CN116759350B - 一种晶圆腔盖快拆装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种晶圆腔盖快拆装置,晶圆腔盖快拆装置安装于晶圆刻蚀清洗装置的腔体内,晶圆腔盖快拆装置包括:底座;腔盖,腔盖套设于底座;第一快拆部,第一快拆部设于底座;第二快拆部,第二快拆部设于腔盖,且第二快拆部和第一快拆部相对设置;升降组件,升降组件连接第一快拆部,且升降组件至少部分设于底座;其中,第一快拆部和第二快拆部的至少部分弹性配合,使腔盖固定于底座,进而使升降组件升降时带动第一快拆部和腔盖一起升降。本发明提高了腔盖的安装效率。

Description

一种晶圆腔盖快拆装置
技术领域
本发明涉及晶圆加工技术领域,具体而言,涉及一种晶圆腔盖快拆装置。
背景技术
随着晶圆加工技术的逐渐成熟,对应晶圆加工设备的结构也在相应优化改进。而为了更加方便地生产加工晶圆,现有技术中设计了一种升降形式的腔盖组件来提高生产精度和效率,但现有技术中腔盖与升降组件之间的连接方式为固定连接,即通过螺栓固定死,进而实现联动,但目前这种方式在更换腔盖以及安装腔盖时极为不便,一个个拧开螺栓非常浪费时间,同时效率低下,影响后续晶圆加工的效率。
发明内容
因此,本发明实施例提供一种晶圆腔盖快拆装置,提高了腔盖的安装效率。
为解决上述问题,本发明提供一种晶圆腔盖快拆装置,晶圆腔盖快拆装置安装于晶圆刻蚀清洗装置的腔体内,晶圆腔盖快拆装置包括:底座;腔盖,腔盖套设于底座;第一快拆部,第一快拆部设于底座;第二快拆部,第二快拆部设于腔盖,且第二快拆部和第一快拆部相对设置;升降组件,升降组件连接第一快拆部,且升降组件至少部分设于底座;其中,第一快拆部和第二快拆部的至少部分弹性配合,使腔盖固定于底座,进而使升降组件升降时带动第一快拆部和腔盖一起升降。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:通过设置第一快拆部在底座上,并设置第二快拆部设于腔盖,且和第一快拆部相对设置,并通过第一快拆部和第二快拆部至少部分弹性配合,使腔盖套设于底座上,通过弹性配合,使得腔盖与底座之间的固定不再需要螺栓等固定结构,操作简单快捷,安装方式更具有效率,同时拆卸也更加方便,不再需要拧螺栓,简化了操作,同时由于弹性配合后固定效果良好,进而也能使得升降组件带动腔盖一起升降,不会影响到正常的升降使用,提高了晶圆腔盖快拆装置的实用性,使得操作人员在安装和拆卸腔盖时都更加方便快捷,提高了工作效率,同时由于摒弃了螺栓结构,因此不会产生腐蚀,锈化等金属件会发生的损坏,使得快拆结构的使用寿命更长,进而使得不需要经常更换快拆装置,降低了成本。
在本发明的一个实例中,第一快拆部包括:第一固定件,第一固定件设有下沉槽,且第一固定件连接升降组件;第一卡合组件,第一卡合组件设于下沉槽,第一卡合组件和第二快拆部配合,使第二快拆部固定于第一卡合组件上。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:通过设置第一固定件有下沉槽,并且在下沉槽中设置第一卡合组件,使得第一卡合组件被第一固定件容纳并且保护,同时不会向外凸起,影响到外部的零件,防止发生干涉,并且设置第一卡合组件和第二快拆部配合,使第二快拆部固定于第一卡合组件上,使得第一卡合组件和第二快拆部配合后,也能被保护,也不会影响到外部的零件,同时还能使得升降组件带动第二快拆部升降,进而带动腔盖进行升降。
在本发明的一个实例中,第一卡合组件还包括:第一支撑件,第一支撑件连接下沉槽底部;弹性部,弹性部设于第一支撑件,且弹性部设有卡合空间;其中,第二快拆部卡入卡合空间,使第二快拆部固定于弹性部。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:通过设置第一支撑件连接在下沉槽的底部,并且设置弹性部在第一支撑件上,使得弹性部被保护在下沉槽中,同时设置弹性部有卡合空间,通过将第二快拆部卡入卡合空间进行固定,使得通过简单的卡合方式,快捷地安装第二快拆部,进而使得腔盖的安装更简单,更方便,不需要繁琐的螺栓固定流程,节省了时间。
