CN116682756B - 干燥清洗设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种干燥清洗设备,其中包括晶圆升降机构,晶圆升降机构的喷气口设置于晶圆支撑座上,当晶圆支撑座升高到最顶端而将晶圆置于盖体内时,喷气口处于能够离盖体内的晶圆较近的位置,干燥气体能够直接喷吹到晶圆上,提高晶圆的干燥效率和相同时间下的干燥效果。
Description
技术领域
本申请属于晶圆制造设备技术领域,尤其是涉及一种干燥清洗设备。
背景技术
晶圆干燥设备可以有多种形式,中国专利文献CN213242515U及CN115295441A公开了在槽内能够对晶圆进行分离干燥的装置,由槽体以及一个升降机构构成,升降组件能够将带有晶圆的晶圆篮下降到槽体内,并在干燥时,驱动晶圆与晶圆篮分离并进入盖体内,而后在槽体内通入干燥气体进行干燥。然而现有的晶圆干燥装置,干燥气体通常直接通入槽体内,其离气流在槽体内运行较长距离才能到达晶圆,使得晶圆的干燥效率不高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为解决现有技术中的不足,从而提供一种干燥效果效率更高的具有喷气功能的干燥清洗设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
干燥清洗设备,包括:
槽体;
盖体,设置在槽体上方,能够在平移机构带动下到达或者离开所述槽体的开口处,所述盖体内壁上设置有晶圆导向槽;
水气供给系统,用于向槽体通入清洗用水或者干燥用气体;
晶圆升降机构,用于承载晶圆篮并带动晶圆做升降运动,所述晶圆升降机构包括:
立柱,竖直设置在底座上,所述立柱上设置有滑轨,所述滑轨上滑动地设置有第一滑块和第二滑块,所述立柱一侧还设置有连杆机构和导向块,所述连杆机构连接第一滑块和第二滑块;
动力组件,包括驱动件和设置于所述立柱上的螺杆,所述驱动件能够带动所述螺杆旋转,所述第一滑块设置在螺杆上,螺杆旋转带动第一滑块运动时,在连杆机构和导向块的限制下使得第一滑块与第二滑块在所述滑轨上运动;
晶圆篮支撑座,通过第一连接杆与第二滑块连接,用于支撑固定晶圆篮;
晶圆支撑座,通过第二连接杆与第一滑块连接,所述晶圆支撑座包括与第二连接杆连接的支撑杆,设置在支撑杆上方的支撑底座,设置在支撑底座中间的顶起条,所述支撑底座上设置有若干开口朝上的喷气口;
所述第一滑块上设置有具有接口的连接块,所述立柱与导向块相对的另一侧设置有连接头,所述第二连接杆和支撑杆为中空结构,所述第一滑块运动到最上方时,所述连接头能够与连接块对接,从而形成连接头到连接块到所述第二连接杆到支撑杆再到喷气口的气体通路。
优选地,本发明的干燥清洗设备,
所述第二连接杆包括水平部分和垂直部分,所述第二连接杆的顶部设置有接头,所述接头通过管道与连接块连接。
优选地,本发明的干燥清洗设备,所述喷气口成两列设置,分别位于所述顶起条两侧。
优选地,本发明的干燥清洗设备,所述顶起条上具有容纳晶圆的凹槽,每个凹槽之间对应有所述喷气口。
优选地,本发明的干燥清洗设备,两列所述喷气口呈错位设置。
优选地,本发明的干燥清洗设备,所述连接头上具有导向柱,并与连接块上的导向孔相配合。
优选地,本发明的干燥清洗设备,所述连接块一旁还设置有位置传感器以感应所述连接头是否与连接块对接。
优选地,本发明的干燥清洗设备,所述晶圆篮支撑座和晶圆支撑座均为并列设置的两个。
本发明的有益效果是:
本发明的干燥清洗设备,其中包括晶圆升降机构,晶圆升降机构的喷气口设置于晶圆支撑座上,当晶圆支撑座升高到最顶端而将晶圆置于盖体内时,喷气口处于能够离盖体内的晶圆较近的位置,干燥气体能够直接喷吹到晶圆上,提高晶圆的干燥效率和相同时间下的干燥效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
图1是本申请实施例的晶圆干燥设备的结构示意图;
图2是本申请实施例的干燥升降机构的一个方向上的立体图;
图3是本申请实施例的干燥升降机构的另一个方向上立体图;
