CN116761338A - 一种制作双面板盲孔的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电路板加工技术领域，公开了一种制作双面板盲孔的方法。该方法，包括以下步骤：在单面覆铜板背向铜面的一侧贴附粘胶层，然后制作通孔，再将铜箔贴附于粘胶层上，压合、固化形成盲孔，最后进行沉铜、镀铜、线路制作，制得。本发明以单面覆铜板为基板，在无铜面贴附粘胶层，然后对需要开孔槽的地方进行激光贯通加工，形成通孔；再将铜箔贴附于粘胶层上，压合、固化形成盲孔。该发明采用激光设备就能实现，无需控深，通过叠层、压合即能完成双面板盲孔的制作；其加工难度低，制作成本低，对设备要求低，能够降低结构紧凑、位置特殊的线路板的制作难度；此外该方法还能提高双面板的精确度和电学性能。
Description
技术领域
本发明属于电路板加工技术领域，具体涉及一种制作双面板盲孔的方法。
背景技术
线路板，又称电路板、印刷线路板或印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化家用电器布局起重要作用。
双面板是包括Top(顶层)和Bottom(底层)的双面都附有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为一种常用的电路板。随着电子通信技术的迅速发展，手机等电子产品结构也越做越密集紧凑。相应地如手机所对应SIM电话卡的体积和厚度也越来越小，在正面接触焊盘边缘，已经没有多余位置使用过孔进行导通布线，只能采用反面激光控深盲槽、盲孔导通。但该方法制备SIM电话卡的线路结构，不仅加工成本高，且由于位置的特殊性，其控深难度大，对设备要求高，往往无法制备出精确度高，性能优异的成品。
因此，亟需提供一种制作双面板盲孔的方法，能够降低结构紧凑、位置特殊的线路板的制作难度，提高双面板的精确度和电学性能。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种制作双面板盲孔的方法，本发明提供的方法能够降低结构紧凑、位置特殊的线路板的制作难度，提高双面板的精确度和电学性能。
本发明提供了一种制作双面板盲孔的方法。
一种制作双面板盲孔的方法，包括以下步骤：
在单面覆铜板背向铜面的一侧贴附粘胶层，然后制作通孔，再将铜箔贴附于所述粘胶层上，压合、固化形成盲孔，最后进行沉铜、镀铜、线路制作，制得。
在本发明的一些实施例中，所述单面覆铜板，从上至下，依次由铜箔层、胶层和环氧树脂板组成。可以理解的是，所述单面覆铜板背向铜面的一侧即设有环氧树脂板、无铜箔的一侧。
在本发明的一些实施例中，所述粘胶层由内胶层和离型纸组成。所述离型纸在制作通孔时，能够保护内胶层，防止其粘性降低，而后在贴附铜箔时，将所述离型纸撕掉，能够保证所述内胶层与铜箔顺利贴附。
在本发明的一些实施例中，采用激光制作通孔，采用激光先制作通孔，无需进行控深处理，直接将需要加工的部位用激光贯穿所有层形成通孔，无控深时的激光能量溢散，能够提高孔内壁的整齐性和光滑性。
在本发明的一些实施例中，采用激光制作通孔的过程为使用纳秒激光机制作通孔。
在本发明的一些实施例中，在将铜箔贴附于所述粘胶层之前还包括撕掉所述粘胶层中所述离型纸的步骤。
在本发明的一些实施例中，在所述沉铜的步骤之前还包括进行等离子孔内除胶的过程。
在本发明的一些实施例中，所述镀铜的过程为垂直连续电镀(VCP)镀铜。
在本发明的一些实施例中，经过所述线路制作的步骤后，形成正面线路和反面线路。
更为具体地，一种制作双面板盲孔的方法，包括以下步骤：
从上至下，依次叠放铜箔层、胶层和环氧树脂板，粘合，制作单面覆铜板；
使用覆卷机把在单面覆铜板背向铜面的一侧贴附粘胶层，所述粘胶层由内胶层和离型纸组成。
将铜箔层向上，使用纳秒激光机进行切割，无需进行控深处理，直接将需要加工的盲孔的位置用激光贯穿所有层，形成通孔，无控深时的激光能量溢散，保证了孔槽壁的整齐和光滑；
完成通孔制作之后，撕掉所述粘胶层中离型纸，使用覆卷机把铜箔备于所述粘胶层那面，在快压机压合开口内下方垫钢板，将平整的铜箔向下置于钢板上，下方钢板的作用为给铜箔足够的支撑硬度，防止压合时上方孔槽对铜箔产生压印，完成压合、固化后，形成盲孔；
最后进行等离子孔内除胶，沉铜、VCP镀铜，制作双面线路形成正面线路和反面线路，制得具有盲孔的双面板。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
(1)本发明以单面覆铜板为基板，在无铜面贴附粘胶层，然后对需要开的孔槽进行激光贯通加工，形成通孔；再将铜箔贴附于粘胶层上，压合、固化形成盲孔。该发明采用激光设备就能实现，无需控深，通过叠层、压合即能完成双面板盲孔的制作；其加工难度低，制作成本低，对设备要求低，能够降低结构紧凑、位置特殊的线路板的制作难度；此外本发明提供的方法还能提高双面板的精确度和电学性能。
(2)本发明提供的制作双面板盲孔的方法通过软硬板结合，分层结构加工、压合，利用叠层结构完成盲槽孔的制作，能够适用于大部分可以分层的双层盲孔板加工，其适用性广，降低了加工成本，解决了控深难度大的问题，提升了产品竞争力。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
附图说明
图1为本发明实施例中单面覆铜板的结构示意图；
图2为本发明实施例中单面覆铜板贴附粘胶层后的结构示意图；
图3为本发明实施例中完成通孔制作后的结构示意图；
图4为本发明实施例中贴附铜箔后的结构示意图；
图5为本发明实施例中完成线路制作后的结构示意图；
附图标号说明：