在本发明的一个实例中,弹性部还包括:弹性件,弹性件设有相对设置的第一弹性条和第二弹性条,且第一弹性条和第二弹性条的端部相对设有两个第一配合部;其中,第二快拆部卡入两个第一配合部之间,使第二快拆部卡设于两个第一配合部之间。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:通过设置弹性件有相对设置的第一弹性条和第二弹性条,通过且在第一弹性条和第二弹性条的端部相对设有两个第一配合部,通过在第二快拆部卡入到两个第一配合部之间,并通过两个弹性条的弹性形变,使得第二快拆部卡入固定,通过卡合的方式使得不需要借助螺栓进行固定腔盖,同时卡入的操作简单快捷,在安装和拆卸腔盖时都能节省大量的时间,同时卡合结构的成本更低,不会用到金属件,进而也不会发生腐蚀等损坏。
在本发明的一个实例中,第二快拆部包括:第二支撑件,第二支撑件连接腔盖;第一卡接件,第一卡接件朝第一快拆部凸起设置,第一卡接件卡入两个第一配合部之间,使第一卡接件与两个第一配合部之间相对固定。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:通过设置第二支撑件连接腔盖,并且设置第一卡接件朝第一快拆部凸起,使得第一卡接件能卡入到两个第一配合部之间,通过凸起设置后,使得卡入更加方便,同时也更加顺畅,同时也能更好对准两个第一配合部,使得卡合过程更加简单,更具有效率,进而使得腔盖的固定更加快捷。
在本发明的一个实例中,第一卡接件为箭头型,且箭头朝向第一快拆部。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:通过设置第一卡接件为箭头型,使得通过箭头的导向结构使得第一卡接件卡入到两个第一配合部之间时更加顺畅,同时通过箭头尾部的倒钩结构,使得卡入到两个第一配合部之间后不会自动脱离,能起到固定限位的作用,保障腔盖在升降过程中不会脱离底座。
在本发明的一个实例中,底座还包括:第一安装位,第一安装位用于安装第一快拆部;滑动槽,滑动槽靠近第一安装位设置,滑动槽内设有部分升降组件。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:通过设置第一安装位来安装第一快拆部,使得第一快拆部的安装更加方便快捷,通过第一安装位能快速定位安装,提高安装效率,同时通过设置滑动槽靠近第一安装位设置,并将部分升降组件安装到滑动槽中,使得部分升降组件能被容纳到底座中,不会暴露在外部,不仅提高了升降组件升降的顺畅程度,同时也使得升降组件的使用寿命得到延长。
在本发明的一个实例中,第一安装位还包括:两个第一限位槽,两个第一限位槽相对设置,且两个第一限位槽之间用于安装至少部分第二快拆部。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:通过设置两个第一限位槽来安装至少部分第二快拆部,使得第二快拆部在安装后被两个相对设置的第一限位槽进行限制,不会在第一安装位中滑动,使得在后续固定腔盖时更加方便和稳定,进而使得腔盖的固定效率更高。
在本发明的一个实例中,晶圆腔盖快拆装置还包括:第一快拆部的两侧相对设有第二限位槽;底座上设有第二凸起部,第二凸起部靠近第二限位槽设置,且第二凸起部与第二限位槽配合,使第一快拆部固定。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:通过设置第一快拆部的两侧设有第二限位槽,并且底座上设有第二凸起部,通过第二凸起部和第二限位槽的配合,使得第一快拆部固定,不会在安装后发送滑动和晃动,导致后续腔盖在安装时无法对准进行固定,进而影响到腔盖的固定效率。
在本发明的一个实例中,晶圆腔盖快拆装置还包括:第一快拆部靠近腔盖的一侧设有第一凸起部;腔盖相对第一快拆部设有第三限位槽和第四限位槽;其中,腔盖套设于底座上时,第三限位槽和第一凸起部嵌入配合,第四限位槽和第二凸起部嵌入配合。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:通过设置第一快拆部靠近腔盖的一侧有第一凸起部,并且在腔盖上相对第一快拆部设置第三限位槽和第四限位槽,使得在腔盖套设在底座上时,第一凸起部和第三限位槽线嵌入配合,第四限位槽和第二凸起部嵌入配合,使得腔盖被固定,使腔盖在固定后不会发生滑动,使腔盖在正常使用时不会发生脱离和错位,保障了腔盖的正常使用。
采用本发明的技术方案后,能够达到如下技术效果:
(1)通过设置第一快拆部在底座上,并设置第二快拆部设于腔盖,且和第一快拆部相对设置,并通过第一快拆部和第二快拆部至少部分弹性配合,使腔盖套设于底座上,通过弹性配合,使得腔盖与底座之间的固定不在需要螺栓等固定结构,操作简单快捷,安装方式更具有效率,同时拆卸也更加方便,不再需要拧螺栓,简化了操作,同时由于弹性配合后固定效果良好,进而也能使得升降组件带动腔盖一起升降,不会影响到正常的升降使用,提高了晶圆腔盖快拆装置的实用性,使得操作人员在安装和拆卸腔盖时都更加方便快捷,提高了工作效率,同时由于摒弃了螺栓结构,因此不会产生腐蚀,锈化等金属件会发生的损坏,使得快拆结构的使用寿命更长,进而使得不需要经常更换快拆装置,降低了成本;
(2)通过设置弹性件有相对设置的第一弹性条和第二弹性条,通过且在第一弹性条和第二弹性条的端部相对设有两个第一配合部,通过在第二快拆部卡入到两个第一配合部之间,并通过两个弹性条的弹性形变,使得第二快拆部卡入固定,通过卡合的方式使得不需要借助螺栓进行固定腔盖,同时卡入的操作简单快捷,在安装和拆卸腔盖时都能节省大量的时间,同时卡合结构的成本更低,不会用到金属件,进而也不会发生腐蚀等损坏;
(3)通过设置第一卡接件为箭头型,使得通过箭头的导向结构使得第一卡接件卡入到两个第一配合部之间时更加顺畅,同时通过箭头尾部的倒钩结构,使得卡入到两个第一配合部之间后不会自动脱离,能起到固定限位的作用,保障腔盖在升降过程中不会脱离底座。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中待要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图;
图1为本发明实施例提供的一种晶圆腔盖快拆装置的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种晶圆腔盖快拆装置的局部结构示意图之一;
图3为图2中A区域的放大图;
图4为本发明实施例提供的一种晶圆腔盖快拆装置的局部结构示意图之二;
图5为本发明实施例提供的一种晶圆腔盖快拆装置的局部结构的爆炸示意图;
图6为本发明实施例提供的一种晶圆腔盖快拆装置的局部结构示意图之三;
图7为图6中B区域的放大图;
图8为本发明实施例提供的一种晶圆腔盖快拆装置的局部结构示意图之四;
图9为图8中C区域的放大图。
附图标记说明:
100为晶圆腔盖快拆装置;110为底座;111为第一安装位;112为滑动槽;113为第一限位槽;120为腔盖;130为第一快拆部;131为第一固定件;132为下沉槽;133为第一卡合组件;134为第一支撑件;135为弹性部;135a为第一弹性条;135b为第二弹性条;135c为第一配合部;140为第二快拆部;141为第二支撑件;142为第一卡接件;150为升降组件;160为第二限位槽;170为第二凸起部;180为第一凸起部;190为第三限位槽;200为第四限位槽。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
【第一实施例】
参见图1-图9,一种晶圆腔盖快拆装置100,晶圆腔盖快拆装置100安装于晶圆刻蚀清洗装置的腔体内,晶圆腔盖快拆装置100包括:底座110;腔盖120,腔盖120套设于底座110;第一快拆部130,第一快拆部130设于底座110;第二快拆部140,第二快拆部140设于腔盖120,且第二快拆部140和第一快拆部130相对设置;升降组件150,升降组件150连接第一快拆部130,且升降组件150至少部分设于底座110;其中,第一快拆部130和第二快拆部140的至少部分弹性配合,使腔盖120固定于底座110,进而使升降组件150升降时带动第一快拆部130和腔盖120一起升降。
具体的,在使用晶圆腔盖快拆装置100时,首先将腔盖120安装到底座110上,具体来说,将升降组件150安装到底座110的下方,具体升降组件150为气缸加上气缸固定件,气缸固定件将气缸固定在底座110的下方,即腔体底板的下方,并且将气缸的推杆设置在滑动槽112中,并将推杆的一端与第一凸起部180连接,并通过螺栓进行固定连接,即将推杆与第一快拆部130进行连接固定,使推杆能带动第一快拆部130进行升降。
进一步的,将第一快拆部130放置到第一安装位111中,并且与第一限位槽113进行卡合,使第一快拆部130安装完成,而第一快拆部130事先已经将第一卡合组件133连接到第一固定件131上,通过螺栓进行固定,在固定完成后,将第二快拆部140安装至腔盖120对应位置。