图4是本申请实施例的晶圆篮支撑座及晶圆支撑座的立体图;
图5是本申请实施例的晶圆清洗干燥升降机构中晶圆支撑座处于最顶端时的侧视图;
图中的附图标记为:
1 立柱;
11 滑轨;
111 第一滑块;
112 第二滑块;
131 第一连杆;
132 第二连杆;
133 滚轮;
1110 连接块;
12 导向块;
13 连杆机构;
15 连接头;
2 动力组件;
21 螺杆;
221 第一皮带轮;
222 第二皮带轮;
231 第一连接杆;
232 第二连接杆;
2320 接头;
2321 水平部分;
2322 垂直部分;
2324 管道;
3 晶圆篮支撑座;
4 晶圆支撑座;
41 支撑杆;
42 支撑底座;
421 喷气口;
43 顶起条;
9 底座;
100 槽体;
200 盖体;
300 水气供给系统;
400 晶圆升降机构。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
实施例
本实施例提供一种晶圆干燥设备,如图1所示,包括:
槽体100;
盖体200,设置在槽体100上方,能够在平移机构带动下到达或者离开所述槽体100的开口处(图5中的盖体已经被移动到开口一侧,此时就可以通过机械手将晶圆篮置入到槽体100内或者从槽体100内取走晶圆篮),所述盖体200内壁上设置有晶圆导向槽,并能够与晶圆篮内的晶圆槽相配合;
水气供给系统300,用于向槽体100通入清洗用水或者干燥用气体;
晶圆升降机构400,用于承载晶圆篮并将晶圆带入槽体100内,在干燥时,将晶圆顶入所述盖体200内;
在干燥时,水气供给系统300通过连接头15到连接块1110到所述第二连接杆232到支撑杆41再到喷气口421的气体通路,通过喷气口421喷出干燥气体,实现了干燥效果。盖体200顶部设置抽风口,已将内部的气体抽走。
所述晶圆清洗干燥升降机构,如图2和图3所示,包括:
立柱1,竖直设置在底座9上,所述立柱1上设置有滑轨11,所述滑轨11上滑动地设置有第一滑块111和第二滑块112,所述第一滑块111设置在螺杆21上,所述立柱1一侧还设置有连杆机构13和导向块12,所述连杆机构13连接第一滑块111和第二滑块112,用于实现第一滑块111和第二滑块112的联动,所述导向块12具有与滚轮133配合的导向面,螺杆21旋转带动第一滑块111运动时,所述滚轮133在导向面上移动,并限制第一滑块111与第二滑块112的相对运动;
动力组件2,包括驱动件(电机)和设置于所述立柱1上的螺杆21,所述驱动件能够带动所述螺杆21旋转;如图5所示,动力组件2通常由设置在底座9上的电机、第一皮带轮221、第二皮带轮222,第一皮带轮221与电机同轴设置,第二皮带轮222与螺杆21同轴设置,第一皮带轮221与第二皮带轮222之间通过皮带连接,皮带在图中未示出。
晶圆篮支撑座3,通过第一连接杆231与第二滑块112连接,用于支撑固定晶圆篮;
晶圆支撑座4,如图4所示,通过第二连接杆232与第一滑块111连接,所述晶圆支撑座4包括与第二连接杆232连接的支撑杆41,设置在支撑杆41上方的支撑底座42,设置在支撑底座42中间的顶起条43,所述支撑底座42上设置有若干开口朝上的喷气口421;
所述第一滑块111上设置有具有接口的连接块1110,所述立柱1与导向块12相对的另一侧设置有连接头15,所述第二连接杆232和支撑杆41为中空结构, 所述第一滑块111运动到最上方时,所述连接头15能够与连接块1110对接,从而形成连接头15到连接块1110到所述第二连接杆232到支撑杆41再到喷气口421的气体通路。当然,连接头15需要与设备的水气供给系统相连接,以接收气体。
本实施例的具有喷气功能的晶圆清洗干燥升降机构,将喷气口设置于晶圆支撑座4上,当晶圆支撑座4升高到最顶端而将晶圆置于盖体内时,喷气口处于能够离盖体内的晶圆较近的位置,提高晶圆的干燥效率和相同时间下的干燥效果。
