数进行测试;
连接好测试仪、探针台,以及将探针卡装入探针台,建立测试系统,将待测晶圆放入探针台;
测试时,先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试,即抽样测试;再按照抽样测试的结果,决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试,即全局测试。
进一步的改进是,测试仪依照品种参数进行测试,当完成抽样测试后,测试仪根据判定内容分析计算抽样测试的结果,如果抽样测试结果符合预定的要求,测试仪依照全区域品种参数继续测试其余的所有芯片,进行全局测试,最终得到晶圆的测试良率和各项目测试数据。
进一步的改进是,如果抽样测试结果不符合预定的要求,则测试仪向探针台发送晶圆测试完成的命令,测试结束探针台卸下此晶圆放回晶圆盒中,测试仪保存此晶圆的抽样测试步骤测试结果,供后续工程人员介入调查。
进一步的改进是,所述的晶圆测试,对于同类产品的晶圆,均采用相同的品种参数进行测试,晶圆上所有芯片使用相同的测试程序进行测试。
进一步的改进是,所述的探针台,通过探针卡与晶圆上芯片的触点接触,输入电讯号,执行测试程序对晶圆上芯片进行测试。
进一步的改进是,对同一晶圆盒中的晶圆,重复执行所述的抽样测试及全局测试,直至将晶圆盒中的晶圆全部测试完毕。
进一步的改进是,当更换包含有不同类型产品的晶圆进行测试时,重新设置全区域品种参数,重新设定抽样测试芯片的位置及走向,以及全局测试芯片的位置及走向,重复进行抽样测试及全局测试。
本发明所述的晶圆的测试方法,整合晶圆的测试步骤,优化测试流程,在一个流程上完成两步的测试,充分提高了测试效率,也降低了测试成本。
附图说明
图1 是现有的晶圆测试的流程示意图。
图2 是本发明晶圆测试方法的流程示意图。
具体实施方式
本发明所述的晶圆的测试方法,针对晶圆上的芯片进行测试,在测试仪中,根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数,在全区域品种参数中,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数,对每枚晶圆均根据品种参数进行测试。
连接好测试仪、探针台,以及将探针卡装入探针台,建立测试系统,将待测晶圆放入探针台;
测试时,先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试,即抽样测试;再按照抽样测试的结果,决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试,即全局测试。测试仪依照品种参数进行测试,当完成抽样测试后,测试仪根据判定内容分析计算抽样测试的结果,如果抽样测试结果符合预定的要求,测试仪依照全区域品种参数继续测试其余的所有芯片,进行全局测试,最终得到晶圆的测试良率和各项目测试数据。如果抽样测试结果不符合预定的要求,则测试仪向探针台发送晶圆测试完成的命令,测试结束探针台卸下此晶圆放回晶圆盒中,测试仪保存此晶圆的抽样测试步骤测试结果,供后续工程人员介入调查。
对于同类产品的晶圆,均采用相同的品种参数进行测试,晶圆上所有芯片使用相同的测试程序进行测试。
具体来说,本发明所述的晶圆测试方法,其流程如图2所示,首先针对某一种晶圆,该晶圆上包含一种芯片产品A,根据产品所要测试区域设置该芯片产品A的全区域品种参数(full map),在全区域品种参数full map中,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,例如,根据晶圆上芯片的坐标,挑选一些比较具有测试代表性的位置的芯片,将这些芯片位置的坐标进行规划,形成一条抽样测试的路线;再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数A,进行全局测试。包含该种芯片产品A的每枚晶圆均根据品种参数A进行测试。
连接好测试仪、探针台,并将对应该产品A的测试探针卡安装在探针台上,把放置在晶圆盒中的具有产品A的待测试的晶圆放入探针台。
探针台调用全区域品种参数A进行探针卡同晶圆的对准操作,准备进行测试。
测试仪依照品种参数A对包含有产品A的待测晶圆进行测试,当需抽样测试的芯片测试完成后(即按照抽样测试的路线进行测试),测试程序自动计算测试结果,如果第一步骤测试结果符合预定的要求,测试仪依照全区域品种参数A继续测试其余的所有芯片,即进行全局测试,最终得到晶圆的测试良率和各项目测试数据。
测试完成后,测试仪向探针台发送此晶圆测试完成的命令,探针台卸下此晶圆放回晶圆盒中,该晶圆测试完毕。
如果第一步的抽样测试的测试结果不符合要求,则不再进行后续的全局测试,测试仪向探针台发送此晶圆测试完成的命令,探针台卸下此晶圆放回晶圆盒中,测试仪保存此晶圆的第一步骤测试结果,供后续工程人员介入调查。
载入晶圆盒中下一片晶圆,继续规划抽样测试的芯片位置及走向,以及全局测试的晶圆的走向,重复进行前述测试,直至把晶圆盒中晶圆测试完毕。
如果晶圆上的产品换成了另外一种芯片B,则针对芯片B,继续进行针对芯片B的全区域品种参数(full map)的设定,形成芯片B的全区域品种参数B,选定抽样测试的芯片B的位置及走向,利用上述方法进行芯片B的测试。
以上仅为本发明的优选实施例,并不用于限定本发明。对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种晶圆的测试方法,针对晶圆上的芯片进行测试,其特征在于:在测试仪中,根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数;在全区域品种参数中,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数,对每枚晶圆均根据品种参数进行测试;
连接好测试仪、探针台,以及将探针卡装入探针台,建立测试系统,将待测晶圆放入探针台;
测试时,先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试,即抽样测试;再按照抽样测试的结果,决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试,即全局测试;
所述的晶圆测试,对于同类产品的晶圆,均采用相同的品种参数进行测试,晶圆上所有芯片使用相同的测试程序进行测试。
2.如权利要求1所述的晶圆的测试方法,其特征在于:测试仪依照品种参数进行测试,当完成抽样测试后,测试仪根据判定内容分析计算抽样测试的结果;如果抽样测试结果符合预定的要求,测试仪依照全区域品种参数继续测试其余的所有芯片,进行全局测试,最终得到晶圆的测试良率和各项目测试数据。
3.如权利要求1所述的晶圆的测试方法,其特征在于:如果抽样测试结果不符合预定的要求,则测试仪向探针台发送晶圆测试完成的命令,测试结束探针台卸下此晶圆放回晶圆盒中,测试仪保存此晶圆的抽样测试步骤测试结果,供后续工程人员介入调查。
4.如权利要求1所述的晶圆的测试方法,其特征在于:所述的探针台,通过探针卡与晶圆上芯片的触点接触,输入电讯号,执行测试程序对晶圆上芯片进行测试。
5.如权利要求1所述的晶圆的测试方法,其特征在于:对同一晶圆盒中的晶圆,重复执行所述的抽样测试及全局测试,直至将晶圆盒中的晶圆全部测试完毕。
6.如权利要求1所述的晶圆的测试方法,其特征在于:当更换包含有不同类型产品的晶圆进行测试时,重新设置全区域品种参数,重新设定抽样测试芯片的位置及走向,以及全局测试芯片的位置及走向,重复进行抽样测试及全局测试。
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