100-单面覆铜板，110-铜箔层，120-胶层，130-环氧树脂板，200-粘胶层，210-内胶层，220-离型纸，300-通孔，400-铜箔，500-盲孔，600-正面线路，700-反面线路。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，参照图1至图5，本发明的实施例提供了一种制作双面板盲孔的方法。
需要注意的是，在本发明的描述中，如有涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系的，均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造或操作，不能理解为对本发明的限制。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、设有、贴附、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1至图5，一种制作双面板盲孔的方法，包括以下步骤：
在单面覆铜板100背向铜面的一侧贴附粘胶层200，然后制作通孔300，再将铜箔400贴附于粘胶层200上，压合、固化形成盲孔500，最后进行沉铜、镀铜、线路制作，制得。
进一步地，单面覆铜板100，从上至下，依次由铜箔层110、胶层120和环氧树脂板130组成。可以理解的是，单面覆铜板100背向铜面的一侧即设有环氧树脂板130、无铜箔的一侧。
进一步地，粘胶层200由内胶层210和离型纸220组成。离型纸220在制作通孔300时，能够保护内胶层210，防止其粘性降低，而后在贴附铜箔400时，将离型纸220撕掉，能够保证内胶层210与铜箔40)顺利贴附。
进一步地，采用激光制作通孔300，采用激光先制作通孔300，无需进行控深处理，直接将需要加工的部位用激光贯穿所有层形成通孔300，无控深时的激光能量溢散，能够提高孔内壁的整齐性和光滑性。
进一步地，采用激光制作通孔300的过程为使用纳秒激光机制作通孔300。
进一步地，在将铜箔400贴附于粘胶层200之前还包括撕掉粘胶层200中离型纸220的步骤。
进一步地，在沉铜的步骤之前还包括进行等离子孔内除胶的过程。
进一步地，镀铜的过程为垂直连续电镀(VCP)镀铜。
进一步地，经过线路制作的步骤后，形成正面线路600和反面线路700。
更为具体地，制作双面板盲孔的方法，包括以下步骤：
从上至下，依次叠放铜箔层110、胶层120和环氧树脂板130，粘合，制作单面覆铜板100；
使用覆卷机把在单面覆铜板100背向铜面的一侧贴附粘胶层200，粘胶层200由内胶层210和离型纸220组成。可以理解的是，粘胶层200在贴附于单面覆铜板100之前先撕掉一面离型纸，剩下另一面离型纸220与内胶层210一起贴附于单面覆铜板100背向铜面的一侧；
将铜箔层110向上，使用纳秒激光机进行切割，无需进行控深处理，直接将需要加工的盲孔的位置用激光贯穿所有层，形成通孔300，无控深时的激光能量溢散，保证了孔槽壁的整齐和光滑；
完成通孔300制作之后，撕掉粘胶层200中离型纸220，使用覆卷机把铜箔400备于粘胶层200那面，在快压机压合开口内下方垫钢板，将平整的铜箔400向下置于钢板上，下方钢板的作用为给铜箔400足够的支撑硬度，防止压合时上方孔槽对铜箔400产生压印，完成压合、固化后，形成盲孔500；
最后进行等离子孔内除胶，沉铜、VCP镀铜，制作双面线路形成正面线路600和反面线路700，制得具有盲孔的双面板。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种制作双面板盲孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
在单面覆铜板(100)背向铜面的一侧贴附粘胶层(200)，然后制作通孔(300)，再将铜箔(400)贴附于所述粘胶层(200)上，压合、固化形成盲孔(500)，最后进行沉铜、镀铜、线路制作，制得。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，从上至下，所述单面覆铜板(100)依次由铜箔层(110)、胶层(120)和环氧树脂板(130)组成。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述粘胶层(200)由内胶层(210)和离型纸(220)组成。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用激光制作通孔(300)。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，采用激光制作通孔(300)的过程为使用纳秒激光机制作通孔(300)。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将铜箔(400)贴附于所述粘胶层(200)之前还包括撕掉所述粘胶层(200)中所述离型纸(220)的步骤。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述沉铜的步骤之前还包括进行等离子孔内除胶的过程。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述镀铜的过程为垂直连续电镀镀铜。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，经过所述线路制作的步骤后形成正面线路(600)和反面线路(700)。
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