连杆机构13,包括:第一连杆131和第二连杆132,第一连杆131和第二连杆132的连接处具有滚轮133,第一连杆131与第一滑块111转动连接,第二连杆132与第二滑块112转动连接;滚轮133在导向面上移动时,以从下往上移动为例,依次经过多个导向面,第一滑块111和和第二滑块112的运动过程可以分为以下几个步骤:1,第一滑块111和和第二滑块112连在一起共同做垂直向上运动(此时晶圆篮支撑座3与晶圆支撑座4在一起)。2,第一滑块111和和第二滑块112相分离,在分离过程中,晶圆支撑座4逐渐凸出于晶圆篮支撑座3,晶圆支撑座4将晶圆顶起,顶入盖体200内。
所述晶圆篮支撑座3与晶圆支撑座4分别通过Z形的连接杆与第二滑块112和第一滑块111连接,晶圆篮支撑座3的连接杆为两根,晶圆支撑座4的连接杆位于晶圆篮支撑座3的连接杆之间。
进一步地,所述第二连接杆232包括均为空心的水平部分2321和垂直部分2322(其实第一连接杆231也是类似的水平和垂直杆结构,只不过无需设置为空心),所述第二连接杆232的顶部设置有接头2320,所述接头2320通过管道2324与连接块1110连接,需要说明的是,管道2324是固定的,接头2320与连接块1110之间没有相对运动。
进一步地,所述喷气口421成两列设置,分别位于所述顶起条43两侧,从而使得气流具有两列。
进一步地,所述顶起条43上具有容纳晶圆的凹槽,每个凹槽之间对应有所述喷气口421。由于每个凹槽对应容纳一块晶圆,此时,喷气口421喷出的气体就会流入晶圆之间的间隙内,能够更好地进行干燥。
进一步地,两列所述喷气口421呈错位设置。也即,每列所述喷气口421间隔一个凹槽设置。
进一步地,所述连接头15上具有导向柱,并与连接块1110上的导向孔相配合。从图1上看,外侧的凸起为导向柱,起到导向功能,使得连接头15能够更好对准连接块1110。
进一步地,所述连接块1110一旁还设置有位置传感器以感应所述连接头15是否与连接块1110对接。如图1所示,立柱1上沿高度方向设置若干传感器,均是对第一滑块111或者第二滑块112位置进行感应。其中最顶端的传感器即是为了感应第一滑块111是否到位,从而判断所述连接头15是否与连接块1110对接。
所述晶圆篮支撑座3和晶圆支撑座4均为并列设置的两个,以便同时能够进行两个晶圆篮的处理。
以上述依据本申请的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (8)
1.干燥清洗设备,包括:
槽体(100);
盖体(200),设置在槽体(100)上方,能够在平移机构带动下到达或者离开所述槽体(100)的开口处,所述盖体(200)内壁上设置有晶圆导向槽;
水气供给系统(300),用于向槽体(100)通入清洗用水或者干燥用气体;
晶圆升降机构(400),用于承载晶圆篮并带动晶圆做升降运动,所述晶圆升降机构(400)包括:
立柱(1),竖直设置在底座(9)上,所述立柱(1)上设置有滑轨(11),所述滑轨(11)上滑动地设置有第一滑块(111)和第二滑块(112),所述立柱(1)一侧还设置有连杆机构(13)和导向块(12),所述连杆机构(13)连接第一滑块(111)和第二滑块(112);
动力组件(2),包括驱动件和设置于所述立柱(1)上的螺杆(21),所述驱动件能够带动所述螺杆(21)旋转,所述第一滑块(111)设置在螺杆(21)上,螺杆(21)旋转带动第一滑块(111)运动时,在连杆机构(13)和导向块(12)的限制下使得第一滑块(111)与第二滑块(112)在所述滑轨(11)上运动;
晶圆篮支撑座(3),通过第一连接杆(231)与第二滑块(112)连接,用于支撑固定晶圆篮;
晶圆支撑座(4),通过第二连接杆(232)与第一滑块(111)连接,所述晶圆支撑座(4)包括与第二连接杆(232)连接的支撑杆(41),设置在支撑杆(41)上方的支撑底座(42),设置在支撑底座(42)中间的顶起条(43),所述支撑底座(42)上设置有若干开口朝上的喷气口(421);
所述第一滑块(111)上设置有具有接口的连接块(1110),所述立柱(1)与导向块(12)相对的另一侧设置有连接头(15),所述第二连接杆(232)和支撑杆(41)为中空结构,所述第一滑块(111)运动到最上方时,所述连接头(15)能够与连接块(1110)对接,从而形成连接头(15)到连接块(1110)到所述第二连接杆(232)到支撑杆(41)再到喷气口(421)的气体通路。