进一步的,腔盖120设有环形的套设槽,而对应第一安装位111的地方设有用于安装第二快拆部140的腔体,在腔体的底部设有第三限位槽190和第四限位槽200以及安装第二快拆部140的螺栓孔,将第二快拆部140通过螺栓固定到对应的螺栓孔中即可,使得第一卡接件142的箭头朝向第一快拆部130即可。
进一步的,在安装腔盖120时,首先将第一卡接件142对准两个第一配合部135c之间进行卡入,在卡入过程汇总,第一弹性条135a和第二弹性条135b发生形变,使得两个第一配合部135c打开,使得第一卡接件142卡入,卡入后,由于是箭头型的设计,箭头后部的直径更小,因此第一弹性条135a和第二弹性条135b恢复原状,夹紧第一卡接件142,进而使得第一卡接件142固定,即腔盖120固定,此时第一凸起部180和第二凸起部170分别对应第三限位槽190和第四限位槽200进行卡入即可完成腔盖120的安装。
进一步的,需要拆卸腔盖120时,只需要拉住腔盖120往上拔出,使得第一卡接件142与两个第一配合部135c脱离即可,不需要其他操作,简单快捷。
优选的,腔盖120和底座110可设置多个同心圆环,即多组同心,但直径不同的腔盖120和底座110的组合,以适配不同的生产需求。
优选的,通过设置第一快拆部130在底座110上,并设置第二快拆部140设于腔盖120,且和第一快拆部130相对设置,并通过第一快拆部130和第二快拆部140至少部分弹性配合,使腔盖120套设于底座110上,通过弹性配合,使得腔盖120与底座110之间的固定不再需要螺栓等固定结构,操作简单快捷,安装方式更具有效率,同时拆卸也更加方便,不再需要拧螺栓,简化了操作,同时由于弹性配合后固定效果良好,进而也能使得升降组件150带动腔盖120一起升降,不会影响到正常的升降使用,提高了晶圆腔盖快拆装置100的实用性,使得操作人员在安装和拆卸腔盖120时都更加方便快捷,提高了工作效率,同时由于摒弃了螺栓结构,因此不会产生腐蚀,锈化等金属件会发生的损坏,使得快拆结构的使用寿命更长,进而使得不需要经常更换快拆装置,降低了成本。
具体的,第一快拆部130包括:第一固定件131,第一固定件131设有下沉槽132,且第一固定件131连接升降组件150;第一卡合组件133,第一卡合组件133设于下沉槽132,第一卡合组件133和第二快拆部140配合,使第二快拆部140固定于第一卡合组件133上。
优选的,通过设置第一固定件131有下沉槽132,并且在下沉槽132中设置第一卡合组件133,使得第一卡合组件133被第一固定件131容纳并且保护,同时不会向外凸起,影响到外部的零件,防止发生干涉,并且设置第一卡合组件133和第二快拆部140配合,使第二快拆部140固定于第一卡合组件133上,使得第一卡合组件133和第二快拆部140配合后,也能被保护,也不会影响到外部的零件,同时还能使得升降组件150带动第二快拆部140升降,进而带动腔盖120进行升降。
具体的,第一卡合组件133还包括:第一支撑件134,第一支撑件134连接下沉槽132底部;弹性部135,弹性部135设于第一支撑件134,且弹性部135设有卡合空间;其中,第二快拆部140卡入卡合空间,使第二快拆部140固定于弹性部135。
优选的,通过设置第一支撑件134连接在下沉槽132的底部,并且设置弹性部135在第一支撑件134上,使得弹性部135被保护在下沉槽132中,同时设置弹性部135有卡合空间,通过将第二快拆部140卡入卡合空间进行固定,使得通过简单的卡合方式,快捷的安装第二快拆部140,进而使得腔盖120的安装更简单,更方便,不需要繁琐的螺栓固定流程,节省了时间。
具体的,弹性部135还包括:弹性件,弹性件设有相对设置的第一弹性条135a和第二弹性条135b,且第一弹性条135a和第二弹性条135b的端部相对设有两个第一配合部135c;其中,第二快拆部140卡入两个第一配合部135c之间,使第二快拆部140卡设于两个第一配合部135c之间。
优选的,通过设置弹性件有相对设置的第一弹性条135a和第二弹性条135b,通过且在第一弹性条135a和第二弹性条135b的端部相对设有两个第一配合部135c,通过在第二快拆部140卡入到两个第一配合部135c之间,并通过两个弹性条的弹性形变,使得第二快拆部140卡入固定,通过卡合的方式使得不需要借助螺栓进行固定腔盖120,同时卡入的操作简单快捷,在安装和拆卸腔盖120时都能节省大量的时间,同时卡合结构的成本更低,不会用到金属件,进而也不会发生腐蚀等损坏。
