CN117727650A - 多站点晶圆测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多站点晶圆测试方法，包括：将未测试和不需要测试芯片用不同颜色标识，生成第一MAP图；读取第一MAP图，进行第一站测试，将测试后的芯片进行Bin分类，将值标在坐标上，生成第二MAP图；进入第二站测试，读取第二MAP图，根据Bin分类号将第一次测试合格的芯片对应的颜色改为未测试的颜色，生成第三MAP图；读取第三MAP图，对未测试芯片进行第二站测试，按照测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将值标在坐标上，生成第四MAP图；其中，在每一站测试后，如果存在待重测Bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前MAP图中待重测Bin分类号对应的芯片改为未测试的颜色，并返回上一站重测。
Description
技术领域
本发明涉及半导体测试技术领域，尤其是涉及一种多站点晶圆测试方法。
背景技术
晶圆测试流程一般是通过ATE(一种半导体集成电路自动测试设备机)与ProberCard(晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口)连接，而ProberCard与晶圆上的芯片(晶圆上面的管芯)连接以达到ATE测试晶圆上的芯片的目的，并对其做pass或fail区分(即Bin分类号处理)，一片晶圆上有成百或成千或上万颗芯片，通过测试，就可以得到这片晶圆的良率和失效率等。
现有技术中，是在晶圆测试中，生产操作人员会根据操作手册的说明，先读取上一个环节的MAP图，如该环节是第一道工序，则选择创建一张新的MAP图。通常，在正常测试一遍后，生产人员会根据操作指南先对芯片进行一遍失效芯片的重测，然后，由工程师或者客户安排需要对指定的Bin重测。此时，会在探针台上选择指定的Bin，如Bin2或者Bin3。选中指定Bin后，探针台会自动移动到这些指定Bin对应的芯片位置，发送测试信号给测试机，测试机在收到这些信号后，对该芯片进行测试。
然而，现有技术的多站点晶圆测试方法，有两个缺点：1、在重测时，生产操作人员在选择指定Bin时，如果选择错误，例如，本应该是选择位于Bin2的芯片，结果重测了位于Bin3的芯片。会导致不应该被重测的芯片进行了重测，测试错误可能会导致芯片性能损坏，造成质量事故。2、如不同的CP环节使用了同一个Bin，例如，CP1测试时使用了Bin2，CP2测试时也使用了Bin2，Bin2中哪个芯片是本次(CP2)测试的芯片，可能造成在重测时，重测的是上一次(CP1)测试，导致测试通过，使得不良品留到下一个测试站，从而引起质量问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多站点晶圆测试方法，可以测试准确的待测试芯片，不会对不需要重测的芯片重测，也不会将不良品留到下一个测试站，从而可以提高产品质量。
为了达到上述目的，本发明提供了一种多站点晶圆测试方法，包括：
提供待测试的晶圆，晶圆包括多个芯片，每个所述芯片具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，横坐标和纵坐标相互垂直；
将晶圆测试分为多站，每站依次对所述晶圆的不同功能进行测试；
晶圆进入第一站测试，将未测试芯片和不需要测试芯片用不同颜色标识在坐标上，以生成第一MAP图；
读取所述第一MAP图，对其中未测试芯片进行第一站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将Bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第二MAP图；
晶圆进入第二站测试，读取第二MAP图，根据Bin分类号将第一次测试合格的芯片对应的颜色改为未测试的颜色，以生成第三MAP图；
读取所述第三MAP图，根据颜色对其中未测试芯片进行第二站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将Bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第四MAP图；
其中，在每一站测试后，如果存在待重测Bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前MAP图中待重测Bin分类号对应的芯片的颜色改为未测试的颜色，并且返回上一站重测，如果不存在待重测Bin分类号的芯片，则直接进行下一站测试。
可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，还包括进行第三站测试至第N站测试，每次测试前均使用上一站测试完成后的MAP图形成本站测试前的MAP图，并且每站测试后形成新的MAP图，其中，N为大于3的正整数。
可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，所有MAP图均包括多个格子，每个所述格子具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，每个所述格子对应一个所述芯片，所述格子的颜色代表测试或者未测试，所述格子内的值代表Bin分类号的值。
可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，多个格子分为多行和多列，多个格子呈阵列的形式。
可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，根据预设规则判定测试结果的Bin分类号。
可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，所述格子的颜色为蓝色时，代表未测试，所述格子的颜色为绿色时，代表已测试。
可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，所述待重测Bin分类号的芯片为设定的Bin分类号。
可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，所述设定的Bin分类号的值为2或者3。
可选的，在所述的多站点晶圆测试方法中，如果存在待重测Bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前MAP图中待重测Bin分类号对应的芯片的颜色改为未测试的颜色，并且返回上一站重测，重测完成后生产MAP图进入下一站测试。