2.根据权利要求1所述的干燥清洗设备,其特征在于,
所述第二连接杆(232)包括水平部分(2321)和垂直部分(2322),所述第二连接杆(232)的顶部设置有接头(2320),所述接头(2320)通过管道(2324)与连接块(1110)连接。
3.根据权利要求2所述的干燥清洗设备,其特征在于,所述喷气口(421)成两列设置,分别位于所述顶起条(43)两侧。
4.根据权利要求3所述的干燥清洗设备,其特征在于,所述顶起条(43)上具有容纳晶圆的凹槽,每个凹槽之间对应有所述喷气口(421)。
5.根据权利要求4所述的干燥清洗设备,其特征在于,两列所述喷气口(421)呈错位设置。
6.根据权利要求1所述的干燥清洗设备,其特征在于,所述连接头(15)上具有导向柱,并与连接块(1110)上的导向孔相配合。
7.根据权利要求1所述的干燥清洗设备,其特征在于,所述连接块(1110)一旁还设置有位置传感器以感应所述连接头(15)是否与连接块(1110)对接。
8.根据权利要求1所述的干燥清洗设备,其特征在于,所述晶圆篮支撑座(3)和晶圆支撑座(4)均为并列设置的两个。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190106372A (ko) * | 2018-03-09 | 2019-09-18 | (주)포빅스 | 건조효율이 향상된 웨이퍼 건조장치 |
CN111092036A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-05-01 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆清洗干燥装置 |
CN113257658A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-08-13 | 无锡亚电智能装备有限公司 | 一种半导体晶圆晶清洗方法 |
CN115295441A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-11-04 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆干燥清洗设备 |
CN217955836U (zh) * | 2022-06-20 | 2022-12-02 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆干燥升降分离机构 |
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-
2023
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190106372A (ko) * | 2018-03-09 | 2019-09-18 | (주)포빅스 | 건조효율이 향상된 웨이퍼 건조장치 |
CN111092036A (zh) * | 2020-03-23 | 2020-05-01 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆清洗干燥装置 |
CN113257658A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-08-13 | 无锡亚电智能装备有限公司 | 一种半导体晶圆晶清洗方法 |
WO2023011334A1 (zh) * | 2021-08-06 | 2023-02-09 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆清洗干燥方法及机构 |
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