具体的,第二快拆部140包括:第二支撑件141,第二支撑件141连接腔盖120;第一卡接件142,第一卡接件142朝第一快拆部130凸起设置,第一卡接件142卡入两个第一配合部135c之间,使第一卡接件142与两个第一配合部135c之间相对固定。
优选的,通过设置第二支撑件141连接腔盖120,并且设置第一卡接件142朝第一快拆部130凸起,使得第一卡接件142能卡入到两个第一配合部135c之间,通过凸起设置后,使得卡入更加方便,同时也更加顺畅,同时也能更好对准两个第一配合部135c,使得卡合过程更加简单,更具有效率,进而使得腔盖120的固定更加快捷。
具体的,第一卡接件142为箭头型,且箭头朝向第一快拆部130。
优选的,通过设置第一卡接件142为箭头型,使得通过箭头的导向结构使得第一卡接件142卡入到两个第一配合部135c之间时更加顺畅,同时通过箭头尾部的倒钩结构,使得卡入到两个第一配合部135c之间后不会自动脱离,能起到固定限位的作用,保障腔盖120在升降过程中不会脱离底座110。
具体的,底座110还包括:第一安装位111,第一安装位111用于安装第一快拆部130;滑动槽112,滑动槽112靠近第一安装位111设置,滑动槽112内设有部分升降组件150。
优选的,通过设置第一安装位111来安装第一快拆部130,使得第一快拆部130的安装更加方便快捷,通过第一安装位111能快速定位安装,提高安装效率,同时通过设置滑动槽112靠近第一安装位111设置,并将部分升降组件150安装到滑动槽112中,使得部分升降组件150能被容纳到底座110中,不会暴露在外部,不仅提高了升降组件150升降的顺畅程度,同时也使得升降组件150的使用寿命得到延长。
具体的,第一安装位111还包括:两个第一限位槽113,两个第一限位槽113相对设置,且两个第一限位槽113之间用于安装至少部分第二快拆部140。
优选的,通过设置两个第一限位槽113来安装至少部分第二快拆部140,使得第二快拆部140在安装后被两个相对设置的第一限位槽113进行限制,不会在第一安装位111中滑动,使得在后续固定腔盖120时更加方便和稳定,进而使得腔盖120的固定效率更高。
具体的,晶圆腔盖快拆装置100还包括:第一快拆部130的两侧相对设有第二限位槽160;底座110上设有第二凸起部170,第二凸起部170靠近第二限位槽160设置,且第二凸起部170与第二限位槽160配合,使第一快拆部130固定。
优选的,通过设置第一快拆部130的两侧设有第二限位槽160,并且底座110上设有第二凸起部170,通过第二凸起部170和第二限位槽160的配合,使得第一快拆部130固定,不会在安装后发送滑动和晃动,导致后续腔盖120在安装时无法对准进行固定,进而影响到腔盖120的固定效率。
具体的,晶圆腔盖快拆装置100还包括:第一快拆部130靠近腔盖120的一侧设有第一凸起部180;腔盖120相对第一快拆部130设有第三限位槽190和第四限位槽200;其中,腔盖120套设于底座110上时,第三限位槽190和第一凸起部180嵌入配合,第四限位槽200和第二凸起部170嵌入配合。
优选的,通过设置第一快拆部130靠近腔盖120的一侧有第一凸起部180,并且在腔盖120上相对第一快拆部130设置第三限位槽190和第四限位槽200,使得在腔盖120套设在底座110上时,第一凸起部180和第三限位槽190线嵌入配合,第四限位槽200和第二凸起部170嵌入配合,使得腔盖120被固定,使腔盖120在固定后不会发生滑动,使腔盖120在正常使用时不会发生脱离和错位,保障了腔盖120的正常使用。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种晶圆腔盖快拆装置,所述晶圆腔盖快拆装置安装于晶圆刻蚀清洗装置的腔体内,其特征在于,所述晶圆腔盖快拆装置包括:
底座(110);
腔盖(120),所述腔盖(120)套设于所述底座(110);
第一快拆部(130),所述第一快拆部(130)设于所述底座(110);所述第一快拆部(130)包括:
第一固定件(131),所述第一固定件(131)设有下沉槽(132),且所述第一固定件(131)连接升降组件(150);
第一卡合组件(133),所述第一卡合组件(133)设于所述下沉槽(132),所述第一卡合组件(133)和第二快拆部(140)配合,使所述第二快拆部(140)固定于所述第一卡合组件(133)上;所述第一卡合组件(133)还包括:
第一支撑件(134),所述第一支撑件(134)连接所述下沉槽(132)底部;
弹性部(135),所述弹性部(135)设于所述第一支撑件(134),且所述弹性部(135)设有卡合空间;所述弹性部(135)还包括:
弹性件,所述弹性件设有相对设置的第一弹性条(135a)和第二弹性条(135b),且所述第一弹性条(135a)和所述第二弹性条(135b)的端部相对设有两个第一配合部(135c);
其中,所述第二快拆部(140)卡入所述两个第一配合部(135c)之间,使所述第二快拆部(140)卡设于所述两个第一配合部(135c)之间;
其中,所述第二快拆部(140)卡入所述卡合空间,使所述第二快拆部(140)固定于所述弹性部(135);
第二快拆部(140),所述第二快拆部(140)设于所述腔盖(120),且所述第二快拆部(140)和所述第一快拆部(130)相对设置;所述第二快拆部(140)包括:
第二支撑件(141),所述第二支撑件(141)连接所述腔盖(120);
第一卡接件(142),所述第一卡接件(142)朝所述第一快拆部(130)凸起设置,所述第一卡接件(142)卡入所述两个第一配合部(135c)之间,使所述第二快拆部(140)与所述两个第一配合部(135c)之间相对固定;
升降组件(150),所述升降组件(150)连接所述第一快拆部(130),且所述升降组件(150)至少部分设于所述底座(110);
其中,所述第一快拆部(130)和所述第二快拆部(140)的至少部分弹性配合,使所述腔盖(120)固定于所述底座(110),进而使所述升降组件(150)升降时带动所述第一快拆部(130)和所述腔盖(120)一起升降。
2.根据权利要求1所述的晶圆腔盖快拆装置,其特征在于,
所述第一卡接件(142)为箭头型,且所述箭头朝向所述第一快拆部(130)。
3.根据权利要求1所述的晶圆腔盖快拆装置,其特征在于,所述底座(110)还包括:
第一安装位(111),所述第一安装位(111)用于安装所述第一快拆部(130);
滑动槽(112),所述滑动槽(112)靠近所述第一安装位(111)设置,所述滑动槽(112)内设有部分所述升降组件(150)。
4.根据权利要求3所述的晶圆腔盖快拆装置,其特征在于,所述第一安装位(111)还包括:
两个第一限位槽(113),所述两个第一限位槽(113)相对设置,且所述两个第一限位槽(113)之间用于安装至少部分所述第二快拆部(140)。
5.根据权利要求4所述的晶圆腔盖快拆装置,其特征在于,所述晶圆腔盖快拆装置还包括:
所述第一快拆部(130)的两侧相对设有第二限位槽(160);
所述底座(110)上设有第二凸起部(170),所述第二凸起部(170)靠近所述第二限位槽(160)设置,且所述第二凸起部(170)与所述第二限位槽(160)配合,使所述第一快拆部(130)固定。
6.根据权利要求5所述的晶圆腔盖快拆装置,其特征在于,所述晶圆腔盖快拆装置还包括:
所述第一快拆部(130)靠近所述腔盖(120)的一侧设有第一凸起部(180);
所述腔盖(120)相对所述第一快拆部(130)设有第三限位槽(190)和第四限位槽(200);
其中,所述腔盖(120)套设于所述底座(110)上时,所述第三限位槽(190)和所述第一凸起部(180)嵌入配合,所述第四限位槽(200)和所述第二凸起部(170)嵌入配合。
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1076211A (ja) * 1996-09-03 1998-03-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 減圧乾燥装置
KR20040100196A (ko) * 2003-05-22 2004-12-02 주성엔지니어링(주) 액정표시장치용 플라즈마 강화 화학기상증착 장치의샤워헤드 어셈블리
CN204348560U (zh) * 2015-02-07 2015-05-20 浙江康信汽车电器有限公司 一种汽窗升降开关
KR20180124271A (ko) * 2017-05-11 2018-11-21 무진전자 주식회사 웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 웨이퍼 세정방법