在本发明提供的多站点晶圆测试方法中，包括：提供待测试的晶圆，晶圆包括多个芯片，每个芯片具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，横坐标和纵坐标相互垂直；将晶圆测试分为多站，每站依次对晶圆的不同功能进行测试；晶圆进入第一站测试，将未测试芯片和已测试芯片用不同颜色标识在坐标上，以生成第一MAP图；读取第一MAP图，对其中未测试芯片进行第一站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将Bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第二MAP图；晶圆进入第二站测试，读取第二MAP图，根据Bin分类号将第一次测试合格的芯片对应的颜色改为未测试的颜色，以生成第三MAP图；读取第三MAP图，对其中未测试芯片进行第二站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将Bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第四MAP图；其中，在每一站测试后，如果存在待重测Bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前MAP图中待重测Bin分类号对应的芯片的颜色改为未测试的颜色，并且返回上一站重测，如果不存在待重测Bin分类号的芯片，则直接进行下一站测试。本发明不用直接根据指定的Bin分类号就测试对应的芯片，而是通过直接修改MAP图，测试机再读取MAP图进行测试。因此，本发明测试到了准确的待测试芯片，不会对不需要重测的芯片重测，也不会将不良品留到下一个测试站，提高了产品质量。
附图说明
图1是本发明实施例的多站点晶圆测试方法的流程图；
图2至图6是本发明实施例的MAP图的示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
在下文中，术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。
并且，应该理解，当层(或膜)、区域、图案或结构被称作在衬底、层(或膜)、区域和/或图案“上”时，它可以直接位于另一个层或衬底上，和/或还可以存在插入层。另外，应该理解，当层被称作在另一个层“下”时，它可以直接位于另一个层下，和/或还可以存在一个或多个插入层。另外，可以基于附图进行关于在各层“上”和“下”的指代。
请参照图1，本发明提供了一种多站点晶圆测试方法，包括：
S11：提供待测试的晶圆，晶圆包括多个芯片，每个所述芯片具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，横坐标和纵坐标相互垂直；
S12：将晶圆测试分为多站，每站依次对所述晶圆的不同功能进行测试；
S13：晶圆进入第一站测试，将未测试芯片和已测试芯片用不同颜色标识在坐标上，以生成第一MAP图；
S14：读取所述第一MAP图，对其中未测试芯片进行第一站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将Bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第二MAP图；
S15：晶圆进入第二站测试，读取第二MAP图，根据Bin分类号将第一次测试合格的芯片对应的颜色改为未测试的颜色，以生成第三MAP图；
S16：读取所述第三MAP图，根据颜色对其中未测试芯片进行第二站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将Bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第四MAP图；
其中，在每一站测试后，如果存在待重测Bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前MAP图中待重测Bin分类号对应的芯片的颜色改为未测试的颜色，并且返回上一站重测，如果不存在待重测Bin分类号的芯片，则直接进行下一站测试。
进一步的，还包括进行第三站测试至第N站测试，每次测试前均使用上一站测试完成后的MAP图形成本站测试前的MAP图，并且每站测试后形成新的MAP图，其中，N为大于3的正整数。一个芯片为一个器件，器件可能具有很多功能，所以会进行很多功能测试，按照分类就可以将这些功能测试分为多个站测试，每个站测试部分功能。当上一个站测试完成并且测试合格的芯片可以进行下一个站的测试。当所有站的测试均完成并且均合格的时候就完成了所有功能测试。
优选的，晶圆包括多个芯片，每个芯片具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，横坐标和纵坐标相互垂直。晶圆一般为圆形，以某一个角落开始将整个晶圆划分为多个网格，从而形成了很多个横向排列和纵向排列的网格。每个网格代表一个芯片。网格内可以通过各种标记或标识来代表该芯片的一些信息。
优选的，所有MAP图均包括多个格子，多个格子分为多行和多列，多个格子呈阵列的形式。每个格子具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，每个格子对应一个芯片，格子的颜色代表测试或者未测试，格子内的值代表Bin分类号的值。
优选的，根据预设规则判定测试结果的Bin分类号。可以根据功能测试出来的某些参数的值来判断是哪种Bin分类号。例如，某些参数达到设定值了，就可以认为Bin1，某些参数没有达到设定值，则是非Bin2等等。
优选的，格子的颜色为蓝色时，代表未测试，格子的颜色为绿色时，代表已测试。颜色显示了测试结果的属性，常用黄色代表晶圆上不需要测试的区域，蓝色代表未测试的区域，绿色代表测试合格的的区域，红色代表已测且结果为不合格的的区域。浅绿色代表第一次测试不合格的的区域，重测之后是合格的的区域。在本发明的其他实施例中，也可以是其他的颜色代表未测试和已测试。
优选的，待重测Bin分类号的芯片为设定的Bin分类号。例如，设定的Bin分类号的值为2或者3。设定的Bin分类号可以是工程师或者根据其他要求选定的。
优选的，如果存在待重测Bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前MAP图中待重测Bin分类号对应的芯片的颜色改为未测试的颜色，并且返回上一站重测，重测完成后生产MAP图进入下一站测试。