CN210245465U (zh) * 2019-08-30 2020-04-03 恩纳基智能科技无锡有限公司 一种安全顶晶、扩晶装置
CN211980575U (zh) * 2020-04-30 2020-11-20 合肥速芯微电子有限责任公司 一种多尺寸晶圆作业用贴片机工作台底座
CN113078074A (zh) * 2020-01-03 2021-07-06 苏州能讯高能半导体有限公司 一种晶圆键合机
CN213881528U (zh) * 2020-11-30 2021-08-06 苏州墨仁光电科技有限公司 一种激光驱鸟器快速安装结构
CN214248896U (zh) * 2021-01-14 2021-09-21 深圳市优至胜科技有限公司 一种一键快拆快装组件及拍摄装置
WO2022052002A1 (zh) * 2020-09-10 2022-03-17 深圳市大疆创新科技有限公司 快拆连接组件、手持云台及拍摄设备
CN217864216U (zh) * 2022-07-21 2022-11-22 永康漫拓进出口有限公司 一种快拆装置及折叠推车
CN218873022U (zh) * 2022-11-18 2023-04-18 河南通用智能装备有限公司 一种晶圆清洗装置
WO2023116401A1 (zh) * 2021-12-22 2023-06-29 深圳市苇渡智能科技有限公司 快拆结构和推进器组件

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7743730B2 (en) * 2005-12-21 2010-06-29 Lam Research Corporation Apparatus for an optimized plasma chamber grounded electrode assembly

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1076211A (ja) * 1996-09-03 1998-03-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 減圧乾燥装置
KR20040100196A (ko) * 2003-05-22 2004-12-02 주성엔지니어링(주) 액정표시장치용 플라즈마 강화 화학기상증착 장치의샤워헤드 어셈블리
CN204348560U (zh) * 2015-02-07 2015-05-20 浙江康信汽车电器有限公司 一种汽窗升降开关
KR20180124271A (ko) * 2017-05-11 2018-11-21 무진전자 주식회사 웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 웨이퍼 세정방법
CN210245465U (zh) * 2019-08-30 2020-04-03 恩纳基智能科技无锡有限公司 一种安全顶晶、扩晶装置
CN113078074A (zh) * 2020-01-03 2021-07-06 苏州能讯高能半导体有限公司 一种晶圆键合机
CN211980575U (zh) * 2020-04-30 2020-11-20 合肥速芯微电子有限责任公司 一种多尺寸晶圆作业用贴片机工作台底座
WO2022052002A1 (zh) * 2020-09-10 2022-03-17 深圳市大疆创新科技有限公司 快拆连接组件、手持云台及拍摄设备
CN213881528U (zh) * 2020-11-30 2021-08-06 苏州墨仁光电科技有限公司 一种激光驱鸟器快速安装结构
CN214248896U (zh) * 2021-01-14 2021-09-21 深圳市优至胜科技有限公司 一种一键快拆快装组件及拍摄装置
WO2023116401A1 (zh) * 2021-12-22 2023-06-29 深圳市苇渡智能科技有限公司 快拆结构和推进器组件
CN217864216U (zh) * 2022-07-21 2022-11-22 永康漫拓进出口有限公司 一种快拆装置及折叠推车
CN218873022U (zh) * 2022-11-18 2023-04-18 河南通用智能装备有限公司 一种晶圆清洗装置

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