例如，请参照图2，图2是进行第一站测试后的第二MAP图，其中有背景颜色的格子表明晶圆此处有芯片。格子内的值代表Bin分类号，可以从图2中看出，第一站测试后，Bin分类号的值为2的有四个芯片，Bin分类号的值为3的有一个。其余Bin分类号的值均为2，对应的芯片均为测试合格的芯片。此时，如果不指定待重测Bin分类号，则直接进入第二站测试。第二站测试则对上一站测试合格的芯片继续其他功能的测试，所以绘在第二站测试正式测试前将第二MAP图中Bin分类号的值为1的格子的背景颜色改为未测试的颜色，从而形成了第三MAP图，如图3。接着，读取MAP图进行第二站测试，第二站测试后，形成了第四MAP图，如图4。图中又增加了一个Bin分类号的值为2的芯片，一个Bin分类号的值为4的芯片。如果此站测试后指定Bin分类号的值为2和Bin分类号的值为4的芯片重测，则将第四MAP图坐标为(3,7)和(6,2)的芯片的背景颜色改为未测试的颜色，形成第五MAP图，如图5。第五MAP图进行重测，即在第二站测试的测试机读取第五MAP图，对未测试颜色对应的坐标为(3,7)和(6,2)的芯片进行测试。采用这种修改MAP图读取MAP图测试的方法，不会误测到上一站测试后Bin分类号的值为2的芯片，例如不会误测到坐标为(4,2)的芯片。最后第二站重测后坐标为(3,7)的芯片的Bin分类号的值为3，坐标为(6,2)的芯片的Bin分类号的值为1，如图6。当然，此时可以继续指定Bin分类号重测，也可以不指定进入第三站进行测试。
综上，在本发明实施例提供的多站点晶圆测试方法中，包括：提供待测试的晶圆，晶圆包括多个芯片，每个芯片具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，横坐标和纵坐标相互垂直；将晶圆测试分为多站，每站依次对晶圆的不同功能进行测试；晶圆进入第一站测试，将未测试芯片和已测试芯片用不同颜色标识在坐标上，以生成第一MAP图；读取第一MAP图，对其中未测试芯片进行第一站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将Bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第二MAP图；晶圆进入第二站测试，读取第二MAP图，根据Bin分类号将第一次测试合格的芯片对应的颜色改为未测试的颜色，以生成第三MAP图；读取第三MAP图，对其中未测试芯片进行第二站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将Bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第四MAP图；其中，在每一站测试后，如果存在待重测Bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前MAP图中待重测Bin分类号对应的芯片的颜色改为未测试的颜色，并且返回上一站重测，如果不存在待重测Bin分类号的芯片，则直接进行下一站测试。本发明不用直接根据指定的Bin分类号就测试对应的芯片，而是通过直接修改MAP图，测试机再读取MAP图进行测试。因此，本发明测试到了准确的待测试芯片，不会对不需要重测的芯片重测，也不会将不良品留到下一个测试站，提高了产品质量。
上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种多站点晶圆测试方法，其特征在于，包括：
提供待测试的晶圆，晶圆包括多个芯片，每个所述芯片具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，横坐标和纵坐标相互垂直；
将晶圆测试分为多站，每站依次对所述晶圆的不同功能进行测试；
晶圆进入第一站测试，将未测试芯片和已测试芯片用不同颜色标识在坐标上，以生成第一MAP图；
读取所述第一MAP图，对其中未测试芯片进行第一站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将Bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第二MAP图；
晶圆进入第二站测试，读取第二MAP图，根据Bin分类号将第一次测试合格的芯片对应的颜色改为未测试的颜色，以生成第三MAP图；
读取所述第三MAP图，根据颜色对其中未测试芯片进行第二站测试，根据测试结果将测试后的芯片进行Bin分类，将Bin分类号的值标在芯片对应的坐标上，以生成第四MAP图；
其中，在每一站测试后，如果存在待重测Bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前MAP图中待重测Bin分类号对应的芯片的颜色改为未测试的颜色，并且返回上一站重测，如果不存在待重测Bin分类号的芯片，则直接进行下一站测试。
2.如权利要求1所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，还包括进行第三站测试至第N站测试，每次测试前均使用上一站测试完成后的MAP图形成本站测试前的MAP图，并且每站测试后形成新的MAP图，其中，N为大于3的正整数。
3.如权利要求1所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，所有MAP图均包括多个格子，每个所述格子具有包含一个横坐标值和纵坐标值的坐标，每个所述格子对应一个所述芯片，所述格子的颜色代表测试或者未测试，所述格子内的值代表Bin分类号的值。
4.如权利要求3所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，多个格子分为多行和多列，多个格子呈阵列的形式。
5.如权利要求3所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，根据预设规则判定测试结果的Bin分类号。
6.如权利要求4所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，所述格子的颜色为蓝色时，代表未测试，所述格子的颜色为绿色时，代表已测试。
7.如权利要求1所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，所述待重测Bin分类号的芯片为设定的Bin分类号。
8.如权利要求7所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，所述设定的Bin分类号的值为2或者3。
9.如权利要求1所述的多站点晶圆测试方法，其特征在于，如果存在待重测Bin分类号的芯片，则在下一站测试之前，将当前MAP图中待重测Bin分类号对应的芯片的颜色改为未测试的颜色，并且返回上一站重测，重测完成后生产MAP图进入下一站测试。
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